CN112015299A - 触控基板和触控装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 221
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 128
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 128
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
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Abstract
公开一种触控基板和触控装置，触控基板包括：衬底，所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区；设置在所述衬底上的多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区；其中，所述焊盘包括：第一金属层、第二金属层和第一有机层，所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间，所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一有机层上设置有第二通孔，所述第一通孔在所述衬底上的投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠，所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中，所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。
Description
技术领域
本公开涉及触控技术领域，具体涉及一种触控基板和触控装置。
背景技术
电容式触控屏包括触控区和绑定区，触控区设置有多个驱动电极和多个感应电极，多个驱动电极和多个感应电极相互交叉，在两种电极相邻处形成电容；各驱动电极以扫描形式加载驱动信号，感应电极上产生相应的感应信号，当有触控发生时，触控位置的感应电极的感应信号发生变化，从而根据感应信号的变化确定触控位置。绑定区设置有多个焊盘，驱动芯片通过焊盘向驱动电极提供驱动信号，并通过焊盘接收感应电极的感应信号。
在触控屏中，很容易出现焊盘的膜层之间附着力较差的问题。
发明内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种触控基板和触控装置。
为了实现上述目的，本公开提供一种触控基板，包括：
衬底，所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区；
设置在所述衬底上的多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区；
其中，所述焊盘包括：第一金属层、第二金属层和第一有机层，所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间，所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一有机层上设置有第二通孔，所述第一通孔在所述衬底上的正投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠，所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中，所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。
在一些实施例中，所述第二金属层远离所述衬底的表面包括第一区域和第二区域，
所述触控基板还包括：覆盖层，所述覆盖层位于所述焊盘远离所述衬底的一侧，所述覆盖层覆盖所述第二金属层的第一区域和所述焊盘之间的间隔区域，并暴露出所述第二金属层的第二区域。
在一些实施例中，所述第一区域环绕所述第二区域。
在一些实施例中，所述第二区域的边界与所述第二金属层的边界之间的距离为所述焊盘的宽度的0.1～0.25倍。
在一些实施例中，所述覆盖层为第二有机层。
在一些实施例中，所述覆盖层包括：层叠设置的缓冲层和第二有机层，所述第二有机层设置在所述缓冲层远离所述衬底的一侧，所述缓冲层在所述衬底上的正投影与所述第二有机层在所述衬底上的正投影重叠。
在一些实施例中，在每个所述焊盘中，所述第一通孔和所述第二通孔的数量均为多个。
在一些实施例中，所述第一通孔的孔径和第二通孔的孔径均在20μm～200μm之间。
在一些实施例中，所述第二金属层在所述衬底上的正投影覆盖并超出所述第一金属层在所述衬底上的正投影。
在一些实施例中，所述触控基板还包括设置在所述绑定区的遮光层，所述焊盘设置在所述遮光层远离所述衬底的一侧。
本公开实施例还提供一种触控装置，包括上述实施例中的触控基板。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1为一对比例中提供的触控基板的焊盘结构示意图。
图2为本公开的一些实施例中提供的触控基板的平面图。
图3为本公开的一些实施例中提供的图2中I区域的局部示意图。
图4沿沿图3中A-A’线的剖视图。
图5为沿图3中B-B’线的剖视图。
图6为本公开的一些实施例中提供的第一金属层和第二金属层上的通孔示意图。
图7为本公开的一些实施例中提供的焊盘的另一剖视图。
图8沿图2中C-C'线的剖视图。
图9为本公开的另一些实施例提供的图2中I区域的局部示意图。
图10为沿图9中D-D'线的剖视图。
图11为沿图9中E-E'线的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
这里用于描述本公开的实施例的术语并非旨在限制和/或限定本公开的范围。例如，除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。应该理解的是，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
在下面的描述中，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。
图1为一对比例中提供的触控基板的焊盘结构示意图，如图1所示，触控基板采用一体化触控(One glass solution，OGS)技术，将驱动电极、感应电极和焊盘1制作在玻璃衬底2上。其中，焊盘1包括第一金属层11和第二金属层12，第一金属层11通过信号线与触控区的驱动电极连接，第二金属层12通过信号线与触控区的感应电极连接。在焊盘的制作过程中，由于工艺制程和各膜层制作的时间差影响、以及膜层材质的影响，容易导致膜层之间的附着力较差，例如，在形成第一金属层11的图形时，需要进行构图工艺、清洗和热处理，在经过构图工艺、清洗和热处理后，第一金属层11会产生氢键，晶格变大，从而导致后续形成第二金属层12时，第一金属层11和第二金属层12的晶格不匹配，进而导致第一金属层11与第二金属层12的附着力较差。
图2为本公开的一些实施例中提供的触控基板的俯视图，图3为图2中I区域的局部示意图，如图2所示，触控基板包括：衬底2、设置在该衬底2上的多个焊盘1、设置在衬底2上的多个驱动电极TX和多个感应电极RX。
衬底2包括：触控区TX和位于触控区TX一侧的绑定区BA。本公开实施例中的触控基板可以用于触控显示装置中，这种情况下，触控区TX可以与显示面板的显示区对应。可选地，衬底2还可以包括走线区LA，该走线区LA与绑定区BA连接，形成环绕触控区TA的边框区域WA。在一些示例中，衬底2可以采用玻璃制成，或者，采用聚酰亚胺(PI)等柔性材料制成。
多个驱动电极TX和多个感应电极RX设置在触控区TX，驱动电极TX和感应电极RX绝缘间隔设置。焊盘1设置在绑定区BA，焊盘1用于与柔性印刷电路板(Flexible PrintCircuit Board，FPCB)进行绑定(bonding)连接。柔性印刷电路板与外部驱动芯片电连接，被配置为传输来自外部驱动芯片的信号或电力。焊盘1通过信号线将驱动芯片的驱动信号传输至驱动电极TX，并将感应电极RX感应到的信号传输至驱动芯片。对于焊盘1的个数和布置方式此处不做具体限制，可以根据实际需要进行设置。
图4沿沿图3中A-A’线的剖视图，图5为沿图3中B-B’线的剖视图，如图4和图5所示，焊盘1包括：第一金属层11、第二金属层12和第一有机层31，第一金属层11设置在第二金属层12与衬底2之间，第一有机层31设置在第一金属层11与第二金属层12之间。例如，第一金属层11和第二金属层12的材料均可以包括：铜、铝、银、钼中的任意一种或任意多种的合金。第一有机层31可以与驱动电极TX和感应电极RX之间的绝缘间隔层同层设置，例如，第一有机层31和绝缘间隔层均采用透明有机材料制成，例如，透明有机材料可以为光刻胶。
可选地，第一金属层11和第二金属层12中的一者通过信号线TL与驱动电极TX连接，第一金属层11和第二金属层12中的另一者通过信号线TL与感应电极RX连接。
第一金属层11上设置有第一通孔V1，第一有机层31上设置有第二通孔V2，图6为本公开的一些实施例中提供的第一金属层和第二金属层上的通孔示意图，结合图4至图6所示，第一通孔V1在衬底2上的正投影与第二通孔V2在衬底2上的正投影无交叠。第一有机层31的一部分位于第一通孔V1中，从而与焊盘1下方的衬底2或其他膜层接触。第二金属层12的一部分通过第二通孔V2与第一金属层11接触。
如上文所述，在焊盘1的制作过程中，由于工艺制程和各膜层制作的时间差影响、以及膜层材质的影响，会导致第一金属层11和第二金属层12直接接触时，二者之间的附着力较差，而在本公开实施例中，在第一有机层31的第二通孔V2处，第二金属层12通过第一有机层31上的第二通孔V2与第一金属层11直接接触，而在第一有机层31的其他位置，第二金属层12附着在第一有机层31上，第一有机层31的一部分直接附着在第一金属层11的上表面，另一部分位于第一金属层11的第一通孔V1中，从而附着在第一通孔V1的侧壁上和焊盘1下方的膜层上。和第一金属层11与第二金属层12直接接触的位置相比，第一有机层31与第一金属层11之间、第二有机层42与第二金属层12之间不存在晶格适配的问题，附着力相较于第一金属层11和第二金属层12之间的附着力更大，并且，第一通孔V1和第二通孔V2交错设置，从而使第一金属层11、第二金属层12和第一有机层31形成“咬合”结构，从整体来看，第一有机层31、第一金属层11、第二金属层12之间的总接触面积增加，从而增大了膜层之间的附着力，提高了焊盘1的牢靠性。
触控基板还包括设置在绑定区BA的遮光层5，焊盘1设置在遮光层5远离衬底2的一侧。遮光层5可以覆盖整个边框区，从而对边框区的走线进行遮挡。第一有机层31的一部分通过第一通孔V1与遮光层5接触，例如，遮光层5可以采用聚酰亚胺、聚酞亚胺、聚酞胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯或酚醛树脂等有机绝缘材料制成。相较于第一金属层11与遮光层5之间的附着力，第一有机层31与遮光层5之间的附着力更大，从而增大焊盘1整体在衬底2上的附着力。
在一些实施例中，如图6所示，在每个焊盘1中，第一通孔V1和第二通孔V2的数量均为多个，从而进一步提高第一有机层31与第一金属层11之间、第一有机层31与第二金属层12之间、以及整个焊盘1与遮光层5之间的附着力。
其中，本公开实施例对第一通孔V1和第二通孔V2的形状不作具体限定，例如，第一通孔V1和第二通孔V2为圆柱形通孔，或者为三棱柱、四棱柱形通孔。
在一些示例中，第一金属层11在衬底2上的正投影的边缘为矩形，第一有机层31的边缘与第一金属层11的边缘重合。第一通孔V1的孔径和第二通孔V2的孔径均在20μm～200μm之间，从而保证第二金属层12与第一金属层11的电连接效果、以及第一有机层31与遮光层5之间的连接效果，同时防止通孔过大而导致焊盘1的电阻过大。但应当理解的是，第一通孔V1和第二通孔V2的孔径均不应超过第一金属层11的宽度。例如，第一金属层11的宽度为120μm，第一通孔V1的孔径和第二通孔V2的孔径均为40μm。
在一些实施例中，第二金属层12在衬底2上的正投影覆盖并超出第一金属层11在衬底2上的正投影，从而使第二金属层12可以包覆第一金属层11和第一有机层31的侧面，进而使焊盘1的各膜层之间连接得更紧密。
图7为本公开的一些实施例中提供的沿图3中A-A'线的另一剖视图，如图7所示，第二金属层12远离衬底2的表面包括第一区域和第二区域。触控基板还包括：覆盖层4，覆盖层4位于焊盘1远离衬底2的一侧，覆盖层4覆盖第二金属层12的第一区域和焊盘1之间的间隔区域，并暴露出第二金属层12的第二区域，第二区域为第二金属层12的待与柔性印刷电路板绑定的区域。通过覆盖层4的设置，可以将焊盘1整体压附在衬底2上，从而进一步提高焊盘1的牢固性。
在一些实施例中，第一区域为环绕第二区域的环形区域，即，第二金属层12的四条边均被覆盖层4覆盖，从而提高覆盖层4对焊盘1的压附效果，提高焊盘1的牢固性。
可选地，第二区域的边界与第二金属层12的边界之间的距离d为焊盘1的宽度w的0.1～0.25倍，从而在保证覆盖层4对焊盘1起到良好压附效果的同时，保证焊盘1表面具有足够的面积与柔性线路板绑定。
可选地，覆盖层4包括：缓冲层41和第二有机层42，第二有机层42设置在缓冲层41远离衬底2的一侧，缓冲层41在衬底2上的正投影与第二有机层42在衬底2上的正投影重叠。其中，缓冲层41可以为氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)等无机材料层，并且可以形成为多层或单层。例如，缓冲层41采用氮氧化硅层。第二有机层42可以采用和第一有机层31相同的材料。其中，覆盖层4可以延伸至触控区，从而在触控区也形成上述缓冲层41和第二有机层42，缓冲层41的设置可以防止生产过程中的静电电荷对触控基板的电极造成损伤，并有利于改善触控区的外观颜色。
当然，覆盖层4也可以省去图7中的缓冲层41，而只包括第二有机层42。
图8沿图2中C-C'线的剖视图，如图8所示，驱动电极TX包括：沿第一方向排列的多个驱动电极单元TX1、以及连接在每相邻两个驱动电极单元TX1之间的桥接部TX2。感应电极RX包括：沿第二方向排列的多个感应电极单元RX1、以及连接在每相邻两个感应电极单元RX1之间的连接部RX2。其中，第一方向与第二方向相交叉，驱动电极单元TX1和感应电极RX均位于绝缘间隔层TLD与衬底2之间且同层设置，桥接部TX2位于绝缘间隔层TLD远离衬底2的一侧。例如，第一方向为图2中的左右方向，第二方向为图2中的上下方向。需要说明的是，图2和图8中所示的触控驱动电极TX和触控感应电极RX仅为示例性说明，并不构成对本公开的限制。例如，还可以使连接部RX2位于绝缘间隔层TLD远离衬底2的一侧，桥接部TX2位于绝缘间隔层TLD靠近衬底2的一侧。又例如，将相邻的驱动电极单元TX1通过异层设置的连接部RX2连接，将相邻的感应电极单元RX1利用同层的桥接部TX2连接。
例如，驱动电极单元TX1和感应电极单元RX1均为透明电极，或者，驱动电极单元TX1和感应电极单元RX1均为金属网电极。桥接部TX2采用与驱动电极单元TX1相同的材料制作，连接部RX2可以采用金属材料制作。
在一些示例中，驱动电极单元TX1、感应电极单元RX1和连接部RX2均采用与第一金属层11材料相同的金属材料制作，桥接部TX2采用与第二金属层12相同的金属材料制作，这样在触控基板的制作过程中，驱动电极单元TX1、感应电极单元RX1、连接部RX2和第一金属层11可以同步制作，桥接部TX2与第二金属层12同步制作，从而简化制作工艺。
例如，绑定区BA的第一有机层31与触控区TX的绝缘间隔层TLD可以同层设置，覆盖层4可以延伸至触控区TX，并覆盖驱动电极TX和感应电极RX，从而对驱动电极TX和感应电极RX进行保护。
下面对图7所示的触控基板的制作过程进行介绍。
首先，在经过清洗的衬底2上形成遮光材料层，对遮光材料进行进行曝光和显影，从而得到遮光层5。
然后，形成第一金属材料层，并对第一金属材料层进行光刻构图工艺，形成包括多个焊盘1的第一金属层11的图形。其中，每个第一金属层11具有多个第一通孔V1。
之后，形成第一有机材料层，并对第一有机材料层进行曝光、显影，得到上述第一有机层31，该第一有机层31具有多个第二通孔V2。
再之后，形成第二金属材料层，并对第二金属材料层进行光刻构图工艺，形成包括多个焊盘1的第二金属层12的图形。
最后，形成第二有机材料层，并对第二有机材料层进行曝光、显影，得到上述第二有机层42。该第二有机层42暴露出第二金属层12的第二区域。
图9为本公开的另一些实施例提供的图2中I区域的局部示意图，在本公开的另一些实施例中，触控基板同样包括：衬底2、多个间隔设置的焊盘1、多个驱动电极TX和多个感应电极RX。另外，触控基板还包括覆盖层4。焊盘1、驱动电极TX和感应电极RX均设置在衬底2上。其中，焊盘1设置在绑定区BA，驱动电极TX和感应电极RX设置在触控区TX。驱动电极TX和感应电极RX的结构参见上述实施例中的描述。
图10为沿图9中D-D'线的剖视图，图11为沿图9中E-E'线的剖视图，如图9所示，焊盘1包括：第一金属层11和第二金属层12，第一金属层11设置在第二金属层12与衬底2之间，第二金属层12远离衬底2的表面包括第一区域和第二区域。可选地，第二金属层12在衬底2上的正投影覆盖并超出所述第一金属层11在衬底2上的正投影。
覆盖层4位于焊盘1远离衬底2的一侧，覆盖层4覆盖所述第二金属层12的第一区域和焊盘1之间的间隔区域，并暴露出第二金属层12的第二区域。
与图7中所示的触控基板不同的是，在图10和图11中，焊盘1只包括第一金属层11和第二金属层12，而第一金属层11和第二金属层12之间不再设置第一有机层31。这种情况下，通过覆盖层4的设置，可以将焊盘1整体压附在衬底2上，从而提高焊盘1的牢固性。
和图7所示的触控基板相同地，在图10和图11中，第二金属层12的第一区域为环绕第二区域的环形区域。可选地，第二区域的边界与第二金属层12的边界之间的距离d为焊盘1的宽度w的0.1～0.25倍。
图10中的覆盖层4的结构可以和图7中相同，均包括缓冲层41和第二有机层42。缓冲层41和第二有机层42的材料可以参考上文描述。
与图7所示的触控基板相同地，图10和图11中所示的触控基板还包括遮光层5，焊盘1设置在遮光层5远离衬底的一侧。
本公开实施例还提供一种触控装置，其包括上述任一实施例中提供的触控基板。另外，触控装置可以为触控显示装置，其还包括显示面板。上述触控基板设置在显示面板的出光侧。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。
Claims (11)
1.一种触控基板，包括：
衬底，所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区；
设置在所述衬底上的多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区；
其中，所述焊盘包括：第一金属层、第二金属层和第一有机层，所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间，所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一有机层上设置有第二通孔，所述第一通孔在所述衬底上的正投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠，所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中，所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其中，所述第二金属层远离所述衬底的表面包括第一区域和第二区域，
所述触控基板还包括：覆盖层，所述覆盖层位于所述焊盘远离所述衬底的一侧，所述覆盖层覆盖所述第二金属层的第一区域和所述焊盘之间的间隔区域，并暴露出所述第二金属层的第二区域。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其中，所述第一区域环绕所述第二区域。
4.根据权利要求3所述的触控基板，其中，所述第二区域的边界与所述第二金属层的边界之间的距离为所述焊盘的宽度的0.1～0.25倍。
5.根据权利要求2所述的触控基板，其中，所述覆盖层为第二有机层。
6.根据权利要求2所述的触控基板，其中，所述覆盖层包括：层叠设置的缓冲层和第二有机层，所述第二有机层设置在所述缓冲层远离所述衬底的一侧，所述缓冲层在所述衬底上的正投影与所述第二有机层在所述衬底上的正投影重叠。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的触控基板，其中，在每个所述焊盘中，所述第一通孔和所述第二通孔的数量均为多个。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的触控基板，其中，所述第一通孔的孔径和第二通孔的孔径均在20μm～200μm之间。
9.根据权利要求1至4中任意一项所述的触控基板，其中，所述第二金属层在所述衬底上的正投影覆盖并超出所述第一金属层在所述衬底上的正投影。
10.根据权利要求1至4中任意一项所述的触控基板，其中，所述触控基板还包括设置在所述绑定区的遮光层，所述焊盘设置在所述遮光层远离所述衬底的一侧。
11.一种触控装置，包括权利要求1至10中任意一项所述的触控基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010882334.1A CN112015299B (zh) | 2020-08-27 | 2020-08-27 | 触控基板和触控装置 |
| PCT/CN2021/105713 WO2022042082A1 (zh) | 2020-08-27 | 2021-07-12 | 触控基板和触控装置 |
| US17/771,916 US11853500B2 (en) | 2020-08-27 | 2021-07-12 | Touch substrate and touch device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010882334.1A CN112015299B (zh) | 2020-08-27 | 2020-08-27 | 触控基板和触控装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112015299A true CN112015299A (zh) | 2020-12-01 |
| CN112015299B CN112015299B (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=73503732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010882334.1A Active CN112015299B (zh) | 2020-08-27 | 2020-08-27 | 触控基板和触控装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11853500B2 (zh) |
| CN (1) | CN112015299B (zh) |
| WO (1) | WO2022042082A1 (zh) |
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-
2020
- 2020-08-27 CN CN202010882334.1A patent/CN112015299B/zh active Active
-
2021
- 2021-07-12 WO PCT/CN2021/105713 patent/WO2022042082A1/zh active Application Filing
- 2021-07-12 US US17/771,916 patent/US11853500B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220397998A1 (en) | 2022-12-15 |
| CN112015299B (zh) | 2023-11-28 |
| WO2022042082A1 (zh) | 2022-03-03 |
| US11853500B2 (en) | 2023-12-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |