CN111757230A - Mems麦克风和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种MEMS麦克风和电子设备。所述MEMS麦克风包括外壳及设于所述外壳内的传感器芯片，所述外壳包括屏蔽件、一端呈敞口设置的壳体、设于所述壳体的敞口端的底板及设于所述壳体的外表面的第一屏蔽层，所述壳体上设有声孔，所述屏蔽件覆盖于所述声孔处，所述屏蔽件上设有与所述声孔连通的通孔。如此，通过第一屏蔽层和屏蔽件等可形成对外壳内的传感器芯片等内部部件较为全面性的屏蔽保护，以防止外部电磁干扰。

Description

MEMS麦克风和电子设备

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

背景技术

MEMS(微型机电***)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等具有声电转换功能的电子设备上。

在相关技术中，所述MEMS麦克风包括外壳和设于该外壳内的传感器芯片等。但是，该外壳的屏蔽性能较弱，使得MEMS麦克风容易受到外在因素（如电磁波等）的干扰，从而会影响MEMS麦克风的性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种MEMS麦克风和电子设备，旨在解决MEMS麦克风的外壳的屏蔽性能较弱的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：

外壳，所述外壳包括屏蔽件、一端呈敞口设置的壳体、设于所述壳体的敞口端的底板及第一屏蔽层，所述壳体上设有声孔，所述第一屏蔽层设于所述壳体的外表面；所述屏蔽件覆盖于所述声孔处，所述屏蔽件上设有与所述声孔连通的通孔；以及

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述外壳内。

可选地，所述屏蔽件设于所述壳体的外表面，以封盖所述声孔。

可选地，所述第一屏蔽层与所述屏蔽件短接。

可选地，所述屏蔽件设于所述壳体的外表面，以封盖所述声孔；

所述第一屏蔽层在所述声孔的外侧形成容置环槽，所述屏蔽件设于所述容置环槽内，以使所述第一屏蔽层与所述屏蔽件短接。

可选地，所述第一屏蔽层为金属层，或者，所述第一屏蔽层为镍包石墨层；和/或，

所述屏蔽件为金属件，或者，所述屏蔽件为镍包石墨导电橡胶件；和/或，

所述第一屏蔽层为真空镀层；和/或，

所述屏蔽件呈板状或片状设置。

可选地，所述壳体的外表面分布有多个凹点或凸点；和/或，

所述第一屏蔽层还设于所述底板的周面；和/或，

所述通孔设有多个。

可选地，所述外壳还包括设于所述壳体与所述底板的内表面的第二屏蔽层。

可选地，所述壳体包括与所述底板相对设置顶板、及设于所述顶板周缘的围板，所述围板在远离所述顶板的一端形成敞口，所述声孔设于所述顶板；所述传感器芯片设于所述顶板，并对应所述声孔设置。

可选地，所述MEMS麦克风还包括设于所述顶板的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片电连接；

所述底板和所述顶板均为电路板，所述ASIC芯片与所述顶板电连接，所述MEMS麦克风还包括埋设于所述围板内的电连接件，所述底板的外表面设有电连接部，所述电连接件连接所述ASIC芯片与所述电连接部。

本发明还提出一种电子设备，包括如上所述的MEMS麦克风。

本发明MEMS麦克风，通过在壳体的外表面设置第一屏蔽层，第一屏蔽层可以与基板构成包围壳体与传感器芯片的的屏蔽结构，从而可提高外壳的屏蔽性能，以防止外在环境中的电磁干扰进入外壳内。并且，通过在声孔处设置覆盖声孔的屏蔽件、并在屏蔽件上设置与声孔连通的通孔，屏蔽件可用于阻挡外部电磁干扰，以降低外部电磁干扰从声孔进入外壳内的风险，而外部振动气体可通过通孔进入外壳内，从而可进一步地提高外壳的屏蔽性能，以防止外在环境中的电磁干扰进入外壳内，进而可以提高MEMS麦克风的性能。

如此，本发明MEMS麦克风，通过第一屏蔽层和屏蔽件等可形成对外壳内的传感器芯片等内部部件较为全面性的屏蔽，以防止外部电磁干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明MEMS麦克风一实施例的结构示意图；

图2为本发明MEMS麦克风另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	MEMS麦克风	16	第一锡膏焊接部
10	外壳	17	第二锡膏焊接部
				11	壳体	18	第一防护部
111	顶板	181	第一内防护层
				112	围板	182	第一外防护层
113	声孔	19	第二防护部
				12	底板	191	第二内防护层
121	电连接部	192	第二外防护层
				13	第一屏蔽层	20	传感器芯片
131	容置环槽	21	衬底
				14	第二屏蔽层	22	感应膜
15	屏蔽件	30	ASIC芯片
				151	通孔	40	电连接件

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

本发明提出一种MEMS麦克风和电子设备。

其中，所述MEMS麦克风用于电子设备，以用于使该电子设备具有声电转换功能。

其中，所述电子设备可以为但不限于手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等具有声电转换功能的电子设备上。

在本发明一实施例中，如图1所示，所述MEMS麦克风100包括：

外壳10，所述外壳10包括屏蔽件15、一端呈敞口设置的壳体11、设于壳体11的敞口端的底板12及第一屏蔽层13，所述壳体11上设有声孔113，所述第一屏蔽层13设于壳体11的外表面；所述屏蔽件15设于所述声孔113处，且所述屏蔽件15封盖所述声孔113，所述屏蔽件15上设有与声孔113连通的通孔151；以及

传感器芯片20，所述传感器芯片20设于外壳10内。

其中，所述第一屏蔽层13和屏蔽件15均具有电磁屏蔽作用。在使用时，所述第一屏蔽层13和屏蔽件15接地。

如此，通过在壳体11的外表面设置第一屏蔽层13，第一屏蔽层13可以与基板构成包围壳体11与传感器芯片20的的屏蔽结构，从而可提高外壳10的屏蔽性能，以防止外在环境中的电磁干扰进入外壳10内。并且，通过在声孔113处设置密封声孔113的屏蔽件15、并在屏蔽件15上设置与声孔113连通的通孔151，屏蔽件15可用于阻挡外部电磁干扰，以降低外部电磁干扰从声孔113进入外壳10内的风险，而外部振动气体可通过通孔151进入外壳10内，从而可进一步地提高外壳10的屏蔽性能，以防止外在环境中的电磁干扰进入外壳10内，进而可以提高MEMS麦克风100的性能。

所以，通过设置第一屏蔽层13和屏蔽件15等部件，可形成连续性较好的屏蔽结构，以对外壳10内的传感器芯片20等内部部件进行较为全面性的屏蔽保护，以防止外部电磁干扰。

在具体实施例中，既可以使通孔151的数量设为一个，也可以使通孔151设有多个（即大于或等于两个）。

在本实施例中，所述通孔151设有多个。如此，可使得每个通孔151都较小，可提高屏蔽件15对外部电磁信号的屏蔽作用。

在具体实施例中，屏蔽件15密封声孔113的方式有很多，如既可以使所述屏蔽件15设于所述壳体11的外表面，以封盖声孔113，即实现密封声孔113；也可以使所述屏蔽件15设于所述声孔113内，以封堵所述声孔113，即实现密封声孔113；等等。

在本实施例中。所述屏蔽件15设于壳体11的外表面，以封盖声孔113。如此，可降低屏蔽件15的安装难度，从而可提高MEMS传感器的安装效率。

进一步地，如图1所示，所述第一屏蔽层13与屏蔽件15短接。如此，可进一步地提高外壳10的屏蔽性能。而且，在使用时，只需要将第一屏蔽层13与屏蔽件15两者之一接地，即可实现两者都接地。

在本实施例中，如图1所示，所述第一屏蔽层13在声孔113的外侧形成容置环槽131，所述屏蔽件15设于容置环槽131内，以使所述第一屏蔽层13与屏蔽件15短接。如此，可提高第一屏蔽层13与屏蔽件15的短接稳定性。

进一步地，如图1所示，所述第一屏蔽层13还设于底板12的周面。如此，可提高壳体11与基板结合处的屏蔽性能，从而可进一步地提高外壳10的屏蔽性能。

进一步地，所述壳体11的外表面分布有多个凹点或凸点。如此，可增大第一屏蔽层13与壳体11的外表面的连接面积，从而可增强第一屏蔽层13与壳体11的连接稳定性。

在具体实施例中，所述第一屏蔽层13和/或屏蔽件15既可以采用金属材料制成，也可以采用其他导电材料（如镍包石墨等）制成。如，在一部分实施例中，所述第一屏蔽层13为金属层，和/或，所述屏蔽件15为金属件。又如，在另一部分实施例中，所述第一屏蔽层13为镍包石墨层，和/或，所述屏蔽件15为镍包石墨导电橡胶件。

在具体实施例中，所述第一屏蔽层13的形成方式有很多种，如电镀、喷涂等。

在本实施例中，所述第一屏蔽层13为真空镀层。在组装MEMS麦克风100时，可在将壳体11安装到基板上后，再通过真空电镀等方式在壳体11的外表面加工第一屏蔽层13。

需要指出的是，第一屏蔽层13既可以是单层结构，也可以是多层结构（如，采用多种不同的金属形成多层不同的金属层结构）以提高屏蔽效果。

为了简化屏蔽件15的结构、并便于安装，可使所述屏蔽件15呈板状或片状设置，即所述屏蔽件15为所述屏蔽片或所述屏蔽板。

进一步地，如图1所示，所述壳体11包括与底板12相对设置顶板111、及设于顶板111周缘的围板112，所述围板112在远离顶板111的一端形成敞口，所述声孔113设于顶板111；所述传感器芯片20设于顶板111，并对应声孔113设置。即是说，底板12与顶板111分别设于围板112的两端，即围板112连接底板12与顶板111。

具体的，所述传感器芯片20包括衬底21和设于衬底21的感应膜22，所述衬底21设于顶板111，所述感应膜22对于声孔113设置。

如此，振动的空气从通孔151和声孔113进入外壳10内，并策动感应膜22振动，以使传感器芯片20产生电信号。

进一步地，如图1所示，所述MEMS麦克风100还包括设于外壳10内的ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片30，所述ASIC芯片30与传感器芯片20电连接，以对传感器芯片20产生的电信号进行处理。其中，所述ASIC芯片30设于顶板111。

进一步地，如图1所示，所述底板12和所述顶板111均为电路板，所述ASIC芯片30与顶板111电连接，所述MEMS麦克风100还包括埋设于围板112内的电连接件40，所述底板12的外表面设有用于与外部电路电连接的电连接部121，所述电连接件40连接ASIC芯片30与电连接部121。

如此，当MEMS麦克风100用于电子设备上时，可将底板12安装到电子设备的主控板上，同时使电连接部121与主控板电连接，以使传感器芯片20与外部电路（即电子设备的电路）电连接。

其中，第一屏蔽层13或屏蔽件15与顶板111电连接，以实现接地。

在此需要特别强调的是，由于通过在壳体11的外表面设置第一屏蔽层13，可提高顶板111与围板112结合处的屏蔽性能，从而可提高外壳10的屏蔽性能。

进一步地，如图1所示，所述外壳10还包括设于壳体11与底板12的内表面的第二屏蔽层14。如此，可进一步地提高外壳10的屏蔽性能。

在具体实施例中，可在组装前，分别在顶板111的内表面、底板12的内表面以及围板112的内表面分别形成屏蔽层，当组装完成后即可在壳体11与底板12的内表面形成第二屏蔽层14。但这样形成的第二屏蔽层14存在多处不连续的地方，而通过在壳体11的外表面设置第一屏蔽层13，可提高屏蔽结构的连续性，以提高外壳10的屏蔽性能。

在具体实施例中，所述第二屏蔽层14既可以采用金属材料制成，也可以采用其他导电材料（如镍包石墨等）制成。如，在一部分实施例中，所述第二屏蔽层14为金属层。又如，在另一部分实施例中，所述第二屏蔽层14为镍包石墨层。

需要指出的是，第二屏蔽层14既可以是单层结构，也可以是多层结构（如，采用多种不同的金属形成多层不同的金属层结构）以提高屏蔽效果。

可以理解，所述第一屏蔽层13对应所述声孔113处形成有第一缺口；所述第二屏蔽层14对应所述声孔113处形成有第二缺口。

对于底板12与围板112、及顶板111与围板112的连接，本发明进行以下说明。

可选地，可通过锡膏焊接或胶连接等方式连接底板12与围板112，同理，可通过锡膏焊接或胶连接等方式连接顶板111与围板112。

在本发明的另一实施例中，通过锡膏焊接的方式连接底板12与围板112、及顶板111与围板112。

具体来说，如图2所示，所述外壳10还包括第一锡膏焊接部16和第二锡膏焊接部17，所述第一锡膏焊接部16设于顶板111与围板112之间，以连接顶板111与围板112；所述第二锡膏焊接部17设于底板12与围板112之间，以连接底板12与围板112。

可以理解，在组装MEMS麦克风100时，可使用锡膏焊接顶板111与围板112，这样就会在顶板111与围板112之间形成第一锡膏焊接部16；并可使用锡膏将围板112焊接在底板12上，这样就会在围板112与底板12之间形成第二锡膏焊接部17。

在该实施例中，进一步地，如图2所示，所述外壳10还包括第一防护部18和第二防护部19，所述第一防护部18设于第一锡膏焊接部16的表面，所述第二防护部19设于第二锡膏焊接部17的表面。

如此，不仅可降低甚至避免第一锡膏焊接部16和第二锡膏焊接部17在高温（如将MEMS麦克风100焊接到电子设备上时，或者，在电子设备使用过程中）下的融化和开裂的风险，以保证外壳10的密封性，避免漏气；还可降低甚至避免第一锡膏焊接部16和第二锡膏焊接部17中的助焊剂发生迸裂的风险，以防止对MEMS麦克风100造成污染，进而可提升MEMS麦克风100和电子设备的稳定性和可靠度，并可提高MEMS麦克风100的使用寿命。

在该实施例中，进一步地，所述第一防护部18还用于连接顶板111与围板112；和/或，所述第二防护部19还用于连接底板12与围板112。如此，可提高顶板111与围板112的连接强度和连接稳定性；和/或，可提高底板12与围板112的连接强度和连接稳定性。

具体的，所述第一防护部18为胶连接部；和/或，所述第二防护部19为胶连接部。

可选地，所述第一防护部18和/或第二防护部19可由具有耐高温特性的固化胶，如硅凝胶体或环氧树脂胶体等或其它可耐高温的固化胶体，形成。

当然，于其他实施例中，所述第一防护部18和/或第二防护部19也可由具有耐高温特性的涂料等形成。

在该实施例中，进一步地，如图2所示，所述第一锡膏焊接部16呈环状地间隔分布有多个，所述顶板111与围板112在相邻的第一锡膏焊接部16之间形成有第一结构间隙。所述第一防护部18还设于第一结构间隙内，以密封连接顶板111和围板112。

在该实施例中，进一步地，如图2所示，所述第二锡膏焊接部17呈环状地间隔分布有多个，所述底板12与围板112在相邻的第二锡膏焊接部17之间形成有第二结构间隙。所述第二防护部19还设于第二结构间隙内，以密封连接底板12与围板112。

如此，可减少锡膏的用量，以实现使用较少的锡膏，以多个焊点连接的方式连接顶板111与围板112（或底板12与围板112）以降低成本；相邻的两个第一锡膏焊接部16（或第二锡膏焊接部17）形成的第一结构间隙（或第二结构间隙）可通过第一防护部18（或第二防护部19）连接，可保证顶板111与围板112（或底板12与围板112）的连接强度和密封性。

而且，由于减少了锡膏用量，还不仅可以便于设置第一防护部18（或第二防护部19），还可进一步地降低第一锡膏焊接部16（或第二锡膏焊接部17）在高温下的融化和开裂、及其助焊剂发生迸裂的风险，以进一步地提升MEMS麦克风100和电子设备的稳定性和可靠度。

当然，于其他实施例中，还可将第一锡膏焊接部16和/或第二锡膏焊接部17设置为其他结构；如，可使：所述第一锡膏焊接部16为环形件；和/或，所述第二锡膏焊接部17为环形件。又如，可使：所述第一锡膏焊接部16呈环状地间隔分布有多个，且所述第二锡膏焊接部17为环形件。再如，可使：所述第一锡膏焊接部16为环形件，且所述第二锡膏焊接部17呈环状地间隔分布有多个。等等。

在该实施例中，进一步地，如图2所示，所述第一防护部18包括设于所述第一锡膏焊接部16的内侧的第一内防护层181；和/或，

所述第一防护部18包括设于所述第一锡膏焊接部16的外侧的第一外防护层182；和/或，

所述第二防护部19包括设于所述第二锡膏焊接部17的内侧的第二内防护层191；和/或，

所述第二防护部19包括设于所述第二锡膏焊接部17的外侧的第二外防护层192。

其中，第一锡膏焊接部16的内侧是指第一锡膏焊接部16位于外壳10内的一侧，第一锡膏焊接部16的外侧是指第一锡膏焊接部16位于外壳10外的一侧；第二锡膏焊接部17的内侧是指第二锡膏焊接部17位于外壳10内的一侧，第二锡膏焊接部17的外侧是指第二锡膏焊接部17位于外壳10外的一侧。

可以理解，对于第一锡膏焊接部16来说，只需要使第一防护部18设于第一锡膏焊接部16的内侧或外侧，即可以实现降低第一锡膏焊接部16在高温下的融化和开裂、及其助焊剂发生迸裂的风险。

同理，对于第二锡膏焊接部17来说，只需要使第二防护部19设于第二锡膏焊接部17的内侧或外侧，即可以实现降低第二锡膏焊接部17在高温下的融化和开裂的风险、及其助焊剂发生迸裂的风险。在实际应用中，如，既可以使第二防护部19即包括第二内防护层191，又包括第二外防护层192，如此，可更为彻底地防止第二锡膏焊接部17在高温下的融化、开裂及迸裂的风险；也可以使第二防护部19仅包括第二内防护层191或第二外防护层192，以降低用料。

在此需要指出的是，对于第一锡膏焊接部16来说，对于“第一锡膏焊接部16呈环状地间隔分布有多个”的方案，第一防护部18还包括设于第一结构间隙处的第一连接密封段，该第一连接密封段密封第一结构间隙，并连接顶板111与围板112；该第一连接密封段连接第一内防护层181与第一外防护层182。

在此需要指出的是，对于第二锡膏焊接部17来说，对于“第二锡膏焊接部17呈环状地间隔分布有多个”的方案，第二防护部19还包括设于第二结构间隙处的第二连接密封段，该第二连接密封段密封第二结构间隙，并连接底板12与围板112；该第二连接密封段连接第二内防护层191与第二外防护层192。

在该实施例中，具体的，如图2所示，所述第一防护部18包括设于所述第一锡膏焊接部16的内侧的第一内防护层181、及设于所述第一锡膏焊接部16的外侧的第一外防护层182，且所述第二防护部19包括设于所述第二锡膏焊接部17的内侧的第二内防护层191、及设于所述第二锡膏焊接部17的外侧的第二外防护层192。

在基于该实施例的部分实施例中，所述第一防护部18包括设于所述第一锡膏焊接部16的内侧的第一内防护层181、及设于所述第一锡膏焊接部16的外侧的第一外防护层182，所述第一外防护层182的纵截面面积小于第一内防护层181的纵截面面积；和/或，

所述第二防护部19包括设于所述第二锡膏焊接部17的内侧的第二内防护层191、及设于所述第二锡膏焊接部17的外侧的第二外防护层192，所述第二外防护层192的纵截面面积小于所述第二内防护层191的纵截面面积。

其中，纵截面是指，垂直于围壳和顶板111或底板12的截面。

可以理解，由于外壳10内设有传感器芯片20等内部部件，为了更好地避免这些内部部件被锡膏焊接部污染，需要增大第一防护部18（或第二防护部19）对第一锡膏焊接部16（或第二锡膏焊接部17）内侧的防护能力，如可增加第一内防护层181的厚度（或增加第二内防护层191的厚度），以使所述第一内防护层181的纵截面面积大于第一外防护层182的纵截面面积（或所述第二内防护层191的纵截面面积大于第二外防护层192的纵截面面积）。

在基于该实施例的部分实施例中，如图和所示，所述第一防护部18的纵截面面积小于第二防护部19的纵截面面积。

可以理解，当MEMS麦克风100用于电子设备上时，该底板12贴装于电子设备的主控板上。即底板12处的温度通常高于顶板111处的温度，所以，需要增强第二防护部19对第二锡膏焊接部17的防护能力，如可第二防护部19的厚度，以使第二防护部19的纵截面面积小于第一防护部18的纵截面面积。

另外，以上各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：

外壳，所述外壳包括屏蔽件、第一屏蔽层、一端呈敞口设置的壳体、及设于所述壳体的敞口端的底板，所述壳体上设有声孔，所述第一屏蔽层设于所述壳体的外表面；所述屏蔽件覆盖于所述声孔处，所述屏蔽件上设有与所述声孔连通的通孔；以及

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述外壳内。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽件设于所述壳体的外表面，以封盖所述声孔。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一屏蔽层与所述屏蔽件短接。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽件设于所述壳体的外表面，以封盖所述声孔；所述第一屏蔽层在所述声孔的外侧形成容置环槽，所述屏蔽件设于所述容置环槽内，以使所述第一屏蔽层与所述屏蔽件短接。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一屏蔽层为金属层，或者，所述第一屏蔽层为镍包石墨层；和/或，

所述屏蔽件为金属件，或者，所述屏蔽件为镍包石墨导电橡胶件；和/或，

所述第一屏蔽层为真空镀层；和/或，

所述屏蔽件呈板状或片状设置。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体的外表面分布有多个凹点或凸点；和/或，

所述第一屏蔽层还设于所述底板的周面；和/或，

所述通孔设有多个。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳还包括设于所述壳体与所述底板的内表面的第二屏蔽层。

8.如权利要求1至5中任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体包括与所述底板相对设置顶板、及设于所述顶板周缘的围板，所述围板在远离所述顶板的一端形成敞口，所述声孔设于所述顶板；所述传感器芯片设于所述顶板，并对应所述声孔设置。

9.如权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括设于所述顶板的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片电连接；

所述底板和所述顶板均为电路板，所述ASIC芯片与所述顶板电连接，所述MEMS麦克风还包括埋设于所述围板内的电连接件，所述底板的外表面设有电连接部，所述电连接件连接所述ASIC芯片与所述电连接部。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的MEMS麦克风。

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