CN111970012A - 一种扇形射频网络与射频信号发送装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种扇形射频网络与射频信号发送装置,涉及射频馈电网络技术领域,该扇形射频网络包括驱动放大器、射频连接器、微带线功分网络以及多个射频芯片,微带线功分网络分级排布,驱动放大器安装于微带线功分网络上,微带线功分网络的输入端与射频连接器连接,微带线功分网络的每个输出端均与射频芯片连接,多个射频芯片围成一扇形;其中,射频连接器用于接收待发送射频信号;驱动放大器用于对待发送射频信号进行信号放大;微带线功分网络用于将放大后的待发送射频信号进行功率分配;射频芯片用于对功率分配后的待发送射频信号进行移相调幅并输出。本申请提供的扇形射频网络与射频信号发送装置具有不会浪费相控阵天线的制作成本的优点。
Description
技术领域
本申请涉及射频馈电网络技术领域,具体而言,涉及一种扇形射频网络与射频信号发送装置。
背景技术
近年来随着民商用高通量卫星通信行业的迅猛发展,对有源相控阵天线的包络、口径等技术指标提出了更高的要求。为了满足包络的要求,发射相控阵天线通常需要做成圆形阵列的形式。但如果直接做成圆形阵面,在满足天线口径的前提下,现有的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)工艺无法实现如此巨大尺寸的多层天线板加工。
为了同时满足包络、口径及工艺的要求,传统的技术方案是将发射相控阵天线做成矩形可拼接的形式,这样就可以将几块天线板拼接起来,再通过关闭边缘天线单元对应的射频芯片来实现天线单元的圆形阵列。
可见,通过该种方式制作的相控阵天线,在相控阵天线工作时,由于处于边缘的射频芯片处于关闭状态,因此造成相控阵天线的制作成本的浪费。
综上所述,现有技术中的相控阵天线存在制作成本浪费的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种扇形射频网络与射频信号发送装置,以解决现有技术中存在的相控阵天线的制作成本浪费的问题。
为了实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:
一方面,本申请实施例提供一种扇形射频网络,所述扇形射频网络包括驱动放大器、射频连接器、微带线功分网络以及多个射频芯片,所述微带线功分网络分级排布,所述驱动放大器安装于所述微带线功分网络上,所述微带线功分网络的输入端与所述射频连接器连接,所述微带线功分网络的每个输出端均与所述射频芯片连接,所述多个射频芯片围成一扇形;所述射频连接器用于接收待发送射频信号;所述驱动放大器用于对所述待发送射频信号进行信号放大;所述微带线功分网络用于将放大后的待发送射频信号进行功率分配;所述射频芯片用于对功率分配后的待发送射频信号进行移相调幅并输出。
可选地,所述射频连接器设置于靠近所述扇形的圆心的位置。
可选地,所述微带线功分网络为1:1等功分网络。
可选地,所述微带线功分网络包括主线、第一子网络、第二子网络、第三子网络以及第四子网络,所述第一子网络、所述第二子网络、所述第三子网络以及第四子网络均设置为矩形,所述第一子网络与所述第二子网络的输入端连接后与所述主线连接,所述第三子网络与所述第四子网络的输入端连接后与所述主线连接;所述第一子网络横向设置于靠近所述扇形的圆心的位置,所述第二子网络纵向设置于靠近所述扇形的第一半径的位置,所述第三子网络与所述第四子网络并排纵向设置于靠近所述扇形的第二半径的位置。
可选地,所述第二子网络包括第一主网络与第一副网络,所述第一主网络与所述第一副网络并排设置,且所述第一副网络设置于所述第一主网络的远离所述第一子网络的一侧;所述第四子网络包括第二主网络与第二副网络,所述第二副网络设置于所述第三子网络的远离所述第一子网络的一侧。
可选地,所述第一子网络、所述第二子网络、所述第三子网络、所述第四子网络的输入端以及所述主线均设置有驱动放大器。
可选地,所述微带线功分网络包括多条微带线,所述多条微带线分级连接。
另一方面,本申请实施例还提供了一种射频信号发送装置,所述射频信号发送装置包括基板与上述的扇形射频网络,所述扇形射频网络安装于所述基板的表层。
可选地,所述扇形射频网络的数量包括多个,多个所述扇形射频网络均安装于所述基板的表层,且多个所述扇形射频网络围成一圆形。
可选地,所述射频信号发送装置还包括功分器,所述功分器与每个所述扇形射频网络中的射频连接器均连接,且所述功分器用于接收待发送射频信号,并将所述待发送射频信号传输至每个扇形射频网络。
相对于现有技术,本申请实施例具有以下有益效果:
本申请提供了一种扇形射频网络与射频信号发送装置,该扇形射频网络包括驱动放大器、射频连接器、微带线功分网络以及多个射频芯片,微带线功分网络分级排布,驱动放大器安装于微带线功分网络上,微带线功分网络的输入端与射频连接器连接,微带线功分网络的每个输出端均与射频芯片连接,多个射频芯片围成一扇形;其中,射频连接器用于接收待发送射频信号;驱动放大器用于对待发送射频信号进行信号放大;微带线功分网络用于将放大后的待发送射频信号进行功率分配;射频芯片用于对功率分配后的待发送射频信号进行移相调幅并输出。通过设置多个射频芯片围成一扇形的方式,使得在合成相控阵天线时,可通过多个扇形射频网络拼接成一圆形网络,进而能够直接做成圆形阵列的形式。当相控阵天线工作时,扇形射频网络中的射频芯片可全部参与工作,不会浪费相控阵天线的制作成本。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为现有技术中提供的馈电网络的示意图。
图2为现有技术中提供的馈电网络组成的阵列的示意图。
图3为本申请实施例提供的扇形射频网络的框图。
图4为本申请实施例提供的扇形射频网络的示意图。
图5为本申请实施例提供的扇形射频网络组成的阵列的示意图。
图中:100-扇形射频网络;110-射频连接器;120-驱动放大器;130-微带线功分网络;140-射频芯片;131-第一子网络;132-第二子网络;133-第三子网络;134-第四子网络;1321-第一主网络;1322-第一副网络;1341-第二主网络;1342-第二副网络。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合附图,对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
正如背景技术中所述,现有技术中,请参阅图1,为了同时满足包络、口径及工艺的要求,将发射相控阵天线做成矩形可拼接的形式,这样就可以将几块天线板拼接起来,再通过关闭边缘天线单元对应的射频芯片来实现天线单元的圆形阵列。
例如,请参阅图2,将相控阵天线做成4块可拼接的正方形的形式,其中,每个正方形内均包含一个如图1所示的馈电网络,然后组合成大尺寸的相控阵天线,由于相控阵天线需要做成的圆形阵列的形式,因此在相控阵天线工作时,实际需要关闭处于边缘位置的射频芯片,进而使剩余的射频芯片在工作时,围成一圆形,实现了将相控阵天线制作为圆形的形式。
然而,可以理解地,处于边缘位置的射频芯片始终没有工作。一方面,其制作需要花费较大的成本,但由于其始终处于未工作状态,因此其造成了制作成本的浪费。另一方面,由于相控阵天线需要与基板结合使用,因此处于边缘位置的射频芯片实际占用了基板较大面积,进而导致了基板面积的浪费。
有鉴于此,本申请提供了一种扇形射频网络,通过将扇形射频网络中的多个射频芯片设置为扇形的方式,解决了现有技术中相控阵天线存在制作成本以及基板占用面积浪费的问题。
下面对本申请提供的扇形射频网络进行示例性说明:
请参阅图3与图4,作为一种实现方式,该扇形射频网络100包括驱动放大器120(图4中C即为驱动放大器)、射频连接器110(图4中 A即为射频连接器)、微带线功分网络130以及多个射频芯片140(图4中 B即为射频芯片),微带线功分网络130分级排布,驱动放大器120安装于微带线功分网络130上,且驱动放大器120与微带线功分网络130连接,微带线功分网络130的输入端与射频连接器110连接,微带线功分网络130的每个输出端均与射频芯片140连接,且多个射频芯片140围成一扇形。
其中,射频连接器110用于连接射频信号产生装置,通过该射频信号产生装置可以产生待发送射频信号,作为一种实现方式,该射频信号产生装置可以为一控制器。
当需要发送射频信号时,首先由射频连接器110接收待发送射频信号,然后由驱动放大器120对待发送射频信号进行信号放大,并经过微带线功分网络130将放大后的待发送射频信号进行功率分配后,再经过射频芯片140对功率分配后的待发送射频信号进行移相调幅以及功率放大后输出。
需要说明的是,本申请所述的射频芯片140,可以为SOC(system on chip,片上***)芯片,SOC芯片是一种集成电路芯片,其能够实现射频信号的功率放大及移相、衰减,是射频网络的重要组成部分。
并且,还需要说明的是,在实际使用中,射频芯片140还与天线单元垂直互联,本申请所述的射频芯片140将功率分配后的待发送射频信号输出,实际为射频芯片140将信号发送至天线单元,然后通过天线单元将信号输出。
由于本申请提供的扇形射频网络100中的多个射频芯片140围成扇形,因此在利用扇形射频网络100组成相控阵天线时,所有射频芯片140均会参与工作,进而不会造成制作成本以及占用面积的浪费。
由于在利用多个扇形射频网络100制作圆形形式的相控阵天线后,需要同时向多个扇形射频网络100输入待发送射频信号,因此,为了尽量缩短走线长度以及防止走线杂乱,可选地,射频连接器110设置于靠近扇形的圆心的位置,其中,该扇形对应的圆的圆心即为该扇形的圆心。通过该设置方式,使得在将多个扇形射频网络100拼接组成圆形形式的相控阵天线后,能够将待发送射频信号的输入线设置于靠近圆心位置,进而使得该待发送射频信号的输入线在靠近圆心位置与各个扇形射频网络100的射频连接器110均连接,走线布局更优。
可选地,本申请提供的微带线功分网络130由多条微带线构成,且多条微带线分级连接,进而组成微带线功分网络130。并且,请参阅图1,现有技术中的射频网络,其功分网络存在不等分馈电网络,增大了设计难度和加工难度,功率分配的平衡性难以保证。例如,图1中,标数字处为功分网络的公分比(图1中射频信号从RFIN输入,并经过数字4与5处时,射频信号按照4:5的比例进行功率分配,同时,当射频信号传输至下一支路,即数字3与2处,射频信号再次按照3:2的比例进行功率分配;当射频信号再传输至下一支路,即数字1与2处,射频信号再次按照1:2的比例进行功率分配),可见,其存在不等分馈电网络,功率分配的平衡性难以保证。
有鉴于此,本申请提供的微带线功分网络130均为1:1等功分网络,即在微带线功分网络130中,当待发送射频信号从上一级传输至下一级时,会将待发送射频信号的功率一分为二,并继续传输。
下面进行举例说明,请结合图4,微带线功分网络130包括分成多级,本申请对级数并不做任何限定,例如,其可以为5级,也可以为6级,可根据实际需求进行调节,本申请对此并不做任何限定。对每一级而言,当进行信号传输时,均将信号一分为二后传输至下一级,即对于每一级功分网络而言,其下一级的功分网络均有两个,且两个功分网络输入的待发送射频信号的功率均相等,且为上一级功分网络输出信号的功率的一半。
通过该设置方式,能够使本申请提供的扇形射频网络100的功率分配平衡性更好。
需要说明的是,本申请所述的多个射频芯片140围成一扇形,指的通过射频芯片140围成的图形,可以近似为一个扇形。作为一种实现方式,为了使射频芯片140的布局更加合理,微带线功分网络130包括主线、第一子网络131、第二子网络132、第三子网络133以及第四子网络134,第一子网络131、第二子网络132、第三子网络133以及第四子网络134均设置为矩形,第一子网络131与第二子网络132的输入端连接后与主线连接,第三子网络133与第四子网络134的输入端连接后与主线连接。
第一子网络131横向设置于靠近扇形的圆心的位置,第二子网络132纵向设置于靠近扇形的第一半径的位置,第三子网络133与第四子网络134并排纵向设置于靠近扇形的第二半径的位置。
通过该设置方式,能够使微带线功分网络130围成的图形近似为扇形,进而使得射频芯片140与微带线功分网络130的输出端连接后,射频芯片140围成的图形也近似一扇形。
可选地,为了使射频芯片140围成的图形更接近扇形,第二子网络132包括第一主网络1321与第一副网络1322,第一主网络1321与第一副网络1322并排设置,且第一副网络1322设置于第一主网络1321的远离第一子网络131的一侧。
第四子网络134包括第二主网络1341与第二副网络1342,第二副网络1342设置于第三子网络133的远离第一子网络131的一侧。
请结合图4,通过该设置方式,能够使射频芯片140围成的图形更加近似于一扇形,效果更好。同时,需要说明的是,上述仅为本申请的一种实现方式,在其它的一些实施例中,也可通过其它方式使射频芯片140围成一扇形,本申请并不做任何限定。同时,本申请提供的射频芯片140围成的扇形为90°,在其它实施例中,也可为其它度数,例如60°等。
同时,为了在实现信号放大的功能上达到节约成本的目的,第一子网络131、第二子网络132、第三子网络133、第四子网络134的输入端以及主线均设置有驱动放大器120。换言之,在上述实现方式的基础上,本申请提供的驱动放大器120的数量可以为5个。
基于上述实现方式,可以理解地,当射频连接器110接收到待发送射频信号后,经过主路的驱动放大器120进行信号放大,再经过一分二功分器,将待发送射频信号分成两路进行传输,同时,该两路信号分别经过一分二功分器,进而将信号传输至第一子网络131、第二子网络132、第三子网络133、第四子网络134的输入端,并分别经过第一子网络131、第二子网络132、第三子网络133、第四子网络134的输入端处连接的驱动放大器120进行信号放大,经放大后的信号的继续向下一级进行传输,直至待发送射频信号传输至射频芯片140。
综上,本申请提供的扇形射频网络100中的微带线功分网络130的走线更加简单,且在工作时,所有射频芯片140均参与工作,不会出现制作成本的浪费,功率分配的平衡性更好。
基于上述实施例,本申请还提供了一种射频信号发送装置,该射频信号发送装置包括基板与上述的扇形射频网络100,扇形射频网络100安装于基板的表层。
由于现有的馈电网络包括微带线与带状线,如图1所示中,实线表示微带线,虚线表示带状线。由于空间的限制,现有技术中的馈电网络需要走表层及中间层,即同时存在微带线(位于表层)和带状线(位于中间层)形式的馈电网络。一方面,中间层的引入,需要埋阻铜箔作为功分器的隔离电阻,埋阻铜箔本身成本高,阻值误差范围大,增加成本的同时也会降低功分器的性能。
另一方面,中间层的引入还增加了基板的压合次数,增大了加工难度和成本。
有鉴于此,本申请提供的射频信号发送装置中,扇形射频网络100仅安装于基板的表层,不会走中间层,不需要使用埋阻铜箔,同时减少了天线板的压合次数,降低了加工难度,同时降低了成本。
当然地,请参阅图5,由于射频信号发送装置需要制作为圆形阵列,因此扇形射频网络100的数量包括多个,多个扇形射频网络100均安装于基板的表层,且多个扇形射频网络100围成一圆形。可以理解地,本申请提供的射频信号发送装置中包括扇形射频网络100的数量,可以依据扇形射频网络100中射频芯片140围成的扇形的角度确定。例如,当射频芯片140围成的扇形的角度为90°,则射频信号发送装置中包括4个扇形射频网络100。
当射频芯片140围成的扇形的角度为60°,则射频信号发送装置中包括6个扇形射频网络100。以射频信号发送装置中包括4个扇形射频网络100为例,4个扇形射频网络100的构造相同,并且,当第一个扇形射频网络100的位置固定后,以该扇形射频网络100的圆心为起点,将该扇形射频网络100旋转90°后,即可得到第二个扇形射频网络100的位置。
将该扇形射频网络100旋转180°后,即可得到第三个扇形射频网络100的位置。
将该扇形射频网络100旋转270°后,即可得到第四个扇形射频网络100的位置。
同时,为了实现将待发送射频信号同时发送至多个扇形射频网络100,本申请中,射频信号发送装置还包括功分器,功分器与每个扇形射频网络100中的射频连接器110均连接,且功分器用于接收待发送射频信号,并将待发送射频信号传输至每个扇形射频网络100。其中,功分器的类型可根据实际的扇形射频网络100的数量确定,例如,当扇形射频网络100的数量为4个时,则功分器采用一分四功分器,即当待发送射频信号传输至该功分器后,功分器会将信号一分为四,并分别传输至4个扇形射频网络100中。
可选地,功分器可安装于由多个扇形射频网络100围成的圆形的圆心位置,由于每个扇形射频网络100的射频连接器110均设置于靠近圆心的位置,因此射频连接器110与功分器之间的连接更加方便,布线更加简单。
作为一种实现方式,本申请提供的基板使用低成本、低损耗、高可靠性的M6或IT968材料,适合产品的大规模量产。
通过该设置方式,一方面,能够减少射频芯片140的使用数量,一般而言,本申请提供的射频信号发送装置可减少约24%的射频芯片140数量,进而能够减少生产成本的浪费。另一方面,由于基板边缘不再设置多余的射频芯片140,因此在该区域可放置其它电路模块,例如电源模块等,进而提升了基板的利用率。
综上所述,本申请提供了一种扇形射频网络与射频信号发送装置,该扇形射频网络包括驱动放大器、射频连接器、微带线功分网络以及多个射频芯片,微带线功分网络分级排布,驱动放大器安装于微带线功分网络上,微带线功分网络的输入端与射频连接器连接,微带线功分网络的每个输出端均与射频芯片连接,多个射频芯片围成一扇形;其中,射频连接器用于接收待发送射频信号;驱动放大器用于对待发送射频信号进行信号放大;微带线功分网络用于将放大后的待发送射频信号进行功率分配;射频芯片用于对功率分配后的待发送射频信号进行移相调幅并输出。通过设置多个射频芯片围成一扇形的方式,使得在合成相控阵天线时,可通过多个扇形射频网络拼接成一圆形,进而能够直接做成圆形阵列的形式。当相控阵天线工作时,扇形射频网络中的射频芯片可全部参与工作,不会浪费相控阵天线的制作成本。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其它的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种扇形射频网络,其特征在于,所述扇形射频网络包括驱动放大器、射频连接器、微带线功分网络以及多个射频芯片,所述微带线功分网络分级排布,所述驱动放大器安装于所述微带线功分网络上,所述微带线功分网络的输入端与所述射频连接器连接,所述微带线功分网络的每个输出端均与所述射频芯片连接,所述多个射频芯片围成一扇形;
所述射频连接器用于接收待发送射频信号;
所述驱动放大器用于对所述待发送射频信号进行信号放大;
所述微带线功分网络用于将放大后的待发送射频信号进行功率分配;
所述射频芯片用于对功率分配后的待发送射频信号进行移相调幅并输出。
2.如权利要求1所述的扇形射频网络,其特征在于,所述射频连接器设置于靠近所述扇形的圆心的位置。
3.如权利要求1所述的扇形射频网络,其特征在于,所述微带线功分网络为1:1等功分网络。
4.如权利要求1所述的扇形射频网络,其特征在于,所述微带线功分网络包括主线、第一子网络、第二子网络、第三子网络以及第四子网络,所述第一子网络、所述第二子网络、所述第三子网络以及第四子网络均设置为矩形,所述第一子网络与所述第二子网络的输入端连接后与所述主线连接,所述第三子网络与所述第四子网络的输入端连接后与所述主线连接;
所述第一子网络横向设置于靠近所述扇形的圆心的位置,所述第二子网络纵向设置于靠近所述扇形的第一半径的位置,所述第三子网络与所述第四子网络并排纵向设置于靠近所述扇形的第二半径的位置。
5.如权利要求4所述的扇形射频网络,其特征在于,所述第二子网络包括第一主网络与第一副网络,所述第一主网络与所述第一副网络并排设置,且所述第一副网络设置于所述第一主网络的远离所述第一子网络的一侧;
所述第四子网络包括第二主网络与第二副网络,所述第二副网络设置于所述第三子网络的远离所述第一子网络的一侧。
6.如权利要求4所述的扇形射频网络,其特征在于,所述第一子网络、所述第二子网络、所述第三子网络、所述第四子网络的输入端以及所述主线均设置有驱动放大器。
7.如权利要求1所述的扇形射频网络,其特征在于,所述微带线功分网络包括多条微带线,所述多条微带线分级连接。
8.一种射频信号发送装置,其特征在于,所述射频信号发送装置包括基板与如权利要求1至7任意一项所述的扇形射频网络,所述扇形射频网络安装于所述基板的表层。
9.如权利要求8所述的射频信号发送装置,其特征在于,所述扇形射频网络的数量包括多个,多个所述扇形射频网络均安装于所述基板的表层,且多个所述扇形射频网络围成一圆形。
10.如权利要求9所述的射频信号发送装置,其特征在于,所述射频信号发送装置还包括功分器,所述功分器与每个所述扇形射频网络中的射频连接器均连接,且所述功分器用于接收待发送射频信号,并将所述待发送射频信号传输至每个扇形射频网络。
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