CN111864117A - 一种显示面板封装结构及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板封装方法，包括步骤：在背板上制作有机膜层；在有机膜层上制作封装胶区，所述封装胶区绕所述OLED器件设置；在封装胶区内制作聚热层；在盖板上涂布Frit胶，并将所述盖板与所述背板连接，使所述Frit胶置于所述聚热层上；激光固化所述Frit胶，形成显示面板封装结构。上述技术方案提供了一种显示面板封装封装方法，通过在涂布所述Frit胶的区域增设所述聚热层使所述Frit胶在进行激光熔接的时候可以均匀的受热，所述聚热层通过其的聚热功能使熔接的热量可以集中、均匀的分布在Frit胶上，从而促使所述UV框架充分熔接，同时器件的密封性。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板封装领域，尤其涉及一种显示面板封装结构及其封装方法。
背景技术
AMOLED全称为：Active-matrix organic light-emitting diode，译为：有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)是一种显示屏技术。其中“OLED”为有机发光二极体(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器；“AM”为有源矩阵体或称主动式矩阵体是指背后的像素寻址技术。与较传统的TFT-LCD显示器相比，其具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于柔性显示屏、构造较简单等优异特性，成为了现今主流的显示屏技术。
AMOLED显示技术核心难点在于OLED器件的发光性能和使用效率，由于OLED器件所使用的发光材料对水氧极其的敏感，一旦有水氧与OLED器件接触就会导致OLED器件发光效率降低，甚至是直接失效。为确保AMOLED显示器的品质，需要可靠的封装技术支持，以确保AMOLED显示器产品寿命和发光效率。
现今封装技术视玻璃基板材料分为柔性封装和硬性封装两种，其中硬性封装主要包括：激光Frit封装、UV胶&填充剂封装等技术，而柔性封装则有：单层薄膜封装、多层薄膜封装等技术。
硬性封装相对于柔性封装，技术更为成熟，封装效果更佳，封装成本更低，为目前AMOLED显示器量产的主要封装工艺。但现有的对硬性封装-激光Frit封装工艺由于熔接时能量扩散导致熔接效果欠佳，从而导致设备水氧的阻隔能力低。
发明内容
为此，需要提供一种显示面板封装结构及其封装方法，以提升AMOLED显示器使用寿命，以及水氧的阻隔能力。
为实现上述目的，本申请提供了一种显示面板封装方法，包括步骤：
在背板上的封装胶区内制作第一无机膜层；
在所述第一无机膜层上制作金属层；
在所述金属层上制作第二无机膜层，所述第一无机膜层、金属层和第二无机膜层组成聚热层；
涂布Frit胶于盖板上；
将具有Frit胶的盖板和具有聚热层的背板进行对组贴合，所述Frit胶与所述聚热层贴合；
激光熔接Frit胶。
进一步地，在所述金属层上制作第二无机膜层后，还包括步骤：
通过蚀刻所述聚热层形成强化吸附槽，所述强化吸附槽为多个。
进一步地，涂布Frit胶于盖板上还包括步骤：
在盖板上涂布UV框胶；
激光熔接Frit胶前还包括步骤：固化所述UV框胶。
进一步地，所述封装胶区为设置在背板上的凹槽。
为实现上述目的，本申请提供了一种显示面板封装结构，包括：背板、盖板、聚热层和Frit胶；
所述聚热层包括，依次层叠于所述背板上的第一无机层、金属层以及第二无机层，所述聚热层置于所述背板的封装胶区内，且所述Frit胶置于所述聚热层上，所述盖板置于所述Frit胶上。
进一步地，所述聚热层上还设置有多个强化吸附槽，且所述强化吸附槽用于容置所述Frit胶。
进一步地，七个所述强化吸附槽为一组，并形成一个正六边形；且六个所述强化吸附槽分别置于六边形的六个角内，一个位于六边形的中心点上；
三组所述强化吸附槽组成的正六边形共用一个顶点，且多个所述强化吸附槽组成的正六边形大小相同。
进一步地，所述强化吸附槽为正六边形。
进一步地，所述封装胶区为设置在背板上的凹槽。
进一步地，所述强化吸附槽的底部为第一无机膜层。
区别于现有技术，上述技术方案提供了一种显示面板封装封装方法，通过在涂布所述Frit胶的区域增设所述聚热层使所述Frit胶在进行激光熔接的时候可以均匀的受热，所述聚热层通过其的聚热功能使熔接的热量可以集中、均匀的分布在Frit胶上，从而促使所述UV框架充分熔接，同时器件的密封性。
附图说明
图1为所述一种显示面板封装结构结构图；
图2为所述强化吸附槽与所述聚热层结构图；
图3为所述强化吸附槽剖视图；
图4为所述OLED器件与所述封装胶区位置关系示意图；
图5为所述一种显示面板封装方法流程图。
附图标记说明：
1、背板；2、有机膜层；3、封装胶区；4、OLED器件；5、聚热层；6、盖板；7、Frit胶；8、强化吸附槽。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1至图5，本实施例提供了一种显示面板封装方法，包括步骤：在背板1上制作有机膜层2，并在所述有机膜层2上蒸镀OLED器件4，当然，在另一些实施例中，所述OLED器件还可以替换为LCD、LED等器件；在所述有机膜层2上制作封装胶区3，所述封装胶区3绕所述OLED器件4设置；在封装胶区3内制作聚热层5；在盖板6上涂布Frit胶7，并将所述盖板与所述背板1连接，使所述Frit胶7置于所述聚热层5上；激光固化所述Frit胶7，形成显示面板封装结构。需要说明的是，所述背板1为玻璃背板或者TFT背板，所述盖板为CG盖板。在本申请中，需要进一步说明的是，所述封装胶区3是为以所述背板1为底，环绕所述OLED器件4设置的凹槽，且所述封装胶区3宽为2000um、深度为2um；所述聚热层5设置于所述封装胶区3内，所述聚热层5可以采用石墨烯材质，且所述聚热层5的中线与所述封装胶区3的中线重合，并向两侧延伸；所述聚热层5宽度为1500um、深度为0.50um；当然，在某些实施例中，也可省略所述有机膜层2，直接在所述背板上制作所述聚热层，同时也可直接在所述背板上制作凹槽。在实际生产中，先于所述背板1上制作有机膜层2、蒸镀OLED器件4，随后与所述OLED器件4外侧，制作所述封装胶区3，并与封装胶区3内制作所述聚热层5；再与所述盖板6上涂布一圈的Frit胶7，所涂布的位置与所述聚热层5的位置相对应；随后将带有Frit胶7的盖板6盖设在所述背板1上进行对贴，使所述Frit胶7与所述聚热层5完全贴合。需要进一步说明的是，在某些实施例中，为了更好的使盖板与背板贴合，在涂布Frit胶于盖板上还包括步骤：在盖板上涂布UV框胶；激光熔接Frit胶前还包括步骤：固化所述UV框胶。UV框胶用于在Frit胶还没有完全固化连接之前，限制、固定所述盖板与背板的相对位置；UV框胶设置于所述Frit胶***，且绕所述Frit胶设置。上述技术方案提供了一种AMOLED器件4显示面板封装封装方法，通过在涂布所述Frit胶7的区域增设所述聚热层5使所述Frit胶7在进行激光熔接的时候可以均匀的受热，所述聚热层5通过其的聚热功能使熔接的热量可以集中、均匀的分布在Frit胶7上，从而促使所述UV框架充分熔接，同时提高AMOLED器件4的密封性。
为了增强所述Frit胶7与所述聚热层5、背板1的粘合度，同时进一步提高设备的水氧阻隔能力，请参阅图1或图3，在本实施例中，在所述在盖板6上涂布Frit胶7，并将所述盖板与所述背板1连接，使所述Frit胶7置于所述聚热层5上步骤前，还包括步骤：蚀刻所述聚热层5形成强化吸附槽8，且所述强化吸附槽8在某些实施例中是以第一无机膜层为底，即，不蚀刻通所述强化吸附槽8。所述强化吸附槽8为多个。需要说明的是，在本实施例中，所述强化吸附槽8可以随机设置，也可按照某种规律设置。在本实施例中，所述强化吸附槽8深度为0.40um的。当然，在某些实施例中，所述强化吸附槽8还可以为以所述背板1为底的通孔，且所述强化吸附槽8用于容置Frit胶7的。在实际作业时，当带有所述Frit胶7的盖板6盖设在所述背板1上的时候，所述Frit胶7会流入所述强化吸附槽8内，解决了网板印刷过程中出现的马鞍形曲线以及其他不规则形状的所述Frit胶7结构造成的贴合问题以及激光密封熔接时能量扩散导致的熔接问题。在所述聚热层5上设立强化吸附槽8，加强Frit胶7对背板1的吸附效果，强化吸附槽8的存在也可延长水氧从封装膜层分界面进入的路径长度，加大水氧入侵的难度，强化所述Frit胶7的封装效果。
当然，请参阅图2，在某些实施例中，所述强化吸附槽8按照如下规律排布：所述强化吸附槽8通过特定的掩膜板蚀刻，所述强化吸附槽8形状为六边形；需要说明的是，在某些实施例中，七个所述强化吸附槽8为一组，并形成一个正六边形；且六个所述强化吸附槽8分别置于六边形的六个角上，一个位于六边形的中心点上；三组所述强化吸附槽8组成的正六边形共用一个顶点，且多个所述强化吸附槽8组成的正六边形大小相同。多个所述强化吸附槽8组成的正六边形相互拼接，并填满所述聚热层5。在某些实施例中，多个所述强化吸附槽8组成的正六边形一边平行于OLED器件4的边缘。
在某些实施中，所述在封装胶区3内制作聚热层5包括步骤：于封装胶区3内制作高度为0.15um的第一无机膜层；在所述第一无机膜层上制作高度为0.20um的金属层；在所述金属层上制作高度为0.15um第二无机膜层。当然，所述聚热层也可为金属材质和一层无机层，即，先在封装胶区内制作一层金属，在于金属上制作一层无机层。需要说明的是，第一、第二无机膜可采用二氧化硅、氮化硅等无机膜，所述金属层可采用单层银、铜、铝、镁、锌、钼等吸热能力较强的金属材料，该结构可使所述Frit胶7直接接触无机膜而非金属膜层，同时保证无机膜耐热能力较强，否则无机膜层会先被Frit胶7高温熔接过程中的高温所破坏。
请参阅图3，本实施例还提供了一种AMOLED器件4显示面板封装结构，包括：背板1、有机膜层2、OLED器件4、盖板6、Frit胶7、聚热层5；所述有机膜层2置于所述背板1上，所述OLED器件4置于所述有机膜层2中部，且于所述OLED器件4四周还设置有以所述背板1为底的封装胶区3；所述聚热层5置于所述封装胶区3内，且所述Frit胶7置于所述聚热层5上，所述盖板6置于所述Frit胶7上。需要说明的是，所述Frit胶7与所述聚热层5可以完全贴合，以保护内部OLED器件4。所述聚热层5包括，依次层叠于所述背板1上的第一无机层、金属层以及第二无机层。所述第一无机膜高度为0.15um、金属层高度为0.20um、第二无机膜高度为0.15um。上述技术方案提供了一种AMOLED器件4显示面板封装封装方法，通过在涂布所述Frit胶7的区域增设所述聚热层5使所述Frit胶7在进行激光熔接的时候可以均匀的受热，所述聚热层5通过其的聚热功能使熔接的热量可以集中、均匀的分布在Frit胶7上，从而促使所述UV框架充分熔接，同时提高AMOLED器件4的密封性。通过设立封装强化区来改善Frit胶7的封装效果，有效地解决了网板印刷过程中出现的马鞍形曲线、其他不规则形状的Frit胶7结构造成的贴合问题以及激光熔接时能量扩散导致的熔接问题，完善Frit胶7封装结构，改善封装效果，使得显示器件寿命有所提升。
请参阅图2，在某些实施例中，所述聚热层5内还设置有多个以所述背板1为底的强化吸附槽8，且所述强化吸附槽8用于容置所述Frit胶7。在某些实施例中，七个所述强化吸附槽8为一组，并形成一个正六边形；且六个所述强化吸附槽8分别置于六边形的六个角上，一个位于六边形的中心点上；三组所述强化吸附槽8组成的正六边形共用一个顶点，且多个所述强化吸附槽8组成的正六边形大小相同。在另一些实施例中，所述强化吸附槽8为正六边形；所述强化吸附槽8的一个角与所述强化吸附槽8组成的正六边形的一个角重合。需要说明的是，所述强化吸附槽8按照如下规律排布：所述强化吸附槽8通过特定的掩膜板进行蚀刻，所述强化吸附槽8形状为六边形；需要说明的是，在某些实施例中，七个所述强化吸附槽8为一组，并形成一个正六边形；且六个所述强化吸附槽8分别置于六边形的六个角上，一个位于六边形的中心点上；三组所述强化吸附槽8组成的正六边形共用一个顶点，且多个所述强化吸附槽8组成的正六边形大小相同。多个所述强化吸附槽8组成的正六边形相互拼接，并填满所述聚热层5。在某些实施例中，多个所述强化吸附槽8组成的正六边形一边平行于OLED器件4的边缘。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板封装方法，其特征在于，包括步骤：
在背板上的封装胶区内制作第一无机膜层；
在所述第一无机膜层上制作金属层；
在所述金属层上制作第二无机膜层，所述第一无机膜层、金属层和第二无机膜层组成聚热层；
涂布Frit胶于盖板上；
将具有Frit胶的盖板和具有聚热层的背板进行对组贴合，所述Frit胶与所述聚热层贴合；
激光熔接Frit胶。
2.根据权利要求1所述一种显示面板封装方法，其特征在于，在所述金属层上制作第二无机膜层后，还包括步骤：
通过蚀刻所述聚热层形成强化吸附槽，所述强化吸附槽为多个。
3.根据权利要求1所述一种显示面板封装方法，其特征在于，涂布Frit胶于盖板上还包括步骤：
在盖板上涂布UV框胶；
激光熔接Frit胶前还包括步骤：固化所述UV框胶。
4.根据权利要求1所述一种显示面板封装方法，其特征在于，
所述封装胶区为设置在背板上的凹槽。
5.一种显示面板封装结构，其特征在于，包括：背板、盖板、聚热层和Frit胶；
所述聚热层包括，依次层叠于所述背板上的第一无机层、金属层以及第二无机层，所述聚热层置于所述背板的封装胶区内，且所述Frit胶置于所述聚热层上，所述盖板置于所述Frit胶上。
6.根据权利要求5所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述聚热层上还设置有多个强化吸附槽，且所述强化吸附槽用于容置所述Frit胶。
7.根据权利要求6所述一种显示面板封装结构，其特征在于，七个所述强化吸附槽为一组，并形成一个正六边形；且六个所述强化吸附槽分别置于六边形的六个角内，一个位于六边形的中心点上；
三组所述强化吸附槽组成的正六边形共用一个顶点，且多个所述强化吸附槽组成的正六边形大小相同。
8.根据权利要求6所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述强化吸附槽为正六边形。
9.根据权利要求5所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述封装胶区为设置在背板上的凹槽。
10.根据权利要求5所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述强化吸附槽的底部为第一无机膜层。
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| CN114242925A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-25 | 惠科股份有限公司 | Oled封装方法、oled器件及显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104409663A (zh) * | 2014-11-12 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、封装结构及显示装置 |
| CN106711357A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装方法 |
| CN110391355A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-10-29 | 福建华佳彩有限公司 | 面板封装处理方法及面板封装结构 |
| CN111223952A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-02 | 苏州城邦达益材料科技有限公司 | 一种高散热低电阻率型导电背板及其制造方法 |
| CN212485363U (zh) * | 2020-07-30 | 2021-02-05 | 福建华佳彩有限公司 | 一种显示面板封装结构 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104409663A (zh) * | 2014-11-12 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、封装结构及显示装置 |
| CN106711357A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装方法 |
| CN110391355A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-10-29 | 福建华佳彩有限公司 | 面板封装处理方法及面板封装结构 |
| CN111223952A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-02 | 苏州城邦达益材料科技有限公司 | 一种高散热低电阻率型导电背板及其制造方法 |
| CN212485363U (zh) * | 2020-07-30 | 2021-02-05 | 福建华佳彩有限公司 | 一种显示面板封装结构 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114242925A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-25 | 惠科股份有限公司 | Oled封装方法、oled器件及显示装置 |
| CN114242925B (zh) * | 2021-12-17 | 2022-11-29 | 惠科股份有限公司 | Oled封装方法、oled器件及显示装置 |
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