CN111582423B - 安全的rfid装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种安全的RFID装置(10)。所述RFID装置(10)包含安装在装置主体(12)的凹部(20)中的开关模块(26)。所述开关模块(26)包含开关部分，所述开关部分被配置成电连接嵌入所述装置主体(12)中的RFID天线(14)的端。具体地，形成所述凹部(20)并在所述RFID装置(10)的最终层压之后将包含所述开关部分(34)的所述开关模块(26)安装到所述RFID装置允许使用使RFID卡具有高耐久性和所需ISO质量的制造技术。

Description

安全的RFID装置
技术领域
本公开总体上涉及射频识别(RFID)装置，具体地涉及一种可以防止对存储在RFID装置上的数据进行未经授权的访问的RFID装置。
背景技术
通常，RFID装置(例如，RFID卡、RFID标签等)包含RFID天线和连接到RFID天线的集成电路。当存在由读取器装置发射的电磁场时，RFID天线将来自电磁场的能量供应到集成电路，所述集成电路可以使用射频(RF)通信协议与读取器装置进行通信。以此方式，例如，可以从与集成电路相关联的存储器中读取数据，并且如果需要，还可以将数据写入到存储器中。
US 8,474,710 B2公开了一种具有致动传感器的访问控制感应卡。感应卡的访问电子装置***被配置成响应于来自致动传感器的输入而激活感应卡，以实现对来自感应卡的访问信息的传送。
本公开至少部分地涉及改进或克服现有***的一或多个方面。
发明内容
根据本公开的一个方面，一种RFID装置包括具有第一表面的装置主体、嵌入在所述装置主体中且具有第一端和第二端的开路RFID天线以及形成于所述第一表面中且具有底部的凹部。第一电触点和第二电触点设置在所述底部上且分别电连接到所述第一端和所述第二端。开关模块至少部分地安装在所述凹部中。所述开关模块包含开关壳体、从所述开关壳体暴露且电连接到所述第一电触点的第一开关触点、从所述开关壳体暴露且电连接到所述第二电触点的第二开关触点以及被配置成在用户进行致动时电连接所述第一开关触点和所述第二开关触点的开关部分。
根据本公开的另一方面，一种制造RFID装置的方法包括提供平面预层压板，所述平面预层压板具有带有第一端和第二端的的开路RFID天线和形成于所述预层压板上的第一电触点和第二电触点。所述第一电触点和所述第二电触点分别电连接到所述第一端和所述第二端。所述方法进一步包括将所述预层压板与设置在所述预层压板顶部的至少一个另外的层压层进行层压，以形成所述RFID装置的装置主体。所述方法进一步包括处理所述装置主体的第一表面的区域以形成至少部分地暴露所述第一电触点和所述第二电触点的凹部。将开关模块***到所述凹部中，所述开关模块包含开关壳体、从所述开关壳体暴露的第一开关触点、从所述开关壳体暴露的第二开关触点以及被配置成在用户进行致动时电连接所述第一开关触点和所述第二开关触点的开关部分。所述第一开关触点电连接到所述第一电触点，并且所述第二开关触点电连接到所述第二电触点。
根据以下描述和附图，本公开的其它特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是根据本公开的RFID装置的平面视图。
图2是根据本公开的RFID装置的预层压板的平面视图。
图3是图1的RFID装置的局部截面视图，其示出了根据本公开的开关模块。
图4是图3的开关模块的底视图。
具体实施方式
下文是本公开的示范性实施例的详细描述。本文描述的示范性实施例旨在教导本公开的原理，从而使本领域的技术人员能够在许多不同环境中并且针对许多不同应用实施和使用本公开。因此，示范性实施例并不旨在并且不应被认为是对保护范围的限制性描述。相反，保护范围应由所附权利要求限定。
本公开至少部分地基于以下认识：在用于在RFID卡上提供如机械开关等致动传感器的先前技术的情况下，此类RFID卡必须通过冷层压(粘合)形成以便将致动传感器连接到RFID天线。然而，这增加了与制造RFID卡相关联的成本，并且还可能不满足ISO卡的质量要求。根据本公开，已经认识到，在适当配置的情况下，可以使用其它制造方法——特别是RFID板的高温层压(轧制)——将防撇取(anti-skimming)保护集成到RFID装置(例如，RFID卡)中。
具体地，本公开至少部分地基于以下认识：首先层压包含RFID天线以及任选地连接到RFID天线的集成电路的经过层压的RFID装置，并且然后处理RFID装置以允许连接保护模块是有利的。为此，已经认识到，包含RFID天线的预层压板应包含用于保护模块的收纳区。例如，可以在用于保护模块的收纳区中形成在RFID天线的端上形成的曲折部或铜衬垫等。在对卡进行最终层压和打孔之后，例如通过铣削对卡的表面进行的处理允许集成保护模块并将形成于保护模块上的电子触点与预层压板的收纳区中设置的对应触点连接。以此方式，可以将包含例如设置在开关壳体中的机械开关的适当的保护模块可靠且牢固地连接到RFID天线和RFID装置。进一步地，可以避免在制造RFID装置期间例如由于热层压工艺中使用的高温和高压而对保护模块产生的潜在损坏，因为保护模块仅在RFID装置层压完成之后才连接到RFID装置。
进一步地，本公开至少部分地基于以下认识：在RFID装置的表面中提供具有阶梯状配置的凹部允许实现对应的保护模块相对于收纳区的精确定位。此外，已经认识到，在保护模块上提供电触点使得所述电触点具有带状配置可以确保触点可以可靠地连接到RFID装置的下面的收纳区。这还会增加制造公差。在此方面，还已经认识到，将收纳区的电触点形成为在预层压板上形成的一对延伸的焊环部分(例如，一对方形金属触点)是有利的。
现参考附图，图1示出了根据本公开的RFID装置的平面视图。在图1所示的实例中，RFID装置10被配置为RFID卡，所述RFID卡可以用作访问卡、借记卡、***等。然而，应当理解的是，RFID装置10还可以配置成不同的形状，例如，配置为RFID标签、令牌等。进一步地，RFID装置10可以用于任何适当目的，例如，用于获得进入建筑物等的权利、用作支付装置、用作识别RFID装置的用户/持有者的装置等。RFID装置的应用是众所周知的，并且因此将不对其进行详细描述。
如图1所示，RFID装置10包括形成为基本上呈矩形的卡或薄板的装置主体12。装置主体12具有第一表面13。在示范性实施例中，第一表面13是RFID装置10的顶表面。在第一表面13上设置有开关模块26，所述开关模块被配置成由用户致动，如下文将更详细描述的。
具体地，如示出了图1的RFID装置10的沿线A-A截取的局部横截面的图3所示，开关模块26安装在形成于第一表面13中的凹部20中。如图3所示，凹部20具有底部21。在图3所示的示范性实施例中，底部21具有阶梯状配置，所述阶梯状配置具有围绕中心凹入部分46的环形***部分44。
如图3所示，开关模块26包含开关壳体28、从开关壳体28暴露的第一开关触点30和从开关壳体28暴露的第二开关触点32。第一开关触点30和第二开关触点32被配置为适当的电触点。下文将描述第一开关触点30和第二开关触点32的详细配置的实例。
如图3和4所示，开关壳体28具有与凹部20的底部21的阶梯状配置相匹配的形状。具体地，开关壳体28包含第一开关触点30和第二开关触点32被设置的环形***连接部分48和容纳开关部分34的中心(例如，方形或矩形)凸出部50，下文将对所述两个部分进行描述。
还如图2和3所示，第一电触点22和第二电触点24设置在凹部20的底部21上，并且电连接到RFID天线14。如图2所示，RFID天线14被配置为开路RFID天线。RFID天线可以被配置成任何适当的形状，具有适当数量的匝或绕组，但是为了简单起见，仅示出了单个天线绕组。充当控制单元的集成电路42以任何适当的方式连接到RFID天线14。因此，如果RFID天线14的绕组闭合(电连接)，如下文将描述的，则RFID天线14可以向集成电路42供电，这进而可以促进RFID装置10与适当的读取器装置之间的通信。RFID通信和其相应的协议和实施手段是众所周知的，因此将省略详细的描述。
如可以从图2看出，在空闲状态下，即，当用户未致动开关模块26以连接第一电触点22和第二电触点24时，RFID天线14的电路断开。换句话说，RFID天线14的第一终端16和第二终端18未彼此电连接。因此，在RFID天线14的绕组中无法感生电流，并且无法向集成电路42供电。因此，例如为了读取存储在与集成电路42相关联的存储器(未示出)中的数据而进行的RFID通信无法从RFID装置10中读出。
如本领域的技术人员应理解的，RFID天线14设置在形成预层压板40的衬底上。用于在预层压板40上设置RFID天线14的方法是众所周知的，并且因此将不对其进行详细描述。同样，任何用于将集成电路42(其可以被配置为任何适当的控制单元)连接到RFID天线14的方法也是众所周知的，并且因此也将不对其进行详细描述。应当理解的是，尽管集成电路42被示出为设置在预层压板40上，但是集成电路42还可以设置在RFID装置10的层压板的不同层中或上，并且可以以适当的方式电连接到RFID天线14。
如图2中可以看出，第一电触点22和第二电触点24设置在预层压板40的顶表面上，基本上与RFID天线14处于同一平面内。进一步地，RFID天线14的第一终端16和第二终端18分别电连接到第一电触点22和第二电触点24。
在示范性实施例中，第一电触点和第二电触点被配置为形成于平面预层压板40上的一对矩形焊环部分。进一步地，第一电触点22和第二电触点24的至少一部分设置在与凹部20重叠的区域中，所述区域在图2通过虚线指示。
返回到图3，可见，开关模块26的第一开关触点30电连接到第一电触点22，更具体地，电连接到第一电触点的设置在凹部20的底部21处的部分。同样，第二开关触点32电连接到第二电触点24，更具体地，电连接到第二电触点的设置在凹部20的底部21上的部分。
如图3所示，开关模块26被配置成使得当用户进行致动时，具体地按下开关壳体28的顶表面时，开关模块26的第一开关触点30和第二开关触点32电连接。因此，如将容易理解的，第一电触点22和第二电触点24电连接，并且以此方式，RFID天线14的电路闭合。在开关模块26的此致动状态下，RFID天线14可以向集成电路42供电，并且可以执行RFID通信。
下文将更详细地描述开关模块26的示范性配置。具体地，开关壳体28的要由用户致动的至少一部分由弹性材料制成。在所述实例中，开关壳体28的至少顶表面36由弹性材料制成。例如，弹性材料可以是树脂或厚度允许由于例如用户的拇指或食指施加的力而实现下压的其它可塑性变形的材料。在一些实施例中，整个开关壳体28可以由弹性材料一体形成。
如示出了开关模块26的底视图的图4所示，第一开关触点30和第二开关触点32被配置为在开关壳体28的相对侧平行延伸的带状导电构件。具体地，带状导电构件在开关壳体28的***部分上在中心凸出部50的相对侧上平行延伸。当开关模块26***和安装在凹部20中时，第一开关触点30和第二开关触点32电连接到凹部20的底部21上的第一电触点22和第二电触点24。在一些实施例中，安装/电连接可以通过使用导电粘合剂来实现，例如使用与用于将双界面接触芯片连接到导线嵌入式天线的工艺类似的已知工艺。以此方式，开关模块26可以牢固地安装在凹部20中，同时相应的电触点被连接。
在图3所示的实例中，在已安装状态下，开关壳体28的顶表面36基本上与第一表面13处于同一平面内。然而，应当理解的是，在其它实施例中，开关模块26可以安装成使得其上部部分从第一表面13凸出。这可以促进用户对开关模块26进行的致动。在其它实施例中，开关壳体28可以包含被配置成由用户致动的波形形状顶表面36，波形形状表面36包含例如至少一个凹槽、至少一个凸出部和波纹结构。可以使用向用户提供适当的触觉反馈并且允许容易识别开关模块26的要致动的部分的任何结构。
下文将描述开关模块26的示范性内部配置。在所述实例中，开关壳体28容纳包含导电柔性构件52的开关部分34，所述导电柔性构件容纳在开关壳体中并且被配置成在用户致动开关模块26时与也容纳在开关壳体中的导电开关端54接触。柔性构件52可以被配置为可以在空闲状态下形成弧形并且可以通过用户按下(如图3中的箭头所示)开关壳体28的顶表面36而被下压的任何适当的柔性构件，例如，由金属或任何其它适当的导电柔性材料制成的板簧。然而，应当理解的是，在顶表面36被用户按下时致动，并且在顶表面返回到其初始位置时或在用户进行进一步致动时释放的任何其它适当的配置都可以用于开关部分34，例如，包含按钮等的配置。
在示范性实施例中，柔性构件52的一个端部部分连接到导电基部区段53，所述导电基部区段进而可以电连接到第一开关触点30和第二开关触点32中的一个开关触点。开关端54设置于柔性构件52下方，当开关壳体28的顶表面36被用户按下时，所述开关端与柔性构件52接触。开关端54电连接到第一开关触点30和第二开关触点32中的另一个开关触点。因此，只要用户按下开关壳体28的顶表面36，开关触点30、32之间的电路就闭合，并且如上所述，RFID天线14的电路也闭合。当用户停止按下开关壳体28的顶表面时，柔性构件52返回到其初始位置并与开关端54分离。因此，对应的电路再次断开。
如根据上文可以容易理解的，在本文描述的RFID装置10的示范性实施例的情况下，RFID装置10的RFID通信装置可以由用户通过致动开关模块26，具体地通过按下开关模块的顶表面进行选择性激活。以此方式，用户可以确定RFID装置10何时可以或应当执行RFID通信。因此，可以防止未经授权的一方在未经用户允许的情况下读出来自集成电路42的数据的所谓“撇取”。
尽管在上述实施例中，开关模块26设置有阶梯状凹部20和以对应方式配置的壳体28，但是应当理解，在其它实施例中，可以省略阶梯状配置。换句话说，底部21可以是平面的。同样，尽管上文已将凹部20描述为基本上呈矩形，但应当理解，只要开关壳体28具有匹配的形状，就可以使用任何适当的形状。例如，可以使用圆形或椭圆形的凹部20。
此外，尽管上文已将开关模块26描述为机械致动式开关，但在其它实施例中，开关部分34可以包含一对接触部分，所述一对接触部分设置在开关壳体28的暴露表面上并且被配置成通过用户接触所述一对接触部分来进行电连接。换句话说，是用户电连接所述一对接触部分，所述一对接触部分进而电连接到第一开关触点30和第二开关触点32。而且，以此方式，可以实现上述效果。
进一步地，虽然上文已将第一电触点22和第二电触点24描述为一对矩形焊环部分，但应理解的是，第一电触点和第二电触点不限于此配置。例如，可以将其它形状用于焊环部分，如圆形、椭圆形、带状配置等。
在一些实施例中，可以省略焊环部分，并且第一电触点和第二电触点可以被配置为RFID天线14的从第一终端16和第二终端18延伸(与第一端和第二端一体形成)的一对曲折的端部部分。以此方式，曲折的端部部分还覆盖预层压板40上的延伸区域，这确保了设置在开关壳体28上的第一开关触点30和第二开关触点32可靠地接触预层压板。
工业实用性
如上所述，在根据本公开的RFID装置的情况下，可以提供安全的RFID装置，其中用户可以确定RFID装置与外部读取器之间的RFID通信何时可以进行/是否被允许。具体地，如上所述，在包含开关模块26的RFID装置的模块化配置的情况下，可以使用降低成本并提高例如RFID卡的质量的制造RFID装置10的方法。下文将描述用于制造RFID装置10的示范性高温工艺。
在第一步骤中，提供图2所示的平面预层压板40。平面预层压板40包含具有第一终端16和第二终端18的开路RFID天线14和形成于预层压板40上的第一电触点22和第二电触点24。第一电触点22和第二电触点24分别电连接到第一终端16和第二终端18。可以使用任何已知的形成RFID天线14和第一电触点22和第二电触点24的方法，例如，蚀刻、溅射等。任选地，以任何适当的已知方式将集成电路42连接到RFID天线14。本领域的技术人员将容易理解，预层压板40充当RFID天线14和集成电路42的衬底。当然，预层压板40可以连接到或包含多个材料层。在衬底或预层压板上形成RFID天线结构是众所周知的，并且因此本文将不对其进行详细描述。
在获得如图2所示的具有RFID天线14的预层压板40之后，将预层压板40与设置在预层压板40顶部的至少一个另外的层压层进行层压，以形成RFID装置的装置主体12。此处，可以使用任何已知的高温层压工艺，例如，轧制等。在此类工艺中，如本领域的技术人员已知的，使不同的材料层经受热、压力等，持续给定时间，直到获得均匀的层(层压板)。因此，获得可以基本上呈矩形并且包含上表面13的装置主体12。在此状态下，应当指出的是，RFID天线14和第一电触点22和第二电触点24嵌入在装置主体12中且不暴露于外部。
为了将开关模块26连接到第一电触点22和第二电触点24，对装置主体12的上表面13的区域进行处理以形成至少部分地暴露第一电触点22和第二电触点24的凹部20。将容易理解的是，可以使用任何已知的方法处理装置主体12的上表面13以形成凹部20。例如，可以执行铣削以暴露第一电触点22和第二电触点24。具体地，可以执行处理以获得图3的实例中所示的阶梯状凹部20。
在随后的步骤中，将包含上文所述的开关壳体28、第一开关触点30和第二开关触点32以及开关部分34的开关模块26***到凹部20中。
最后，将第一开关触点30电连接到第一电触点22，并且将第二开关触点32电连接到第二电触点24。例如，可以将导电粘合剂施涂到凹部20的底部21和/或开关模块26的底部。通过使用此类粘合剂，开关模块26也牢固地安装在凹部20中。
尽管在上述方法中，描述了单个RFID装置10，但应当理解的是，可以对包含多个装置主体12的较大薄板执行上述工艺。在此情况下，在已经执行最终层压之后，可以从薄板中分离出单独的RFID装置10，并且可以对单独的RFID装置10执行进一步处理，即，连接开关模块26。然而，还设想的是，也可以在单独的RFID装置10尚未彼此分离时执行开关模块26的连接。
应理解的是，前述描述提供了所公开的***和方法的实例。然而，设想的是，本公开的其它实施方案可以在细节上与前述实例有所不同。对本公开或其实例的所有引用旨在参考那时正在讨论的特定实例，并且并不旨在暗示对总体公开的任何限制。
除非本文中另外指明，否则本文中对值范围的叙述仅旨在充当用于单独地提及落入所述范围内的每个单独值的速记方法，并且每个单独值都结合到本说明书中，如同在本文中单独叙述一样。除非本文中另外指明或明显与上下文相矛盾，否则本文所述的所有方法步骤均可以以任何合适的顺序执行。
尽管本文描述了本公开的优选实施例，但是可以在不脱离所附权利要求的范围的情况下进行改进和修改。

Claims (20)

1.一种RFID装置，其包括：
装置主体，所述装置主体具有第一表面；
开路RFID天线，所述开路RFID天线嵌入在所述装置主体中并且具有第一端和第二端；
凹部，所述凹部形成于所述第一表面中并且包括阶梯状配置，所述阶梯状配置具有处于距所述第一表面第一深度处的***部分，所述***部分围绕处于距所述第一表面第二深度处的中心凹入部分，所述第二深度大于所述第一深度；
第一电触点和第二电触点，所述第一电触点和所述第二电触点设置在所述***部分上，所述第一电触点电连接到所述第一端，并且所述第二电触点电连接到所述第二端；以及
开关模块，所述开关模块至少部分地安装在所述凹部中，所述开关模块包括：
开关壳体，所述开关壳体包括阶梯状配置，所述阶梯状配置基本上对应于所述凹部的所述阶梯状配置并且具有***连接部分和中心凸出部；
第一开关触点，所述第一开关触点从所述开关壳体暴露在所述***连接部分上并且电连接到所述第一电触点；
第二开关触点，所述第二开关触点从所述开关壳体暴露在所述***连接部分上并且电连接到所述第二电触点；以及
开关部分，所述开关部分被配置成在用户进行致动时电连接所述第一开关触点和所述第二开关触点。
2.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述开关壳体的顶表面基本上与所述第一表面处于同一平面内。
3.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述中心凸出部容纳所述开关部分。
4.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述开关壳体的要由所述用户致动的至少一部分由弹性材料制成。
5.根据权利要求1到3中任一项所述的RFID装置，其中所述开关部分包含一对接触部分，所述一对接触部分设置在所述开关壳体的暴露表面上并且被配置成通过所述用户接触所述一对接触部分而电连接，所述一对接触部分中的第一接触部分和第二接触部分分别电连接到所述第一开关触点和所述第二开关触点。
6.根据权利要求4所述的RFID装置，其中所述开关壳体包含被配置成由所述用户致动的暴露的波形形状表面，所述波形形状表面包含凹槽、凸出部和波纹结构中的至少一个。
7.根据权利要求4所述的RFID装置，其中所述开关部分包括导电柔性构件，所述导电柔性构件容纳在所述开关壳体内并且被配置成在所述用户致动所述开关模块时与容纳在所述开关壳体内的导电开关端接触，所述柔性构件电连接到所述第一开关触点和所述第二开关触点中的一个开关触点，并且所述开关端电连接到所述第一开关触点和所述第二开关触点中的另一个开关触点。
8.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述凹部的所述***部分环形地围绕所述中心凹入部分。
9.根据权利要求8所述的RFID装置，其中所述开关壳体的所述***连接部分环形地围绕所述中心凸出部。
10.根据权利要求1到4或6到9中任一项所述的RFID装置，其中所述第一开关触点和所述第二开关触点被配置为在所述中心凸出部的相对侧平行延伸的带状导电构件。
11.根据权利要求10所述的RFID装置，其中所述第一电触点和所述第二电触点被配置为一对矩形焊环部分，所述一对矩形焊环部分形成于形成所述装置主体的一部分的平面预层压板上。
12.根据权利要求10所述的RFID装置，其中所述第一电触点和所述第二电触点各自被配置为所述RFID天线的曲折的端部部分，所述曲折的端部部分分别与所述第一端和所述第二端一体形成。
13.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述RFID天线与所述第一电触点和所述第二电触点设置在同一平面内。
14.一种制造RFID装置的方法，其包括：
提供平面预层压板，所述平面预层压板具有带有第一端和第二端的开路RFID天线和形成于所述预层压板上的第一电触点和第二电触点，所述第一电触点和所述第二电触点分别电连接到所述第一端和所述第二端；
将所述预层压板与设置在所述预层压板顶部的至少一个另外的层压层进行层压，
以形成所述RFID装置的装置主体；
处理所述装置主体的第一表面的区域以形成凹部，所述凹部包括阶梯状配置，所述阶梯状配置具有处于距所述第一表面第一深度处的***部分，所述***部分围绕处于距所述第一表面第二深度处的中心凹入部分，所述第二深度大于所述第一深度，所述凹部在所述***部分上暴露所述第一电触点和所述第二电触点的至少一部分；
将开关模块***所述凹部中，所述开关模块包括：
开关壳体，所述开关壳体包括阶梯状配置，所述阶梯状配置基本上对应于所述凹部的所述阶梯状配置并且具有***连接部分和中心凸出部；
第一开关触点，所述第一开关触点从所述开关壳体暴露在所述***连接部分上；
第二开关触点，所述第二开关触点从所述开关壳体暴露在所述***连接部分上；以及
开关部分，所述开关部分被配置成在用户进行致动时电连接所述第一开关触点和所述第二开关触点；以及
将所述第一开关触点电连接到所述第一电触点并且将所述第二开关触点电连接到所述第二电触点。
15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括：至少部分地通过导电粘合剂将所述开关模块安装在所述凹部中。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述处理所述装置主体的第一表面的区域包含铣削所述第一表面的区域，直到所述第一电触点和所述第二电触点暴露在所述***部分上。
17.根据权利要求14所述的方法，其中所述将开关模块***所述凹部中包括***所述开关模块，使得所述开关壳体的顶表面基本上与所述第一表面处于同一平面内。
18.根据权利要求14到17中任一项所述的方法，其中所述第一开关触点和所述第二开关触点被配置为在所述中心凸出部的相对侧平行延伸的带状导电构件。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一电触点和所述第二电触点被配置为一对矩形焊环部分，所述一对矩形焊环部分形成于所述平面预层压板上。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一电触点和所述第二电触点各自被配置为所述RFID天线的曲折的端部部分，所述曲折的端部部分分别与所述第一端和所述第二端一体形成。
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