CN111757667A - 检查装置及检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供检查装置及检查方法，其对检查中的作业效率的降低进行抑制。检查装置具有：图像取得部，其取得设置有记号并在安装于基板的状态下以多个照明条件分别进行了照明的电子部件的多个图像；以及显示控制部，其使多个图像在显示装置的显示画面排列地显示。

Description

检查装置及检查方法
技术领域
本发明涉及检查装置及检查方法。
背景技术
在电子设备的制造工序中，使用将电子部件向基板安装的电子部件安装装置。通过检查装置对安装于基板的电子部件的适当与否进行检查。在检查中利用光学文字识别(OCR：Optical Character Recognition)的技术。检查装置取得设置有文字或数字这样的记号的电子部件的图像，从电子部件的图像提取记号而进行识别，由此对电子部件的适当与否进行判定。
专利文献1：日本特开2004－235582号公报
在检查中利用光学文字识别的技术的情况下，要取得以多个照明条件分别进行照明的电子部件的多个图像。在光学文字识别中使用的图像从多个图像进行选择。要求下述技术，即，在光学文字识别中使用的图像由作业者选择的情况下，能够对作业效率的降低进行抑制。
发明内容
本发明的方式的目的在于，对检查中的作业效率的降低进行抑制。
按照本发明的第1方式，提供一种检查装置，其具有：图像取得部，其取得设置有记号并在安装于基板的状态下以多个照明条件分别进行了照明的电子部件的多个图像；以及显示控制部，其使多个所述图像在显示装置的显示画面排列地显示。
按照本发明的第2方式，提供一种检查方法，其包含下述步骤：使设置有记号并在安装于基板的状态下以多个照明条件分别进行了照明的电子部件的多个图像，在显示装置的显示画面排列地显示；对从在所述显示画面显示出的多个所述图像选择出的图像所包含的所述记号进行识别；以及将识别出的所述记号和登记记号进行比较，对所述电子部件的适当与否进行判定。
发明的效果
根据本发明的方式，对检查中的作业效率的降低进行抑制。
附图说明
图1是示意地表示实施方式所涉及的电子设备的生产线的图。
图2是示意地表示实施方式所涉及的电子部件的图。
图3是示意地表示实施方式所涉及的电子部件安装装置的俯视图。
图4是示意地表示实施方式所涉及的安装头的图。
图5是示意地表示实施方式所涉及的检查装置的图。
图6是表示在实施方式所涉及的显示装置的显示画面显示出的显示数据的一个例子的图。
图7是表示实施方式所涉及的控制装置的功能框图。
图8是表示实施方式所涉及的检查方法的流程图。
图9是表示实施方式所涉及的计算机***的框图。
标号的说明
1…生产线，2…印刷机，3…电子部件安装装置，4…回流焊炉，5…检查装置，6…控制装置，7…显示装置，8…输入装置，31…基座部件，32…基板输送装置，32B…输送带，32G…引导部件，32H…保持部件，33…电子部件供给装置，33F…带式供给器，34…吸嘴，34S…轴，34T…前端部，35…安装头，36…安装头移动装置，36X…第1移动装置，36Y…第2移动装置，37…吸嘴移动装置，51…基板保持装置，51A…基座部件，51B…保持部件，51C…致动器，52…照明装置，52S…支撑部件，53…拍摄装置，53A…光学***，53B…图像传感器，54…光源，54A…第1光源，54B…第2光源，54C…第3光源，61…输入数据取得部，62…相对位置控制部，63…照明控制部，64…拍摄控制部，65…图像取得部，66…图像处理部，67…记号识别部，68…判定部，69…存储部，70…显示控制部，100…第1显示区域，101…区域，102…区域，103…区域，200…第2显示区域，201…区域，202…区域，203…区域，204…区域，205…区域，206…区域，207…区域，208…区域，209…区域，300…第3显示区域，301…区域，302…区域，303…区域，400…第4显示区域，401…区域，402…区域，403…区域，500…第5显示区域，600…运算显示区域，700…系数显示区域，701…区域，702…区域，703…区域，704…区域，705…区域，706…区域，800…按钮，AX…光轴，C…电子部件，Cb…主体，D…记号，DM…安装位置，M…图像，Ma…图像，Mb…图像，Mc…图像，Md…图像，Me…图像，SM…供给位置。
具体实施方式
下面，一边参照附图，一边对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。下面进行说明的实施方式的结构要素能够适当组合。另外，有时不使用一部分的结构要素。
在实施方式中，对XYZ正交坐标系进行规定，一边参照XYZ正交坐标系，一边对各部的位置关系进行说明。将平行于水平面内的X轴的方向设为X轴方向。将平行于水平面内的与X轴正交的Y轴的方向设为Y轴方向。将平行于与水平面正交的Z轴的方向设为Z轴方向。将包含X轴及Y轴的平面适当地称为XY平面。XY平面与水平面平行。Z轴与铅垂线平行。Z轴方向为上下方向。+Z方向为上方向，－Z方向为下方向。
[生产线]
图1是示意地表示实施方式所涉及的电子设备的生产线1的图。如图1所示，生产线1具有：印刷机2、电子部件安装装置3、回流焊炉4和检查装置5。
印刷机2对被安装电子部件的基板印刷膏状焊料。电子部件安装装置3在印刷有膏状焊料的基板安装电子部件。回流焊炉4对安装有电子部件的基板进行加热而使膏状焊料熔融。在回流焊炉4中熔融的膏状焊料冷却，由此将电子部件焊接于基板。
检查装置5对安装于基板的电子部件的适当与否进行检查。检查装置5对是否在基板安装有正确的电子部件进行检查。
[电子部件]
图2是示意地表示实施方式所涉及的电子部件C的图。电子部件C具有主体Cb。电子部件C可以是具有从主体Cb凸出的引线的引线型电子部件。电子部件C也可以是不具有引线的搭载型电子部件。
主体Cb为长方体状。此外，主体Cb也可以为圆柱状，也可以为圆板状。在主体Cb的表面设置记号D。记号D包含文字及数字的至少一者。在实施方式中，记号D为“102”这一数字。记号D刻印于主体Cb的表面。此外，记号D也可以印刷于主体Cb的表面。
[电子部件安装装置]
图3是示意地表示实施方式所涉及的电子部件安装装置3的俯视图。电子部件安装装置3将电子部件C安装于基板P。电子部件安装装置3具有：基座部件31；基板输送装置32，其输送基板P；电子部件供给装置33，其供给电子部件C；安装头35，其具有吸嘴34；安装头移动装置36，其移动安装头35；以及吸嘴移动装置37，其移动吸嘴34。
基座部件31对基板输送装置32、电子部件供给装置33、安装头35、安装头移动装置36及吸嘴移动装置37进行支撑。
基板输送装置32将基板P输送至安装位置DM。安装位置DM规定于基板输送装置32的输送路径。基板输送装置32具有：输送带32B，其对基板P进行输送；引导部件32G，其对基板P进行引导；以及保持部件32H，其对基板P进行保持。输送带32B通过致动器的工作而移动，将基板P沿X轴方向输送。基板P在移动至安装位置DM后，保持于保持部件32H。
电子部件供给装置33将电子部件C供给至供给位置SM。电子部件供给装置33包含多个带式供给器33F。电子部件供给装置33配置于基板输送装置32的两侧。此外，电子部件供给装置33也可以仅配置于基板输送装置32的单侧。
安装头35将从电子部件供给装置33供给的电子部件C通过吸嘴34进行保持而安装于基板P。安装头35能够在从电子部件供给装置33被供给电子部件C的供给位置SM和配置有基板P的安装位置DM之间进行移动。安装头35将供给至供给位置SM的电子部件C通过吸嘴34进行保持，在移动至安装位置DM后，向配置于安装位置DM的基板P进行安装。
安装头移动装置36使安装头35移动。安装头移动装置36具有：第1移动装置36X，其使安装头35沿X轴方向移动；以及第2移动装置36Y，其使安装头35沿Y轴方向移动。第1移动装置36X及第2移动装置36Y各自包含致动器。第1移动装置36X与安装头35连结。通过第1移动装置36X的工作，安装头35沿X轴方向移动。第2移动装置36Y经由第1移动装置36X而与安装头35连结。通过第2移动装置36Y的工作使第1移动装置36X沿Y轴方向移动，由此安装头35沿Y轴方向移动。
图4是示意地表示实施方式所涉及的安装头35的图。如图4所示，安装头35具有多个吸嘴34。吸嘴34将电子部件C能够装卸地保持。吸嘴34是对电子部件C进行吸附保持的吸引吸嘴。在吸嘴34的前端部34T设置开口。吸嘴34的开口与真空***连接。在吸嘴34的前端部34T和电子部件C接触的状态下，实施来自在吸嘴34的前端部34T设置的开口的吸引动作，由此在吸嘴34的前端部34T对电子部件C进行吸附保持。通过解除来自开口的吸引动作，由此从吸嘴34将电子部件C放开。
吸嘴移动装置37使吸嘴34沿Z轴方向及以Z轴为中心的旋转方向分别进行移动。吸嘴移动装置37支撑于安装头35。吸嘴34与轴34S的下端部连接。轴34S设置多个。多个吸嘴34与多个轴34S分别连接。吸嘴移动装置37设置多个。多个吸嘴移动装置37与多个轴34S分别连接。吸嘴34经由轴34S及吸嘴移动装置37而支撑于安装头35。吸嘴移动装置37使轴34S沿Z轴方向及以Z轴为中心的旋转方向移动，由此使吸嘴34移动。
吸嘴34能够通过安装头移动装置36及吸嘴移动装置37，沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向及以Z轴为中心的旋转方向分别移动。吸嘴34移动，由此保持于吸嘴34的电子部件C也能够沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向及以Z轴为中心的旋转方向分别移动。
此外，吸嘴34也可以是夹着电子部件C而进行保持的抓持吸嘴。
[检查装置]
图5是示意地表示实施方式所涉及的检查装置5的图。如图5所示，检查装置5具有：基板保持装置51，其对安装有电子部件C的基板P进行保持；照明装置52，其能够以多个照明条件分别对安装于基板P的电子部件C进行照明；拍摄装置53，其对安装于基板P的电子部件C进行拍摄；控制装置6，其包含计算机***；显示装置7，其能够对显示数据进行显示；以及输入装置8，其由作业者进行操作。
基板保持装置51对在电子部件安装装置3安装了电子部件C的基板P进行保持。基板保持装置51具有：基座部件51A；保持部件51B，其对基板P进行保持；以及致动器51C，其产生使保持部件51B移动的动力。基座部件51A将保持部件51B能够移动地支撑。保持部件51B以在基板P的表面安装的电子部件C和拍摄装置53相对的方式对基板P进行保持。保持部件51B在保持有基板P的状态下，能够通过致动器51C的工作而在XY平面内移动。
照明装置52在基板P保持于基板保持装置51的状态下，通过照明光对安装于基板P的电子部件C进行照明。照明装置52具有：光源54，其射出照明光；以及支撑部件52S，其对光源54进行支撑。
光源54为圆环状。作为光源54，例如例示出发光二极管(LED：light emittingdiode)。光源54射出白色光而作为照明光。支撑部件52S配置于光源54的周围的至少一部分。
照明装置52以多个照明条件分别对电子部件C进行照明。照明装置52与基板保持装置51相比配置于上方。照明装置52具有多个光源54，它们能够以不同的照明条件分别对电子部件C进行照明。多个光源54各自为圆环状。在实施方式中，光源54包含：第1光源54A，其具有第1内径；第2光源54B，其具有大于第1内径的第2内径；以及第3光源54C，其具有大于第2内径的第3内径。在多个光源54中，第1光源54A配置于最远离基板保持装置51的位置，第2光源54B仅次于第1光源54A而配置于第二远离基板保持装置51的位置，第3光源54C配置于最接近基板保持装置51的位置。即，在多个光源54中，第1光源54A配置于最高的位置，第2光源54B仅次于第1光源54A而配置于第二高的位置，第3光源54C配置于最低的位置。
照明条件包含向电子部件C射入的照明光的入射角度θ。从第1光源54A射出的照明光向电子部件C射入的入射角度θ1、从第2光源54B射出的照明光向电子部件C射入的入射角度θ2和从第3光源54C射出的照明光向电子部件C射入的入射角度θ3不同。照明装置52以多个入射角度θ分别将照明光向电子部件C进行照射。
在下面的说明中，将通过从第1光源54A射出的照明光对电子部件C进行照明的照明条件适当地称为第1照明条件，将通过从第2光源54B射出的照明光对电子部件C进行照明的照明条件适当地称为第2照明条件，将通过从第3光源54C射出的照明光对电子部件C进行照明的照明条件适当地称为第3照明条件。
在从第1光源54A射出照明光时不从第2光源54B及第3光源54C各自射出照明光。在从第2光源54B射出照明光时不从第3光源54C及第1光源54A各自射出照明光。在从第3光源54C射出照明光时不从第1光源54A及第2光源54B各自射出照明光。
拍摄装置53对安装于基板P的电子部件C进行拍摄，取得电子部件C的图像。拍摄装置53与照明装置52相比配置于上方。拍摄装置53包含：光学***53A；以及图像传感器53B，其经由光学***53A而取得电子部件C的图像。在实施方式中，光学***53A的光轴AX与Z轴平行。光学***53A的光轴AX配置于圆环状的光源54的内侧。作为图像传感器53B而例示出CCD(Couple Charged Device)图像传感器及CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器的至少一者。拍摄装置53能够取得电子部件C的彩色图像。
拍摄装置53在通过照明装置52对电子部件C进行了照明的状态下对电子部件C进行拍摄。光源54与拍摄装置53的视野相比配置于外侧。拍摄装置53经由光源54的内侧的空间而对电子部件C进行拍摄。
保持部件51B在XY平面内移动。保持部件51B进行移动以使得安装于基板P的电子部件C配置于拍摄装置53的视野中。例如即使安装于基板P的多个电子部件C没有同时地配置于拍摄装置53的视野中，通过对保持部件51B所保持的基板P和拍摄装置53的视野之间的XY平面内的相对位置进行调整以使得电子部件C依次配置于拍摄装置53的视野中，由此拍摄装置53也能够取得安装于基板P的多个电子部件C各自的图像。
此外，只要对保持部件51B所保持的基板P和拍摄装置53的视野之间的XY平面内的相对位置进行调整即可，可以是拍摄装置53在XY平面内移动，也可以是拍摄装置53及保持部件51B两者在XY平面内移动。在拍摄装置53在XY平面内移动的情况下，照明装置52也与拍摄装置53一起在XY平面内移动。
控制装置6对基板保持装置51、照明装置52及拍摄装置53进行控制。控制装置6对基板保持装置51进行控制，对保持部件51B所保持的基板P和拍摄装置53的视野之间的相对位置进行调整。控制装置6对照明装置52进行控制，对安装于基板P的电子部件C的照明条件进行调整。控制装置6对拍摄装置53进行控制，对包含拍摄电子部件C的定时、快门速度及光学***53A的光圈的至少一个在内的拍摄条件进行控制。
控制装置6对照明装置52进行控制，以多个照明条件分别对安装于基板P的电子部件C进行照明。控制装置6对拍摄装置53进行控制，取得以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像。
控制装置6以第1照明条件、第2照明条件及第3照明条件分别对电子部件C进行照明，该第1照明条件通过从第1光源54A射出的照明光对电子部件C进行照明，该第2照明条件通过从第2光源54B射出的照明光对电子部件C进行照明，该第3照明条件通过从第3光源54C射出的照明光对电子部件C进行照明。控制装置6分别取得以第1照明条件进行了照明时的电子部件C的图像、以第2照明条件进行了照明时的电子部件C的图像、及以第3照明条件进行了照明时的电子部件C的图像。
控制装置6利用光学文字识别(OCR：Optical Character Recognition)的技术，从由拍摄装置53取得的电子部件C的图像提取记号D而进行识别。控制装置6基于记号D的识别结果，对安装于基板P的电子部件C的适当与否进行判定。即，控制装置6基于记号D的识别结果，对是否在基板P安装有正确的电子部件C进行判定。控制装置6将从电子部件C的图像识别出的记号D和预先登记的登记记号进行比较，对安装于基板P的电子部件C的适当与否进行判定。
显示装置7具有使显示数据进行显示的显示画面。作为显示装置7而例示出液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)或有机EL显示器(OELD：OrganicElectroluminescence Display)这样的平板显示器。作业者能够对显示装置7的显示画面进行确认。
由作业者对输入装置8进行操作。通过由作业者进行的操作，输入装置8生成输入数据。由输入装置8生成的输入数据输出至控制装置6。作为输入装置8而例示出计算机用键盘、鼠标、按钮、开关及触摸面板的至少一个。
[显示装置]
图6是表示在实施方式所涉及的显示装置7的显示画面显示出的显示数据的一个例子的图。控制装置6基于由拍摄装置53取得的电子部件C的图像而生成显示数据，使生成的显示数据在显示装置7进行显示。
在电子部件C的主体Cb的表面设置记号D。控制装置6对照明装置52进行控制，以多个照明条件分别对安装于基板P的电子部件C进行照明。控制装置6对拍摄装置53进行控制，取得以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像。控制装置6使以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像M，在显示装置7的显示画面中排列地显示。
在利用光学文字识别(OCR：Optical Character Recognition)的技术对记号D进行识别的情况下，需要取得适于光学文字识别的记号D的图像。作为适于光学文字识别的记号D的图像，例示出清晰的记号D的图像。如果能够取得清晰的记号D的图像，则会对记号D的识别率的降低进行抑制。
妨碍取得清晰的记号D的图像的要因有时存在于电子部件C。作为妨碍取得清晰的记号D的图像的要因，例示出下述中的至少一个：记号D的刻印的深度浅、在主体Cb的表面存在的微细的凹凸、及在主体Cb的表面局部地存在的照明光的反射率不同的区域。
在记号D刻印于主体Cb的表面的情况下记号D的刻印浅的情况下，有可能难以取得清晰的记号D的图像。在主体Cb的表面存在微细的凹凸的情况下，有可能难以取得清晰的记号D的图像。在主体Cb的表面局部地存在照明光的反射率不同的区域的情况下，有可能难以取得清晰的记号D的图像。
即使在妨碍取得清晰的记号D的图像的要因存在于电子部件C的情况下，通过对取得电子部件C的图像时的照明条件进行调整，从而也有可能取得清晰的记号D的图像。即，通过对取得电子部件C的图像时的照明条件进行调整，从而有可能能够对记号D的识别率的降低进行抑制。
以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像M在显示装置7进行显示。作业者对在显示装置7显示出的电子部件C的多个图像M进行确认，从多个图像M对在光学文字识别中使用的图像M进行选择。作业者对在显示装置7显示出的电子部件C的多个图像M进行确认，从多个图像M对清晰的记号D的图像M、即适于光学文字识别的记号D的图像M进行选择，以使得能够抑制记号D的识别率的降低。
控制装置6使以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像M，在显示装置7的显示画面中排列地显示。作业者对在显示装置7的显示画面中排列的多个图像M进行确认，能够高效地选择适于光学文字识别的记号D的图像M。由此，对检查中的作业效率的降低进行抑制。
控制装置6能够对由拍摄装置53取得的电子部件C的图像M进行图像处理。在显示装置7进行显示的图像M，包含图像处理前的图像Ma及图像处理后的图像Mb。控制装置6使图像处理前的图像Ma和图像处理后的图像Mb在显示装置7的显示画面中排列地显示。另外，控制装置6使图像处理前的多个图像Ma在显示装置7的显示画面中排列地显示。控制装置6使图像处理后的多个图像Mb在显示装置7的显示画面中排列地显示。
如图6所示，显示装置7的显示画面包含：第1显示区域100，其对图像处理前的图像Ma进行显示；第2显示区域200，其对图像处理后的图像Mb进行显示；第3显示区域300，其对图像处理前及图像处理后的至少一方的图像Mc进行显示；第4显示区域400，其对图像处理前及图像处理后的至少一方的图像Md进行显示；以及第5显示区域500，其对图像处理前及图像处理后的至少一方的图像Me进行显示。
第1显示区域100的至少一部分设置于显示画面的左上部。第2显示区域200在显示画面中设定于第1显示区域100的下方。第3显示区域300设定于显示画面的右上部。第4显示区域400在显示画面中设定于第3显示区域300的下方。第5显示区域500在显示画面中设定于第4显示区域400的下方。
图像处理前的图像Ma包含：以第1照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma1、以第2照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma2和以第3照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma3。控制装置6在第1显示区域100的区域101使以第1照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma1进行显示。控制装置6在第1显示区域100的区域102使以第2照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma2进行显示。控制装置6在第1显示区域100的区域103使以第3照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma3进行显示。
区域101、区域102和区域103在第1显示区域100中横向地配置。
在图6中，“上图像”是指以第1照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma1。“中图像”是指以第2照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma2。“下图像”是指以第3照明条件进行了照明的电子部件C的图像Ma3。
图像处理包含图像处理前的多个图像Ma的四则运算处理。四则运算处理包含：将多个图像Ma相加的加法处理、从多个图像Ma中的第1图像Ma减去第2图像Ma的减法处理、将多个图像Ma相乘的乘法处理、及将多个图像Ma中的第1图像Ma除以第2图像Ma的除法处理。
控制装置6能够执行将图像Ma1和图像Ma1、图像Ma2及图像Ma3的至少一个相加的加法处理。控制装置6能够执行将图像Ma2和图像Ma2及图像Ma3的至少一个相加的加法处理。控制装置6能够执行将图像Ma3和图像Ma3相加的加法处理。
控制装置6能够执行从图像Ma1减去图像Ma2及图像Ma3的至少一个的减法处理。控制装置6能够执行从图像Ma2减去图像Ma3及图像Ma1的至少一个的减法处理。控制装置6能够执行从图像Ma3减去图像Ma1及图像Ma2的至少一个的减法处理。
控制装置6能够执行将图像Ma1和图像Ma1、图像Ma2及图像Ma3的至少一个相乘的乘法处理。控制装置6能够执行将图像Ma2和图像Ma2及图像Ma3的至少一个相乘的乘法处理。控制装置6能够执行将图像Ma3和图像Ma3相乘的乘法处理。
控制装置6能够执行将图像Ma1除以图像Ma2及图像Ma3的至少一个的除法处理。控制装置6能够执行将图像Ma2除以图像Ma3及图像Ma1的至少一个的除法处理。控制装置6能够执行将图像Ma3除以图像Ma1及图像Ma2的至少一个的除法处理。
作业者对输入装置8进行操作，能够对加法处理、减法处理、乘法处理及除法处理的至少一个图像处理方法进行选择。控制装置6执行通过输入装置8的操作而选择出的图像处理方法。例如在选择了加法处理的情况下，在显示装置7的显示画面的运算显示区域600对表示加法处理的标记即“+”进行显示。
在选择了加法处理的情况下，控制装置6在第2显示区域200的区域201使将图像Ma1和图像Ma1进行加法处理得到的图像Mb1进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域202使将图像Ma1和图像Ma2进行加法处理得到的图像Mb2进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域203使将图像Ma1和图像Ma3进行加法处理得到的图像Mb3进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域204使将图像Ma2和图像Ma1进行加法处理得到的图像Mb4进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域205使将图像Ma2和图像Ma2进行加法处理得到的图像Mb5进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域206使将图像Ma2和图像Ma3进行加法处理得到的图像Mb6进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域207使将图像Ma3和图像Ma1进行加法处理得到的图像Mb7进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域208使将图像Ma3和图像Ma2进行加法处理得到的图像Mb8进行显示。控制装置6在第2显示区域200的区域209使将图像Ma3和图像Ma3进行加法处理得到的图像Mb9进行显示。
区域201、区域202和区域203在第2显示区域200中横向地配置。区域204、区域205和区域206在第2显示区域200中横向地配置。区域207、区域208和区域209在第2显示区域200中横向地配置。区域201、区域204和区域207在第2显示区域200中纵向地配置。区域202、区域205和区域208在第2显示区域200中纵向地配置。区域203、区域206和区域209在第2显示区域200中纵向地配置。
如上所述，控制装置6在显示装置7的显示画面中，将包含图像处理前的多个图像Ma及图像处理后的多个图像Mb在内的多个图像M矩阵状地配置。
此外，在选择了减法处理的情况下，在运算显示区域600对表示减法处理的标记即“－”进行显示。在选择了乘法处理的情况下，在运算显示区域600对表示乘法处理的标记即“×”进行显示。在选择出除法处理的情况下，在运算显示区域600对表示除法处理的标记即“÷”进行显示。
控制装置6能够对图像Ma附加加权系数，执行四则运算处理。作业者能够对输入装置8进行操作，指定加权系数。显示装置7的显示画面包含对指定出的加权系数进行显示的系数显示区域700。
系数显示区域700包含：区域701，其在显示画面中设定于区域101和区域201之间；区域702，其设定于区域102和区域202之间；区域703，其设定于区域103和区域203之间；区域704，其在显示画面中设定于区域201的左方；区域705，其设定于区域204的左方；以及区域706，其设定于区域207的左方。
在区域701进行显示的加权系数，是对在区域201、区域204及区域207进行显示的图像Mb的运算处理中共用的图像Ma1附加的加权系数。在区域702进行显示的加权系数，是对在区域202、区域205及区域208进行显示的图像Mb的运算处理中共用的图像Ma2附加的加权系数。在区域703进行显示的加权系数，是对在区域203、区域206及区域209进行显示的图像Mb的运算处理中共用的图像Ma3附加的加权系数。在区域704进行显示的加权系数，是对在区域201、区域202及区域203进行显示的图像Mb的运算处理中共用的图像Ma1附加的加权系数。在区域705进行显示的加权系数，是对在区域204、区域205及区域206进行显示的图像Mb的运算处理中共用的图像Ma2附加的加权系数。在区域706进行显示的加权系数，是对在区域207、区域208及区域209进行显示的图像Mb的运算处理中共用的图像Ma3附加的加权系数。
作业者对在显示装置7显示出的电子部件C的多个图像M进行确认，从多个图像M对在光学文字识别中使用的图像M进行选择。作业者对在显示装置7显示出的电子部件C的多个图像M进行确认，从多个图像M对适于光学文字识别的记号D的图像M进行选择。
图像处理包含清晰度处理及对比度处理的至少一者。清晰度处理是指使图像M变得清晰的处理及将图像M变得模糊的处理。对比度处理是指将图像M的对比度增强的处理及将图像M的对比度减弱的处理。
要进行清晰度处理的图像M从在第1显示区域100显示出的多个图像Ma及在第2显示区域200显示出的多个图像Mb进行选择。作业者从在第1显示区域100显示出的多个图像Ma及在第2显示区域200显示出的多个图像Mb，对适于光学文字识别的记号D的图像Ma或图像Mb进行选择。
作业者对输入装置8进行操作，从在第1显示区域100显示出的多个图像Ma及在第2显示区域200显示出的多个图像Mb对要进行清晰度处理的图像Ma或图像Mb进行选择。在实施方式中，设为选择了在区域103显示出的图像Ma3。
控制装置6使从在第1显示区域100及第2显示区域200各自显示出的多个图像Ma或图像Mb通过输入装置8的操作而选择出的图像Ma3和没有被选择的图像M(Ma1、Ma2、Mb1～Mb9)以不同的显示方式进行显示。在实施方式中，控制装置6使区域103中的图像Ma3的背景以与没有被选择的图像M(Ma1、Ma2、Mb1～Mb9)的背景不同的颜色进行显示。
控制装置6在第3显示区域300的区域301使通过清晰度处理将图像Ma3变得模糊后的图像Mc1进行显示。控制装置6在第3显示区域300的区域302使没有对图像Ma3进行清晰度处理的图像Mc2进行显示。控制装置6在第3显示区域300的区域303使通过清晰度处理将图像Ma3变得清晰后的图像Mc3进行显示。
区域301、区域302和区域303在第3显示区域300中横向地配置。
要进行对比度处理的图像M从在第3显示区域300显示出的多个图像Mc进行选择。作业者从在第3显示区域300显示出的多个图像Mc对适于光学文字识别的记号D的图像Mc进行选择。
作业者对输入装置8进行操作，从在第3显示区域300显示出的多个图像Mc对要进行对比度处理的图像Mc进行选择。在实施方式中，设为选择了在区域302显示出的图像Mc2(Ma3)。
控制装置6使从在第3显示区域300显示出的多个图像M通过输入装置8的操作而选择出的图像Mc2和没有被选择的图像M(Mc1、Mc3)以不同的显示方式进行显示。在实施方式中，控制装置6使区域302中的图像Mc2的背景以与没有被选择的图像Mc(Mc1、Mc3)的背景不同的颜色进行显示。
控制装置6在第4显示区域400的区域401，使通过对比度处理将图像Mc2的对比度减弱后的图像Md1进行显示。控制装置6在第4显示区域400的区域402，使没有对图像Mc2进行对比度处理的图像Md2进行显示。控制装置6在第4显示区域400的区域403，使通过对比度处理将图像Mc2的对比度增强后的图像Md3进行显示。
区域401、区域402和区域403在第4显示区域400中横向地配置。
在第1显示区域100、第2显示区域200、第3显示区域300及第4显示区域400各自进行显示的电子部件C的多个图像M的大小实质上相等。另外，在第1显示区域100、第2显示区域200、第3显示区域300及第4显示区域400各自进行显示的电子部件C的图像M所包含的记号D的颜色为第1色(例如白色)。
在光学文字识别中使用的图像M从在第4显示区域400显示出的多个图像Md进行选择。作业者从在第4显示区域400显示出的多个图像Md对适于光学文字识别的记号D的图像M进行选择。
作业者对输入装置8进行操作，从在第4显示区域400显示出的多个图像Md对在光学文字识别中使用的图像Md进行选择。在实施方式中，设为选择了在区域402显示出的图像Md2(Ma3)。
控制装置6使从在第4显示区域400显示出的多个图像M通过输入装置8的操作而选择出的图像Md2和没有被选择的图像M(Md1、Md3)以不同的显示方式进行显示。在实施方式中，控制装置6使区域402中的图像Md2的背景以与没有被选择的图像Md(Md1、Md3)的背景不同的颜色进行显示。
控制装置6在第5显示区域500使在光学文字识别中使用的图像Me(Md2)进行显示。在第5显示区域500进行显示的电子部件C的图像Me的大小大于在第1显示区域100、第2显示区域200、第3显示区域300及第4显示区域400各自进行显示的电子部件C的多个图像M(Ma、Mb、Mc、Md)的大小。
控制装置6利用光学文字识别的技术，对选择出的图像Me所包含的记号D进行提取。控制装置6通过例如图案匹配法对提取出的记号D进行识别。
在实施方式中，在显示装置7的显示画面对显示为“更新”的按钮800进行显示。作业者经由输入装置8对按钮800进行操作。通过对按钮800进行操作，控制装置6开始进行提取出的记号D的识别。
控制装置6在记号D的识别成功的情况下，使在第5显示区域500进行显示的图像Me所包含的记号D以与在第1显示区域100、第2显示区域200、第3显示区域300及第4显示区域400各自进行显示的电子部件C的图像M所包含的记号D的第1色(白色)不同的第2色(例如蓝色)进行显示。另一方面，控制装置6在记号D的识别失败的情况下，使在第5显示区域500进行显示的图像Me所包含的记号D以与在第1显示区域100、第2显示区域200、第3显示区域300及第4显示区域400各自进行显示的电子部件C的图像M所包含的记号D的第1色相同的颜色(白色)进行显示。即，控制装置6使识别成功的记号D和识别失败的记号D以不同的显示方式在显示装置7进行显示。
作业者在操作了按钮800后，对图像Me所包含的记号D的颜色进行确认，由此能够对记号D的识别是否成功进行确认。在操作按钮800后，在图像Me所包含的记号D的颜色从第1色变更为第2色时，作业者能够确认到记号D的识别成功。在操作按钮800后，在图像Me所包含的记号D的颜色仍为第1色时，作业者能够确认到记号D的识别失败。
[控制装置]
图7是表示实施方式所涉及的控制装置6的功能框图。控制装置6具有输入数据取得部61、相对位置控制部62、照明控制部63、拍摄控制部64、图像取得部65、图像处理部66、记号识别部67、判定部68、存储部69和显示控制部70。
输入数据取得部61取得通过对输入装置8进行操作而生成的输入数据。
相对位置控制部62向基板保持装置51输出控制指令，对保持基板P的保持部件51B和拍摄装置53之间的XY平面内的相对位置进行调整。相对位置控制部62对安装于基板P的电子部件C和拍摄装置53的视野之间的XY平面内的相对位置进行调整。
照明控制部63向照明装置52输出控制指令，调整通过照明光对安装于基板P的电子部件C进行照明时的照明条件。照明控制部63对照明装置52进行控制，以使得以第1照明条件、第2照明条件及第3照明条件中的至少一个照明条件对电子部件C进行照明。
拍摄控制部64向拍摄装置53输出控制指令，对包含拍摄电子部件C的定时、快门速度及光学***53A的光圈的至少一个在内的拍摄条件进行控制。
图像取得部65取得在安装于基板P的状态下以多个照明条件分别由照明装置52进行了照明的电子部件C的多个图像。在电子部件C设置记号D。图像取得部65取得以多个照明条件分别进行照明、由拍摄装置53拍摄到的电子部件C的多个图像。图像取得部65分别取得以第1照明条件进行了照明时的包含记号D在内的电子部件C的图像、以第2照明条件进行了照明时的包含记号D在内的电子部件C的图像、及以第3照明条件进行了照明时的包含记号D在内的电子部件C的图像。
图像处理部66对由图像取得部65取得的图像进行图像处理。图像处理包含图像处理前的多个图像Ma的四则运算处理。图像处理包含清晰度处理及对比度处理的至少一者。
记号识别部67对从在显示装置7的显示画面显示出的多个图像M经由输入装置8由作业者选择出的图像Me所包含的记号D进行提取。记号识别部67从图像Me剪切出记号D。记号识别部67基于例如图案匹配法对提取出的记号D进行识别。
判定部68将由记号识别部67识别出的记号D和在存储部69中存储的登记记号进行比较，对安装于基板P的电子部件C的适当与否进行判定。登记记号是赋予给应该安装于基板P的正确的电子部件C的记号。登记记号为预先确定的记号，登记于存储部69。
显示控制部70使显示装置7对显示数据进行显示。如参照图6说明的那样，显示控制部70使以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像Ma，在显示装置7的显示画面排列地显示。显示控制部70使图像处理前的图像Ma和图像处理后的图像Mb在显示装置7的显示画面排列地显示。显示控制部70使图像处理后的多个图像Mb在显示装置7的显示画面排列地显示。显示控制部70在显示装置7的显示画面中将多个图像M配置为矩阵状。
如参照图6的区域103、区域302及区域402说明的那样，显示控制部70使从在显示装置7的显示画面显示出的多个图像M经由输入装置8由作业者选择出的图像M和没有被选择的图像M以不同的显示方式在显示装置7的显示画面进行显示。
另外，显示控制部70使通过记号识别部67识别出的记号D和没有识别出的记号D以不同的显示方式在显示画面进行显示。如参照图6的图像Me说明的那样，在通过记号识别部67进行的记号D的识别成功的情况下，显示控制部70使在第5显示区域500进行显示的图像Me所包含的记号D以第2色(蓝色)进行显示。在通过记号识别部67进行的记号D的识别失败的情况下，显示控制部70使在第5显示区域500进行显示的图像Me所包含的记号D以第1色(白色)进行显示。
[检查方法]
图8是表示实施方式所涉及的检查方法的流程图。将通过电子部件安装装置3安装了电子部件C、通过回流焊炉4进行回流焊及冷却后的基板P，搬入至检查装置5。基板保持装置51的保持部件51B对安装有电子部件C的基板P进行保持。相对位置控制部62对保持部件51B所保持的基板P和拍摄装置53的视野之间的XY平面内的相对位置进行调整，以使得电子部件C配置于拍摄装置53的视野中。
照明控制部63对照明装置52进行控制，以多个照明条件分别使照明装置52对安装于基板P的电子部件C进行照明。拍摄控制部64对拍摄装置53进行控制，使拍摄装置53对以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C进行拍摄。
照明控制部63使照明光从第1光源54A射出，以第1照明条件对安装于基板P的电子部件C进行照明。拍摄控制部64对拍摄装置53进行控制，使拍摄装置53对以第1照明条件进行了照明的电子部件C进行拍摄。
照明控制部63使照明光从第2光源54B射出，以第2照明条件对安装于基板P的电子部件C进行照明。拍摄控制部64对拍摄装置53进行控制，使拍摄装置53对以第2照明条件进行了照明的电子部件C进行拍摄。
照明控制部63使照明光从第3光源54C射出，以第3照明条件对安装于基板P的电子部件C进行照明。拍摄控制部64对拍摄装置53进行控制，使拍摄装置53对以第3照明条件进行了照明的电子部件C进行拍摄。
图像取得部65取得以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像(步骤S1)。
图像取得部65分别取得以第1照明条件进行了照明时的包含记号D在内的电子部件C的图像、以第2照明条件进行了照明时的包含记号D在内的电子部件C的图像、及以第3照明条件进行了照明时的包含记号D在内的电子部件C的图像。
作业者对输入装置8进行操作，对四则运算处理的图像处理方法进行选择。作业者对输入装置8进行操作，对加法处理、减法处理、乘法处理及除法处理的至少一个进行选择。通过对输入装置8进行操作，从而生成用于对图像处理方法进行选择的输入数据。输入数据取得部61取得用于对图像处理方法进行选择的输入数据(步骤S2)。
图像处理部66基于经由输入装置8由作业者选择出的图像处理方法，对图像Ma进行四则运算处理(步骤S3)。
在实施方式中，图像处理部66执行图像Ma的加法处理。通过执行图像处理，从而生成图像处理后的图像Mb。
显示控制部70使在步骤S1中取得的、以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像Ma(Ma1～Ma3)，在显示装置7的第1显示区域100排列地显示。另外，显示控制部70使在步骤S3中生成的图像处理后的多个图像Mb(Mb1～Mb9)在显示装置7的第2显示区域200排列地显示(步骤S4)。
作业者对在显示装置7显示出的多个图像M(Ma1～Ma3、Mb1～Mb9)进行确认，从在显示装置7显示出的多个图像M对在光学文字识别中要使用的图像M进行选择。作业者为了对适于光学文字识别的记号D的图像M进行选择而对输入装置8进行操作。通过对输入装置8进行操作，从而生成用于对图像M进行选择的输入数据。输入数据取得部61取得用于对图像M进行选择的输入数据(步骤S5)。
如参照图6的区域103说明的那样，显示控制部70使从在显示装置7显示出的多个图像M经由输入装置8由作业者选择出的图像Ma3和没有被选择的图像M(Ma1、Ma2、Mb1～Mb9)以不同的显示方式进行显示。
图像处理部66执行经由输入装置8由作业者选择出的图像Ma3的清晰度处理(步骤S6)。
显示控制部70在显示装置7的第3显示区域300的区域301及区域303使清晰度处理后的图像Mc进行显示。另外，显示控制部70在显示装置7的第3显示区域300的区域302使没有进行清晰度处理的图像Mc进行显示(步骤S7)。
作业者对在显示装置7显示出的多个图像Mc(Mc1～Mc3)进行确认，从在显示装置7显示出的多个图像Mc对在光学文字识别中要使用的图像M进行选择。作业者为了对适于光学文字识别的记号D的图像Mc进行选择而对输入装置8进行操作。通过对输入装置8进行操作，从而生成用于对图像Mc进行选择的输入数据。输入数据取得部61取得用于对图像Mc进行选择的输入数据(步骤S8)。
如参照图6的区域302说明的那样，显示控制部70使从在显示装置7显示出的多个图像Mc经由输入装置8由作业者选择出的图像Mc2和没有被选择的图像Mc(Mc1、Mc3)以不同的显示方式进行显示。
图像处理部66执行经由输入装置8由作业者选择出的图像M的对比度处理(步骤S9)。
显示控制部70在显示装置7的第4显示区域400的区域401及区域403使对比度处理后的图像Md进行显示。另外，显示控制部70在显示装置7的第4显示区域400的区域402对没有进行清晰度处理的图像Md进行显示(步骤S10)。
作业者对在显示装置7显示出的多个图像Md(Md1～Md3)进行确认，从在显示装置7显示出的多个图像Md对在光学文字识别中要使用的图像Md进行选择。作业者为了对适于光学文字识别的记号D的图像Md进行选择而对输入装置8进行操作。通过对输入装置8进行操作，从而生成用于对图像Md进行选择的输入数据。输入数据取得部61取得用于对图像Md进行选择的输入数据(步骤S11)。
如参照图6的区域402说明的那样，显示控制部70使从在显示装置7显示出的多个图像Md经由输入装置8由作业者选择出的图像Md2和没有被选择的图像Md(Md1、Md3)以不同的显示方式进行显示。
显示控制部70使选择出的图像Me在第5显示区域500进行显示(步骤S12)。
作业者经由输入装置8对按钮800进行操作。通过对按钮800进行操作，从而记号识别部67对图像Me所包含的记号D进行提取。记号识别部67基于例如图案匹配法对提取出的记号D进行识别。即，记号识别部67使用光学文字识别的技术而对记号D进行识别。
记号识别部67对记号D的识别是否成功进行判定(步骤S13)。
在步骤S13中，在判定为通过记号识别部67进行的记号D的识别成功的情况下(步骤S13：Yes)，显示控制部70使图像Me所包含的记号D以第2色(蓝色)进行显示(步骤S14)。
在步骤S13中，在判定为通过记号识别部67进行的记号D的识别失败的情况下(步骤S13：No)，显示控制部70使图像Me所包含的记号D以第1色(白色)进行显示(步骤S15)。
判定部68将通过记号识别部67识别出的记号D和在存储部69中存储的登记记号进行比较，对是否在基板P安装有正确的电子部件C进行判定(步骤S16)。
在步骤S16中，在通过记号识别部67识别出的记号D和在存储部69中存储的登记记号一致、判定为在基板P安装有正确的电子部件C的情况下(步骤S16：Yes)，显示控制部70使表示电子部件C正确的第1显示数据在显示装置7进行显示(步骤S17)。
在步骤S16中，在通过记号识别部67识别出的记号D和在存储部69中存储的登记记号不一致、判定为在基板P安装有不正确的电子部件C的情况下(步骤S16：No)，显示控制部70使表示电子部件C不正确的第2显示数据在显示装置7进行显示(步骤S18)。
[计算机***]
图9是表示实施方式所涉及的计算机***1000的框图。上述的控制装置6包含计算机***1000。计算机***1000具有：CPU(Central Processing Unit)这样的处理器1001；主存储器1002，其包含ROM(Read Only Memory)这样的非易失性存储器及RAM(Random AccessMemory)这样的易失性存储器；储存器1003；以及接口1004，其包含输入输出电路。控制装置6的功能作为程序而存储于储存器1003。处理器1001从储存器1003读出程序而在主存储器1002展开，按照程序执行上述的处理。此外，程序也可以经由网络而传送至计算机***1000。
程序按照上述的实施方式，使计算机***1000执行下述动作：使设置有记号D并在安装于基板P的状态下以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像，在显示装置7的显示画面排列地显示；对从在显示画面显示出的多个图像M选择出的图像Me所包含的记号D进行识别；以及将识别出的记号D和登记记号进行比较，对电子部件C的适当与否进行判定。
[效果]
如以上说明的那样，取得设置有记号D并在安装于基板P的状态下以多个照明条件分别进行了照明的电子部件C的多个图像，将取得的多个图像M在显示装置7的显示画面排列地显示。由此，作业者能够对在显示装置7的显示画面排列的多个图像M进行确认，高效地对适于在光学文字识别中使用的图像M进行选择。因此，对检查中的作业效率的降低进行抑制。
由图像取得部65取得的图像Ma在图像处理部66中进行图像处理。由此，即使在多个图像Ma中不存在适于光学文字识别的记号D的图像Ma，也有可能通过图像处理而生成适于光学文字识别的记号D的图像Mb。不仅是图像处理前的图像Ma，图像处理后的图像Mb也在显示装置7的显示画面排列地显示。由此，作业者能够从在显示装置7的显示画面排列的多个图像M(Ma、Mb)高效地对适于在光学文字识别中使用的图像M进行选择。
在作业者经由输入装置8而选择出图像M的情况下，选择出的图像M和没有被选择的图像M以不同的显示方式进行显示。由此，作业者能够通过视觉对选择出的图像M进行确认。
作业者通过对按钮800进行操作，从而开始进行光学文字识别的处理。在记号D的识别成功的情况下，在图像Me中记号D的颜色变化。即，识别成功的记号D以与识别失败的记号D不同的显示方式进行显示。由此，作业者能够通过视觉对光学文字识别是否成功进行确认。
[其他实施方式]
在上述的实施方式中，设为在从第1光源54A射出照明光时不从第2光源54B及第3光源54C各自射出照明光，在从第2光源54B射出照明光时不从第3光源54C及第1光源54A各自射出照明光，在从第3光源54C射出照明光时不从第1光源54A及第2光源54B各自射出照明光。照明条件也可以包含下述条件，即，在从第1光源54A射出照明光的状态下，从第2光源54B及第3光源54C中的一者或两者射出照明光。照明条件也可以包含下述条件，即，在从第2光源54B射出照明光的状态下，从第3光源54C及第1光源54A中的一者或两者射出照明光。照明条件也可以包含下述条件，即，在从第3光源54C射出照明光的状态下，从第1光源54A及第2光源54B中的一者或两者射出照明光。
在上述的实施方式中，照明条件设为是向电子部件C射入的照明光的入射角度θ。照明条件也可以是从光源54射出的照明光的光量。照明装置52可以以多种光量分别将照明光照射至电子部件C。另外，照明条件也可以是从光源54射出的照明光的波长(颜色)。照明装置52例如可以将红色光、绿色光及蓝色光分别照射至电子部件C。

Claims (10)

1.一种检查装置，其具有：
图像取得部，其取得设置有记号并在安装于基板的状态下以多个照明条件分别进行了照明的电子部件的多个图像；以及
显示控制部，其使多个所述图像在显示装置的显示画面排列地显示。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，
所述显示控制部在所述显示画面中将多个所述图像配置为矩阵状。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其中，
具有图像处理部，该图像处理部对所述图像进行图像处理，
所述显示控制部使图像处理前的图像和图像处理后的图像排列地显示。
4.根据权利要求1所述的检查装置，其中，
具有图像处理部，该图像处理部对所述图像进行图像处理，
所述显示控制部使图像处理后的多个图像排列地显示。
5.根据权利要求3所述的检查装置，其中，
所述图像处理包含多个图像的四则运算处理。
6.根据权利要求3所述的检查装置，其中，
所述图像处理包含清晰度处理及对比度处理中的至少一者。
7.根据权利要求1所述的检查装置，其中，
所述显示控制部使从在所述显示画面显示出的多个所述图像选择出的图像和没有被选择的图像以不同的显示方式进行显示。
8.根据权利要求1所述的检查装置，其中，
具有：
记号识别部，其对从在所述显示画面显示出的多个所述图像选择出的图像所包含的记号进行识别；以及
判定部，其将由所述记号识别部识别出的记号和登记记号进行比较，对所述电子部件的适当与否进行判定。
9.根据权利要求8所述的检查装置，其中，
所述显示控制部使由所述记号识别部识别出的记号和没有识别出的记号以不同的显示方式进行显示。
10.一种检查方法，其包含下述步骤：
使设置有记号并在安装于基板的状态下以多个照明条件分别进行了照明的电子部件的多个图像，在显示装置的显示画面排列地显示；
对从在所述显示画面显示出的多个所述图像选择出的图像所包含的所述记号进行识别；以及
将识别出的所述记号和登记记号进行比较，对所述电子部件的适当与否进行判定。
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Citations (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60144884A (ja) * 1983-12-31 1985-07-31 Nippon Steel Corp 打刻印字の検出方法
JPH05332948A (ja) * 1992-06-02 1993-12-17 Nec Corp 実装基板外観検査における不良箇所指示装置
CN1121368A (zh) * 1993-04-21 1996-04-24 欧姆龙株式会社 目视检查辅助装置及基板检查装置以及使用这些装置的焊点检查方法及修正方法
JPH10207980A (ja) * 1997-01-21 1998-08-07 Toshiba Corp 文字認識装置及び文字認識方法
JPH1183455A (ja) * 1997-09-04 1999-03-26 Dainippon Printing Co Ltd 外観検査装置
JP2003106936A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Japan Science & Technology Corp センサヘッド、これを具備した輝度分布測定装置、外観検査装置及び表示ムラ検査評価装置
JP2004153462A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Keyence Corp 拡大観察装置、拡大観察装置の操作方法、拡大観察装置操作プログラムおよびコンピュータで読み取り可能な記録媒体
JP2004235582A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Omron Corp 実装間違い検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP2005291761A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Anritsu Corp プリント基板検査装置
CN1751550A (zh) * 2003-02-21 2006-03-22 富士机械制造株式会社 对电路基板作业机
JP2006100677A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Omron Corp 部品実装状態の検査方法およびその方法を用いた部品実装検査装置
CN1811337A (zh) * 2005-01-28 2006-08-02 雅马哈发动机株式会社 检查结果通报装置
CN1874671A (zh) * 2005-06-03 2006-12-06 富士机械制造株式会社 对电路基板作业***
JP2007128306A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Omron Corp 画像処理装置
JP2007150604A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Nikon Corp 電子カメラ
CN101101857A (zh) * 2006-07-03 2008-01-09 奥林巴斯株式会社 缺陷修复装置
JP2008032645A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Sunx Ltd 拡大観察装置
JP2008218706A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置
JP2009210519A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 I-Pulse Co Ltd 基板の目視検査支援装置
KR20100046499A (ko) * 2008-10-27 2010-05-07 삼성전기주식회사 칩부품 외관선별장치
JP2011058954A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Rexxam Co Ltd 基板検査装置
WO2011074183A1 (ja) * 2009-12-16 2011-06-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察方法及び欠陥観察装置
US20130182942A1 (en) * 2012-01-17 2013-07-18 Omron Corporation Method for registering inspection standard for soldering inspection and board inspection apparatus thereby
CN104030161A (zh) * 2013-03-06 2014-09-10 株式会社多田野 作业机械的显示***
JP2015109321A (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装装置
JP2015232478A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2016045019A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 オムロン株式会社 基板検査装置のティーチング装置及びティーチング方法
JP2016050864A (ja) * 2014-09-01 2016-04-11 三菱電機株式会社 半田付外観検査装置
CN106408800A (zh) * 2013-07-16 2017-02-15 东芝泰格有限公司 信息处理装置及其控制方法
JP2017125695A (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 検査システム、表示装置、プログラム、および、検査方法
CN107211572A (zh) * 2015-02-04 2017-09-26 富士机械制造株式会社 图像处理装置、安装处理***、图像处理方法及程序
JP2018097563A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 セイコーエプソン株式会社 画像処理装置
JP2018124075A (ja) * 2017-01-30 2018-08-09 名古屋電機工業株式会社 検査情報表示装置、検査情報表示方法および検査情報表示プログラム
WO2018163384A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社Ｆｕｊｉ 供給部品検査装置
DE102018208449A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Keyence Corporation Bildprüfvorrichtung und Bildprüfverfahren
JP2018205025A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019015741A (ja) * 2018-10-23 2019-01-31 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019045510A (ja) * 2018-12-07 2019-03-22 株式会社キーエンス 検査装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11312216A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 文字認識装置
JP2000055820A (ja) * 1998-08-11 2000-02-25 Fujitsu Ltd 製品の光学的認識方法及び装置
US6573523B1 (en) * 2001-12-12 2003-06-03 Lsi Logic Corporation Substrate surface scanning
KR100887178B1 (ko) * 2007-03-08 2009-03-09 (주)제이티 문자인식방법 및 반도체디바이스에 형성된 문자의문자인식방법

Patent Citations (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60144884A (ja) * 1983-12-31 1985-07-31 Nippon Steel Corp 打刻印字の検出方法
JPH05332948A (ja) * 1992-06-02 1993-12-17 Nec Corp 実装基板外観検査における不良箇所指示装置
CN1121368A (zh) * 1993-04-21 1996-04-24 欧姆龙株式会社 目视检查辅助装置及基板检查装置以及使用这些装置的焊点检查方法及修正方法
JPH10207980A (ja) * 1997-01-21 1998-08-07 Toshiba Corp 文字認識装置及び文字認識方法
JPH1183455A (ja) * 1997-09-04 1999-03-26 Dainippon Printing Co Ltd 外観検査装置
JP2003106936A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Japan Science & Technology Corp センサヘッド、これを具備した輝度分布測定装置、外観検査装置及び表示ムラ検査評価装置
JP2004153462A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Keyence Corp 拡大観察装置、拡大観察装置の操作方法、拡大観察装置操作プログラムおよびコンピュータで読み取り可能な記録媒体
JP2004235582A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Omron Corp 実装間違い検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置
CN1751550A (zh) * 2003-02-21 2006-03-22 富士机械制造株式会社 对电路基板作业机
JP2005291761A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Anritsu Corp プリント基板検査装置
JP2006100677A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Omron Corp 部品実装状態の検査方法およびその方法を用いた部品実装検査装置
CN1811337A (zh) * 2005-01-28 2006-08-02 雅马哈发动机株式会社 检查结果通报装置
JP2006210729A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装ラインにおける情報管理システム
CN1874671A (zh) * 2005-06-03 2006-12-06 富士机械制造株式会社 对电路基板作业***
JP2007128306A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Omron Corp 画像処理装置
JP2007150604A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Nikon Corp 電子カメラ
CN101101857A (zh) * 2006-07-03 2008-01-09 奥林巴斯株式会社 缺陷修复装置
JP2008032645A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Sunx Ltd 拡大観察装置
JP2008218706A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置
JP2009210519A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 I-Pulse Co Ltd 基板の目視検査支援装置
KR20100046499A (ko) * 2008-10-27 2010-05-07 삼성전기주식회사 칩부품 외관선별장치
JP2011058954A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Rexxam Co Ltd 基板検査装置
WO2011074183A1 (ja) * 2009-12-16 2011-06-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察方法及び欠陥観察装置
US20130182942A1 (en) * 2012-01-17 2013-07-18 Omron Corporation Method for registering inspection standard for soldering inspection and board inspection apparatus thereby
CN104030161A (zh) * 2013-03-06 2014-09-10 株式会社多田野 作业机械的显示***
CN106408800A (zh) * 2013-07-16 2017-02-15 东芝泰格有限公司 信息处理装置及其控制方法
JP2015109321A (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装装置
JP2015232478A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2016045019A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 オムロン株式会社 基板検査装置のティーチング装置及びティーチング方法
JP2016050864A (ja) * 2014-09-01 2016-04-11 三菱電機株式会社 半田付外観検査装置
CN107211572A (zh) * 2015-02-04 2017-09-26 富士机械制造株式会社 图像处理装置、安装处理***、图像处理方法及程序
JP2017125695A (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 検査システム、表示装置、プログラム、および、検査方法
JP2018097563A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 セイコーエプソン株式会社 画像処理装置
JP2018124075A (ja) * 2017-01-30 2018-08-09 名古屋電機工業株式会社 検査情報表示装置、検査情報表示方法および検査情報表示プログラム
WO2018163384A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社Ｆｕｊｉ 供給部品検査装置
DE102018208449A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Keyence Corporation Bildprüfvorrichtung und Bildprüfverfahren
JP2018205025A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019015741A (ja) * 2018-10-23 2019-01-31 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019045510A (ja) * 2018-12-07 2019-03-22 株式会社キーエンス 検査装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
汪国云;李济顺;: "一种识别和跟踪图像目标的模拟方法", 矿山机械, no. 05 *
贺珍真;张宪民;邝泳聪;: "电子元件的特征建模与检查算法研究", 机电工程技术, no. 06 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP7281942B2 (ja) 2023-05-26
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TW202044980A (zh) 2020-12-01
JP2020167286A (ja) 2020-10-08

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