CN111863912A - 具有指纹识别功能的oled显示面板、显示装置及制备方法 - Google Patents

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CN111863912A CN202010737863.2A CN202010737863A CN111863912A CN 111863912 A CN111863912 A CN 111863912A CN 202010737863 A CN202010737863 A CN 202010737863A CN 111863912 A CN111863912 A CN 111863912A
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杨柯
夏维
韩永占
李�杰
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Abstract

本申请公开了一种具有指纹识别功能的OLED显示面板、显示装置及制备方法,包括基板,基板上形成多个双栅TFT和多个单栅TFT,每个双栅TFT上方均设有PIN光电二极管,每个PIN光电二极管的N极均连接至双栅TFT的顶栅极;PIN光电二极管远离双栅TFT的一侧设有发光层,发光层包括间隔设置的多个子像素,PIN光电二极管设置在子像素之间。根据本申请实施例提供的技术方案,通过在显示面板上设置多个PIN光电二极管和与该PIN光电二级管相连的双栅TFT,使得该双栅TFT的源流电流由底栅偏压和因为PIN光电二极管引起的顶栅偏压共同作用,即该双栅TFT的开启电压VTh因为光诱导变化导致输出的电流量变化,进而实现指纹识别的功能。

Description

具有指纹识别功能的OLED显示面板、显示装置及制备方法
技术领域
本发明一般涉及显示领域,尤其涉及具有指纹识别功能的OLED显示面板、显示装置及制备方法。
背景技术
有机发光显示装置不仅应用领域多样化,而且部分产品逐渐向多功能化发展,例如光学式屏内指纹。目前指纹识别技术主要有电容式、光学式和超声波式,而电容式由于穿透距离的限制只能集成覆盖,不能用于屏下;超声波式由于材料限制,不易集成屏内。符合全面屏要求的只有光学式和超声波式,既符合全面屏和大屏的要求,又能屏幕集成的,优选光学式。
传统的屏下光学指纹技术有:准直层方案和小孔成像方案。准直层方案中准直层就是一层板,在这层板上有若干个光通道,除了通道是透光的,其他区域都采用了遮光材料。这种结构下,来自指纹的光线通过盖板玻璃、OLED层以后,进入准直层,进而过滤掉折射和散射光线,到达感光元件的光线便是准直光,得到相对清晰的指纹图像,最终识别指纹。尽管准直层方案解决了一部分成像问题,但由于手机结构中存在盖板玻璃和OLED显示屏,屏下指纹模块到屏幕表面的距离大约有0.5毫米,得到的图像依然相对较为模糊,因此,小孔成像方案应运而生。小孔成像方案中,准直器是由两层带有小孔的薄板,以及夹在中间的透光材料组成。可以有效降低结构厚度,同时也能降低折返光线的损耗,增加透光量,使得到达光线传感器的图像更为清晰。
然而,无论是准直层方案还是小孔成像方案,制作多大指纹识别区域,就需要多大的指纹识别传感器,成本比较昂贵。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种具有指纹识别功能的OLED显示面板、显示装置及制备方法。
第一方面,提供一种具有指纹识别功能的OLED显示面板,包括基板,所述基板上形成多个双栅TFT和多个单栅TFT,每个所述双栅TFT上方均设有PIN光电二极管,每个所述PIN光电二极管的N极均连接至所述双栅TFT的顶栅极;
所述PIN光电二极管远离所述双栅TFT的一侧设有发光层,所述发光层包括间隔设置的多个子像素,所述PIN光电二极管设置在所述子像素之间。
第二方面,提供一种OLED显示装置,包括上述具有指纹识别功能的OLED显示面板。
第三方面,提供一种具有指纹识别功能的OLED显示面板的制备方法,包括步骤:
提供一基板,在所述基板上形成多个双栅TFT和多个单栅TFT,
在每个所述双栅TFT上方形成PIN光电二极管,所述PIN光电二极管的N极均连接至所述双栅TFT的顶栅极;
所述PIN光电二极管远离所述双栅TFT的一侧设有发光层,所述发光层包括间隔设置的多个子像素,所述PIN光电二极管设置在所述子像素之间。
根据本申请实施例提供的技术方案,通过在显示面板上设置多个PIN光电二极管和与该PIN光电二级管相连的双栅TFT,使得该双栅TFT的源流电流由底栅偏压和因为PIN光电二极管引起的顶栅偏压共同作用,即该双栅TFT的开启电压VTh因为光诱导变化导致输出的电流量变化,进而实现指纹识别的功能;进一步的,该PIN光电二极管设置在发光层和TFT结构之间,手指反射的光信号经过的路径较短,光能量损失较少,能够提高对指纹识别的精确度。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实施例中具有指纹识别功能的OLED显示面板结构示意图;
图2为本实施例中PIN光电二极管和双栅TFT等效电路图;
图3为本实施例中具有指纹识别功能的OLED显示面板制备方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1,本实施例提供一种具有指纹识别功能的OLED显示面板,包括基板1,基板1上形成多个双栅TFT2和多个单栅TFT3,每个双栅TFT2上方均设有PIN光电二极管8,每个PIN光电二极管8的N极81均连接至双栅TFT2的顶栅极23;
PIN光电二极管8远离双栅TFT2的一侧设有发光层10,发光层10包括间隔设置的多个子像素11,PIN光电二极管8设置在子像素11之间。
本实施例提供的OLED显示面板上设置多个PIN光电二极管8,将PIN光电二极管8和双栅TFT2相连,使得源漏电流由底栅偏压和因为PIN光电二极管引起的顶栅偏压共同作用,即该双栅TFT的开启电压VTh因为光诱导变化导致输出的电流量变化,进而实现指纹识别的功能。本实施例中将PIN光电二极管8设置在发光层10各个子像素11之间,在需要进行指纹识别的区域进行PIN光电二极管8和双栅TFT2的设置,可以进一步的扩展至整个屏幕,实现全面屏的指纹识别功能,和大屏指纹识别,相对于传统光学指纹识别的方案,制备多大的指纹识别区域就需要相应大小的指纹识别传感器,成本较为昂贵,本实施例中能实现全面屏指纹识别的同时能够降低成本。
如图2所示为本实施例中OLED显示面板指纹识别功能的等效电路图,其中设置PIN光电二极管对手指反射的光信号进行接收和转换成电信号,该PIN光电二极管连接至双栅TFT,使得源漏电流有底栅偏压和因为PIN光电二极管引起的顶栅偏压共同作用,即该双栅TFT的开启电压VTh因为光诱导变化导致输出的电流量变化,进而实现指纹识别的功能。
同时,本实施例提供的上述PIN光电二极管和双栅TFT相连的电路连接形式能够实现对输入光信号进行放大的功能,使得该显示面板的屏内指纹识别灵敏度大大提高,下面计算步骤为对光信号进行放大的过程:
其中,该双栅TFT的开启电压VTh,VTH=VT0+γ·VIG;其中VT0是在无光照下的阈值电压,γ为光敏器件的参数。
VIG是无光照时,与光电二极管电容(CDiode)有关的函数:
Figure BDA0002605755420000041
CTOP为LTPS TFT顶栅半导体电容。
有光照时,通过光生电荷(Qe),提升顶栅电压(从VIG提升至VIG’)。
Figure BDA0002605755420000042
Qe=qηΦλtsTtop(1-e-αt),Qe是与光电二极管相关的函数;η是二极管收集效率;Φλ为光子通量;ts为样品时间,Ttop为ITO和P层的透过率;1-e-αt为光电二极管的内部量子效率,a是吸收系数,t是I层膜厚,即该PIN光电二极管中间A-Si层的厚度。
Figure BDA0002605755420000043
μs是亚阈值迁移率;Ci是底栅的电容;Vsth=βkT/q中,β是理想因子,k是波尔兹曼常数,T是开尔文温度,VTH光诱导的衰减引起光电流IPhoto指数倍的增长。因此,通过上述结构实现了对输入光信号进行放大,提高了本实施例中屏内指纹识别的灵敏度。
进一步的,本实施例中将用于接收手指15反射光的PIN光电二极管8设置在发光层10和TFT2、3结构之间,手指15反射的光信号穿过触控膜层和封装层等达到PIN光电二极管8,实现对手指反射光的接收和光信号到电信号的转换,本实施例中被手指反射回来的光信号经过的路径较短,光能量损失较少,能够提高对指纹识别的精确度。
进一步的,PIN光电二极管8与发光层10之间设有上电极层13,上电极层13连接至PIN光电二极管8的P极83。
本实施例中在PIN光电二级管8的P极83设置上电极层13,该上电极层13连接至信号金属线14,当PIN光电二极管8接收到光信号时转换为电信号,上电极层13和信号金属线14相连接实现电信号的传输。
进一步的,上电极层13为透明电极层。本实施例中采用透明材料记性上电极的制备,优选的采用ITO(薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜)作为上电极的制备材料,采用透明材料以便于光电二极管接收手指反射的光信号,如图1中所示,发光层10的光被手指15上的指纹反射到显示面板上,经过透明的上电极13,传输至PIN光电二极管8进行光信号至电信号的转换。
进一步的,每个相邻的子像素11之间均设有PIN光电二极管8和与PIN光电二极管8相连的双栅TFT2。
本实施例中在发光层10和TFT之间增加设置PIN光电二极管8进行光信号的接收和检测,可以将PIN光电二极管8设置在需要进行指纹检测的位置;更进一步的,将PIN光电二极管8设置在发光层10和TFT之间,对本身显示面板的影响较小,并且在背板制备工艺中制备的PIN光电二极管数量多少对工艺以及面板的影响没有太大区别,因此,可以将每个子像素之间均设置PIN光电二极管和与之相连的双栅TFT,实现全面屏的指纹识别功能,并且成本较低。
进一步的,PIN光电二级管8均包括顺次连接的P型非晶硅膜层83,非晶硅膜层82和N型非晶硅膜层81,非晶硅膜层82的厚度为6K~10K埃。
本实施例中通过PIN光电二极管8接收光信号,将光信号转换为电信号,同时还具有对光信号进行放大的功能,根据前面的实施例中所示,其中IPhoto数值的受多个参数的影响,PIN光电二极管8的中间非晶硅膜层82,非晶硅膜层即A-Si膜层的厚度会影响到该PIN光电二极管对光信号的放大,因此,将该A-Si膜层的厚度设置为6K~10K埃,进一步的,P型非晶硅膜层和N型非晶硅膜层的厚度设置为300~500埃,保证指纹识别的灵敏度和效果,上述实施例中提到的P型非晶硅膜层指的就是PIN光电二极管的P极,N型非晶硅膜层指的就是PIN光电二极管的N极。
如图1所示,本实施例中的显示面板设有基板1,在基板1的上方,即远离基板1玻璃的一侧设置缓冲层4,在缓冲层4上设置TFT结构,本实施例中的TFT结构包括两种TFT,单栅TFT3和与PIN光电二极管8相连的双栅TFT2,该双栅TFT2的底栅层21设置在基板1上,在用缓冲层4进行覆盖,在缓冲层4上设置单栅TFT3结构的多晶硅层31和双栅TFT2的多晶硅层22,缓冲层4上还设有第一栅极绝缘层5,第一栅极绝缘层5覆盖多晶硅层31、22,在第一栅极绝缘层5上设置单栅TFT3的栅极层32和双栅TFT2的顶栅层23,顶栅层23设置在底栅层21的正上方,形成双栅TFT2的两个栅极结构,栅极层32、23上设置第二栅极绝缘层6和隔离层7,隔离层7上设置源漏极层33、24,并且在第二栅极绝缘层6和隔离层7内开孔,使得源漏极层连接至多晶硅层,本实施例中的PIN光电二极管8设置在双栅TFT2上方,并且PIN光电二极管8的N极81连接双栅TFT2的顶栅层23,第二栅极绝缘层6、隔离层7围绕该PIN光电二极管8设置,随后在隔离层7上形成平坦层9,该平坦层9覆盖PIN光电二极管8和隔离层7设置,进行平坦化,平坦层9上设置阳极层12和上电极层14,阳极层12连接至单栅TFT的源漏极层33,上电极层14连接至PIN光电二极管8的P极层83,上电极层13还连接至信号金属线14,在阳极层12和上电极层14上进行发光层10的设置,发光层10的子像素11不设置在PIN光电二极管8上方,形成的面板中的PIN光电二极管8位于子像素11之间,发光层上还形成封装层等等结构,均属于现有技术的领域,在此不再赘述。
本实施例还提供一种OLED显示装置,包括上述具有指纹识别功能的OLED显示面板。
如图3所示,本实施例提供了具有指纹识别功能的OLED显示面板制备方法的流程图,包括步骤:
提供一基板1,在基板1上形成多个双栅TFT2和多个单栅TFT3,
在每个双栅TFT2上方形成PIN光电二极管8,PIN光电二极管8的N极81均连接至双栅TFT2的顶栅极23;
PIN光电二极管8远离双栅TFT2的一侧设有发光层10,发光层10包括间隔设置的多个子像素11,PIN光电二极管8设置在子像素11之间。
本实施例中采用的制备方法进行OLED显示面板的制备,该制备工艺简单,在进行显示面板的背板制备过程中进行双栅TFT和PIN光电二极管的设置,无需增加过多的工艺步骤,同时,相比较传统光学指纹方案中将光学指纹模组贴附在OLED屏幕上时,贴合过程中会有一定的概率损坏屏幕,贴合良率也会存在一定的问题,本实施例中在背板制备工艺中将具有指纹识别功能的PIN光电二极管和双栅TFT制备完成,形成具有指纹识别功能的显示面板,能够提升具有指纹识别功能的显示面板的良率。
进一步的,在PIN光电二极管8与发光层10之间形成上电极层13,上电极层13连接至PIN光电二极管8的N极83,且上电极层13为透明电极层。本实施例中采用透明材料进行上电极的制备,便于PIN光电二极管接收光信号。
进一步的,在基板1上形成双栅TFT2和单栅TFT3具体包括步骤:在基板1上形成双栅TFT2的底栅层21,在底栅层21上设置缓冲层4,缓冲层4覆盖底栅层21设置,
在缓冲层4上远离基板1的一面形成多晶硅层,在多晶硅层上设置第一栅极绝缘层5,第一栅极绝缘层5覆盖多晶硅层设置;
在第一栅极绝缘层5上形成栅极层,栅极层包括双栅TFT2的顶栅层23和单栅TFT2的栅极层32,顶栅层23与底栅层21对应设置;
在第一栅极绝缘层5上依次设置第二栅极绝缘层6和隔离层7,第二栅极层6覆盖栅极层设置;
隔离层7上设有源漏极层,隔离层和第二栅极绝缘层6上开设过孔,源漏极层通过过孔连接至多晶硅层。
本实施例中通过设置与PIN光电二极管相连接的双栅TFT实现指纹识别的功能,具体的原理上面的实施例已进行说明,在此不再多说,其中双栅TFT和显示面板上的单栅TFT一起进行制备,双栅TFT的多晶硅层和单栅TFT的多晶硅层同层设置,顶栅层和单栅TFT的栅极层同层设置,制备较为简单,双栅TFT的底栅层设置在基板上,在制备工艺上增加设置底栅层结构的步骤,其他工艺步骤同常规TFT设置的方式相同,工艺改变小,操作简单。
进一步的,在每个双栅TFT上方形成PIN光电二极管具体包括步骤:
在双栅TFT的顶栅层上沉积非晶硅膜层,
向非晶硅膜层靠近顶栅层的一侧通入磷烷气体,在非晶硅膜层靠近顶栅层的一侧设置N型非晶硅膜层;
向非晶硅膜层远离顶栅层的一侧通入硼烷气体,在非晶硅膜层远离顶栅层的一侧设置P型非晶硅膜层。
本实施例中在顶栅层上设置PIN光电二极管,该PIN光电二极管的具体设置方式多样,根据现场的设备情况选择制备方法,若现场的化学气相沉积设备具有进气通道,可以通过该设备通入不同的气体进行P层结构和N层结构的设置,首先沉积非晶硅膜层,即A-Si膜层,随后向A-Si膜层不同的表面通入不同的气体进行P型膜层和N型膜层掺杂。
进一步的,在每个双栅TFT上方形成PIN光电二极管具体包括步骤:
在双栅TFT的顶栅层上沉积非晶硅膜层,
采用植入设备在非晶硅膜层靠近顶栅层的一侧进行掺杂,形成N型非晶硅膜层;
采用植入设备在非晶硅膜层远离顶栅层的一侧进行掺杂,形成P型非晶硅膜层。
若显示面板制备现场的设备中不具有进气通道,可以通过普通的植入设备进行不同膜层的掺杂,首先通过化学气相沉积设备进行A-Si膜层的沉积,随后通过植入设备进行不同的掺杂,形成N型膜层和P型膜层。
上面描述的显示面板制备方法过程中在背板制备的过程中进行PIN光电二极管的制备,在现有的OLED面板制备工艺的基础上增加三到四个工艺步骤即可实现PIN光电二极管和双栅TFT的制备,实现OLED显示面板指纹识别的功能,工艺简单易操作,节约资源。
同时,本实施中增加的PIN光电二极管和双栅TFT的位置仅仅需要设置在相邻的子像素之间即可,相比较现有技术中准直孔设置等方式,无需考虑相应的准直孔尺寸和对应等问题,工艺更加简单。
在此进行本申请中OLED显示面板制备的流程说明,提供一基板,在基板上形成底栅层,在底栅层上设置缓冲层,缓冲层覆盖底栅层设置,
在缓冲层上形成多晶硅层,在多晶硅层上设置第一栅极绝缘层,第一栅极绝缘层覆盖多晶硅层设置;
在第一栅极绝缘层上形成栅极层,栅极层包括双栅TFT的顶栅层和单栅TFT的栅极层,顶栅层与底栅层对应设置;
在顶栅层上设置PIN光电二极管,PIN光电二级管的N极层与顶栅层连接;
在第一栅极绝缘层上设置第二栅极绝缘层和隔离层,第二栅极层覆盖栅极层设置;
隔离层和第二栅极绝缘层上开设过孔,随后在隔离层上设源漏极层,源漏极层通过过孔连接至多晶硅层;
在隔离层上形成平坦层,平坦层覆盖源漏极层和PIN光电二极管,平坦层上形成电极图案,
在平坦层上形成电极层,电机层包括阳极层和上电极层,阳极层连接至源漏极层,上电极层连接PIN光电二极管的P极层,
在电极层上形成发光层,发光层包括间隔设置的多个子像素,随后在发光层上形成封装层等其他结构。
本实施例中在OLED显示面板进行双栅TFT和PIN光电二极管的制备,实现OLED显示面板具有光学指纹识别的功能,同时还能实现全面屏指纹识别的功能,其中在OLED面板的背板制备工艺过程中进行PIN光电二极管的制备,工艺简单且满足生产要求。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种具有指纹识别功能的OLED显示面板,其特征在于,包括基板,所述基板上形成多个双栅TFT和多个单栅TFT,每个所述双栅TFT上方均设有PIN光电二极管,每个所述PIN光电二极管的N极均连接至所述双栅TFT的顶栅极;
所述PIN光电二极管远离所述双栅TFT的一侧设有发光层,所述发光层包括间隔设置的多个子像素,所述PIN光电二极管设置在所述子像素之间。
2.根据权利要求1所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板,其特征在于,所述PIN光电二极管与所述发光层之间设有上电极层,所述上电极层连接至所述PIN光电二极管的P极。
3.根据权利要求2所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板,其特征在于,所述上电极层为透明电极层。
4.根据权利要求1-3任一所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板,其特征在于,每个相邻的子像素之间均设有所述PIN光电二极管和与所述PIN光电二极管相连的双栅TFT。
5.根据权利要求4所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板,其特征在于,所述PIN光电二级管均包括顺次连接的P型非晶硅膜层,非晶硅膜层和N型非晶硅膜层,所述非晶硅膜层的厚度为6K~10K埃。
6.一种OLED显示装置,其特征在于,包括权利要求1-5任一所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板。
7.一种权利要求1-5任一所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括步骤:
提供一基板,在所述基板上形成多个双栅TFT和多个单栅TFT,
在每个所述双栅TFT上方形成PIN光电二极管,所述PIN光电二极管的N极均连接至所述双栅TFT的顶栅极;
所述PIN光电二极管远离所述双栅TFT的一侧设有发光层,所述发光层包括间隔设置的多个子像素,所述PIN光电二极管设置在所述子像素之间。
8.根据权利要求7所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,在所述PIN光电二极管与所述发光层之间形成上电极层,所述上电极层连接至所述PIN光电二极管的N极,且所述上电极层为透明电极层。
9.根据权利要求8所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,在每个所述双栅TFT上方形成PIN光电二极管具体包括步骤:
在所述双栅TFT的顶栅层上沉积非晶硅膜层,
向所述非晶硅膜层靠近所述顶栅层的一侧通入磷烷气体,在所述非晶硅膜层靠近所述顶栅层的一侧设置N型非晶硅膜层;
向所述非晶硅膜层远离所述顶栅层的一侧通入硼烷气体,在所述非晶硅膜层远离所述顶栅层的一侧设置P型非晶硅膜层。
10.根据权利要求8所述的具有指纹识别功能的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,在每个所述双栅TFT上方形成PIN光电二极管具体包括步骤:
在所述双栅TFT的顶栅层上沉积非晶硅膜层,
采用植入设备在所述非晶硅膜层靠近所述顶栅层的一侧进行掺杂,形成N型非晶硅膜层;
采用植入设备在所述非晶硅膜层远离所述顶栅层的一侧进行掺杂,形成P型非晶硅膜层。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112436037A (zh) * 2020-11-23 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735782A (zh) * 2018-04-19 2018-11-02 佛山市顺德区中山大学研究院 一种基于oled的光电传感器的垂直集成结构
CN109685003A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及屏下光学指纹识别方法
CN109962114A (zh) * 2019-04-17 2019-07-02 京东方科技集团股份有限公司 双栅tft、像素电路及其控制方法
CN110416277A (zh) * 2019-08-06 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置和检测方法
CN110444553A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 感光装置及其制造方法、探测基板和阵列基板
CN110808272A (zh) * 2019-11-14 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735782A (zh) * 2018-04-19 2018-11-02 佛山市顺德区中山大学研究院 一种基于oled的光电传感器的垂直集成结构
CN109685003A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及屏下光学指纹识别方法
CN109962114A (zh) * 2019-04-17 2019-07-02 京东方科技集团股份有限公司 双栅tft、像素电路及其控制方法
CN110416277A (zh) * 2019-08-06 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置和检测方法
CN110444553A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 感光装置及其制造方法、探测基板和阵列基板
CN110808272A (zh) * 2019-11-14 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112436037A (zh) * 2020-11-23 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
CN112436037B (zh) * 2020-11-23 2024-02-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法

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