CN112074204A - 具有层叠结构的中底的鞋底 - Google Patents

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CN112074204A CN201880092959.9A CN201880092959A CN112074204A CN 112074204 A CN112074204 A CN 112074204A CN 201880092959 A CN201880092959 A CN 201880092959A CN 112074204 A CN112074204 A CN 112074204A
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Abstract

本发明的中底具有由发泡体构成的上层及下层,上层由低硬度发泡体形成,下层由高硬度发泡体形成,上层的低硬度发泡体由低硬度高回弹材料形成,所述低硬度高回弹材料的比重比高硬度发泡体大,且为硬度比高硬度发泡体的硬度小的低硬度,且变形后恢复为原来形状的速度比高硬度发泡体大。

Description

具有层叠结构的中底的鞋底
技术领域
本发明涉及一种具有层叠结构的中底(midsole)的鞋底(shoe sole)。
背景技术
将中底形成为硬度互不相同的上下两层是公知情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:US9,763,493B2(首页)
在此现有技术中,公开了使用低硬度且低回弹的发泡体。
发明内容
但是,在所述现有技术中,对于采用高回弹的发泡体,未公开任何内容。
另外,认为以往并不存在研究中底的层叠结构与踝关节角度或其角速度的关系,以便减轻肌肉、肌腱的负担的先例。
因此,本发明的主要目的在于:通过使用高回弹的发泡体而得的层叠结构的中底,减轻行走时的肌肉、肌腱的负担。
发明的原理
接着,在说明本发明的结构之前,对本发明的原理进行说明。
图11表示足的骨架。MP是跖趾(metatarsophalangeal,MP)关节。
图12(a)~(e)是表示行走过程中的穿着者的侧视图,图12(a)表示足最初着地而脚跟的后端接地的状态(所谓的“足跟接触(heel contact)”),图12(b)表示足掌整体大致与地面接触的状态(所谓的“足掌着地(foot flat)”),图12(c)表示足即将开始踢出之前的状态(所谓的“支撑中期(midstance)”),图12(d)表示足踢出而脚跟抬起的状态(所谓的“足跟提起(heel raise)”),图12(e)表示足的趾部即将离开地面之前的(所谓的“足趾离地(toe off)”)。图12(f)及(g)表示自所述支撑中期至所述足跟提起的踝关节及足部的形状的变化。图12(f)表示踝关节背屈的状态,图12(g)表示踝关节跖屈的状态。图12(h)~(g)是表示角α、角β、角γ的踝关节及足部的侧视图。
关于肌肉、肌腱的负担的减轻,本发明人推测如下。
支撑中期的腓部的负担减轻机制
在图12(c)的支撑中期,自足向底(sole)的负荷以MP关节为中心起作用。此时,在一般的发泡材料底的情况下,与后足部相比,前足部的压缩变形量变大,因此在支撑中期,足容易成为相对于脚跟而趾部下降的姿势。
另一方面,在与配置于脚跟的发泡材料底相比而前足部的发泡材料底的压缩刚性低的情况下,前足部的压缩变形量与所述一般的发泡材料底相比增加,因此图12(i)的足部角度β增加。此时,图12(j)的小腿角度γ的变化比所述足部角度β小,因此图12(h)的踝关节角度α增加。
此处,随着踝关节角度α的变化而腓部的肌肉及肌腱(跟腱(Achilles's tendon))的长度变化。即,由于角α变小,所述肌肉、肌腱伸长,由于角α变大,所述肌肉、肌腱的紧张度松弛。通过在前足部将低硬度的发泡体配置得厚,在支撑中期前足部的压缩变形量变大,角α变大。伴随于此,腓部的肌肉及跟腱的拉伸量减少,所述肌肉、肌腱的负担减轻。
踢出时的腓部的负担减轻机制
在图12(d)的足跟提起中,如图12(g)所示,因脚跟上升,MP关节部背屈,踝关节跖屈。此时,在由于MP关节部的底的压缩变形量大、底变薄而底弯曲刚性变小的情况下,MP关节部的背屈变大,身体重心高度下降,但为了避免所述身体重心高度的降低,踝关节角度α增加。
一方面,通过在前足部配置高回弹的发泡材料,当MP关节部背屈而底被压缩时,恢复速度大的高回弹的发泡体迅速回到原来的厚度。如此,若底的厚度迅速回到原来的厚度,则底的弯曲刚性变高,由此,MP关节部的底的弯曲变形量变小,在MP关节的背屈角度小的状态下足向前方旋转,因此踝关节角度α的变化即踝关节角速度变小。
另一方面,足关节的跖屈力及背屈力是作为足关节扭矩与所述角速度的乘积而算出,因此,由于所述角速度变小而足关节的跖屈力及背屈力减少。即,在生成踢出的推进力时,腓部的肌肉的负担减少。
本发明是一种鞋底,包括:外底4,具有接地面4s;以及中底3,配置于所述外底4上,其中,
所述中底3具有由发泡体构成的上层2及下层1,
所述上层2由低硬度发泡体H形成,所述低硬度发泡体H具有热塑性的树脂成分,
所述下层1由高硬度发泡体N形成,所述高硬度发泡体N具有热塑性的树脂成分,且硬度比所述低硬度发泡体H的硬度大,
所述上层2自后足部R的后端部Rr至前足部F的前端部Ff无接缝地连成一体,
所述下层1自所述后足部R的所述后端部Rr至所述前足部F的后端部Fr无接缝地连成一体,
在所述前足部F的所述后端部Fr配置有边界线L,所述边界线L为所述下层1的前端的线,且成为所述上层2与所述下层1的前后的边界,
在所述前足部F中,所述上层2的下表面2s在所述中底3的内足缘部ME与外足缘部LE之间具有踩踏主要部30,所述踩踏主要部30的后端的线由所述边界线L定义,
在比所述边界线L靠前方D1的所述前足部F的所述踩踏主要部30中,在所述上层2的下表面2s附着有所述外底4的上表面4f,
所述上层2的所述低硬度发泡体H由低硬度高回弹材料形成,所述低硬度高回弹材料的比重比所述高硬度发泡体N大,且为硬度比所述高硬度发泡体N的硬度小的低硬度,且变形后恢复为原来形状的速度比所述高硬度发泡体N大。
如图12(a)~(e)所示,足自脚跟的后端开始着地,且逐渐足掌整体着地后,以由趾部踢向路面的方式离地。
此处,当足跟接触(图12(a))时,对足的脚跟负载被称为第一次触击(1st strike)的大的冲击。与此相对,在本结构中,配置于后足部R的后端部Rr的下层1的高硬度发泡体N呈现较大的压缩变形而吸收所述冲击的一部分,并且配置于后足部R的后端部Rr的上层2的低硬度发泡体H适配脚跟的形状而使传递至脚跟的足掌的冲击分散。
因此,可缓冲所述第一次触击的冲击。
在自所述足跟接触(图12(a))至支撑中期(图12(c))的期间,足容易产生旋前(pronation)或旋后(supination)。与此相对,在本结构中,在下层1中,高硬度发泡体N自后足部R至前足部F的后端部Fr无接缝地连成一体,因此,抑制中底的中足部过度变形。故可抑制所述旋前或旋后。
另一方面,在本结构中,在上层2中,低硬度发泡体H自后足部R至前足部F无接缝地连成一体,因此,在足弓部可抑制产生向足掌的顶起。
在图12(c)的支撑中期,自足向底的负荷以MP关节为中心起作用。此时,底的前足部F的压缩变形量比后足部R大。因此在支撑中期,足成为相对于脚跟而趾部下降的姿势。
另一方面,在本结构中,在前足部F的踩踏主要部30未配置高硬度发泡体N而配置压缩刚性低的低硬度发泡体H,因此,前足部的压缩变形量与一般的发泡材料底相比增加,图12(i)的足部角度β增加。此时,图12(j)的小腿角度γ的变化比足部角度β小,因此图12(h)的踝关节角度α增加。
此处,如前所述,由于所述角α变大,所述肌肉、肌腱的紧张度松弛。在踩踏主要部30未配置高硬度发泡体N的本结构中,可在所述踩踏主要部30中将低硬度发泡体H形成得厚,因此,在支撑中期,踩踏主要部30的压缩变形量变大。由此,角α变大,伴随于此,腓部的肌肉及跟腱的拉伸量减少,所述肌肉、肌腱的负担减轻。
在图12(d)的足跟提起及图12(e)的足趾离地中,因脚跟上升,MP关节背屈,踝关节JF跖屈。
在本结构中,通过在前足部F配置有高回弹的低硬度发泡体H,当MP关节背屈而底被压缩时,恢复速度大的高回弹的低硬度发泡体H迅速回到原来的厚度。如此,通过底的厚度迅速回到原来的厚度,底的弯曲刚性变高。即,由于底的弯曲刚性与底的厚度的三次方成比例,故借助厚的前足部F,MP关节部的底的弯曲变形量变小,在MP关节的背屈角度小的状态下,足向前方旋转。因此,踝关节角度α的变化、即踝关节角速度变小。
如上所述,踝关节的跖屈力及背屈力是利用踝关节扭矩与所述角速度的乘积而算出,因此,由于所述角速度变小,踝关节的跖屈力及背屈力减少。即,在生成足跟提起等中的推进力时,腓部的肌肉的负担减少。
通过此种由本结构带来的优点,应可理解本发明。
例如,所谓未配置高硬度发泡体N而配置低硬度发泡体H的踩踏主要部30,是指自所述支撑中期至足趾离地的期间自足的踩踏部负载至中底3的负荷大的中底的部位。
因此,对踩踏主要部30的前后方向上的区域进行定义的踩踏主要部30的后端的线、即边界线L优选配置在比适合于MP关节的位置靠后方处。
在本发明中,所谓上层2自后足部R的后端部Rr至前足部F的前端部Ff无接缝地连成一体,是指所述上层2自所述后足部R的前端朝向后方延伸了所述后足部R的一半以上,且所述上层2自所述前足部F的后端朝向前方延伸了所述前足部F的一半以上。
另外,所谓在前足部F的后端部Fr配置有边界线L,是指在自所述前足部F的后端起的所述前足部F的一半以内的区域中配置有所述边界线L,优选是指在比适合于拇趾球或MP关节的位置靠后方处配置有所述边界线L。
当在适合于MP关节的中底及外底的部位设置有在中底3的宽度的过半处沿宽度方向延伸的弯曲槽时,优选在比所述弯曲槽靠后方处配置所述边界线L。
在中底3的前足部F中,内足缘部ME及外足缘部LE是抑制足掌向横向倾倒的部位,在这些部位并不负载主要的负荷。另一方面,在中底3的前足部F中,第一趾~第三趾的MP关节适合于内足缘部ME与外足缘部LE之间的踩踏主要部30,因此,在踩踏主要部30可负载大的负荷。
在本发明中,优选踩踏主要部30的宽度大于内足缘部ME的宽度与外足缘部LE的宽度之和。即,优选踩踏主要部30的宽度大于中底3的宽度的过半,例如,优选在除距前足部F的内足缘为前足部F的宽度的1/4的内足缘部ME与距前足部F的外足缘为前足部F的宽度的1/4的外足缘部LE以外的中央部位,不配置下层1,而是上层2的下表面2s形成踩踏主要部30。
在本发明中,优选为所述下层1至少在内足中形成有沿前后方向D延伸的纵弓1A,所述纵弓1A具有朝向下方凹陷的下表面,
比所述纵弓1A靠前方的区域包含所述前足部F,
比所述纵弓1A靠后方的区域包含所述后足部R,
设置有所述纵弓1A的区域包含所述前足部F与所述后足部R之间的中足部M。
在此情况下,边界线L配置于纵弓1A与所述弯曲槽之间。
此处,在本发明中,构成上层2的高回弹的低硬度发泡体H(高回弹)由相对于下层1的一般的高硬度发泡体N(正常)的相对比重、硬度及恢复速度定义。
一般来说,发泡材料的回弹性能多由存储弹性模量与损耗弹性模量之比tanδ定义。但是,自实际的产品中切出试验片来测定所述各弹性模量存在难度。
另一方面,高回弹材料的比重比一般中底的发泡体大,且恢复速度大。这些物理量与所述各弹性模量相比非常容易测定。
因此,在本发明中,利用比重及恢复速度对高回弹材料进行了定义。
发泡成形前的高回弹材料的杨氏模量一般优选为10MPa~200MPa。
通过使用所述δ即损耗系数δ小的材料,作为回弹性能的恢复速度变大。作为频率10Hz、23℃下的高回弹材料的所述tanδ,优选为0.1以下,更优选为0.08以下,最优选为0.06以下。
频率10Hz、23℃下的高硬度发泡体N(正常)的发泡前的形成材料的存储弹性模量比低硬度发泡体H小,一般为20MPa以上,优选为30MPa~300MPa,更优选为40MPa~200MPa。使具有此种存储弹性模量的形成材料发泡而得的高硬度发泡体N的稳定性及缓冲性优异。
高回弹材料的发泡倍率并无特别限定,优选为2倍~200倍以上,更优选为3倍~100倍。所述发泡倍率是发泡前的密度除以发泡后的密度而求出。
就轻量化的观点而言,所述高回弹的低硬度发泡体H的比重优选为0.3以下,更优选为0.28以下,进而优选为0.26以下。另外,高回弹材料的比重例如优选为0.05以上,更优选为0.10以上。
高硬度发泡体N(正常)的发泡倍率并无特别限定,优选为2倍~200倍,更优选为3倍~100倍。
就轻量化的观点而言,所述高硬度发泡体N的比重优选为0.25以下,更优选为0.22以下,进而优选为0.20以下。另外,高硬度发泡体N的比重例如优选为0.05以上,更优选为0.10以上。
高硬度发泡体N(正常)及低硬度发泡体H包含热塑性的树脂成分以及任意适当的其他成分。作为所述热塑性的树脂成分,例如可列举热塑性弹性体及热塑性树脂。
作为所述热塑性弹性体的种类,例如可使用:苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物(styrene ethylene butylene styrene,SEBS)等苯乙烯系弹性体;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酯系弹性体、聚氨酯系弹性体等。
作为所述热塑性树脂的种类,例如可使用聚乙烯(polyethylene,PE)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate,EVA)等乙酸乙烯酯系树脂或聚苯乙烯、苯乙烯丁二烯树脂等。
以上的树脂成分可单独使用一种或并用两种以上。
外底是耐磨耗性比中底大的接地底,一般来说,与中底的高硬度发泡体N(正常)相比,硬度大,且所述恢复的速度也大。另外,外底一般由橡胶的发泡体、橡胶或聚氨酯的非发泡体形成。
作为本发明的高硬度发泡体N(正常)的原材料,可采用各种树脂,但是,例如,也可采用一般的中底所使用的EVA的发泡体。作为增大所述高硬度发泡体N的硬度的手法,例如添加填料(填充剂)。填料可为球形粒子、纤维状粉末、片状粉末。
另一方面,作为本发明的高回弹材料的低硬度发泡体H例如可使用与所述高硬度发泡体N同样的EVA,但为了成为高回弹,设定为形成材料的损耗系数δ比所述高硬度发泡体N小。
另外,作为减小低硬度发泡体H的硬度的手法,例如,增加塑化剂的添加量。
将作为高回弹材料的低硬度发泡体H的比重设定得大的原因在于:所选择的原材料本身是较低强度的材料,因此通过增大树脂部分相对于由发泡形成的空隙的比,使所述原材料高比重化,由此提高低硬度发泡体H的强度及耐久性。
比重大的高回弹的低硬度发泡体H中,气泡间的距离比高硬度发泡体N(正常)的气泡间的距离大,气泡壁为厚的壁厚。因此,树脂组织(气泡壁)不易产生压曲,负荷的增大与应变的增大容易成比例。即,高回弹材料的比重大,但变形的线性(linearity)强。因此,高回弹材料也可采用较低硬度的发泡体。
另一方面,比重小的高硬度发泡体N(正常)中,气泡间的距离比低硬度发泡体H小,气泡壁为薄的壁厚。因此认为,虽然在小的规定以下的负荷下呈线性,但若负载规定以上的负荷,则树脂组织(气泡壁)中会产生压曲,存在因小的负荷的增加而应变急剧增大的应力区域。由此,高硬度发泡体N成为容易吸收冲击的发泡体。
此外,在本说明书中,所谓发泡体的比重是指每单位体积的重量。
在本发明中,发泡体的硬度可采用利用阿斯克尔-C(Asker-C)硬度计(日本工业标准(Japanese Industrial Standards,JIS)K6301C型硬度计)测定而得的值。发泡体的压缩刚性EIz与杨氏模量E成比例,但有时无法或难以自发泡体中切出试验片来测定杨氏模量E。因此,利用比杨氏模量更容易测定且与杨氏模量具有正相关关系的硬度对各发泡体的材料特性的关系进行了定义。
附图说明
图1A及图1B分别是自斜上方及斜下方观察本发明的实施例1的中底而得的所述中底的概略立体图。此外,在图1B中,对纵槽及凹部附注了点图案。
图2是自斜上方观察所述中底而得的所述中底的概略分解立体图。
图3是自斜下方观察所述中底而得的所述中底的概略分解立体图。此外,在图3中,对突条附注了点图案。
图4是所述中底的底视图。此外,在此图中对内外的纵弓附注了点图案。
图5是所述中底的底视图。此外,在此图中对第一高硬度部、纵槽及凹部附注了点图案。
图6是鞋底的底视图。此外,在此图中对外底附注了点图案。
图7A及图7B分别是鞋底的内侧视图及外侧视图。此外,在图7A中,对第一高硬度部附注了点图案。
图8A、图8B及图8C分别是图6的A-A线、B-B线及C-C线的鞋底的横剖面图。此外,在这些图中,对第一高硬度部附注了点图案。
图9是实施例2的中底的底视图。在此图中,对下层的中底的下表面附注了点图案。
图10是包括所述中底的鞋底的外侧视图。在此图中,对下层的中底的侧面附注了点图案。
图11是表示足的骨架的概略平面图。
图12(a)~(j)是表示穿着者、小腿及足部的侧视图。
图13A及图13B分别是自斜上方及斜下方观察本发明的实施例3的中底而得的所述中底的概略立体图。在图13B中,对纵弓附注了点图案。
图14是所述中底的底视图。在此图中,对纵弓附注了点图案。
具体实施方式
优选为所述上层2在比所述边界线L靠前方D1的部位形成得最厚,
所述下层1在比所述纵弓1A靠后方D2的部位形成得最厚。
在此情况下,由高回弹的低硬度发泡体H形成的厚的上层2在比边界线L靠前方D1处发挥更大的弯曲刚性,容易减轻所述肌肉等的负担。
另一方面,厚的下层1在比纵弓1A靠后方D2处发挥大的缓冲性能。
优选为所述下层1延伸至比所述纵弓1A靠后方D2为止,
所述下层1的所述边界线L配置于比所述纵弓1A靠前方D1处,
所述边界线L配置于比所述前足部F的所述上层2上所设置的沿宽度方向W延伸的弯曲槽G靠后方D2处。
在此情况下,可以所述MP关节适合于踩踏主要部30的方式配置,从而容易减轻所述肌肉等的负担。
优选为形成所述外底4的一个部分(part)的上表面4f在所述前足部F中,跨越所述下层1的前缘区域1f的下表面1s以及所述上层2的与所述下层1的所述前缘区域1f相邻的部位的下表面2s而附着于所述两个下表面1s、2s。
以边界线L为界,中底3自两层变成一层,因此,中底的弯曲刚性容易大幅变化。通过将所述外底的部分以跨越所述边界线L的方式配置,可减小底整体的弯曲刚性的变化,从而可防止足掌的不适感及中底的折断。
优选为在所述纵弓1A的正上方,所述上层2与所述下层1的接合面形成了朝向前方D1下降的下降倾斜。
在此情况下,下层1的高硬度发泡体N的厚度自中足部M至前足部F逐渐变薄,另一方面,上层2的低硬度发泡体H的厚度自中足部M至前足部F逐渐变厚。因此,可抑制各发泡体的厚度的急剧变化,中底的弯曲刚性逐渐变化,从而可期待顺畅的行走。
优选为所述下层1至少在所述前足部F中被分为内足部1M及外足部1L,
所述内足部1M的靠近所述下层1的中央的第一边缘E1与所述外足部1L的靠近所述下层1的中央的第二边缘E2在宽度方向W上彼此分开,
在所述第一边缘E1与所述第二边缘E2之间,所述上层2未被所述下层1覆盖而露出。
在此情况下,即使在前足部,也可抑制中底的弯曲刚性急剧变化,从而可期待顺畅的行走。
优选为所述边界线L自所述内足部1M朝向所述外足部1L倾斜地向后方D2延伸。
在此情况下,所述边界线L沿着自足的内侧朝向外侧倾斜地向后方延伸的MP关节的线延伸。因此,边界线L沿着足的弯曲线延伸,可期待MP关节的顺畅的弯曲。
优选构成为:在所述内足中,所述边界线L配置于比穿着者的拇趾球O的前端靠后方D2处。
在所述情况下,在踩踏主要部30中,在拇趾球O的前端或跖趾关节MP的正下方不配置高硬度发泡体N而可将低硬度发泡体H形成得厚。因此,在踩踏主要部30中,由高回弹的低硬度发泡体H带来的增大所述支撑中期的所述踝关节角度α、且减小所述踢出时的踝关节角度α的角速度的功能提高。
优选为所述边界线L在所述前足部F的所述后端部Fr延伸至所述中底3的内侧的边缘,且在所述前足部F的所述后端部Fr延伸至所述中底3的外侧的边缘。
在此情况下,高回弹的低硬度发泡体H不仅在踩踏主要部30上,而且跨及包含内足缘部ME及外足缘部LE的中底的整个宽度配置得厚。因此,所述增大踝关节角度α、且减小踝关节角度α的角速度的功能进一步提高。
优选为所述下层1具有:第一突出部15,沿着所述中底3的所述内足缘部ME延伸至比所述前足部F的所述后端部Fr靠前方D1处;以及第二突出部16,沿着所述中底3的所述外足缘部LE延伸至比所述前足部F的所述后端部Fr靠前方D1处,
所述第一突出部15的靠近中央的内缘15e与所述第二突出部16的靠近中央的内缘16e在宽度方向W上彼此分开,
在所述第一突出部15与所述第二突出部16之间配置有所述踩踏主要部30,定义所述踩踏主要部30的后端的线的所述边界线L配置于所述前足部F的所述后端部Fr。
在此情况下,可抑制在前足部F中,中底的弯曲刚性急剧变化,从而可期待顺畅的行走。另外,利用高硬度发泡体N支撑前足部F的内侧缘部ME及外足缘部LE这两者,可抑制足在前足部F中向内外倾倒,从而稳定性提高。
优选为在所述踩踏主要部30中形成有沿前后方向D延伸的第一纵槽G1,
在所述上层2的所述踩踏主要部30的下表面2s中,比所述第一纵槽G1靠内足侧的第一的下表面2s与比所述第一纵槽G1靠外足侧的第二的下表面2s均不被所述下层1覆盖,而构成所述中底3的下表面,并附着于所述外底4的上表面4f。
更优选为所述踩踏主要部30包括所述第一纵槽G1与所述内足缘部ME之间的第一主要部31、以及所述第一纵槽G1与所述外足缘部LE之间的第二主要部32。
在此情况下,在比控制足的负荷中心的第一纵槽G1靠内足侧处及靠外足侧处,踩踏主要部30的第一下表面2s及第二下表面2s附着于外底4的上表面4f,因此,可在上层2的两侧(所述第一纵槽G1的内足侧及外足侧)将踩踏主要部30形成得厚。因此,容易发挥所述增大踝关节角度α、且减小踝关节角度α的角速度的功能。
更优选为所述第一主要部31的宽度方向W的尺寸大于所述第二主要部32的宽度方向W的尺寸。
在此情况下,可将当MP关节弯曲时负载最大负荷的所述第一主要部31形成得宽且厚。
更优选为所述下层1至少在所述前足部F中被分为内足部1M及外足部1L,
所述内足部1M的靠近所述下层1的中央的第一边缘E1与所述外足部1L的靠近所述下层1的中央的第二边缘E2在宽度方向W上彼此分开,
所述下层1至少在所述内足部1M中形成沿前后方向D延伸的纵弓1A,所述纵弓1A具有朝向下方凹陷的下表面,
所述内足部1M的靠近下层1的中央的第一边缘E1及所述外足部1L的靠近下层1的中央的第二边缘E2定义了狭缝S,所述狭缝S自所述前足部F至比所述纵弓1A靠后方D2处沿前后方向D细长地延伸,
在所述狭缝S中,所述上层2未被所述下层1覆盖而露出。
在此情况下,在下层1形成有自前足部F延伸至比纵弓1A靠后方D2处的狭缝S,在内足部1M与外足部1L之间仅上层2形成得厚。因此,可获得在中足部M中内外坚硬且中央柔软的中底。
因此,内外的高硬度发泡体N在自图12(b)的足掌着地至图12(c)的支撑中期时会抑制旋前或旋后。
另一方面,中底在所述狭缝S中具有纵长且柔软的带状部位,因此在所述柔软的带状部位中容易向下方下沉。其结果,足不易向内外倾倒,且被带状部位引导,负荷中心朝向前方而顺畅地被导引至前足。
更优选为比所述纵弓1A靠前方的区域包含所述前足部F,
比所述纵弓1A靠后方的区域包含所述后足部R,
设置有所述纵弓1A的区域包含所述前足部F与所述后足部R之间的中足部M,
至少在所述中足部M中,在上层2的下表面2s设置有沿着所述狭缝S在前后方向D上延伸的突条20,所述突条20嵌入下层1的所述狭缝S中。
在此情况下,代替在所述狭缝S中缺损的下层1而设置有上层2的突条20。因此,不存在中底3的厚度即刚性在狭缝S中过小的担忧。
更优选为在所述内足部1M及所述外足部1L的各个中,所述下层1突出至比所述突条20靠下方处,
由所述下层1的所述内足部1M、所述下层1的所述外足部1L及所述突条20的下表面20s形成了沿前后方向D延伸的第二纵槽G2。
在此情况下,第二纵槽G2容易发挥中足部中的所述导引的功能。
更优选为在所述下层1中,形成有在比所述下层1的所述狭缝S靠后方D2处沿前后方向D延伸的有底的凹部10,所述第二纵槽G2的后端与所述凹部10的前端在前后方向D上相连。
在此情况下,当自足跟接触至足掌着地时,容易在后足至中足中将负荷中心导引至前方,重心容易顺畅地移动至前方。
更优选为在比所述狭缝S靠前方D1处,在所述上层2的下表面2s形成有沿所述前后方向D延伸的所述第一纵槽G1,所述第一纵槽G1的后端与所述第二纵槽G2的前端在前后方向D上相连。
在此情况下,当自足掌着地至支撑中期时,容易在中足至前足中将负荷中心顺畅地导引至前方。
更优选为在所述前足部F的所述上层2的所述下表面2s且比所述边界线L靠前方处,形成有沿宽度方向W延伸的多条弯曲槽G,
所述多条弯曲槽G中最接近所述边界线L的弯曲槽G与所述边界线L分别自内足侧朝向外足侧倾斜地向后方延伸且相互平行状地延伸。
在此情况下,边界线L相对于紧靠边界线L的前方所配置的弯曲槽G而平行状地延伸,因此,边界线L处的中底的刚性沿着弯曲槽G变化。
更优选为沿宽度方向W跨越所述下层1的所述狭缝S的强化装置5不附着于所述突条20的所述下表面20s,而是跨及所述内足部1M与所述外足部1L架设。
强化装置5使因狭缝S而扭转刚性降低的中底的扭转刚性提升。此处,若强化装置5在狭缝S中附着于突条20,则中底3在狭缝S中容易向下方下沉的功能受损。
与此相对,通过使强化装置5跨及内足部1M与外足部1L架设而不附着于突条20的下表面20s,在实现所述扭转刚性的提升的同时,可发挥所述中底3在狭缝S中向下方下沉而将负荷中心引导至前方的功能。
优选为所述外底4具有多个底部分40,所述多个底部分40中的至少一个底部分40以覆盖所述边界线L的方式跨及所述下层1及所述上层2配置。
在此情况下,以覆盖边界线L的方式跨及下层1及上层2配置的底部分40抑制在边界线L处鞋底的刚性急剧变化的情况。
优选为在所述下层1的所述内足部1M中的内足缘部ME,配置有由第一高硬度的发泡体形成的第一高硬度部17,
在所述下层1中的所述内足部1M的内足缘部ME与定义所述狭缝S的所述第一边缘E1之间的靠近中央部19以及所述下层1的所述外足部1L中,配置有由硬度比所述第一高硬度部15小的第二高硬度的发泡体形成的第二高硬度部18,
在所述内足部1M与所述外足部1L之间的所述狭缝S中所露出的部位,所述上层2的硬度是比所述第二高硬度部18的硬度小的所述低硬度。
在自脚跟接触至支撑中期时,容易发生足朝向内足倾倒的旋前。与此相对,通过在内足缘部ME配置硬度比外足部1L大的第一高硬度部17,可抑制所述旋前。
另一方面,通过在靠近中央部19及外足部1L配置硬度比所述上层2的低硬度发泡体H大的第二高硬度部18,在狭缝S中,上层2容易向下方下沉。其结果,不仅可抑制旋前,还可顺畅地朝向前方引导负荷中心。
另外,通过在硬的第一高硬度部17与狭缝S中的软的上层2之间配置稍硬的第二高硬度部18,可抑制硬度在中底的宽度方向上过度变化,从而可抑制对足掌带来的不适感。
更优选为所述第一高硬度部17沿前后方向D无接缝地连成一体且延伸,并
延伸至比所述纵弓1A的前端靠前方处,且延伸至比所述纵弓1A的后端靠后方处。
如此,在比纵弓1A靠前方处及靠后方处延伸的第一高硬度部17抑制所述旋前的功能高。
此外,配置于由第一高硬度部17形成的下层1上的包含低硬度发泡体H的上层会缓和自所述第一高硬度部17向足掌的顶起。
与一个所述各实施方式或下述的实施例相关联地进行了说明和/或图示的特征可在一个或其以上的其他实施方式或其他实施例中,以相同或类似的形态来利用、和/或组合或者代替其他实施方式或实施例的特征来利用。
本发明会根据参考随附附图的以下适宜实施例的说明而更明确地得到理解。但是,实施例及附图只用于图示及说明,不应该用于规定本发明的范围。本发明的范围仅由权利要求来规定。在随附附图中,多个附图的相同零件编号表示相同部分或相当部分。
实施例
以下,依据附图说明本发明的实施例。
图1A~图8C表示实施例1。
如图8A及图8C所示,图1A所示的中底3配置于外底4的上方Z1。
图6~图7B的外底4具有接地面4s。此外,在外底4的接地面4s形成有未图示的细小的凹凸。
在图1A中,所述中底3具有上层2与下层1。
所述下层1包括具有热塑性的树脂成分的高硬度发泡体N的层。上层2包括具有热塑性的树脂成分的低硬度发泡体H的层。
在图2中,所述下层1的高硬度发泡体N的硬度大于所述上层2的低硬度发泡体H的硬度。例如,下层1的硬度以JISK 6301C硬度计设定为53°~69°左右,上层2的硬度以所述C硬度计设定为46°~59°左右。
在图1B中,在本例的情况下,所述下层1在内足及外足中形成沿前后方向D延伸的纵弓1A,所述纵弓1A具有朝向下方Z2凹陷的下表面。
如图4所示,比附注了点图案的所述纵弓1A靠前方的区域包含前足部F。比所述纵弓1A靠后方的区域包含后足部R。设置有所述纵弓1A的区域包含所述前足部F与所述后足部R之间的中足部M。
在本例中,如图6所示,比所述纵弓1A靠前方的附注了点图案的外底4所配置的区域为前足部F,另外,比所述纵弓1A靠后方的附注了点图案的外底4所配置的区域为后足部R。
图4的纵弓1A是指如下部位:设置于与足的足弓部对应的部位,如图7A及图7B所示,具有朝向上方凸出的下表面且在所述下表面与平坦的路面之间形成间隙,所述纵弓1A一般如图6所示大多被强化装置5覆盖。
在图7A及图7B的所述纵弓1A的正上方,所述上层2与所述下层1的接合面12形成了朝向前方D1下降的下降倾斜。在所述接合面12中,所述上层2与所述下层1相互粘接。
所述上层2的所述低硬度发泡体H由低硬度高回弹材料形成,所述低硬度高回弹材料的比重比所述高硬度发泡体N大,且为硬度比所述高硬度发泡体N的硬度小的低硬度,且变形后恢复为原来形状的速度比所述高硬度发泡体N大。另外,包含所述低硬度高回弹材料的所述上层2的变形速度比包含所述高硬度发泡体N的下层1大。
此外,下层1的高硬度发泡体N是作为一般的中底材料而采用的发泡体。
在图4中,所述上层2自后足部R的后端部Rr至前足部F的前端部Ff跨及中底的全长而无接缝地连成一体。所述下层1自所述后足部R的所述后端部Rr至所述前足部F的后端部Fr无接缝地连成一体。
如图2所示,在下层1的后足部R的外足部1L,设置有供缓冲部分6装填的凹处13。所述缓冲部分6例如是冻胶(jelly)状的弹性体,且如图1A所示,夹在所述下层1与上层2之间。
在图4的中底3的下表面侧的边界线L处,所述下层1的前端与上层2相接。所述边界线L是所述下层1的前端的线,且成为所述上层2与所述下层1的前后边界,被配置于所述前足部F的所述后端部Fr。
在所述前足部F中,所述上层2的下表面2s在所述中底3的内足缘部ME与外足缘部LE之间具有踩踏主要部30,所述踩踏主要部30的后端的线由所述边界线L定义。
在本例中,所述边界线L在所述前足部F的所述后端部Fr延伸至所述中底3的内侧的边缘,且在所述前足部F的所述后端部Fr延伸至所述中底3的外侧的边缘。
如图1B及图5所示,在所述上层2的下表面2s的所述踩踏主要部30中形成有沿前后方向D延伸的第一纵槽G1。
在图4中,所述踩踏主要部30包含所述第一纵槽G1与所述内足缘部ME之间的第一主要部31、以及所述第一纵槽G1与所述外足缘部LE之间的第二主要部32。
所述第一主要部31的宽度方向W的尺寸大于所述第二主要部32的宽度方向W的尺寸。即,在沿着所述前足部F的所述上层2中所设置的在宽度方向W上延伸的多个弯曲槽G中的紧靠所述边界线L的前方的所述弯曲槽G的所述踩踏主要部30的剖面上,所述第一主要部31的宽度方向W的尺寸大于所述第二主要部32的宽度方向W的尺寸。
在图5中,所述上层2的所述踩踏主要部30的所述下表面2s中,比所述第一纵槽G1靠内足侧的第一下表面2s与比所述第一纵槽G1靠外足侧的第二下表面2s均不被所述下层1覆盖,而构成所述中底3的下表面。如图6所示,在所述第一下表面2s及第二下表面2s附着有所述外底4的上表面4f(图7A)。
如图4及图6所示,在比所述边界线L靠前方D1的所述前足部F的所述踩踏主要部30(图4)中,在所述上层2的下表面2s附着有所述外底4的所述上表面4f(图7A、图7B)。在图6中,所述外底4包括分离成多个的底部分40。
如图7A及图7B所示,形成所述外底4的一个部分40的上表面4f在所述前足部F(图4)中,跨越所述下层1的前缘区域1f的下表面1s以及所述上层2的与所述下层1的所述前缘区域1f相邻的部位的下表面2s而附着于所述两个下表面1s、2s。
即,如图6所示,所述外底4具有多个底部分40,在内足及外足中,所述多个底部分40中的两个底部分40以覆盖所述边界线L的方式跨及所述下层1及所述上层2配置,并附着于所述下层1及所述上层2。
在图7A及图7B中,所述上层2在比所述边界线L(图4)靠前方D1的部位形成得最厚。另一方面,所述下层1在比所述纵弓1A靠后方D2的部位形成得最厚。
在图4中,所述下层1延伸至比所述纵弓1A靠后方D2为止。所述下层1的所述边界线L配置于比所述纵弓1A靠前方D1处。所述边界线L配置于比所述前足部F的所述上层2上所设置的沿宽度方向W延伸的弯曲槽G靠后方D2处。
图4的所述边界线L自内足部1M朝向外足部1L倾斜地向后方D2延伸。
在所述内足中构成为:所述边界线L配置于比图11的穿着者的拇趾球O的前端靠后方D2处。即,在本例的情况下,构成为:在图11的穿着者的足的跖趾关节MP的正下方不配置所述下层1而配置所述上层2及所述外底4(图6)。
图3的所述下层1在所述前足部F及中足部M(图4)中被分为内足部1M及外足部1L。所述内足部1M的靠近所述下层1的中央的第一边缘E1与所述外足部1L的靠近所述下层1的中央的第二边缘E2在宽度方向W上彼此分开。
在图1B及图4中,所述下层1在所述内足部1M及外足部1L中形成沿前后方向D延伸的纵弓1A。如图1A所示,所述纵弓1A具有朝向下方凹陷的下表面。
图3的所述内足部1M的靠近下层1的中央的第一边缘E1及所述外足部1L的靠近下层1的中央的第二边缘E2定义了狭缝S,所述狭缝S自比所述纵弓1A靠前方D1的所述前足部F的后端部Fr至比所述纵弓1A靠后方D2处沿前后方向D细长地延伸。当层叠所述下层1与上层2时,在所述狭缝S中,所述上层2未被所述下层1覆盖而露出。此外,在所述下层1的前缘,所述内足部1M与所述外足部1L在宽度方向上无接缝地相连,所述狭缝S也可不设置于所述下层1的前缘。
在图3的所述前足部F及所述中足部M中,在上层2的下表面2s设置有沿着所述狭缝S在前后方向D上延伸的突条20。在图1B中,所述突条20嵌入所述下层1的所述狭缝S中。
在本例的情况下,图5的所述下层1在所述内足部1M中具有第一高硬度部17,且在所述外足部1L中具有硬度比所述第一高硬度部17小的第二高硬度部18。在所述内足部1M与所述外足部1L之间的所述狭缝S中所露出的部位,所述上层2的硬度是比所述第二高硬度小的所述低硬度。
更详细而言,在图5中,在所述下层1的所述内足部1M中的内足缘部ME,配置有由第一高硬度的发泡体形成的附注了点图案的第一高硬度部17。
另一方面,在定义所述狭缝S的所述内足部1M的靠近下层1的中央的第一边缘E1与所述第一高硬度部17之间的靠近中央部19以及所述下层1的所述外足部1L中,配置有由硬度比所述第一高硬度部17小的第二高硬度的发泡体形成的第二高硬度部18。
在也包括所述内足部1M与所述外足部1L之间的所述狭缝S中所露出的部位在内的整个区域中,所述上层2的硬度是比所述第二高硬度部18的硬度小的所述低硬度。
如双点链线所示,所述第一高硬度部17与所述靠近中央部19的所述第二高硬度部18的边界沿着所述内足缘部ME配置。所述第一高硬度部17沿前后方向D无接缝地连成一体且延伸,并延伸至比所述纵弓1A的前端靠前方处,且延伸至比所述纵弓1A的后端靠后方处。
在本例的情况下,作为所述内足部1M的第一高硬度部17的高硬度,以所述C硬度计设定为61°~69°,更优选设定为63°~67°。作为所述靠近中央部19的所述第二高硬度部18及所述外足部1L的第二高硬度部18的高硬度,以所述C硬度计设定为53°~61°,更优选设定为55°~59°。作为所述上层2的所述低硬度,设定为51°~59°,更优选设定为53°~57°。
另外,所述第一高硬度与所述第二高硬度的硬度差以所述C硬度计优选为5°~10°左右,所述第二高硬度与所述低硬度的硬度差以所述C硬度计优选为1°~8°左右。此外,所述靠近中央部19的第二高硬度与所述外足部1L的第二高硬度也可为互不相同的硬度。即,所谓第二高硬度是指硬度比第一高硬度小且硬度比所述低硬度大。
这些适度的硬度差有助于旋前的抑制及导引。
如图8A~图8C所示,在所述内足部1M及所述外足部1L中,所述下层1分别突出至比所述突条20靠下方Z2处。由所述下层1的所述内足部1M、所述下层1的所述外足部1L及所述突条20的下表面20s形成了沿前后方向D延伸的第二纵槽G2(图5)。
在图3中,在所述下层1中,形成有在比所述下层1的所述狭缝S靠后方D2处沿前后方向D延伸的有底的凹部10。图1B的所述第二纵槽G2的后端与所述凹部10的前端(形成所述第二纵槽G2的所述突条20的下表面20s的前端)在前后方向D上相连。
在图3的比所述狭缝S靠前方D1处,在所述上层2的下表面2s形成有沿所述前后方向D延伸的所述第一纵槽G1。所述第一纵槽G1的后端与所述第二纵槽G2的前端在前后方向D上相连。
在图1B的所述前足部F的所述上层2的所述下表面2s,形成有沿宽度方向W延伸的多条弯曲槽G。图4的所述多条弯曲槽G中最接近所述边界线L的弯曲槽G与所述边界线L分别自内足侧朝向外足侧倾斜地向后方延伸且相互平行状地延伸。
所述弯曲槽G用于使中底容易随着足的跖屈及背屈而弯曲。此外,也可在上层2的上表面设置其他的弯曲槽。
如图6所示,配合所述弯曲槽G,所述外底4的各底部分40经分离。另外,配合所述弯曲槽G,在各底部分40形成有切口。
如图6、图7及图8B所示,在纵弓1A设置有沿宽度方向W跨越所述下层1的所述狭缝S的强化装置5。
在图8B中,所述强化装置5不附着于所述突条20的所述下表面20s,而是跨及所述内足部1M与所述外足部1L架设。所述强化装置5例如由热塑性树脂等树脂的非发泡体形成。
此外,强化装置5抑制中底3的弯曲及扭曲。
如图8A~图8C所示,内底7配置且附着于中底3上。内底7与未图示的帮面(upper)一体,例如包含平板状的发泡体,且可比中底3柔软。
此外,在内底7上配置包含经成型的发泡体的鞋垫(sock liner)。
在以下的示例中,对与实施例1相同或相当的部分附注相同符号并省略说明,主要针对不同点进行说明。
图9及图10表示实施例2。图9仅示出了中底3。
如图9所示,所述下层1具有:第一突出部15,沿着所述中底3的所述内足缘部ME延伸至比所述前足部F(图4)的所述后端部Fr靠前方D1处;以及第二突出部16,沿着所述中底3的所述外足缘部LE延伸至比所述前足部F的所述后端部Fr靠前方D1处。
所述第一突出部15的靠近中央的内缘15e与所述第二突出部16的靠近中央的内缘16e在宽度方向W上彼此相向且分开。
在所述第一突出部15与所述第二突出部16之间形成有所述踩踏主要部30,用于定义所述踩踏主要部30的后端的线的所述边界线L配置于所述前足部F的所述后端部Fr。
所述边界线L配置于比在所述踩踏主要部30中跨及所述宽度方向W的过半而延伸的弯曲槽G靠后方处。
在所述踩踏主要部30中形成有沿前后方向D延伸的第一纵槽G1。
在所述上层2的所述踩踏主要部30的所述下表面2s中,比所述第一纵槽G1靠内足侧的第一下表面2s与比所述第一纵槽G1靠外足侧的第二下表面2s均不被所述下层1覆盖,而构成所述中底3的下表面,并附着于所述外底4的上表面。
所述踩踏主要部30包括所述第一突出部15的靠近中央的内缘15e与所述第一纵槽G1之间的第一主要部31、以及所述第二突出部16的靠近中央的内缘16e与所述第一纵槽G1之间的第二主要部32。
所述第一主要部31的宽度方向W的尺寸大于所述第二主要部32的宽度方向W的尺寸。即,在沿着紧靠所述边界线L之前的所述弯曲槽G的所述踩踏主要部30的剖面中,所述第一主要部31的宽度方向W的尺寸大于所述第二主要部32的宽度方向W的尺寸。另外,所述剖面中的所述踩踏主要部30的所述宽度方向W的尺寸大于所述剖面中的所述第一突出部15及所述第二突出部16的所述宽度方向W的尺寸的合计。
接着,说明图13A~图14的实施例3。
这些图仅示出了中底。
在图13B及图14的下层1的内足部1M与外足部1L之间的中央,边界线L配置于比所述前足部F的多个弯曲槽G中的最后方的弯曲槽D靠后方D2处。
另一方面,在内足部1M及外足部1L中,边界线L配置于比所述最后方的弯曲槽G靠所述前方D1处。即,所述下层1以在内足部1M及外足部1L中向前方D1突出的方式延伸。
如图13B所示,在本例的情况下,附注了点图案的纵弓1A仅设置于内足部1M。此外,在纵弓1A附着有未图示的强化装置。
另外,在本例中,未设置所述第一纵槽G1。
如上所述,参照附图对适宜的实施例进行了说明,但只要是本领域从业人员,则阅读本说明书而会在不言自明的范围内容易地想到各种变更及修正。
例如,下层的发泡体的硬度在内外也可相同。
另外,也可在上层和/或下层包含发泡体以外的缓冲构件,例如填充有非发泡体的凝胶或空气的鞘状的囊(pods)。
另外,也可在中底的侧面或背面形成上下延伸的槽。
因此,此种变更及修正被解释为处于本发明的范围内。
产业上的可利用性
本发明可适用于具有中底的鞋底。
符号的说明
1:下层
1f:前缘区域
1s:下表面
10:凹部
11:边界
12:接合面
13:凹处
15:第一突出部
15e:内缘
16:第二突出部
16e:内缘
17:第一高硬度部
18:第二高硬度部
1A:纵弓
1M:内足部
1L:外足部
2:上层
2s:下表面
20:突条
3:中底
30:踩踏主要部
31:第一主要部
32:第二主要部
4:外底
4f:上表面
40:底部分
5:强化装置
6:缓冲部分
7:内底
D:前后方向
D1:前方
D2:后方
E1:第一边缘
E2:第二边缘
F:前足部
Ff:前端部
Fr:后端部
R:后足部
Rr:后端部
M:中足部
G:弯曲槽
G1:第一纵槽
G2:第二纵槽
L:边界线
H:低硬度发泡体
N:高硬度发泡体
ME:内足缘部
LE:外足缘部
W:宽度方向
Z1:上方
Z2:下方

Claims (25)

1.一种鞋底,包括:外底4,具有接地面4s;以及中底3,配置于所述外底4上,其特征在于,
所述中底3具有由发泡体构成的上层2及下层1,
所述上层2由低硬度发泡体H形成,所述低硬度发泡体H具有热塑性的树脂成分,
所述下层1由高硬度发泡体N形成,所述高硬度发泡体N具有热塑性的树脂成分,且硬度比所述低硬度发泡体H的硬度大,
所述上层2自后足部R的后端部Rr至前足部F的前端部Ff无接缝地连成一体,
所述下层1自所述后足部R的所述后端部Rr至所述前足部F的后端部Fr无接缝地连成一体,
在所述前足部F的所述后端部Fr配置有边界线L,所述边界线L为所述下层1的前端的线,且成为所述上层2与所述下层1的前后的边界,
在所述前足部F中,所述上层2的下表面2s在所述中底3的内足缘部ME与外足缘部LE之间具有踩踏主要部30,所述踩踏主要部30的后端的线由所述边界线L定义,
在比所述边界线L靠前方D1的所述前足部F的所述踩踏主要部30中,在所述上层2的下表面2s附着有所述外底4的上表面4f,
所述上层2的所述低硬度发泡体H由低硬度高回弹材料形成,所述低硬度高回弹材料的比重比所述高硬度发泡体N大,且为硬度比所述高硬度发泡体N的硬度小的低硬度,且变形后恢复为原来形状的速度比所述高硬度发泡体N大。
2.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,
所述下层1至少在内足中形成有沿前后方向D延伸的纵弓1A,所述纵弓1A具有朝向下方凹陷的下表面,
比所述纵弓1A靠前方的区域包含所述前足部F,
比所述纵弓1A靠后方的区域包含所述后足部R,
设置有所述纵弓1A的区域包含所述前足部F与所述后足部R之间的中足部M。
3.根据权利要求2所述的鞋底,其特征在于,
所述上层2在比所述边界线L靠前方D1的部位形成得最厚,
所述下层1在比所述纵弓1A靠后方D2的部位形成得最厚。
4.根据权利要求3所述的鞋底,其特征在于,
所述下层1延伸至比所述纵弓1A靠后方D2为止,
所述下层1的所述边界线L配置于比所述纵弓1A靠前方D1处,
所述边界线L配置于比所述前足部F的所述上层2上所设置的沿宽度方向W延伸的弯曲槽G靠后方D2处。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的鞋底,其特征在于,
形成所述外底4的一个部分的上表面4f在所述前足部F中,跨越所述下层1的前缘区域1f的下表面1s以及所述上层2的与所述下层1的所述前缘区域1f相邻的部位的下表面2s而附着于所述两个下表面1s、2s。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的鞋底,其特征在于,
在所述纵弓1A的正上方,所述上层2与所述下层1的接合面形成了朝向前方D1下降的下降倾斜。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的鞋底,其特征在于,
所述下层1至少在所述前足部F中被分为内足部1M及外足部1L,
所述内足部1M的靠近所述下层1的中央的第一边缘E1与所述外足部1L的靠近所述下层1的中央的第二边缘E2在宽度方向W上彼此分开,
在所述第一边缘E1与所述第二边缘E2之间,所述上层2未被所述下层1覆盖而露出。
8.根据权利要求7所述的鞋底,其特征在于,
所述边界线L自所述内足部1M朝向所述外足部1L倾斜地向后方D2延伸。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的鞋底,其特征在于,构成为,
所述边界线L配置于比穿着者的拇趾球O的前端靠后方D2处。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的鞋底,其特征在于,构成为,
在所述踩踏主要部30中,在穿着者的足的跖趾关节MP的正下方不配置所述下层1而配置所述上层2及所述外底4。
11.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,
所述边界线L在所述前足部F的所述后端部Fr延伸至所述中底3的内侧的边缘,且在所述前足部F的所述后端部Fr延伸至所述中底3的外侧的边缘。
12.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,
所述下层1具有:第一突出部15,沿着所述中底3的所述内足缘部ME延伸至比所述前足部F的所述后端部Fr靠前方D1处;以及第二突出部16,沿着所述中底3的所述外足缘部LE延伸至比所述前足部F的所述后端部Fr靠前方D1处,
所述第一突出部15的靠近中央的内缘15e与所述第二突出部16的靠近中央的内缘16e在宽度方向W上彼此分开,
在所述第一突出部15与所述第二突出部16之间配置有所述踩踏主要部30,定义所述踩踏主要部30的后端的线的所述边界线L配置于所述前足部F的所述后端部Fr。
13.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,
在所述踩踏主要部30形成有沿前后方向D延伸的第一纵槽G1,
在所述上层2的所述踩踏主要部30的下表面2s中,比所述第一纵槽G1靠内足侧的第一的下表面2s与比所述第一纵槽G1靠外足侧的第二的下表面2s均不被所述下层1覆盖,而构成所述中底3的下表面,并附着于所述外底4的上表面4f。
14.根据权利要求13所述的鞋底,其特征在于,
所述踩踏主要部30包括所述第一纵槽G1与所述内足缘部ME之间的第一主要部31、以及所述第一纵槽G1与所述外足缘部LE之间的第二主要部32。
15.根据权利要求14所述的鞋底,其特征在于,
所述第一主要部31的宽度方向W的尺寸大于所述第二主要部32的宽度方向W的尺寸。
16.根据权利要求13所述的鞋底,其特征在于,
所述下层1至少在所述前足部F中被分为内足部1M及外足部1L,
所述内足部1M的靠近所述下层1的中央的第一边缘E1与所述外足部1L的靠近所述下层1的中央的第二边缘E2在宽度方向W上彼此分开,
所述下层1至少在所述内足部1M中形成沿前后方向D延伸的纵弓1A,所述纵弓1A具有朝向下方凹陷的下表面,
所述内足部1M的靠近所述下层1的中央的第一边缘E1及所述外足部1L的靠近所述下层1的中央的第二边缘E2定义了狭缝S,所述狭缝S自所述前足部F至比所述纵弓1A靠后方D2处沿前后方向D细长地延伸,
在所述狭缝S中,所述上层2未被所述下层1覆盖而露出。
17.根据权利要求16所述的鞋底,其特征在于,
比所述纵弓1A靠前方的区域包含所述前足部F,
比所述纵弓1A靠后方的区域包含所述后足部R,
设置有所述纵弓1A的区域包含所述前足部F与所述后足部R之间的中足部M,
至少在所述中足部M中,设置有在所述上层2的所述下表面2s沿着所述狭缝S在前后方向D上延伸的突条20,所述突条20嵌入所述下层1的所述狭缝S中。
18.根据权利要求17所述的鞋底,其特征在于,
在所述内足部1M及所述外足部1L的各个中,所述下层1突出至比所述突条20靠下方处,
由所述下层1的所述内足部1M、所述下层1的所述外足部1L及所述突条20的下表面20s形成了沿前后方向D延伸的第二纵槽G2。
19.根据权利要求18所述的鞋底,其特征在于,
在所述下层1中,形成有在比所述下层1的所述狭缝S靠后方D2处沿前后方向D延伸的有底的凹部10,所述第二纵槽G2的后端与所述凹部10的前端在前后方向D上相连。
20.根据权利要求18或19所述的鞋底,其特征在于,
在比所述狭缝S靠前方D1处,在所述上层2的所述下表面2s形成有沿所述前后方向D延伸的所述第一纵槽G1,所述第一纵槽G1的后端与所述第二纵槽G2的前端在前后方向D上相连。
21.根据权利要求20所述的鞋底,其特征在于,
在所述前足部F的所述上层2的所述下表面2s且比所述边界线L靠前方D1处,形成有沿宽度方向W延伸的多条弯曲槽G,
所述多条弯曲槽G中最接近所述边界线L的弯曲槽G与所述边界线L分别自内足侧朝向外足侧倾斜地向后方延伸且相互平行状地延伸。
22.根据权利要求18至21中任一项所述的鞋底,其特征在于,
沿宽度方向W跨越所述下层1的所述狭缝S的强化装置5不附着于所述突条20的所述下表面20s,而是跨及所述内足部1M与所述外足部1L架设。
23.根据权利要求16至22中任一项所述的鞋底,其特征在于,
所述外底4具有多个底部分40,所述多个底部分40中的至少一个底部分40以覆盖所述边界线L的方式跨及所述下层1及所述上层2配置。
24.根据权利要求16至23中任一项所述的鞋底,其特征在于,
在所述下层1的所述内足部1M中的内足缘部ME,配置有由第一高硬度的发泡体形成的第一高硬度部17,
在所述下层1中的所述内足部1M的内足缘部ME与定义所述狭缝S的所述第一边缘E1之间的靠近中央部19以及所述下层1的所述外足部1L中,配置有由硬度比所述第一高硬度部17小的第二高硬度的发泡体形成的第二高硬度部18,
在所述内足部1M与所述外足部1L之间的所述狭缝S中所露出的部位,所述上层2的硬度是比所述第二高硬度部18的硬度小的所述低硬度。
25.根据权利要求24所述的鞋底,其特征在于,
所述第一高硬度部17沿前后方向D无接缝地连成一体且延伸,并
延伸至比所述纵弓1A的前端靠前方处,且延伸至比所述纵弓1A的后端靠后方处。
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