CN111800960A - 电子设备和电子设备的外壳 - Google Patents

Abstract

本公开涉及电子设备和电子设备的外壳。一种用于电子设备的外壳至少部分地限定电子设备的内部体积并保持显示器。该外壳还可包括背板，该背板包括至少部分地限定外壳的外表面的外部层、粘结到外部层的第一结构层、直接粘结到第一层的功能部件，以及覆盖功能部件的第二结构层。

Description

电子设备和电子设备的外壳

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2019年4月1日提交的名称为“FUNCTIONAL COMPOSITE ENCLOSUREFOR AN ELECTRONIC DEVICE”(用于电子设备的功能复合壳体)的美国临时专利申请62/827,647的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。

技术领域

所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的壳体。

背景技术

电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。人们强烈需求电子设备，特别是便携式电子设备(诸如手持式电话、平板电脑和手表)薄而重量轻，同时包括许多特征部并提供高性能。

电子设备的某些部件(诸如壳体或外壳)通常执行结构功能，并提供设备耐久性以及对设备所经历的任何机械或热应力的抗性。然而，此类部件可能需要具有一定的尺寸或厚度才能获得所需的性能水平。这种所需的厚度或者减小用于容纳部件的可用内部体积，或者增加电子设备的总体厚度和/或重量。

发明内容

根据本公开的一些方面，电子设备包括显示器和至少部分地限定电子设备的内部体积并被配置为保持显示器的外壳。外壳可包括背板，该背板具有至少部分地限定外壳的外表面的外部层、粘结(bond)到外部层的第一结构层、直接粘结到第一结构层的功能部件，以及覆盖功能部件的第二结构层。

在一些示例中，背板还可包括至少部分地围绕功能部件的核心层，该核心层设置在第一结构层和第二结构层之间并粘结到第一结构层和第二结构层。外部层可包括物理气相沉积层、金属层、陶瓷层、玻璃层、模内涂层、墨层或漆层中的至少一者。第一结构层和第二结构层可包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。核心层可包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。功能部件可与由外部层限定的外表面的部分相距小于约0.2mm。功能部件可包括磁体、天线、通路(via)、电缆、电池或散热器中的一者或多者。

根据一些方面，电子设备的外壳可包括限定或包括孔的支撑层，粘结到支撑层且遮蔽孔的外部层。外部层可至少部分地限定电子设备的外表面，并且功能部件可穿过孔直接粘结到外部层。

在一些示例中，外壳还可包括覆盖功能部件和支撑层的内部层，该内部层被粘结到支撑层。支撑层可至少部分地限定电子设备的内部体积，并且功能部件的至少一部分设置在内部体积内。功能部件可包括磁体、天线、通路、电缆、电池、电子部件或散热器中的一者或多者。外部层可包括物理气相沉积层、金属层、陶瓷层、玻璃层、模内涂层、墨层或漆层中的至少一者。外部层可具有小于约0.2mm的厚度。支撑层可包括玻璃纤维、碳纤维、碳纤维和玻璃纤维混合体或钢中的一者或多者。外壳还可包括将功能部件粘结到外部层的粘合剂层。外壳还可包括一个或多个附加功能部件，其中支撑层还包括或限定一个或多个附加孔，并且该一个或多个附加功能部件穿过该一个或多个附加孔直接粘结到外部层。

根据一些方面，电子设备的外壳可包括至少部分地围绕一个或多个功能部件的核心层，粘结到核心层并且至少部分地覆盖一个或多个功能部件的结构层，以及粘结到结构层并限定电子设备的外表面的外部层。

在一些示例中，功能部件可被设置成与由外部层限定的外表面相距小于约0.2mm。结构层可包括钢、钛、铝或其他金属中的至少一者。外壳还可包括粘结到与结构层相对的核心层的表面的内部结构层，其中结构层、核心层和内部结构层协作以大体上围绕功能部件。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1A示出了电子设备的前透视图。

图1B示出了电子设备的后透视图。

图2示出了电子设备的分解透视图。

图3A示出了电子设备的前透视图。

图3B示出了电子设备的示意性横截面视图。

图4A示出了电子设备的前透视图。

图4B示出了电子设备的横截面视图。

图5A示出了电子设备的前透视图。

图5B示出了电子设备的横截面视图。

图6A示出了电子设备的前透视图。

图6B示出了电子设备的外壳的一部分的顶部剖视图。

图7示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。

图8示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。

图9示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。

图10示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。

图11示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。

具体实施方式

本说明书提供示例，并且不限制权利要求中所阐述的范围、适用性或配置。因此，应当理解，在不脱离本公开的实质和范围的情况下，可以对所讨论的元件的功能和布置进行改变，并且各种实施方案可以适当地省略、替代或添加其他程序或部件。例如，所描述的方法可以按与所描述的顺序不同的顺序进行执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。另外，在其他实施方案中，可以组合相对于一些实施方案所描述的特征。

本公开的一个方面涉及用于电子设备的复合壳体或外壳。在一些示例中，用于电子设备的外壳限定设备的内部体积并且包括限定外表面(诸如与电子设备的显示器相对的主表面)的部分，诸如盖子或背板。背板包括至少部分地限定外壳的外表面的外部层。外部层可以是外部涂层，诸如陶瓷涂层、漆涂层、物理气相沉积(PVD)涂层、玻璃或另一种合适且期望的外部涂层。外部层可以是装饰性外部层。该外部层为用户提供令人愉悦的外表外观，并且可表现出所需的硬度和耐久性水平。背板包括粘结到外部层的第一结构层。该结构层使用不具有与外部层相同的硬度、耐久性或外表要求的材料为外部层和壳体提供刚度和机械强度，从而产生更低的成本、更大的制造方便性、更低的重量和其他设计效益。

背板还包括粘结到第一结构层的核心层或支撑层。该核心层支撑背板的结构层，并且可以是重量轻且低成本的材料，诸如玻璃纤维、泡沫或胶。另外，功能部件可被结合到核心层中，或可为核心层自身的全部或部分。可包括在复合背板中的功能部件的示例包括磁体、电缆、通路、电池、电迹线、接地层、电力轨、诸如散热器的热部件、感应充电部件和其他类似的功能部件。第二结构层可覆盖并粘结到核心层和/或功能部件。该第二结构层可包括与第一结构层相同的材料，也向复合背板提供所需的机械属性。因此，本文所述的复合背板构造可为电子设备提供具有所需硬度、耐久性和外观的外表面，同时，例如，成本相对较低、薄且重量轻。另外，将功能部件包括在背板中允许背板为电子设备提供不仅仅是结构的附加功能，从而使设备的可用内部空间最大化。

通常，电子设备壳体或外壳主要由如下材料形成，该材料用于限定设备的外表面，同时还提供一定程度的机械支撑和强度，以承受典型的设备使用。在此类示例中，设备壳体的各部分(例如背板或后盖)是以一定的厚度形成的，以便将所需的机械属性、耐久性属性和硬度属性赋予壳体。壳体(包括壳体的背板)的厚度有助于并且通常限定电子设备的总体厚度，而不提供超出所讨论的结构特征部的任何功能。另外，由于传统的后盖通常主要由单片材料形成，因此获得所需的表面光洁度或外观通常需要会损害材料的机械耐久性和硬度的工艺。

因此，本文所述的功能复合壳体可提供或包括作为壳体的一部分的一个或多个功能部件，同时还包括允许优化所需的外部属性和整体机械属性而不必增加壳体的总体尺寸的复合构造。将一个或多个功能部件包括在设备壳体的部分(例如背板)中或之上还有助于为传统上是设备的纯粹结构部件的部件添加功能性。该功能性可允许额外利用电子设备的可用内部空间，从而产生更薄的设备和/或在传统尺寸的设备中包含附加部件或更大部件的能力。

此外，将一个或多个功能部件(例如磁体、电缆、通路、电池、诸如散热器的热部件、感应充电部件和其他功能部件)包括在复合设备壳体中，可允许这些部件被定位成靠近设备的外表面，并且在一些示例中，比利用传统壳体构造能够实现的接近度更近。复合壳体的功能部件与外部环境的接近度的增加可提高部件效率。例如，在复合壳体包括感应充电部件的一些示例中，本发明的构造可提高感应充电的效率。在一些示例中，在复合壳体包括磁性功能部件的情况下，可相对于具有传统壳体的设备中的类似部件来降低功能部件的性能要求。也就是说，磁性部件与外部环境之间更近的接近度可允许使用具有较弱磁场的部件来获得相同或相似的结果，从而提供成本节省或附加功能。

将这些功能部件定位在设备壳体中允许对设备的其他部件进行附加配置。在一些示例中，在复合设备壳体中包括通路或继电器，可允许在传统上制造起来过于困难或昂贵或者以其他方式无法实现或不切实际的布置中布置设备的其他部件(诸如内部部件)。

除了向相对传统构造的部件提供附加功能之外，本发明的配置还可以利用功能部件来为壳体的一个或多个部分提供支撑或机械强度。例如，如果复合背板包括功能部件(诸如磁体)，则该功能部件可向背板的其他部分(诸如外部层或结构层)提供机械支撑。通过服务于(功能性的和结构性的)多种用途，背板的复合构造可向壳体添加功能性，而不会增加厚度、重量或可能对典型设备壳体预期的其他参数。

此外，复合设备壳体的一部分(诸如背板)可包括可至少部分地限定电子设备的外表面的外部层或外部涂层。外部层可由具有所需的硬度、耐久性和外表属性的材料形成。例如，外部层或外部涂层可具有大约等于或大于玻璃或铝的硬度的硬度。此外，外部层或外部涂层可包括向电子设备提供所需的表面光洁度和外表外观(诸如通过遮蔽或隐藏复合壳体的功能部件并提供所需的颜色或光洁度)的材料。在一些示例中，复合壳体的一部分的外部层可包括陶瓷涂层、漆涂层、物理气相沉积(PVD)涂层、玻璃、金属或其他所需的外部材料。

如本文所述，复合壳体或其一部分(诸如背板)可包括粘结到外部层或外部涂层的结构层。结构层可为壳体、外壳和整个电子设备提供刚度和机械强度，同时利用不需要与外部层具有相同硬度、耐久性或外表外观的材料。这会产生更低的成本、更大的制造方便性、更低的重量和其他有益特征。结构层可包括例如纤维增强复合材料，诸如纤维增强聚合物材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料、玻璃纤维碳纤维混合材料、金属(诸如铝、钢、钛)，以及其他所需的结构材料。

在一些示例中，诸如在外部层为涂层的情况下，结构层可支撑外部层。在一些示例中，外部层可直接在结构层上形成，诸如通过任何数量的沉积方法，诸如物理气相沉积。在一些示例中，外部层可由结构层的一部分形成，例如通过氧化结构层的表面。在其他示例中，外部层可通过粘合剂(诸如环氧树脂或树脂粘合剂)、硬钎焊、焊接或任何其他合适的粘结或接合材料或技术粘结到结构层。在一些示例中，两个或更多个层可由粘合剂(诸如环氧树脂)层粘结。在一些示例中，可使用具有胺固化剂的环氧树脂。在一些示例中，粘合剂可为大体上耐剪切的胶或环氧树脂，使得粘合剂层可大体上是刚性的，例如类似于功能复合壳体的层的刚性或抗剪切性。然而，在一些示例中，粘合剂层的刚性可比功能复合壳体的层小，并且可例如吸收接合层之间的剪切能量。因此，在一些情况下，粘合剂层的刚性可大体上小于由粘合剂层接合的一个或多个层，这可帮助应对撞击/冲击场景。

在一些示例中，复合壳体的至少一部分可包括粘结到复合壳体的一个或多个结构层的核心层，也称为支撑层。核心层可通过任何合适的方式粘结到一个或多个结构层，包括通过粘合剂(诸如环氧树脂或树脂粘合剂)、焊接、硬钎焊和其他合适的粘结材料或工艺。在一些示例中，核心层可用于对复合壳体的结构层进行支撑、接合和/或定位。在一些示例中，核心层可以是重量轻且低成本的材料，诸如玻璃纤维、泡沫或胶。在一些示例中，核心层可包括纤维增强复合材料，诸如纤维增强聚合物复合材料。在一些示例中，核心层可包括纤维增强聚合物材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料、玻璃纤维碳纤维混合材料、金属(诸如铝、钢、钛)或其他类似所需的材料中的一者或多者。

如本文所述，功能复合壳体还可包括嵌入或形成壳体的一部分的一个或多个功能部件。在一些示例中，功能部件可包括磁体、电缆、通路、电池、诸如散热器的热部件、感应充电部件和其他所需的功能部件。功能部件可包括执行或能够执行非纯机械或外表功能的壳体的任何部件或部分。在一些示例中，功能部件可包括处理器、存储器、数据存储装置、显示器、传感器、输入部件和类似功能元件。

在一些示例中，功能部件可以是有源功能部件或无源功能部件。在一些示例中，无源功能部件可以是能够执行非纯机械或外表功能，但在没有来自外部源或其他功能部件的某些输入、启动操作、信号、电力或其他反馈的情况下不执行功能的任何功能部件。无源功能部件的示例包括电线、电缆、通路、继电器、热导体等。在一些示例中，有源功能部件可以是能够响应于输入、信号或反馈而自动修改状态、特征或执行功能的任何功能部件。有源功能部件可以是非无源功能部件的任何功能部件。有源功能部件的示例包括传感器、电池、处理器、存储器、显示器、输入部件等。在一些示例中，有源功能部件可包括，例如，连接到霍尔效应传感器的磁体，该传感器在附件或其他设备与磁体耦合或位于磁体的期望接近范围内时触发。在使用中，将包括磁体的附件定位在有源功能部件的期望范围附近或之内，可触发霍尔效应传感器并自动向电子设备的一个或多个其他功能部件发送信号。例如，将包括磁体的附件或第二设备定位在有源功能部件的期望范围内可触发该传感器发送信号，该信号指示附件已耦合到电子设备或模块化设备已连接到电子设备。此类附件或第二设备的示例包括输入设备，诸如键盘或触笔、盖子、音频设备、显示设备、电子设备(诸如手表、电话、平板电脑和计算机)。

功能部件可嵌入、结合或以其他方式至少部分地包括在复合壳体的核心层中。在一些示例中，功能部件可用作核心层的全部或仅一部分。核心层可包括被配置为容纳功能部件的全部或一部分的间隙、空间、凹槽或孔。例如，功能部件可在***被核心层围绕，使得功能部件以与周围核心层相似的机械方式操作。因此，结构层和功能部件可配合以机械地支撑外部层。在一些示例中，核心层可以是非连续层，并且核心层的两个或更多个原本不连续的部分可设置为大体上邻近功能部件的一个或多个表面。

在一些示例中，在核心层中形成此类特征部之后，可将功能部件定位在核心层的间隙、空间、凹槽、孔或其他特征部中。在一些示例中，核心层的特征部可通过减成工艺(诸如机加工或铣削)来形成。在一些示例中，核心层可被模制、压制或以其他方式形成为所需的形状。然而，在其他示例中，核心层可围绕一个或多个功能部件额外地建立或形成。在其他示例中，加成工艺或减成工艺的任何组合可用于形成如本文所述的核心层。在一些示例中，功能部件的穿过核心层或设置在核心层的孔或特征部中的一部分可通过本文所述的任何方法直接粘结到复合壳体的结构层。因此，在一些示例中，结构层可覆盖或遮蔽核心层的孔或其他特征部，其中功能部件可至少部分地设置在结构层中。在此类示例中，在一些实施方案中，功能部件也可粘结到核心层。

如本文所述，功能部件在核心层的特征部(诸如孔)中的位置以及由此产生的功能部件与结构层和外部涂层的接近可以导致功能部件的至少一部分与复合壳体的外表面之间的相对较小的距离。例如，复合壳体的功能部件的一部分与其外表面之间的距离可介于约0.07mm和约1mm之间，介于约0.1mm和约0.5mm之间，或介于约0.13mm和约0.3mm之间。在一些示例中，复合壳体的功能部件的一部分与其外表面之间的距离可介于约0.1mm和约0.13mm之间。如本文所述，该距离范围可产生增强的性能，并且可有助于本文所述的复合壳体的有利属性。

在一些示例中，复合壳体可任选地包括一个或多个附加结构层。在一些示例中，第二结构层可包括与第一结构层大体上类似的材料，并且可具有大体上类似的尺寸，但可设置在与第一结构层相对的核心层的一部分上。在一些示例中，第二结构层可覆盖或遮蔽核心层、功能部件和/或其中可设置功能部件的全部或一部分的任何其他特征部。在一些示例中，第二结构层可例如通过粘合剂、焊接、硬钎焊和/或任何其他合适的粘结方法粘结到核心层和/或功能部件。

在复合壳体包括设置在核心层的相对侧、表面或面上的第一结构层和第二结构层的一些示例中，结构层可配合以至少部分地包围核心层和/或任何功能部件。与仅包括单个核心层并且无结构层的壳体相比，复合设备壳体的这种构造(具有由核心层彼此间隔开并粘结到核心层的两个结构层)可提供增加的相对水平的机械强度、抗弯曲性和抗凹陷性。另外，这种分层构造可导致设备壳体相对于大体上单片的部件表现出优异的机械属性，同时更轻和/或更方便制造。

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，本发明公开旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的替代、修改和等同物。

图1A和图1B分别示出了电子设备100的一个实施方案的前透视图和后透视图。图1A所示的电子设备100是移动无线通信设备，诸如智能电话。图1A的智能电话仅仅是可以与本文所公开的***和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。

电子设备100可包括由保护盖132覆盖的显示器组件130。显示器组件130可包括多个层，其中每个层提供独特的功能。显示器组件130可以由边框或框架部分地覆盖，该边框或框架沿着保护盖132的外边缘延伸，并且部分地覆盖显示器组件130的外边缘。边框可以被定位成隐藏或遮蔽显示器组件130的层和柔性电路连接器之间的任何电连接和/或机械连接。另外，该边框可具有均匀的厚度。例如，该边框可包括通常不在X和Y维度上改变的厚度。电子设备的保护盖132可限定设备100的外表面的一部分。此外，电子设备100可包括电源按钮或其他输入按钮120。

图1B中示出的电子设备100的后透视图。电子设备100可具有包括限定电子设备100的外周边的边框带或框架102的外壳。在一些示例中，边框带102可包括可接合或粘结到一起以形成边框带102的多个侧壁部件。如本文进一步所述，外壳还可包括背面部分，诸如后盖或背板140。背板140可以是如本文所述的复合背板，包括外部层、结构层以及核心层和/或功能部件。

电子设备100还可包括被设计成有利于将命令发送至电子设备100的多个控制输入端。例如，电子设备100可包括第一控制输入端112和第二控制输入端114。作为非限制性示例，前述控制输入端可用于调整在显示器组件130上呈现的视觉信息或由音频模块输出的声能的量。此外，在电子设备100的外表面上可访问的控件中可包括静音或锁定开关116。控件可包括被设计成生成由处理器接收的命令或信号的开关或按钮中的一者。控制输入端可至少部分地延伸穿过在侧壁部件中的开口。此外，相机单元118可包括在电子设备中，穿过背板140，如图1B中所示。下面参考图2提供了关于电子设备的特征部和结构的进一步细节。

图2示出了电子设备200的分解图。图2所示的电子设备200是智能电话，但仅仅是可以与本文所述的***和方法一起使用的设备或包括本文所述的***和方法的设备的一个代表性示例。如相对于电子设备100所描述的，电子设备200可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板计算机、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备以及其他类似的电子设备。在一些示例中，电子设备200可包括本文相对于电子设备100所述的一些或全部特征部。

电子设备200可具有包括至少部分地限定电子设备的外部部分(诸如外周边)的边框带202的外壳。就上文在图1A至图1B中所述的边框带102而言，边框带202可包括多个侧壁部件。边框带202还可包括将边框带202的侧壁部件彼此分离和/或接合的一种或多种非金属材料。

包括边框带202的外壳可包括接收或耦接到设备200的其他部件的一个或多个特征部，诸如结构特征部222。例如，边框带202可包括任何数量的特征部，诸如孔、腔、凹部和其他配合特征部，以接收和/或附接到设备200的一个或多个部件。电子设备200可包括内部部件，诸如处理器、存储器、电路板、电池和传感器。此类部件可被设置在至少部分地由边框带202限定的内部体积内，并且可经由形成到边框带202中、由边框带202限定或以其他方式成为边框带202的一部分的内表面、附接特征部(诸如结构特征部222)、螺纹连接器、螺柱、柱形件和/或其他固定特征部附接于边框带202。

设备200可包括内部部件，诸如***级封装(SiP)226，这包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。设备200也可包括容纳在设备200的内部体积中的电池224。设备200还可包括一个或多个传感器诸如光学传感器或其他传感器，该一个或多个传感器可感测或以其他方式检测关于在设备200的内部体积外部的环境的信息。设备200中还可包括附加部件，诸如触觉引擎。电子设备200还可包括类似于本文所述的显示器组件130的显示器组件216。在一些示例中，显示器组件216可通过一个或多个附接特征部，由边框带202容纳和/或附接到边框带202。

电子设备200的外表面还可由可耦接到边框带202的后盖240限定。就这一点而言，后盖240可与边框带202组合以形成电子设备200的壳体或外壳，其中该壳体或外壳(包括边框带202和后盖240)至少部分地限定内部体积。后盖240和/或边框带202可具有如本文所述的复合构造和/或功能性复合构造，包括外部层、一个或多个结构层，以及一个或多个功能部件。在一些示例中，后盖或背板240可通过任何合适的方式耦接到边框带202，包括通过粘合剂、焊接、硬钎焊或任何其他合适的耦接材料或工艺在边框带202和/或背板204中形成的附接特征部。

包括具有复合构造的背板240的外壳，如本文所述，可满足如内部部件所限定的内部尺寸要求。例如，包括复合背板240的外壳的结构可唯一地或主要地由外壳被设计成要容纳的内部部件限定或定制。因为具有复合背板240的外壳可极轻且坚固，所以外壳可被成形为以尺寸上有效率的方式容纳内部部件，而不受部件尺寸之外的因素约束，诸如对附加结构元件的需要。复合背板240可通过多种工艺形成，如本文所述。在一些实施方案中，这些形成工艺可允许外壳和/或背板240具有专门定制的详细形状或设计，以满足一种或多种需求(诸如内部尺寸要求)，而无需附加特征部来加强外壳的结构。另外，可消除外壳制造工艺的人工痕迹。

虽然电子设备(诸如电子设备200)的任何数量的部件或各种部件可由本文所述的复合构造形成或可包括本文所述的复合构造，但是这些复合部件的结构可以是例如包括外部层、结构层以及包括如本文所述的功能部件的核心层的复合部件。外部层、结构层、核心层和功能部件的结构和材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任意组合应用于任何数量的实施方案或各种实施方案。下文参考图3A和图3B描述复合部件的各种实施方案。

图3A示出了电子设备300的一个实施方案的前透视图。电子设备300可包括如本文所述的电子设备100和电子设备200的一些或全部特征部。例如，电子设备300包括背板部分340和边框带302。图3A所示的电子设备300是移动无线通信设备，诸如智能电话。图3A的智能电话仅仅是可以与本文所公开的***和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备300可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备或其他电子设备。

图3B沿线B-B示出了用于电子设备300的壳体的背板部分340的简化示意性横截面视图。在一些示例中，背板340可包括上述后盖或背板140和后盖或背板240的一些或全部特征部。背板340至少部分地限定电子设备300的外表面350。尽管未示出，但附加部件(诸如显示器或结构部件)可被包括在设备300中并定位在至少部分地由背板340限定的内部体积内。

可以看出，背板340包括第一结构层342。第一结构层可包括一种或多种材料，诸如纤维增强聚合物材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料、玻璃纤维碳纤维混合材料、金属(诸如铝、钢、钛)或其他所需的结构材料。外部层348可粘结到第一结构层342并且可至少部分地限定设备300的外表面350。外部层可包括陶瓷涂层、漆涂层、物理气相沉积(PVD)涂层、玻璃、金属或任何其他所需的外部材料。

类似于本文所述的其他核心层的核心层344可粘结到第一结构层342，并且可至少部分地限定电子设备300的内部体积。核心层344可包括孔、间隙、凹槽或功能部件320可至少部分地设置在其中的其他特征部。在一些示例中，该特征部可通过减成工艺来形成。然而，在一些其他示例中，核心层344可通过加成工艺围绕功能部件320和/或用于容纳功能部件320的特征部形成。如图3B中可见，功能部件320(诸如磁体)例如可至少部分地穿过核心层344，其中该功能部件可被粘结到第一结构层342。在该示例中，功能部件320通过环氧树脂粘合剂346但可使用任何合适的粘结方法粘结到第一结构层342。因此，第一结构层344和功能部件320通过粘合剂346粘结到第一结构层342，并向该第一结构层提供机械支撑。这样，并且如本文所述，核心层344和功能部件320可协作以向第一结构层342和外部层348添加支撑，从而允许与仅依赖于第一结构层342和/或外部层348的材料用于结构支撑的背板340相比，减小这些层的厚度。

图3A至图3B所示的部件和概念可以任意组合应用于本文所述的任何复合壳体。下文参考图4A至图11描述了包括相对于图3A至图3B所讨论的概念和特征部的另外的示例。

图4A示出了电子设备400的一个实施方案的前透视图。电子设备400可包括本文所讨论的电子设备100、电子设备200或电子设备300的一些或全部特征部。图4A所示的电子设备400是移动无线通信设备，诸如智能电话。图4A的智能电话仅仅是可以与本文所公开的***和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备400可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备或其他电子设备。如图所示，电子设备400包括类似于本文所述的边框带102、边框带202的边框带402，以及可以是功能复合背板440的后盖或背板440。下面参考图4B提供了电子设备400的进一步细节。

图4B沿线B-B示出了电子设备400的横截面视图，如图4A所示。电子设备400可大体上类似于并包括如本文所述的电子设备100、电子设备200和电子设备300的一些或全部特征部。设备400可包括显示器组件416，该显示器组件包括可至少部分地限定设备400的外表面的保护盖418。设备400的壳体可包括例如类似于本文所述的边框带102和边框带202的边框带402，以及可以是功能复合背板440的后盖或背板440。背板440可包括粘结到外部层448的结构层442。结构层442也可粘结到核心层444，如图4B所示。外部层448可至少部分地限定设备400的外表面，在这种情况下，是与由保护盖418限定的表面相对的主表面。

背板440的核心层444还可包括可在其中设置一个或多个功能部件的任何数量的间隙、孔、凹槽或其他特征部446，但一些间隙、孔、凹槽或其他特征部446可不含功能部件。例如，设备400可包括电池424，该电池的至少一部分可设置在核心层444的孔446中。如例如相对于图3B所述，电池424可直接粘结到结构层442并且可向该结构层提供支撑。在一些示例中，部件可定位在由核心层444限定的特征部或孔446内，而不直接粘结到结构层442。例如，设备400可包括双面逻辑板426，该逻辑板可包括片上***(SOC)422。SOC 422和逻辑板426可粘结到或紧固到壳体的附接特征部，和/或可粘结到核心层444，并且可至少部分地延伸到孔446中，如图所示。然而，在一些示例中，可能期望部件(诸如逻辑板426)不直接接触结构层442。例如，可能期望部件426与设备400的外部热隔离。在一些示例中，可在孔446中包括填充材料以至少部分地填充孔446并且至少部分地围绕部件426，从而提供附加的机械支撑或热耦合或隔离部件426。

设备400还可包括可定位在核心层444的孔中的功能部件，诸如天线428。在该示例中，天线428的此类定位可允许在接收和/或传输无线信号时增强性能。另外，在一些示例中，核心层444可包括非电磁透明的材料。在这些示例中，结构层442和外部层448可包括电磁透明材料。天线428设置在其中的核心层444中的孔可提供一个区域，天线428可穿过该区域通过结构层442和外部层448传输或接收电磁信号，而不牺牲或显著降低背板440的机械属性。根据该示例，天线428可穿过核心层444粘结到结构层442，以与核心层444协作在该位置支撑结构层442和外部层448。

在一些示例中，设备400还可包括功能部件，诸如磁体432。类似于天线428，磁体432可定位在核心层444的孔中并且可直接粘结到结构层442。因此，仅背板440的结构层442和外部层448将磁体432与设备的外表面分开。这允许在外表面的该部分处提高磁场强度，同时仍提供机械支撑，因为磁体432直接粘结到结构层442导致力被引导穿过结构层442到达磁体432。

虽然电子设备(诸如电子设备400)的任何数量的部件或各种部件可由本文所述的复合构造形成或可包括本文所述的复合构造，但是这些复合部件的结构可以是例如包括外部层、结构层以及包括如本文所述的功能部件的核心层的复合部件。外部层、结构层、核心层和功能部件的结构和材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任意组合应用于任何数量的实施方案或各种实施方案。下文参考图5A至图5B描述复合部件的各种实施方案。

图5A示出了电子设备500的一个实施方案的前透视图。电子设备500可包括本文所讨论的电子设备100、电子设备200、电子设备300或电子设备400的一些或全部特征部。图5A所示的电子设备500是移动无线通信设备，诸如智能电话。图5A的智能电话仅仅是可以与本文所公开的***和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备500可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备包括类似于本文所述的边框带102、边框带202和边框带402的边框带502，以及可以是功能复合背板540的后盖或背板540。下面参考图5B提供了电子设备500的进一步细节。

图5B沿线B-B示出了电子设备500的近距离横截面视图。电子设备500可大体上类似于并且可包括如本文所述的电子设备400的一些或全部特征部。另外，图5B所示的视图类似于图4B所示的电子设备400的视图，其沿着设备500的主轴截取，但示出了设备500的底部部分的近距离部分。设备500可包括后盖或背板540，其可以是如本文所详述的功能复合背板540。功能复合背板540可包括结构层542和外部层548。结构层542也可粘结到如本文所述的核心层544。外部层548可至少部分地限定设备500的外表面，在这种情况下，是与包括显示器的表面相对的主表面。

可以看出，核心层544可限定并包括间隙、孔、凹槽或其他特征部546，设备500的一个或多个功能部件可至少部分地设置在其中。在图5B中，示出了由核心层544限定的两个孔546，但核心层544可包括任何数量的间隙、孔、凹槽或其他特征部。设备500可包括可穿过核心层544的孔546的电池524，其中电池可例如通过环氧树脂粘合剂552但可使用任何粘结方法粘结到结构层542。如例如相对于图3所述，电池524可因此向结构层542提供支撑。设备500还可包括可定位在核心层544的孔546中的功能部件，诸如天线528。如相对于图4所述，天线528的此类定位可允许在接收和/或传输无线信号时增强性能。此外，天线528可穿过核心层544粘结到结构层542，以与核心层544协作在该位置支撑结构层542和外部层548。设备500还可包括磁体532，诸如本文所述的粘结磁体。与天线528一样，磁体532可定位在核心层544的孔546中，并且可延伸穿过其中以接触或直接粘结到结构层542。

在一些示例中，核心层544的特征部546的尺寸可精确地设定成对应于功能部件的形状。另外，在一些示例中，核心层544的特征部546可根据需要沿任何方向延伸穿过核心层544，诸如横向穿过核心层544的一部分。如图5中可见，在一些示例中，设备500可包括可在设备500的一个或多个部件之间中继信号的一个或多个通路534。在一些示例中，通路534可例如通过其表面中的孔进入核心层544的特征部，并延伸穿过核心层544至所需位置，从而通路534可离开核心层544并连接到部件。在这种情况下，通路534的一部分可因此嵌入核心层544的材料中并被该材料围绕。在一些示例中，这可通过减成工艺来实现，其中材料可从核心层544中去除，并且功能部件(诸如通路534)可设置在所得特征部中。然而，在一些示例中，核心层544可通过诸如模塑、印刷的加成工艺来形成，或将核心层材料围绕功能部件(诸如通路534)沉积的任何其他加成工艺。

在一些示例中，设备500还可包括一个或多个功能部件，该一个或多个功能部件可接触或粘结或以其他方式耦接到核心层544，诸如热部件522，该热部件可为例如散热器。在一些示例中，设备可包括散热器522以分散或传输由一个或多个部件(诸如逻辑板526)产生的热，散热器522可耦接到该一个或多个部件。可以看出，在一些示例中，热部件522可例如通过粘合剂层粘结到核心层544。因此，在一些示例中，功能部件(诸如散热器522)可用于穿过核心层544向背板540提供附加的机械支撑或结构支撑。因此，尽管不直接粘结到结构层542，但诸如散热器522的部件除了其主要承担的任何热功能之外，还可对背板540的至少一部分执行结构支撑功能。这种额外的支撑允许较薄的结构层542和外部层548，从而减小设备500的总体厚度。

虽然电子设备(诸如电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400和/或电子设备500)的任何数量的部件或各种部件可由本文所述的复合构造形成或可包括本文所述的复合构造，但是这些复合部件的结构可以是例如包括外部层、结构层以及包括如本文所述的功能部件的核心层的复合部件。外部层、结构层、核心层和功能部件的结构和材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任意组合应用于任何数量的实施方案或各种实施方案。下文参考图6A至图6B描述复合部件的各种实施方案。

图6A示出了电子设备600的一个实施方案的前透视图。电子设备600可包括本文所讨论的电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400或电子设备500的一些或全部特征部。图6A所示的电子设备600是移动无线通信设备，诸如智能电话。图6A的智能电话仅仅是可以与本文所公开的***和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备600可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备包括类似于本文所述的边框带102、边框带202、边框带402和边框带502的边框带602，以及可以是功能复合背板640的后盖或背板640。下面参考图6B提供了电子设备600的进一步细节。

图6B示出了图6A中所示区域6B的剖面顶视图，图6A示出了电子设备600的背板640的顶视图。设备600可大体上类似于本文所述的设备400、设备500。在一些示例中，尽管不可见，但背板640可包括粘结到如本文所述的核心层644的结构层和外部层。本剖面视图仅示出核心层644的一部分。所示的一些或全部特征部和功能部件可以被附加核心层644材料和/或结构层大体上完全围绕或遮蔽，如本文所述。另外，设备600可包括逻辑板622，该逻辑板可覆盖和/或粘结到核心层644。

如图6B中所示，核心层644可包括多个特征部，其中可设置任意数量的功能部件的全部或一部分。在这种情况下，背板640的核心层644可包括可设置在形成于核心层644中的孔中的多个磁体662。这些磁体662可以任何所需的构造布置，并且可包括任何所需的形状。在一些示例中，如本文所述，磁体662可在磁体662的任何位置处向设备600的外表面提供附件或模块的磁性附接。

核心层644可包括至少部分地嵌入或结合在其中的天线628。在一些示例中，背板640可包括至少部分地嵌入核心层644中的任何数量的继电器、导线、电缆或通路。在一些示例中，背板640可包括嵌入在核心层644中并且可在设备600的一个或多个部件之间传输功率和/或信号的电缆652、电缆654。在这种情况下，电缆652、电缆654可连接到逻辑板622并且还可连接到其他部件，诸如电池。在一些示例中，电缆652、电缆654的某些部分可完全被核心层644围绕或嵌入核心层644中，而其他某些部分可延伸出核心层644并且可根本不接触核心层644。设备600还可包括可连接到设备的一个或多个部件(诸如逻辑板622)的通路或继电器656。这些通孔或继电器656可延伸穿过核心层644，如本文所述，以向背板640提供附加功能而不牺牲或大体上损害背板640的结构功能。

虽然电子设备(诸如电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400、电子设备500和/或电子设备600)的任何数量的部件或各种部件可由本文所述的复合构造形成或可包括本文所述的复合构造，但是这些复合部件的结构可以是例如包括外部层、结构层以及包括如本文所述的功能部件的核心层的复合部件。外部层、结构层、核心层和功能部件的结构和材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任意组合应用于任何数量的实施方案或各种实施方案。下文参考图7描述复合部件的各种实施方案。

图7示出了电子设备(例如本文所述的电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400、电子设备500和/或电子设备600)的外壳的背板740的一部分的横截面视图。背板740可包括在其上形成外部层748的第一结构层746。如本文所述，外部层748可至少部分地限定电子设备的外壳的外表面。在一些示例中，第一结构层746可包括金属材料，诸如钢、钛、铝或其他金属。在一些示例中，可使用任何合适的金属作为第一结构层。

外部层748可以是直接在第一结构层746上形成或以其他方式粘结到第一结构层746的层或涂层。例如，在一些示例中，外部层748可包括漆层、阳极化层、PVD层(诸如金属PVD层)、陶瓷涂层或聚合物涂层。在一些示例中，组合的第一结构层746和外部层748可具有约0.07mm至约1mm、约0.1mm至约0.5mm或约0.13mm至约0.3mm的组合厚度。在一些示例中，组合的第一结构层746和外部层748可具有约0.1mm或约0.13mm的厚度。

背板740还可包括粘结到第一结构层746的核心层744。核心层744和第一结构层746可通过任何合适的方式(诸如通过粘合剂、硬钎焊、焊接或另一种合适的粘结方法)彼此粘结。在一些示例中，并且如图所示，核心层744可通过粘合剂层754粘结到第一结构层746。在一些示例中，粘合剂754可以是环氧树脂或树脂粘合剂。

如本文所述，在一些示例中，核心层可包括或结合功能部件。在一些示例中，并且如图所示，核心层744本身可以是功能部件。核心层744可包括例如磁性材料或可以是磁体。在一些示例中，核心层744可以是粘结磁体。也就是说，在一些示例中，核心层744可以是磁体，该磁体包括通过粘结剂(例如环氧树脂或树脂粘结剂)粘结在一起的磁性材料，诸如磁性粉末。在一些示例中，磁性材料可包括钕合金、锶合金或钐-钴合金材料。在其他示例中，功能部件744可以是本文所述的任何功能部件。

由于如本文所述的第一结构层746和外部层748的厚度，核心层或功能部件744可设置为与背板740的外表面相距约0.07mm至约1mm、约0.1mm至约0.5mm或约0.13至约0.3mm。在一些示例中，核心层或功能部件744可与背板的外表面相距约0.1mm或约0.13mm。

如本文所述，核心层或功能部件744与背板740的外表面之间的相对较小的距离可允许使用性能水平低于与传统背板一起使用的传统部件的性能水平的功能部件。虽然电子设备的传统背板的厚度需要使用相对坚固的烧结磁体以在背板的外部实现所需的性能水平或磁场，但在一些示例中，本文所述的背板构造可允许使用粘结磁体(诸如核心层744)来实现大体上相似的性能水平。

在一些示例中，背板740可包括覆盖和/或粘结到核心层或功能部件744的第二结构层752。在一些示例中，第二结构层752可大体上类似于第一结构层746或与其相同，而不具有外部层或外部涂层。例如，在一些示例中，第二结构层752可包括金属材料，诸如钢、钛、铝或其他合适的金属。另外，在一些示例中，第二结构层752可以与第一结构层746类似的方式粘结到核心层或功能部件744。在一些示例中，第二结构层752可通过粘合剂层742(诸如环氧树脂或树脂层)粘结到核心层或功能部件744。

虽然电子设备(诸如背板740)的任何数量的部件或各种部件可由本文所述的复合构造形成或可包括本文所述的复合构造，但是这些复合部件的结构可以是例如包括外部层、结构层以及包括如本文所述的功能部件的核心层的复合部件。外部层、结构层、核心层和功能部件的结构和材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任意组合应用于任何数量的实施方案或各种实施方案。下文参考图8描述复合部件的各种实施方案。

图8示出了电子设备(例如本文所述的电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400、电子设备500和/或电子设备600)的外壳的背板840的一部分的横截面视图。背板840可包括外部层848。如本文所述，外部层848可至少部分地限定电子设备的外壳的外表面。在一些示例中，并且如图8所示，外部层848可包括陶瓷或玻璃材料。在一些示例中，外部层848可包括蓝宝石。另外，在一些示例中，外部层848可包括在与背板840的外表面相对的外部层848的表面上沉积或形成的层或涂层846。在一些示例中，层或涂层846可以是外表层，即，例如当通过外部层848查看时向背板840提供所需的外表外观的层。因此，在一些示例中，层846可以是墨层或漆层，诸如基于聚合物的墨。在一些示例中，外部层848及其相关联的涂层846可具有约0.07mm至约1mm、约0.1mm至约0.5mm或约0.13mm至约0.3mm的组合厚度。在一些示例中，组合的外部层848及相关联的层或涂层846可具有约0.1mm或约0.13mm的厚度。

背板840还可包括粘结到外部层848的结构层842。在一些示例中，结构层842可包括金属材料，诸如钢或钛。在一些示例中，可将任何合适的金属(诸如铝)用作结构层842。尽管被描述为结构层，但在一些示例中，结构层842可起到类似于如本文所述的核心层的功能，或包括核心层的任何特征部。例如，结构层842可包括一个或多个功能部件，和/或可包括任何数量的孔、间隙、凹槽或空间，功能部件的至少一部分可穿过该孔、间隙、凹槽或空间以接合或粘结到外部层848。结构层842和外部层848(以及其任何中间层)可通过任何合适的方式(诸如通过粘合剂、硬钎焊、焊接或另一种合适的粘结方法)彼此粘结。在一些示例中，并且如图8所示，结构层842可通过粘合剂层844粘结到外部层848。在一些示例中，粘合剂844可以是环氧树脂或树脂粘合剂。

虽然电子设备(诸如背板840)的任何数量的部件或各种部件可由本文所述的复合构造形成或可包括本文所述的复合构造，但是这些复合部件的结构可以是例如包括外部层、结构层以及包括如本文所述的功能部件的核心层的复合部件。外部层、结构层、核心层和功能部件的结构和材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任意组合应用于任何数量的实施方案或各种实施方案。下文参考图9至图11描述复合部件的各种实施方案。

图9示出了电子设备(例如本文所述的电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400、电子设备500和/或电子设备600)的外壳的背板940的一部分的横截面视图。背板940可包括第一结构层946，该第一结构层也可用作可至少部分地限定电子设备的外壳的外表面的外部层。在一些示例中，第一结构层946可包括纤维增强复合材料，诸如纤维增强聚合物材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料、玻璃纤维碳纤维混合材料或另一种纤维增强材料。尽管未示出，但在一些示例中，第一结构层946可包括沉积或形成在其上的外部层或外部涂层。例如，在一些示例中，第一结构层946可包括漆层、阳极化层、PVD层(诸如金属PVD层)、陶瓷涂层或聚合物涂层。在一些示例中，组合的第一结构层946和任何外部层或外部涂层可具有约0.07mm至约1mm、约0.1mm至约0.5mm或约0.13mm至约0.3mm的组合厚度。在一些示例中，组合的第一结构层846和外部层848可具有约0.1mm或约0.13mm的厚度。

背板940还可包括粘结到第一结构层946的核心层944。核心层944和第一结构层946可通过任何合适的材料或方法(诸如通过粘合剂、通过硬钎焊、通过焊接、通过加热或通过任何其他合适的粘结材料或工艺)彼此粘结。在一些示例中，第一结构层946直接粘结到核心层944。

如本文所述，在一些示例中，核心层944可包括孔、开口或其中可设置功能部件952的其他空间。在一些示例中，功能部件952可至少部分地被核心层944围绕，例如，核心层944可围绕功能部件952的周边。在一些示例中，功能部件952可包括磁性材料或可以是磁体。在一些示例中，功能部件952可以是粘结磁体。也就是说，功能部件952可以是磁体，该磁体包括通过粘结剂(例如环氧树脂或树脂粘结剂)粘结在一起的磁性材料，诸如磁性粉末。在一些示例中，磁性材料可包括钕合金、锶合金或钐-钴合金材料。在一些示例中，功能部件952可以是本文所述的任何功能部件。功能部件952可通过任何合适的材料或工艺(诸如通过粘合剂、通过硬钎焊、通过焊接、通过加热、通过熔融或通过任何其他合适的粘结工艺或材料)粘结到第一结构层946。在一些示例中，功能部件952和核心层944可具有大体上类似的厚度。

在其他示例中，背板940可包括覆盖和/或粘结到核心层944和功能部件952的第二结构层942。在该示例中，第二结构层942可大体上类似于第一结构层946或与其相同，而不具有外部层或外部涂层。例如，第二结构层942可包括纤维增强复合材料，诸如纤维增强聚合物材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料、玻璃纤维碳纤维混合材料或任何其他合适的纤维增强复合材料。另外，在一些示例中，第二结构层942可以与第一结构层946类似的方式粘结到核心层944和/或功能部件952。

图10示出了电子设备(例如本文所述的电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400、电子设备500和/或电子设备600)的外壳的背板1040的一部分的横截面视图。背板1040在构造上可大体上类似于图9所示的背板940。在一些示例中，背板1040可包括第一结构层1046，该第一结构层可包括纤维增强复合材料，诸如纤维增强聚合物材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料、玻璃纤维碳纤维混合材料或另一种合适的纤维增强复合材料。背板1040还可包括核心层1044和功能部件1052(它们粘结到大体上类似于核心层1044和功能部件1052的第一结构层1042)，以及粘结到并覆盖核心层1044和功能部件1052的大体上类似于第一结构层1046的第二结构层1048。

背板1040可包括粘结到第一结构层1044的外部涂层1042。在这种情况下，其中第一结构层是纤维增强聚合物材料，诸如玻璃纤维、碳纤维或玻璃纤维碳纤维混合体，外部涂层1042可以是类陶瓷的漆材料。在一些示例中，外部层或外部涂层1042可具有小于约1mm、小于约0.5mm、小于约0.25mm、小于约0.1mm、小于约0.075mm、小于约0.05mm或甚至更薄的厚度。

图11示出了电子设备(例如本文所述的电子设备100、电子设备200、电子设备300、电子设备400、电子设备500和/或电子设备600)的外壳的背板1140的一部分的横截面视图。背板1140在构造上可大体上类似于图10所示的背板1040。在一些示例中，背板1140可包括第一结构层1146，该第一结构层可包括纤维增强复合材料，诸如纤维增强聚合物材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料、玻璃纤维碳纤维混合材料或另一种合适的纤维增强复合材料。背板1140还可包括核心层1144和功能部件1152(它们粘结到大体上类似于核心层1044和功能部件1052的第一结构层1146)，以及粘结到并覆盖核心层1144和功能部件1152的大体上类似于第一结构层1146的第二结构层1148。

背板1140可包括粘结到第一结构层1144的外部涂层1142。在这种情况下，外部涂层1142可以是模内涂层。在一些示例中，外部层或外部涂层1142可具有小于约1mm、小于约0.5mm、小于约0.25mm、小于约0.1mm、小于约0.075mm、小于约0.05mm、小于约0.04mm、约0.03mm、约0.02mm或甚至更薄的厚度。

本文所讨论的复合部件的特征或方面中的任一个可组合或包括在任何变化的组合中。例如，复合壳体或其部分的设计和形状不受任何形式的限制，并且可通过任意数量的工艺形成，并且可包括任意数量的层。另外，复合壳体的层和部件可通过任何已知的方法接合或粘结，甚至在一个或多个层或部件的形成期间。本文所述的功能部件仅为示例性的，并且不以任何形式限制可嵌入、结合或以其他方式包括在本文所讨论的复合部件中的功能部件的数量或类型。如本文所讨论的功能复合部件可形成用于电子设备的部件(诸如用于电子设备的外壳或壳体)的全部或一部分。本文所讨论的复合构造还可用于形成电子设备的任意数量的附加部件，包括内部部件、外部部件、示例、表面或部分表面。

尽管已示出和描述了本文所述的电子设备具有某些形状或构型，但明确设想本公开可应用于任意数量的所需的设备设计、构型、取向、形状或类型。例如，本公开可应用于包括具有圆角、边缘或其他部分的外壳的电子设备。在一些示例中，本公开可应用于包括具有弧形或圆形周边或边缘的显示器的电子设备。在一些示例中，本公开可应用于电子设备的任何显示器和/或外壳几何形状。

如本文所用，术语外部、外面、内部和里面仅用于参考目的。复合部件的外部部分或外面部分可形成部件的外表面的一个或多个部分，而不必形成其外面表面的整个外部。类似地，复合部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外表面或外面表面的一部分。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。如本说明书和权利要求书中所用，术语“包含”和“具有”应具有与术语“包括”相同的含义。

如上所述，本技术的一个方面可以是在操作电子设备时收集和使用得自各种来源的数据。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、twitter ID、家庭地址、与用户的健康或健身等级相关的数据或记录(例如，生命信号测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。

本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。本技术可被配置为允许用户在注册服务期间或其后随时选择参与采集个人信息数据的“选择加入”或“选择退出”。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除特定标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户之间聚合数据)、和/或其他方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

显示器；

至少部分地限定所述电子设备的内部体积的外壳，所述外壳保持所述显示器，所述外壳包括背板，所述背板包括：

外部层，所述外部层至少部分地限定所述外壳的外表面；

第一结构层，所述第一结构层粘结到所述外部层；

功能部件，所述功能部件直接粘结到所述第一结构层；和

第二结构层，所述第二结构层覆盖所述功能部件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述背板还包括至少部分地围绕所述功能部件的核心层，所述核心层设置在所述第一结构层和所述第二结构层之间并粘结到所述第一结构层和所述第二结构层。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外部层包括物理气相沉积层、金属层、陶瓷层、玻璃层、模内涂层、墨层或漆层中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一结构层和所述第二结构层包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述核心层包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述功能部件与所述外表面相距小于约0.2mm。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述功能部件包括磁体、天线、通路、电缆、电池或散热器中的至少一者。

8.一种电子设备的外壳，包括：

支撑层，所述支撑层限定孔；

粘结到所述支撑层并遮蔽所述孔的外部层，所述外部层至少部分地限定所述电子设备的外表面；和

功能部件，所述功能部件穿过所述孔直接粘结到所述外部层。

9.根据权利要求8所述的外壳，还包括覆盖所述功能部件和所述支撑层的内部层，所述内部层被粘结到所述支撑层。

10.根据权利要求8所述的外壳，其中：

所述支撑层至少部分地限定所述电子设备的内部体积；并且

所述功能部件的至少一部分设置在所述内部体积内。

11.根据权利要求8所述的外壳，其中所述功能部件包括磁体、天线、通路、电缆、电池或散热器中的至少一者。

12.根据权利要求8所述的外壳，其中所述外部层包括物理气相沉积层、金属层、陶瓷层、玻璃层、模内涂层、墨层或漆层中的至少一者。

13.根据权利要求8所述的外壳，其中所述外部层具有小于约0.2mm的厚度。

14.根据权利要求8所述的外壳，其中所述支撑层包括玻璃纤维、碳纤维、碳纤维和玻璃纤维混合体或者钢中的一者。

15.根据权利要求8所述的外壳，还包括将所述功能部件粘结到所述外部层的粘合剂层。

16.根据权利要求8所述的外壳，还包括：

第二功能部件；

其中所述支撑层进一步限定第二孔；并且

其中所述第二功能部件经由所述第二孔直接粘结到所述外部层。

17.一种电子设备的外壳，包括：

核心层，所述核心层至少部分地围绕功能部件；

结构层，所述结构层粘结到所述核心层并且至少部分地覆盖所述功能部件；和

外部层，所述外部层粘结到所述结构层并且限定所述电子设备的外表面。

18.根据权利要求17所述的外壳，其中所述功能部件被设置为与所述外表面相距小于约0.2mm。

19.根据权利要求17所述的外壳，其中所述结构层包括钢、钛或铝中的至少一者。

20.根据权利要求17所述的外壳，还包括：

内部结构层，所述内部结构层粘结到所述核心层的与所述结构层相对的表面；

其中所述结构层、所述核心层和所述内部结构层协作以大体上围绕所述功能部件。

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