CN112018265B - 显示面板及制作方法、显示设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种显示面板及制作方法、显示设备。该显示面板，包括：显示区域，显示区域包括像素区和钉扎区；像素区包括有机发光层；钉扎区设置有钉扎结构，钉扎结构的一侧与薄膜晶体管层连接，钉扎结构中除一侧之外的至少部分与封装层连接，代替了此区域中有机发光层与薄膜晶体管层、封装层直接连接的方式。在本申请实施例提供的显示面板中，通过设置钉扎结构分别与薄膜晶体管层和封装层连接，由钉扎结构代替有机发光层承担剪切力，并将剪切力在封装层与薄膜晶体管层之间传递并扩散，提高了显示面板的抗横向剪切力的性能，降低了有机发光层与上下层剥离概率，从而提高了柔性显示面板的结构稳定性。

Description

显示面板及制作方法、显示设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种显示面板及制作方法、显示设备。

背景技术

随着显示技术的发展，目前，市场上出现了越来越多的柔性显示装置。柔性显示装置相较于传统的显示装置具有显著的优势，如体积减小、便于携带、应用场景广等。

但是，在现有柔性显示装置的制作工艺中，由于柔性显示面板中有机发光层采用蒸镀工艺制成，导致有机发光层与下层的薄膜晶体管层和上层的封装层之间的粘附力比较弱，在柔性显示面板反复弯折的过程中，有机发光层与上下层容易出现剥离的现象，从而导致柔性显示装置不能正常工作。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种显示面板及制作方法、显示设备，用以解决现有技术存在柔性显示面板反复弯折的过程中，有机发光层容易与上下层剥离的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括：显示区域，显示区域包括像素区和钉扎区；像素区包括有机发光层；

钉扎区设置有钉扎结构，钉扎结构的一侧与薄膜晶体管层连接，钉扎结构中除一侧之外的至少部分与封装层连接。

第二个方面，本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：

在衬底基板上制备薄膜晶体管层；

在薄膜晶体管层远离衬底基板的一侧制备源漏极导电结构，源漏极导电结构包括位于衬底基板的钉扎区的钉扎结构；

在源漏极导电结构和薄膜晶体管层远离衬底基板的一侧制备有机发光层，并使得钉扎结构的至少部分暴露；

在有机发光层和钉扎结构远离衬底基板的一侧制备封装层，且使得封装层与钉扎结构的至少部分连接。

第三个方面，本申请实施例提供了一种显示设备，包括上述第一方面所提供的显示面板。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：

本申请实施例提供一种显示面板，包括：显示区域，显示区域包括像素区和钉扎区；像素区包括有机发光层；钉扎区设置有钉扎结构，钉扎结构的一侧与薄膜晶体管层连接，钉扎结构中除一侧之外的至少部分与封装层连接，代替了此区域中有机发光层与薄膜晶体管层、封装层直接连接的方式。在本申请实施例提供的显示面板中，通过设置钉扎结构分别与薄膜晶体管层和封装层连接，由钉扎结构代替有机发光层承担剪切力，并将剪切力在封装层与薄膜晶体管层之间传递并扩散，提高了显示面板的抗横向剪切力的性能，降低了有机发光层与上下层剥离概率，从而提高了柔性显示面板的结构稳定性。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的图1中显示面板的AA向剖视图；

图3为本申请实施例提供的图1中显示面板中一种钉扎结构的俯视图；

图4为申请实施例提供的图3中钉扎结构的BB向剖视图；

图5为本申请实施例提供的图1中显示面板中另一种钉扎结构的俯视图；

图6为申请实施例提供的图5中钉扎结构的CC向剖视图；

图7为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法中的流程示意图。

附图标记说明：

100-像素区；

110-有机发光层；111-像素材料层；112-共用有机层；113-阴极及光学调整层；

101-有源层；102-第一栅极介质层；103-第一栅极；104-第二栅极介质层；105-第二栅极；106-层间介质层；107-平坦层；108-阳极；109-像素定义层；

120-封装层；121-第一封装层；122-第二封装层；123-第三封装层；

130-源漏极层；131-第一金属层；132-第二金属层；133-第三金属层；

140-支撑柱；

200-钉扎区；

210-钉扎结构；211-第一钉扎层；212-第二钉扎层；213-第三钉扎层；

300-衬底基板；301-阻挡层。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”到另一元件时，它可以直接连接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板产品的结构示意图如图1所示，如图2所示，为图1中显示面板的AA向剖视图。显示面板包括：显示区域，显示区域包括像素区100和钉扎区200；像素区100包括有机发光层110；钉扎区200设置有钉扎结构210，钉扎结构210的一侧与薄膜晶体管层连接，钉扎结构210中除一侧之外的至少部分与封装层120连接。

在本申请实施例提供的显示面板中，通过设置钉扎结构210分别与薄膜晶体管层和封装层120连接，代替了此区域中有机发光层110与薄膜晶体管层、封装层120直接连接的方式，由钉扎结构210代替有机发光层110承担剪切力，并将剪切力在封装层120与薄膜晶体管层之间传递并扩散，提高了显示面板的抗横向剪切力的性能，降低了有机发光层110与上下层剥离概率，从而提高了柔性显示面板的结构稳定性。

具体的，本申请实施例中，显示面板的显示区域包括像素区100和钉扎区200；像素区100包括有机发光层110；通过在钉扎区200设置钉扎结构210，钉扎结构210的一侧与薄膜晶体管层直接连接，钉扎结构210中除一侧之外的至少部分与封装层120直接连接，从而使得像素区100的有机发光层110与下层的薄膜晶体管层和上层的封装层120的粘结强度加强，从而提高显示面板的抗横向剪切力的性能，降低有机发光层110与薄膜晶体管层和封装层的剥离概率，从而提高柔性显示面板的稳定性。

应当说明的是，为了简化显示面板的结构和降低显示面板的生产成本，本申请实施例中，包含钉扎结构210的钉扎区200设置于显示面板折叠区域附件的显示区域中。

在本申请的一个实施例中，薄膜晶体管层包括依次层叠设置于衬底基板300一侧的有源层101、第一栅极介质层102、第一栅极103、第二栅极介质层104、第二栅极105、层间介质层106、源漏极层130、平坦层107、阳极108和像素定义层109。

本申请实施例中，衬底基板300采用柔性材料制成，例如PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)、PMMA(Polymethyl Methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等。像素区100的像素电路包括设置于衬底基板300一侧的有源层101、第一栅极介质层102、第一栅极103、第二栅极介质层104、第二栅极105、层间介质层106和源漏极层130；上述像素电路的具体结构只是本申请实施例提供的一种具体实施方式，实际设计生产过程中，像素区100的像素电路可以具有不同的结构。如图2所示，本申请实施例中，源漏极层130包括依次层叠的第一金属层131、第二金属层132和第三金属层133，第一金属层131和第三金属层133采用化学性质稳定的Ti(钛)、Au(金)和Pt(铂)等金属材料制成，第二金属层132采用导电性能优异的Al(铝)、Cu(铜)、Ag(银)等金属材料制成。

平坦层107覆盖上述像素电路，阳极108设置于平坦层107的一侧，且通过平坦层107上的开孔与像素电路电连接，像素定义层109的一侧用于制备有机发光层110，且像素定义层109的开孔位置与阳极108相对应。

应当说明的是，本申请实施例中，衬底基板300一侧还设置有阻挡层301，阻挡层301位于衬底基板300和有源层101之间，包括多层无机材料。

在本申请的一个实施例中，钉扎结构210包括：第一钉扎层211，设置于层间介质层106远离衬底基板300的一侧；第二钉扎层212，设置于第一钉扎层211远离衬底基板300的一侧；第三钉扎层213，设置于第二钉扎层212远离衬底基板300的一侧；第三钉扎层213在衬底基板300的投影区域覆盖第二钉扎层211在衬底基板300的投影区域，且在平行于衬底基板300的方向上，第二钉扎层212设置有凹部。可选地第二钉扎层212的侧边设有凹部。凹部的开口沿平行于衬底基板300的方向朝向第二钉扎层212的外部。

本申请实施例中，钉扎结构210包括依次层叠的第一钉扎层211、第二钉扎层212和第三钉扎层213，且第二钉扎层212设置有的侧向的凹部，在平行于衬底基板300的方向上，钉扎结构210的截面为工字型，这样在钉扎结构210的一侧制备封装层120时，封装层120会填充钉扎结构210的凹部，使得封装层120与钉扎结构210锚定扣合在一起，从而提高显示面板的抗横向剪切力的性能，降低有机发光层110与薄膜晶体管层和封装层的剥离概率。

应当说明的是，本申请实施例中，有机发光层110包括依次层叠的像素材料层111、共用有机层112和阴极及光学调整层113；有机发光层110的各层通过蒸镀工艺沉积于钉扎结构210、阳极108和像素定义层109的一侧。当然，本领域技术人员理解的是，可以通过掩膜版工艺将沉积于钉扎结构210一侧的有机发光层110去除掉，从而钉扎结构210，特别是第三钉扎层213的一侧直接与封装层120连接，从而进一步提高显示面板的抗横向剪切力的性能，降低有机发光层110与薄膜晶体管层和封装层的剥离概率，提高柔性显示面板的稳定性。

在本申请的一个实施例中，封装层120包括层叠设置的第一封装层121和第二封装层122；第一封装层121设置于有机发光层110远离衬底基板300的一侧和第三钉扎层213远离第二钉扎层212的一侧，覆盖第三钉扎层213，并部分填充第二钉扎层212的凹部，第一钉扎层211、第二钉扎层212和第三钉扎层213均有至少部分与第一封装层121直接连接。

本申请实施例中，封装层120包括层叠设置的第一封装层121和第二封装层122，第一封装层121为有机材料层，部分填充第二钉扎层212的凹部，使得第一钉扎层211、第二钉扎层212和第三钉扎层213均有至少部分与第一封装层121直接连接；第二封装层122为无机材料层，且第一封装层121的边界包裹在第二封装层122的边界内，从而通过第二封装层122有效隔绝外界水汽。

本领域技术人员理解的是，为了提高封装层120的封装效果，本申请实施例总，封装层120还第三封装层123，第一封装层121、第二封装层122和第三封装层123依次层叠设置，且第一封装层121和第三封装层123为无机材料层，第二封装层122为有机材料层，而且第二封装层122的边界包裹在第一封装层121和第三封装层123的边界内，从而通过第一封装层121和第三封装层123有效隔绝外界水汽，提高显示面板的防水性能。同时，无机材料的第一封装层121与金属材质的第一钉扎层211、第二钉扎层212和第三钉扎层213附着力更高，从而进一步提高显示面板的抗横向剪切力的性能，提高柔性显示面板的稳定性。

在本申请的一个实施例中，第二钉扎层212制作材料的抗刻蚀性能均小于第三钉扎层213和第一钉扎层212制作材料的抗刻蚀性能。

本申请实施例中，依次层叠的第一钉扎层211、第二钉扎层212和第三钉扎层213构成钉扎结构210，通过设置第二钉扎层212制作材料的抗刻蚀性能均小于第三钉扎层213和第一钉扎层212制作材料的抗刻蚀性能，从而在湿法刻蚀工序中，使得中间的第二钉扎层212的侵蚀速度大于第三钉扎层213和第一钉扎层212的侵蚀速度，进而形成如图2所示的截面为工字型的钉扎结构210。在后续封装层的制备过程中，使得第一封装层121能够部分填充第二钉扎层212的凹部，使得第一钉扎层211、第二钉扎层212和第三钉扎层213均有至少部分与第一封装层121直接连接。

在本申请的一个实施例中，钉扎结构210在衬底基板300的投影为圆形、圆环形、椭圆形、圆角矩形或圆角菱形。如图3所示，为显示面板中一种钉扎结构的俯视图，该钉扎结构210在衬底基板300的投影为圆形；如图4所示，为图3所示钉扎结构的BB向剖视图。如图5所述，为显示面板中另一种钉扎结构的俯视图，该钉扎结构210在衬底基板300的投影为圆环形；如图6所示，为图5所示钉扎结构的CC向剖视图。相较于投影为圆形的钉扎结构210，圆环形的钉扎结构210与第一封装层121直接接触的面积更大，因此，圆环形的钉扎结构210与封装层120之间和结合强度更高，从而更进一步提高显示面板的抗横向剪切力的性能，降低有机发光层110与薄膜晶体管层和封装层120的剥离概率，提高柔性显示面板的稳定性。

在本申请的一个实施例中，像素定义层109远离所述衬底基板的一侧设置支撑柱140。本申请实施例中，支撑柱140设置于显示面板的像素区域100，用于在后续制备工序中支撑掩膜版。

第二个方面，本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法的流程如图7所示，包括：

S401，在衬底基板上制备薄膜晶体管层。

可选地，本申请实施例中，在柔性衬底基板300的一侧制备薄膜晶体管层。具体包括：

在衬底基板300的一侧制备有源层101；

在有源层101和衬底基300的一侧制备第一栅极介质层102；

在第一栅极介质层102的一侧制备第一栅极103；

在第一栅极介质层102和第一栅极103的一侧制备第二栅极介质层104；

在第二栅极介质层104的一侧制备第二栅极105；

在第二栅极105和第二栅极介质层104的一侧制备层间介质层106；从而制备得到显示面板像素区100的像素电路膜层结构。

S402，在薄膜晶体管层远离衬底基板的一侧制备源漏极导电结构，源漏极导电结构包括位于衬底基板的钉扎区的钉扎结构。

可选地，本申请实施例中，柔性衬底基板300包括像素区100和钉扎区200。在薄膜晶体管层远离衬底基板300的一侧通过沉积工艺得到源漏极导电结构的中间结构，然后图案化源漏极导电结构的中间结构，得到源漏极导电结构，源漏极导电结构包括位于衬底基板300的钉扎区200的钉扎结构210和位于衬底基板300的像素区100的源漏极层130。

S403，在源漏极导电结构和薄膜晶体管层远离衬底基板的一侧制备有机发光层，并使得钉扎结构的至少部分暴露。

可选地，本申请实施例中，在源漏极导电结构和薄膜晶体管层远离衬底基板300的一侧通过蒸镀工艺制备形成有机发光层110，并使得钉扎结构210的至少部分暴露，即在平行于衬底基板300的方向上，钉扎结构210的周向侧面没有机发光层110。

S404，在有机发光层和钉扎结构远离衬底基板的一侧制备封装层，且使得封装层与钉扎结构的至少部分直接连接。

可选地，本申请实施例中，在有机发光层110和钉扎结构210远离衬底基板300的一侧通过沉积工艺制备封装层120，且使得封装层120与钉扎结构210的至少部分直接连接。应当说明的是，本申请实施例中，沉积工艺包括化学气相沉积工艺和原子层沉积工艺。

应当说明的是，在显示面板的制备方法的S404步骤之前，还包括：通过掩膜版工艺将沉积于钉扎结构210一侧的有机发光层110去除。从而使得后续沉积制备封装层120时，钉扎结构210与封装层120直接连接的面积增大，从而增强钉扎结构210与封装层120的结合强度，进一步提高了显示面板的抗横向剪切力的性能，降低有机发光层110与薄膜晶体管层和封装层的剥离概率，提高柔性显示面板的稳定性。

在本申请的一个实施例中，显示面板的制备方法的S402步骤中，具体包括：

在薄膜晶体管层的层间介质层106的一侧通过沉积工艺制备得到源漏极导电结构，源漏极导电结构包括钉扎中间结构；

在源漏极导电结构、钉扎中间结构和层间介质层106的一侧通过沉积和光刻工艺制备得到平坦层107，在位于钉扎区200的平坦层107开孔，使得钉扎中间结构的至少部分暴露；

在平坦层107和钉扎中间结构的一侧通过沉积工艺制备得到阳极层，并通过湿法刻蚀工艺图案化阳极层的同时，刻蚀钉扎中间结构，分别得到阳极108和钉扎结构210，且钉扎结构210的第二钉扎层212具有凹部。

在本申请的一个实施例中，显示面板的制备方法的S403步骤中，具体包括：

在阳极108和钉扎结构210的一侧通过沉积工艺制备像素定义层109，并在位于钉扎区200的像素定义层109开孔，使得钉扎结构210的至少部分暴露；

在像素定义层109的一侧通过沉积工艺制备支撑柱140；

在支撑柱140、像素定义层109和钉扎结构210的一侧制备有机发光层110。

第三个方面，本申请实施例提供了一种显示面板设备，包括上述各个实施例所提供的显示面板。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

1、在本申请实施例提供的显示面板中，通过设置钉扎结构210分别与薄膜晶体管层和封装层120连接，代替了此区域中有机发光层110与薄膜晶体管层、封装层120直接连接的方式，由钉扎结构210代替有机发光层110承担剪切力，并将剪切力在封装层120与薄膜晶体管层之间传递并扩散，提高了显示面板的抗横向剪切力的性能，降低了有机发光层110与上下层剥离概率，从而提高了柔性显示面板的结构稳定性。

2、在本申请实施例提供的显示面板中，钉扎结构210包括依次层叠的第一钉扎层211、第二钉扎层212和第三钉扎层213，且第二钉扎层212设置有的侧向的凹部，在平行于衬底基板300的方向上，钉扎结构210的截面为工字型，这样在钉扎结构210的一侧制备封装层120时，封装层120会填充钉扎结构210的凹部，使得封装层120与钉扎结构210锚定扣合在一起，从而提高显示面板的抗横向剪切力的性能，降低有机发光层110与薄膜晶体管层和封装层的剥离概率。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区域，所述显示区域包括像素区和钉扎区；所述像素区包括有机发光层；

所述钉扎区设置有钉扎结构，所述钉扎结构的一侧与薄膜晶体管层连接，所述钉扎结构中除所述一侧之外的至少部分与封装层连接；所述钉扎结构穿设于所述薄膜晶体管层的平坦层和像素定义层；

所述钉扎结构包括：第一钉扎层，设置于所述薄膜晶体管层的层间介质层远离衬底基板的一侧；第二钉扎层，设置于所述第一钉扎层远离所述衬底基板的一侧；第三钉扎层，设置于所述第二钉扎层远离所述衬底基板的一侧；所述第三钉扎层在所述衬底基板的投影区域覆盖所述第二钉扎层在所述衬底基板的投影区域，且在平行于所述衬底基板的方向上，所述第二钉扎层设置有凹部；

其中，通过掩膜版工艺将沉积于钉扎结构一侧的有机发光层去除。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜晶体管层包括依次层叠设置于衬底基板一侧的有源层、第一栅极介质层、第一栅极、第二栅极介质层、第二栅极、层间介质层、源漏极层、平坦层、阳极和像素定义层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的第一封装层和第二封装层；

所述第一封装层设置于所述有机发光层远离所述衬底基板的一侧和所述第三钉扎层远离所述第二钉扎层的一侧，覆盖所述第三钉扎层，并部分填充所述凹部，所述第一钉扎层、所述第二钉扎层和所述第三钉扎层均有至少部分与所述第一封装层直接连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二钉扎层制作材料的抗刻蚀性能均小于所述第三钉扎层和所述第一钉扎层制作材料的抗刻蚀性能。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述钉扎结构在所述衬底基板的投影为圆形、圆环形、椭圆形、圆角矩形或圆角菱形。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧设置支撑柱。

7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上制备薄膜晶体管层；

在所述薄膜晶体管层的层间介质层的一侧制备源漏极导电结构，所述源漏极导电结构包括位于钉扎区的钉扎中间结构；在所述源漏极导电结构、所述钉扎中间结构和所述层间介质层的一侧制备平坦层，在所述平坦层位于所述钉扎区处开孔，使得所述钉扎中间结构的至少部分暴露；在所述平坦层和所述钉扎中间结构的一侧制备阳极层，图案化所述阳极层的同时刻蚀所述钉扎中间结构，分别得到位于像素区阳极和位于所述钉扎区的包括第二钉扎层的钉扎结构；

在所述源漏极导电结构和所述薄膜晶体管层远离所述衬底基板的一侧制备有机发光层，并使得所述钉扎结构的至少部分暴露；包括：在所述阳极和所述钉扎结构的一侧制备像素定义层，并在所述像素定义层位于所述钉扎区处开孔，使得至少部分所述钉扎结构的暴露；

在所述有机发光层和所述钉扎结构远离所述衬底基板的一侧制备封装层，且使得所述封装层与所述钉扎结构的至少部分连接；

在所述有机发光层和钉扎结构远离衬底基板的一侧制备封装层，且使得封装层与钉扎结构的至少部分直接连接之前，所述显示面板的制备方法还包括：通过掩膜版工艺将沉积于钉扎结构一侧的有机发光层去除。

8.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的显示面板。