CN108112168A - 一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板设计领域，特别涉及一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法。本发明通过隔层去除非功能性焊盘，并把保留的非功能性焊盘作相应的加长，且不能影响孔与孔之间的最小电气间隙，保证了每层都有非功能性焊盘作支撑，没有了空旷的无铜区，解决了原设计A区受热容易发生分层爆板的问题，提高了厚铜板可靠性。

Description

一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法
技术领域
本发明涉及电路板设计领域，特别涉及一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法。
背景技术
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；安装孔：用于固定电路板；导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；接插件：用于电路板之间连接的元器件；填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
在印制线路板行业中，厚铜板内层通常选用3盎司以上的厚铜箔，由于铜厚很厚，通常需要胶含量很高的半固化片来填充粘合，而半固化片胶含量越高则热膨胀系数越大，耐热性就越差，如果设计的孔间距再小于1.0mm则受热后内层就非常容易发生分层爆板，影响厚铜板的可靠性。
发明内容
本发明提出了一种厚铜板内层非功能性焊盘的设计添加方法，使用这种设计方法可以解决孔间距小于1.0mm厚铜板内层容易发生分层爆板的问题，提高了厚铜板可靠性。
本发明是通过如下技术方案实现的，一种PCB板，包括厚铜板，其中厚铜板内层包括非功能性焊盘，非功能性焊盘包括第一部分和第二部分，第一部分的非功能性焊盘和第二部分的非功能性焊盘错层设置。
进一步的，第一部分的非功能焊盘与第二部分的非功能性焊盘在垂直于层的方向上有重叠投影。
进一步的，第一部分和第二部分的非功能焊盘的长度的设置不能影响孔与孔之间的最小电气间隙。
进一步的，所述孔之间的间距小于1.0mm。
本发明还提供一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法，其中，隔层去除非功能性焊盘，并把保留的非功能性焊盘作相应的加长，保证每层都有非功能性焊盘作支撑。
优选的，该方法应用在PCB内厚铜板设计中。
本发明相对于现有技术的有益效果是，本发明解决了孔间距小于1.0mm厚铜板内层受热后容易发生分层爆板的技术难题，提升了厚铜板的可靠性，降低了成本，提升了生产效率，为厚铜板分层爆板问题提供了一种解决方案，促进了印制线路板生产技术的发展。
附图说明
图1现有技术中的厚铜板设计
图2本发明一实施例提供的厚铜板设计
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
现有技术中，通常厚铜板内层每层都会添加非功能性焊盘，这种设计在相邻孔中间没有非功能性焊盘支撑的A区受热后非常容易发生分层爆板，如图1所示。
本发明具体设计如图2所示，厚铜板内层包括非功能性焊盘，非功能性焊盘包括第一部分和第二部分，第一部分的非功能性焊盘和第二部分的非功能性焊盘错层设置。
进一步的，第一部分的非功能焊盘与第二部分的非功能性焊盘在垂直于层的方向上有重叠投影。
进一步的，第一部分和第二部分的非功能焊盘的长度的设置不能影响孔与孔之间的最小电气间隙。
本发明通过隔层去除非功能性焊盘，并把保留的非功能性焊盘作相应的加长，且不能影响孔与孔之间的最小电气间隙，保证了每层都有非功能性焊盘作支撑，没有了空旷的无铜区，解决了原设计A区受热容易发生分层爆板的问题，提高了厚铜板可靠性。且由于减少了非功能性焊盘层数，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了分层爆板的发生，并有利于提高孔壁品质，可谓一举多得。
本发明解决了孔间距小于1.0mm厚铜板内层受热后容易发生分层爆板的技术难题，提升了厚铜板的可靠性，降低了成本，提升了生产效率，为厚铜板分层爆板问题提供了一种解决方案，促进了印制线路板生产技术的发展。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB板，包括厚铜板，其特征在于：厚铜板内层包括非功能性焊盘，非功能性焊盘包括第一部分和第二部分，第一部分的非功能性焊盘和第二部分的非功能性焊盘错层设置。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：第一部分的非功能焊盘与第二部分的非功能性焊盘在垂直于层的方向上有重叠投影。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：第一部分和第二部分的非功能焊盘的长度的设置不能影响孔与孔之间的最小电气间隙。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于：所述孔之间的间距小于1.0mm。
5.一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法，其特征在于：隔层去除非功能性焊盘，并把保留的非功能性焊盘作相应的加长，保证每层都有非功能性焊盘作支撑。
6.根据权利要求5所述的方法，该方法应用在PCB内厚铜板设计中。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111935902A (zh) * 2020-09-23 2020-11-13 歌尔股份有限公司 印制电路板
DE102020115794B3 (de) * 2020-06-16 2021-07-01 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leiterplatte mit übereinander angeordneten Leiterschichten
CN113301734A (zh) * 2021-05-06 2021-08-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提升高多层线路板背钻能力的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101547555A (zh) * 2009-05-05 2009-09-30 福建星网锐捷网络有限公司 印刷电路板
CN103717012A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 杭州华三通信技术有限公司 一种pcb板过孔阻抗控制的方法及结构
CN203708631U (zh) * 2013-10-14 2014-07-09 北大方正集团有限公司 多层印制线路板
TW201717723A (zh) * 2015-09-01 2017-05-16 Denso Corp 多層基板及其製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101547555A (zh) * 2009-05-05 2009-09-30 福建星网锐捷网络有限公司 印刷电路板
CN103717012A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 杭州华三通信技术有限公司 一种pcb板过孔阻抗控制的方法及结构
CN203708631U (zh) * 2013-10-14 2014-07-09 北大方正集团有限公司 多层印制线路板
TW201717723A (zh) * 2015-09-01 2017-05-16 Denso Corp 多層基板及其製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020115794B3 (de) * 2020-06-16 2021-07-01 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leiterplatte mit übereinander angeordneten Leiterschichten
CN111935902A (zh) * 2020-09-23 2020-11-13 歌尔股份有限公司 印制电路板
CN113301734A (zh) * 2021-05-06 2021-08-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提升高多层线路板背钻能力的方法

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