CN112074131A - 电子设备及其壳体组件 - Google Patents

Abstract

本申请主要是涉及电子设备及其壳体组件，壳体组件包括透明壳体、电致变色器件和封装结构，电致变色器件贴设在透明壳体上，封装结构将电致变色器件封装在透明壳体上。本申请提供的壳体组件中，透明壳体上贴设有电致变色器件，使得壳体组件的外观特性能够改变，进而改善电子设备的外观表现力。进一步地，封装结构将电致变色器件封装在透明壳体上，以与透明壳体配合而包裹电致变色器件，使得电致变色器件能够尽可能地免受水氧的侵蚀，进而改善壳体组件的可靠性。

Description

电子设备及其壳体组件

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及电子设备及其壳体组件。

背景技术

随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具，用户对于电子设备的要求也越来越高。以手机这类电子设备为例，其壳体大多为塑胶制件、金属制件、玻璃制件、陶瓷制件等，外观装饰效果相对单调。

发明内容

本申请实施例提供了一种应用于电子设备的壳体组件，其中，壳体组件包括透明壳体、电致变色器件和封装结构，电致变色器件贴设在透明壳体上，封装结构将电致变色器件封装在透明壳体上。

本申请实施例还提供了一种电子设备，其中，电子设备包括显示模组、控制电路和上述壳体组件，壳体组件与显示模组装配连接，且电致变色器件相较于透明壳体更靠近显示模组，控制电路与电致变色器件耦接，并用于接收控制指令以控制电致变色器件变色。

本申请的有益效果是：本申请提供的壳体组件中，透明壳体上贴设有电致变色器件，使得壳体组件的外观特性能够改变，进而改善电子设备的外观表现力。进一步地，封装结构将电致变色器件封装在透明壳体上，以与透明壳体配合而包裹电致变色器件，使得电致变色器件能够尽可能地免受水氧的侵蚀，进而改善壳体组件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子设备一实施例的拆解结构示意图；

图2是图1中壳体组件一实施例的层叠结构示意图；

图3是图1中壳体组件另一实施例的层叠结构示意图；

图4是图1中壳体组件又一实施例的层叠结构示意图；

图5是图2中电致变色器件一实施例的层叠结构示意图；

图6是图5中电致变色器件一实施方式的俯视结构示意图；

图7是图2中电致变色器件另一实施例的层叠结构示意图；

图8是图7中C部分的局部放大结构示意图；

图9是图1中电子设备一实施方式的结构组成框图；

图10是图1中电子设备另一实施方式的结构组成框图；

图11是图10中电子设备一实施方式的结构示意图；

图12是电子设备的一种操作状态的示意图；

图13是电子设备的另一种操作状态的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1是本申请提供的电子设备一实施例的拆解结构示意图。

本申请中，电子设备10可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等便携装置。其中，本实施例以电子设备10为手机为例进行示例性的说明。

结合图1，电子设备10可以包括显示模组11、中框12和壳体组件13。其中，显示模组11和壳体组件13分别位于中框12相背的两侧，并可以通过胶接、卡接、焊接等组装方式中的一种或其组合与中框12装配连接，以使得三者组装之后形成显示模组11与壳体组件13一同夹持中框12的基本结构。进一步地，显示模组11与壳体组件13之间还可以形成一具有一定容积的腔体，该腔体可以用于设置摄像头模组14、主板15、电池16等结构件，以使得电子设备10能够实现相应的功能。其中，显示模组11、摄像头模组14等结构件可以通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)分别与主板15、电池16等电性连接，以使得它们能够得到电池16的电能供应，并能够在主板15的控制下执行相应的指令。

进一步地，显示模组11的边缘可以朝向中框12弯曲，以使得显示模组11上显示的画面能够以类似于“瀑布”的形态从显示模组11的正面延伸至其侧面。如此设置，不仅能够减小甚至是隐藏显示模组11的黑边，以使得电子设备10能够为用户提供更大的显示视野，还能够使得显示模组11营造一种环绕显示的视觉效果，从而使得电子设备10给用户带来一种不同于刘海屏、水滴屏、挖孔屏、升降式摄像头、滑盖式摄像头等平板式全面屏的视觉体验，进而增加电子设备10的竞争力。相应地，壳体组件13的边缘也可以朝向中框12弯曲，以便于改善电子设备10的握持手感及外观美感。

参阅图2，图2是图1中壳体组件一实施例的层叠结构示意图。需要说明的是：图2中箭头A所示的方向可以简单地视作壳体组件的厚度方向，图2中箭头B所示的方向可以简单地视作壳体组件的长度方向或者宽度方向。其中，壳体组件在上述厚度方向上的尺寸远小于其在上述长度方向和宽度方向的尺寸。

结合图2，壳体组件13可以包括透明壳体131和电致变色器件132。其中，电致变色器件132可以借助光学胶(Optically Clear Adhesive,OCA)、压敏胶(Pressure SensitiveAdhesive,PSA)等胶体133贴设在透明壳体131上。需要说明的是：在壳体组件13与显示模组11装配连接之后，电致变色器件132相较于透明壳体131更靠近显示模组11。此时，透明壳体131可以为玻璃制件或塑胶制件等，这样既具有一定的结构强度以保护电子设备10，又对光线具有一定的透过率以使得电致变色器件132的颜色能够显现。

一般地，电致变色(Electro Chromic,EC)是指材料的光学属性(例如反射率、透过率、吸收率等)在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象，在外观上表现为颜色、透明度的可逆变化。基于此，电致变色器件132可以是由电致变色材料(也即是后文中提及的电致变色层)制成的器件，其在外加电场的作用下也能够发生稳定的、可逆的颜色变化，这种颜色上的变化使得透明壳体131的外观装饰效果也能够随之变化。换言之，在电致变色器件132与透明壳体131的配合作用下，壳体组件13不仅能够保护电子设备10，还使得电子设备10的外观特性能够改变，进而改善电子设备10的外观表现力。

需要说明的是：本申请所述的电致变色器件132还可以是基于聚合物分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal,PDLC)制成的器件，液晶以微米级液滴分散在有机固态聚合物基体内。其中，未施加电场时，液晶自由取向，其折射率与基体的折射率不匹配，当光线通过基体时被液晶强烈散射而呈不透明的乳白状态或半透明状态(使得器件具有一定的雾度)。施加电场可调节液晶的光轴取向，当液晶的折射率与基体的折射率相匹配时，光线通过基体时不会被液晶散射而呈现透明态。当然，电场消失时，液晶又恢复最初的自由取向状态。

本申请的发明人在长期的研究中发现：电致变色器件132(尤其是其中的电致变色层)对水氧较为敏感，容易失效。对此，结合图2，壳体组件13还可以包括封装结构134。其中，封装结构134将电致变色器件132封装在透明壳体131上。此时，封装结构134与透明壳体131配合以包裹电致变色器件132，使得电致变色器件132能够尽可能地免受水氧的侵蚀，进而改善壳体组件13的可靠性。

作为示例性地，封装结构134可以包括无机物层1341。其中，结合图2，无机物层1341可以通过CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)、PECVD(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition，等离子增强化学气相沉积)、ALD(Atomic LayerDeposition，原子层沉积)等方式形成在电致变色器件132背离透明壳体131的一面和电致变色器件132的侧周面。进一步地，无机物层1341可以为氧化物、氮化物等，其厚度可以大于或等于50nm。作为示例性地，无机物层1341可以包括铝氧化合物、硅氧化合物、钛氧化合物中的任意一种或其组合。如此设置，由于无机物层1341的化学性能不活泼，并能够致密地进行堆砌，使得水氧很难浸透无机物层1341，进而使得电致变色器件132能够最大限度地与外界环境隔绝。

需要说明的是：上述侧周面可以指电致变色器件132与透明壳体131大体垂直的侧面。进一步地，电致变色器件132可以通过胶体133贴设在透明壳体131上，当三者形成的半成品置于相应的无机物氛围中时，无机物层1341还会进一步形成在胶体133的侧周面。此时，无机物层1341与透明壳体131配合以包裹电致变色器件132及胶体133，使得电致变色器件132(尤其是其侧周面)能够尽可能地免受水氧的侵蚀，进而改善壳体组件13的可靠性。进一步地，无机物层1341形成在透明壳体131上的单边宽度(如图2中H所示)可以大于无机物层1341形成在电致变色器件132上的厚度(如图2中V所示)，以避免无机物层1341因电致变色器件132的边缘尖角而无法形成在电致变色器件132的侧周面和胶体133的侧周面，进而有效地避免水氧从电致变色器件132及胶体133的侧周面进行侵蚀。

参阅图3，图3是图1中壳体组件另一实施例的层叠结构示意图。

与上述实施例的主要区别在于：本实施例中，结合图3，封装结构134还可以包括有机物层1342。其中，有机物层1342可以通过CVD、PECVD等方式形成在电致变色器件132背离透明壳体131的一面和电致变色器件132的侧周面。此时，无机物层1341形成在有机物层1342上。进一步地，有机物层1342可以为PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PES(Polyether Sulfones，聚醚砜树脂)、PEN(Polyethylene Naphthalate，聚萘二甲酸乙二醇酯)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PA(Polyamide，聚酰胺)、聚对二氯甲苯(俗称：派瑞林C)等，其厚度可以大于或等于10μm。作为示例性地，有机物层1342可以为聚对二氯甲苯。如此设置，由于有机物层1342相较于无机物层1341更加柔软，使得封装结构134能够形成软硬适中的复合结构。另外，有机物层1342还能够填充电致变色器件132表面的缺陷，使之更加平坦，这样也有利于无机物层1341的附着，进而增加壳体组件13的可靠性。

类似地，结合图3，电致变色器件132可以通过胶体133贴设在透明壳体131上，当三者形成的半成品置于相应的有机物氛围中时，有机物层1342还会进一步形成在胶体133的侧周面。进一步地，有机物层1342还可以形成在透明壳体131靠近电致变色器件132的一面，且有机物层1342形成在透明壳体131上的厚度大于有机物层1342形成在电致变色器件132上的厚度，以消除电致变色器件132及胶体133的厚度所引起的段差。换言之，有机物层1342形成在透明壳体131上的单边宽度(如图3中H所示)同样可以大于有机物层1342形成在电致变色器件132上的厚度(如图3中V所示)，以避免有机物层1342因电致变色器件132的边缘尖角而无法形成在电致变色器件132的侧周面和胶体133的侧周面。此时，可以简单地视作通过有机物层1342对电致变色器件132及透明壳体131进行平坦化处理，以便于后续附着无机物层1341，进而避免出现阻隔水氧的死角。

需要说明的是：封装结构134可以包括依次交替间隔层叠设置的多个有机物层1342和多个无机物层1341，以进一步阻隔水氧对电致变色器件132的侵蚀。其中，无机物层1341主要是阻隔水氧，有机物层1342主要是起到平滑和填充缺陷的作用。除此之外，这种多层复合结构还可以阻止水氧侵蚀封装结构134所形成的缺陷的扩展。

通过上述方式，相较于其它水氧阻隔膜的复杂叠层结构，本申请直接在电致变色器件132及透明壳体131上沉积堆叠有机物和无机物以隔绝水氧对电致变色器件132的侵蚀，进而实现阻隔水氧的效果，结构更加简单，厚度更加小。基于此，本申请所述的电致变色器件132在其基本结构(后文中有详细的描述)上可以无需进行额外地、单独地水氧隔绝处理。

下面就封装结构134的制作及其水氧阻隔等性能进行示例性的说明：

1)可以采用真空贴合的方式，并可以通过胶体133(具体可以为OCA)将电致变色器件132贴设在透明壳体131上，贴合温度可以为60-90℃，贴合压力可以为-0.1～-0.3MPa，贴合后还需要进行脱泡处理，脱泡压力可以为3-10MPa，脱泡时间可以为10-30min；

2)可以采用挂件的方式将上述半成品置于PVD炉体中，并进行抽真空处理，可以将气化裂解之后的派瑞林C导入PVD炉体，并可以沉积堆叠正在上述半成品的表面(包括尖锐的棱边、微裂缝等)，使得派瑞林C裂解之后的键重新结合以形成有链式结构的有机聚合物(也即是有机物层1342)，镀膜温度可以为50-80℃，膜层生长速度可以约为1um/hour，镀膜厚度可以为10-25um；

3)可以采用ALD方式对上述半成品进行镀膜，工作物质可以为Al₂O₃、SiO₂、TiO₂等混合物，分子/原子大小交错，使得镀层更为致密，镀膜温度可以为80-90℃，厚度可以大于或等于50nm。

进一步地，由于电致变色器件132可以采用PET作为基材(后文中有详细的描述)，水氧透过PET越多，电致变色器件132越容易失效，使得本申请可以在PET基材上沉积有机物和/或无机物以制成PET陪镀片(WTVR)，并进行相应的测试，验证结果如下表1。其中，水蒸气透过率参考GB/T 21529-2008《塑料薄膜和薄片水蒸汽透过率的测定——电解传感器法》测试，实验温度为(40±0.5)℃，相对湿度为(90±2)％；氧气透过率参考ASTM D3985-2005《用库仑探测器测量氧气通过塑料薄膜和薄板的传送率的标准试验方法》，实验温度为(20±0.5)℃；剥离力参考GB/T 2792-2014《胶粘带剥离强度的试验方法》，剥离角度为180°，宽度为25mm，预剥离长度为30mm，速度为(5±0.2)mm/s，剥离长度为100mm。

表1：

基于表1的验证结果，本申请可以直接地、毫无疑义地确定：

1)有机物层1342较无机物层1341具有更加优异的附着力，在无机物层1341与电致变色器件132之间形成有机物层1342，有利于增加封装结构134与电致变色器件132之间的结合强度，进而增加壳体组件13的可靠性；

2)无机物层1341较有机物层1342具有更加优异的水氧阻隔能力，通过封装结构134(例如无机物层1341的单一结构或者无机物层1341与有机物层1342的复合结构)将电致变色器件132封装在透明壳体131上，有利于减缓水氧对电致变色器件132的侵蚀，进而增加壳体组件13的可靠性；并且，无机物层1341与有机物层1342的复合结构较无机物层1341的单一结构具有更加优异的水氧阻隔能力；

3)增加无机物层1341的厚度和/或有机物层1342的厚度，不仅有利于增加封装结构134与电致变色器件132之间的结合强度，还有利于减缓水氧对电致变色器件132的侵蚀，以进一步地增加壳体组件13的可靠性；

4)在无机物层1341的厚度不变的条件下，SiO₂、TiO₂的加入，可以提升整体的水氧阻隔能力，这是因为SiO₂、TiO₂等的分子/原子半径与Al₂O₃的能够相互配合以尽可能地较小彼此之间的间隙，进而在派瑞林C上能够形成更加致密的膜层；

5)无机物层1341的厚度为80nm即可使得PET(50μm)的水蒸气降低至10^-4-10^-5g·m^-2·d^-1，氧气透过率降低至10^-4-10^-5cm³·m^-2·d^-1，剥离力增加至12N·cm^-1以上。

参阅图4，图4是图1中壳体组件又一实施例的层叠结构示意图。

一般地，电致变色器件132在未通电的工况下可以呈透明状态(大体与玻璃无异)；而在通电的工况下则可以呈现相应的颜色(例如红色、蓝色等，具体取决于其中的电致变色材料)。另外，封装结构134一般也呈透明状态。因此，就电致变色器件132而言，其在未通电的工况下对透明壳体131的外观装饰效果往往较差。对此，与上述任一实施例的主要区别在于：本实施例中，结合图4，壳体组件13还可以包括光学膜135。其中，光学膜135形成在封装结构134上，以改变光线的反射率、透光率、吸收率等光学属性。如此设置，以在电致变色器件132对透明壳体131的外观装饰效果较差的情景下，通过光学膜135代替电致变色器件132而使得壳体组件13同样具有一定的外观表现力。当然，在电致变色器件132因通电而呈现相应的颜色的情景下，光学膜135还可以与电致变色器件132配合，以丰富壳体组件13的外观表现力。

作为示例性地，光学膜135可以包括纹理层1351和色彩层1352。其中，纹理层1351可以通过纳米压印、UV转印等方式形成在封装结构134上，色彩层1352可以通过涂布等方式形成在纹理层1351上。前者可以主要是使得光学膜135在不同的角度下具有不同的光泽度，后者可以主要是使得光学膜135具有不同的颜色。当然，在其它一些实施方式中，光学膜135可以主要为UV转印形成在封装结构134上的纹理层1351，也可以主要为涂布形成在封装结构134上的色彩层1352。

下面就电致变色器件132的具体结构进行示例性的说明：

共同参阅图5及图6，图5是图2中电致变色器件一实施例的层叠结构示意图，图6是图5中电致变色器件一实施方式的俯视结构示意图。

结合图5，电致变色器件132可以包括依次层叠设置的第一基材1321、第一导电层1322、电致变色层1323、第二导电层1324和第二基材1325。其中，第一导电层1322、第二导电层1324分别与电致变色层1323相背的两侧电性连接。进一步地，电致变色器件132还可以包括胶框1326，胶框1326可以至少对电致变色层1323的侧周面进行封装，以隔绝水氧对电致变色器件132的侵蚀。

第一基材1321和第二基材1325的材质可以为柔性透明树脂材料，进而使得电致变色器件132的整体结构为柔性可弯曲的结构形式。其中，第一基材1321和第二基材1325可以起到支撑和保护内部结构的作用。在一些实施方式中，第一基材1321和第二基材1325的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET；俗称涤纶树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)、环烯烃聚合物(Copolymers of Cycloolefin,COC)等。关于第一基材1321和第二基材1325的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。

第一导电层1322和第二导电层1324的材质由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)氧化锡掺氟(FTO)或者石墨烯薄膜等。第一导电层1322和第二导电层1324的形成方法则可以是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。其中，第一导电层1322和第二导电层1324的厚度可是分别在100nm-300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。

本实施例中，电致变色器件132可以是一种错片的结构。作为示例性地，胶框1326可以包括一体连接的第一胶框部13261和第二胶框部13262。其中，第一胶框部13261围绕第一基材1321，且第一胶框部13261在透明壳体131上的正投影与第二基材1325在透明壳体131上的正投影部分重合；第二胶框部13262围绕第二基材1325，且第二胶框部13262在透明壳体131上的正投影与第一基材1321在透明壳体131上的正投影部分重合。

结合图5，电致变色器件132还可以包括第一金属走线1327和第二金属走线1328。其中，上述金属走线可以包括但不限于银浆线、镀铜、镀铝、或者钼铝钼等多层走线结构。结合图6，第一金属走线1327可以沿第一导电层1322的边缘延伸，并与第一导电层1322电性连接；第二金属走线1328可以沿第二导电层1324的边缘延伸，并与第二导电层1324电性连接。进一步地，第一金属走线1327和第二金属走线1328中的至少一者埋设在胶框1326内，以使得埋设在胶框1326内的金属走线与电致变色层1323隔离，进而避免电致变色层1323对上述金属走线的侵蚀。作为示例性地，第一金属走线1327可以埋设在第二胶框部13262内，第二金属走线1328可以埋设在第一胶框部13261内。除此之外，上述金属走线埋设在胶框1326内，还可以增加电致变色器件132的变色区域的大小。

进一步地，结合图6，第一金属走线1327和第二金属走线1328可以呈L型结构，并可以与柔性电路板17电性连接。如此设置，以使得电致变色器件132可以与主板15、电池16等电性连接，进而能够得到电池16的电能供应，并能够在主板15的控制下执行相应的指令。当然，在其它一些实施方式中，第一金属走线1327和第二金属走线1328还可以呈环型结构，同样可以实现上述电性连接。进一步地，柔性电路板17靠近电致变色器件132的一端可以呈Y型，以分别与第一金属走线1327和第二金属走线1328绑定，也即是两面绑定。当然，在其它一些实施方式中，也可以先通过导电球等结构将第一金属走线1327和第二金属走线1328中的任意一者引导至另一者所在的基材上，例如通过丝印或者点涂银浆将第二金属走线1328引导至第一基材1321上，柔性电路板17与分别与第一金属走线1327和第二金属走线1328(对应为银浆)绑定，也即是单面绑定。

需要说明的是：为了使得电致变色器件132具有更快的变色速度，上述导电层的方阻可以设置为40-150欧，譬如40欧、50欧、80欧、100欧、120欧、550欧等具体数值；而上述金属走线的方阻可以为0.05-2欧，具体可以为0.05欧、0.06欧、0.1欧、1.2欧、1.5欧、2欧等数值，此处不做具体限定。如此设置，电致变色器件132的着色速度可以在10-20s之间，褪色速度8-12s之间，或者更快。

共同参阅图7及图8，图7是图2中电致变色器件另一实施例的层叠结构示意图，图8是图7中C部分的局部放大结构示意图。

与上述实施例的主要区别在于：本实施例中，结合图7，电致变色器件132可以是一种大小片的结构。作为示例性地，胶框1326可以环绕第二基材1325，且胶框1326在透明壳体131上的正投影与第一基材1321在透明壳体131上的正投影部分重合。进一步地，结合图7，第一金属走线1327可以埋设在胶框1326内，第二金属走线1328可以埋设在电致变色层1323内。当然，在其它一些实施方式中，第一金属走线1327和第二金属走线1328还可以位于电致变色层1323的同一侧。

结合图8，电致变色层1323可以包括亚层结构。其中，电致变色层1323可以包括夹设于第一导电层1322和第二导电层1324之间且依次层叠设置的电致变色材料层(也即EC层)13231、离子存储层13232以及离子传导层(也即IC层)13233。由于离子传导层13233相较于电致变色层1323的其它层结构对金属走线的侵蚀更弱，使得第二金属走线1328具体可以埋设在离子传导层13233内。进一步地，电致变色器件132还可以包括绝缘层1329。其中，绝缘层1329可以主要是覆盖第二金属走线1328，以使得第二金属走线1328与电致变色层1323隔离。其中，绝缘层1329的材质可以是有机高分子聚合物，还可以是无机物，譬如硅氧化物等。

电致变色材料层13231的材料可以选自有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。其中，本申请实施例以电致变色层131为有机聚合物为例进行示例性的说明，具体可以为固态或者凝胶态材料。可选地，离子传导层13233和离子存储层13232可以是通过PVD的方式形成，电致变色材料层13231(即为前文所述的有机聚合物或者无机材料)可以是通过刮涂或者滴灌等方式形成，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。另外，电致变色材料层13231还可以以有机小分子为电解质材料，具体的形成方式可以是在第一导电层1322和第二导电层1324之间通过真空灌装工艺形成，此处亦不再详细介绍。

基于上述的详细描述，结合图2、图5及图7，对于电致变色器件132而言，其变色区域主要是集中在电致变色层1323所在的区域。换言之，当电致变色器件132贴设在透明壳体131上时，壳体组件13上除电致变色层1323对应的区域以外的边缘区域是无法变色的。其中，上述边缘区域主要是包括胶框1326所对应的区域(如图5或图7所示)和封装结构134的边缘(如图2所示)。对此，本申请中，结合图2，壳体组件13的边缘还可以设有遮蔽结构136。其中，遮蔽结构136可以至少用于遮蔽胶框1326，以改善壳体组件13在外观上的一致性。作为示例性地，结合图2，遮蔽结构136可以为设在透明壳体131靠近电致变色器件132的一面的油墨层、哑光层、渐变层、黄光处理层、压印层等中的一种或其组合，以遮蔽壳体组件13的边缘区域。其中，遮蔽结构136的颜色可以与电致变色器件132在显色状态的颜色相同或者相近，进而达到遮蔽结构134与电致变色器件132在显色状态下浑然一体的视觉效果。

参阅图9，图9是图1中电子设备一实施方式的结构组成框图。

结合图9，电子设备10还可以包括控制电路151，控制电路151可以集成在主板15上。其中，控制电路151可以与电致变色器件132耦接；控制电路151用于接收控制指令，该控制指令用于控制电致变色器件132变色。

共同参阅图10及图11，图10是图1中电子设备另一实施方式的结构组成框图，图11是图10中电子设备一实施方式的结构示意图。

与上述实施方式主要区别在于：本实施方式中，结合图10，电子设备10还可以包括信号输入装置18。其中，信号输入装置18可以与控制电路151耦接；控制电路151用于接收通过信号输入装置18输入的控制指令，并根据所述控制指令控制电致变色器件132的工作状态。此时，电致变色器件132的工作状态可以包括控制改变其电压或者电流信号状态来达到控制电致变色器件132变色的目的。其中，信号输入装置18可以为显示模组11、操作按键181、触发传感器182等，详细结构以及信号输入方式如下。

作为示例性地，结合图11，信号输入装置18可以为显示模组11，信号输入装置18输入的控制指令可以为显示模组11接收到的触控操作。其中，该触控操作可以包括滑动、点击以及长按中的至少一种。请参阅图12和图13，图12是电子设备的一种操作状态的示意图，图13是电子设备的另一种操作状态的示意图。其中，图12中可以表示为操作者(图中标注005可以表示为操作者的手)通过显示模组11滑动来输入控制指令；而图13中的状态则可以表示操作者通过点击或者长按显示模组11上的图标或者特定位置来进行控制指令的输入过程。

结合图11，信号输入装置18可以为操作按键181。控制指令还可以为操作按键181的触发指令，其中，操作按键181可以是单独的按键，也可以是与电子设备的其他功能按键，譬如电源键、音量键等的复用，根据不同的按键触发方式定义为控制电路151接收的不同控制指令，进而控制电路151可以实现对电致变色器件132进行不同的信号控制。

可选地，控制指令为需要电子设备进行变色的使用场景，具体可以包括图像采集需求、闪光灯开启需求、自动定时变色需求以及其他功能组件需求中的至少一种。具体来讲，图像采集需求可以是应用在使用者有拍摄需求，譬如拍照、摄像、视频通话等场景、电子设备解锁需求、支付、加密、接听来电或者其他的确认需求等场景。而闪光灯开启需求则可以是在使用者有对闪光灯开启有需要的情况，具体为控制电路151控制电致变色器件132改变透明状态，还可以结合外观膜片以及衬底颜色层等结构，使电子设备可以呈现出变色的外观效果。

作为示例性地，结合图11，信号输入装置18可以为触发传感器182。其中，触发传感器182可以为接近传感器、温度传感器、环境光传感器等，触发传感器182采集电子设备的周边信号，并通过控制电路151控制壳体组件改变外观颜色。即，壳体组件外观颜色的改变可以使使用者主动进行操作式的控制，类似通过触摸屏以及操作按键的控制方式；还可以为本实施方式中的通过触发传感器自行检测环境信号，自动控制壳体组件改变其外观颜色的方式。

下面以电子设备10拍照这一应用场景为例，示例性地说明电致变色器件132在摄像头模组14工作过程中起到的装饰效果。

在一些具体的应用场景中，例如拍照场景，对于有记忆效应的电致变色器件132，当启动摄像头模组14时，电致变色器件132在控制指令的作用下施加电场以上色，驱动电压可为0.6-2.0V，直至完全上色停止通电。如果在上色完成之前或者上色完成后关闭摄像头模组14，则电致变色器件132在控制指令的作用下施加反向电场以褪色，驱动电压可为0.6-2.0V，直至完成褪色则停止通电。对于无记忆效应的电致变色器件132，当启动摄像头模组14时，电致变色器件132在控制指令的作用下施加电场以上色，控制电压可为0.6-2.0V，直至完全上色并一直通电。关闭摄像头模组14后，则停止施加电场或者将电致变色器件132两极短路，以使电致变色器件132褪色。

在另一些具体的应用场景中，例如摄像头模组14处于长曝光模式下，对于有记忆效应的电致变色器件132，电致变色器件132在控制指令的作用下施加电场以上色，驱动电压可为0.6-2.0V；长曝光结束后，电致变色器件132在控制指令的作用下施加反向电场以褪色；驱动电压可为0.6-2.0V。对于无记忆效应的电致变色器件132，电致变色器件132在控制指令的作用下施加电场以上色；长曝光结束后，则停止施加电场或者将电致变色器件132两极短路，以使电致变色器件132褪色。

在拍照场景中，电致变色器件132可以非常明显地指示拍照时摄像头模组14的启动和关闭。在长曝光模式下，电致变色器件132与曝光过程的交互；可增加电子设备10的趣味性和可玩性，提升产品的差异化与竞争力。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种应用于电子设备的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括透明壳体、电致变色器件和封装结构，所述电致变色器件贴设在所述透明壳体上，所述封装结构将所述电致变色器件封装在所述透明壳体上。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述封装结构包括无机物层，所述无机物层形成在所述电致变色器件背离所述透明壳体的一面和所述电致变色器件的侧周面。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述封装结构还包括无机物层和有机物层，所述有机物层形成在所述电致变色器件背离所述透明壳体的一面和所述电致变色器件的侧周面，所述无机物层形成在所述有机物层上。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述有机物层还形成在所述透明壳体靠近所述电致变色器件的一面，且所述有机物层形成在所述透明壳体上的厚度大于所述有机物层形成在所述电致变色器件上的厚度。

5.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述无机物层包括铝氧化合物、硅氧化合物、钛氧化合物中的任意一种或其组合；和/或，所述有机物层为聚对二氯甲苯。

6.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述无机物层的厚度大于或等于50nm；和/或，所述有机物层的厚度大于或等于10μm。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括光学膜，所述光学膜形成在所述封装结构上。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述光学膜包括纹理层和色彩层，所述纹理层形成在所述封装结构上，所述色彩层形成在所述纹理层上。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示模组、控制电路和权利要求1-8任一项所述的壳体组件，所述壳体组件与所述显示模组装配连接，且所述电致变色器件相较于所述透明壳体更靠近所述显示模组，所述控制电路与所述电致变色器件耦接，并用于接收控制指令以控制所述电致变色器件变色。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述控制指令为所述显示模组接收到的触控操作，所述触控操作包括滑动、点击、长按中的至少一种；

或者，所述电子设备还包括的操作按键，所述控制指令为所述操作按键的触发指令；

或者，所述电子设备还包括触发传感器，所述控制指令为所述触发传感器的触发指令。

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