CN112086405B - 具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置，具有内埋芯片的基板结构包括一基础层、一控制芯片、一填隙层、一第一上树脂层以及一第一下树脂层。基础层具有一第一表面、一相对于第一表面的第二表面以及一贯穿第一表面与第二表面的开槽，其中开槽具有一内壁面。控制芯片设置于开槽内且具有一外周面，其中控制芯片的外周面与开槽的内壁面界定出一具有特定宽度的环形空间。填隙层填充于环形空间，第一上树脂层与第一下树脂层分别设置于基础层的第一表面与第二表面上环形空间。借此，可以满足小型化的设计要求，同时可以优化显示器的显示效果。

Description

具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置
技术领域
本发明涉及一种基板结构，特别是涉及一种具有内埋芯片的基板结构，以及使用此具有内埋芯片的基板结构的发光装置。
背景技术
发光二极管(light emitting diode，LED)具备体积小、发光效率高、低耗能、环保等多项优点，且可以发出各种色光，因此LED封装产品现已被广泛应用于显示设备。实际应用时，LED封装产品会将多个相同或不同色光的LED搭配使用，以产生预期的发光效果；而为了很好的控制多个LED各自的发光特性，目前常见的方式是将一个独立IC芯片与多颗LED封装在单层电路板上。
然而，在上述的结构下，IC芯片、多个LED与电路板之间的电性连接一般是通过打线接合(wire bonding)方式实现，这样就需要在电路板上预留打线空间，导致多个LED的安装间距无法缩得更小，而不利产品的小型化。此外，在IC芯片的存在下，沿某些角度出射的光线可能会被独立IC遮挡到，使得LED封装产品的发光效果(如白平衡)受到影响。此外，打线工艺相对来说较为复杂，且所形成的导线很容易在应力作用下发生断裂，因此可能造成LED封装产品的信赖性不佳。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有内埋芯片的基板结构，其能为内埋芯片提供保护并确保内埋芯片正常工作；并且，提供一种使用此具有内埋芯片的基板结构的发光装置。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种具有内埋芯片的基板结构，其包括一基础层、一控制芯片、一填隙层、一第一上树脂层以及一第一下树脂层。所述基础层具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面以及一贯穿所述第一表面与所述第二表面的开槽，其中所述开槽具有一内壁面。所述控制芯片设置于所述开槽内且具有一外周面，其中所述外周面与所述内壁面界定出一环形空间，且所述环形空间的宽度为10微米至100微米。所述填隙层填充于所述环形空间，所述第一上树脂层设置于所述第一表面上，所述第一下树脂层设置于所述第二表面上。所述环形空间被所述第一上树脂层与所述第一下树脂层封闭，且所述控制芯片被所述填隙层固定住。
在本发明的一实施例中，所述基础层的厚度小于所述控制芯片的高度0微米至20微米。
在本发明的一实施例中，所述第一上树脂层与所述第一下树脂层的厚度比为1:1。
所述基础层的材料不同于所述第一上树脂层和所述第一下树脂层的材料。
在本发明的一实施例中，所述第一上树脂层的所述部分与所述第一下树脂层的所述部分结合成一体。
在本发明的一实施例中，所述环形空间中存在至少一未被所述第一上树脂层的所述部分与所述第一下树脂层的所述部分所填满的空隙。
在本发明的一实施例中，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第一上图案化金属层以及一第一下图案化金属层，所述第一上图案化金属层设置于所述第一上树脂层上，所述第一下图案化金属层设置于所述第一下树脂层上。
在本发明的一实施例中，所述基础层包括至少一导电结构，所述第一上图案化金属层与所述第一下图案化金属层通过至少一所述导电结构彼此电性连接。
在本发明的一实施例中，所述控制芯片相对于所述第一表面的一表面上设有多个电性接点，其与所述第一上图案化金属层电性连接。
在本发明的一实施例中，所述第一下图案化金属层具有一金属网格层以及一邻近于所述金属网格层的金属导电层，所述金属网格层不具有电性功能，所述金属导电层连接于至少一所述导电结构。
在本发明的一实施例中，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第二上树脂层以及一第二下树脂层，所述第二上树脂层设置于所述第一上图案化金属层上，所述第二下树脂层设置于所述第一下图案化金属层上。
在本发明的一实施例中，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第二上图案化金属层以及一第二下图案化金属层，所述第二上图案化金属层设置于所述第二上树脂层上，且与所述第一上图案化金属层电性连接，所述第二下图案化金属层设置于所述第二下树脂层上，且与所述第一下图案化金属层电性连接。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种发光装置，其包括前述的具有内埋芯片的基板结构以及多个设置于所述具有内埋芯片的基板结构上的发光元件。
在本发明的一实施例中，所述具有内埋芯片的基板结构具有一共享电极以及多个连接电极；多个所述发光元件各具有一第一电极接点以及一第二电极接点，多个所述第一电极接点都与所述共享电极电性连接，多个所述第二电极接点分别与多个所述连接电极电性连接。
在本发明的一实施例中，多个所述发光元件都设置于所述共享电极上。
本发明的其中一有益效果在于，本发明的具有内埋芯片的基板结构，其能通过“控制芯片设置于基础层的开槽内，并界定出一宽度为30微米至50微米的环形空间，其中第一上树脂层的一部分与第一下树脂层的一部分填充于环形空间并结合成一体”的技术方案，以为控制芯片提供足够的缓冲和保护，确保控制芯片正常工作。另外，本发明的发光装置，其将多个发光元件设置于如前所述的基板结构上，可以满足小型化的设计要求，同时可以优化显示器的显示效果。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明的具有内埋芯片的基板结构的立体示意图。
图2为本发明的具有内埋芯片的基板结构的其中一分解示意图。
图3为本发明的具有内埋芯片的基板结构的另外一分解示意图。
图4为本发明的具有内埋芯片的基板结构中第二上树脂层与第二上图案化金属层的俯视示意图。
图5为本发明的具有内埋芯片的基板结构中第一上树脂层与第一上图案化金属层的俯视示意图。
图6为本发明的具有内埋芯片的基板结构中基础层与控制芯片的俯视示意图。
图7为本发明的具有内埋芯片的基板结构中第一下树脂层与第一下图案化金属层的仰视示意图。
图8为本发明的具有内埋芯片的基板结构中第二下树脂层与第二下图案化金属层的仰视示意图。
图9为沿图1的IX-IX剖线的剖面示意图。
图10为沿图1的X-X剖线的剖面示意图。
图11为本发明第二实施例的发光装置的其中一立体示意图。
图12为本发明第二实施例的发光装置的另外一立体示意图。
图13为本发明第二实施例的发光装置的其中一立体局部分解示意图。
图14为本发明第二实施例的发光装置的另外一立体局部分解示意图。
图15为本发明第三实施例的发光装置的立体示意图。
图16为本发明第三实施例的发光装置的俯视示意图。
图17至图25为本发明的具有内埋芯片的基板结构的制造过程示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
参阅图1至图10，本发明第一实施例提供一种具有内埋芯片的基板结构Z，其主要包括一基础层1、一控制芯片2、一第一上树脂层3a及一第一下树脂层3b，控制芯片2内埋于基础层1，第一上树脂层3a与第一下树脂层3b形成于基础层1上，用以封装控制芯片2。本发明的基板结构Z可应用于电路板，但不限于此。
如图2、图3、图6及图9所示，基础层1具有一第一表面11、一相对于第一表面11的第二表面12及一贯穿第一表面11与第二表面12的开槽13，第一表面11例如为上表面，第二表面12例如为下表面。控制芯片2设置于开槽13内，且一填隙层F填充于开槽13的剩余空间以固定住控制芯片2。进一步而言，基础层1的开槽13具有一内壁面131，控制芯片2具有一外周面21，其与开槽13的内壁面131共同界定出一环形空间AS，而环形空间AS的宽度为10微米至100微米，优选为30微米至50微米。
第一上树脂层3a与第一下树脂层3b分别设置于基础层1的第一表面11与第二表面12上，使得环形空间AS被第一上树脂层3a与第一下树脂层3b封闭。在本实施例中，填隙层F可以独立地存在，也可以和第一上树脂层3a与第一下树脂层3b结合成一体。在一些实施例中，填隙层F为第一上树脂层3a与第一下树脂层3b各自填入环形空间AS的一部分所形成。
在上述的结构下，第一上树脂层3a与第一下树脂层3b可将基础层1的环形空间AS封闭，且填隙层F可将控制芯片2可靠地固定住；借此，配合将环形空间AS的宽度控制在10微米至100微米之间，第一上树脂层3a与第一下树脂层3b可为控制芯片2提供足够的缓冲和保护，以确保控制芯片2正常工作。在本实施例中，基础层1的厚度小于或等于控制芯片2的高度，以使控制芯片2的电极可略高于基础层1，可提高后续制作导通孔及电镀导通孔的良率。优选基础层1的厚度与控制芯片2的高度相差约0微米至20微米，更优选为相差15微米。另外，第一上树脂层3a与第一下树脂层3b的厚度比可为1:1。
此外，基础层1的材料不同于第一上树脂层3a与第一下树脂层3b的材料，举例来说，基础层1可为一BT(Bismaleimide-Triazine，双马来酰亚胺-三嗪)树脂层或具有增强材料(如玻璃纤维)的BT树脂层，第一上树脂层3a与第一下树脂层3b各可为一PP(Polypropylene，聚丙烯)树脂层，控制芯片2可为发光二极管(LED)的控制芯片。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
实际应用时，如图2、图3、图5及图7所示，本发明的基板结构Z可进一步包括一第一上图案化金属层4a及一第一下图案化金属层4b，第一上图案化金属层4a可设置于第一上树脂层3a上，第一下图案化金属层4b可设置于第一下树脂层3b上；第一上图案化金属层4a与第一下图案化金属层4b定义出信号传输线路及/或信号传输接口，第一上图案化金属层4a与第一下图案化金属层4b的材质可为铜，但不限于此。
在本实施例中，如图5至7及图9所示，控制芯片2具有一主动面22及一背面(未标号)，其中主动面22的位置对应基础层1的第一表面11，且主表面22上形成有多个电性接点221，用以接收或传输电信号，背面的位置对应基础层1的第二表面12，且背面上不存在电性接点。第一上图案化金属层4a作为线路重布层，其具有多个芯片连接垫41a及多个第一上导电垫41b，其中多个芯片连接垫41a可将控制芯片2的多个电性接点引出，而多个第一上导电垫41b可作为信号传递路径的中途点。第一下图案化金属层4b具有一金属网格层41b及多个邻近于金属网格层41b的第一下导电垫42b，其中金属网格层41b不具有电性功能，其作用在使基础层1上、下两侧的金属存在量相近，避免基板结构Z在受热压时发生翘曲，而多个第一下导电垫42b也可作为信号传递路径的中途点。
在本发明的一实施例中，如图10所示，基础层1中具有多个中间导通孔14，其可位于开槽13的附近；并且，基础层1的第一表面11与第二表面上分别形成有多个第一中间导电垫111与多个第二中间导电垫121，其与多个中间导通孔14上下相对应，其中每一个中间导通孔14的上、下两端分别连接所对应的第一中间导电垫111与多个第二中间导电垫121，以构成板厚方向上的一信号传递路径。多个中间导通孔14的材质可为铜，但不限于此。值得一提的是，从结构设计要求和制造工艺方面考虑，中间导通孔14可以存在至少一未被树脂所填满的空隙141。
如图5至图7及图9所示，第一上树脂层3a具有多个第一上导通孔31a，其中几个第一上导通孔31a与第一上图案化金属层4a的多个芯片连接垫41a及控制芯片2的多个电性接点221上下相对应，即分别连接于多个芯片连接垫41a与多个电性接点221之间；另外几个第一上导通孔31a则与第一上图案化金属层4a的多个第一上导电垫41b及多个第一中间导电垫111上下相对应，即分别连接于多个第一上导电垫41b与多个第一中间导电垫111之间。第一下树脂层3b具有多个第一下导通孔31b，其与多个第二中间导电垫121及第一下图案化金属层4b的多个第一下导电垫42b上下相对应，即分别连接于多个第二中间导电垫121与多个第一下导电垫42b之间。多个第一上导通孔31a与多个第一下导通孔31b的材质可为铜，但不限于此。
如图2至图4及图7所示，本发明的基板结构Z可进一步包括一第二上树脂层5a及一第二下树脂层5b，以利线路增层；第二上树脂层5a设置于第一上图案化金属层4a上，第二下树脂层5b设置于第一下图案化金属层4b上。在本实施例中，第二上树脂层5a与第二下树脂层5b的厚度比可为1:1.2，第二上树脂层5a与第二下树脂层5b各可为一PP树脂层，但不限于此。因此，基板结构Z可进一步包括一第二上图案化金属层6a及一第二下图案化金属层6b，第二上图案化金属层6a设置于第二上树脂层5a上，第二下图案化金属层6b设置于第二下树脂层5b上；第二上图案化金属层6a与第二下图案化金属层6b定义出信号传输线路、信号传输接口及/或外部电子装置和功能性电子组件连接接口，第二上图案化金属层6a与第二下图案化金属层6b的材质可为铜，但不限于此。关于第二上图案化金属层6a与第二下图案化金属层6b的技术特征，将在以下实施例中做详细的描述。
实际应用时，本发明的基板结构Z可进一步包括至少一防焊层(图未示)，防焊层可形成于第二上图案化金属层6a上，并外露出第二上图案化金属层6a的一部分(如连接接口)，或者防焊层可以避开第二下图案化金属层6b的方式形成于第二下树脂层5b上。
第二实施例
参阅图11至图14，并配合图2至图5所示，本发明第二实施例提供一种发光装置D，其采用覆晶(flip chip)封装技术；发光装置D包括一基板结构Z、多个发光元件及一封装体9，多个的发光元件设置于基板结构Z上，封装体9覆盖多个的发光元件。关于基板结构Z的技术细节，大致上可参考第一实施例所述，故在此不再加以赘述。在本实施例中，多个发光元件分别为一第一发光元件8a、一第二发光元件8b及一第三发光元件8c，其设置于基板结构Z的第二上图案化金属层6a上，并以等间距排成一列，但不限于此。
在本发明的一实施例中，第二上图案化金属层6a具有一共享电极61及多个独立电极62a。第一发光元件8a、第二发光元件8b与第三发光元件8c各为一覆晶式LED芯片，且各具有一第一电极81a、81b、81c及一第二电极82a、82b、82c，其中第一电极81a、81b、81c具有相同极性(如阳极)，且都接合(bond)于共享电极61a上，第二电极82a、82b、82c具有相同极性(如阴极)，且分别接合于多个独立电极62a上。借此，在第二上图案化金属层6a上不需要预留打线空间，有助于缩小多个发光元件之间的间距；此外，在省去打线工艺的情况下，发光装置D的信赖性可以获得提升。
第二上树脂层5a具有多个第二上导通孔51a，每一个第二上导通孔51a的一端连接第二上图案化金属层6a的共享电极61或独立电极62a，且另一端连接第一上图案化金属层4a的芯片连接垫41a或第一上导电垫41b，以构成板厚方向上的一信号传递路径。多个第二上导通孔51a的材质可为铜，但不限于此。
实际应用时，第一发光元件8a用以发出红光，为此目的，第一发光元件8a可为一红光LED芯片，或者为一蓝光LED芯片与一形成于蓝光LED芯片上的波长转换层所构成，其中波长转换层可具有红色荧光粉。第二发光元件8b用以发出绿光，为此目的，第二发光元件8b可为一绿光LED芯片，或者为一蓝光LED芯片与一形成于蓝光LED芯片上的波长转换层所构成，其中波长转换层可具有绿色荧光粉。第三发光元件8c用以发出蓝光，为此目的，第三发光元件8c可为一蓝光LED芯片。借此，第一发光元件8a、第二发光元件8b与第三发光元件8c所发出的不同色光于均匀混光后可以产生白光。然而，本发明不以上述所举的例子为限，本领域技术人员可根据实际需求改变发光元件的发光颜色和实现方式。
另外，基板结构Z的第二下图案化金属层6b具有多个分离的连接垫61b；使用时，本发明的发光装置D可通过多个连接垫61b安装于一电路母板(图未示)上。第二下树脂层5b具有多个第二下导通孔51b，每一个第二下导通孔51b的一端连接第一下图案化金属层4b的第一下导电垫42b，且另一端连接第二下图案化金属层6b的连接垫61b，以构成板厚方向上的一信号传递路径。多个第二下导通孔51b的材质可为铜，但不限于此。
在本实施例中，发光装置D有第一防焊层7a及第二防焊层7b，第一防焊层7a可设置于第二上图案化金属层6a上，并外露出共享电极61a与多个独立电极62a，第二防焊层7b可设置于第二下树脂层5b上，并外露出多个连接垫61b。
第三实施例
参阅图15至图16，本发明第三实施例提供一种发光装置D，其采用打线封装技术；发光装置D包括一基板结构Z、多个发光元件及一封装体9，多个的发光元件设置于基板结构Z上，封装体9覆盖多个的发光元件。关于基板结构Z与多个发光元件的技术细节，大致上可参考第一和第二实施例所述，故在此不再加以赘述。
在本实施例中，第一发光元件8a可为一垂直式红光LED芯片，且设置于其中一个独立电极62a上；第一发光元件8a具有一第一电极81a及一第二电极81b，其中第一电极81a位于第一发光元件8a的顶部，且通过导线W与共享电极61a电性连接，第二电极81b位于第一发光元件8a的底部，且接合于所对应的独立电极62a上。第二发光元件8b可为一水平式绿光LED芯片，且设置于另外一个独立电极62a上；第二发光元件8b具有一第一电极81b及一第二电极82b，其中第一电极81b与第二电极82b都位于第二发光元件8b的顶部，且分别通过导线W与共享电极61a及所对应的独立电极62a电性连接。第三发光元件8c可为一水平式蓝光LED芯片，且设置于另外一个独立电极62a上；第三发光元件8c具有一第一电极81c及一第二电极82c，其中第一电极81c与第二电极82c都位于第三发光元件8c的顶部，且分别通过导线W与共享电极61a及所对应的独立电极62a电性连接。然而，以上所述只是发光元件的可行实施方式，而并非用以限定本发明。
在本实施例中，发光装置D只有第二防焊层7b，第二防焊层7b可设置于第二下树脂层5b上，并外露出多个连接垫61b。
具有内埋芯片的基板结构的制造方法
参阅图17至图25，本发明的具有内埋芯片的基板结构可由以下步骤所制成。首先，提供一基础层1，其具有一开槽13；开槽13可通过雷射加工方式形成，但不限于此。然后，将基础层1结合于一暂时性载体T(如聚酰亚胺胶片)上，再通过暂时性载体T将控制芯片2设置于基础层1的开槽13内。然后，先形成一第一上树脂层3a于基础层1的第一表面11上，其中第一上树脂层3a的一部分填入开槽13的环形空间AS，再形成一第一上金属层4A于第一上树脂层3a上。然后，移除暂时性载体T，并将获得的半成品倒置。
然后，先形成一第一下树脂层3b于基础层1的第二表面12上，其中第一下树脂层3b的一部分也填入开槽13的环形空间AS，使得环形空间AS形成有一填隙层F，再形成一第一下金属层4B于第一下树脂层3b上。然后，形成多个第一上贯孔UH1贯穿第一上树脂层3a与第一上金属层4A，并形成多个第一下贯孔LH1贯穿第一下树脂层3b与第一下金属层4B。然后，分别于每个第一上贯孔UH1内填入一导电材料，以及分别于每个第一下贯孔LH1内填入一导电材料，使得第一上树脂层3a具有多个第一上导通孔31a且第一下树脂层3b具有多个第一下导通孔31b，并使得第一上金属层4A与第一下金属层4B分别形成一第一上图案化金属层4a与一第一下图案化金属层4b。
然后，先分别形成一第二上树脂层5a与一第二下树脂层5b于第一上图案化金属层4a与第一下图案化金属层4b上，再分别形成一第二上金属层6A与一第二下金属层6B于第二上树脂层5a与第二下树脂层5b上。分别于每个第二上贯孔UH2内填入一导电材料，以及分别于每个第二下贯孔LH2内填入一导电材料，使得第二上树脂层5a具有多个第二上导通孔51a且第二下树脂层5b具有多个第二下导通孔51b，并使得第二上金属层6A与第二下金属层6B分别形成一第二上图案化金属层6a与一第二下图案化金属层6b。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明的基板结构，其能通过“控制芯片设置于基础层的开槽内，并界定出一宽度为30微米至50微米的环形空间，其中第一上树脂层的一部分与第一下树脂层的一部分填充于环形空间并结合成一体”的技术方案，以为控制芯片提供足够的缓冲和保护，确保控制芯片正常工作。另外，本发明的发光装置，其将多个发光元件设置于如前所述的基板结构上，可以满足小型化的设计要求，同时可以优化显示器的显示效果。
更进一步来说，由于控制芯片被独立封装于基板结构中，且多个发光元件被以覆晶方式安装于基板结构上，基板结构的面积可以缩小至少60％，且多个发光元件的间距可以缩得更小。因此，当本发明的发光装置应用于显示器时，可以提高显示器的显示效果和观赏性。
以下以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (14)

1.一种具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构包括：
一基础层，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面以及一贯穿所述第一表面与所述第二表面的开槽，所述开槽具有一内壁面；
一控制芯片，设置于所述开槽内，所述控制芯片具有一外周面，其中所述外周面与所述内壁面界定出一环形空间，其宽度为10微米至100微米；
一填隙层，填充于所述环形空间；
一第一上树脂层，设置于所述第一表面上；
一第一下树脂层，设置于所述第二表面上；
一第一上图案化金属层，设置于所述第一上树脂层上；以及
一第一下图案化金属层，设置于所述第一下树脂层上，其中所述第一下图案化金属层具有一金属网格层，且所述金属网格层不具有电性功能；
其中，所述环形空间被所述第一上树脂层与所述第一下树脂层封闭，且所述控制芯片被所述填隙层固定住。
2.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层的厚度小于所述控制芯片的高度0微米至20微米。
3.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述第一上树脂层与所述第一下树脂层的厚度比为1:1。
4.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层的材料不同于所述第一上树脂层和所述第一下树脂层的材料。
5.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述填隙层、所述第一上树脂层与所述第一下树脂层结合成一体。
6.根据权利要求5所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述环形空间中存在至少一未被所述填隙层所填满的空隙。
7.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层包括至少一导电结构，所述第一上图案化金属层与所述第一下图案化金属层通过至少一所述导电结构彼此电性连接。
8.根据权利要求7所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述控制芯片相对于所述第一表面的一表面上设有多个电性接点，其与所述第一上图案化金属层电性连接。
9.根据权利要求8所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述第一下图案化金属层还具有一邻近于所述金属网格层的金属导电层，且所述金属导电层连接于至少一所述导电结构。
10.根据权利要求9所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第二上树脂层以及一第二下树脂层，所述第二上树脂层设置于所述第一上图案化金属层上，所述第二下树脂层设置于所述第一下图案化金属层上。
11.根据权利要求10所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第二上图案化金属层以及一第二下图案化金属层，所述第二上图案化金属层设置于所述第二上树脂层上，且与所述第一上图案化金属层电性连接，所述第二下图案化金属层设置于所述第二下树脂层上，且与所述第一下图案化金属层电性连接。
12.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括根据权利要求1至11中任一项所述的具有内埋芯片的基板结构以及多个设置于所述具有内埋芯片的基板结构上的发光元件。
13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，所述第二上图案化金属层定义出一共享电极以及多个连接电极；多个所述发光元件各具有一第一电极接点以及一第二电极接点，多个所述第一电极接点都与所述共享电极电性连接，多个所述第二电极接点分别与多个所述连接电极电性连接。
14.根据权利要求13所述的发光装置，其特征在于，多个所述发光元件都设置于所述共享电极上。
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