CN111683485A - 一种处理方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种处理方法以及一种电子设备，该处理方法包括：在第一工艺空间内，在电子设备的第一表面形成氧化层，接着继续在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层，以减少在所述电子设备的第一表面依次形成所述氧化层至所述抗***层过程中的加工时间，从而减短产品的供货周期，并且由于所述抗***层具有多个凸起，能有效提高电子设备的抗指纹效果。

Description

一种处理方法以及电子设备

技术领域

本申请涉及制造技术领域，尤其涉及一种处理方法以及一种应用该处理方法的电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展，现有电子设备的外壳越来越多的开始采用金属材料，以提高电子设备外壳的质感。但是，现有具有金属外壳的电子设备在使用时，容易在其金属外壳上留下各种指纹引起的脏污，影响用户体验。

发明内容

第一方面，本申请实施例提供了一种处理方法，包括：

在第一工艺空间内，在电子设备的第一表面形成氧化层；

继续在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层，所述抗***层具有多个凸起。

可选的，在所述氧化层形成之后，所述抗***层形成之前，该方法还包括：

在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备第一表面的一侧表面形成密封层，所述抗***层形成在所述密封层背离所述电子设备第一表面的一侧表面。

可选的，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层包括：

向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液；

将形成所述密封层后的电子设备的第一表面放入该包括第一材料的溶液中；

给所述电子设备的第一表面施加正电位，并给所述包括第一材料的溶液施加负电位，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面一侧的表面生长抗***层。

可选的，在向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液之前，该方法还包括：

对所述第一材料进行电化处理，使得所述第一材料具有负电位。

可选的，所述第一材料为氟聚醚类材料。

可选的，在所述电子设备的第一表面形成氧化层包括：

利用阳极氧化工艺，在所述电子设备的第一表面形成氧化层。

可选的，在所述氧化层形成之后，所述密封层形成之前，该方法还包括：

在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧形成染色层，所述密封层形成在所述染色层背离所述氧化层一侧表面。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备的第一表面形成有氧化层，所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧形成有抗***层，所述抗***层具有多个凸起；

其中，所述氧化层和所述抗***层在同一工艺空间内形成。

可选的，所述凸起的材料为氟聚醚类材料。

可选的，还包括：位于所述氧化层与所述抗***层之间的染色层以及位于所述染色层与所述抗***层之间的密封层。

本申请实施例所提供的处理方法中，所述氧化层和所述抗***层均在所述第一工艺空间内形成，从而使得所述电子设备第一表面具有抗指纹效果的基础上，不需要转移车间，减小了运输时间，避免了在转移过程中所述电子设备的表面可能会被空气中的灰尘、毛屑等细小的颗粒污染的问题，因此，在形成所述氧化层后，形成所述抗***层前，不需要重新对所述电子设备的表面进行清洗、等离子体抛光，从而又减少了清洗、等离子体抛光等工艺的时间，生产周期较短，从而有效缩短了产品的供货周期。

而且，所述抗***层具有多个凸起，从而在接触手指等目标对象时，可以减小所述抗***层与所述目标对象的接触面积，减小所述指纹等脏污的附着能力，提高所述电子设备的第一表面的抗指纹效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的处理方法的工作流程图；

图2为本申请一个实施例提供的处理方法的工作流程图；

图3-图6为本申请一个实施例提供的处理方法中，所述电子设备的第一表面形成各膜层结构后的结构示意图；

图7为本申请一个实施例提供的电子设备的俯视图；

图8为本申请一个实施例提供的电子设备的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，现有具有金属外壳的电子设备在使用时，容易在其金属外壳上留下各种指纹脏污，影响用户体验。

发明人研究发现，可以通过在所述电子设备表面喷涂一层抗指纹的油漆，以提高电子设备表面的抗指纹能力，如图1所示，该方法具体包括：

先在阳极氧化工艺车间内，在电子设备的表面形成阳极氧化层，并对所述阳极氧化层进行密封和烘烤；然后，将形成有所述阳极氧化层的电子设备转移到喷涂车间内，在所述喷涂车间内，对所述电子设备具有所述阳极氧化层的表面进行清洗、等离子体抛光后，在所述阳极氧化层表面喷涂至少一层抗指纹的油漆层，并对每层油漆层在90℃下烘烤90分钟，以固化该抗指纹的油漆层，形成抗***层。

但是，上述方法需要先在阳极氧化工艺车间，在电子设备表面形成阳极氧化层，再转移到喷涂车间，在所述阳极氧化层表面喷涂抗指纹的油漆层，相较于只形成阳极氧化层，不形成抗***层，增加了运输时间，并且在转移的过程中，所述电子设备的表面可能会被空气中的灰尘、毛屑等细小的颗粒污染，导致在进行抗指纹的油漆层喷涂前，需要重新对所述电子设备的表面进行清洗、等离子体抛光，从而又增加了清洗、等离子体抛光等工艺的时间，导致生产周期较长，从而使得产品的供货周期长。

另外，在喷涂抗指纹的油漆层时，其喷涂工艺为纳米喷涂工艺，且具体实施时需要多次喷涂和烘烤，才能形成较好的抗指纹效果，工艺成本很高，使得上述方法的成本较高，从而使得产品的成本较高。

而且，抗指纹的油漆不仅成本高，还多为透明油漆，喷涂过程中的任何瑕疵(如喷涂过程中的灰尘以及毛屑等颗粒)都会在电子设备的外观可见，影响电子设备的外观，良率较低。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种处理方法以及电子设备，以有效提高电子设备表面的抗指纹能力，提高用户体验。下面结合附图对本申请实施例提供的处理方法以及电子设备进行描述。

如图2所示，本申请实施例所提供的处理方法包括：

S10：如图3所示，在第一工艺空间内，在电子设备10的第一表面形成氧化层20。

需要说明的是，在本申请实施例中，在所述电子设备的第一表面形成氧化层包括在所述电子设备的壳体的第一表面形成氧化层，其中，所述电子设备的壳体的第一表面可以为所述电子设备的壳体的任一表面。

具体的，在本申请的一个实施例中，所述电子设备为笔记本电脑，所述电子设备的第一表面可以为所述电子设备的A面，也可以为所述电子设备的C面，具体的，所述电子设备包括转动连接的显示屏和设备主体，所述电子设备的A面为所述显示屏背离所述设备主体一侧表面，所述电子设备的C面为所述设备主体朝向所述显示屏的显示面一侧表面，即具有键盘一侧的表面。

在本申请的另一个实施例中，所述电子设备为手机或平板等移动通讯设备，所述电子设备的第一表面可以为所述电子设备的后壳表面；在本申请的其他实施例中，所述电子设备还可以所述电视、冰箱等家电设备，所述电子设备的第一表面为所述电子设备的壳体裸露在外的任一表面，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述电子设备的壳体为金属壳体，可选为铝壳体，在本申请实施例中，在所述电子设备的第一表面形成氧化层包括：利用阳极氧化工艺，在所述电子设备的第一表面形成氧化层，以提高所述电子设备第一表面的金属光泽。但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，还可以采用其他形成工艺，在电子设备的第一表面形成氧化层，具体视情况而定。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述阳极氧化(anodic oxidation)指金属或合金的电化学氧化，例如，铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下，由于外加电流的作用下，在铝制品(阳极)上形成一层氧化膜的过程。

需要说明的是，为了保证所述电子设备的第一表面的清洁度，在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，该方法在电子设备的第一表面形成氧化层之前还包括：对所述电子设备的第一表面进行酸清洗和/或碱清洗，即对所述电子设备的金属外壳的第一表面进行酸清洗和/或碱清洗，以去除所述电子设备第一表面的灰尘等杂质，以提高后续在电子设备的第一表面形成的氧化层的质量。

S20：如图4所示，继续在所述第一工艺空间内，在所述氧化层20背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层30，所述抗***层30具有多个凸起。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述抗***层具有多个凸起，从而在接触手指等目标对象时，可以减小所述抗***层与所述目标对象的接触面积，减小所述指纹等脏污的附着能力，提高所述电子设备的第一表面的抗指纹效果。

在本申请实施例中，所述氧化层和所述抗***层均在所述第一工艺空间内形成，从而使得所述电子设备第一表面具有抗指纹效果的基础上，不需要转移车间，减小了运输时间，避免了在转移过程中所述电子设备的表面可能会被空气中的灰尘、毛屑等细小的颗粒污染的问题，因此，在形成所述氧化层后，形成所述抗***层前，不需要重新对所述电子设备的表面进行清洗、等离子体抛光，从而又减少了清洗、等离子体抛光等工艺的时间，生产周期较短，从而有效缩短了产品的供货周期。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述抗***层由具有抗指纹效果的染料形成，以使得所述抗***层具有抗指纹效果的基础上，使得所述抗***层具有一定的颜色，从而避免了所述抗***层表面的瑕疵导致所述电子设备良率降低的问题。

而且，所述抗指纹的染料价格较低，从而使得所述电子设备的壳体的成本较低，降低了所述电子设备的成本。

由上可知，本申请实施例所提供的处理方法，可以在电子设备的第一表面形成抗***层，以使得所述电子设备的第一表面具有抗指纹效果，且供货周期短，成本较低，良率较高。

在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，在所述氧化层形成之后，所述抗***层形成之前，该方法还包括：

如图5所示，在所述第一工艺空间内，在所述氧化层20背离所述电子设备10第一表面的一侧表面形成密封层22，所述抗***层30形成在所述密封层22背离所述电子设备10第一表面的一侧表面，以利用所述密封层对所述氧化层进行保护，避免外界环境中的水汽和氧气对所述氧化层和/或所述电子设备的金属壳体造成腐蚀。。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述密封层的厚度取值范围为1um～2um，包括端点值，以在保证所述密封层的隔绝水汽和氧气的效果的基础上，减小所述密封层的厚度，从而减小所述电子设备的厚度，适应电子设备轻薄化的发展，同时降低所述密封层对所述电子设备第一表面外观颜色的影响，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层包括：在所述第一工艺空间内，采用浸渍工艺，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面生长抗***层，由于所述浸渍工艺操作简单，工艺成本较底，从而可以简化所述电子设备的工艺，降低所述电子设备的成本。

在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述抗***层的形成工艺为电化处理工艺，以降低所述抗***层形成时的工艺成本，从而进一步降低所述电子设备的壳体的成本。

在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层包括：

向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液；

将形成所述密封层后的电子设备的第一表面放入该包括第一材料的溶液中；

给所述电子设备的第一表面施加正电位，并给所述包括第一材料的溶液施加负电位，以利用第一表面的正电位和溶液中的负电位之间形成的电场，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面一侧的表面生长抗***层。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，在向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液之前，该方法还包括：

对所述第一材料进行电化处理，使得所述第一材料具有负电位，以利于后续给所述电子设备的第一表面施加正电位，包括所述第一材料的溶液施加负电位时，所述第一材料向所述电子设备的第一表面移动，增加所述第一材料的附着性，从而有益于在所述密封层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面生长抗***层。

需要说明的是，在本申请一个实施例中，所述溶剂为水，但本申请对此并不做限定，在本申请其他的实施例中，所述溶剂还可以为其他溶液，只需保证所述溶剂具有导电性，从而向溶剂中加入带负电位的第一材料，并给所述电子设备的第一表面施加正电位，并给所述包括第一材料的溶液施加负电位后，包括第一材料的溶液中的第一材料可以向所述电子设备的第一表面移动，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面一侧的表面形成抗***层即可。

在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一材料为氟聚醚类材料，但本申请对此并不做限定，在本申请其他的实施例中，所述第一材料还可以为其他类型的材料，只要保证所述第一材料具有抗指纹效果，且在施加负电位后可以在所述电子设备的第一表面形成抗***层即可。

可选的，在本申请的一个实施例中，所述第一材料为粉末状，因此，只需在所述第一材料带负电后，将所述第一材料置入溶剂中混合，即可得到包括第一材料的溶液，工艺十分简单。

而且，在上述实施例中，在向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液时，只需加入较少的第一材料，即满足后续在所述电子设备的第一表面形成抗***层效果的需求，从而使得所述第一材料的用量较少，成本较低。

另外，在本申请实施例中，在利用电化处理工艺在所述电子设备的第一表面形成抗***层时，只需将所述电子设备的第一表面浸入包括所述第一材料的溶液中，然后给所述电子设备的第一表面施加正电位同时给所述包括第一材料的溶液施加负电位预设时间，即可在所述电子设备的第一表面形成抗***层，而无需将电子设备的第一表面反复浸入包括第一材料的溶液中，重复该工艺，从而简化了工艺流程，且避免了所述抗***层内部形成过程中，所述抗***层内部沾染上灰尘、毛屑等杂质，影响所述抗***层的良率，从而影响所述电子设备的良率的问题。

需要说明的是，在利用电化处理工艺在所述电子设备的第一表面形成抗***层时，即便包括所述第一材料的溶液中掉入灰尘、毛屑等，由于灰尘、毛屑等不带电，因此，在利用利用电化处理工艺在所述电子设备的第一表面形成抗***层时，该灰尘、毛屑等也不会向所述电子设备的第一表面移动，从而不会在所述抗***层内部沾染上灰尘、毛屑等杂质，提高了所述抗***层的良率，从而提高了所述电子设备的良率的问题

在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述抗***层的生长工艺为原位生长工艺，即在本实施例中，给所述电子设备的第一表面施加正电位，并给所述包括第一材料的溶液施加负电位，以利用第一表面的正电位和溶液中的负电位之间形成的电场，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面一侧的表面生长抗***层包括：给所述电子设备的第一表面施加正电位，并给所述包括第一材料的溶液施加负电位，以利用第一表面的正电位和溶液中的负电位之间形成的电场，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面一侧的表面原位生长抗***层，以提高所述抗***层和所述密封层的结合强度。但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，随着电子技术的发展，用户对电子设备的外观颜色要求越来越高，单一外观颜色的电子设备已逐渐不能满足多样化的外观需求。因此，在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，在所述氧化层形成之后，所述密封层形成之前，该方法还包括：

如图6所示，在所述第一工艺空间内，在所述氧化层20背离所述电子设备10的第一表面的一侧形成染色层21，所述密封层22形成在所述染色层21背离所述氧化层20一侧表面，以利用所述染色层丰富所述电子设备的第一表面的外观颜色，满足用户多样化的外观需求，提高用户体验。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述染色层可以为任意颜色，但本申请对此并不做限定，具体视用户需求而定。而且，所述染色层为深色染色层时，即便后续形成的密封层和/或抗***层具有一定的瑕疵，所述染色层也会有一定的视觉遮挡效果，使得该瑕疵不容易被看见，提高所述电子设备的良率。

在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述处理方法还包括：

在所述第一工艺空间内，在所述密封层22背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层30后，继续在所述第一工艺空间内，对所述电子设备的第一表面进行烘烤，使得在所述电子设备的第一表面的一侧表面形成的各膜层结构更加牢固。

需要说明的是，当所述电子设备第一表面的氧化层的形成工艺为阳极氧化工艺，所述氧化层的形成、所述密封层的形成以及后续的烘烤工艺均为所述电子设备第一表面的处理工艺流程中必备的工艺，由此可见，本申请实施例提供的处理方法中，相较于阳极氧化工艺流程，只增加了形成所述抗***层这一道工序，对原有供货周期基本没有影响，且成本便宜。

综上所述，本申请实施例所提供的处理方法中，所述氧化层和所述抗***层均在所述第一工艺空间内形成，从而使得所述电子设备第一表面具有抗指纹效果的基础上，不需要转移车间，减小了运输时间，避免了在转移过程中所述电子设备的表面可能会被空气中的灰尘、毛屑等细小的颗粒污染的问题，因此，在形成所述氧化层后，形成所述抗***层前，不需要重新对所述电子设备的表面进行清洗、等离子体抛光，从而又减少了清洗、等离子体抛光等工艺的时间，生产周期较短，从而有效缩短了产品的供货周期。

而且，所述抗***层具有多个凸起，从而在接触手指等目标对象时，可以减小所述抗***层与所述目标对象的接触面积，减小所述指纹等脏污的附着能力，提高所述电子设备的第一表面的抗指纹效果。

相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备可以为手机、平板以及笔记本电脑等，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

具体的，如图7和图8所示，图7为本申请一个实施例所提供的电子设备的俯视图，图8为所述电子设备的剖视图，在本申请实施例中，所述电子设备10的第一表面形成有氧化层20，所述氧化层20背离所述电子设备10的第一表面的一侧形成有抗***层30，以使得所述电子设备的第一表面具有抗指纹效果。

需要说明的是，在本申请实施例中，在所述电子设备的第一表面形成氧化层包括在所述电子设备的壳体的第一表面形成氧化层，其中，所述电子设备的壳体的第一表面可以为所述电子设备的壳体的任一表面。

具体的，在本申请的一个实施例中，所述电子设备为笔记本电脑，所述电子设备的第一表面可以为所述电子设备的A面，也可以为所述电子设备的C面，具体的，所述电子设备包括转动连接的显示屏和设备主体，所述电子设备的A面为所述显示屏背离所述设备主体一侧表面，所述电子设备的C面为所述设备主体朝向所述显示屏的显示面一侧表面，即具有键盘一侧的表面。

在本申请的另一个实施例中，所述电子设备为手机或平板等移动通讯设备，所述电子设备的第一表面可以为所述电子设备的后壳表面；在本申请的其他实施例中，所述电子设备还可以所述电视、冰箱等家电设备，所述电子设备的第一表面为所述电子设备的壳体裸露在外的任一表面，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述电子设备的壳体为金属壳体，具体可为铝壳体，相应的，所述氧化层的形成工艺可以为阳极氧化工艺，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述抗***层具有多个凸起，从而在所述电子设备的第一表面接触手指等目标对象时，可以减小所述抗***层与所述目标对象的接触面积，减小所述指纹等脏污的附着能力，提高所述电子设备的第一表面的抗指纹效果。

而且，在本实施例中，所述氧化层和所述抗***层在同一工艺空间内形成，从而使得所述电子设备第一表面具有抗指纹效果的基础上，不需要转移车间，减小了运输时间，避免了在转移过程中所述电子设备的表面可能会被空气中的灰尘、毛屑等细小的颗粒污染的问题，因此，在形成所述氧化层后，形成所述抗***层前，不需要重新对所述电子设备的表面进行清洗、等离子体抛光，从而又减少了清洗、等离子体抛光等工艺的时间，生产周期较短，从而有效缩短了产品的供货周期。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述抗***层由具有抗指纹效果的染料形成，以使得所述抗***层具有抗指纹效果的基础上，使得所述抗***层具有一定的颜色，从而避免了所述抗***层表面的瑕疵导致所述电子设备良率降低的问题。

而且，所述抗指纹的染料价格较低，从而使得所述电子设备的壳体的成本较低，降低了所述电子设备的成本。

在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述抗***层汇总凸起的材料为氟聚醚类材料，以提高所述凸起的抗指纹效果，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续参考图8，所述电子设备还包括：位于所述氧化层20与所述抗***层30之间的染色层21，以利用所述染色层丰富所述电子设备的第一表面的外观颜色，满足用户多样化的外观需求，提高用户体验。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述染色层可以为任意颜色，但本申请对此并不做限定，具体视用户需求而定。而且，所述染色层为深色染色层时，即便后续形成的抗***层具有一定的瑕疵，所述染色层也会有一定的视觉遮挡效果，使得该瑕疵不容易被看见，提高所述电子设备的良率。

在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续参考图8，所述电子设备还包括：位于所述染色层21与所述抗***层30之间的密封层22，以利用所述密封层对所述氧化层和所述染色层进行保护，避免外界环境中的水汽和氧气对所述染色层和/或所述氧化层和/或所述电子设备的金属壳体造成腐蚀。

在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述密封层的厚度取值范围为1um～2um，以在保证所述密封层的隔绝水汽和氧气的效果的基础上，减小所述密封层的厚度，从而减小所述电子设备的厚度，适应电子设备轻薄化的发展，同时降低所述密封层对所述电子设备第一表面外观颜色的影响，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

综上所述，本申请所提供的电子设备中，所述电子设备的第一表面形成有抗***层，以使得所述电子设备的第一表面具有抗指纹效果，而且，，所述抗***层具有多个凸起，从而在所述电子设备的第一表面接触手指等目标对象时，可以减小所述抗***层与所述目标对象的接触面积，减小所述指纹等脏污的附着能力，提高所述电子设备的第一表面的抗指纹效果。

另外，本申请实施例所提供的电子设备中，所述氧化层和所述抗***层在同一工艺空间内形成，从而使得所述电子设备第一表面具有抗指纹效果的基础上，不需要转移车间，减小了运输时间，避免了在转移过程中所述电子设备的表面可能会被空气中的灰尘、毛屑等细小的颗粒污染的问题，因此，在形成所述氧化层后，形成所述抗***层前，不需要重新对所述电子设备的表面进行清洗、等离子体抛光，从而又减少了清洗、等离子体抛光等工艺的时间，生产周期较短，从而有效缩短了产品的供货周期。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种处理方法，包括：

在第一工艺空间内，在电子设备的第一表面形成氧化层；

继续在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层，所述抗***层具有多个凸起。

2.根据权利要求1所述的处理方法，在所述氧化层形成之后，所述抗***层形成之前，该方法还包括：

在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备第一表面的一侧表面形成密封层，所述抗***层形成在所述密封层背离所述电子设备第一表面的一侧表面。

3.根据权利要求2所述的处理方法，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面的一侧表面形成抗***层包括：

向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液；

将形成所述密封层后的电子设备的第一表面放入该包括第一材料的溶液中；

给所述电子设备的第一表面施加正电位，并给所述包括第一材料的溶液施加负电位，在所述密封层背离所述电子设备的第一表面一侧的表面生长抗***层。

4.根据权利要求3所述的处理方法，在向溶剂中加入带负电位的第一材料，得到包括第一材料的溶液之前，该方法还包括：

对所述第一材料进行电化处理，使得所述第一材料具有负电位。

5.根据权利要求3或4所述的处理方法，所述第一材料为氟聚醚类材料。

6.根据权利要求1所述的处理方法，在所述电子设备的第一表面形成氧化层包括：

利用阳极氧化工艺，在所述电子设备的第一表面形成氧化层。

7.根据权利要求1-4任一项所述的处理方法，在所述氧化层形成之后，所述密封层形成之前，该方法还包括：

在所述第一工艺空间内，在所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧形成染色层，所述密封层形成在所述染色层背离所述氧化层一侧表面。

8.一种电子设备，所述电子设备的第一表面形成有氧化层，所述氧化层背离所述电子设备的第一表面的一侧形成有抗***层，所述抗***层具有多个凸起；

其中，所述氧化层和所述抗***层在同一工艺空间内形成。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述凸起的材料为氟聚醚类材料。

10.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：位于所述氧化层与所述抗***层之间的染色层以及位于所述染色层与所述抗***层之间的密封层。

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