CN111769092A - 一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架 - Google Patents

一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,包括散热板,所述散热板上端表面固定设置有绝缘层,所述绝缘层上端表面固定设置有一号引线框架,所述一号引线框架一端外侧固定设置有二号引线框架,所述一号引线框架与二号引线框架上端相邻一侧均开设有凹槽所述凹槽内固定设置有杆状连接元件,所述凹槽内部杆状连接元件外表面固定设置有***元件,所述***元件与凹槽侧壁之间固定设置有绝缘元件,所述一号引线框架与二号引线框架上端表面均固定设置有半导体部件,所述半导体部件一角固定开设有栅极,所述栅极与***元件之间通过接合线固定连接,有效节省了空间,避免了电路装置容易受外力作用而发生电路故障的问题。

Description

一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架
技术领域
本发明属于引线框架技术领域,尤其涉及一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。目前,常用的由冲压的金属片构成,并且被实施为能够焊接的金属的电路载体以用于机械地附接半导体部件,电路装置的控制连接占据额外的安装空间,并且还使得该电路装置更加复杂,由于易受冲击影响的特性以及材料的老化,所述接合连接常常电路装置容易受外力作用而发生电路故障,发生短路等情况并且不能及时有效的发现,从而造成损失。为此,我们提出一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架。
发明内容
本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,旨在解决上述存在容易受外力作用而发生电路故障的问题。
本发明是这样实现的,一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,包括散热板,所述散热板上端表面固定设置有绝缘层,所述绝缘层上端表面固定设置有一号引线框架,所述一号引线框架一端外侧固定设置有二号引线框架,所述一号引线框架与二号引线框架上端相邻一侧均开设有凹槽,所述凹槽内固定设置有杆状连接元件,所述凹槽内部杆状连接元件外表面固定设置有***元件,所述***元件与凹槽侧壁之间固定设置有绝缘元件,所述绝缘元件内部开设有内腔体,所述凹槽底端与杆状连接元件之间固定设置有基部,所述一号引线框架与二号引线框架上端表面均固定设置有半导体部件,所述半导体部件一角固定开设有栅极,所述栅极与***元件之间通过接合线固定连接。
进一步,所述凹槽之间固定设置有传感器,所述传感器与***元件不接触。
进一步,所述一号引线框架与二号引线框架两侧均固定设置有绝缘固定柱。
进一步,所述所述一号引线框架与二号引线框架为金属材料制成,且由机器冲压制成。
进一步,所述半导体部件均为不带外壳的金属-氧化物半导体场效应晶体管或裸芯片,并且经由相应的源极连接而表面分别接触在一号引线框架与二号引线框架的表面上,并且电连接至相应的引线框架。
进一步,所述杆状连接元件与***元件均为金属或金属合金材料制成。
进一步,所述半导体部件与***元件电连接,所述半导体部件和***元件在一号引线框架与二号引线框架上均处于同一表面上。
进一步,所述***元件外表面外表面形状不规则且与绝缘元件的内腔体表面形状相匹配,所述***元件两端均开设柱形腔体,所述柱形腔体分别与一号引线框架与二号引线框架上的杆状连接元件相互卡接。
进一步,所述绝缘层内部开设有若干散热腔,所述散热腔之间开设有散热通道,所述绝缘层一侧开设有进风口,所述绝缘层远离进风口的一侧开设有出风口,所述进风口与出风口均与散热腔联通。
进一步,所述散热板内部固定设置有微型吸风机,所述微型吸风机的吸风口与出风口固定连接,所述微型吸风机的排风口与外部空气联通。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明设备通过半导体部件与***元件电连接,且半导体部件和***元件在一号引线框架与二号引线框架上均处于同一表面上,在移动整体装置时,半导体部件和***元件被固定地设置并且相对于彼此没有振动。进而,有效保护接合线免于由一号引线框架与二号引线框架和外部电路部件之间的振动所受到的拉伸或者挤压的作用力。因此,接合线更加的稳定不容易脱落发生故障,且有效节省了整体的体积。从而有效的延长了一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架的使用寿命。同时,通过微型吸风机工作,可以有效吸收电路装置工作时产生的热量,并及时排除,有效进一步保证电路装置的安全。
附图说明
图1为本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架的结构示意图;
图2为本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架的凹槽的内部结构示意图;
图3为本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架图1中A处结构的放大示意图;
图4为本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架图1中B处结构的放大示意图;
图5为本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架的绝缘层的内部结构示意图;
图6为本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架的散热板的内部结构示意图。
图中:1、散热板;2、绝缘层;3、一号引线框架;301、二号引线框架;4、半导体部件;5、栅极;6、凹槽;7、杆状连接元件;8、接合线;9、绝缘元件;10、***元件;11、内腔体;12、基部;13、传感器;14、柱形腔体;15、绝缘固定柱;16、散热腔;17、散热通道;1701、进风口;1702、出风口;18、微型吸风机。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-6,一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,包括散热板1,所述散热板1上端表面固定设置有绝缘层2,所述绝缘层2上端表面固定设置有一号引线框架3,所述一号引线框架3一端外侧固定设置有二号引线框架301,所述一号引线框架3与二号引线框架301上端相邻一侧均开设有凹槽6,所述凹槽6内固定设置有杆状连接元件7,所述凹槽6内部杆状连接元件7外表面固定设置有***元件10,所述***元件10与凹槽6侧壁之间固定设置有绝缘元件9,所述绝缘元件9内部开设有内腔体11,所述凹槽6底端与杆状连接元件7之间固定设置有基部12,所述一号引线框架3与二号引线框架301上端表面均固定设置有半导体部件4,所述半导体部件4一角固定开设有栅极5,所述栅极5与***元件10之间通过接合线8固定连接。
本发明中所述凹槽6之间固定设置有传感器13,所述传感器13与***元件10不接触,有效及时检测电路的运转情况,避免因温度过高而导致烧毁,造成损失。
本发明中所述一号引线框架3与二号引线框架301两侧均固定设置有绝缘固定柱15,进一步固定一号引线框架3与二号引线框架301,保证其稳定性。
本发明中所述所述一号引线框架3与二号引线框架301为金属材料制成,且由机器冲压制成,有效保证一号引线框架3与二号引线框架301的良好导电性。
本发明中所述半导体部件4均为不带外壳的金属-氧化物半导体场效应晶体管或裸芯片,并且经由相应的源极连接而表面分别接触在一号引线框架3与二号引线框架301的表面上,并且电连接至相应的引线框架,有效实现半导体部件4之间的有效连接。
本发明中所述杆状连接元件7与***元件10均为金属或金属合金材料制成,可以是铜、铜合金或者铝合金等其中一种,有效保证杆状连接元件7与***元件10的良好导电性。
本发明中所述半导体部件4与***元件10电连接,所述半导体部件4和***元件10在一号引线框架3与二号引线框架301上均处于同一表面上,在移动整体装置时,半导体部件4和***元件10被固定地设置并且相对于彼此没有振动。进而,有效保护接合线8免于由一号引线框架3与二号引线框架301和外部电路部件之间的振动所受到的拉伸或者挤压的作用力。因此,接合线8更加的稳定不容易脱落发生故障,从而有效的延长了一种带有电路装置用于半导体部件4的引线框架的使用寿命。
本发明中所述***元件10外表面外表面形状不规则且与绝缘元件9的内腔体11表面形状相匹配,所述***元件10两端均开设柱形腔体14,所述柱形腔体14分别与一号引线框架3与二号引线框架301上的杆状连接元件7相互卡接,有效保证杆状连接元件7的稳定性,及其底部密封性,从而保证其有效连接,正常运转。
本发明中所述绝缘层2内部开设有若干散热腔16,所述散热腔16之间开设有散热通道17,所述绝缘层2一侧开设有进风口1701,所述绝缘层2远离进风口1701的一侧开设有出风口1702,所述进风口1701与出风口1702均与散热腔16联通,有效方便空气在其内部快速流通,从而带走热量。
本发明中所述散热板1内部固定设置有微型吸风机18,所述微型吸风机18的吸风口与出风口1702固定连接,所述微型吸风机18的排风口与外部空气联通,通过微型吸风机18工作,从外部空气中吸收气流,气流由进风口1701进入,在散热腔16与散热通道17中流通,有效的带走内部产生的热量,然后再由出风口1702被微型吸风机18吸入,最终通过排风口排除热气流。
本发明的工作原理是:通过在一号引线框架3与二号引线框架301上端相邻一侧均开设有凹槽6,并在凹槽6内固定设置有杆状连接元件7,进一步的,在杆状连接元件7外表面固定设置有***元件10,然后再***元件10与凹槽6侧壁之间固定设置有绝缘元件9,且杆状连接元件7与***元件10均为金属或金属合金材料制成,可以是铜、铜合金或者铝合金等其中一种,有效保证杆状连接元件7与***元件10的良好导电性,在半导体部件4的栅极5与***元件10之间通过接合线8固定连接,从而有效将电路装置设置在引线框架上。保证了半导体部件4和***元件10在一号引线框架3与二号引线框架301上均处于同一表面上,在移动整体装置时,半导体部件4和***元件10被固定地设置并且相对于彼此没有振动。进而,有效保护接合线8免于由一号引线框架3与二号引线框架301和外部电路部件之间的振动所受到的拉伸或者挤压的作用力。因此,接合线8更加的稳定不容易脱落发生故障,从而有效的延长了本发明引线框架的使用寿命。同时,在本发明装置工作时,通过微型吸风机18工作,从外部空气中吸收气流,气流由进风口1701进入,在散热腔16与散热通道17中流通,有效的带走内部产生的热量,然后再由出风口1702被微型吸风机18吸入,最终通过排风口排除热气流,保证其高速有效运行,并且通过传感器13的实时监测,有效及时检测电路的运转情况,可以及时发现电路异常情况,以便及时检修,避免了因温度过高而导致烧毁,造成更大损失或安全事故。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,包括散热板(1),其特征在于:所述散热板(1)上端表面固定设置有绝缘层(2),所述绝缘层(2)上端表面固定设置有一号引线框架(3),所述一号引线框架(3)一端外侧固定设置有二号引线框架(301),所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上端相邻一侧均开设有凹槽(6),所述凹槽(6)内固定设置有杆状连接元件(7),所述凹槽(6)内部杆状连接元件(7)外表面固定设置有***元件(10),所述***元件(10)与凹槽(6)侧壁之间固定设置有绝缘元件(9),所述绝缘元件(9)内部开设有内腔体(11),所述凹槽(6)底端与杆状连接元件(7)之间固定设置有基部(12),所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上端表面均固定设置有半导体部件(4),所述半导体部件(4)一角固定开设有栅极(5),所述栅极(5)与***元件(10)之间通过接合线(8)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述凹槽(6)之间固定设置有传感器(13),所述传感器(13)与***元件(10)不接触。
3.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)两侧均固定设置有绝缘固定柱(15)。
4.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)为金属材料制成,且由机器冲压制成。
5.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述半导体部件(4)均为不带外壳的金属-氧化物半导体场效应晶体管或裸芯片,并且经由相应的源极连接而表面分别接触在一号引线框架(3)与二号引线框架(301)的表面上,并且电连接至相应的引线框架。
6.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述杆状连接元件(7)与***元件(10)均为金属或金属合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述半导体部件(4)与***元件(10)电连接,所述半导体部件(4)和***元件(10)在一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上均处于同一表面上。
8.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述***元件(10)外表面外表面形状不规则且与绝缘元件(9)的内腔体(11)表面形状相匹配,所述***元件(10)两端均开设柱形腔体(14),所述柱形腔体(14)分别与一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上的杆状连接元件(7)相互卡接。
9.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述绝缘层(2)内部开设有若干散热腔(16),所述散热腔(16)之间开设有散热通道(17),所述绝缘层(2)一侧开设有进风口(1701),所述绝缘层(2)远离进风口(1701)的一侧开设有出风口(1702),所述进风口(1701)与出风口(1702)均与散热腔(16)联通。
10.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架,其特征在于:所述散热板(1)内部固定设置有微型吸风机(18),所述微型吸风机(18)的吸风口与出风口(1702)固定连接,所述微型吸风机(18)的排风口与外部空气联通。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113649449A (zh) * 2021-07-28 2021-11-16 泰兴市龙腾电子有限公司 一种制造半导体引线框架的冲压模具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003283171A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Ricoh Co Ltd 電子回路基板の冷却構造
KR100822340B1 (ko) * 2007-04-09 2008-04-16 충남대학교산학협력단 전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는반도체 발광장치의 제조 방법
CN102403878A (zh) * 2010-09-14 2012-04-04 株式会社日立制作所 电力变换装置以及电梯
CN107004666A (zh) * 2014-10-31 2017-08-01 大陆泰密克微电子有限责任公司 用于半导体部件的引线框架及包括引线框架的电路装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003283171A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Ricoh Co Ltd 電子回路基板の冷却構造
KR100822340B1 (ko) * 2007-04-09 2008-04-16 충남대학교산학협력단 전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는반도체 발광장치의 제조 방법
CN102403878A (zh) * 2010-09-14 2012-04-04 株式会社日立制作所 电力变换装置以及电梯
CN107004666A (zh) * 2014-10-31 2017-08-01 大陆泰密克微电子有限责任公司 用于半导体部件的引线框架及包括引线框架的电路装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113649449A (zh) * 2021-07-28 2021-11-16 泰兴市龙腾电子有限公司 一种制造半导体引线框架的冲压模具
CN113649449B (zh) * 2021-07-28 2023-07-25 泰兴市龙腾电子有限公司 一种制造半导体引线框架的冲压模具

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