CN116368491A - 卡片型介质、卡片型介质用的电子元件及卡片型介质用的金属制卡片基材 - Google Patents

卡片型介质、卡片型介质用的电子元件及卡片型介质用的金属制卡片基材 Download PDF

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Abstract

卡片型介质具有：卡片主体，其形成为包含金属材料，在表面形成有开口；电子元件，其隔开间隔地收容于开口的开口内周面，在相对于开口内周面隔开间隔地相对的外周面的一部分具有导体露出部，该导体露出部使得具有导电性的导体露出；电路基板，其埋设于卡片主体内，与电子元件接合；以及电绝缘部，其设置于电子元件与开口内周面之间。

Description

卡片型介质、卡片型介质用的电子元件及卡片型介质用的金 属制卡片基材
技术领域
本发明涉及卡片型介质、卡片型介质用的电子元件及卡片型介质用的金属制卡片基材。本申请基于2020年12月2日在日本申请的特愿2020-200566号、特愿2020-200567号以及特愿2020-200568号而主张优先权，在这里引用其内容。
背景技术
当前，使用***、现金卡、私人卡、会员卡、礼品卡、会员证等多种卡片型介质。并且，近年来，将具有通信功能的IC(IntegratedCircuit)组件等埋设于卡片型介质而实现各种功能的卡片型介质(下面，简称为“IC卡”)也得到普及。关于这种具有通信功能的IC卡，例如利用RFID(Radio Frequency IDentifier)等电磁感应方式的通信技术还与读写器之间进行非接触通信。
IC卡在卡片主体中埋设有：电路基板；以及安装于电路基板上的IC组件、天线等元件。例如，专利文献1中公开了如下结构，即，具有与柔性电路基板连接的安全构件和指纹处理单元、以及与安全构件电连接的电子元件(接触焊盘)。关于专利文献1中记载的结构，电子元件配置为在卡片主体的表面(前表面)露出。接触焊盘收纳于在卡片主体的表面形成的开口的内侧。
但是，为了对***赋予高级感等，提供了针对卡片主体而使用金属的结构。例如，专利文献2中公开了对于卡片主体、背板而使用金属片材的结构。
专利文献1：日本特表2019-511058号公报
专利文献2：日本特表2011-521377号公报
发明内容
但是，有时接触焊盘等露出的电子元件具有配线图案、电极、接触端子等。实施基于具有导电性的金属的电镀处理而形成配线图案、电极、接触端子等。在实施电镀处理时，预先在露出部件的基材通过蚀刻加工而形成导体图案。然后，通过电镀处理而在形成有导体图案的部分形成电镀层。在电镀处理时，用于使电流在导体图案流通的电极在比应当形成的露出部件的形成范围更靠外侧的位置与导体图案连接。因此，导体图案的一部分在基材向比露出部件的形成范围更靠外侧的位置延伸，形成与电极电耦合的配线部。在实施电镀处理之后，与露出部件的形成范围相应地，通过冲压加工、激光加工等将基材切断而由基材获得露出部件。其结果，形成用于实施电镀处理的配线部的导体的切断面在获得的电子元件的外周部露出。
优选地，在卡片主体的表面露出的接触焊盘等露出的电子元件、与在卡片主体形成的开口的间隙在外观上尽量减小。然而，在针对卡片主体而使用金属的情况下，如果减小与开口的间隙，则在电子元件的外周面露出的导体与在金属制的卡片主体形成的开口的内周面接触而有可能产生电短路。
鉴于上述情形，本发明的目的在于，提供能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路的卡片型介质、以及卡片型介质用的电子元件。
鉴于上述情形，本发明的目的在于，提供能够兼顾包含金属材料而形成的卡片主体的外观美观性以及露出部件的动作的稳定性的卡片型介质。
鉴于上述情形，本发明的目的在于，提供能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路的卡片型介质以及卡片型介质用的金属制卡片基材。
本发明的方式所涉及的卡片型介质具有：卡片主体，其形成为包含金属材料，在表面形成有开口；电子元件，其以相对于所述开口的开口内周面隔开间隔的方式收容于所述开口的内侧，并且在相对于所述开口内周面隔开间隔地相对的外周面的一部分具有导体露出部，该导体露出部使得具有导电性的导体露出；电路基板，其埋设于所述卡片主体内，与所述电子元件接合；以及电绝缘部，其设置于所述电子元件与所述开口内周面之间。
本发明的方式所涉及的卡片型介质用的电子元件具有：电子元件主体，其收容于包含金属而形成的卡片主体的开口的内侧；导体露出部，其形成于所述电子元件主体的外周面的一部分，使得具有导电性的导体露出；以及外周凹部，其形成于所述外周面的包含所述导体露出部在内的部分，向所述电子元件主体的内侧凹陷。
本发明的方式所涉及的卡片型介质用的金属制卡片基材是形成具有电子元件的卡片型介质的卡片主体的至少一部分的卡片型介质用的卡片基材，所述卡片基材形成为包含金属材料，在所述卡片基材形成有能够隔开间隔而配置所述电子元件的开口，在所述开口的开口内周面中的包含与配置使得所述电子元件的导体在所述开口的间隔露出的导体露出部的位置相对的部位在内的位置，形成有向远离所述开口的中心的方向凹陷的内周凹部。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种卡片型介质以及卡片型介质用的电子元件，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路。
根据本发明，能够提供一种卡片型介质，能够兼顾包含金属材料而形成的卡片主体的外观美观性以及露出部件的动作的稳定性。
根据本发明，能够提供一种卡片型介质以及卡片型介质用的金属制卡片基材，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路。
附图说明
图1是从表面侧观察本发明的第一实施方式所涉及的IC卡的外观图。
图2是图1的A-A线的剖面图。
图3是表示收容于卡片主体的开口部的电子元件的俯视图。
图4是表示为了在形成电子元件时进行电镀处理而形成的配线部的俯视图。
图5是表示IC卡的制造方法的流程图。
图6是表示用于形成电子元件的模具的一个例子的图。
图7是表示形成外周凹部的其他方法的变形例的图。
图8是表示第一实施方式的第一变形例的电子元件的剖面图。
图9是表示第一实施方式的第二变形例的卡片主体的剖面图。
图10是从表面侧观察本发明的第二实施方式所涉及的IC卡的外观图。
图11是图10的A-A线的剖面图。
图12是表示收容于卡片主体的开口部的电子元件的俯视图。
图13是表示为了在形成电子元件时进行电镀处理而形成的配线部的俯视图。
图14是表示IC卡的制造方法的流程图。
图15是表示第三实施方式所涉及的IC卡的剖面图。
图16是从开口的内侧观察图15的内周凹部的示意图。
图17是表示在第三实施方式中收容有电子元件的卡片主体的开口部的俯视图。
图18是表示第三实施方式的变形例的电子元件的剖面图。
图19是表示在第三实施方式的其他变形例中作为电绝缘部而形成有绝缘覆膜的卡片主体的剖面图。
图20是从表面侧观察本发明的第四实施方式所涉及的IC卡的外观图。
图21是图20的A-A线的剖面图。
图22是表示收容于卡片主体的开口部的露出部件的俯视图。
图23是表示为了在形成露出部件时进行电镀处理而形成的配线部的俯视图。
图24是表示IC卡的制造方法的流程的流程图。
图25是表示本发明的第四实施方式的变形例所涉及的IC卡的剖面图。
图26是表示本发明的第五实施方式所涉及的IC卡的剖面图。
具体实施方式
(卡片型介质的第一实施方式)
下面，参照图1至图6对第一实施方式所涉及的IC卡进行说明。
图1是从表面侧观察本实施方式所涉及的IC卡的外观图。图2是图1的A-A线的剖面图。
如图1所示，IC卡(卡片型介质)1D主要具有卡片主体10、电子元件20D以及电路基板40。IC卡1D是具有接触端子部21以及天线42的双接口IC卡。接触端子部21是接触型接口。天线42是非接触型接口。IC卡1D具有基于指纹传感器22的生物体认证功能。指纹传感器22是卡片型介质用的电子元件20D的一个例子。
卡片主体10例如由不锈钢、钛合金等具有导电性的金属类材料形成。从与表面10f相正交的卡片厚度方向Dt(参照图2)观察，卡片主体10形成为长方形的板状。卡片厚度方向Dt是指将卡片主体10的表面10f与背面10g连结的方向。在下面的说明中，在沿着与卡片厚度方向Dt相正交的卡片主体10的表面10f的面内，长方形的卡片主体10的长边方向称为第一方向D1，卡片主体10的短边方向称为第二方向D2。卡片主体10的卡片厚度方向Dt的厚度例如为0.5mm～1.0mm左右。例如，在IC卡1D为***的情况下，卡片主体10的厚度为0.76mm。
如图2所示，多个片材状的卡片基材101、102在卡片厚度方向Dt上层叠而构成卡片主体10。
第一卡片基材101配置于卡片主体10的表面10f侧。第一卡片基材101例如由不锈钢、钛合金等具有导电性的金属类材料形成。在第一卡片基材101形成有开口105。接触端子部21以及后述的指纹传感器22收容于开口105。开口105形成为在卡片厚度方向Dt上将第一卡片基材101贯通。开口105例如通过激光加工、切削加工而形成。第一卡片基材101的卡片厚度方向Dt的板厚例如为100μm～500μm(微米)。
第二卡片基材102配置于卡片主体10的背面10g侧。第二卡片基材102例如利用非结晶聚酯等聚酯类材料、PVC(聚氯乙烯)等氯乙烯类材料、聚碳酸酯类材料、PET-G(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)等具有绝缘性的塑料基材而形成。与第一卡片基材101相同地，第二卡片基材102例如可以由不锈钢、钛合金等具有导电性的金属类材料形成。
电子元件20D配置为一部分在卡片主体10的表面10f露出。作为电子元件20D，IC卡1D例如具有接触端子部21以及指纹传感器22。接触端子部21以及指纹传感器22分别收容于在卡片主体10形成的开口105内。电子元件20D具有电子元件主体205、导体露出部201以及外周凹部53。
从卡片厚度方向Dt观察，接触端子部21的电子元件主体205形成为矩形。电子元件主体205具有基材23以及端子主体24。基材23例如主要由玻璃环氧材料、聚酰亚胺(PI)等形成。焊线等内部配线(未图示)内置于基材23。内部配线使得端子主体24与后述的电路基板40的配线图案41电耦合。可以在卡片厚度方向Dt上的基材23的电路基板40侧形成电镀层M(电镀部)。电镀层M形成用于与配线图案41电耦合的连接焊盘等。基材23例如利用焊料、银浆等导电性接合材料(未图示)而与电路基板40接合。端子主体24形成于基材23的表面。端子主体24例如以如下方式构成，即，如果与设置于现金自动存取机等接触型外部设备的外部接触端子接触，则能够实现电耦合。端子主体24由形成于基材23上的电镀层M构成。端子主体24由镍、钯、金等具有导电性的金属材料形成。
从卡片厚度方向Dt观察，指纹传感器22的电子元件主体205形成为矩形的板状。电子元件主体205具有电极部25以及基材26。基材26例如利用焊料、银浆等导电性接合材料(未图示)而与电路基板40接合。电极部25形成于基材26的表面。电极部25具有以将多个电极覆盖的方式设置有保护膜的结构。在电极部25由利用者的手指按压的情况下，利用多个电极检测利用者的指纹图案。电极部25的电极的一部分由形成于基材26上的电镀层M(电镀部)覆盖。电极部25的电极例如由镍、钯、金等具有导电性的金属材料形成。可以在卡片厚度方向Dt上的基材26的电路基板40侧形成电镀层M。电镀层M形成用于与配线图案41电耦合的连接焊盘等。
外周凹部53形成于接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f。外周凹部53向远离开口内周面105f的方向凹陷。外周凹部53朝向电子元件主体205的内侧凹陷。例如，从卡片厚度方向Dt观察，外周凹部53形成为半圆形状。外周凹部53在电子元件主体205的外周面21f、22f形成于包含后述的导体露出部201在内的部分。即，外周凹部53仅形成于电子元件20D的外周面21f、22f的一部分。
如图1所示，在卡片主体10内埋设有IC芯片30。IC芯片30经由形成于电路基板40的配线图案41而相对于接触端子部21、指纹传感器22以及天线42电耦合。IC芯片30是所谓安全IC微机，具有经由接触端子部21以及天线42的与外部的通信功能、基于指纹传感器22的指纹认证功能等。IC芯片30能够利用具有接触型通信功能以及非接触型通信功能的公知的结构。从卡片厚度方向Dt观察，IC芯片30形成为矩形。
电路基板40夹入于第一卡片基材101与第二卡片基材102之间而埋设于卡片主体10内。从卡片厚度方向Dt观察，电路基板40配置为比卡片主体10的外缘更靠内侧。从卡片厚度方向Dt观察的电路基板40的外形形状为矩形。电路基板40的卡片厚度方向Dt的厚度例如为15μm～50μm。
电路基板40由柔性电路基板构成。电路基板40具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、玻璃环氧材料等具有绝缘性的材料构成的基础基材。
如图2所示，电路基板40相对于接触端子部21、指纹传感器22以及IC芯片30而在卡片厚度方向Dt上配置于卡片主体10的背面10g侧。接触端子部21、指纹传感器22以及IC芯片30安装于朝向卡片主体10的表面10f侧的基板表面40f(安装面)。
配线图案41通过蚀刻加工等而形成于电路基板40的表面。配线图案41例如由铝、铜等的导电性薄膜构成。配线图案41使得接触端子部21、指纹传感器22以及后述的天线42与IC芯片30电耦合(连接)。
天线42配置于电路基板40。从卡片厚度方向Dt观察，天线42沿电路基板40的周缘而形成为矩形。天线42沿电路基板40的周缘形成有一圈、或者大于或等于两圈。天线42例如形成为，构成形成于电路基板40的配线图案41的一部分。天线42和电路基板40可以为分体结构。在使得天线42与电路基板40分体的情况下，天线42例如还能够通过形成为规定的天线形状的金属板、金属箔、金属线的配置等而形成。在该情况下，天线42与电路基板40的配线图案41通过钎焊、焊接、压接等而接合。
图3是表示收容于卡片主体10的开口部的电子元件的俯视图。接触端子部21以及指纹传感器22的开口105内的配置相同，因此在图3中利用一幅图示出电子元件为接触端子部21的情况以及指纹传感器22的情况。
作为电子元件20D的接触端子部21以及指纹传感器22分别配置为，与开口105的开口内周面105f之间隔开间隔C。如图3所示，接触端子部21以及指纹传感器22分别具有外周面21f、22f。外周面21f、22f分别相对于开口105的开口内周面105f隔开间隔C而相对配置。外周面21f、22f在第一方向D1以及第二方向D2上分别相对于开口内周面105f隔开间隔C而相对配置。在接触端子部21的外周面21f的一部分以及指纹传感器22的外周面22f的一部分分别形成有导体露出部201。开口105是能够隔开间隔而配置电子元件的大小的开口。
导体露出部201在接触端子部21由具有导电性的导体构成。在通过电镀处理而形成由电镀层M构成的端子主体24时生成导体露出部201。
图4是表示形成于电极部25的基材200的导体图案的俯视图。导体图案在形成露出部件时为了进行电镀处理而形成。
在实施用于形成端子主体24或者电极部25的电镀处理时，预先通过蚀刻加工而在端子主体24或者电极部25的基材200形成导体图案202。然后，将电极与导体图案202连接，使电流流通并且将基材200浸渍于电镀液中，由此在形成有导体图案202的部分形成电镀层M。此时，电极与在基材200比应当形成的端子主体24的形成范围24p或者电极部25的形成范围25p更靠外侧的导体图案202连接。因此，导体图案202的一部分在基材200向比端子主体24的形成范围24p或者电极部25的形成范围25p更靠外侧的位置延伸。在基材200形成电镀层M之后，与端子主体24的形成范围24p或者电极部25的形成范围25p相应地通过冲压加工、激光加工等而将基材200切断。由此，能够获得作为电子元件20D的端子主体24以及电极部25。在这样获得的接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f的一部分，形成有导体图案202的切断面、即导体露出的导体露出部201。
如图2及图3所示，IC卡1D在作为电子元件20D的接触端子部21或者指纹传感器22与开口内周面105f之间具有电绝缘部50D。在本实施方式中，外周凹部53构成电绝缘部。即，外周凹部53以充分远离第一卡片基材101的方式凹陷形成，由此使得导体露出部201与第一卡片基材101之间绝缘。
还可以在外周凹部53设置由具有电绝缘性的绝缘性涂料等形成的绝缘覆膜、或氧化覆膜。
在本实施方式中，接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f与开口105的开口内周面105f的间隔C例如设定为约0.1mm。在该情况下，外周凹部53的部分与开口105的开口内周面105f的间隔X例如可以设定为0.15mm～0.25mm左右。
如图3所示，电子元件20D具有外周绝缘部207。外周绝缘部207在电子元件主体205的外周面21f、22f形成于除了外周凹部53以外的部分。外周绝缘部207以除了导体露出部201以外将电镀层M包围的方式形成于电子元件主体205的外周部。外周绝缘部207由具有电绝缘性的绝缘性材料构成。外周绝缘部207是在与形成范围24p、25p相应地将端子主体24以及电极部25的基材200切断时残留的部分。以使得形成端子主体24、电极部25的电镀层M在外周面21f、22f不露出的方式，考虑加工公差等而使得外周绝缘部207的形成范围24p、25p的规定尺寸形成为比应当形成的端子主体24、电极部25更大。
接下来，对如上所述的IC卡1D的制造方法进行说明。
图5是表示IC卡的制造方法的流程图。如图5所示，IC卡1D的制造方法S30包含：形成电绝缘部50D的工序S31；以及形成IC卡1D的工序S32。
在形成电绝缘部50D的工序S31中，在作为电子元件20D的接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f形成外周凹部53。如图4所示，在形成于基材200的导体图案202实施电镀处理而形成电镀层M之后，与包含外周凹部53在内的端子主体24的形成范围24p或者电极部25的形成范围25p相应地，通过冲压加工、激光加工等而将基材200切断。
将作为这样形成的电子元件20D的接触端子部21、指纹传感器22安装于电路基板40上。
图6是表示在形成电绝缘部的工序中使用的模具的一个例子的图。
在针对基材200的切断而使用冲压加工的情况下，使用如图6所示的冲压加工用的模具300。模具300具有模具主体301以及切断刃302。模具主体301安装于冲压加工用的加工机。切断刃302与模具主体301形成为一体。切断刃302形成为具有外周凹部53的电子元件20D的外形形状、即与电子元件主体205的形成范围24p、25p相应地形成。具体而言，切断刃302具有外周面形成部302a以及凸出部302b。外周面形成部302a是形成电子元件主体205的外周面21f、22f的部位。凸出部302b形成从外周面21f、22f向电子元件主体205的内侧凹陷的外周凹部53，因此相对于外周面形成部302a向内侧凸出。
利用具有这种切断刃302的模具300将基材200切断，从而能够通过1次的冲压加工而获得如图3所示的具有具备外周凹部53的外形形状的电子元件20D。
在形成IC卡1D的工序S32中，对构成卡片主体10的各卡片基材101、102与具有电子元件20D的电路基板40进行层叠而组装IC卡1D。电路基板40夹入于第一卡片基材101与第二卡片基材102之间。此时，电子元件20D收容于第一卡片基材101的开口105内。然后，通过热成型等而使得第一卡片基材101与第二卡片基材102接合。由此，能够获得IC卡1D。
本实施方式所涉及的IC卡1D在电子元件20D与开口内周面105f之间具有电绝缘部50D。在电绝缘部50D，在电子元件20D的外周面21f、22f的包含形成有导体露出部201的部分的部分形成有外周凹部53。外周凹部53向远离开口内周面105f的方向凹陷。利用外周凹部53能够在电子元件20D的外周面21f、22f的导体露出部201的部分确保与开口内周面105f的较大的间隔。因此，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体10的第一卡片基材101、与在形成于卡片主体10的开口105的内侧配置的电子元件20D的电短路。
(第一实施方式的变形例)
在第一实施方式中，示出了如下例子，即，在工序S31中，在通过冲压加工而形成电子元件20D时，利用具有用于形成外周凹部53的凸出部302b的模具300，但形成电绝缘部50D的方法并不局限于此。
例如，如图7所示，也可以是如下方法，即，首先，在基材200，在应当形成外周凹部53的部位通过冲压加工、激光加工等而形成圆形的孔305。优选地，孔305形成具有大于后述的模具310的加工公差的直径的孔。
在形成孔305之后，利用具有不具有凸出部302b的切断刃309的模具310将基材200切断。由此，形成如图3所示的具有具备外周凹部53的外形形状的电子元件20D。
关于这种结构，能够抑制模具310的切断刃309变为复杂的形状，能够抑制模具310的制作成本。
(第一实施方式的第一变形例)
图8是表示在第一实施方式的其他变形例中作为电绝缘部而形成有绝缘覆膜的电子元件的剖面图。如图8所示，作为设置于电子元件20D与开口内周面105f之间的电绝缘部50E，IC卡(卡片型介质)1E可以具有外周凹部53以及绝缘覆膜51A。
绝缘覆膜51A形成于包含导体露出部201在内的接触端子部21或者指纹传感器22的外表面的至少一部分。绝缘覆膜51A形成为至少将接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f覆盖。在本变形例中，绝缘覆膜51A形成为仅将接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f覆盖。
绝缘覆膜51A由具有电绝缘性的绝缘性涂料形成。绝缘覆膜51A由形成于接触端子部21的外周面21f、或者指纹传感器22的外周面22f的绝缘性涂料的涂敷膜形成。作为形成绝缘覆膜51A的绝缘性涂料，例如能举出包含环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂作为成分的溶剂以及氟类难燃性溶剂等。特别地，如果使用氟类难燃性溶剂型的绝缘性涂料，则形成物理耐性、耐药性、绝缘性优异的绝缘覆膜51A。
在本实施方式中，接触端子部21、指纹传感器22的外周面21f、22f与开口105的开口内周面105f的间隔C例如设定为0.1mm左右。在该情况下，绝缘覆膜51A的膜厚优选设定为5μm～100μm左右。
利用绝缘覆膜51A将电子元件20D的外周面21f、22f的导体露出部201覆盖。因此，能够更有效地抑制包含金属材料而形成的卡片主体10的第一卡片基材101、与在形成于卡片主体10的开口105的内侧配置的电子元件20D的电短路。
(第一实施方式的第二变形例)
图9是表示在第一实施方式的其他变形例中作为电绝缘部而形成有绝缘覆膜的卡片主体的剖面图。如图9所示，作为设置于电子元件20D与开口内周面105f之间的电绝缘部50F，IC卡(卡片型介质)1F可以具有外周凹部53以及绝缘覆膜51C。
绝缘覆膜51C形成于包含开口内周面105f在内的卡片主体10的外表面的至少一部分。绝缘覆膜51C至少形成于第一卡片基材101的开口内周面105f。在本变形例中，绝缘覆膜51C形成为仅将开口内周面105f覆盖。
绝缘覆膜51C例如可以由具有电绝缘性的绝缘性涂料形成。绝缘覆膜51C是涂敷于开口内周面105f而形成的、绝缘性涂料的涂敷膜。作为形成绝缘覆膜51C的绝缘性涂料，可以采用与上述变形例的绝缘覆膜51A相同的材料。在绝缘覆膜51C由绝缘性涂料形成的情况下，绝缘覆膜51C的膜厚优选设定为5μm～100μm左右。
作为绝缘覆膜51C，还可以采用在形成开口内周面105f的金属的表面形成的氧化覆膜。即，绝缘覆膜51C由金属氧化物构成。这种氧化覆膜具有绝缘性，并且如果与树脂涂层等对比，则具有摩擦耐性、耐药性等更高的物理耐性。氧化覆膜致密，膜厚也非常薄。因此，能够抑制形成绝缘覆膜51C而对各部分的尺寸变化的影响。在绝缘覆膜51C由氧化覆膜形成的情况下，绝缘覆膜51C的膜厚优选设定为5μm～20μm左右。
利用绝缘覆膜51C抑制电子元件20D的外周面21f、22f的导体露出部201与第一卡片基材101直接接触。因此，能够更有效地抑制包含金属材料而形成的卡片主体10、与在形成于卡片主体10的开口105的内侧配置的电子元件20D的电短路。
(第二实施方式)
下面，参照图10至图14对第二实施方式所涉及的IC卡进行说明。
图10是从表面侧观察本发明的第二实施方式所涉及的IC卡1G的外观图。图11是A-A线的剖面图。
如图10所示，IC卡(卡片型介质)1G主要具有卡片主体10、电子元件20以及电路基板40。IC卡1G是具有接触端子部21以及天线42的双接口IC卡。接触端子部21是接触型接口。天线42是非接触型接口。IC卡1G具有基于指纹传感器22的生物体认证功能。指纹传感器22是电子元件20G的一个例子。卡片主体10与第一实施方式相同。
如图11所示，卡片主体10通过在卡片厚度方向Dt上对多个片材状的卡片基材101、102进行层叠而构成。卡片基材101、102是卡片型介质用的基材。第一卡片基材101是金属制卡片基材的一个例子。第一卡片基材101以及第二卡片基材102与第一实施方式相同。
在开口105形成有内周凹部55。内周凹部55形成于开口105的开口内周面105f。在从卡片厚度方向Dt观察时，内周凹部55向远离开口105的中心的方向凹陷。内周凹部55向远离导体露出部201的方向凹陷。从卡片厚度方向Dt观察，内周凹部55形成为半圆形状。从卡片厚度方向Dt观察内周凹部55时的形状并不局限于半圆形，例如可以具有矩形等适当的其他形状。内周凹部55在开口内周面105f形成为包含在导体露出部201隔开间隔C而相对的部分。内周凹部55形成于包含在配置有导体露出部201的位置相对的部位的位置。即，内周凹部55仅形成于开口内周面105f的周向上的一部分。
内周凹部55在第一卡片基材101的卡片厚度方向Dt上形成。内周凹部55在第一卡片基材101的整个卡片厚度方向Dt上形成。在卡片主体的卡片厚度方向Dt上，从第一卡片基材101的表面连续地形成至电路基板40。即，内周凹部55在卡片厚度方向Dt上将第一卡片基材101贯通。
第二卡片基材102配置于卡片主体10的背面10g侧。第二卡片基材102与第一实施方式相同。
电子元件20配置为一部分在卡片主体10的表面10f露出。在本实施方式中，作为电子元件20，IC卡1G例如具有接触端子部21以及指纹传感器22。接触端子部21以及指纹传感器22分别收容于在卡片主体10形成的开口105内。
从卡片厚度方向Dt观察，接触端子部21形成为矩形。接触端子部21具有基材23以及端子主体24。基材23以及端子主体24与第一实施方式相同。
从卡片厚度方向Dt观察，指纹传感器22形成为矩形的板状。指纹传感器22具有电极部25以及基材26。电极部25以及基材26与第一实施方式相同。
如图10所示，在卡片主体10内埋设有IC芯片30。IC芯片30经由形成于电路基板40的配线图案41而与接触端子部21、指纹传感器22以及天线42电耦合。IC芯片30与第一实施方式相同。
如图10所示，在卡片主体10内埋设有IC芯片30。IC芯片30经由形成于电路基板40的配线图案41而与接触端子部21、指纹传感器22以及天线42电耦合。IC芯片30与第一实施方式相同。从卡片厚度方向Dt观察，IC芯片30形成为矩形。
电路基板40夹入于第一卡片基材101与第二卡片基材102之间而埋设于卡片主体10内。从卡片厚度方向Dt观察，电路基板40配置为比卡片主体10的外缘更靠内侧。从卡片厚度方向Dt观察的电路基板40的外形形状为矩形。电路基板40的卡片厚度方向Dt的厚度例如为15μm～50μm。
电路基板40由柔性电路基板构成。电路基板40与第一实施方式相同。
如图11所示，电路基板40相对于接触端子部21、指纹传感器22以及IC芯片30而在卡片厚度方向Dt上配置于卡片主体10的背面10g侧。接触端子部21、指纹传感器22以及IC芯片30安装于朝向卡片主体10的表面10f侧的基板表面40f(安装面)。
配线图案41通过蚀刻加工等而形成于电路基板40的表面。配线图案41与第一实施方式相同。配线图案41使得接触端子部21、指纹传感器22以及天线42与IC芯片30电耦合(连接)。
天线42配置于电路基板40。天线42与第一实施方式相同。
图12是表示收容有电子元件的卡片主体的开口部的俯视图。接触端子部21以及指纹传感器22的开口105内的配置相同，因此在图12中利用一幅图示出电子元件为接触端子部21的情况以及指纹传感器22的情况。
作为电子元件20的接触端子部21以及指纹传感器22分别配置为与开口105的开口内周面105f之间隔开间隔C。如图12所示，接触端子部21以及指纹传感器22分别具有与第一实施方式相同的外周面21f、22f。在接触端子部21的外周面21f的一部分以及指纹传感器22的外周面22f的一部分，分别形成有导体露出部201。
导体露出部201在接触端子部21由具有导电性的导体构成。在通过电镀处理而形成由电镀层M构成的端子主体24时生成导体露出部201。
图13是表示在电极部25的基材200形成的导体图案的俯视图。在形成露出部件时为了进行电镀处理而形成导体图案。导体图案的形成方法与第一实施方式相同。
如图11及图12所示，IC卡1G在作为电子元件20的接触端子部21、指纹传感器22与开口内周面105f之间具有电绝缘部50G，该电绝缘部50G在电子元件20与开口内周面105f之间实现电绝缘。电绝缘部50G使得电子元件20与开口内周面105f之间电绝缘。在本实施方式中，内周凹部55构成电绝缘部。即，内周凹部55凹陷形成为充分远离导体露出部201，从而能够利用内周凹部55确保电子元件20的外周面21f、22f的导体露出部201与第一卡片基材101的较大的间隔Y。其结果，能够使得导体露出部201与第一卡片基材101之间绝缘。
还可以在内周凹部55设置由具有电绝缘性的绝缘性涂料等形成的绝缘覆膜、或氧化覆膜。
在本实施方式中，开口105的开口内周面105f与接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f的间隔C例如设定为约0.1mm。在该情况下，内周凹部55的部分与导体露出部201的间隔Y例如可以设定为0.15mm～0.25mm左右。
接下来，对如上所述的IC卡1G的制造方法进行说明。
图14是表示IC卡的制造方法的流程图。如图14所示，IC卡1G的制造方法S50包含：形成电绝缘部50G的工序S51；以及形成IC卡1G的工序S52。
在形成电绝缘部50G的工序S51中，在本实施方式中，在第一卡片基材101形成开口105以及内周凹部55。开口105以及内周凹部55通过对第一卡片基材101实施激光加工、切削加工而形成为规定形状。由此，形成具有开口105的第一卡片基材101，该开口105具有内周凹部55。
另一方面，将预先制造的电子元件20安装于电路基板40。
在形成IC卡1G的工序S52中，对构成卡片主体10的各卡片基材101、102、以及具有电子元件20的电路基板40进行层叠而组装IC卡1G。电路基板40夹入于第一卡片基材101与第二卡片基材102之间。此时，电子元件20收容于第一卡片基材101的开口105内。然后，通过热成型等而使得第一卡片基材101与第二卡片基材102接合。由此，能够获得IC卡1G。
本实施方式的IC卡1G在电子元件20与第一卡片基材101之间具有电绝缘部50G。电绝缘部50G使得电子元件20与卡片基材101之间电绝缘。具体而言，作为电绝缘部50G，在开口内周面105f形成有向远离导体露出部201的方向凹陷的内周凹部55。能够利用内周凹部55确保电子元件20的外周面21f、22f的导体露出部201与内周凹部55的较大的间隔Y。因此，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体10的第一卡片基材101与配置于开口105的内侧的电子元件20的电短路。
内周凹部55在卡片主体10的卡片厚度方向Dt上，在相对于电路基板40配置有电子元件20一侧的第一卡片基材101遍及整个卡片厚度方向Dt而连续地形成。能够在通过激光加工、或切削加工而形成开口105时，与开口105同时形成内周凹部55。因此，能够高效地形成内周凹部55。
(第三实施方式)
参照附图对卡片型介质所涉及的第三实施方式进行说明。在此后的说明中，对与已说明的结构共通的结构标注相同的标号并省略重复的说明。下面的实施方式与第二实施方式相比而电绝缘部50H不同。在下面的说明中，对与上述实施方式中的卡片型介质相同的结构标注相同的标号并省略重复的说明。
图15是表示第三实施方式所涉及的IC卡1H的剖面图。
IC卡1H具有电绝缘部50H。电绝缘部50H在作为电子元件20的接触端子部21、以及指纹传感器22与开口内周面105f之间实现电绝缘。电绝缘部50H是内周凹部57。
图16是从开口的内侧观察作为在开口部的开口内周面形成的电绝缘部的内周凹部的图。图17是表示收容有电子元件的卡片主体的开口部的俯视图。
如图15至图17所示，内周凹部57形成于在卡片主体10的第一卡片基材101H形成的开口105H的开口内周面105f。在从卡片厚度方向Dt观察时，内周凹部57向远离开口105的中心的方向凹陷。内周凹部57向远离导体露出部201的方向凹陷。从卡片厚度方向Dt观察，内周凹部57形成为半圆形状。从卡片厚度方向Dt观察内周凹部57时的形状并不局限于半圆形，例如可以具有矩形等适当的其他形状。内周凹部57在开口内周面105f形成为包含在导体露出部201隔开间隔C而相对的部分(相对部分)。内周凹部57形成于包含与配置有导体露出部201的位置相对的部位的位置。即，内周凹部57仅形成于开口内周面105f的周向上的一部分。
内周凹部57在第一卡片基材101H的卡片厚度方向Dt上形成。内周凹部57在卡片主体10的卡片厚度方向Dt上仅形成于第一卡片基材101的表面10f侧的一部分。即，内周凹部57在卡片厚度方向Dt上未将第一卡片基材101H贯通，从表面10f侧形成至规定的深度。内周凹部57的深度小于第一卡片基材101H的厚度。内周凹部57具有凹部底面57b。
接下来，对IC卡1H的制造方法进行说明。
如图14所示，IC卡1H的制造方法S60包含：形成电绝缘部50H的工序S61；以及形成IC卡1H的工序S62。
在形成电绝缘部50H的工序S61中，在本实施方式中，在第一卡片基材101H形成开口105H以及内周凹部57。开口105H在第一卡片基材101H通过激光加工、或切削加工而形成为规定形状。内周凹部57在开口105H的开口内周面105f例如通过刨槽加工(routerprocessing)等而形成为规定的深度。因此，内周凹部57的凹部底面57b与为了形成内周凹部57而使用的加工用的工具的前端形状对应。开口105H是能够隔开间隔而配置电子元件的大小的开口。
另一方面，将预先制造的接触端子部21以及指纹传感器22安装于电路基板40。
关于形成IC卡1H的工序S62，通过与第二实施方式相同的方法对各卡片基材101、102以及具有电子元件20的电路基板40进行层叠而组装IC卡1H。
关于本实施方式的IC卡1H，与第二实施方式相同地，作为电绝缘部50H，在卡片主体10的开口内周面105f形成有向远离导体露出部201的方向凹陷的内周凹部57。利用内周凹部57能够确保电子元件20的外周面21f、22f的导体露出部201与内周凹部57的较大的间隔Y。因此，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体10的第一卡片基材101H、与在开口105H的内侧配置的电子元件20的电短路。
内周凹部55在卡片主体10的卡片厚度方向Dt上仅形成于第一卡片基材101H的表面10f侧的一部分。内周凹部55具有凹部底面57b。因此，在卡片厚度方向Dt上从表面10f侧观察IC卡1H时，在内周凹部55的内侧(里侧)能看到凹部底面57b。凹部底面57b是第一卡片基材101H的一部分，因此是金属面。因此，提供在内周凹部55的部分也具有基于金属的厚重感、高级感的外观，能够提高IC卡1H的质感。
(第三实施方式的第一变形例)
图18是表示第三实施方式的变形例的电子元件的剖面图，且是表示作为电绝缘部而形成有绝缘覆膜的电子元件的图。如图18所示，IC卡(卡片型介质)1J形成于电子元件20与开口内周面105f之间，作为在电子元件20与开口内周面105f之间实现电绝缘的电绝缘部50J，可以在内周凹部55的基础上具有绝缘覆膜51A。
绝缘覆膜51A形成于包含导体露出部201在内的电子元件20的外表面的至少一部分。绝缘覆膜51A形成为至少将接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f覆盖。在本变形例中，绝缘覆膜51A形成为仅将接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f覆盖。
绝缘覆膜51A由具有电绝缘性的绝缘性涂料形成。绝缘覆膜51A由形成于接触端子部21、指纹传感器22的外周面21f、22f的绝缘性涂料的涂敷膜形成。作为形成绝缘覆膜51A的绝缘性涂料，可以采用与第一实施方式的第一变形例的绝缘覆膜51A相同的绝缘性涂料。
在本实施方式中，接触端子部21、指纹传感器22的外周面21f、22f与开口105的开口内周面105f的间隔C例如设定为0.1mm左右。在该情况下，绝缘覆膜51A的膜厚优选设定为5μm～100μm左右。
利用这种绝缘覆膜51A将电子元件20的外周面21f、22f的导体露出部201覆盖。因此，能够更有效地抑制包含金属材料而形成的卡片主体10的第一卡片基材101、与在形成于卡片主体10的开口105的内侧配置的电子元件20的电短路。
(第三实施方式的第二变形例)
如图19所示，IC卡(卡片型介质)1K形成于电子元件20与开口内周面105f之间，作为在电子元件20与开口内周面105f之间实现电绝缘的电绝缘部50K，可以在内周凹部55的基础上具有绝缘覆膜51C。
绝缘覆膜51C形成于包含开口内周面105f在内的卡片主体10的外表面的至少一部分。绝缘覆膜51C至少形成于第一卡片基材101的开口内周面105f。在本变形例中，绝缘覆膜51C形成为仅将开口内周面105f覆盖。
绝缘覆膜51C例如可以由具有电绝缘性的绝缘性涂料形成。绝缘覆膜51C由形成于开口内周面105f的绝缘性涂料的涂敷膜形成。作为形成绝缘覆膜51C的绝缘性涂料，可以采用与上述变形例的绝缘覆膜51A相同的材料。
利用绝缘覆膜51C抑制电子元件20的外周面21f、22f的导体露出部201与第一卡片基材101直接接触。因此，能够更有效地抑制包含金属材料而形成的卡片主体10、与在形成于卡片主体10的开口105的内侧配置的电子元件20的电短路。
(卡片型介质的第四实施方式)
下面，参照图20至图24对本发明的第四实施方式所涉及的IC卡进行说明。图20是从表面侧观察第四实施方式所涉及的IC卡的外观图。图21是图20的A-A线的剖面图。在此后的说明中，对与已说明的结构共通的结构标注相同的标号并省略重复的说明。
如图20所示，IC卡(卡片型介质)1A是具有接触端子部21以及天线42的双接口IC卡。IC卡1A主要具有卡片主体10、露出部件(电子元件)20以及电路基板40。卡片主体10与第一实施方式相同。
如图21所示，卡片主体10通过在卡片厚度方向Dt上对多个片材状的卡片基材101、102进行层叠而构成。
第一卡片基材101配置于卡片主体10的表面10f侧。第一卡片基材101的开口105的结构与第一实施方式相同。
第二卡片基材102配置于卡片主体10的背面10g侧。第一卡片基材101以及第二卡片基材102与第一实施方式相同。
露出部件20配置为一部分在卡片主体10的表面10f露出。作为露出部件20，IC卡1A例如具有接触端子部21以及指纹传感器22。接触端子部21以及指纹传感器22分别收容于在卡片主体10形成的开口105内。
从卡片厚度方向Dt观察，接触端子部21形成为矩形。接触端子部21具有基材23以及端子主体24。基材23以及端子主体24与第一实施方式相同。
从卡片厚度方向Dt观察，指纹传感器22形成为矩形的板状。指纹传感器22具有电极部25以及基材26。电极部25以及基材26与第一实施方式相同。
如图20所示，在卡片主体10内埋设有IC芯片30。IC芯片30以及电路基板40与第一实施方式相同。
如图21所示，电路基板40相对于接触端子部21、指纹传感器22以及IC芯片30在卡片厚度方向Dt上配置于卡片主体10的背面10g侧。接触端子部21、指纹传感器22以及IC芯片30安装于朝向卡片主体10的表面10f侧的基板表面40f(安装面)。
天线42配置于电路基板40。天线42具有与第一实施方式相同的结构。
图22是表示收容于卡片主体的开口部的露出部件的俯视图。接触端子部21以及指纹传感器22的开口105内的配置相同。在图22中利用一幅图示出电子元件为接触端子部21的情况以及指纹传感器22的情况。
作为露出部件20的接触端子部21以及指纹传感器22分别配置为，相对于开口105的开口内周面105f而隔开间隔C。
如图22所示，接触端子部21以及指纹传感器22分别具有与第一实施方式相同的外周面21f、22f。在接触端子部21的外周面21f的一部分以及指纹传感器22的外周面22f的一部分分别形成有导体露出部201。导体露出部201由具有导电性的导体构成。当在接触端子部21通过电镀处理而形成由电镀层M构成的端子主体24时生成导体露出部201。
图23是表示形成于基材200的导体图案的俯视图。导体图案为了在形成露出部件时进行电镀处理而形成。导体图案的形成方法与第一实施方式相同，通过将基材200切断而获得作为露出部件20的端子主体24以及电极部25。在这样获得的接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f的一部分形成有导体图案202的切断面、即导体露出的导体露出部201。
如图21及图22所示，IC卡1A在作为露出部件20的接触端子部21或者指纹传感器22与开口内周面105f之间具有电绝缘部50A。在本实施方式中，电绝缘部50A由绝缘覆膜51A构成。绝缘覆膜51A在包含导体露出部201在内的露出部件20(例如接触端子部21、指纹传感器22)的外表面的至少一部分形成。绝缘覆膜51A至少形成于接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f。在本实施方式中，绝缘覆膜51A形成为仅将接触端子部21的外周面21f以及指纹传感器22的外周面22f覆盖。
绝缘覆膜51A形成于接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f。绝缘覆膜51A由具有电绝缘性的绝缘性涂料形成。绝缘覆膜51A由绝缘性涂料的涂敷膜形成。作为形成绝缘覆膜51A的绝缘性涂料，可以采用与第一实施方式的变形例中的绝缘覆膜51A相同的材料。
在本实施方式中，接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f与开口105的开口内周面105f的间隔C例如设定为0.1mm左右。在该情况下，绝缘覆膜51A的膜厚优选设定为5μm～100μm左右。
接下来，对IC卡1A的制造方法进行说明。
图24是表示IC卡的制造方法的流程图。如图24所示，IC卡1A的制造方法S10包含：形成电绝缘部50A的工序S11；以及形成IC卡1A的工序S12。
在形成电绝缘部50A的工序S11中，在作为露出部件20的接触端子部21的外周面21f、或者指纹传感器22的外周面22f形成绝缘覆膜51A。为了形成绝缘覆膜51A，例如通过手涂、喷涂、向绝缘性涂料的溶液的浸蘸(浸渍)等方法，将上述绝缘性涂料涂敷于接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f。在通过上述方法形成绝缘覆膜51A的情况下，优选预先在接触端子部21的外表面或者指纹传感器22的外表面利用适当的保护片材(掩模材料)将除了应当形成绝缘覆膜51A的部位以外的部位(例如端子主体24、电极部25等)掩盖。在形成绝缘覆膜51A之后将保护片材去除。
在由此形成绝缘覆膜51A之后，将接触端子部21以及指纹传感器22安装于电路基板40上。
在形成IC卡1A的工序S12中，对构成卡片主体10的各卡片基材101、102以及具有露出部件20的电路基板40进行层叠而组装IC卡1A。电路基板40夹入于第一卡片基材101与第二卡片基材102之间。此时，露出部件20收容于第一卡片基材101的开口105内。然后，通过热成型等而使得第一卡片基材101与第二卡片基材102接合。由此，能够获得IC卡1A。
本实施方式所涉及的IC卡1A在露出部件20与开口内周面105f之间具有电绝缘部50A。作为电绝缘部50A，形成有将露出部件20的外周面21f、22f覆盖的绝缘覆膜51A。利用绝缘覆膜51A将露出部件20的外周面21f、22f的导体露出部201覆盖。因此，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体10的第一卡片基材101、与在形成于卡片主体10的开口105的内侧配置的露出部件20的电短路。
本实施方式所涉及的IC卡1A，能够兼顾包含金属材料而形成的卡片主体的外观美观性以及露出部件的动作的稳定性。
(第四实施方式的变形例)
在第四实施方式中，示出了如下例子，即，在作为露出部件20的接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f，形成有形成电绝缘部50A的绝缘覆膜51A，但卡片型介质的方式并不限定于此。
例如，如图25所示的IC卡(卡片型介质)1B那样，形成电绝缘部50B的绝缘覆膜51B可以形成为将作为露出部件20的接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f、以及电路基板40的基板表面40f覆盖。在该情况下，在形成电绝缘部50B的工序S11中，在将作为露出部件20的接触端子部21或者指纹传感器22安装于电路基板40的基板表面40f之后，形成绝缘覆膜51B。为了形成绝缘覆膜51B，预先在接触端子部21的外表面或者指纹传感器22的外表面利用适当的保护片材(掩模材料)将除了应当形成绝缘覆膜51B的部位以外的部位(例如端子主体24、电极部25等)掩盖。在形成绝缘覆膜51B之后将保护片材去除。其结果，绝缘覆膜51B形成于接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f、以及作为安装面的基板表面40f。在图25所示的例子中，绝缘覆膜51B从接触端子部21的外周面21f或者指纹传感器22的外周面22f连续地形成至电路基板40的基板表面40f。在图25中示出了绝缘覆膜51B还形成于第一卡片基材101与第二卡片基材101之间的例子。然而，只要在基板表面40f中的、在露出部件20的外周面21f、22f与开口内周面105f之间露出的部分形成绝缘覆膜51B即可。
(第五实施方式)
参照附图对本发明的第五实施方式所涉及的卡片型介质进行说明。在此后的说明中，对与已说明的结构共通的结构标注相同的标号并省略重复的说明。此外，下面的实施方式与第四实施方式相比，均是电绝缘部50C不同。因此，在下面的说明中，以与第四实施方式的不同点为中心进行说明。
图26是表示第五实施方式所涉及的IC卡的剖面图。
如图26所示，IC卡(卡片型介质)1C是具有接触端子部21以及天线42(参照图20)的双接口IC卡。接触端子部21是接触型接口。天线42是非接触型接口。IC卡1C具有基于指纹传感器22的生物体认证功能。IC卡1C主要具有卡片主体10、露出部件20以及电路基板40。
IC卡1C在作为露出部件20的接触端子部21与开口内周面105f之间以及指纹传感器22与开口内周面105f之间具有电绝缘部50C。
电绝缘部50C由绝缘覆膜51C构成。绝缘覆膜51C形成于包含开口内周面105f在内的卡片主体10的外表面的至少一部分。绝缘覆膜51C至少形成于第一卡片基材101的开口内周面105f。在本实施方式中，绝缘覆膜51C形成为仅将开口内周面105f覆盖。
绝缘覆膜51C例如可以由具有电绝缘性的绝缘性涂料形成。绝缘覆膜51C由形成于开口内周面105f的绝缘性涂料的涂敷膜形成。作为形成绝缘覆膜51C的绝缘性涂料，可以采用与第一实施方式的变形例中的绝缘覆膜51A相同的绝缘性涂料。
接下来，对本实施方式所涉及的IC卡1C的制造方法进行说明。
如图24所示，IC卡1C的制造方法S20包含：形成电绝缘部50C的工序S21；以及形成IC卡1C的工序S22。
在形成电绝缘部50C的工序S21中，在IC卡1C的第一卡片基材101的开口105的开口内周面105f形成绝缘覆膜51C。在对于绝缘覆膜51C使用绝缘性涂料的情况下，通过手涂、喷涂、向绝缘性涂料的溶液的浸蘸(浸渍)等方法而对绝缘性涂料进行涂敷。在针对绝缘覆膜51C而使用氧化覆膜的情况下，例如通过第一卡片基材101向硝酸等氧化性溶液的浸渍、氧化气氛中的第一卡片基材101的热处理等而形成氧化覆膜。在针对绝缘覆膜51C而使用绝缘性的聚合物的情况下，通过将第一卡片基材101浸渍于聚合物溶液而形成绝缘覆膜51C。
在利用向溶液的浸渍工艺而形成绝缘覆膜51C的情况下，优选预先在第一卡片基材101的外表面利用适当的保护片材、掩模材料将除了应当形成绝缘覆膜51C的部位以外的部位(例如卡片主体10的表面10f)掩盖。在形成绝缘覆膜51C之后将保护片材去除。
在形成IC卡1C的工序S12中，对构成卡片主体10的各卡片基材101、102、以及安装有露出部件20的电路基板40进行层叠而组装IC卡1C。电路基板40夹入于第一卡片基材101与第二卡片基材102之间。此时，露出部件20收容于第一卡片基材101的开口105内。然后，通过热压接等而使得第一卡片基材101与第二卡片基材102接合。由此，能够获得IC卡1C。
本实施方式所涉及的IC卡1C，在露出部件20与开口内周面105f之间具有电绝缘部50C。作为电绝缘部50C，形成有将对露出部件20进行收容的开口105的开口内周面105f覆盖的绝缘覆膜51C。利用这种绝缘覆膜51C抑制露出部件20的外周面21f、22f的导体露出部201与第一卡片基材101直接接触。因此，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体10、与在形成于卡片主体10的开口105的内侧配置的露出部件20的电短路。
本实施方式所涉及的IC卡1C能够兼顾包含金属材料而形成的卡片主体的外观美观性以及露出部件的动作的稳定性。
以上参照附图对本发明的各实施方式进行了详细叙述，但具体结构并不局限于该实施方式，还包含不脱离本发明的主旨的范围的结构的变更、组合等。
例如，作为电子元件20D、露出部件(电子元件)20而搭载的部件并不局限于接触端子部21、指纹传感器22、IC芯片30，也可以适当地搭载其他部件。在上述各实施方式中，示出了作为电子元件20D、露出部件(电子元件)20而具有接触端子部21以及指纹传感器22的2种(2个)的例子，但卡片型介质的结构并不局限于此。电子元件20D、露出部件(电子元件)20的种类、个数以及组合可以适当地变更。
在上述实施方式的变形例中，绝缘覆膜51A～51C配置于电子元件20D、露出部件(电子元件)20、或者卡片主体10的开口105的任一者，但卡片型介质的结构并不局限于此。例如，可以在包含导体露出部201在内的电子元件20D、露出部件(电子元件)20、以及包含开口内周面105f在内的卡片主体10这两者形成绝缘覆膜51A～51C。
可以由绝缘性材料将指纹传感器22的外周面21f、22f与开口105的开口内周面105f的间隔C填埋而形成电绝缘部。
作为卡片型介质而举例示出了用作***的IC卡1A～1F，但其方式、用途并未受到任何限定。
工业实用性
根据实施方式所涉及的卡片型介质以及卡片型介质用的电子元件，能够提供一种卡片型介质以及卡片型介质用的电子元件，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路。
根据实施方式所涉及的卡片型介质，能够提供一种卡片型介质，能够兼顾实现包含金属材料而形成的卡片主体的外观美观性以及露出部件的动作的稳定性。
根据实施方式所涉及的卡片型介质以及卡片型介质用的金属制卡片基材，能够提供一种卡片型介质以及卡片型介质用的金属制卡片基材，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路。
标号的说明
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1J、1K…IC卡(卡片型介质)
10…卡片主体
10f…表面
20、20D…电子元件(露出部件)
21f、22f…外周面
40…电路基板
50A、50B、50C、50D、50E、50F、50G、50H、50J、50K…电绝缘部
51A、51B、51C…绝缘覆膜
53…外周凹部
55、57…内周凹部
101…第一卡片基材
105、105H…开口
105f…开口内周面
201…导体露出部
205…电子元件主体
207…外周绝缘部
Dt…卡片厚度方向

Claims (15)

1.一种卡片型介质，其中，
所述卡片型介质具有：
卡片主体，其形成为包含金属材料，在表面形成有开口；
电子元件，其以相对于所述开口的开口内周面而隔开间隔的方式收容于所述开口的内侧，并且在相对于所述开口内周面而隔开间隔地相对的部分的一部分具有导体露出部，该导体露出部使得具有导电性的导体露出；
电路基板，其埋设于所述卡片主体内，与所述电子元件接合；以及
电绝缘部，其设置于所述电子元件与所述开口内周面之间。
2.根据权利要求1所述的卡片型介质，其中，
所述电绝缘部形成于相对于所述开口内周面而隔开间隔地相对的外周面的包含所述导体露出部在内的部分，具有向从所述开口内周面远离的方向凹陷的外周凹部。
3.根据权利要求2所述的卡片型介质，其中，
所述电子元件具有：
电镀部，其在所述开口的内侧形成于在所述卡片主体的表面侧露出的部分，与所述导体连接；以及
外周绝缘部，其以除了所述导体露出部以外将所述电镀部包围的方式形成于所述电子元件的外周部，由具有电绝缘性的材料形成。
4.根据权利要求1所述的卡片型介质，其中，
所述电绝缘部具有在包含所述导体露出部在内的所述电子元件的外表面的至少一部分、以及包含所述开口内周面在内的所述卡片主体的外表面的至少一部分中的至少一者形成的绝缘覆膜。
5.根据权利要求4所述的卡片型介质，其中，
所述绝缘覆膜至少形成于所述电子元件的外周面。
6.根据权利要求5所述的卡片型介质，其中，
所述绝缘覆膜形成于所述电路基板的安装所述电子元件的安装面上。
7.根据权利要求4所述的卡片型介质，其中，
所述绝缘覆膜至少形成于所述开口内周面。
8.根据权利要求4所述的卡片型介质，其中，
所述绝缘覆膜由涂敷膜形成，该涂敷膜由绝缘性材料构成。
9.根据权利要求4所述的卡片型介质，其中，
所述绝缘覆膜由在形成所述卡片主体的金属的表面形成的氧化覆膜构成。
10.根据权利要求1所述的卡片型介质，其中，
在所述卡片主体的所述开口内周面的包含相对于所述导体露出部隔开间隔地相对的相对部分在内的位置，具有向从所述导体露出部远离的方向凹陷的内周凹部。
11.根据权利要求10所述的卡片型介质，其中，
所述电绝缘部设置于所述内周凹部与所述导体露出部之间。
12.根据权利要求10所述的卡片型介质，其中，
所述内周凹部在所述卡片主体的卡片厚度方向上从所述表面连续地形成至所述电路基板。
13.根据权利要求10所述的卡片型介质，其中，
所述内周凹部从所述表面仅形成于所述卡片主体的卡片厚度方向的一部分。
14.一种卡片型介质用的电子元件，其中，
所述卡片型介质用的电子元件具有：
电子元件主体，其收容于包含金属而形成的卡片主体的开口的内侧；
导体露出部，其形成于所述电子元件主体的外周面的一部分，使得具有导电性的导体露出；以及
外周凹部，其形成于所述外周面的包含所述导体露出部在内的部分，向所述电子元件主体的内侧凹陷。
15.一种卡片型介质用的卡片基材，其形成具有电子元件的卡片型介质的卡片主体的至少一部分，其中，
所述卡片基材形成为包含金属材料，
在所述卡片基材形成有能够隔开间隔而配置所述电子元件的开口，
在所述开口的开口内周面中的包含与配置使得所述电子元件的导体在所述开口的间隔露出的导体露出部的位置相对的部位在内的位置，形成有向远离所述开口的中心的方向凹陷的内周凹部。
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