CN105491787A - 单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法 - Google Patents

单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法 Download PDF

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李艳国
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Abstract

本发明公开了一种单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法，单层线路板包括芯板和设于芯板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置。本发明可有效改进压合过程中的流胶性能，使层间树脂流胶更加充分、均匀，从而防止高层线路板压合铜箔起皱。

Description

单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法，属于线路板的加工技术领域。
背景技术
目前，高层线路板产品的技术进步，为电子电器行业、通讯行业、汽车产业以及相关联的行业提供高品质。高层线路板是通过多张已经制作内层图形的芯板，通过用环氧树脂在压机里将各个层次的芯板压到一起，成为一张多层的PCB。层压加工作为PCB加工过程的重要一环，关系到板件的阻抗，线条的完整性，树脂的固化程度并影响到后续钻孔去钻污等加工，对板件可靠性起到非常重要的作用。在层压过程中，经常会发生铜箔起皱的问题，铜箔起皱均出现在表面位置，且内层无铜空白区较大的地方，此处极易出现缺胶、起皱等缺陷，在层压升温过程中，由于树脂处于粘流状态，在压力的作用下和液体流动的本身特性，会朝着压力较小和较低的地方流动。若PP(半固化片)的胶含量较少，则树脂的填充能力受到影响，少量的树脂难以充分填充到大量的空白区，而空白区的空气由于热胀冷缩在层压过程中已经排出，冷却后必然会出现部分真空状态，造成表面的铜箔下陷出现铜箔起皱。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的是为了提供一种单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法，可有效改进压合过程中的流胶性能，使层间树脂流胶更加充分、均匀，从而防止高层线路板压合铜箔起皱。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种单层线路板，其特征在于：所述线路板包括芯板和设于芯板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置。
作为优选，所述焊盘的直径为2mm。
作为优选，在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距为2.87mm，使流胶顺畅。
一种高层线路板，其特征在于，包括至少两层以上叠合的上述单层线路板。
作为优选，相邻的两层单层线路板之间的焊盘的位置沿横向方向错位设置，避免无铜区重叠。
作为优选，相邻的两层单层线路板之间的导胶槽的位置沿横向方向错位设置，避免导胶槽重叠造成局部非线性涨缩或变形。
一种高层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
1)单层线路板的制作
1-1)焊盘的制作：提供一张已经制作好内层图形的芯板，芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；在所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，保证相邻的焊盘之间留有间距；
1-2)封边：采用铜框对经过步骤1-1)处理后的芯板的外边沿进行封边；在所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置；
2)排版：将至少两层以上步骤1)所述的单层线路板进行叠合放置，在相邻的两层单层线路板之间放置PP；
3)压板：通过压合成型机将叠合放置好的各层线路板进行压合成型，即得到高层线路板。
作为优选，步骤1-1)中，所述焊盘的直径为2mm；在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距2.87mm，使流胶顺畅。
作为优选，步骤2)中，需要保证相邻的两层单层线路板之间的焊盘的位置沿横向方向错位设置；需要保证相邻的两层单层线路板之间的导胶槽的位置沿横向方向错位设置。
本发明的有益效果在于：
1、本发明在靠近图形区，采用一定大小的焊盘代替常规的分流块，焊盘之间有较大的间隔，使流胶顺畅；本发明在芯板的外边沿用铜框封边，所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，本发明所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置；此铜框上设置有一定宽度的、固定间隔、不同斜角的导胶槽，保障层间树脂向四周扩散。
2、本发明相邻的两层单层线路板之间的焊盘的位置沿横向方向错位设置，避免无铜区重叠。本发明相邻的两层单层线路板之间的导胶槽的位置沿横向方向错位设置，避免导胶槽重叠造成局部非线性涨缩或变形。
综上所述，本发明可有效改进压合过程中的流胶性能，使层间树脂流胶更加充分、均匀，从而防止高层线路板压合铜箔起皱。
附图说明
图1为本发明实施例1的单层线路板的结构示意图。
其中，1、单层线路板；11、芯板；111、图形区；112、空白区；12、铜框；121、导胶槽；13、焊盘。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
实施例1：
参照图1，本实施例所述的一种单层线路板1，包括芯板11和设于芯板外边沿的铜框12；所述芯板11包括位于中部的图形区111和位于图形区111外周围的空白区112；所述芯板的上表面和下表面的空白区112设有若干个均匀分布的焊盘13，相邻的焊盘13之间留有间距；所述铜框12的上表面和下表面设有若干个均匀分布的导胶槽121，所述的若干个导胶槽121的中心线相交于芯板11的几何中心、使得它们能够围绕芯板11的几何中心呈放射状设置。
一种高层线路板，包括至少两层以上叠合的上述单层线路板1。相邻的两层单层线路板1之间的焊盘13的位置沿横向方向错位设置，避免无铜区重叠。相邻的两层单层线路板1之间的导胶槽121的位置沿横向方向错位设置，避免导胶槽121重叠造成局部非线性涨缩或变形。
一种高层线路板的制作方法，包括以下步骤:
1)单层线路板的制作
1-1)焊盘的制作：提供一张已经制作好内层图形的芯板，芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；在所述芯板的上表面和下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，保证相邻的焊盘之间留有间距；所述焊盘的直径为2mm；在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距2.87mm，使流胶顺畅。
1-2)封边：采用铜框对经过步骤1-1)处理后的芯板的外边沿进行封边；在所述铜框的上表面和下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置；
2)排版：将至少两层以上步骤1)所述的单层线路板进行叠合放置，在相邻的两层单层线路板之间放置PP，在相邻的两层单层线路板之间放置PP；
3)压板：通过压合成型机将叠合放置好的各层线路板进行压合成型，即得到高层线路板。
实施例2：
本实施例的特点是：所述焊盘的直径为2mm；在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距为2.87mm。其它与实施例1相同。
实施例3：
本实施例的特点是：所述焊盘的直径为2mm；在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距为2.87mm。其它与实施例1相同。
其他实施例：
所述实施例的特点是：所述芯板的上表面或下表面的空白区112设有若干个均匀分布的焊盘13；所述铜框12的上表面或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽12。其它与实施例1相同。
产品性能检测：
新的封边设计，层压品质改进效果明显。(1)层压后板厚均一性测试发现，本发明可使2mm以上的芯板板厚公差可控制在±3％，较之前的±6％提升了3个百分点；(2)层压缺陷(铜箔起皱、白斑)率由之前的4％降低到1％。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种单层线路板，其特征在于：所述线路板包括芯板和设于芯板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置。
2.根据权利要求1所述的单层线路板，其特征在于：所述焊盘的直径为2mm。
3.根据权利要求1所述的单层线路板，其特征在于：在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距2.87mm。
4.一种高层线路板，其特征在于：包括至少两层以上叠合的权利要求1所述的单层线路板。
5.根据权利要求4所述的高层线路板，其特征在于：相邻的两层单层线路板之间的焊盘的位置沿横向方向错位设置。
6.根据权利要求4所述的高层线路板，其特征在于：相邻的两层单层线路板之间的导胶槽的位置沿横向方向错位设置。
7.一种根据权利要求4所述的高层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
1)单层线路板的制作
1-1)焊盘的制作：提供一张已经制作好内层图形的芯板，芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；在所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，保证相邻的焊盘之间留有间距；
1-2)封边：采用铜框对经过步骤1-1)处理后的芯板的外边沿进行封边；在所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置；
2)排版：将至少两层以上步骤1)所述的单层线路板进行叠合放置，在相邻的两层单层线路板之间放置PP；
3)压板：通过压合成型机将叠合放置好的各层线路板进行压合成型，即得到高层线路板。
8.根据权利要求7所述的高层线路板的制作方法，其特征在于：步骤1-1)中，所述焊盘的直径为2mm；在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距2.87mm。
9.根据权利要求7所述的高层线路板的制作方法，其特征在于：步骤2)中，需要保证相邻的两层单层线路板之间的焊盘的位置沿横向方向错位设置。
10.根据权利要求7所述的高层线路板的制作方法，其特征在于：步骤2)中，需要保证相邻的两层单层线路板之间的导胶槽的位置沿横向方向错位设置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163138A (zh) * 2016-08-26 2016-11-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种金手指板的制作方法
CN106604575A (zh) * 2016-12-22 2017-04-26 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法
CN110708889A (zh) * 2019-09-20 2020-01-17 大连崇达电子有限公司 一种改善印制电路板压合空洞的方法
CN111935902A (zh) * 2020-09-23 2020-11-13 歌尔股份有限公司 印制电路板
WO2022188415A1 (zh) * 2021-03-08 2022-09-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置
CN115519850A (zh) * 2022-09-20 2022-12-27 宁波甬强科技有限公司 覆铜板制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201188718Y (zh) * 2008-04-30 2009-01-28 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种均布印制线路板
CN101478858A (zh) * 2009-01-21 2009-07-08 友达光电股份有限公司 电路板结构与其制造方法及液晶显示器
CN101547555A (zh) * 2009-05-05 2009-09-30 福建星网锐捷网络有限公司 印刷电路板
CN201758487U (zh) * 2010-07-06 2011-03-09 深南电路有限公司 一种pcb板
CN202190457U (zh) * 2011-08-24 2012-04-11 胜宏科技（惠州）有限公司 一种高均匀性线路板
CN203086841U (zh) * 2013-01-14 2013-07-24 广东生益科技股份有限公司 厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201188718Y (zh) * 2008-04-30 2009-01-28 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种均布印制线路板
CN101478858A (zh) * 2009-01-21 2009-07-08 友达光电股份有限公司 电路板结构与其制造方法及液晶显示器
CN101547555A (zh) * 2009-05-05 2009-09-30 福建星网锐捷网络有限公司 印刷电路板
CN201758487U (zh) * 2010-07-06 2011-03-09 深南电路有限公司 一种pcb板
CN202190457U (zh) * 2011-08-24 2012-04-11 胜宏科技（惠州）有限公司 一种高均匀性线路板
CN203086841U (zh) * 2013-01-14 2013-07-24 广东生益科技股份有限公司 厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163138A (zh) * 2016-08-26 2016-11-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种金手指板的制作方法
CN106604575A (zh) * 2016-12-22 2017-04-26 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法
CN110708889A (zh) * 2019-09-20 2020-01-17 大连崇达电子有限公司 一种改善印制电路板压合空洞的方法
CN111935902A (zh) * 2020-09-23 2020-11-13 歌尔股份有限公司 印制电路板
WO2022188415A1 (zh) * 2021-03-08 2022-09-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置
CN115519850A (zh) * 2022-09-20 2022-12-27 宁波甬强科技有限公司 覆铜板制造方法

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