CN111745740B - 电子元器件承载带条收纳孔的制造方法、带条的制备方法及获得的带条 - Google Patents

电子元器件承载带条收纳孔的制造方法、带条的制备方法及获得的带条 Download PDF

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Abstract

本发明属于电子元器件制造领域，涉及一种电子元器件承载带条，具体说是一种电子元器件承载带条收纳孔的制造方法、带条的制备方法及获得的带条，其中，制造方法，在于，先将预形成承载带条的收纳孔的纸基通过上下对应设置的第一冲针与第二冲针进行压实工序，减少预形成收纳孔部的纸基厚度，再进行贯通收纳孔的冲裁。本发明所制得的承载带条尺寸精度高、收纳孔孔型好且孔内无毛刺，而且不需要传统承载带条制程所需的毛刺去除工序，大大降低了生产能耗，并且不受毛刺去除工序的限制，可以大幅度提升每次承载带条收纳孔的成型数量，提升了制程效率。

Description

电子元器件承载带条收纳孔的制造方法、带条的制备方法及 获得的带条
技术领域
本发明属于电子元器件制造领域，涉及一种电子元器件承载带条，具体说是一种电子元器件承载带条收纳孔的制造方法、带条的制备方法及获得的带条。
背景技术
随着电子元器件的片式化以及微型化，对其进行包装和运输的承载带条的精度要求也越来越高。承载带条是在具有厚度的纸基上设置索引孔和收纳孔而成，收纳孔既需要满足电子元器件的收纳，也还需要方便电子元器件的取出。这就意味着，收纳孔的形状、尺寸精度的高低，以及孔内是否存在毛刺均成为评价承载带条的关键因素。
专利公开号为CN103862524B的中国发明专利于2016年7月20日，公开了一种载带制造用模具及载带的制造方法，其将带材配置在凸模与凹模间，以及使凸模与凹模靠近从而在带材上形成孔穴。
专利公开号为KR1020200010989A的韩国发明专利申请于2020年1月31日公开了一种具有上下导向板的载带加工模具装置，其利用上导向板上固定的冲针垂直移动至下导向板内的纸基实现收纳孔的成型。
上述公开的技术方案均可以实现承载带条的制造，但成型的贯通收纳孔存在尺寸精度不高、孔形偏差的问题，并且，在纸基冲孔断裂处（孔内）产生毛刺现象，会严重影响电子元器件的存取。为了消除孔内毛刺，还另需在收纳孔成型后对其进行毛刺清除工序，如热风、电火花、激光等毛刺去除方式。这些手段既需要额外的能耗，也在一定程度上降低了承载带条的制程效率，更不可避免的在过程中造成对承载带条的损坏。
发明内容
本发明的目的是为了解决承载条带上的收纳孔在冲孔过程中存在的上述缺陷，提供一种电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，所制得的承载带条尺寸精度高、收纳孔孔型好且孔内无毛刺，而且不需要传统承载带条制程所需的毛刺去除工序，大大降低了生产能耗，并且不受毛刺去除工序的限制，可以大幅度提升每次承载带条收纳孔的成型数量，提升了制程效率。
本发明采用的技术方案如下：
电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，在于，先将预形成承载带条的收纳孔的纸基进行压实工序，减少预形成收纳孔部的纸基厚度，再进行贯通收纳孔的冲裁。
优选，通过上下对应设置的第一冲针与第二冲针对纸基进行压实工序。
具体包括如下步骤：
a、待冲孔纸基进入上下对应设置的第一冲针与第二冲针之间的平台上，平台设有供第一冲针、第二冲针在垂直方向可通过的通孔；
b、第二冲针调整初始位置于纸基的下表面，且第二冲针端面将纸基向上顶起的距离d1限制在0-30μm之间；
c、在纸基被压紧的条件下，第一冲针下行，直至与第二冲针相抵，压实预形成贯通收纳孔部的纸基，压实纸基的厚度减小至33-50%；
d、第一冲针与第二冲针同时下行，第一冲针完成贯通收纳孔的冲裁；
e、冲裁完成后，第一冲针、第二冲针分别恢复至原始位置。
本发明的上述技术方案，利用第一冲针和第二冲针将预形成承载带条的收纳孔的纸基先进行压实工序，减少预形成收纳孔部的纸基厚度，再利用第一冲针实现贯通收纳孔的冲裁，所制得的承载带条尺寸精度高、收纳孔孔型好且孔内无毛刺。
作为优选，第二冲针端面将纸基向上顶起的距离d1限制在0-20μm之间。
作为优选，第二冲针端面将纸基向上顶起的距离d1=0。
作为优选，步骤d中，第一冲针与第二冲针以相同的速度下行。
作为优选，步骤c中，压实纸基的厚度减小至40-45%。
作为优选，步骤e中，冲裁完成后，第二冲针继续下行至设有清除其端面纸屑的通道，第二冲针完成清除纸屑后上行，直至初始位置。
通道相对的两侧分别设有出风口和吸风口，由出风口持续清除第二冲针端面残留的纸屑，而吸风口则持续将纸屑排出通道；
作为优选，所述第一冲针、第二冲针分别由第一伺服电机、第二伺服电机控制行程。第一冲针、第二冲针由各自的伺服电机控制精准的行程，可保证纸基冲裁的行程匹配。
本发明还提供一种电子元器件承载带条的制备方法，包含有上述收纳孔的制造方。
本发明还提供一种电子元器件承载带条，含有上述制备方法所得。
经上述方案制得的承载带条，具有如下的优势：
（1）承载带条尺寸精度高、收纳孔孔型好且孔内无毛刺；
（2）相对承载带条的厚度方向，收纳孔在承载带条宽度方向的尺寸（A0、A0’）、在承载带条长度方向的尺寸（B0、B0’）精度均提升为±5μm，该尺寸精度相对现有技术的尺寸精度提升了70%左右；
（3）由于不需要传统承载带条制程所需的毛刺去除工序，大大降低了生产能耗，并且不受毛刺去除工序的限制，可以大幅度提升每次承载带条收纳孔的成型数量，提升了制程效率。
附图说明
附图1为实施例1所述制造方法的设备简易示意图。
具体实施方式
以下结合具体的实施例和实验数据对本发明做进一步的说明。应理解，本发明的实施例只用于说明本发明而非限制本发明，在不脱离本发明技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出的各种替换和变更，均应包括在本发明的范围内。
实施例1
电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，包括：
a、纸基400进入并固定于上下布置的第一冲针100与第二冲针200之间的平台300上，平台300固设有第一冲针100、第二冲针200可通过的通孔300a；第一冲针100与第二冲针200的形状、尺寸相同，根据所需承载带条的收纳孔规格选定，如第一冲针端部截面宽、长分别为0.790mm、0.990mm，其靠近纸基400的端面无R角；
b、第二冲针200调整初始位置于纸基400的下表面（通过平台300上的通孔300a，第二冲针200端面靠近纸基400），第二冲针200端面与纸基400下表面的距离d1限制在d1=0；
c、在压紧部件压紧纸基400的条件下，第一冲针100下行，直至与第二冲针200相抵、压实预形成贯通收纳孔部的纸基400，压实纸基400的厚度减小至33-35%；
d、第一冲针100与第二冲针200以相同的速度同时下行，第一冲针100完成贯通收纳孔的冲裁；
e、冲裁完成后，第一冲针100上行恢复至原始位置、压紧部件离开纸基400、第二冲针200继续下行至设有清除其端面纸屑的通道，通道相对的两侧分别设有出风口和吸风口，由出风口持续清除第二冲针200端面残留的纸屑，而吸风口则持续将纸屑排出通道；第二冲针200完成清除纸屑后上行，直至初始位置。所获得的收纳孔尺寸见表1。
实施例2
电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，包括：
a、纸基400进入并固定于上下布置的第一冲针100与第二冲针200之间的平台300上，平台300固设有第一冲针100、第二冲针200可通过的通孔300a；第一冲针100与第二冲针200的形状、尺寸相同，根据所需承载带条的收纳孔规格选定，如第一冲针端部截面宽、长分别为0.660mm、1.170mm，其靠近纸基400的端面无R角，且第一冲针100、第二冲针200分别由第一伺服电机、第二伺服电机控制行程；
b、第二冲针200调整初始位置于纸基400的下表面（通过平台300上的通孔300a，第二冲针200端面靠近纸基400），第二冲针200端面将纸基向上顶起的距离d1限制在25μm；
c、在压紧部件压紧纸基400的条件下，第一冲针100下行，直至与第二冲针200相抵、压实预形成贯通收纳孔部的纸基400，压实纸基400的厚度减小至41-46%；
d、第一冲针100与第二冲针200以相同的速度同时下行，第一冲针100完成贯通收纳孔的冲裁；
e、冲裁完成后，第一冲针100上行恢复至原始位置、压紧部件离开纸基400、第二冲针200继续下行至设有清除其端面纸屑的通道，通道相对的两侧分别设有出风口和吸风口，由出风口持续清除第二冲针200端面残留的纸屑，而吸风口则持续将纸屑排出通道；第二冲针200完成清除纸屑后上行，直至初始位置。所获得的收纳孔尺寸见表1。
实施例3
电子元器件承载带条，通过如下制造方法获得：
1、在一定厚度的纸基400上形成贯通索引孔的步骤；
2、在一定厚度的纸基400上形成承载电子元器件贯通收纳孔的步骤，具体工序包括：
a、纸基400进入并固定于第一冲针100与第二冲针200之间的平台300上，平台300固设有第一冲针100、第二冲针200可通过的通孔300a；第一冲针100与第二冲针200的形状、尺寸相同，根据所需承载带条的收纳孔规格选定，如第一冲针端部截面宽、长分别为1.000mm、1.800mm，其靠近纸基400的端面无R角，且第一冲针100、第二冲针200分别由第一伺服电机、第二伺服电机控制行程；
b、第二冲针200调整初始位置于纸基400的下表面（通过平台300上的通孔300a，第二冲针200端面靠近纸基400），第二冲针200端面将纸基向上顶起的距离d1限制在30μm；
c、在压紧部件压紧纸基400的条件下，第一冲针100下行，直至与第二冲针200相抵、压实预形成贯通收纳孔部的纸基400，压实纸基400的厚度减小至45-50%；
d、第一冲针100与第二冲针200以相同的速度同时下行，第一冲针100完成贯通收纳孔的冲裁；
e、冲裁完成后，第一冲针100上行恢复至原始位置、压紧部件离开纸基400、第二冲针200继续下行至设有清除其端面纸屑的通道，通道相对的两侧分别设有出风口和吸风口，由出风口持续清除第二冲针200端面残留的纸屑，而吸风口则持续将纸屑排出通道；第二冲针200完成清除纸屑后上行，直至初始位置。所获得的收纳孔尺寸见表1。
上述实施例实现的效果数据见表1：
表1各实施例所形成的收纳孔尺寸数据
Figure DEST_PATH_IMAGE002
备注：
1.A：第一冲针端部截面宽
2.B：第一冲针端部截面长
3.A0，A0’：收纳孔上侧、下侧宽
4.B0，B0’：收纳孔上侧、下侧长
以上3个实施例所制得的收纳孔在纸基厚度方向上的相对尺寸（A0与A0’、B0与B0’）误差均在5μm以内。
对比例1：
与实施例1的不同在于，未设置第二冲针，直接通过第一冲针进行收纳孔冲裁，制得的带条收纳孔。所获得的收纳孔尺寸见表2。
表2对比例1所形成的收纳孔尺寸数据
Figure DEST_PATH_IMAGE004
对比例2：
与实施例1的不同在于，d1为40μm，按照实施例1所述的步骤进行冲孔，发现导致带条索引孔间距不良的现象。

Claims (8)

1.电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，其特征在于，
包括如下步骤：
a、待冲孔纸基进入上下对应设置的第一冲针与第二冲针之间的平台上，平台设有供第一冲针、第二冲针在垂直方向可通过的通孔；
b、第二冲针调整初始位置于纸基的下表面，且第二冲针端面将纸基向上顶起的距离d1限制在0-30μm之间；
c、在纸基被压紧的条件下，第一冲针下行，直至与第二冲针相抵，压实预形成贯通收纳孔部的纸基，压实纸基的厚度减小至33-50%；
d、第一冲针与第二冲针同时下行，第一冲针完成贯通收纳孔的冲裁；
e、冲裁完成后，第一冲针、第二冲针分别恢复至原始位置。
2.根据权利要求1所述的电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，其特征在于，第二冲针端面将纸基向上顶起的距离d1限制在0-20μm之间。
3.根据权利要求2所述的电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，其特征在于，第二冲针端面将纸基向上顶起的距离d1 =0。
4.根据权利要求1所述的电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，其特征在于，步骤d中，第一冲针与第二冲针以相同的速度下行。
5.根据权利要求1所述的电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，其特征在于，步骤c中，压实纸基的厚度减小至40-45%。
6.根据权利要求1所述的电子元器件承载带条收纳孔的制造方法，其特征在于，步骤e中，冲裁完成后，第二冲针继续下行至设有清除其端面纸屑的通道，第二冲针完成清除纸屑后上行，直至初始位置。
7.一种电子元器件承载带条的制备方法，含有上述权利要求1-6任一项所述收纳孔的制造方法。
8.一种电子元器件承载带条，通过权利要求7所述制备方法所制得。
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Denomination of invention: Manufacturing method, preparation method, and obtained strip storage hole for electronic component carrying strip

Granted publication date: 20220222

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