CN111897454A - 发光组件及其制作方法、电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光组件，包括第一基板、导光层、多个发光元件、触控传感器、第一反射层与第二反射层。第一基板，形成有透光区；所述多个发光元件设置在所述导光层中，所述多个发光元件用于发射光，且发射的光穿过所述透光区；所述触控传感器正对所述透光区；第一反射层位于所述第一基板和所述导光层之间，所述第一反射层开设有对准所述透光区的开口；所述第二反射层位于所述导光层远离所述第一基板一侧。本发明还提供一种应用该发光组件的电子装置以及该发光组件的制作方法。

Description

发光组件及其制作方法、电子装置
技术领域
本发明涉及一种发光组件及其制作方法、电子装置。
背景技术
随着电路变得越来越小，单位面积内的电子零件迅速增加，电子装置的外观以及设计都有其必要性。为了达到这样的目标，电子装置的每一个元件都必须具有更多的功能。因此，在注塑成型的装置中嵌入电子元件的模内电子(In-Mold Electronics，IME)技术因而兴起。现有的由IME技术制作的发光组件中的侧发光LED发光角度约120度至160度，有效发光距离约5毫米。现有的发光组件由于侧发光LED的发射光因光反射和光折射造成的光传输损耗，以致侧发光LED出射的光无法全部覆盖具有发光功能图标的发光区。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种发光组件，所述发光组件能有效提高所述发光组件的发光元件发射的光的利用率。
一种发光组件，包括：
第一基板，形成有透光区；
导光层；
设置在所述导光层中的多个发光元件，所述多个发光元件用于发射光，且发射的光穿过所述透光区；
触控传感器，所述触控传感器正对所述透光区；
位于所述第一基板和所述导光层之间的第一反射层，所述第一反射层开设有对准所述透光区的开口；以及
位于所述导光层远离所述第一基板一侧的第二反射层。
本发明还提供一种所述发光组件的制作方法，其包括：
提供一第一基板，该第一基板定义有透光区；
在所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第一反射层，所述第一反射层形成对准所述透光区的开口；
通过表面贴片技术将多个发光元件形成于所述第一反射层远离所述第一基板一侧；
形成覆盖所述第一反射层与所述多个发光元件的导光层，以及
在所述导光层远离所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第二反射层。
本发明还提供一种电子装置，其包括主体以及设置在所述主体上的所述发光组件。
相对于现有技术，所述发光组件的所述多个发光元件设置于所述导光层中，能减少所述多个发光元件发射的光直接在空气中传播而造成的光损耗，所述第一反射层和所述第二反射层有效地提高了光的利用率。
附图说明
图1为本发明第一实施例的发光组件的结构示意图。
图2为本发明第二实施例的发光组件的结构示意图。
图3为本发明第三实施例的发光组件的结构示意图。
图4为本发明第四实施例的发光组件的结构示意图。
图5为本发明实施例的多个发光元件发射的光穿过开孔的发光范围示意图。
图6为本发明第五实施例的发光组件的结构示意图。
图7为本发明第六实施例的发光组件的结构示意图。
图8为本发明第七实施例的发光组件的结构示意图。
图9为本发明第八实施例的发光组件的结构示意图。
图10为本发明第九实施例的发光组件的结构示意图。
图11为本发明第十实施例的发光组件的结构示意图。
图12为本发明实施例的发光组件的制作方法流程图。
图13为本发明实施例的电子装置示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002600737090000021
Figure BDA0002600737090000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例进行描述，显然，描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
第一实施例
参阅图1，图1为发明第一实施例的发光组件100。所述发光组件100包括第一基板1、导光层2、多个发光元件3、触控传感器4、遮光层5、第一反射层8与第二反射层10。所述第一基板1为透光材质，所述第一基板1形成透光区(图中未示)，所述透光区能使光线穿过。所述多个发光元件3设置于所述导光层2中，所述多个发光元件3用于发射光，且发射的光穿过所述透光区。第一反射层8位于所述第一基板1和所述导光层2之间，所述第一反射层8开设有对准所述透光区的开口7。所述遮光层5位于所述第一基板1和所述第一反射层8之间，所述遮光层5开设有正对所述透光区的开孔6，所述开口7对准并连通所述开孔6，所述开孔6以供所述多个发光元件3发射的光能够穿过所述开孔6。所述第二反射层10位于所述导光层2远离所述第一基板1一侧。所述开孔6定义一个功能图标，所述多个发光元件3发射的光传送至所述开孔6照亮所述功能图标。所述功能图标是指具有指代意义且具有功能标识的图形。
所述触控传感器4设置在所述导光层2中，所述触控传感器4正对所述透光区设置，所述触控传感器4用来感应是否有外力触控所述透光区对应所述发光组件100的表面。所述开孔6、开口7与所述透光区相互对准的，所述多个发光元件3发出的光穿过述开口7、所述开孔6与所述透光区射出发光组件100。由此，所述多个发光元件3发射的光穿过所述透光区指引用户触控与所述透光区正对设置的所述触控传感器4，或者当用户触控所述触控传感器4时，所述多个发光元件3发射光照亮所述透光区。
在本实施例中，所述第一基板1可以为但不限于聚合物、热塑性材料、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯(MS树脂)的共聚物、玻璃、有机材料、纤维材料或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
在本实施例中，所述发光元件3为侧发光式的LED。图1中的箭头为LED的发光方向。
在本实施例中，当所述第一反射层8为金属材质，所述发光组件100还包括一透明绝缘层9，所述透明绝缘层9位于所述第一反射层8和所述导光层2之间。所述透明绝缘层9覆盖所述第一反射层8且可延伸填充所述开口7或同时填充所述开口7和所述开孔6。所述多个发光元件3和所述触控传感器4位于所述透明绝缘层9远离所述第一基板1的一侧，且所述多个发光元件3与所述透明绝缘层9被所述导光层2覆盖。
在本实施例中，所述第一基板1为透光材质，所述遮光层5为不透光材质，且所述遮光层5上开设的所述开孔6内填充透光材料以形成发光区。具体地，所述遮光层5可为印刷的不透光的油墨；所述开孔6可填充与第一基板1相同的透光材料，或所述开孔6内印刷有透光的油墨；或者所述开孔6由所述透明绝缘层9填充；再或者所述开孔6内填充的是空气。
在本实施例中，所述透明绝缘层9上还设置有电性连接所述多个发光元件3的走线，所述多个发光元件3可通过所述走线再以软性电路板(FPC)或其他电性连接方式连接至电路板
在本实施例中，所述导光层2为树脂层，所述导光层2用于导光。具体地，所述导光层2采用的材料可以为但不限于聚甲基丙烯酸甲脂、聚苯乙烯、聚碳酸脂或烯丙基二甘醇碳酸脂。所述多个发光元件3设置于所述导光层2中，有利于减少所述多个发光元件3发射的光直接在空气中传播时产生的光损耗，以及减小所述发光组件100的厚度。当所述多个发光元件3发射的光穿过所述导光层2到达所述第一反射层8或所述第二反射层10上被所述第一反射层8或第二反射层10反射，从而改变所述多个发光元件3发射的光的传播方向，进而使更多的所述多个发光元件3的发射光能穿过所述开孔6形成的发光区，达到扩大所述发光组件100在发光区的发光范围的效果。
第二实施例
参照图2，图2为本发明第二实施例的发光组件101。所述发光组件101与本发明第一实施例的发光组件100基本相同，二者的区别在于：所述发光组件101还包括在所述导光层2中分布的扩散粒子12。在本实施例中，所述扩散粒子12直径为大于等于2μm且小于等于16μm。所述扩散粒子12能有效提高所述多个发光元件3的发射光的均匀性。
第三实施例
参照图3，图3为本发明第三实施例的发光组件102。所述发光组件102与本发明第一实施例的发光组件100基本相同，二者的区别在于：所述发光组件102还包括正对所述透光区设置的导光网点阵列11，所述导光网点阵列11用以改变所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中传输的方向。具体地，所述导光网点阵列11位于所述第一基板1上且位于所述开口7的区域内。所述透明绝缘层9覆盖所述导光网点阵列11与所述第一反射层8。
与所述发光组件100相比，所述发光组件102的所述导光网点阵列11能进一步提高所述多个发光元件3的发射光的利用率，使得更多的所述多个发光元件3的发射光能透过所述开孔6。具体地，当所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中进行全反射时，所述发射光无法传送至所述开孔6，此时，所述导光网点阵列11能有效改变所述多个发光元件3的进行全反射的发射光的传播方向，从而使更多的所述多个发光元件3的发射光通过所述开孔6，进而进一步提高所述发射光的利用率及达到扩大所述发光组件102在发光区的发光范围的效果。
第四实施例
参照图4，图4为本发明第四实施例的发光组件103。所述发光组件103与本发明第三实施例的发光组件102基本相同，二者的区别在于：所述发光组件103还包括在所述导光层2中分布的扩散粒子12。所述扩散粒子12能有效提高所述多个发光元件3的发射光的均匀性。
第一实施例至第四实施例的变更例
在上述第一实施例至第四实施例中，所述发光组件100、所述发光组件101、所述发光组件102与所述发光组件103还包括扩散层(图中未示)。具体地，在所述发光组件100、所述发光组件101、发光组件102与发光组件103中，所述第一反射层8远离所述第一基板1一侧设置有扩散层，或者所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧设置有扩散层，或者所述第一反射层8远离所述第一基板1一侧与所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧设置有扩散层。所述扩散层有利于提高所所述多个发光元件3的发射光的均匀性。
所述发光组件103结合所述导光层2、所述第一反射层8、所述第二反射层10、所述导光网点阵列11、所述扩散层能有效提高所述多个发光元件3的发射光的光效均匀性和利用率，从而增大所述发射光传送至所述开孔6照亮所述功能图标，进而使所述发射光完全覆盖所述功能图标，如图5所示。图5中的斜线阴影部分为所述多个发光元件3发射的光在所述开孔6处的发光范围。所述多个发光元件3发射光的发光范围的光效形状不限于图5所示形状，其形状随着所述开孔6定义的功能图标的形状变化而改变。
在其他实施例中，当所述第一反射层8为非金属材质时，所述发光组件100、所述发光组件101、所述发光组件102与所述发光组件103可以省去所述透明绝缘层9。
第五实施例
参照图6，图6为本发明第五实施例的发光组件104，所述发光组件104与本发明第一实施例的发光组件100基本相同，二者的区别在于：所述发光组件104还包括第二基板13，所述第二基板13与所述第一基板1相对且所述第二基板13位于所述导光层2远离所述第一基板1的一侧，且所述第二反射层10位于所述第二基板13靠近所述第一基板1一侧。在所述发光组件100中，所述透明绝缘层9所位于所述第一反射层8和所述导光层2之间；而在所述发光组件104中，所述透明绝缘层9位于所述第二反射层10与所述导光层2之间。
在本实施例中，所述第二反射层10位于所述第二基板13靠近所述第一基板1一侧。在本实施例中，所述多个发光元件3与所述触控传感器4设置在所述的透明绝缘层9上，且所述导光层2覆盖所述多个发光元件3、所述第一反射层8、所述开口7与所述透明绝缘层9。
本实施例中，当所述多个发光元件3发射的光穿过所述导光层2到达所述第一反射层8或所述第二反射层10上被所述第一反射层8或第二反射层10反射，从而改变所述多个发光元件3发射的光的传播方向，进而使更多的所述多个发光元件3的发射光穿过所述开孔6形成的发光区，达到扩大所述发光组件104在发光区的发光范围的效果。
第六实施例
参照图7，图7为本发明第六实施例的发光组件105，所述发光组件105与本发明第五实施例的发光组件104基本相同，二者的区别在于：所述发光组件105还包括正对所述透光区设置的导光网点阵列11，所述导光网点阵列11用以改变所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中传输的方向。具体地，所述导光网点阵列11位于所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧，且所述透明绝缘层9覆盖所述导光网点阵列11。
在本实施例中，所述导光层2中分布有扩散粒子12，所述扩散粒子12能有效提高所述多个发光元件3的发射光的均匀性，有利于扩大所述多个发光元件3的发光范围。
第七实施例
参照图8，图8为本发明第七实施例的发光组件106，所述发光组件106与本发明第五实施例的发光组件104基本相同，二者的区别在于：所述发光组件106还包括正对所述透光区设置的导光网点阵列11，所述导光网点阵列11用以改变所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中传输的方向。具体地，所述导光网点阵列11位于所述第一基板1上且位于所述开口7的区域内，所述导光层2覆盖所述第一反射层8与所述导光网点阵列11。
在本实施例中，所述导光层2中分布有扩散粒子12，所述扩散粒子12能有效提高所述多个发光元件3发射的光的均匀性。
与所述发光组件104相比，所述发光组件105与所述发光组件106的所述导光网点阵列11能进一步提高所多个发光元件3的发射光的利用率，使得更多的所述多个发光元件3的发射光能透过所述开孔6。具体地，当所述发光组件105与所述发光组件106的所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中进行全反射时，所述发射光无法传送至所述开孔6，此时，所述导光网点阵列11能有效改变所述多个发光元件3的进行全反射的发射光的传播方向，从而使更多的所述多个发光元件3的发射光穿过所述开孔6形成的发光区，提高所述发射光的利用率，以及达到扩大所述发光组件105和所述发光组件106在发光区的发光范围的效果。
第五实施例至第七实施例的变更例
在第五实施例至本发明第七实施例中，所述发光组件104、所述发光组件105与所述发光组件106还可以包括扩散层(图中未示)。具体地，在所述发光组件104、所述发光组件105与所述发光组件106中，所述第一反射层8远离所述第一基板1一侧设置有扩散层，或者所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧设置有扩散层，或者所述第一反射层8远离所述第一基板1一侧与所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧设置有扩散层。所述扩散层有利于提高所所述多个发光元件3发射的光均匀性。
所述发光组件105与所述发光组件106结合所述导光层2、所述第一反射层8、所述第二反射层10、所述导光网点阵列11与所述扩散层能有效提高所述多个发光元件3的发射光的光效均匀性和光利用率，从而能有效增大所述发射光传送至所述开孔6照亮所述功能图标，从而使所述发射光完全覆盖所述功能图标，发射光覆盖所述功能图标的效果如图5所示。
在其他实施中，当所述第二反射层10为非金属材质时，所述发光组件104、所述发光组件105与所述发光组件106可以省去所述透明绝缘层9。
第八实施例
参照图9，图9为本发明第八实施例的发光组件107，所述发光组件106与本发明第一实施例的发光组件100基本相同，二者的区别在于：所述发光组件106还包括第二基板13，所述第二基板13相对所述第一基板1设置且所述第二基板13位于所述导光层2远离所述第一基板1的一侧，所述第二反射层10位于所述第二基板13的远离所述第一基板1的一侧；所述发光组件101包含一透明绝缘层9，所述发光组件106没有透明绝缘层9；在所述发光组件100中，所述多个发光元件3与所述触控传感器4设置于所述透明绝缘层9上，而在所述发光组件107中，所述多个发光元件3与所述触控传感器4位于所述第二基板13上，所述导光层2覆盖所述第一反射层8、所述开孔6、所述多个发光元件3、所述触控传感器4与所述第二基板13。
在本实施例中，所述第二基板13为透光材质。在本实施例中，所述第二反射层10位于所述第二基板13远离所述第一基板1一侧。
本实施例中，当所述多个发光元件3发射的光穿过所述导光层2到达所述第一反射层8或所述第二反射层10上被所述第一反射层8或第二反射层10反射，从而改变所述多个发光元件3发射的光的传播方向，进而使更多的所述多个发光元件3的发射光穿过所述开孔6形成的发光区，达到扩大所述发光组件107在发光区的发光范围的效果。
第九实施例
参照图10，图10为本发明第九实施例的发光组件108，所述发光组件108与本发明第八实施例的发光组件107基本相同，二者的区别在于：所述发光组件108还包括正对所述透光区设置的导光网点阵列11，所述导光网点阵列11用以改变所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中传输的方向。具体地，所述导光网点阵列11位于所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧。
在本实施例中，所述导光网点阵列11位于所述第二基板13远离所述第一基板1一侧，且所述第二反射层10覆盖所述导光网点阵列11。所述导光层2中分布有扩散粒子12，所述扩散粒子12能有效提高所述多个发光元件3发射的光的均匀性，有利于扩大所述多个发光元件3的发光范围。
第十实施例
参照图11，图11为本发明第十实施例提供的发光组件109，所述发光组件109与本发明第八实施例提供的发光组件107的区别在于：所述发光组件109还包括正对所述开孔6设置的导光网点阵列11，所述导光网点阵列11用以改变所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中传输的方向。具体地，所述导光网点阵列11位于所述第一基板1上且位于所述开口7的区域内，且所述导光层2覆盖所述第一反射层8与所述导光网点阵列11。
在本实施例中，所述导光层2中分布有扩散粒子12，所述扩散粒子12能有效提高所述多个发光元件3发射的光的均匀性。
与所述发光组件107相比，所述发光组件108与所述发光组件109的所述导光网点阵列11能进一步提高所多个发光元件3发射的光的利用率，使得更多的所述多个发光元件3的发射光能透过所述开孔6。具体地，当所述发光组件108与所述发光组件109的所述多个发光元件3的发射光在所述导光层2中进行全反射时，所述发射光无法传送至所述开孔6，此时，所述导光网点阵列11能有效改变所述多个发光元件3的进行全反射的发射光的传播方向，从而使更多的所述多个发光元件3的发射光穿过所述开孔6形成的发光区，提高所述发射光的利用率，以及达到扩大所述发光组件108和所述发光组件109在发光区的发光范围的效果。
第八实施例至第十实施例的变更例
在第八实施例至本发明第十实施例中，所述发光组件107、所述发光组件108与所述发光组件109还包括扩散层(图中未示)。具体地，在所述发光组件107、所述发光组件108与所述发光组件109中，所述第一反射层8远离所述第一基板1一侧设置有扩散层，或者所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧设置有扩散层，或者所述第一反射层远离所述第一基板1一侧与所述第二反射层10靠近所述导光层2一侧设置有扩散层。所述扩散层有利于提高所所述多个发光元件3发射的光均匀性。
所述发光组件108与所述发光组件109结合所述导光层2、所述第一反射层8、所述第二反射层10、所述导光网点阵列11、所述扩散层能有效提高所述多个发光元件3的发射光的光效均匀性，增大所述发射光传送至所述开孔6照亮所述功能图标，从而使所述发射光完全覆盖所述功能图标，发射光覆盖所述功能图标的效果如图5所示。
在第八实施例至第十实施例的其他变更例中，当所述发光组件107、所述发光组件108与所述发光组件109包括第一基板1与所述第二基板13时，所述多个发光元件3设置在所述导光层2中靠近所述第一基板1一侧，所述触控传感器4设置在所述导光层2中靠近所述第二基板13一侧；或，所述多个发光元件3设置在所述导光层2中靠近所述第二基板13一侧，所述触控传感器4设置在所述导光层2中靠近所述第一基板1一侧。
在其他实施例中，发光组件100至发光组件109还包括至少部分设置于所述导光层2中电路板。所述多个发光元件3与所述触控传感器4位于所述电路板上。所述电路板上的电子器件不限于所述多个发光元件3与所述触控传感器。具体地，所述电路板为印刷电路板PCB。
在其他实施例中，所述多个发光元件3可为LED，但不限于LED。所述LED为侧发光式LED或者正发光式LED。在图1至图4及图6至图11中，所述多个发光元件3的数目不限于上述图示中示意的个数，所述多个发光元件3的分布方式不限于上述图示中的分布方式，可以理解，所述多个发光元件3的个数与分布方式可以依照需求设计。
在其他实施例中，所述第一基板1形成有透光区，所述第一反射层8开设的开口7对准所述透光区，且所述触控传感器4正对所述透光区设置。且当上述所述发光组件还包含所述导光网点阵列11时，所述导光网点阵列11正对所述透光区设置。所述第一基板1的所述透光区采用透光材料制成，其他区域采用不透光的材料制成，此时，所述遮光层5可以省略。所述透光区能使所述多个发光元件3发射的光穿过。
在其他实施例中，可以理解，所述第一反射层8、第二反射层10、所述导光网点阵列11、所述扩散粒子12与所述扩散层可以以其他方式组合使用。
参照图12，本发明实施例还提供上述发光组件的制作方法，其包括：
S1：提供一第一基板1；
S2：在所述第一基板1上印刷不透光油墨形成遮光层5，所述遮光层5上形成开孔6，在所述开孔6区域内印刷透光油墨；
S3：在所述遮光层5远离所述第一基板1一侧喷涂反射材料形成第一反射层8，所述第一反射层8形成对准并连通所述开孔6的开口7；
S4：通过表面贴片技术将多个发光元件3形成于所述第一反射层8远离所述第一基板1一侧。
S5：形成覆盖所述第一反射层8与所述多个发光元件3的导光层2；
S6：在所述导光层2远离所述第一基板1一侧喷涂反射材料形成第二反射层10。
在一实施例中，所述发光组件的制作过程中，在形成所述开口7之后，在所述第一基板1上且位于所述开口7的区域内印刷导光油墨形成导光网点阵列11。
可以理解，在一些实施例中，所述第一基板1定义有透光区，所述第一基板1的透光区采用透光材料，其他区域采用不透光材料形成时，也可以省略印刷所述遮光层5的步骤，此时所述第一反射层8上开设的开口7对准所述透光区即可。
参照图13，本发明实施例还提供电子装置200，所述电子装置200包括主体201以及设置在所述主体上的所述发光组件100、发光组件101、发光组件102、发光组件103、发光组件104、发光组件105、发光组件106、发光组件107、发光组件108中的任意一个。
所述电子装置200可以为电子终端装置、便携式终端装置、手持终端装置或控制器、车辆、汽车、卡车、冰箱、车载电子器件、车辆仪表盘、车辆外表、车辆内部面板、车辆仪表板、车辆门板、照明装置、车辆照明装置、家具、建筑或装饰元件、测量装置、计算机装置、智能服装(例如，衬衫、夹克或裤子，或例如紧身服装)、其他可穿戴电子器件(例如，腕带装置、头饰或鞋类)、多媒体装置或播放器、工业机械、控制器装置、个人通信装置(例如，智能手机、平板手机或平板电脑)或其他电子器件。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术案的范围。

Claims (14)

1.一种发光组件，其特征在于，包括：
第一基板，形成有透光区；
导光层；
设置在所述导光层中的多个发光元件，所述多个发光元件用于发射光，且发射的光穿过所述透光区；
触控传感器，所述触控传感器正对所述透光区；
位于所述第一基板和所述导光层之间的第一反射层，所述第一反射层开设有对准所述透光区的开口；以及
位于所述导光层远离所述第一基板一侧的第二反射层。
2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述导光层中分布有扩散粒子。
3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一反射层远离所述第一基板一侧设置有扩散层，或者所述第二反射层靠近所述导光层一侧设置有扩散层，或者所述第一反射层远离所述第一基板一侧与所述第二反射层靠近所述导光层一侧设置有扩散层；所述扩散层扩散所述多个发光元件发射的光并使光均匀化。
4.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件还包括正对所述透光区设置的导光网点阵列，所述导光网点阵列用以改变所述多个发光元件发射的光在所述导光层中的传输方向。
5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，所述导光网点阵列位于所述第一基板上且位于所述开口的区域内，或者所述导光网点阵列位于所述第二反射层靠近所述导光层一侧。
6.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，位于所述第一基板与所述第一反射层之间的设置有遮光层，所述遮光层开设有正对所述透光区的开孔，所述开口对准并连通所述开孔，所述开孔以供所述多个发光元件发射的光能够穿过所述开孔。
7.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一反射层为金属材质，所述发光组件还包括一透明绝缘层，所述透明绝缘层位于所述第一反射层和所述导光层之间，所述多个发光元件与所述触控传感器位于所述透明绝缘层上且被所述导光层覆盖。
8.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件还包括第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对且所述第二基板位于所述导光层远离所述第一基板的一侧，所述第二反射层位于所述第二基板远离或靠近所述第一基板一侧。
9.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，当所述第二反射层位于所述第二基板靠近所述第一基板一侧且所述第二反射层为金属材质，所述发光组件还包括位于所述导光层和所述第二反射层之间的一透明绝缘层；所述多个发光元件与所述触控传感器位于所述的透明绝缘层上，且所述导光层覆盖所述多个发光元件与所述透明绝缘层。
10.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，当所述第二反射层位于所述第二基板远离所述第一基板一侧且所述第二基板为透光材质，所述多个发光元件与所述触控传感器位于所述第二基板上，且所述导光层覆盖所述第二基板、所述发光元件与所述第一反射层。
11.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述多个发光元件设置在所述导光层中靠近所述第一基板一侧，所述触控传感器设置在所述导光层中靠近所述第二基板一侧；或，所述多个发光元件设置在所述导光层中靠近所述第二基板一侧，所述触控传感器设置在所述导光层中靠近所述第一基板一侧。
12.一种发光组件的制作方法，其特征在于，所述发光组件的制作方法包括：
提供一第一基板，该第一基板定义有透光区；
在所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第一反射层，所述第一反射层形成对准所述透光区的开口；
通过表面贴片技术将多个发光元件形成于所述第一反射层远离所述第一基板一侧；
形成覆盖所述第一反射层与所述多个发光元件的导光层；以及
在所述导光层远离所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第二反射层。
13.如权利要求12所述的发光组件的制作方法，其特征在于，发光组件的制作方法还包括：在形成所述第一反射层之前，在所述第一基板上印刷不透光油墨形成遮光层，所述遮光层上形成开孔，所述开口对准并连通所述开孔，在所述开孔区域内印刷透光油墨。
14.一种电子装置，其包括主体以及设置在所述主体上的如权利要求1至11任意一项所述的发光组件。
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