CN111955803A - 一种发热体及采用该发热体的电子雾化装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种电子雾化装置及其发热体。发热体包括:第一导热基片、第二导热基片以及加热元件,第一导热基片的一侧开设有凹槽部;第二导热基片与第一导热基片配合形成具有容置空间的基片;加热元件设置在容置空间内,且加热元件包括导电本体及包覆于导电本体外表面的绝缘层,从而使得加热元件与基片彼此绝缘。通过上述方案得到的发热体结构简单且组装方便,且可以提高发热体相对加热温度的均匀性。
Description
技术领域
本申请属于电子雾化装置技术领域,尤其涉及一种电子雾化装置及其发热体。
背景技术
现有的电子烟等电子雾化装置通常可以采用***式的发热体,通过该***式的发热体至少部分***到烟草,从而实现对烟草的加热雾化。现有的发热体是在陶瓷基片或具有绝缘面的金属片上直接丝印电阻浆料形成电路,从而导致最终形成的发热体强度不够,因此在基片变形时电路易损坏折断、剥离,且发热体为单面发热,从而会导致发热体相对两侧加热温度不均匀。
发明内容
本申请提供一种电子雾化装置及其发热体,以解决上述的技术问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种发热体,所述发热体包括:
第一导热基片,所述第一导热基片的一侧开设有凹槽部;
第二导热基片,与所述第一导热基片配合形成具有容置空间的基片;以及
加热元件,设置在所述容置空间内,且所述加热元件包括导电本体及包覆于所述导电本体外表面的绝缘层,从而使得所述加热元件与所述基片彼此绝缘。
可选地,所述凹槽部为台阶槽,包括相互连通的盲槽和通槽;所述加热元件设置于所述盲槽内,所述第二导热基片设置于所述通槽内;
其中,所述盲槽和所述通槽形成台阶部,所述第二导热基片抵接于所述台阶部上。
可选地,所述凹槽部为盲槽,所述第二导热基片盖设于所述凹槽部上,以形成所述基片;
其中,所述第一导热基片和所述第二导热基片朝向彼此的一侧表面分别设置有卡槽和卡接部,所述卡槽和所述卡接部插接匹配。
可选地,所述凹槽部为盲槽,所述凹槽部相对两个侧壁上均开设有卡槽,所述第二导热基片的相对两侧分别插设于所述卡槽。
可选地,所述凹槽部为盲槽,所述第二导热基片包括底壁和连接于所述底壁相对两侧的两个侧壁;
所述底壁盖设于所述凹槽部的开口上,两个所述侧壁分别设置在第一导热基片相对两端的外侧。
可选地,所述基片的第一端用于构成插接部,所述插接部用于至少部分插设至待加热件内以对所述待加热件进行加热;
所述基片与所述第一端相对的第二端具有一开口,使所述加热元件部分从所述开口突出延伸。
可选地,所述第一导热基片靠近所述第二端的部分相对于所述第二导热基片暴露,从而使得所述加热元件部分暴露。
可选地,所述凹槽包括底面以及相对的两个侧面,所述两个侧面具有卡槽;所述加热元件设置于所述凹槽的底面,所述第二导热基片设置于所述卡槽内;
所述第二导热基片靠近所述第二端的部分相对于所述第一导热基片暴露,从而使得所述加热元件部分暴露。
可选地,所述基片靠近所述第二端的位置还设置有凸起部,所述凸起部用于对所述发热体的安装位置进行限位。
可选地,所述加热元件为金属导电体;
所述第一导热基片与所述第二导热基片均为金属片,且所述第一导热基片与所述第二导热基片相背的表面为光滑表面。
可选地,所述加热片包括依次连接的第一连接部、主发热部以及第二连接部;
所述第一连接部和所述第二连接部并排且间隔设置于所述基片的第二端且通过所述开口暴露;所述第一连接部和所述第二连接部用于与外部电源电连接,以使得所述主发热部与所述外部电源电连接进而发热。
可选地,所述主发热部包括多条横向发热部和多条纵向发热部,多条所述横向发热部和多条所述纵向发热部依次交替连接。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种电子雾化装置,所述电子雾化装置包括发热体和雾化装置主体部;
所述发热体安装在所述雾化装置主体部上,所述雾化装置主体部内设置有电源,所述电源与所述发热体电连接以用于向所述发热体提供电力;所述发热体用于对待加热件进行加热雾化;所述发热体为如前文所述的发热体。
本申请的有益效果是:本申请提供一种电子雾化装置及其发热体。其中,通过在第一导热基片上设置凹槽部,然后将第二导热基片至少部分安装在凹槽部中,从而第一导热基片第二导热基片可以形成用于设置加热元件的容置空间,采用此方案形成的发热体结构稳定性好,可靠性高且组装简单成本低;进一步的,通过将加热元件的主发热部设置为多条横向发热部和多条纵向发热部依次交替连接形成,从而可以提高加热元件的发热分布均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本申请提供的一种发热体一实施例的结构示意图;
图2是图1所示发热体一实施例的***图;
图3是图1所示发热体一实施方式在A-A'截面的剖视图;
图4是图1所示发热体另一实施方式在A-A'截面的剖视图;
图5是图1所示发热体又一实施方式在A-A'截面的剖视图;
图6是图1所示发热体又一实施方式在A-A'截面的剖视图;
图7是图1所示发热体又一实施方式在A-A'截面的剖视图;
图8是图1所示发热体另一实施例的***图;
图9是图2所示发热体中的加热元件一实施例的结构示意图;
图10是本申请提供的一种电子雾化装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。
需要说明,若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
请参阅图1和图2,图1是本申请提供的一种发热体一实施例的结构示意图;图2是图1所示发热体一实施例的***图。
发热体10包括第一导热基片110、第二导热基片120以及加热元件130。第一导热基片110的一侧开设有凹槽部111,第二导热基片120可以至少部分盖设在凹槽部111的开口上,从而与第一导热基片110配合形成具有容置空间的基片101,加热元件130可以至少部分设置在该容置空间内,且加热元件130包括导电本体及包覆于导电本体外表面的绝缘层,从而使得加热元件130与第一导热基片110和第二导热基片120形成的基片101彼此绝缘。
进一步的,本实施例中,发热体10可以至少部分插设于烟草内,从而对烟草或者烟油进行加热雾化处理,因此,确保第一导热基片110和第二导热基片120外表面的光滑度,可以防止第二导热基片120和第一导热基片110外表面出现烟草粘结的问题。
本实施例中,第一导热基片110与第二导热基片120形成的基片101可以对加热元件130起到保护作用。同时,第一导热基片110与第二导热基片120可以均为金属片,其中,第一导热基片110与第二导热基片120均可以采用导热系数较好的材料制成。例如第一导热基片110与第二导热基片120可以采用不锈钢、钛基复合材料、钨基复合材料、钛金属或者钛合金中的至少一种制成。
加热元件130可以为金属片,加热元件130的导电本体可以为具有一定强度且不易变形的的金属睡;金属导电体可以采用镍铬合金、铁铬铝合金、镍或者钨中的一种或者多种制成,例如通过切割或蚀刻具有自支撑性的金属片形成具有预定图形的导电本体。加热元件130的绝缘层则可以通过涂覆、溅射或者化学蚀刻及电泳的成型方式形成于导电本体的表面。
其中,涂覆成型方式可以包括将纳米二氧化硅绝缘涂料涂覆于导电本体的表面从而形成绝缘层;溅射成型方式可以包括将氮化物、氧化物、碳化物等溅射于导电本体的表面从而形成绝缘层;化学蚀刻及电泳的成型方式可以包括将导电本体浸入磷酸盐化合物溶液中,然后采用化学蚀刻的方式在导电本体的表面从而形成绝缘层,或者采用电泳加工工艺在导电本体的表面形成绝缘层。
基片101的第一端用于构成插接部1011,插接部1011用于至少部分插设至待加热件内以对待加热件进行加热;基片101的与第一端相对的第二端具有一开口102,使加热元件130部分暴露。其中,加热元件130暴露于开口102的部分可以用于与外界的电源电连接,通过外界的电源对加热元件130进行供电,从而可以使得加热元件130进行发热,进而对待加热件进行加热。
在一个实施例中,第一导热基片110为长条形且第一导热基片110的一端进行倒角设计从而形成插接部1011,另一端为平齐结构。也就是说第一导热基片110包括一矩形部分和一设置于该矩形部分一端的三角形部分。凹槽部111也包括一矩形部分和一设置于该矩形部分一端的三角形部分。第二导热基片120的形状与凹槽部111的形状相匹配。
请参阅图2和图3,图3是图1所示发热体一实施方式在A-A'截面的剖视图。
实施例中,第一导热基片110的凹槽部111可以设置为台阶槽,其中,凹槽部111可以包括相互连通的盲槽112和通槽113。其中,第二导热基片120可以至少部分设置在通槽113中,从而使得盲槽112的内壁和第二导热基片120靠近盲槽112一侧的表面可以形成如前文所述的容置空间,加热元件130则至少部分插设于该容置空间中。
在一个实施例中,盲槽112的高度与加热元件130的厚度相同,通槽113的高度与第二导热基片120的厚度相同。
其中,第一导热基片110靠近基片101的第二端部分相对于第二导热基片120暴露,从而使得加热元件130部分暴露。具体的,可以将第二导热基片120的长度设置为小于第一导热基片110的长度,在靠近基片101的第二端部的位置,加热元件130靠近第二导热基片120的一侧则可以作为加热元件130的暴露面,且该暴露面可以用于与外界的电源相电连接。
其中,加热元件130位于基片101的第二端部的暴露部分可以通过焊接导电线与外界电源电连接,在其他的实施方式中,还可以通过其他的连接方式与外界电源电连接。其中,加热元件130位于基片101的第二端部的暴露部分的长度H可以为2-3mm,如长度H可以为2mm、2.5mm或者3mm。
请参阅图1、图2和图4,图4是图1所示发热体另一实施方式在A-A'截面的剖视图。
其中,第一导热基片110上通槽113的相对两个侧面可以设置为倾斜面;第二导热基片120上与通槽113相对应的两个端面同样可以设置为与通槽113两个侧面分别平行的倾斜面。且在第二导热基片120设置到通槽113中时,可以通过第二导热基片120相对两端的倾斜面与通槽113的相对两个侧面相贴设,从而可以对第二导热基片120的位置进行限位。
请参阅图1、图2和图5,图5是图1所示发热体又一实施方式在A-A'截面的剖视图。
发热体10同样包括包括第一导热基片110、第二导热基片120以及加热元件130。第一导热基片110的一侧开设有凹槽部111,第二导热基片120可以至少部分盖设在凹槽部111的开口上,从而与第一导热基片110配合形成具有容置空间的基片101,加热元件30可以至少部分设置在该容置空间内,且加热元件130包括导电本体及包覆于导电本体外表面的绝缘层,从而使得加热元件130与第一导热基片110和第二导热基片120形成的基片101彼此绝缘。
本实施例中,发热体10的凹槽部111包括底面1111和相对的两个侧面1112。其中,两个侧面1112上均可以开设卡槽114,且两个侧面1112上的两个卡槽114可以朝向彼此设置,第二导热基片120的相对两侧可以分别插设于一个卡槽114中,从而使得第一导热基片110和第二导热基片120相连接,从而构成基片101。
其中,每个侧面1112上的卡槽114均可以自基片101的第二端向其第一端延伸,第二导热基片120可以从基片101的第一端或者第二端的一侧逐渐沿卡槽114插设第一导热基片110内。
请参阅图1、图2和图6,图6是图1所示发热体又一实施方式在A-A'截面的剖视图。
同样的,本实施例中,第一导热基片110的凹槽部111包括底面1111和相对的两个侧面1112。其中,卡槽114可以开设在第一导热基片110面向第二导热基片120的一侧的表面上,第二导热基片120面向第一导热基片110的一侧则可以设置卡接部121,当第二导热基片120盖设在第一导热基片110上时,第二导热基片120上的卡接部121可以插设于卡槽114内,从而使得第二导热基片120与第一导热基片110插接匹配。
进一步的,请参阅图1、图2和图7,图7是图1所示发热体又一实施方式在A-A'截面的剖视图。
本实施例中,第一导热基片110的凹槽部111包括底面1111和相对的两个侧面1112,其中,第二导热基片120上则可以包括底壁122和连接于底壁122相对两侧的两个侧壁123。第二导热基片120的底壁122和两个侧壁123则可以形成一安装槽。
其中,第一导热基片110则可以设置在该安装槽内,具体的,第一导热基片110的凹槽部111的开口可以朝向第二导热基片120的底壁122设置,且第二导热基片120的两个侧壁123则可以分别设置在第一导热基片110相对两端的外侧。因此,第一导热基片110的凹槽部111可以与第二导热基片120的底壁122形成如前文所述的容置空间,从而用于容置加热元件130。
上述的实施方式中,第一导热基片110和第二导热基片120构成的基片101的第一端可以构成插接部1011。在其他的实施方式中,插接部1011可以由第一导热基片110或者第二导热基片120形成。
其中,以将采用第二导热基片120形成插接部1011为例。请参阅图8,其中图8是图1所示发热体另一实施例的***图。
其中,第二导热基片120可以包括插接头1201和与插接头1201相连接的安装部1202。
插接头1201的一侧可以设置为尖端,用于构成如前文所述的插接部。安装部1202连接于插接头1201远离其尖端的一侧。其中,安装部1202的的厚度可以设置为小于插接头1201的厚度,第一导热基片110则可以设置在插接头1201与安装部1202形成的台阶处。
其中,当第二导热基片120与第一导热基片110相连接时,第二导热基片120的安装部1202则可以与第一导热基片110的凹槽部111形成如前文所述的容置空间以用于设置加热元件130。其中,第二导热基片120的安装部1202的结构且与第一导热基片110的配合关系请参阅如图3-图7所示的实施方式,在此不作赘述。
可选地,如前文所示的实施方式中,第二导热基片120与第一导热基片110可以通过焊接或者采用胶水粘接的方式相固定连接。例如可以通过点焊等焊接方式将第二导热基片120与第一导热基片110焊接固定,或者也可以采用耐热性能好的绝缘胶将第二导热基片120与第一导热基片110粘接固定。
本实施方式中,可以通过焊接的方式将第二导热基片120与第一导热基片110焊接固定。进一步参阅图2-图4,当凹槽部111为台阶槽时,焊接时的焊接位置则对应于凹槽部111上的台阶部1113。
请进一步参阅图1和图2,本实施例中,基片101靠近第二端的位置还设置有凸起部103,凸起部103用于对发热体10的安装位置进行限位。具体的,凸起部103可以为一个凸台,且该凸台可设置在第二导热基片120或者第一导热基片110上;或者凸起部103可以为至少两个凸台,且该至少两个凸台可以均设置在第二导热基片120或第一导热基片110,或者至少两个凸台可以分别设置在第二导热基片120和第一导热基片110。其中,凸起部103设置在基片101的第一端和第二端之间,且位于靠近基片101的第二端的位置。基片101的第二端及凸起部103之间的区域则用于进行安装,从而可以将发热体10整体安装到电子雾化装置等设备中。
进一步的,请参阅图9,图9是图2所示发热体中的加热元件一实施例的结构示意图。
加热元件130可以是具有自支撑性的金属加热片,加热元件130的具体材质请参阅前文,在此不作赘述。其中,加热元件130包括依次连接的第一连接部131、主发热部132以及第二连接部133。
第一连接部131和第二连接部133并排且间隔设置于基片101的第二端且通过开口102暴露;第一连接部131和第二连接部133用于与外部电源电连接,以使得主发热部132与外部电源电连接进而发热。其中,第一连接部131和第二连接部133的阻抗均小于主发热部132的阻抗。具体表现为,第一连接部131和第二连接部133的横截面积均大于主发热部132的横截面积。
本实施例中,加热元件130中,第一连接部131和第二连接部133均只有部分通过开口102暴露于基片101的容置空间之外。其中,在基片101的第一端到第二端的方向上,主发热部132可以设置在位于基片101的第一端及凸起部103之间的区域中,因此,当主发热部132通电后进行发热时,可以减小主发热部132向基片101的第二端发出的热量,从而可以使得发热体10的加热利用效率更高。
其中,主发热部132可以呈连续的折线。具体的,主发热部132可以包括多条横向发热部1321和多条纵向发热部1322,多条横向发热部1321和多条纵向发热部1322依次交替连接。
请参阅图9,主发热部132包括多条横向发热部1321和多条纵向发热部1322及斜向发热部1323。其中,主发热部132可以划分为第一子发热区135和第二子发热区136,第一子发热区135和第二子发热区136均可以包括多条横向发热部1321和多条纵向发热部1322及至少一条斜向发热部1323。
其中,第一子发热区135和第二子发热区136均可以包括一条斜向发热部1323,且,两条斜向发热部1323一端相连接从而可以与插接部1011的尖端形状相匹配,两条斜向发热部1323连接后可以设置在对应插接部1011的位置,以向插接部1011的区域供热。
第一子发热区135和第二子发热区136远离各自的斜向发热部1323的一端则可以分别连接第一连接部131和第二连接部133。
其中,对第一子发热区135来说,设置在第一连接部131和其斜向发热部1323之间的多条横向发热部1321和多条纵向发热部1322可以依次交替连接;同样的,第二子发热区136来说,设置在第二连接部133和其斜向发热部1323之间的多条横向发热部1321和多条纵向发热部1322也可以依次交替连接。且第一子发热区135和第二子发热区136之间可以形成各处宽度相等的折线槽137。
进一步的,基于相同的发明创造,本申请还提供了一种电子雾化装置。请参阅图10,图10是本申请提供的一种电子雾化装置一实施例的结构示意图。
电子雾化装置20包括如前文所述发热体10和雾化装置主体部210;发热体10可以通过安装座201安装在雾化装置主体部210上,雾化装置主体部210内设置有电源,电源与发热体10电连接以用于向发热体10提供电力,进而使得发热体10可以用于对待加热件进行加热雾化处理。其中,电子雾化装置20可以是电子烟或者雾化器等,在此不做进一步限定。
综上所述,本领域技术人员容易理解,本申请的有益效果是:本申请提供一种电子雾化装置及其发热体。其中,通过在第一导热基片上设置凹槽部,然后将第二导热基片至少部分安装在凹槽部中,从而第一导热基片第二导热基片可以形成用于设置加热元件的容置空间,采用此方案形成的发热体结构稳定性好,可靠性高且组装简单成本低;进一步的,通过将加热元件的主发热部设置为多条横向发热部和多条纵向发热部依次交替连接形成,从而可以提高加热元件的发热分布均匀性。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种发热体,其特征在于,所述发热体包括:
第一导热基片,所述第一导热基片的一侧开设有凹槽部;
第二导热基片,与所述第一导热基片配合形成具有容置空间的基片;以及
加热元件,设置在所述容置空间内,且所述加热元件包括导电本体及包覆于所述导电本体外表面的绝缘层,从而使得所述加热元件与所述基片彼此绝缘。
2.根据权利要求1所述的发热体,其特征在于,
所述凹槽部为台阶槽,包括相互连通的盲槽和通槽;所述加热元件设置于所述盲槽内,所述第二导热基片设置于所述通槽内;
其中,所述盲槽和所述通槽形成台阶部,所述第二导热基片抵接于所述台阶部上。
3.根据权利要求2所述的发热体,其特征在于,
所述通槽的侧壁上与所述第二导热基片的侧端分别设置有相匹配的倾斜面,通过所述第二导热基片上的所述倾斜面抵接所述通槽的侧壁上的所述倾斜面,以对所述第二导热基片在所述通槽中的设置位置进行定位。
4.根据权利要求1所述的发热体,其特征在于,
所述凹槽部为盲槽,所述第二导热基片盖设于所述凹槽部上,以形成所述基片;
其中,所述第一导热基片和所述第二导热基片朝向彼此的一侧表面分别设置有卡槽和卡接部,所述卡槽和所述卡接部插接匹配。
5.根据权利要求2所述的发热体,其特征在于,
所述凹槽部为盲槽,所述凹槽部相对两个侧壁上均开设有卡槽,所述第二导热基片的相对两侧分别插设于所述卡槽。
6.根据权利要求2所述的发热体,其特征在于,
所述凹槽部为盲槽,所述第二导热基片包括底壁和连接于所述底壁相对两侧的两个侧壁;
所述底壁盖设于所述凹槽部的开口上,两个所述侧壁分别设置在第一导热基片相对两端的外侧。
7.根据权利要求1-6任一项所述的发热体,其特征在于,
所述基片的第一端用于构成插接部,所述插接部用于至少部分插设至待加热件内以对所述待加热件进行加热;
所述基片与所述第一端相对的第二端具有一开口,使所述加热元件部分从所述开口突出延伸。
8.根据权利要求7所述的发热体,其特征在于,
所述第一导热基片靠近所述第二端的部分相对于所述第二导热基片暴露,从而使得所述加热元件部分暴露。
9.根据权利要求7所述的发热体,其特征在于,
所述凹槽包括底面以及相对的两个侧面,所述两个侧面具有卡槽;所述加热元件设置于所述凹槽的底面,所述第二导热基片设置于所述卡槽内;
所述第二导热基片靠近所述第二端的部分相对于所述第一导热基片暴露,从而使得所述加热元件部分暴露。
10.根据权利要求7所述的发热体,其特征在于,
所述基片靠近所述第二端的位置还设置有凸起部,所述凸起部用于对所述发热体的安装位置进行限位。
11.根据权利要求7所述的发热体,其特征在于,
所述加热元件为金属导电体;
所述第一导热基片与所述第二导热基片均为金属片,且所述第一导热基片与所述第二导热基片相背的表面为光滑表面。
12.根据权利要求11所述的发热体,其特征在于,
所述加热片包括依次连接的第一连接部、主发热部以及第二连接部;
所述第一连接部和所述第二连接部并排且间隔设置于所述基片的第二端且通过所述开口暴露;所述第一连接部和所述第二连接部用于与外部电源电连接,以使得所述主发热部与所述外部电源电连接进而发热。
13.根据权利要求12所述的发热体,其特征在于,
所述主发热部包括多条横向发热部和多条纵向发热部,多条所述横向发热部和多条所述纵向发热部依次交替连接。
14.一种电子雾化装置,其特征在于,所述电子雾化装置包括发热体和雾化装置主体部;
所述发热体安装在所述雾化装置主体部上,所述雾化装置主体部内设置有电源,所述电源与所述发热体电连接以用于向所述发热体提供电力;所述发热体用于对待加热件进行加热雾化;所述发热体为如权利要求1-13任一项所述的发热体。
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