CN111935902A - 印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个导电层之间设置有绝缘层，导电层形成有信号区，导电层除信号区以外的区域形成有空白区，信号区设置有信号线，空白区设置有无属性线，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致。本发明印制电路板中，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致，使得导电层不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板中各导电层的布线较为均匀，进而使得印制电路板的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板不易变形，保证印制电路板的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。

Description

印制电路板

技术领域

本发明涉及印制电路板设计与制作技术领域，特别涉及一种印制电路板。

背景技术

目前，电子产品逐渐向轻薄化发展，其更新换代速度也在加块，对电子产品的功能要求也越来越丰富，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子产品的重要电子部件、电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，其设计的好坏对产品性能高低至关重要，因此，设计PCB时，需充分考虑其可靠性。

但是，PCB板各层信号线分布情况不一致，可能在某一层的不同部分信号线分布的疏密存在较大差异，比如，在PCB板的某层中，大部分信号线集中在右半部分，左半部分空白，基本没有信号线分布，这样在制作PCB板时，该层右半部分有信号线分布的地方的铜箔会被留在PCB板上，而左半部分的对应的铜箔都会被蚀刻掉，即左半部分板子上没有铜箔存在，这样该层左右两部分的结构就存在较大差异，在胀缩率等各方面都会有不同表现，导致PCB易变形，影响PCB板的平整度，进而影响零件的焊接可靠性，产品的可靠性也存在隐患。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种印制电路板，旨在解决如何PCB板各层布线不均导致PCB板易变形而影响产品可靠性的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，所述导电层形成有信号区，所述导电层除所述信号区以外的区域形成有空白区，所述信号区设置有信号线，所述空白区设置有无属性线，所述无属性线的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

优选地，所述无属性线由多个间隔分布的铜箔形成，多个所述铜箔的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

优选地，多个所述铜箔遍布所述空白区。

优选地，所述空白区具有对称布置的第一子区域和第二子区域，分布在所述第一子区域的多个所述铜箔的分布方式与分布在所述第二子区域的多个所述铜箔的分布方式对称或基本对称。

优选地，多个所述铜箔间隔均匀分布。

优选地，所述印制电路板具有至少一组对称布置的两个导电层，至少一组对称布置的两个所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

优选地，各所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式和与该导电层对称布置的所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

优选地，所述铜箔的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形、菱形、梯形或六边形。

优选地，所述无属性线与所述信号线之间的间距不小于0.2mm。

优选地，所述印制电路板开设有供所述信号线穿过的过线孔，所述过线孔连通各所述导电层。

本发明印制电路板中，导电层形成有信号区和空白区，其中，信号区设置有信号线，而空白区设置有无属性线，无属性线表示无属性的布线，无属性线不具有传播信号等的功能。无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致，使得导电层不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板中各导电层的布线较为均匀，进而使得印制电路板的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板不易变形，保证印制电路板的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例印制电路板的结构示意图；

图2为本发明第一实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图3为本发明第二实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图4为本发明第三实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图5为本发明第四实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图6为本发明第五实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图7为本发明第六实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	印制电路板	101	表层
10	导电层	102	底层
				11	信号区	103	in2层
12	空白区	104	in3层
				121	第一子区域	20	绝缘层
122	第二子区域	30	油墨层
				13	信号线	40	过线孔
14	铜箔

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种印制电路板。

如图1至图7所示，本实施例中，印制电路板100包括层叠布置的导电层10和绝缘层20，任意相邻的两个导电层10之间设置有绝缘层20，可以理解地，导电层10和绝缘层20层叠交叉设置，即，任意相邻的两个导电层10之间设置绝缘层20，而任意相邻的两个绝缘层20之间设置有导电层10。导电层10形成有信号区11，导电层10除信号区11以外的区域形成有空白区12，信号区11设置有信号线13，空白区12设置有无属性线，无属性线的分布方式与信号线13的分布方式一致或基本一致。

本实施例印制电路板100中，导电层10形成有信号区11和空白区12，可以理解地，空白区12是没有布置信号线13及摆放零件的区域，其中，信号区11设置有信号线13，而空白区12设置有无属性线，可以理解地，无属性线表示无属性的布线，无属性线不具有传播信号等的功能。无属性线的分布方式与信号线13的分布方式一致或基本一致，使得导电层10不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板100中各导电层10的布线较为均匀，进而使得印制电路板100的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板100不易变形，保证印制电路板100的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。

如图2至图7所示，本实施例中，无属性线由多个间隔分布的铜箔14形成，多个铜箔14的分布方式与信号线13的分布方式一致或基本一致。由多个间隔分布的铜箔14形成无属性线，且多个铜箔14的分布方式与信号线13的分布方式一致或基本一致，使得制作印制电路板100的过程中，有信号线13分布的地方的铜箔以及空白区12的多个铜箔14均被保留，空白区12的多个铜箔14起到平衡作用，使得导电层10布线分布均匀。

进一步地，多个铜箔14遍布空白区12，即，空白区12可布满铜箔14，不大面积留白，进一步缩小印制电路板100的结构差异，有效提高印制电路板100的平整度和性能稳定性。

如图2和图3所示，本实施例中，空白区12具有对称布置的第一子区域121和第二子区域122，分布在第一子区域121的多个铜箔14的分布方式与分布在第二子区域122的多个铜箔14的分布方式对称或基本对称，进而使得对称布置的第一子区域121和第二子区域122的结构对称，进一步提高导电层10布线的均匀性，进而提高印制电路板100的平整度和性能稳定性。进一步地，空白区12具有多组对称布置的第一子区域121和第二子区域122，各组对称布置的第一子区域121的多个铜箔14的分布方式和第二子区域122的多个铜箔14的分布方式均为对称或基本对称布置，更进一步提高导电层10布线的均匀性，保证印制电路板100的平整度和性能稳定性。

本实施例中，多个铜箔14间隔均匀分布，即，任意相邻的两个铜箔14之间的距离一致，利于提高导电层10布线的均匀性，且易于制作。

本实施例中，印制电路板100具有至少一组对称布置的两个导电层10，至少一组对称布置的两个导电层10上的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致。进一步地，各导电层10上的多个铜箔14的分布方式和与该导电层10对称布置的导电层10上的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致。

如图2至图7所示，印制电路板100具有一组对称布置的两个导电层10，两个导电层10分别为top层和bottom层，以下将top层描述为表层101，将bottom层描述为底层102。表层101和底层102对称布置，表层101和底层102可以布置信号线13和摆放零件，且表层101的上表面以及底层102的下表面均布置有油墨层30绝缘，保护信号线13。表层101分布有多个铜箔14，保证表层101的布线均匀，底层102也分布有多个铜箔14，保证底层102的布线均匀，且表层101的多个铜箔14的分布方式和底层102的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致，使得表层101和底层102的结构对称，进而保证整个印制电路板100的结构无差异或差异很小，印制电路板100不易变形，保证整个电路板的平整度和性能稳定性。

如图1所示，印制电路板100为四层结构，分别为top层、in2层103、in3层104和bottom层，以下将in2层103描述为第二层，将in3层104描述为第三层。其中，表层101和底层102对称布置，第二层和第三层对称布置，表层101和底层102可以布置信号线13和摆放零件，第二层和第三层可以布置信号线13。为保证整个电路板的结构无差异或差异很小，表层101的多个铜箔14的分布方式和底层102的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致，第二层的多个铜箔14的分布方式和第三层的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致。

可以理解地，若印制电路板100为六层或八层或其他偶数层结构，以六层为例进行说明，六层结构分别为表层101、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，其中，表层101和底层102对称布置，第二层和第五层对称布置，第三层和第四层对称布置，表层101和底层102可以布置信号线13和摆放零件，第二层、第三层、第四层、第五层可以布置信号线13。为保证整个电路板的结构无差异或差异很小，表层101的多个铜箔14的分布方式和底层102的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致，第二层的多个铜箔14的分布方式和第五层的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致，第三层的多个铜箔14的分布方式和第四层的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致。

需要说明的是，若印制电路为三层结构或其他奇数层结构，以三层为例进行说明，分别为表层101、中间层和底层102，表层101和底层102可以布置信号线13和摆放零件，中间层可以布置信号线13。表层101和底层102对称布置，中间层位于表层101和底层102之间，可使得表层101的多个铜箔14的分布方式和底层102的多个铜箔14的分布方式一致或基本一致，而中间层的多个铜箔14的分布均匀即可。

本发明印制电路板100中，铜箔14的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形、菱形、梯形或六边形。如图2所示，在第一实施例中，铜箔14的形状为圆形，表层101的多个铜箔14遍布空白区12且按阵列方式布置，底层102的多个铜箔14遍布空白区12且按阵列方式布置，且表层101的多个铜箔14的分布方式和底层102的多个铜箔14的分布方式基本一致。如图3所示的第二实施例中和如图4所示的第三实施例中，铜箔14的形状为圆形；如图5所示的第四实施例，铜箔14的形状为三角形；如图6所示的第五实施例，铜箔14的形状为正方形；如图7所示的第六实施例中，铜箔14的形状为梯形；第二实施例至第六实施例中，表层101的多个铜箔14遍布空白区12且均匀分布，底层102的多个铜箔14遍布空白区12且均匀分布，且表层101的多个铜箔14的分布方式和底层102的多个铜箔14的分布方式基本一致。

在其他实施例中，铜箔14也可以是其他异型形状，本发明对铜箔14的形状不作限制，铜箔14的形状以及铜箔14的分布方式可以根据实际需要灵活设置。

本实施例中，无属性线与信号线13之间的间距不小于0.2mm，保证无属性线与信号线13之间具有安全距离，避免对信号线13产生干涉，在表层101和底层102中，无属性线与零件之间的间距也不小于0.2mm，保证无属性线与零件之间具有安全距离，避免对零件产生干涉。本实施例对无属性线与信号线13之间的间距以及无属性线与零件之间的间距不作限制，属性线与信号线13之间的间距以及无属性线与零件之间的间距可根据实际需要灵活设置。

如图1所示，本实施例中，印制电路板100开设有供信号线13穿过的过线孔40，过线孔40连通各导电层10，过线孔40内壁可镀铜处理。过线孔40的设置，实现印制电路板100不同导电层10的信号线13之间的连接。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，所述导电层形成有信号区，所述导电层除所述信号区以外的区域形成有空白区，所述信号区设置有信号线，所述空白区设置有无属性线，所述无属性线的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述无属性线由多个间隔分布的铜箔形成，多个所述铜箔的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，多个所述铜箔遍布所述空白区。

4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述空白区具有对称布置的第一子区域和第二子区域，分布在所述第一子区域的多个所述铜箔的分布方式与分布在所述第二子区域的多个所述铜箔的分布方式对称或基本对称。

5.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，多个所述铜箔间隔均匀分布。

6.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有至少一组对称布置的两个导电层，至少一组对称布置的两个所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，各所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式和与该导电层对称布置的所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

8.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述铜箔的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形、菱形、梯形或六边形。

9.如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述无属性线与所述信号线之间的间距不小于0.2mm。

10.如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板开设有供所述信号线穿过的过线孔，所述过线孔连通各所述导电层。

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