CN112025127B - 一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备,解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的问题。将管座管帽焊接前的烘烤,传送和焊接前后的上下料,均设置在同一个密闭的氮气环境箱里,在该箱中设置自动传送及封装生产线,全自动完成上料和成品的下料;将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位,作为管座与管帽对位封装的基准参考,转变为:借助管帽上的透镜,通过视觉***中的光源,将该光源发出的光线,通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上,得到芯片上发光点的图像,控制器根据芯片上发光点的图像上的位置,通过动态调整管帽的位置,使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正,然后将两者进行通电封装在一起。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装设备,特别涉及一种集成式全自动光器件管座与管帽的封装设备。
背景技术
管座与管帽封装设备是将管座与管帽通过通电焊接的方式焊接组装在一起的焊接设备,光器件管座与管帽在封装焊接前,分别需要装入对应料盘进行烘烤,去除管座和管帽内部的水汽,然后,再将管座料盘与管帽料盘分别放置到管座或管帽的上料框中,由搬运机械手,将管座料盘传送至上料位置,再由上料机械手将管座抓取放置到封装下电极上,与管帽进行封装;封装焊接完成后,再由上料机械手将成品抓取至料盘中,由搬运机械手将其放置到搬运机构上,由搬运机构将其搬运至成品下料框,完成下料。现有设备的烘箱与封装机构是分别设置的,管座和管帽完成烘烤之后,由人工搬运管座或管帽至上料框的过程,是在开放的空间中进行的,容易使物料沾染水汽等杂质,影响管座与管帽的封装质量;另外,分离设置的烘箱及封装焊接设备占据空间也大,不适应自动化生产线要求。
TO型光器件是一种用来进行光电信号转换的光器件,TO是transistor outline的缩写,代表同轴型光器件,是指管座与管帽的壳体一般为圆柱形的光器件封装,它由管座与管帽准确对位后,通过通电焊接组成;它由管座与管帽准确对位后,通过通电焊接组成;其中的管座是由管座基座和芯片构成,芯片通过贴片机贴附在管座基座上,在芯片上设置有发光点,在管帽上装配有管帽透镜,管帽与管座对位封装时,要求管帽透镜与芯片上的发光点对正,使芯片上的发光点发出的光能经过管帽透镜发射到光器件外;管帽透镜按理论要求是装配在管帽的中心轴线上,也就是说管帽的中心轴线要与管帽透镜的中心轴线重合,芯片是贴附在管座顶面的中心位置,芯片上的发光点应位于管座的中心轴线上;管座与管帽的对位封装是在封装设备上进行的,具体过程为:将管座放置并吸附在封帽机的下工作台上,将管帽吸附在封帽机的上工作平台上,通过在封帽机上设置的视觉***,进行管座与管帽的对位,在视觉***中设置有上、下两台相机,上相机对管帽外轮廓进行定位识别,根据识别到的管帽外轮廓,来确定管帽的中心轴线位置,下相机对管座基座的外轮廓进行定位识别,根据识别到的管座基座的外轮廓,来确定管座的中心轴线位置,封帽机根据上相机识别到的管帽外轮廓的中心轴线与下相机识别到的管座基座的外轮廓中心轴线是否重合,进行对位调整,然后进行封装操作;由于光器件的光耦合效率,主要取决于管帽封装过程中管帽透镜中心线与管座芯片上的发光点的重合度,两者重合度越高,光耦合效率就越高,因此,现有的对管帽的外轮廓和管座的外轮廓进行定位识别方法存在以下问题:(1)贴片机将芯片贴附在管座上时,存在贴片误差,不能完全保证芯片的中心轴线与管座的中心轴线完全重合;(2)芯片上的发光点的设置也无法100%保证设置在了芯片的中心位置,也就是说发光点的位置设置也是存在误差的;(3)管帽上的透镜在装配时,由于存在装配误差,有些成品管帽上的透镜中心线是与管帽外轮廓的中心线是不重合的;以上因素直接导致管座与管帽对位封装后,成品的光器件的光耦合效率低,影响到了封装后的产品的合格率。
发明内容
本发明提供了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备,解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的技术问题。
本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
本发明的总体构思是:将管座管帽焊接前的烘烤,传送和焊接前后的上下料,均设置在同一个密闭的氮气环境箱里,在该箱中设置自动传送及封装生产线,全自动完成上料和成品的下料,提高了生产效率和提升了产品的质量;此外,将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位,作为管座与管帽对位封装的基准参考,转变为:借助管帽上的透镜,通过视觉***中的光源,将该光源发出的光线,通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上,得到芯片上发光点的图像,控制器根据芯片上发光点的图像上的位置,通过动态调整管座的位置,使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正,从而完成管帽与管座的准确对位,然后将两者进行通电封装在一起。
一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备,包括密闭的管座烘烤传送缓存箱、密闭的自动上下料封装箱和密闭的管帽烘烤缓存箱,在管座烘烤传送缓存箱内的左后部设置有管座烘箱,在管座烘箱内设置有料盘传送托架机构,在管座烘烤传送缓存箱内的右前部设置有管座上料缓存筐,在管座上料缓存筐与管座烘箱之间设置有箱内料盘传送机构,在管座烘烤传送缓存箱内的右后部设置有成品下料框,在自动上下料封装箱的中部设置有底座板,在底座板上分别设置有管座放置吸附台和倒L形支架,在倒L形支架的顶端的悬臂板上设置有电控气缸,在电控气缸向下伸出的输出轴上,连接有管帽焊接吸附管;在底座板左侧设置有沿前后方向移动的Y向移动模组,在Y向移动模组上设置有Y向移动块,在Y向移动块上设置有管帽或成品抓取上下料机械手,在Y向移动模组左前侧设置有沿左右方向移动的X向管座料盘搬运器,在X向管座料盘搬运器的搬运无杆气缸上设置有无杆气缸滑块,在无杆气缸滑块上设置有前移动立柱,在前移动立柱的顶端设置有料盘爪取机械手,管座上料缓存筐与X向管座料盘搬运器是左右相邻设置的。
在自动上下料封装箱中的Y向移动模组左后侧设置有沿左右方向移动的X向成品料盘搬运器,在X向成品料盘搬运器的成品搬运无杆气缸上设置有成品无杆气缸滑块,在成品无杆气缸滑块上设置有后移动立柱,在后移动立柱的顶端设置有成品料盘爪取机械手,成品下料筐与X向成品料盘搬运器是左右相邻设置的。
在管座烘烤传送缓存箱的前侧面上,设置有管座料盘移动观察窗,在管座料盘移动观察窗上设置有管座料盘移动手套操作口,在管帽烘烤缓存箱的前侧面上,设置有管帽料盘移动观察窗,在管帽料盘移动观察窗上设置有管帽料盘移动手套操作口,在自动传送封装箱的前侧面上设置有封装操作观察窗,在封装操作观察窗上设置有电极更换缓存小箱;在管座烘烤缓存箱的后侧面上分别设置有管座烘箱进料口和第一成品出料口,在管帽烘烤缓存箱的后侧面上分别设置有管帽烘箱进料口和第二成品出料口。
一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置,包括底座板、管座和管帽,在底座板的左部前端,固定设置有管座放置吸附台,在底座板的左部后端,固定设置有XYZ三方向滑台基座,在底座板的右部,固定设置有倒L形支架,在倒L形支架下方的底座板上,固定设置有视觉***轨道安装台,在底座板的右端设置有电控器,在管帽上设置有管帽透镜,在管座上设置有芯片,在芯片上设置有发光点,在倒L形支架的顶端的悬臂板上设置有电控气缸,在电控气缸向下伸出的输出轴上,连接有管帽焊接吸附管,管帽焊接吸附管设置在管座放置吸附台的正上方,在管帽焊接吸附管的下端口上,吸附有管帽;在视觉***轨道安装台上,设置有视觉***Y向移动轨道,在视觉***Y向移动轨道上,设置有视觉***安装滑块,在视觉***安装滑块上,设置有视觉***,视觉***与电控器电连接在一起;在管座放置吸附台上,活动放置吸附有管座;在XYZ三方向滑台基座上,设置有前后方向上的X向滑台,在X向滑台上设置有左右方向上的Y向滑台,在Y向滑台上设置有上下方向上的Z向滑台,在Z向滑台上设置有夹具,在夹具中夹持有管座;X向滑台的电控气缸、Y向滑台的电控气缸和Y向滑台的电控气缸,分别与电控器电连接在一起。
在管帽焊接吸附管上设置有反光棱镜,在视觉***上分别设置有镜头和光源,光源发出的光线,依次通过镜头、反光棱镜和吸附在管帽焊接吸附管下端口上的管帽上的管帽透镜,照射在含有发光点的芯片上,视觉***对含有发光点的芯片进行成像。
在夹具的左夹爪上设置有左夹板,在左夹板上设置有左半圆形夹持槽,在夹具的右夹爪上设置有右夹板,在右夹板上设置有右半圆形夹持槽,在左半圆形夹持槽与右半圆形夹持槽之间夹持有管座;左夹爪与右夹爪的打开及闭合是由夹具电控气缸控制的,夹具电控气缸是与电控器电连接在一起的。
一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置的对位方法,其特征在于以下步骤:
第一步、将管帽吸附在管帽焊接吸附管的下端口上,将管座放置吸附在管座放置吸附台上;
第二步、通过电控器控制夹具,将管座夹持在左半圆形夹持槽与右半圆形夹持槽之间;再通过电控器控制电控气缸的向下伸出的输出轴下移,使管帽焊接吸附管上设置的反光棱镜与镜头对齐;
第三步、电控器控制视觉***中的光源发出光线,该光线依次通过镜头、反光棱镜和吸附在管帽焊接吸附管下端口上的管帽上的管帽透镜,照射到在管座放置吸附台上活动吸附的芯片上,含有发光点的芯片的图像经管帽透镜和反光棱镜,成像在视觉***中;
第四步、视觉***将含有发光点的芯片的图像传送到电控器中,电控器将发光点的位置与管帽透镜的中心轴线的位置进行比较,并根据比较结果,分别通过控制X向滑台的电控气缸、Y向滑台的电控气缸和Y向滑台的电控气缸,对夹持在夹具中的管座的位置进行调整,使发光点的位置与管帽透镜的中心轴线重合;
第五步、管座的位置定位后,电控器控制夹具电控气缸打开对管座的夹持,并控制夹具向后移动,使其离开管座放置吸附台;然后,电控器控制电控气缸的向下伸出的输出轴进一步下移,使管帽焊接吸附管与管座放置吸附台对接,将管帽与管座对接在一起,最后,电控器控制管帽焊接吸附管与管座放置吸附台接通电源,完成管帽与管座的封装。
本发明大大提高了光器件管座与管帽封装后成品的合格率,所封装光器件成品的光耦合率高,设备自动化程度高,集成度高,提高了生产效率和封装质量。
附图说明
图1是本发明的整个密闭箱在主视方向上结构示意图;
图2是本发明的整个密闭箱在后视方向上结构示意图;
图3是本发明的管座烘烤传送缓存箱31的结构示意图;
图4是本发明的自动上下料封装箱32在俯视方向上的结构示意图;
图5是本发明的X向管座料盘搬运器49、Y向移动模组54和封装焊接机构之间的配合关系图;
图6是本发明的总体结构示意图;
图7是本发明的管座放置吸附台2、夹具7和管座21之间的配合关系图;
图8是本发明的管座21、镜头25和管帽24之间的配合关系图;
图9是本发明的管帽焊接吸附管8的结构示意图;
图10是本发明的管座21的结构示意图;
图11是本发明的含有发光点23的芯片22在镜头25中的成像光路图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细说明:
一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备,包括密闭的管座烘烤传送缓存箱31、密闭的自动上下料封装箱32和密闭的管帽烘烤缓存箱33,三箱并排集成在一起设置,箱内彼此互通,三箱抽真空后充有氮气环境,使管座和管帽从烘烤开始到封装焊接后成品的下料传送,均在形体内完成,设备集成度较高,工作在全氮气环境下,提高了管座与管帽封装的质量;在管座烘烤传送缓存箱31内的左后部设置有管座烘箱44,在管座烘箱44内设置有料盘传送托架机构45,在管座烘烤传送缓存箱31内的右前部设置有管座上料缓存框47,在管座上料缓存框47与管座烘箱44之间设置有箱内料盘传送机构46,烘箱中完成烘烤的管座通过箱内料盘传送机构46送入到管座上料缓存筐47中,等待X向管座料盘搬运器49进行自动搬运到自动上下料封装箱32中,在管座烘烤传送缓存箱31内的右后部设置有成品下料框48,在自动上下料封装箱32的中部设置有底座板1,在底座板1上分别设置有管座放置吸附台2和倒L形支架9,在倒L形支架9的顶端的悬臂板上设置有电控气缸10,在电控气缸10向下伸出的输出轴上,连接有管帽焊接吸附管8;在底座板1左侧设置有沿前后方向移动的Y向移动模组54,在Y向移动模组54上设置有Y向移动块55,在Y向移动块55上设置有管帽或成品抓取上下料机械手56,在Y向移动模组54左前侧设置有沿左右方向移动的X向管座料盘搬运器49,在X向管座料盘搬运器49的搬运无杆气缸50上设置有无杆气缸滑块51,在无杆气缸滑块51上设置有前移动立柱52,在前移动立柱52的顶端设置有料盘爪取机械手53,管座上料缓存框47与X向管座料盘搬运器49是左右相邻设置的;在管座上料缓存框47中放满管座的料盘被X向管座料盘搬运器49自动搬运到自动上下料封装箱32中的前部,料盘爪取机械手53将装满管座的料盘抓取起,并运送到Y向移动模组54上,管座料盘被传送到箱体中部,管帽或成品抓取上下料机械手56将管座抓取并传送到管座放置吸附台2上;在密闭的管帽烘烤缓存箱33内设置有与管座烘烤传送缓存箱31中烘烤和传送机构一样的装置,完成对管帽的烘烤和传送,在自动上下料封装箱32的右部设置有与左部结构一样的管帽传送和抓取机构,将管帽移送吸附到管帽焊接吸附管8上;当管座与管帽完成封装焊接后,由管帽或成品抓取上下料机械手56将成品抓取放置到料盘上,放置满成品的料盘被传送到Y向移动模组54的后端,再由成品料盘爪取机械手60抓取放置到X向成品料盘搬运器61,由X向成品料盘搬运器61传送到成品下料筐48中,通过第一成品出料口42被取出。
在自动上下料封装箱32中的Y向移动模组54左后侧设置有沿左右方向移动的X向成品料盘搬运器61,在X向成品料盘搬运器61的成品搬运无杆气缸57上设置有成品无杆气缸滑块58,在成品无杆气缸滑块58上设置有后移动立柱59,在后移动立柱59的顶端设置有成品料盘爪取机械手60,成品下料筐48与X向成品料盘搬运器61是左右相邻设置的;本发明的管座与管帽的传送上料机构基本相同,从而简化了设备的结构,方便了设备的维护。
在管座烘烤传送缓存箱31的前侧面上,设置有管座料盘移动观察窗34,在管座料盘移动观察窗34上设置有管座料盘移动手套操作口35,在管帽烘烤缓存箱33的前侧面上,设置有管帽料盘移动观察窗36,在管帽料盘移动观察窗36上设置有管帽料盘移动手套操作口37,在自动传送封装箱32的前侧面上设置有封装操作观察窗38,在封装操作观察窗38上设置有电极更换缓存小箱39;在管座烘烤缓存箱33的后侧面上分别设置有管座烘箱进料口40和第一成品出料口42,在管帽烘烤缓存箱33的后侧面上分别设置有管帽烘箱进料口41和第二成品出料口43;本发明的管座是由管座烘箱进料口40送入管座烘烤箱中的,管帽是由管帽烘箱进料口41送入管帽烘烤箱中的,成品的下料可分别通过第一成品出料口42或第二成品出料口43取出。
一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置,包括底座板1、管座21和管帽24,在底座板1的左部前端,固定设置有管座放置吸附台2,在底座板1的左部后端,固定设置有XYZ三方向滑台基座3,在底座板1的右部,固定设置有倒L形支架9,在倒L形支架9下方的底座板1上,固定设置有视觉***轨道安装台11,在底座板1的右端设置有电控器14,在管帽24上设置有管帽透镜30,在管座21上设置有芯片22,在芯片22上设置有发光点23,在倒L形支架9的顶端的悬臂板上设置有电控气缸10,在电控气缸10向下伸出的输出轴上,连接有管帽焊接吸附管8,管帽焊接吸附管8设置在管座放置吸附台2的正上方,在管帽焊接吸附管8的下端口上,吸附有管帽24;在视觉***轨道安装台11上,设置有视觉***Y向移动轨道12,在视觉***Y向移动轨道12上,设置有视觉***安装滑块27,在视觉***安装滑块27上,设置有视觉***13,视觉***13与电控器14电连接在一起;在管座放置吸附台2上,活动放置吸附有管座21;在XYZ三方向滑台基座3上,设置有前后方向上的X向滑台4,在X向滑台4上设置有左右方向上的Y向滑台5,在Y向滑台5上设置有上下方向上的Z向滑台6,在Z向滑台6上设置有夹具7,在夹具7中夹持有管座21;X向滑台4的电控气缸、Y向滑台5的电控气缸和Y向滑台5的电控气缸,分别与电控器14电连接在一起。
在管帽焊接吸附管8上设置有反光棱镜28,在视觉***13上分别设置有镜头25和光源26,光源26发出的光线,依次通过镜头25、反光棱镜28和吸附在管帽焊接吸附管8下端口上的管帽24上的管帽透镜30,照射在含有发光点23的芯片22上,视觉***13对含有发光点23的芯片22进行成像。
在夹具7的左夹爪15上设置有左夹板16,在左夹板16上设置有左半圆形夹持槽17,在夹具7的右夹爪18上设置有右夹板19,在右夹板19上设置有右半圆形夹持槽20,在左半圆形夹持槽17与右半圆形夹持槽20之间夹持有管座21;左夹爪15与右夹爪18的打开及闭合是由夹具电控气缸控制的,夹具电控气缸是与电控器14电连接在一起的。
一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置的对位方法,其特征在于以下步骤:
第一步、将管帽24吸附在管帽焊接吸附管8的下端口上,将管座21放置吸附在管座放置吸附台2上;
第二步、通过电控器14控制夹具7,将管座21夹持在左半圆形夹持槽17与右半圆形夹持槽20之间;再通过电控器14控制电控气缸10的向下伸出的输出轴下移,使管帽焊接吸附管8上设置的反光棱镜28与镜头25对齐;
第三步、电控器14控制视觉***13中的光源26发出光线,该光线依次通过镜头25、反光棱镜28和吸附在管帽焊接吸附管8下端口上的管帽24上的管帽透镜30,照射到在管座放置吸附台2上活动吸附的芯片22上,含有发光点23的芯片22的图像经管帽透镜30和反光棱镜28,成像在视觉***13中;
第四步、视觉***13将含有发光点23的芯片22的图像传送到电控器14中,电控器14将发光点23的位置与管帽透镜30的中心轴线的位置进行比较,并根据比较结果,分别通过控制X向滑台4的电控气缸、Y向滑台5的电控气缸和Y向滑台5的电控气缸,对夹持在夹具7中的管座21的位置进行调整,使发光点23的位置与管帽透镜30的中心轴线重合;
第五步、管座21的位置定位后,电控器14控制夹具电控气缸打开对管座21的夹持,并控制夹具7向后移动,使其离开管座放置吸附台2;然后,电控器14控制电控气缸10的向下伸出的输出轴进一步下移,使管帽焊接吸附管8与管座放置吸附台2对接,将管帽24与管座21对接在一起,最后,电控器14控制管帽焊接吸附管8与管座放置吸附台2接通电源,完成管帽24与管座21的封装。
Claims (3)
1.一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备,包括密闭的管座烘烤传送缓存箱(31)、密闭的自动上下料封装箱(32)和密闭的管帽烘烤缓存箱(33),在管座烘烤传送缓存箱(31)内的左后部设置有管座烘箱(44),在管座烘箱(44)内设置有料盘传送托架机构(45),在管座烘烤传送缓存箱(31)内的右前部设置有管座上料缓存框(47),在管座上料缓存框(47)与管座烘箱(44)之间设置有箱内料盘传送机构(46),在管座烘烤传送缓存箱(31)内的右后部设置有成品下料框(48),其特征在于,在自动上下料封装箱(32)的中部设置有底座板(1),在底座板(1)上分别设置有管座放置吸附台(2)和倒L形支架(9),在倒L形支架(9)的顶端的悬臂板上设置有电控气缸(10),在电控气缸(10)向下伸出的输出轴上,连接有管帽焊接吸附管(8);在底座板(1)左侧设置有沿前后方向移动的Y向移动模组(54),在Y向移动模组(54)上设置有Y向移动块(55),在Y向移动块(55)上设置有管帽或成品抓取上下料机械手(56),在Y向移动模组(54)左前侧设置有沿左右方向移动的X向管座料盘搬运器(49),在X向管座料盘搬运器(49)的搬运无杆气缸(50)上设置有无杆气缸滑块(51),在无杆气缸滑块(51)上设置有前移动立柱(52),在前移动立柱(52)的顶端设置有料盘爪取机械手(53),管座上料缓存筐(47)与X向管座料盘搬运器(49)是左右相邻设置的;在自动上下料封装箱(32)中的Y向移动模组(54)左后侧设置有沿左右方向移动的X向成品料盘搬运器(61),在X向成品料盘搬运器(61)的成品搬运无杆气缸(57)上设置有成品无杆气缸滑块(58),在成品无杆气缸滑块(58)上设置有后移动立柱(59),在后移动立柱(59)的顶端设置有成品料盘爪取机械手(60),成品下料框(48)与X向成品料盘搬运器(61)是左右相邻设置的;在底座板(1)的左部前端,固定设置有管座放置吸附台(2),在底座板(1)的左部后端,固定设置有XYZ三方向滑台基座(3),在底座板(1)的右部,固定设置有倒L形支架(9),在倒L形支架(9)下方的底座板(1)上,固定设置有视觉***轨道安装台(11),在底座板(1)的右端设置有电控器(14),在管帽(24)上设置有管帽透镜(30),在管座(21)上设置有芯片(22),在芯片(22)上设置有发光点(23),在倒L形支架(9)的顶端的悬臂板上设置有电控气缸(10),在电控气缸(10)向下伸出的输出轴上,连接有管帽焊接吸附管(8),管帽焊接吸附管(8)设置在管座放置吸附台(2)的正上方,在管帽焊接吸附管(8)的下端口上,吸附有管帽(24);在视觉***轨道安装台(11)上,设置有视觉***Y向移动轨道(12),在视觉***Y向移动轨道(12)上,设置有视觉***安装滑块(27),在视觉***安装滑块(27)上,设置有视觉***(13),视觉***(13)与电控器(14)电连接在一起;在管座放置吸附台(2)上,活动放置吸附有管座(21);在XYZ三方向滑台基座(3)上,设置有前后方向上的X向滑台(4),在X向滑台(4)上设置有左右方向上的Y向滑台(5),在Y向滑台(5)上设置有上下方向上的Z向滑台(6),在Z向滑台(6)上设置有夹具(7),在夹具(7)中夹持有管座(21);X向滑台(4)的电控气缸、Y向滑台(5)的电控气缸和Y向滑台(5)的电控气缸,分别与电控器(14)电连接在一起;在管帽焊接吸附管(8)上设置有反光棱镜(28),在视觉***(13)上分别设置有镜头(25)和光源(26),光源(26)发出的光线,依次通过镜头(25)、反光棱镜(28)和吸附在管帽焊接吸附管(8)下端口上的管帽(24)上的管帽透镜(30),照射在含有发光点(23)的芯片(22)上,视觉***(13)对含有发光点(23)的芯片(22)进行成像。
2.根据权利要求1所述的一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备,其特征在于,在管座烘烤传送缓存箱(31)的前侧面上,设置有管座料盘移动观察窗(34),在管座料盘移动观察窗(34)上设置有管座料盘移动手套操作口(35),在管帽烘烤缓存箱(33)的前侧面上,设置有管帽料盘移动观察窗(36),在管帽料盘移动观察窗(36)上设置有管帽料盘移动手套操作口(37),在自动上下料封装箱(32)的前侧面上设置有封装操作观察窗(38),在封装操作观察窗(38)上设置有电极更换缓存小箱(39);在管座烘烤缓存箱(33)的后侧面上分别设置有管座烘箱进料口(40)和第一成品出料口(42),在管帽烘烤缓存箱(33)的后侧面上分别设置有管帽烘箱进料口(41)和第二成品出料口(43)。
3.根据权利要求1所述的一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备,其特征在于,在夹具(7)的左夹爪(15)上设置有左夹板(16),在左夹板(16)上设置有左半圆形夹持槽(17),在夹具(7)的右夹爪(18)上设置有右夹板(19),在右夹板(19)上设置有右半圆形夹持槽(20),在左半圆形夹持槽(17)与右半圆形夹持槽(20)之间夹持有管座(21);左夹爪(15)与右夹爪(18)的打开及闭合是由夹具电控气缸控制的,夹具电控气缸是与电控器(14)电连接在一起的。
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