CN112091450A - 一种芯片加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片加工装置，包括激光切割机构、翻转机构和收集机构，所述承载架的左侧壁贯穿安装架螺纹连接有第一紧固件，所述翻转机构固定在底座上，所述收集机构设置在底座的上端面。该芯片加工装置，激光切割机可随着第二滑块一起前后移动，方便控制水平纵向切割操作，同时第二滑块可随着第一滑块一起左右移动，从而带动激光切割机左右移动，方便控制激光切割机的水平横向切割操作，以便切割出指定的形状，完成所有的切割操作后，吸盘随着吸泵一起向下移动，吸盘对切割下来的芯片起到支撑吸附的作用，同时边角料残留在置物框内，之后转板翻转180度，芯片位于吸盘的底部，接着吸盘松开芯片，芯片随之掉落下来，方便收集。

Description

一种芯片加工装置
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工装置。
背景技术
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，不同型号的芯片可发挥不同的功能，为了更好的辨别芯片的型号，则需要将型号清晰的刻在芯片上，因此就需要使用到芯片加工装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片加工装置，不同型号的芯片可发挥不同的功能，为了更好的辨别芯片的型号，则需要将型号清晰的刻在芯片上，因此就需要使用到芯片加工装置。
为实现上述目的，本实用发明提供如下技术方案：一种芯片加工装置，包括激光切割机构、翻转机构和收集机构，
激光切割机构，所述激光切割机构设置在承载架的顶部内，且承载架固定在底座上，所述承载架的左侧壁贯穿安装架螺纹连接有第一紧固件，且安装架的右侧固定有置物框；
翻转机构，所述翻转机构固定在底座上，且翻转机构位于置物框的下侧；
收集机构，所述收集机构设置在底座的上端面，且收集机构位于翻转机构的内侧。
优选的，所述激光切割机构包括第一电机、第一电机轴、第一丝杆、第一滑块、第二电机、第二电机轴、第二丝杆、第二滑块和激光切割机，且第一电机固定在承载架的顶部内，同时第一电机的右侧通过第一电机轴转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆螺纹连接在第一滑块上，且第一滑块滑动连接在承载架的内顶部。
优选的，所述第一滑块的后侧固定有第二电机，且第二电机的前侧通过第二电机轴转动连接有第二丝杆，所述第二丝杆螺纹连接在第二滑块上，且第二滑块滑动连接在第一滑块的下端面，同时第二滑块的底部固定有激光切割机。
优选的，所述翻转机构包括第一支架、第三电机、第三电机轴、转板、第二支架、液压缸、活塞杆、支撑板、螺栓、吸泵、第二紧固件和吸盘，且第一支架和第二支架均固定在底座上，所述第一支架位于第二支架的左侧，且第一支架与第二支架之间转动连接有转板。
优选的，所述第一支架的左侧固定有第三电机，且第三电机的右侧通过第三电机轴转动连接有转板。
优选的，所述转板上端面的左右两侧均固定有液压缸，且液压缸的上侧通过活塞杆与支撑板相连接，同时支撑板通过螺栓螺纹连接在活塞杆上。
优选的，所述吸泵的底部贯穿支撑板螺纹连接有第二紧固件，且吸泵的顶部固定有吸盘，同时吸泵均匀分布在支撑板上。
优选的，所述收集机构包括托板、滑槽、卡柱、收集盒、拉把、插销和插销孔，且托板的底部滑动连接在滑槽内，同时滑槽开设在底座上端面的前后两侧，所述收集盒卡合连接在卡柱上，且卡柱固定在托板上端面的前后两侧。
优选的，所述插销贯穿拉把卡合连接在插销孔内，且拉把固定在托板的右端面，同时插销孔开设在底座的上端面。
与现有技术相比，本实用发明的有益效果是：该芯片加工装置，
（1）设置有置物框、支撑板、吸泵和吸盘，将整块芯片放置在置物框内后，吸泵随着支撑板一起向上移动，直至吸盘接触芯片，接着吸盘将芯片吸附起来，方便提高芯片的稳定性；
（2）设置有第一滑块、第二滑块和激光切割机，激光切割机可随着第二滑块一起前后移动，方便控制水平纵向切割操作，同时第二滑块可随着第一滑块一起左右移动，从而带动激光切割机左右移动，方便控制激光切割机的水平横向切割操作，以便切割出指定的形状；
（3）设置有置物框、转板、吸泵和吸盘，完成所有的切割操作后，吸盘随着吸泵一起向下移动，吸盘对切割下来的芯片起到支撑吸附的作用，同时边角料残留在置物框内，之后转板翻转180度，芯片位于吸盘的底部，接着吸盘松开芯片，芯片随之掉落下来，方便收集；
（4）设置有翻转机构、托板、收集盒、拉把、插销和插销孔，芯片掉落至收集盒内后，工作人员可拔下插销，手握拉把向右拉出托板之后可将收集盒从托板上拿取下来，完成收集盒的拿取操作之后可替换上新的收集盒，接着可将托板推回至翻转机构的内侧，最后将插销贯穿拉把卡合连接在插销孔内，方便限位固定住托板；
（5）设置有置物框、安装架、第一紧固件、螺栓、吸泵和第二紧固件，拧下第一紧固件后可将置物框与安装架整体拆卸下来，拧下螺栓和第二紧固件后可将吸泵拆卸下来，方便维护检修或更换。
附图说明
图1为本发明正视剖面结构示意图；
图2为本发明正视结构示意图；
图3为本发明右视剖面结构示意图；
图4为本发明俯视剖面结构示意图；
图5为本发明托板、滑槽、卡柱、收集盒、拉把和插销连接结构示意图；
图6为本发明图1中A处放大结构示意图。
图中：1、底座，2、承载架，3、激光切割机构，301、第一电机，302、第一电机轴，303、第一丝杆，304、第一滑块，305、第二电机，306、第二电机轴，307、第二丝杆，308、第二滑块，309、激光切割机，4、置物框，5、安装架，6、第一紧固件，7、翻转机构，701、第一支架，702、第三电机，703、第三电机轴，704、转板，705、第二支架，706、液压缸，707、活塞杆，708、支撑板，709、螺栓，710、吸泵，711、第二紧固件，712、吸盘，8、收集机构，801、托板，802、滑槽，803、卡柱，804、收集盒，805、拉把，806、插销，807、插销孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种芯片加工装置，根据图1、图2和图3所示，激光切割机构3设置在承载架2的顶部内，且承载架2固定在底座1上，激光切割机构3包括第一电机301、第一电机轴302、第一丝杆303、第一滑块304、第二电机305、第二电机轴306、第二丝杆307、第二滑块308和激光切割机309，且第一电机301固定在承载架2的顶部内，同时第一电机301的右侧通过第一电机轴302转动连接有第一丝杆303，第一丝杆303螺纹连接在第一滑块304上，且第一滑块304滑动连接在承载架2的内顶部，第一丝杆303可在第一电机301和第一电机轴302的作用下转动，第一滑块304可在承载架2和第一丝杆303的限位作用下左右滑动，激光切割机309随之左右移动，方便控制激光切割机309水平横向切割操作，第一滑块304的后侧固定有第二电机305，且第二电机305的前侧通过第二电机轴306转动连接有第二丝杆307，第二丝杆307螺纹连接在第二滑块308上，且第二滑块308滑动连接在第一滑块304的下端面，同时第二滑块308的底部固定有激光切割机309，第二丝杆307可在第二电机305和第二电机轴306的作用下转动，第二滑块308可在第一滑块304和第二丝杆307的限位作用下前后滑动，从而带动激光切割机309前后移动，方便控制激光切割机309水平纵向切割操作，承载架2的左侧壁贯穿安装架5螺纹连接有第一紧固件6，且安装架5的右侧固定有置物框4。
根据图1、图2、图3和图4所示，翻转机构7固定在底座1上，且翻转机构7位于置物框4的下侧，翻转机构7包括第一支架701、第三电机702、第三电机轴703、转板704、第二支架705、液压缸706、活塞杆707、支撑板708、螺栓709、吸泵710、第二紧固件711和吸盘712，且第一支架701和第二支架705均固定在底座1上，第一支架701位于第二支架705的左侧，且第一支架701与第二支架705之间转动连接有转板704，第一支架701和第二支架705对转板704起到支撑的作用，第一支架701的左侧固定有第三电机702，且第三电机702的右侧通过第三电机轴703转动连接有转板704，完成芯片完整的切割操作之后，切割下来的芯片被吸盘712吸附下来，边角料则残留在置物框4内，之后转板704可在第三电机702和第三电机轴703的作用下翻转180度，方便完成下料操作，转板704上端面的左右两侧均固定有液压缸706，且液压缸706的上侧通过活塞杆707与支撑板708相连接，同时支撑板708通过螺栓709螺纹连接在活塞杆707上，拧紧螺栓709可将支撑板708固定在活塞杆707上，之后支撑板708可在液压缸706和活塞杆707的作用下上下移动，方便吸附住芯片并带动切割下来的芯片向下移动，吸泵710的底部贯穿支撑板708螺纹连接有第二紧固件711，且吸泵710的顶部固定有吸盘712，同时吸泵710均匀分布在支撑板708上，均匀分布的吸泵710上的吸盘712可吸附更多切割下来的芯片。
根据图1、图2、图5和图6所示，收集机构8设置在底座1的上端面，且收集机构8位于翻转机构7的内侧，收集机构8包括托板801、滑槽802、卡柱803、收集盒804、拉把805、插销806和插销孔807，且托板801的底部滑动连接在滑槽802内，同时滑槽802开设在底座1上端面的前后两侧，收集盒804卡合连接在卡柱803上，且卡柱803固定在托板801上端面的前后两侧，卡柱803对收集盒804起到卡合限位的作用，收集完切割下来的芯片之后，工作人员可拔下插销806，手握拉把805向右拉出托板801之后可将收集盒804从托板801上拿取下来，插销806贯穿拉把805卡合连接在插销孔807内，且拉把805固定在托板801的右端面，同时插销孔807开设在底座1的上端面，完成收集盒804的拿取操作之后可替换上新的收集盒804，接着可将托板801推回至翻转机构7的内侧，最后将插销806贯穿拉把805卡合连接在插销孔807内，方便限位固定住托板801。
本实施例的工作原理：在使用该芯片加工装置时，接通至外部电源，首先将整块芯片放置在置物框4内，接着启动液压缸706，液压缸706带动活塞杆707伸长，吸泵710随着支撑板708一起向上移动，直至吸盘712接触芯片，接着启动吸泵710，吸盘712将芯片吸附起来，方便提高芯片的稳定性，之后启动激光切割机309，方便对整块芯片进行切割处理，同时启动第一电机301和第二电机305，第一电机301带动第一电机轴302转动，从而带动第一丝杆303转动，第一滑块304受到承载架2和第一丝杆303的限位作用而前后滑动，从而带动第二滑块308前后移动，激光切割机309随之前后移动，以此控制水平纵向切割操作，第二电机305带动第二电机轴306转动，从而带动第二丝杆307转动，第二滑块308受到第一滑块304和第二丝杆307的限位作用而左右滑动，从而带动激光切割机309左右移动，以此控制激光切割机309的水平横向切割操作，方便切割出指定的形状，完成所有的切割操作后，活塞杆707收缩，吸盘712随着吸泵710一起向下移动，吸盘712对切割下来的芯片起到支撑吸附的作用，同时边角料残留在置物框4内，接着启动第三电机702，第三电机702带动第三电机轴703转动，从而带动转板704翻转180度，芯片位于吸盘712的底部，接着吸盘712松开芯片，芯片随之掉落至收集盒804内，随后工作人员拔下插销806，手握拉把805向右拉出托板801之后可将收集盒804从托板801上拿取下来，完成收集盒804的拿取操作之后可替换上新的收集盒804，接着可将托板801推回至翻转机构7的内侧，最后将插销806贯穿拉把805卡合连接在插销孔807内，方便限位固定住托板801，拧下第一紧固件6后可将置物框4与安装架5整体拆卸下来，拧下螺栓709和第二紧固件711后可将吸泵710拆卸下来，方便维护检修或更换，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片加工装置，包括激光切割机构（3）、翻转机构（7）和收集机构（8），其特征在于：
激光切割机构（3），所述激光切割机构（3）设置在承载架（2）的顶部内，且承载架（2）固定在底座（1）上，所述承载架（2）的左侧壁贯穿安装架（5）螺纹连接有第一紧固件（6），且安装架（5）的右侧固定有置物框（4）；
翻转机构（7），所述翻转机构（7）固定在底座（1）上，且翻转机构（7）位于置物框（4）的下侧；
收集机构（8），所述收集机构（8）设置在底座（1）的上端面，且收集机构（8）位于翻转机构（7）的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述激光切割机构（3）包括第一电机（301）、第一电机轴（302）、第一丝杆（303）、第一滑块（304）、第二电机（305）、第二电机轴（306）、第二丝杆（307）、第二滑块（308）和激光切割机（309），且第一电机（301）固定在承载架（2）的顶部内，同时第一电机（301）的右侧通过第一电机轴（302）转动连接有第一丝杆（303），所述第一丝杆（303）螺纹连接在第一滑块（304）上，且第一滑块（304）滑动连接在承载架（2）的内顶部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述第一滑块（304）的后侧固定有第二电机（305），且第二电机（305）的前侧通过第二电机轴（306）转动连接有第二丝杆（307），所述第二丝杆（307）螺纹连接在第二滑块（308）上，且第二滑块（308）滑动连接在第一滑块（304）的下端面，同时第二滑块（308）的底部固定有激光切割机（309）。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述翻转机构（7）包括第一支架（701）、第三电机（702）、第三电机轴（703）、转板（704）、第二支架（705）、液压缸（706）、活塞杆（707）、支撑板（708）、螺栓（709）、吸泵（710）、第二紧固件（711）和吸盘（712），且第一支架（701）和第二支架（705）均固定在底座（1）上，所述第一支架（701）位于第二支架（705）的左侧，且第一支架（701）与第二支架（705）之间转动连接有转板（704）。
5.根据权利要求4所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述第一支架（701）的左侧固定有第三电机（702），且第三电机（702）的右侧通过第三电机轴（703）转动连接有转板（704）。
6.根据权利要求4所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述转板（704）上端面的左右两侧均固定有液压缸（706），且液压缸（706）的上侧通过活塞杆（707）与支撑板（708）相连接，同时支撑板（708）通过螺栓（709）螺纹连接在活塞杆（707）上。
7.根据权利要求4所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述吸泵（710）的底部贯穿支撑板（708）螺纹连接有第二紧固件（711），且吸泵（710）的顶部固定有吸盘（712），同时吸泵（710）均匀分布在支撑板（708）上。
8.根据权利要求1所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述收集机构（8）包括托板（801）、滑槽（802）、卡柱（803）、收集盒（804）、拉把（805）、插销（806）和插销孔（807），且托板（801）的底部滑动连接在滑槽（802）内，同时滑槽（802）开设在底座（1）上端面的前后两侧，所述收集盒（804）卡合连接在卡柱（803）上，且卡柱（803）固定在托板（801）上端面的前后两侧。
9.根据权利要求8所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述插销（806）贯穿拉把（805）卡合连接在插销孔（807）内，且拉把（805）固定在托板（801）的右端面，同时插销孔（807）开设在底座（1）的上端面。
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