CN111745243A - 一种插接件激光焊锡球装置及焊接方法 - Google Patents

Abstract

一种插接件激光焊锡球装置及焊接方法，包括上料部、激光焊接部、视觉***、下料部和转盘部；激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；上料部、九球激光焊接部、视觉***、十球激光焊接部、视觉***和下料部依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的周边；转盘部包括转盘和转盘底座，转盘以可转动的方式设置在转盘底座上部；转盘部上设置有6个工装，工装是可以翻转的平板结构；具有一次完成多个端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点，不但能自动一次完成多个端子的焊接，且实现了自动上料、自动焊接和自动下料的自动化操作，使得焊接精度高、降低工人劳动强度、生产效率高、产量高，特别适于大量端子的生产。

Description

一种插接件激光焊锡球装置及焊接方法

技术领域：

本发明涉及电阻焊机技术领域，更具体地说是一种插接件激光焊锡球装置及焊接方法。

背景技术：

HDMI端子在焊接前要进行预挂锡，传统采用单个焊盘激光锡球挂锡的方式，其原理为，喷嘴内每次只能容纳一个锡球，激光器将锡球熔化的同时，利用惰性气体将锡球喷在焊盘上。这种方法的缺点是每次只能喷一个锡球，效率比较低。比如HDMI端子的焊盘分布在两个端子面上，一面为9pin ，一面为10pin，这种装置完成全部焊盘的喷锡至少要19+1次动作，即19次喷锡和1次翻面。不仅工序繁琐，浪费大量的时间、精力和人力，还容易产生焊接缺陷，产生质量问题，且一旦在整个过程中出现一次失误，就会使整个19+1次动作都无效，容错率很低。

发明内容：

为解决上述问题，克服现有技术的不足，本发明提供了一次完成多个端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的插接件激光焊锡球装置及焊接方法。

为实现上述目的，本发明提供的一种插接件激光焊锡球装置，包括上料部、激光焊接部、视觉***、下料部和转盘部；

激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；

上料部、九球激光焊接部、视觉***、十球激光焊接部、视觉***和下料部依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的周边；

转盘部包括转盘和转盘底座，转盘以可转动的方式设置在转盘底座上部；

转盘部上设置有六个工装，工装是可以翻转的平板结构；六个工装以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的边缘处。

进一步的，上料部包括圆震盘、直线震盘和精定位装置；直线震盘包括震盘本体和定位盘，震盘本体的一端与圆震盘相连，定位盘设置在震盘本体的另一端；精定位装置设置在定位盘处并与定位盘配合以对插接件进行精准定位。

进一步的，精定位装置包括精定位底座，精定位底座上部设置有精定位板，精定位板的一端连接有精定位气缸，精定位底座上部还设置有用于限制精定位板位移距离的限位螺钉。

进一步的，圆震盘共设置有两个，直线震盘上设置有四个相互平行的通道，每个圆震盘连接有两个通道。

进一步的，上料部还包括用于将插接件转移至工装的吸料上料装置，吸料上料装置包括吸料上料底座，吸料上料底座的上端设置有吸料上料直线模组；吸料上料直线模组上以可横向平移的方式设置有吸料上料滑台；吸料上料滑台下部设置有吸料上料气缸，吸料上料气缸的端部设置有吸嘴固定盘，吸嘴固定盘上设置有分间距吸嘴装置。

进一步的，激光焊接部包括焊接装置、锡球下料装置和锡球承载装置，锡球承载装置设置在锡球下料装置的下方，焊接装置设置在锡球下料装置的上方。

进一步的，焊接装置包括激光焊机和用于调整激光焊机高度的升降台。

进一步的，锡球下料装置包括锡球下料底座，锡球下料底座上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组，锡球电动模组上连接有锡球滑台，所锡球滑台上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台，下料电滑台上设置有锡球下料头。

进一步的，锡球承载装置包括承载支座，承载支座上部设置有用于调节垂直方向位置的承载电滑台，承载电滑台上端固定设置有外框支板，外框支板内部设置有承载板，承载板上设置有若干用于承载锡球的合金板。

进一步的，合金板上设置有若干支点。

进一步的，激光焊接部包括焊接装置和锡球承载装置，焊接装置包括激光焊机，锡球承载装置包括承载板；位于激光焊接部处的工装、激光焊机和承载板的垂直投影相互重合。

进一步的，视觉***包括视觉支架和视觉探头，位于视觉***处的工装与视觉探头的垂直投影重合。

进一步的，下料部包括下料底座，下料底座上部设置有下料电动模组，下料电动模组上连接有集成式电磁阀，集成式电磁阀下部连接有下料滑台，下料滑台上设置有下料气缸，下料气缸连接有下料吸嘴；

进一步的，下料部还包括下料漏斗，下料漏斗位于下料吸嘴移动路径的正下方。

进一步的，转盘底座上设置有用于驱动转盘转动的驱动装置。

进一步的，驱动装置包括减速电机、同步带轮、同步带和凸轮分割器，减速电机和凸轮分割器上均设置有同步带轮，两个同步带轮通过同步带连接，凸轮分割器的转轴与转盘的中心点连接。

进一步的，转盘设置为六边形状平板结构，六个工装分别设置在转盘的六个边的中部，相邻工装之间的夹角为60度。

进一步的，工装包括工装盘、轴承座、检测盘和工装齿轮，工装盘两端设置有转轴，工装盘通过转轴以可转动的方式与轴承座连接；轴承座固定设置在转盘上；转轴上还固定设置有检测盘和工装齿轮。

进一步的，转盘上靠近工装的位置分别设置有六个定位插销，工装的两侧设置有与定位插销相配合进行锁止限位的定位衬套。

进一步的，工装盘上还设置有若干用于存放插接件的存放槽，若干存放槽内均设置有用于夹紧锁定插接件的插接件夹紧锁。

进一步的，转盘部还包括两个用于翻转工装的翻转装置。

进一步的，翻转装置包括翻转底座、翻转滑台、翻转气缸、翻转电机和翻转齿轮；翻转底座和翻转滑台通过翻转气缸相连，翻转滑台上设置有翻转电机，翻转电机驱动翻转齿轮转动，翻转滑台上还设置有检测工装是否完全水平的光电检测探头。

进一步的，还包括起到保护和承载作用的壳体，壳体上部设置有用于排出焊烟的排气孔，壳体下部设置有用于提供气源的气源控制装置和用于进行电气控制的电气控制装置，壳体下部还设置有用于分类存放合格产品和不合格产品的OK/NG料盒。

本发明还提供一种焊接方法，包含以下步骤：

步骤一：通过震动将插接件以一定排列方式从圆震盘经过直线震盘移动至定位盘；

步骤二：吸料上料装置将插接件转移至工装，插接件一一对应准确落入工装的相应位置，并通过插接件夹紧锁固定；

步骤三：转盘顺时针转动60度；

步骤四：工装位于九球激光焊接部工位，锡球下料装置将锡球放在各个合金板上，随后电动模组带动锡球下料头从承载板正上方移开；承载电滑台带动承载板向下移动至工装处，激光焊机融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤五：重复步骤三；

步骤六：工装位于视觉***工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装；

步骤七：重复步骤三；

步骤八：工装位于十球激光焊接部工位，锡球下料装置将锡球放在各个合金板上，随后电动模组带动锡球下料头从承载板正上方移开；承载电滑台带动承载板向下移动至工装处，激光焊机融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤九：重复步骤三；

步骤十：工装位于视觉***工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装；

步骤十一：重复步骤三；

步骤十二：工装位于下料部工位，下料部将插接件转移至下料漏斗，合格产品落入OK/NG料盒中的OK料盒，不合格产品落入OK/NG料盒中的NG料盒；

进一步的，步骤一为不停止的持续性工序；

进一步的，步骤二、步骤四、步骤六、步骤八、步骤十和步骤十二可同时进行。

本发明的有益效果是：

本发明提供的插接件激光焊锡球装置具有一次完成多个端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点，不但能自动一次完成多个端子的焊接，而且实现了自动上料、自动焊接和自动下料的自动化操作，使得焊接精度高、降低工人劳动强度、生产效率高、产量高，特别适用于大量端子的生产。

附图说明：

附图1是本发明的立体结构示意图；

附图2是本发明的俯视结构示意图；

附图3是本发明的直线震盘和精定位装置结构放大示意图；

附图4是本发明的定位盘结构放大示意图；

附图5是本发明的精定位装置结构放大示意图；

附图6是本发明的精定位板结构放大示意图；

附图7是本发明的吸料上料装置结构放大示意图；

附图8是本发明的分间距吸嘴装置结构放大示意图；

附图9是本发明的焊接装置结构放大示意图；

附图10是本发明的锡球下料装置结构放大示意图；

附图11是本发明的锡球承载装置结构放大示意图；

附图12是本发明的锡球下料头结构放大示意图；

附图13是本发明的合金板结构放大示意图；

附图14是本发明的视觉***结构放大示意图；

附图15是本发明的下料部结构放大示意图；

附图16是本发明的转盘部结构放大示意图；

附图17是本发明的工装结构放大示意图；

附图18是本发明的焊接方法流程图；

附图中：1、上料部，2、激光焊接部，3、视觉***，4、下料部，5、转盘部，11、圆震盘，12、直线震盘，13、精定位装置，14、吸料上料装置，21、焊接装置，22、锡球下料装置，23、锡球承载装置，31、视觉支架，32、视觉探头，41、下料底座，42、下料电动模组，43、集成式电磁阀，44、下料滑台，45、下料气缸，46、下料吸嘴，47、下料漏斗，51、转盘，52、工装，53、转盘底座，54、减速电机，55、翻转装置，121、震盘本体，122、定位盘，131、精定位底座，132、精定位气缸，133、限位螺钉，134、精定位板，141、吸料上料底座，142、吸料上料直线模组，143、集成吸气阀，144、吸料上料滑台，145、吸料上料气缸，146、吸嘴固定盘，147、分间距吸嘴装置，211、升降台，212、激光焊机，221、锡球下料底座，222、锡球电动模组，223、锡球滑台，224、锡球下料头，225、锡球下料电磁阀，226、下料电滑台，231、承载支座，232、承载电滑台，233、承载板，234、外框支板，235、合金板，521、工装盘，522、轴承座，523、检测盘，524、工装齿轮，525、定位衬套，526、插接件夹紧锁，1341、精定位板主体，1342、定位齿，1471、吸嘴气缸，1472、导轨，1473、吸嘴块，1474、吸嘴头，2241、锡球料筒，2243、锡球料台，2246、切料板，2247、切料电机，2248、切料滑块，2351、支点。

具体实施方式：

为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的附图1~附图18，对本发明进行更加详细的描述。

本发明提供的插接件激光焊锡球装置，包括上料部1、激光焊接部2、视觉***3、下料部4和转盘部5；激光焊接部2包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；上料部1、九球激光焊接部、视觉***3、十球激光焊接部、视觉***3和下料部4依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部5的周边；转盘部5包括转盘51和转盘底座53，转盘51以可转动的方式设置在转盘底座53上部；转盘部5上设置有六个工装52，工装52是可以翻转的平板结构；六个工装52以六边形阵列形式均匀设置在转盘部5的边缘处；上料部1包括圆震盘11、直线震盘12和精定位装置13；直线震盘12包括震盘本体121和定位盘122，震盘本体121的一端与圆震盘11相连，定位盘122设置在震盘本体121的另一端；精定位装置13设置在定位盘122处并与定位盘122配合以对插接件进行精准定位；精定位装置13包括精定位底座131，精定位底座131上部设置有精定位板134，精定位板134的一端连接有精定位气缸132，精定位底座131上部还设置有用于限制精定位板134位移距离的限位螺钉133；圆震盘11共设置有两个，直线震盘12上设置有四个相互平行的通道，每个圆震盘11连接有两个通道；上料部1还包括用于将插接件转移至工装52的吸料上料装置14，吸料上料装置14包括吸料上料底座141，吸料上料底座141的上端设置有吸料上料直线模组142；吸料上料直线模组142上以可横向平移的方式设置有吸料上料滑台144；吸料上料滑台144下部设置有吸料上料气缸145，吸料上料气缸145的端部设置有吸嘴固定盘146，吸嘴固定盘146上设置有分间距吸嘴装置147；激光焊接部2包括焊接装置21、锡球下料装置22和锡球承载装置23，锡球承载装置23设置在锡球下料装置22的下方，焊接装置21设置在锡球下料装置22的上方；焊接装置21包括激光焊机212和用于调整激光焊机212高度的升降台211；锡球下料装置22包括锡球下料底座221，锡球下料底座221上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组222，锡球电动模组222上连接有锡球滑台223，所锡球滑台223上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台226，下料电滑台226上设置有锡球下料头224；锡球承载装置23包括承载支座231，承载支座231上部设置有用于调节垂直方向位置的承载电滑台232，承载电滑台232上端固定设置有外框支板234，外框支板234内部设置有承载板233，承载板233上设置有若干用于承载锡球的合金板235；合金板上设置有若干支点2351；激光焊接部2包括焊接装置21和锡球承载装置23，焊接装置21包括激光焊机212，锡球承载装置23包括承载板233；位于激光焊接部2处的工装52、激光焊机212和承载板233的垂直投影相互重合；视觉***3包括视觉支架31和视觉探头32，位于视觉***3处的工装52与视觉探头32的垂直投影重合；下料部4包括下料底座41，下料底座41上部设置有下料电动模组42，下料电动模组42上连接有集成式电磁阀43，集成式电磁阀43下部连接有下料滑台44，下料滑台44上设置有下料气缸45，下料气缸45连接有下料吸嘴46；下料部4还包括下料漏斗47，下料漏斗47位于下料吸嘴46移动路径的正下方；转盘底座53上设置有用于驱动转盘51转动的驱动装置；驱动装置包括减速电机54、同步带轮、同步带和凸轮分割器，减速电机54和凸轮分割器上均设置有同步带轮，两个同步带轮通过同步带连接，凸轮分割器的转轴与转盘51的中心点连接；转盘51设置为六边形状平板结构，六个工装52分别设置在转盘51的六个边的中部，相邻工装52之间的夹角为60度；工装52包括工装盘521、轴承座522、检测盘523和工装齿轮524，工装盘521两端设置有转轴，工装盘521通过转轴以可转动的方式与轴承座522连接；轴承座522固定设置在转盘51上；转轴上还固定设置有检测盘523和工装齿轮524；转盘51上靠近工装52的位置分别设置有六个定位插销511，工装52的两侧设置有与定位插销511相配合进行锁止限位的定位衬套525；定位插销包括本体、定位销、拨销和弹簧；本体上设置有盲孔，定位销的一端设置在盲孔内，定位销和本体之间设置弹簧，定位销与拨销垂直连接；工装盘521上还设置有若干用于存放插接件的存放槽，若干存放槽内均设置有用于夹紧锁定插接件的插接件夹紧锁526；工装盘521、检测盘523和工装齿轮524同步转动；转盘部5还包括两个用于翻转工装52的翻转装置55；翻转装置55包括翻转底座、翻转滑台、翻转气缸、翻转电机和翻转齿轮；翻转底座和翻转滑台通过翻转气缸相连，翻转滑台上设置有翻转电机，翻转电机驱动翻转齿轮转动，翻转滑台上还设置有检测工装52是否完全水平的光电检测探头；还包括起到保护和承载作用的壳体，壳体上部设置有用于排出焊烟的排气孔，壳体下部设置有用于提供气源的气源控制装置和用于进行电气控制的电气控制装置，壳体下部还设置有用于分类存放合格产品和不合格产品的OK/NG料盒。

本发明还提供一种焊接方法，包含以下步骤：

步骤一：通过震动将插接件以一定排列方式从圆震盘11经过直线震盘12移动至定位盘122；

步骤二：吸料上料装置14将插接件转移至工装52，插接件一一对应准确落入工装52的相应位置，并通过插接件夹紧锁526固定；

步骤三：转盘51顺时针转动60度；

步骤四：工装52位于九球激光焊接部工位，锡球下料装置22将锡球放在各个合金板235上，随后电动模组带动锡球下料头224从承载板233正上方移开；承载电滑台232带动承载板233向下移动至工装52处，激光焊机212融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤五：重复步骤三；

步骤六：工装52位于视觉***3工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装52；

步骤七：重复步骤三；

步骤八：工装52位于十球激光焊接部工位，锡球下料装置22将锡球放在各个合金板235上，随后电动模组带动锡球下料头224从承载板233正上方移开；承载电滑台232带动承载板233向下移动至工装52处，激光焊机212融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤九：重复步骤三；

步骤十：工装52位于视觉***3工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装52；

步骤十一：重复步骤三；

步骤十二：工装52位于下料部4工位，下料部4将插接件转移至下料漏斗47，合格产品落入OK/NG料盒中的OK料盒，不合格产品落入OK/NG料盒中的NG料盒；

步骤一为不停止的持续性工序；

步骤二、步骤四、步骤六、步骤八、步骤十和步骤十二可同时进行。

本发明的其中一种实施例如下：

本发明可分为七部分，即上料部1、九球激光焊接部、用于检查九球焊接情况的视觉***3、十球激光焊接部、用于检查十球焊接情况的视觉***3、下料部4和转盘部5。

其中转盘部5为六边形状结构，上料部1、九球激光焊接部、用于检查九球焊接情况的视觉***3、十球激光焊接部、用于检查十球焊接情况的视觉***3和下料部4均分别以六边形阵列方式布置在转盘部5周围，且均布置在六边形状结构的六个边的中点处，转盘部5与上料部1、九球激光焊接部、用于检查九球焊接情况的视觉***3、十球激光焊接部、用于检查十球焊接情况的视觉***3和下料部4之间相互重合覆盖的位置为各个操作工位，各相邻操作工位之间的角度大致为60度。

上料部1所处位置为上料工位，九球激光焊接部所处位置为九球焊接工位，用于检查九球焊接情况的视觉***3所处位置为九球检查工位，十球激光焊接部所处位置为十球焊接工位，用于检查十球焊接情况的视觉***3所处位置为十球检查工位，下料部4所处位置为下料工位。

转盘部5包括转盘51、工装52、转盘底座53、减速电机54、翻转装置55；

转盘51为六边形状平板结构，并设置在转盘底座53上端；转盘底座53上设置有驱动结构，驱动结构包括减速电机54、同步带轮、同步带和凸轮分割器，其中减速电机54和凸轮分割器上均设置有同步带轮，两个同步带轮通过同步带连接，凸轮分割器的转轴与转盘51的中心点连接，减速电机54通过同步带向凸轮分割器输送动力，并带动转盘51转动，凸轮分割器能够进行精准角度的旋转，能够满足使用的精度需求；

转盘51上设置有六个工装52，六个工装52分别设置在转盘51的六个边的中点处，相邻工装52之间的夹角为60度；

工装52包括工装盘521、轴承座522、检测盘523、工装齿轮524、定位衬套525、插接件夹紧锁526、轴承、导向衬套和转轴，工装盘521通过转轴和轴承与轴承座522连接，工装52的两个均设置有轴承座522，轴承座522与转盘51固定连接，使工装盘521的翻转更加稳定；工装52的两侧还设置有定位衬套525，定位衬套525上设置有盲孔。

转盘51上设置有定位插销，定位插销包括本体、定位销、拨销和弹簧，本体固定设置在转盘51上，定位销和弹簧设置在本体内部，定位销能够与本体相对移动，并且受到弹簧的作用力，拨销与定位销垂直设置，拨销下部连接有拉开气缸，拉开气缸固定在转盘51的下部。定位插销与定位衬套525的位置对应，定位销能够***盲孔内，实现定位效果；拉开气缸工作，拉动定位销压缩弹簧，为工装盘521转动留出空间，当工装52板转动至与转盘51平行的位置时，拉开气缸不工作，定位销在弹簧作用下向定位衬套525移动，并***盲孔内，将工装盘521准确定位，此时工装盘521与转盘51完全平行且处于完全水平的状态。

工装52的翻转通过以下结构实现：设置在转轴上的检测盘523和工装齿轮524，以及翻转装置55；检测盘523上设置有检测缝，检测缝与工装盘521呈垂直状态；翻转装置55包括翻转底座、翻转滑台、翻转气缸、翻转电机和翻转齿轮；翻转底座和翻转滑台通过翻转气缸相连，翻转滑台上设置有翻转电机，翻转电机驱动翻转齿轮转动，翻转齿轮与工装齿轮524啮合，翻转电机通过相互啮合的翻转齿轮和工装齿轮524驱动工装盘521进行翻转；同时在翻转滑台上还设置光电检测探头；

工装52上设置有定位圆衬套和定位菱形衬套，用于和承载板233相互定位。

在转盘51需要转动时，翻转气缸收缩使翻转齿轮与工装齿轮524分离，当转盘51转动至预订工位后，翻转气缸伸长带动翻转滑台向上移动至翻转齿轮与工装齿轮524啮合为止，然后翻转电机工作，带动工装52翻转180度；此时检测盘523位于光电检测探头内部，通过检测检测缝是否垂直以确认工装52是否处在水平位置。

上料部1包括圆震盘11、直线震盘12、精定位装置13和吸料上料装置14；

共包括两个并列设置的圆震盘11，两个圆震盘11之间设置直线震盘12，直线震盘12包括震盘本体121和定位盘122，震盘本体121包括四条通道，两两一组分别与两个圆震盘11相连；震盘本体121的四条通道上都设置有防止插接件在震动过程中跌落的护盖；震盘本体121的端部与定位盘122相连，定位盘122与精定位装置13配合进行精准定位；定位盘122的空间正好容纳四个插接件，在相邻的定位盘122之间留有空隙；定位盘122为两向封闭两向开放的结构，即远离震盘本体121的端部和一侧封闭，朝向震盘本体121的一端和另一侧开放；

精定位装置13包括精定位底座131、精定位气缸132、限位螺钉133和精定位板134，其中精定位板134包括精定位板本体1341和定位齿1342，精定位板134设置在定位盘122的端部，四个定位齿1342分别设置在四个定位盘122开放的一侧，且定位齿1342的宽度小于相邻定位盘122之间空隙的宽度；精定位板134通过精定位气缸132与精定位底座131相连，在精定位板134的另一侧还设置有用于限制精定位板134位移的限位螺钉133；当精定位气缸132收缩时，定位齿1342与定位盘122封闭的一侧紧贴；当精定位气缸132伸长至精定位板134抵在限位螺钉133上时，定位齿1342移动至相邻定位盘122开放的一侧且与定位盘122紧贴，推动定位盘122上的插接件使其变得整齐。在定位盘122下部设置有用于检测插接件是否位于预定位置的光纤检测探头。

吸料上料装置14设置在精定位装置13的一侧，包括吸料上料底座141、吸料上料直线模组142、集成吸气阀143、吸料上料滑台144、吸料上料气缸145、吸嘴固定盘146和分间距吸嘴装置147；

吸料上料直线模组142设置在吸料上料底座141上端，并且与吸料上料底座141相互垂直；集成吸气阀143和吸料上料滑台144以可移动的方式与吸料上料直线模组142相连，可在吸料上料直线模组142上作水平方向的移动；吸料上料滑台144下部设置有吸料上料气缸145，吸料上料气缸145的端部与吸嘴固定盘146相连，吸料上料气缸145带动吸嘴固定盘146在垂直方向上移动，分间距吸嘴装置147设置在吸嘴固定盘146上；

其中，分间距吸嘴装置147包括设置在吸嘴固定板上的导轨1472，和可沿导轨1472横向水平移动的吸嘴块1473，以及设置在吸嘴块1473上的吸嘴头1474，在吸嘴固定盘146上还设置有吸嘴气缸1471，吸嘴气缸1471与最端部的一个吸嘴块1473相连，能够驱动吸嘴块1473横向移动；吸嘴块1473共设置有四个，相邻吸嘴块1473之间通过定位片相连，定位片上设置有长孔，吸嘴块1473上的销轴设置在相邻吸嘴块1473的定位片的长孔内，使得吸嘴块1473移动一定距离之后才会拉动相邻吸嘴块1473一同移动，从而实现相互等距展开的效果。当四个吸嘴块1473展开之后，吸嘴头1474的位置正好与定位盘122上的插接件完全对应，并且与工装52上插接件存放槽的位置完全对应。

在本实施例中，每个吸嘴块1473上设置有两个吸嘴头1474，可同时吸取八个插接件，进行两次吸取，完成全部十六个插件的吸料上料工序；在其他实施例中，每个吸嘴块1473上可设置四个吸嘴头1474，则一次即可吸取十六个插接件。

通过吸料上料直线模组142，可以实现分间距吸嘴装置147在定位盘122和工装52之间的循环往复移动。

激光焊接部2根据所对应的锡球数量不同分为九球激光焊接部和十球激光焊接部，分别用于进行九球和十球的激光焊接；在本实施例中，九球激光焊接在前，十球激光焊接在后；在其他实施例中，可以调整两者的位置改变顺序，先进行十球激光焊接，再进行九球激光焊接。

激光焊接部2主要包括焊接装置21、锡球下料装置22和锡球承载装置23；

焊接装置21包括升降台211和激光焊机212，激光焊机212在升降台211的带动下可在垂直方向上移动；

锡球下料装置22包括锡球下料底座221、锡球电动模组222、锡球滑台223、锡球下料头224、锡球下料电磁阀225和下料电滑台226；锡球电动模组222设置在锡球下料底座221的上端，且与锡球下料底座221相互垂直；锡球滑台223设置在锡球电动模组222上，可沿锡球电动模组222进行水平横向移动；锡球滑台223上固定设置有集成电磁阀和下料电滑台226，下料电滑台226上设置锡球下料头224，锡球下料头224可沿下料电滑台226在垂直方向上移动；

锡球下料头224包括锡球料筒2241、锡球料台2243、切料板2246、切料电机2247、切料滑块2248、锡球下顶气缸、吹气接头、气道、压电陶瓷、锡球料少检测探头、锡球存料道、锡球横推道、锡球下料道和辅助顶针；锡球料台2243上部设置八个锡球料筒2241，分两排，每排四个料筒；气道、锡球存料道均设置在锡球料台2243内部；

锡球存料道上端与锡球料筒2241相连，锡球存料道下端与锡球横推道相连，锡球横推到的另一端与锡球下料道的中部相连；锡球横推道内设置有切料板2246，切料板2246的一端与切料滑块2248相连，切料滑块2248的另一端与切料电机2247相连，切料板2246的另一端的移动范围为锡球存料道的边界至锡球下料道的边界；锡球下料道内设置有辅助顶针，辅助顶针的上端与锡球下顶气缸相连；锡球存料道的中部与气道相连，气道的端部与吹气接头相连，通过气道向锡球存料道内鼓吹惰性气体；锡球料台2243上设置有压电陶瓷，在接通电源时会发生震动，辅助锡球下落；锡球存料道上设置有锡球料少检测探头，检测锡球存料道内是否缺少锡球。

锡球的直径为0.65毫米，切料板2246的直径为0.7毫米，锡球横推道的高度略大于0.7毫米，保证每次切料只会推动一个锡球。

锡球料筒2241内的锡球在重力和震动的作用下依次下落进入锡球存料道，切料电机2247带动切料板2246横移，推动一个锡球移动至锡球下料道，在重力、风力和辅助顶针的作用下下落，从锡球料台2243中落出至锡球承载装置23上；

同时设置有离子风机，与吹气接头相连，已达到消除静电的目的，防止因静电导致锡球被顶针带回。

锡球承载装置23包括承载支座231、承载电滑台232、承载板233、外框支板234、合金板235和浮动销，承载支座231上设置承载电滑台232，承载电滑台232上设置外框支板234，外框支板234内部通过浮动销与承载板233连接，浮动销包括销轴和弹簧，使得承载板233和外框支板234之间能够小幅度的相对位移，以消除凸轮分割器旋转误差与加工公差的影响；

承载板233上设置有均匀分布十六个合金板235，十六个合金板235与工装52上的十六个插接件存放槽的位置一一对应；承载板233下端设置有定位圆销和定位菱形销，分别对应工装52上的定位圆衬套和定位菱形衬套；

合金板235采用耐高温且不易升温的钛钼合金制成，锡球融化后不易黏连在合金板235上；

合金板235上设置有若干锡球放置位，锡球放置位中设置有支点2351，使得合金板235与锡球之间只存在四个点连接，锡球融化后能够快速滴落；锡球放置位的位置与插接件上的焊接位完全对应。

对于九球激光焊接部，气道、锡球存料道、锡球横推道、锡球下料道和辅助顶针均为9*8共72个，合金板235上的锡球放置位也为9个；对于十球激光焊接部，气道、锡球存料道、锡球横推道、锡球下料道和辅助顶针均为10*8共80个，合金板235上的锡球放置位也为10个。

视觉***3包括视觉支架31和视觉探头32，视觉探头32设置在视觉支架31上，且视觉探头32位于工装52的正上方；视觉探头32会检查插接件的焊接情况，并将不合格的插接件记录下来。

翻转装置55设置在九球检查工位和十球检查工位，在视觉检查之后进行翻转。

下料部4包括下料底座41、下料电动模组42、集成式电磁阀43、下料滑台44、下料气缸45、下料吸嘴46和下料漏斗47；下料电动模组42设置在下料底座41上端，并且与下料底座41相互垂直；集成式电磁阀43和下料滑台44以可移动的方式与下料电动模组42相连，可在下料电动模组42上作水平方向的移动；下料滑台44下部设置有下料气缸45，下料气缸45的端部与下料吸嘴46相连，下料气缸45带动下料吸嘴46在垂直方向上移动；

在下料吸嘴46的移动轨迹正下方设置下料漏斗47，用于承接焊接完成的插接件；下料漏斗47具有多个开口，分别用于承接合格产品和不合格产品；下料吸嘴46根据视觉***3记录的情况将合格产品和不合格产品分别投入不同的开口内。

下料漏斗47连接有OK/NG料盒，OK/NG料盒分为OK料盒和NG料盒，分别用于防止合格产品和不合格产品，并分别于不同的开口相连通。

在下料漏斗47与OK/NG料盒连通处设置镰仓到位检测探头，用于检测插接件是否进入料盒；OK料盒和NG料盒内部均设置有料满检测探头，用于检测OK料盒和NG料盒内部的插接件是否存放满。

壳体包括两部分，用于保护除圆震盘11以外其他所有部件及安装各个零部件的主壳体，和用于安装和保护圆震盘11的副壳体；主壳体和副壳体靠近设置，直线震盘12将两者贯穿连接；主壳体和副壳体的上半部均采用透明亚克力材质制成可以开合的观察门，方便观察壳体内部的情况。

上料部1、九球激光焊接部、用于检查九球焊接情况的视觉***3、十球激光焊接部、用于检查十球焊接情况的视觉***3、下料部4和转盘部5均安装在壳体的上半部，主壳体的下半部安装有气源控制装置、电气控制装置和OK/NG料仓，主壳体的上部安装有排气孔，用于排出焊接过程中产生的烟尘和气体，主壳体上部还设置有三色警示灯，起到警示的作用；

壳体上半部安装有用于显示各种信息的显示器、用于进行控制操作的触摸屏、操作按钮和键盘鼠标操作台。

气源控制装置与各气缸、吸料上料装置14、下料部4和锡球下料头224等需要连通气体的部件相连，为其提供气源，并收到电气控制装置的装置；

电气控制装置包括电源控制和智能控制两部分，电源控制为各部件提供相适配的电源，智能控制则与各部件、各检测探头电连接，进行自动化控制。

本发明中提到的吸嘴均为真空吸盘结构，集成式电磁阀、锡球下料电磁阀和集成吸气阀等起到控制气体的作用，与医院控制装置相连；通过智能控制的PLC分配开或闭两种信号之一给集成式电磁阀、锡球下料电磁阀和集成吸气阀，进而控制气体。

在本实施例中，本发明的部分参数设定如下：

设备尺寸长*宽*高，不包括三色灯，单位毫米：1600*1600*1860；

设备电源：220V±10%，50Hz；

设备气源：≥0.6MPa；

设备功率：≤2Kw；

设备耗气量：≤50L/min；

生产效率：16件/10秒；

气源接口：φ12；

在其他实施例中，上述参数可根据实际情况进行改变；

本发明还提供一种焊接方法，焊接方法包含以下步骤：

步骤一：通过震动将插接件以一定排列方式从圆震盘11经过直线震盘12移动至定位盘122；

步骤二：吸料上料装置14将插接件转移至工装52，插接件一一对应准确落入工装52的相应位置，并通过插接件夹紧锁526固定；

步骤三：转盘51顺时针转动60度；

步骤四：工装52位于九球激光焊接部工位，锡球下料装置22将锡球放在各个合金板235上，随后电动模组带动锡球下料头224从承载板233正上方移开；承载电滑台232带动承载板233向下移动至工装52处，激光焊机212融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤五：重复步骤三；

步骤六：工装52位于视觉***3工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装52；

步骤七：重复步骤三；

步骤八：工装52位于十球激光焊接部工位，锡球下料装置22将锡球放在各个合金板235上，随后电动模组带动锡球下料头224从承载板233正上方移开；承载电滑台232带动承载板233向下移动至工装52处，激光焊机212融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤九：重复步骤三；

步骤十：工装52位于视觉***3工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装52；

步骤十一：重复步骤三；

步骤十二：工装52位于下料部4工位，下料部4将插接件转移至下料漏斗47，合格产品落入OK/NG料盒中的OK料盒，不合格产品落入OK/NG料盒中的NG料盒；

其中，步骤一为不停止的持续性工序；

其中，步骤二、步骤四、步骤六、步骤八、步骤十和步骤十二可同时进行。

下面分两种情况说明本发明提供的焊接方法的工作流程：

一、聚焦在一个工装52上：

圆震盘11中存放有插接件，在震动的作用下，插接件以一种特定的排列方式从圆震盘11进行直线震盘12并移动至定位盘122，由精定位装置13将插接件排列整齐，经过光纤检测探头检测整齐性合格后进入下一步工序；

吸料上料装置14吸取插接件并转移至工装52的插接件存放槽内，由插接件夹紧锁526固定；

转盘51转动60度，将工装52从上料工位转移至九球焊接工位；

定位插销***定位衬套525内，将工装52锁止并使其为水平状态；锡球下料装置22将锡球放置在承载板233上，然后锡球下料装置22移动避开承载板233正上方，激光焊机212工作，将锡球融化，融化后的锡落到工装52上的插接件焊接位上；

转盘51转动60度，将工装52从九球焊接工位转移至九球检查工位；

视觉探头32检查插接件的焊接情况，将不合格情况记录下来，定位插销拉开，翻转齿轮上移并与工装齿轮524啮合，在翻转电机驱动下将工装52翻转180度；

转盘51转动60度，将工装52从九球检查工位转移至十球焊接工位；

定位插销***定位衬套525内，将工装52锁止并使其为水平状态；锡球下料装置22将锡球放置在承载板233上，然后锡球下料装置22移动避开承载板233正上方，激光焊机212工作，将锡球融化，融化后的锡落到工装52上的插接件焊接位上；

转盘51转动60度，将工装52从十球焊接工位转移至十球检查工位；

视觉探头32检查插接件的焊接情况，将不合格情况记录下来，定位插销拉开，翻转齿轮上移并与工装齿轮524啮合，在翻转电机驱动下将工装52翻转180度；

转盘51转动60度，将工装52从十球检查工位转移至下料工位；

插接件夹紧锁526打开，下料部4吸取并将插接件转移至下料漏斗47处，根据视觉***3的记录，将合格产品和不合格产品投入不同的开口内，合格产品进入OK料仓，不合格产品进行NG料仓；

转盘51转动60度，将工装52从下料工位转移至上料工位；

自此完成一个单独的工作流程；

二、聚焦在整体上：

在实际工作中，某些步骤可同时进行，以节省时间、提高效率；

如附图18，步骤一为不停止的持续性工序，即圆震盘11和直线震盘12持续性工作，将插接件转移至定位盘122，如定位盘122中存在插接件，则其他插接件在震盘本体121中依次排列等候；

步骤二、步骤四、步骤六、步骤八、步骤十和步骤十二可同时进行，相互之间不影响；

从开机启动始，步骤一开始运行，即插接件源源不断向定位盘122移动；

然后步骤二运行，即将插接件转移至工装52；

然后步骤三运行，即转盘51顺时针转动60度；

然后在上料工位运行步骤二，在九球焊接工位运行步骤四，即进行九球焊接；

然后步骤五运行，即重复步骤三，转盘51顺时针转动60度；

然后在上料工位运行步骤二，在九球焊接工位运行步骤四，在九球检查工位运行步骤六，即检查九球焊接情况；

然后步骤七运行，即重复步骤三，转盘51顺时针转动60度；

然后在上料工位运行步骤二，在九球焊接工位运行步骤四，在九球检查工位运行步骤六，在十球焊接工位运行步骤八，即进行十球焊接；

然后步骤九运行，即重复步骤三，转盘51顺时针转动60度；

然后在上料工位运行步骤二，在九球焊接工位运行步骤四，在九球检查工位运行步骤六，在十球焊接工位运行步骤八，在十球检查工位运行步骤十，即检查十球焊接情况；

然后步骤十一运行，即重复步骤三，转盘51顺时针转动60度；

然后在上料工位运行步骤二，在九球焊接工位运行步骤四，在九球检查工位运行步骤六，在十球焊接工位运行步骤八，在十球检查工位运行步骤十，在下料工位运行步骤十二，即下料；

然后重复步骤三；

然后在上料工位运行步骤二，在九球焊接工位运行步骤四，在九球检查工位运行步骤六，在十球焊接工位运行步骤八，在十球检查工位运行步骤十，在下料工位运行步骤十二；

自此进入正常工作，步骤三转盘51顺时针转动180度与同时进行的步骤二、步骤四、步骤六、步骤八、步骤十和步骤十二交替运行；

如需要停机，则将上述工序反向运行，逐步停止步骤二、步骤四、步骤六、步骤八、步骤十和步骤十二，直至全部步骤都停止，则完成停机。

在其他实施例中，可在下料部4处增加补焊装置，补焊装置的结构与激光焊接部2基本相同，不同点在于每次进行一个锡球的下料、承载和焊接，从而对缺焊点位进行单独补焊；补焊装置还包括翻转装置55，以便对工装52进行翻转，实现对正反两面的缺焊点位都能进行补焊。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (26)

1.一种插接件激光焊锡球装置，包括上料部（1）、激光焊接部（2）、视觉***（3）、下料部（4）和转盘部（5）；其特征在于：

所述激光焊接部（2）包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；

所述上料部（1）、九球激光焊接部、视觉***（3）、十球激光焊接部、视觉***（3）和下料部（4）依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部（5）的周边；

所述转盘部（5）包括转盘（51）和转盘底座（53），所述转盘（51）以可转动的方式设置在转盘底座（53）上部；

所述转盘部（5）上设置有六个工装（52），所述工装（52）是可以翻转的平板结构；六个所述工装（52）以六边形阵列形式均匀设置在转盘部（5）的边缘处。

2.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述上料部（1）包括圆震盘（11）、直线震盘（12）和精定位装置（13）；所述直线震盘（12）包括震盘本体（121）和定位盘（122），所述震盘本体（121）的一端与圆震盘（11）相连，所述定位盘（122）设置在震盘本体（121）的另一端；所述精定位装置（13）设置在定位盘（122）处并与定位盘（122）配合以对插接件进行精准定位。

3.根据权利要求2所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述精定位装置（13）包括精定位底座（131），精定位底座（131）上部设置有精定位板（134），所述精定位板（134）的一端连接有精定位气缸（132），所述精定位底座（131）上部还设置有用于限制精定位板（134）位移距离的限位螺钉（133）。

4.根据权利要求2所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述圆震盘（11）共设置有两个，所述直线震盘（12）上设置有四个相互平行的通道，每个所述圆震盘（11）连接有两个通道。

5.根据权利要求1或2所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述上料部（1）还包括用于将插接件转移至工装（52）的吸料上料装置（14），所述吸料上料装置（14）包括吸料上料底座（141），所述吸料上料底座（141）的上端设置有吸料上料直线模组（142）；所述吸料上料直线模组（142）上以可横向平移的方式设置有吸料上料滑台（144）；所述吸料上料滑台（144）下部设置有吸料上料气缸（145），所述吸料上料气缸（145）的端部设置有吸嘴固定盘（146），所述吸嘴固定盘（146）上设置有分间距吸嘴装置（147）。

6.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述激光焊接部（2）包括焊接装置（21）、锡球下料装置（22）和锡球承载装置（23），所述锡球承载装置（23）设置在锡球下料装置（22）的下方，所述焊接装置（21）设置在锡球下料装置（22）的上方。

7.根据权利要求6所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述焊接装置（21）包括激光焊机（212）和用于调整激光焊机（212）高度的升降台（211）。

8.根据权利要求6所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述锡球下料装置（22）包括锡球下料底座（221），所述锡球下料底座（221）上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组（222），所述锡球电动模组（222）上连接有锡球滑台（223），所锡球滑台（223）上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台（226），所述下料电滑台（226）上设置有锡球下料头（224）。

9.根据权利要求6所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述锡球承载装置（23）包括承载支座（231），所述承载支座（231）上部设置有用于调节垂直方向位置的承载电滑台（232），所述承载电滑台（232）上端固定设置有外框支板（234），所述外框支板（234）内部设置有承载板（233），所述承载板（233）上设置有若干用于承载锡球的合金板（235）。

10.根据权利要求9所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述合金板上设置有若干支点（2351）。

11.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述激光焊接部（2）包括焊接装置（21）和锡球承载装置（23），所述焊接装置（21）包括激光焊机（212），所述锡球承载装置（23）包括承载板（233）；位于激光焊接部（2）处的所述工装（52）、激光焊机（212）和承载板（233）的垂直投影相互重合。

12.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述视觉***（3）包括视觉支架（31）和视觉探头（32），位于视觉***（3）处的所述工装（52）与视觉探头（32）的垂直投影重合。

13.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述下料部（4）包括下料底座（41），所述下料底座（41）上部设置有下料电动模组（42），所述下料电动模组（42）上连接有集成式电磁阀（43），所述集成式电磁阀（43）下部连接有下料滑台（44），所述下料滑台（44）上设置有下料气缸（45），所述下料气缸（45）连接有下料吸嘴（46）。

14.根据权利要求13所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述下料部（4）还包括下料漏斗（47），所述下料漏斗（47）位于下料吸嘴（46）移动路径的正下方。

15.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述转盘底座（53）上设置有用于驱动转盘（51）转动的驱动装置。

16.根据权利要求15所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述驱动装置包括减速电机（54）、同步带轮、同步带和凸轮分割器，所述减速电机（54）和凸轮分割器上均设置有同步带轮，两个所述同步带轮通过同步带连接，所述凸轮分割器的转轴与转盘（51）的中心点连接。

17.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述转盘（51）设置为六边形状平板结构，六个工装（52）分别设置在转盘（51）的六个边的中部，相邻所述工装（52）之间的夹角为60度。

18.根据权利要求1或17所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述工装（52）包括工装盘（521）、轴承座（522）、检测盘（523）和工装齿轮（524），所述工装盘（521）两端设置有转轴，所述工装盘（521）通过转轴以可转动的方式与轴承座（522）连接；所述轴承座（522）固定设置在转盘（51）上；所述转轴上还固定设置有检测盘（523）和工装齿轮（524）。

19.根据权利要求1或17所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述转盘（51）上靠近工装（52）的位置分别设置有六个定位插销（511），所述工装（52）的两侧设置有与定位插销（511）相配合进行锁止限位的定位衬套（525）。

20.根据权利要求18所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述工装盘（521）上还设置有若干用于存放插接件的存放槽，若干所述存放槽内均设置有用于夹紧锁定插接件的插接件夹紧锁（526）。

21.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述转盘部（5）还包括两个用于翻转工装（52）的翻转装置（55）。

22.根据权利要求21所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：所述翻转装置（55）包括翻转底座、翻转滑台、翻转气缸、翻转电机和翻转齿轮；所述翻转底座和翻转滑台通过翻转气缸相连，所述翻转滑台上设置有翻转电机，所述翻转电机驱动翻转齿轮转动，所述翻转滑台上还设置有检测工装（52）是否完全水平的光电检测探头。

23.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置，其特征在于：还包括起到保护和承载作用的壳体，所述壳体上部设置有用于排出焊烟的排气孔，所述壳体下部设置有用于提供气源的气源控制装置和用于进行电气控制的电气控制装置，所述壳体下部还设置有用于分类存放合格产品和不合格产品的OK/NG料盒。

24.一种焊接方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-23任一项所述的插接件激光焊锡球装置，所述焊接方法包含以下步骤：

步骤一：通过震动将插接件以一定排列方式从圆震盘（11）经过直线震盘（12）移动至定位盘（122）；

步骤二：吸料上料装置（14）将插接件转移至工装（52），插接件一一对应准确落入工装（52）的相应位置，并通过插接件夹紧锁（526）固定；

步骤三：转盘（51）顺时针转动60度；

步骤四：工装（52）位于九球激光焊接部工位，锡球下料装置（22）将锡球放在各个合金板（235）上，随后电动模组带动锡球下料头（224）从承载板（233）正上方移开；承载电滑台（232）带动承载板（233）向下移动至工装（52）处，激光焊机（212）融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤五：重复步骤三；

步骤六：工装（52）位于视觉***（3）工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装（52）；

步骤七：重复步骤三；

步骤八：工装（52）位于十球激光焊接部工位，锡球下料装置（22）将锡球放在各个合金板（235）上，随后电动模组带动锡球下料头（224）从承载板（233）正上方移开；承载电滑台（232）带动承载板（233）向下移动至工装（52）处，激光焊机（212）融化锡球，融化后的锡球落在插接件上；

步骤九：重复步骤三；

步骤十：工装（52）位于视觉***（3）工位，检查焊接情况，记录存在焊接缺陷的插接件，随后翻转工装（52）；

步骤十一：重复步骤三；

步骤十二：工装（52）位于下料部（4）工位，下料部（4）将插接件转移至下料漏斗（47），合格产品落入OK/NG料盒中的OK料盒，不合格产品落入OK/NG料盒中的NG料盒。

25.根据权利要求24所述的焊接方法，其特征在于：步骤一为不停止的持续性工序。

26.根据权利要求24所述的焊接方法，其特征在于：步骤二、步骤四、步骤六、步骤八、步骤十和步骤十二可同时进行。

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