CN111630357A - 用于空气质量测量的传感器模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及传感器模块以及用于生产传感器模块的方法，该传感器模块用于确定流体的性质，特别是用于空气质量测量，所述传感器模块包括印刷电路板(20)、被布置在印刷电路板(20)上用于记录周围空气的测量变量的至少一个传感器(21、22)、以及用于印刷电路板(20)的壳体(10)。印刷电路板(20)的一部分从壳体(10)中的开口(16)伸出，至少一个传感器(21、22)被布置在印刷电路板(20)的伸出部分的前侧上。此外，印刷电路板(20)的伸出部分的至少前侧——除了用于至少一个传感器(21、22)的凹部之外——被用填充化合物(29)填充。该传感器模块可以在机动车辆或建筑物的内部空间或空气管道中使用。在一个实施方式中，传感器模块测量流体中特别是周围空气中的温度、相对湿度和气体浓度。
Description
技术领域
本发明涉及传感器模块和制造传感器模块的方法，该传感器模块用于确定流体的性质，特别是用于测量空气质量，特别是机动车辆或建筑物的内部或空气管道中的空气质量。
背景技术
用于空气质量测量的传感器模块测量各种参数，这些参数被认为是周围空气的质量的特征。这些包括：温度；相对湿度；气溶胶浓度；或者各种气体诸如臭氧、二氧化氮、二氧化硫或一氧化碳的浓度。用于空气质量测量的传感器模块用于测量和监测空气参数，例如城市群中的空气参数。它们还用于测量室内区域例如建筑物或机动车辆中的空气参数。特殊的应用领域是用于下述内部的空气供应，在所述内部中，空气参数的测量值用于控制并创建内部中的宜人气候。用于空气质量测量的传感器模块还用于室外空气测量，例如建筑物或机动车辆上。
常规传感器布置有时具有大尺寸、包括若干非集成的单独传感器、对机械损坏敏感或难以安装、需要若干用于测量各种空气参数的室或者不准确。
发明内容
本发明基于消除常规传感器布置的缺点或提供有利的替代传感器模块的问题。该任务通过根据权利要求1的传感器模块并且通过根据权利要求30的用于制造传感器模块的方法得以解决。
该传感器模块包括：印刷电路板(PCB)；至少一个传感器，其位于印刷电路板上，用于记录流体的参数，特别是周围空气的参数；以及用于印刷电路板的壳体。流体可以以气态、液态或者是气溶胶。
电路板的一部分从壳体中的开口伸出，其中，至少一个传感器被定位在电路板的伸出部分的前侧上。印刷电路板的伸出部分的至少前侧——除了用于至少一个传感器的凹部之外——被用填充化合物封装。通过该凹部，至少一个传感器可以与流体例如与周围空气直接接触。
除了前侧之外，印刷电路板的伸出部分的与前侧相反的后侧——除了与至少一个传感器相反的另外的凹部之外——也可以被用填充化合物封装。替代性地，壳体的一部分可以至少部分地支撑PCB的后侧并且被PCB封装。此外，壳体中的印刷电路板从其伸出的开口至少也可以被用填充化合物密封。
在实施方式中，在电路板的后侧上也存在至少一个传感器。
壳体优选地由固体材料制成，尤其是由塑料材料例如PBT或PP制成，这使得传感器模块坚固。壳体和具有至少一个传感器的电路板优选地被单独制造然后组装。当印刷电路板被***到壳体中时，具有用于测量空气质量的传感器的部分从壳体的一侧上伸出，该侧被称为壳体的前侧。用填充化合物封装电路板增强并密封了电路板，创建了坚固的传感器模块。
此外，印刷电路板的封装消除了对用于至少一个传感器的测量室的需要，该测量室由于封闭的体积一方面会使测量缓慢并且另一方面由于来自传感器模块自身的积聚的释气可能导致不正确的测量。因此，本传感器模块使得能够快速且准确地测量待被确定的参数，例如空气质量。
在有利的实施方式中，壳体的基本形状是立方形的。立方形部分用作用于印刷电路板的接收器。根据预期的用途和连接选项，壳体可以包括其他部分。示例部分在下面描述。
壳体优选地包括连接器，经由该连接器，印刷电路板从传感器模块的外部被电接触。在有利的实施方式中，连接器是具有电触头的标准插头，经由该插头，实现了电源供应和对至少一个传感器的测量数据的读出。连接器可以被定位在例如壳体的与具有开口的前侧相邻或相反的一侧上。
此外，壳体可以包括紧固件，以用于在例如空气管道上或水箱中进行安装。空气管道可以例如是用于内部空间的空气供应件或者是测量***中的管子，其具有用于容纳传感器模块的开口。紧固件优选地被定位在壳体的前侧处。优选地，紧固件具有插头连接例如卡口锁的形式。紧固件优选地被成形成使得在操作位置中PCB的具有至少一个传感器的部分伸出到空气管道中，而连接器被定位在空气管道的外部。
壳体可以包括在与具有第一开口的前侧相邻的一侧上的另外的开口。该另外的开口可以例如用于使具有至少一个传感器的电路板简单地***到壳体中。在完成状态中，优选地，另外的开口也被用填充化合物封装。
此外，整个电路板可以被用填充化合物封装，这允许紧凑且密封的传感器模块，并且这优选地在一个步骤中进行，使得封装化合物形成为一个件。对于此唯一的例外是用于至少一个传感器的凹部和与至少一个传感器相反的另外的凹部，这是由于制造过程而造成的，如在下面说明的。在另一实施方式中，PCB的后侧的一部分或全部可以被壳体覆盖。
优选地，壳体具有用于使PCB通过另外的开口***的引导装置。特别地，引导装置可以包括用于使PCB倾斜地***到壳体中的斜面，该斜面被布置成倾斜于具有另外的开口的侧。当***电路板时，注意确保不会损坏电路板上的伸出部件，诸如传感器芯片。合适的***在与斜面有足够的间隙的情况下执行。在下一步骤中，优选地将PCB按压到斜面上。最后，使PCB在斜面上方翘起到其在壳体中的最终位置。
此外，壳体可以包括用以将***之后的板锁定在适当位置的锁定装置。锁定装置可以被设计为壳体中的塑料夹并且针对封装步骤将PCB保持处于其的最终位置。还可以设想，将连接到壳体的销焊接或按压到电路板上，或者将牢固地连接到壳体的连接器销焊接或按压到电路板上。
优选地，传感器模块的传感器测量流体例如周围空气的温度。温度传感器可以包括例如与温度有关的电阻。在另一实施方式中，传感器测量流体例如周围空气的相对湿度。特别地，温度传感器和湿度传感器可以被集成在单个芯片中，该芯片可以例如确定周围空气的露点。
对于空气质量和宜人气候，空气的温度和相对湿度是的重要参数。因此，传感器模块优选地用于测量在空气管道或内部中的空气质量，尤其是用于测量在机动车辆或建筑物中的空气质量。此外，测量值可以用于控制内部中的气候，例如通过控制空气供应或空气调节。
在另一实施方式中，传感器模块的传感器是气体传感器，其优选地测量周围流体中例如周围空气中的气体浓度。以上提到的温度传感器或者温度和湿度传感器的组合也可以通过这种气体传感器来补充。不同气体的浓度也可以是流体的需要被确定的重要性质或参数，例如空气质量。例如，臭氧、二氧化氮、二氧化硫或一氧化碳的增加的浓度对健康有害。因此，来自气体传感器的测量值也可以用于控制空气供应或空气调节***。例如，如果在空气供应管道中检测到有害气体浓度增大，则可以切断来自外部的空气供应。
优选地，用于测量气体浓度的传感器是MOX(金属氧化物)传感器。为了达到操作温度，这种传感器包括加热元件。为了不干预其他参数例如温度的测量，气体传感器被安装在PCB的从壳体伸出的部分上，远离其他传感器。可能的布置是，其他传感器远远伸出到空气管道中，而气体传感器接近于空气管道的边缘。
为此目的，印刷电路板的伸出部分可以是台阶形状的并且包括两个台阶，由此两个台阶从壳体伸出长度l1和l2并且l1>l2。于是，气体传感器距壳体中的开口的距离优选地至多为l1的25％，而其余的传感器距开口的距离优选地至少为l1的75％。
在有利的实施方式中，传感器模块包括电源。电源优选地被安装在印刷电路板上，经由连接器接收电流并向传感器供电。
此外，传感器模块可以包括用于来自至少一个传感器的测量值的处理装置。处理装置可以例如执行对测量值的校准、计算来自不同传感器的融合数据和/或求平均值。还可以设想到的是，实施某些阈值，并且如果测量值超过这些阈值或者降到这些阈值以下，则发出警告信号，例如，如果超过了空气中有害气体浓度的阈值。处理装置也由电源供电，并且所测量和/或经处理的数据经由连接器提供。
此外，传感器模块可以包括位于印刷电路板上的、由导电材料制成的至少一个静电放电(ESD)支架，该静电放电支架至少部分地在空间上桥接至少一个传感器。ESD支架连接到印刷电路板上的接地连接并且保护至少一个传感器免受静电放电损坏。在各种实施方式中，例如，ESD支架在仅一个点处固定到电路板，或者其在传感器的两个相反侧上连接到电路板。在有利的实施方式中，在ESD支架与传感器之间存在例如大约0.1mm的距离，这允许传感器与周围的空气直接接触。特别地，设想了一种ESD支架，其就表面积而言在整个传感器上面延伸，但是在敏感元件的允许传感器的空气接触的位置处具有孔。优选地，ESD支架被部分地用填充化合物封装在印刷电路板上，这增加了传感器模块的坚固性和使用寿命。
对于填充化合物可以设想到各种实施方式。优选地，填充化合物是热熔胶例如Henkel Technomelt PA 6771或Bostik Thermelt 181，或者是UV可固化粘合剂。这些具有的优点是，它们不必在高压力下被施加，从而避免封装期间损坏传感器。然而，也可以设想到其他粘合剂、浇铸化合物或树脂。例如，如果部件允许的话，可以使用普通的注塑成型。
本发明的另外的方面是制造传感器模块的方法，该传感器模块用于确定流体的性质，例如用于空气质量测量，该方法包括以下步骤。(a)提供具有至少一个传感器的印刷电路板，该传感器测量周围流体的参数例如周围空气的参数；此外，提供用于印刷电路板的壳体，该壳体至少在一侧上具有用于印刷电路板的伸出部分的开口。(b)将印刷电路板***到壳体中。(c)用填充化合物对印刷电路板的伸出部分的、至少一个传感器所位于的前侧——除了用于至少一个传感器的凹部之外——进行封装。这样的制造过程具有的优点是各个部分以模块化形式被提供并且可以容易地进行组装。封装产生了密封且机械上坚固的传感器模块。
在该方法的有利实施方式中，在步骤b中使印刷电路板通过壳体中的另外的开口进行***。此外，可以通过壳体中的引导装置和/或斜面来支持步骤b中PCB的***。这确保了传感器模块的轻松组装并且同时确保了印刷电路板位于壳体中的指定位置处。
此外，步骤b优选地包括以下步骤：使印刷电路板通过另外的开口以一角度***到壳体中，其中，印刷电路板距壳体中的斜面的距离被保持成比至少一个传感器连同ESD支架在印刷电路板上方的高度大；该过程优选地由引导装置辅助。当印刷电路板的具有至少一个传感器的部分通过开口从壳体伸出时，可以将印刷电路板按压到斜面上，所述按压优选地由引导装置辅助。可以使PCB在斜面上方翘起到最终位置，在该最终位置处其优选地通过锁定装置被锁定在壳体中。
在步骤c中，在有利的实施方式中，此外，用填充化合物对电路板的伸出部分的与前侧相反的后侧——除了与至少一个传感器相反的另外的凹部之外——进行封装。在步骤c中，壳体中的开口也可以用填充化合物封装。还有利的是，在步骤c中，对壳体中以及电路板中的附加腔连同至少一个传感器进行填充，使得仅保留用于至少一个传感器的一个凹部和一个另外的凹部以及至少一个传感器中的可能的腔。这进一步增加了传感器模块的坚固性。
优选地，在步骤c中，将壳体与被***的印刷电路板一起转移到模具中以进行封装，该模具具有用于至少一个传感器的凹部的凸模。在封装之前，凸模可以对至少一个传感器上方的ESD支架施加力并且使该ESD支架变形。有利的是，使另外的压型器在PCB的与ESD支架相反的后侧上施加反作用力，以使该PCB不会变形或损坏。
在有利的实施方式中，填充化合物是热熔胶或UV可固化粘合剂。
对本领域技术人员明显的是，不同实施方式和方面的特征组合可以产生协同效应。尽管这些可能不会进行详细描述，但它们被确切地包括在本文件的公开内容中。
附图说明
本发明的其他有利实施方式由从属权利要求和下面基于附图示出的用于执行本发明的方式得出，附图示出了：
图1是根据本发明的第一实施方式的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块的俯视图，该传感器模块在印刷电路板的前侧上的温度/湿度和气体传感器，
图2是根据第一实施方式的传感器模块的侧视图，
图3是根据第一实施方式的传感器模块的前视图，
图4是根据第一实施方式的传感器模块的从后面的视图，
图5和图6是根据第一实施方式的传感器模块的从不同角度的两个立体图，
图7是根据本发明的第二实施方式的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块的俯视图，该传感器模块具有在印刷电路板的前侧上的温度/湿度传感器，
图8是根据本发明的第三实施方式的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块的俯视图，该传感器模块具有在印刷电路板的前侧上的温度/湿度传感器，
图9和图10是根据实施方式的当具有传感器的印刷电路板在制造期间以一定角度被***时的通过传感器模块的壳体的竖向切面的侧视图，
图11示出了根据实施方式的当具有传感器的印刷电路板在制造期间被按压到斜面上时的通过壳体的竖向切面，
图12示出了根据实施方式的当使具有传感器的印刷电路板在制造期间在斜面上翘起到其最终位置时的通过壳体的竖向切面，
图13示出了从下方到水平切割的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块上的视图，该传感器模块具有用于电路板的引导装置和对准销，
图14、图15和图16是通过具有不同实施方式的用于印刷电路板的锁定装置的壳体的竖向切面，
图17和图18是通过具有对连接器进行安装的两种变型的壳体的竖向切面，
图19是具有用于后面的图的通过电路板的竖向切面A-B的标记的传感器模块的俯视图，
图20、图21和图22示出了通过印刷电路板的竖向切面A-B。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的第一实施方式的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块的俯视图，该传感器模块具有在印刷电路板20的前侧上的温度/湿度传感器21和气体传感器22。传感器21是用于测量周围空气中的温度和相对湿度的集成传感器。气体传感器22是MOX(金属氧化物)传感器，其优选地测量周围空气中的气体的浓度例如NO2、SO2、O3、CO、VOC(挥发性有机化合物)的浓度。
两个传感器21和22安装在印刷电路板20上并且经由该板供电。印刷电路板20利用用于增强和密封的填充化合物优选地利用热熔胶例如Henkel Technomelt PA 6771或Bostik Thermelt 181进行封装。封装在传感器21和22中具有凹部，使得周围空气可以与敏感元件接触。从图1中可以看出，传感器21和22没有被测量室包围，而是直接暴露于周围流体，例如周围空气，例如空气供应管道中的空气流。这具有的优点是，测量不会因室中流体/空气交换缓慢而延迟，并且测量不会因可能积聚在室中的释气而失真。
在所示的实施方式中，温度/湿度传感器21被定位在PCB的尖端附近，而气体传感器22被定位在壳体10附近。因此，两个传感器21和22彼此清楚地分开，这防止了相互干扰，特别是防止了气体传感器22中的加热元件对温度测量的干预。
电源和用于所测量的值的数据处理单元也安装在电路板20上(因为它们被定位在壳体10内部，因此二者都未示出)。这些被定位在印刷电路板20的没有从壳体10伸出的那部分上。壳体由塑料例如PP或PBT制成，并且保护传感器模块免受机械损坏。传感器模块与外部电源的连接以及进一步的数据处理是经由连接器11中的电触头实现的。在图1所示的实施方式中，连接器11形成在壳体10的被定义为顶侧的一侧上，而印刷电路板20在被定义为前侧的一侧上从壳体10伸出。可能有不同的布置，例如，连接器11被定位在壳体10的与前侧相反的后侧上。
图1中的壳体10的另一部分是卡口锁12，其用于将传感器模块安装在托架上，该托架例如用于附接到机动车辆或建筑物的内部的空气供应管道。通过利用卡口锁12进行紧固，可以建立气密连接，同时将传感器模块锁定在托架中。但是，其他形式的紧固也是可能的，例如经由螺纹。
图2示出了根据第一实施方式的传感器模块的侧视图，而图3例示了前视图并且图4例示了后视图。图2示出了在前部具有传感器的印刷电路板20如何从壳体10伸出。此外，例示了具有用于锁定的两个销13的卡口锁12。图4的从后面的视图是观察者从空气供应管道外部观察安装的传感器模块的视图。
图5示出了根据图1至图4的第一实施方式的从斜下方的具有壳体10和经封装的电路板20的传感器模块的立体图，其中，卡口连接件12的销13清晰可见。
图6利用从斜角的立体图对这进行了补充。在该视图中，可以看到凹部，该凹部被定位在电路板20周围的位于传感器21上方的封装中，并且允许传感器21的敏感元件与周围流体例如周围空气直接接触。
图7示出了根据本发明的第二实施方式的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块的俯视图，该传感器模块具有在印刷电路板20的前侧上的温度/湿度传感器。第二实施方式在很大程度上包括与图1至图6中的第一实施方式相同的部件，即具有用于连接器11和卡口锁12的伸出部的壳体10，以及经封装的印刷电路板20。与图1至图6相形之下，图7示出仅一个传感器21。在一个实施方式中，这再次是集成的温度/湿度传感器。
图8例示了根据本发明的第三实施方式的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块的俯视图，该传感器模块具有在印刷电路板20的前侧上的温度/湿度传感器。与图1至图6以及图7中的前两个实施方式的区别是经封装的印刷电路板20的形状。在图8中，印刷电路板20的从壳体伸出并因此进入空气供应管道中的、处于组装状态的部分较不宽。这使得对管道中的气流或待测量的流体的影响较小。如第二实施方式中那样，集成的温度/湿度传感器优选地被安装在PCB 20上。然而，如果相对湿度值不重要，则也可以设想所有实施方式使用仅单个温度传感器。
图9至图12示出了根据实施方式的当具有传感器23的印刷电路板20在封装之前被***时的传感器模块的壳体10在制造期间的侧视图。具有用于连接器11和包括销13的卡口锁12的伸出部的壳体10在很大程度上与图2所示的壳体对应。此外，图9至图12示出了斜面14，其目的在下面说明。
电路板20在图9至图12中尚未被封装。因此，传感器23作为被附接的芯片是可见的。此外，传感器23被ESD支架24(静电放电)跨骑，该ESD支架保护传感器免受静电放电损坏。在封装之后，ESD支架23也在很大程度上被封装，这提高了传感器模块的机械稳定性。
由于传感器23和ESD支架24在封装之前可能易于被损坏，因此在图9中的第一组装步骤中，将印刷电路板20以一角度并且在与斜面14有足够距离的情况下***，使得传感器23和ESD支架24不触及斜面14。在图10中，示出了如何将印刷电路板20推出壳体10前部中的开口16，使得在图11中印刷电路板20的具有传感器23的部分从壳体10伸出。印刷电路板20由图13所示的引导装置15引导。然后，在图11中，印刷电路板被按压抵靠斜面14。在图12中，通过使印刷电路板20在斜面14上翘起完成了该印刷电路板的***，因此，除了在前部伸出的具有传感器23的部分之外，该印刷电路板完全位于壳体10中。
最后，对图12所示的布置结构进行封装。为此目的，将整个布置结构放置在模具中处于如图1所示的竖向定向。模具包括用于每个传感器的凸模，该凸模保持用于传感器的凹部自由。现在壳体10的另外的开口17——图9至图11中的PCB 20通过该开口***——被填充，PCB 20的从开口16伸出的部分——除了凹部以外——与传感器23和ESD支架24一起被封装。
可以使用各种材料作为填充材料，但是优选热熔胶。热熔胶的优点在于，与利用其他方法诸如注塑成型相比，在封装期间必须施加的压力较低。但是，也可以设想UV可固化的树脂作为填充材料。在生产过程结束时，生产出紧凑且坚固的传感器模块。
图13示出了从下方到水平切割的用于确定流体的性质例如用于空气质量测量的传感器模块上的视图。印刷电路板20通过引导装置15被固定在壳体10中以防止侧向移位。此外，引导装置15支持以上描述的***过程。此外，两个对准销28有助于使PCB 20正确地对准，并且夹具25用作使PCB 20位于期望位置的锁定装置。
图14、图15和图16例示了通过具有不同实施方式的用于印刷电路板20的锁定装置的壳体10的竖向切面，其中，印刷电路板20由支撑件23竖向地支撑。朝向底部，夹具25用于保持PCB 20，参见图14。在图15中，销26用于将PCB 20锁定在底部处。在图16中，通过将连接器11的被固定在壳体10中的销27焊接或按压到印刷电路板20来实现向下锁定。
图17和图18示出了通过具有用于附接连接器11的销27的两种变型的壳体的竖向切面。在图17中，在PCB 20被***到壳体10中之前，销27已经被牢固地安装在壳体10中。当使PCB在斜面14上翘起时，然后销27刺穿PCB 20、位于PCB 20中的为此目的设置的孔中。最后，销27被焊接到PCB 20或者通过将其压入已经被固定。
在图18中，在PCB 20被***到壳体10中之前，销27已经焊接到PCB 20或被按压到PCB 20中。当使印刷电路板20在斜面14上翘起时，它们***到连接器11中直至它们的期望位置。
图19示出了具有壳体10和印刷电路板20的传感器模块的俯视图，以及示出了通过印刷电路板20的竖向切面A-B的标记。图20、图21和图22经由通过印刷电路板20的竖向切面A-B示出了用填充化合物29对印刷电路板20进行封装的不同实施方式。在图20的实施方式中，除了前侧上用于传感器21的凹部和后侧上的另外的凹部30之外，整个电路板20都用填充化合物29进行了封装。另外的凹部与传感器21相反并且来自于另外的凸模，当用填充化合物29对电路板20进行封装时，该另外的凸模在电路板20的后侧上施加反压力，同时在前侧上，凸模在ESD支架24上施加压力。
在图21和图22的实施方式中，在印刷电路板20的后侧上没有与传感器21相反的另外的凹部，而是壳体10的一部分沿着印刷电路板20是连续的，一直到该点。壳体的该部分支撑印刷电路板20的伸出部分并因此使传感器模块更坚固。在图21中，该壳体部分沿切面A-B的侧向延伸被限制于相反的传感器21的宽度。在图22中，切面A-B中的壳体部分具有倒置的“T”的形状，其宽度超过印刷电路板20的宽度。在封装期间，用填充化合物29对“T”的横条线与印刷电路板20之间的腔进行填充。该布置使得PCB 20的伸出部分对机械影响甚至更不敏感。
Claims (40)
1.传感器模块，所述传感器模块用于确定流体的性质，特别是用于测量空气质量，所述传感器模块包括：
-印刷电路板(20)，
-至少一个传感器(21、22)，所述至少一个传感器位于所述印刷电路板(20)上，用于记录所述流体的参数，特别是周围空气的参数，以及
-用于所述电路板(20)的壳体(10)，
其中，所述电路板(20)的一部分从所述壳体(10)中的开口伸出，
其中，所述至少一个传感器(21、22)被定位在所述印刷电路板(20)的伸出部分的前侧上，
其中，所述印刷电路板(20)的所述伸出部分的至少所述前侧——除了用于所述至少一个传感器(21、22)的凹部之外——被用填充化合物(29)封装。
2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，此外，所述印刷电路板(20)的所述伸出部分的至少后侧——除了与所述至少一个传感器(21、22)相反的另外的凹部(30)之外——被用填充化合物封装。
3.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，此外，所述壳体(10)中的至少所述开口(16)被用填充化合物(29)封装。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，所述壳体(10)是塑料材料制的。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述壳体(10)的基本形状是立方形的。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，所述壳体(10)包括用于从所述传感器模块的外部电接触所述印刷电路板(20)的连接器(11)。
7.根据权利要求6所述的传感器模块，其中，所述连接器(11)被定位在所述壳体(10)的与具有所述开口(16)的侧相邻或相反的一侧上。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，所述壳体(10)包括紧固件(12)，以用于在空气管道上或水箱中进行安装。
9.根据权利要求8所述的传感器模块，其中，所述紧固件(12)被定位在所述壳体(10)的具有所述开口(16)的侧上。
10.根据权利要求8或9所述的传感器模块，所述紧固件(12)包括卡口锁。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，所述壳体(10)包括另外的开口(17)，所述另外的开口位于与具有所述开口(16)的侧相邻或相反的一侧上。
12.根据权利要求11所述的传感器模块，其中，所述另外的开口(17)被用填充化合物(29)封装。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板(20)——除了用于所述至少一个传感器(21、22)的凹部和与所述至少一个传感器(21、22)相反的另外的凹部(30)之外——被用填充化合物(29)封装。
14.根据权利要求11至13中的任一项所述的传感器模块，所述壳体(10)包括引导装置(15)，所述引导装置用于使所述印刷电路板(20)通过所述另外的开口(17)***到所述壳体(10)中。
15.根据权利要求14所述的传感器模块，所述引导装置(15)包括位于所述壳体(10)中的斜面(14)，所述斜面被布置成倾斜于具有所述另外的开口(17)的侧。
16.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，所述壳体(10)包括用于锁定***之后的所述电路板(20)的锁定装置(25、26、27)。
17.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述至少一个传感器(21、22)与周围空气直接接触。
18.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述至少一个传感器(21、22)包括温度传感器。
19.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述至少一个传感器(21、22)包括湿度传感器。
20.根据权利要求18和19所述的传感器模块，其中，所述温度传感器和所述湿度传感器被集成在单个芯片中。
21.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述至少一个传感器(21、22)包括气体传感器。
22.根据权利要求21所述的传感器模块，其中，所述气体传感器测量周围空气中的气体浓度。
23.根据权利要求21或22所述的传感器模块，其中，所述气体传感器是MOX传感器。
24.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板(20)的所述伸出部分是台阶形状的并且包括两个台阶，
其中，所述两个台阶从所述壳体(10)伸出长度l1和l2，
其中，l1>l2。
25.根据权利要求18至24中的任一项所述的传感器模块，其中，所述气体传感器距所述壳体(10)中的所述开口(16)的距离至多为l1的25％，并且
其中，所述温度传感器和/或所述湿度传感器距所述壳体中的所述开口(16)的距离至少为l1的75％。
26.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，包括用于来自所述印刷电路板(20)上的所述至少一个传感器(21、22)的测量值的处理装置。
27.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，包括位于所述印刷电路板(20)上的、由导电材料制成的至少一个ESD支架(24)，所述ESD支架至少部分地在空间上桥接所述至少一个传感器(21、22)并且所述ESD支架连接到所述印刷电路板(20)的接地连接，以保护所述传感器(21、22)免受静电放电损坏。
28.根据权利要求27所述的传感器模块，其中，所述ESD支架(24)被部分地用填充化合物(29)封装。
29.根据前述权利要求中的任一项所述的传感器模块，其中，所述填充化合物(29)是热熔胶或UV可固化粘合剂。
30.制造传感器模块的方法，所述传感器模块用于确定流体的性质，例如用于空气质量测量，所述方法包括以下步骤：
a.提供具有至少一个传感器(23)的印刷电路板(20)，所述至少一个传感器测量周围流体的参数例如周围空气的参数，并且提供用于所述印刷电路板(20)的壳体(10)，所述壳体至少在一侧上具有用于所述印刷电路板(20)的伸出部分的开口(16)，
b.将所述印刷电路板(20)***到所述壳体(10)中，
c.用填充化合物(29)对所述印刷电路板(20)的所述伸出部分的、所述至少一个传感器(23)所位于的前侧——除了用于所述至少一个传感器(23)的凹部之外——进行封装。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，在步骤b中使所述印刷电路板(20)通过所述壳体(10)的另外的开口(17)进行***。
32.根据权利要求30和31中的任一项所述的方法，其中，通过所述壳体(10)中的引导装置(15)和/或斜面(14)来辅助步骤b中所述印刷电路板(20)的***。
33.根据权利要求30至32中的任一项所述的方法，其中，步骤b包括以下步骤：
-使所述印刷电路板(20)通过所述另外的开口(17)倾斜地***到所述壳体(10)中，其中，所述印刷电路板(20)距所述壳体(10)中的斜面(14)的距离被保持成比所述至少一个传感器(23)连同ESD支架(24)在所述印刷电路板(20)上方的高度大，优选地由所述引导装置(15)支持，
-当所述印刷电路板(20)的具有所述至少一个传感器(23)的部分通过所述开口(16)从所述壳体(10)伸出时，将所述印刷电路板(20)按压到所述斜面(14)上，所述按压优选地由所述引导装置(15)辅助，
-使所述印刷电路板(20)在所述斜面(14)上方翘起到最终位置，在所述最终位置，所述印刷电路板优选地通过锁定装置(25、26、27)被锁定在所述壳体(10)中。
34.根据权利要求30至33中的任一项所述的方法，其中，此外，在步骤c中，用填充化合物(29)对所述印刷电路板(20)的所述伸出部分的与所述前侧相反的后侧——除了与所述至少一个传感器(23)相反的另外的凹部(30)之外——进行封装。
35.根据权利要求30至34中的任一项所述的方法，其中，此外，在步骤c中，用填充化合物(29)对所述壳体(10)中的所述开口(16)进行封装。
36.根据权利要求30至35中的任一项所述的方法，其中，此外，在步骤c中，对所述壳体(10)中和所述印刷电路板(20)中的腔与所述至少一个传感器(23)一起进行封装，使得仅保留用于所述至少一个传感器(23)的一个凹部和一个另外的凹部(30)以及所述至少一个传感器(23)中的可能的腔。
37.根据权利要求30至36中的任一项所述的方法，其中，在用于封装的步骤c中，将所述壳体(10)与被***的印刷电路板(20)一起转移到模具中，所述模具具有用于所述至少一个传感器(23)的凹部的凸模。
38.根据权利要求37所述的方法，其中，在封装之前，所述凸模对在所述至少一个传感器(23)上方的ESD支架(24)施加力并使所述ESD支架变形。
39.根据权利要求37或38所述的方法，其中，使另外的凸模在所述印刷电路板(20)的与所述ESD支架(24)相反的后侧上施加反作用力。
40.根据权利要求30至39中的任一项所述的方法，其中，所述填充化合物(29)是热熔胶或UV可固化粘合剂。
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