CN111573091B - 物品保管设备 - Google Patents
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- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 325
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 101
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 44
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/137—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
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- H01L21/67769—Storage means
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/00—Material or article handling
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明实现物品的保管效率高且能够降低保管库内的物品的污损等发生的可能性的物品保管设备。物品保管设备(100)具备:保管库(1);第一承载部(41P),其设于保管库(1)的内部,承载保管用容器(7);第二承载部(42P),其承载搬送用容器(8);以及更换装置(4)。搬送用容器(8)是为了在保管库(1)的外部搬送物品(W)而使用的容器,保管用容器(7)是为了在保管库(1)的内部搬送和保管物品(W)而使用的容器,构成为以比搬送用容器(8)更高的容纳效率容纳多个物品(W),更换装置(4)构成为在承载于第一承载部(41P)的保管用容器(7)与承载于第二承载部(42P)的搬送用容器(8)之间进行物品(W)的更换。
Description
技术领域
本发明涉及物品保管设备。
背景技术
例如,在专利文献1(日本专利第4215079号公报)中,公开了用于保管半导体曝光用的标线片(reticle,物品)的物品保管设备。以下,在背景技术的说明中在括弧内标记的符号是专利文献1的符号。
在专利文献1的技术中,容纳标线片的盒(26)被搬送至与保管标线片的清洁储料器(2)邻接设置的顶板行驶车用装载口(18、19)。然后,通过开盒器(12)将标线片从自装载口(18、19)搬送到储料器(2)的内部的盒(26)取出。取出的标线片由标线片搬送装置(10)收纳到标线片用旋转架(4),空的盒(26)由盒搬送装置(8)存放到盒用旋转架(6)。这样,在储料器(2)的内部,从盒(26)取出的标线片和空的盒(26)被分开保管。
发明内容
发明要解决的课题
如上所述,在专利文献1的技术中,在储料器(2)的内部,将标线片从盒(26)取出,在其原样的状态下搬送和保管标线片。因此,在储料器(2)内部的标线片的搬送中或保管中,存在发生标线片的污损等的可能性。另一方面,为了抑制这样的标线片的污损等,考虑在储料器(2)内将标线片在容纳于盒(26)的状态下处理。然而,为了搬送而使用的盒(26)存在具备用于使搬送装置处的处理变容易的凸缘(28)等制约,因而处于与仅用于确保容纳标线片的功能的情况相比而变得大型的倾向。因此,在将标线片以容纳于搬送用的盒(26)的状态保管于储料器(2)的内部的情况下,有必要在储料器(2)内确保该盒(26)的体积程度的空间,为了提高储料器(2)中的标线片的保管效率而存在改善的余地。
鉴于上述实际情况,期望实现物品的保管效率高且能够降低保管库内的物品的污损等发生的可能性的物品保管设备。
用于解决课题的方案
本公开所涉及的物品保管设备是具备保管库的物品保管设备,具备:容纳架,其设于前述保管库的内部,容纳保管用容器;第一承载部,其设于前述保管库的内部,承载前述保管用容器;内部搬送装置,其在前述容纳架与前述第一承载部之间搬送前述保管用容器;第二承载部,其设于前述保管库的外部,承载搬送用容器;以及更换装置,前述搬送用容器是为了在前述保管库的外部搬送物品而使用的容器,构成为容纳多个前述物品,前述保管用容器是为了在前述保管库的内部搬送和保管前述物品而使用的容器,构成为以比前述搬送用容器更高的容纳效率容纳多个前述物品,前述更换装置构成为在承载于前述第一承载部的前述保管用容器与承载于前述第二承载部的前述搬送用容器之间进行前述物品的更换。
依据本构成,由于在将物品保管于保管库中时,使用容纳效率比用于在保管库的外部搬送的搬送用容器更高的保管用容器,因而与将物品保持容纳于搬送用容器的状态而保管于保管库处相比,能够使物品的保管效率提高。而且,依据本构成,由于在保管库的内部,将物品在容纳于保管用容器的状态下搬送和保管,因而与将物品在未容纳于容器的状态下搬送和保管的情况相比,能够降低物品的污损等发生的可能性。
本公开所涉及的技术的进一步特征和优点通过参照附图记述的以下的示例性且非限定性的实施方式的说明而变得更加明确。
附图说明
图1是物品保管设备的侧视图;
图2是示出更换装置的周边的俯视图;
图3是搬送用容器与保管用容器的比较图;
图4是示意性地示出供给特定成分的气体的***的图。
具体实施方式
物品保管设备是进行物品的搬送和保管的设备,例如适用于半导体制造设备。以下,以物品保管设备适用于半导体制造设备的情况为例,参照附图来说明。
(物品保管设备的概略构成)
如图1所示,物品保管设备100设于气体从上方向下方流动的向下流动式的清洁室内。在本实施方式中,物品保管设备100具备:上底板部99,其具有沿上下方向贯通的通气孔99a;和(不具有通气孔的)下底板部98,其比上底板部99更配置于下方,沿着水平方向连续地形成。另外,在清洁室的顶板部97设有吐出口(未图示),从该吐出口向下侧吹出气体。由此,清洁室内的气体从上方向下方流动,并通过通气孔99a而流动直至上底板部99的下方,然后在上底板部99与下底板部98之间沿水平方向流动。然后,在上底板部99与下底板部98之间流动的气体经由连接流路(未图示)被供给至顶板部97的吐出口。这样,气体在清洁室内循环。详细情况省略,在连接流路配置有空气过滤器等而使气体洁净化的构成是优选的。
物品保管设备100具备用于保管物品W的保管库1。在此,物品W是薄板状的部件(参照图3)。在本实施方式中,物品W是用于曝光处理的标线片(光掩模)。标线片是具备为了维持质量而需要特定成分的气体所导致的特定气氛的部件的物品W的一个示例。详细的图示省略,在本示例中,收纳于标线片保护部件(所谓的清洁过滤器盒)的多个物品W(标线片)为搬送对象和保管对象。多个物品W在保管库1的内部在容纳于保管用容器7的状态下被搬送和保管,在保管库1的外部在容纳于搬送用容器8的状态下被搬送。此外,以下有时候将标线片单体称为物品W,另外有时候将容纳于作为一个搬送单位和保管单位的标线片保护部件的多个标线片称为物品W。
物品保管设备100具备:容纳架10,其设于保管库1的内部,容纳保管用容器7;内部搬送装置2,其在保管库1的内部搬送保管用容器7;外部搬送装置3,其在保管库1的外部搬送搬送用容器8;以及更换装置4,其在保管用容器7与搬送用容器8之间进行物品W的更换。
另外,物品保管设备100具备:第一承载部41P,其设于保管库1的内部,承载保管用容器7;和第二承载部42P,其设于保管库1的外部,承载搬送用容器8。内部搬送装置2在容纳架10与第一承载部41P之间搬送保管用容器7。换言之,第一承载部41P构成为从在保管库1的内部搬送保管用容器7的内部搬送装置2接收保管用容器7。外部搬送装置3在设于保管库1的外部的搬送对象场所(例如,进行半导体基板的各种处理的处理装置等)与第二承载部42P之间搬送搬送用容器8。换言之,第二承载部42P构成为从在保管库1的外部搬送搬送用容器8的外部搬送装置3接收搬送用容器8。更换装置4构成为在承载于第一承载部41P的保管用容器7与承载于第二承载部42P的搬送用容器8之间进行物品W的更换。
(保管库)
如图1所示,保管库1具备划分保管库1的内部和外部的壁体K。在保管库1的内部,设有容纳保管用容器7的容纳架10。在图示的示例中,在夹着内部搬送装置2的两侧中的各个,设有容纳架10。容纳架10具备规定数量的容纳保管用容器7的容纳部13。该规定数量能够根据设备的大小或用途而任意地设定。在本实施方式中,在规定数量的容纳部13的各个,容纳有作为容纳了物品W的保管用容器7的实保管用容器7f、和作为未容纳物品W的保管用容器7的空保管用容器7e的任一个。换言之,除了在保管库1的内部搬送保管用容器7的情况等以外,都成为实保管用容器7f和空保管用容器7e的任一个始终容纳于规定数量的容纳部13的各个的状态。
在本实施方式中,容纳架10具备:支柱11,其沿着上下方向配置;和搁板12,其从下方支撑保管用容器7。在本示例中,容纳保管用容器7的容纳部13包括搁板12而构成。也可以构成为:相对于一个搁板12而设定一个容纳部13,一个保管用容器7承载于该搁板12。或者,也可以构成为:相对于一个搁板12而设定多个容纳部13,多个保管用容器7承载于该搁板12。
设有多根支柱11,由未图示的梁部件支撑多根支柱11。搁板12由支柱11和梁部件中的至少一方支撑。如图2所示,在本实施方式中,搁板12具备切口部12a,内部搬送装置2的移动运载装置23能够沿上下方向通过切口部12a。稍后阐述详细情况,移动运载装置23沿上下方向通过搁板12的切口部12a,从而在移动运载装置23与搁板12之间,保管用容器7的移动运载是可能的。但是,不限定于如上所述的构成,搁板12只要为适于移动运载装置23的移动运载方式的构成即可,也可以不具备切口部12a。
在本实施方式中,在保管库1的上部,设有使气体向下方流动的送风装置6。由此,在保管库1的内部也形成有向下流,能够使保管库1的内部处于颗粒等难以悬浮的洁净环境下。
(内部搬送装置)
内部搬送装置2设于保管库1的内部,搬送保管用容器7。内部搬送装置2例如作为堆垛式起重机(stacker crane)而构成。
如图1所示,在本实施方式中,内部搬送装置2具备:内部轨道2R,其在相对配置的一对容纳架10之间沿着容纳架10的宽度方向(图1中的纸面正交方向)设置;行驶体20,其沿着内部轨道2R行驶;支架21,其设于行驶体20,沿着上下方向延伸;升降体22,其沿着支架21升降;以及移动运载装置23,其设于升降体22,移动运载保管用容器7。
移动运载装置23具备移动运载臂23a而构成,移动运载臂23a从下方自由地支撑保管用容器7,并且通过连杆机构而退出(也参照图2)。例如,移动运载臂23a在支撑保管用容器7的状态下从上方向下方通过搁板12的切口部12a,从而移动运载装置23将保管用容器7交接到搁板12(容纳部13)。另外,在搁板12支撑保管用容器7的状态(保管用容器7容纳于容纳部13的状态)下,移动运载臂23a从下方向上方通过切口部12a,从而移动运载装置23从搁板12(容纳部13)接收保管用容器7。通过如上所述的构成,内部搬送装置2能够在容纳架10中在与容纳部13之间移动运载保管用容器7,沿着该容纳架10的宽度方向和上下方向配置有多个容纳部13。
(外部搬送装置)
外部搬送装置3设于保管库1的外部,搬送搬送用容器8。外部搬送装置3例如作为在顶板附近行驶的吊车式的顶板搬送车而构成。
如图1所示,在本实施方式中,外部搬送装置3具备:外部轨道3R,其沿着顶板设置;行驶部30,其在外部轨道3R上行驶;以及搬送主体部31,其悬挂支撑于行驶部30,配置于外部轨道3R的下方。
搬送主体部31具备盖部31a和抓握部31b。盖部31a以下方开放的形状形成,构成为自由地容纳抓握部31b和搬送用容器8。抓握部31b构成为自由地抓握搬送用容器8,并且在设定于盖部31a的内部的搬送用位置与比该搬送用位置更设定于下方的移动运载用位置之间自由地升降。
搬送用位置是抓握部31b容纳于盖部31a的位置。在抓握了搬送用容器8的抓握部31b位于搬送用位置的状态下,行驶部30在外部轨道3R上行驶,从而外部搬送装置3搬送搬送用容器8。移动运载用位置是抓握部31b比盖部31a更向下方突出的位置。移动运载用位置根据搬送用容器8被移动运载的移动运载对象地点的高度而设定。在抓握部31b位于移动运载用位置的状态下,抓握部31b进行抓握动作或抓握解除动作,从而外部搬送装置3在与第二承载部42P等移动运载对象地点之间移动运载搬送用容器8。
(更换装置)
更换装置4构成为在承载于第一承载部41P的保管用容器7与承载于第二承载部42P的搬送用容器8之间进行物品W的更换。如图1和图2所示,在本实施方式中,第一承载部41P和第二承载部42P设于更换装置4。如上所述,第一承载部41P设于保管库1的内部,第二承载部42P设于保管库1的外部。因此,在本实施方式中,更换装置4遍及保管库1的内部和外部而配置。换言之,更换装置4配置成贯通保管库1的壁体K。
如图2所示,在本实施方式中,更换装置4具备:更换臂4a,其构成为自由地保持物品W,并且在保管用容器7与搬送用容器8之间自由地更换物品W;和未图示的开启器,其将容器(保管用容器7/搬送用容器8)开封。在图示的示例中,更换臂4a构成为通过连杆机构而自由地退出,并且构成为通过回旋机构而自由地回旋。更换臂4a具备这些机构,从而能够将动作范围抑制得小,同时使物品W在保管用容器7与搬送用容器8之间恰当地移动。但是,不限定于这样的构成,更换臂4a也可以代替连杆机构和回旋机构或者除了这些机构之外而具备其它机构。
如图1和图2所示,在本实施方式中,更换装置4还具备:第一搬送部41T,其将保管用容器7从第一承载部41P向更换装置4的内部搬送;和第二搬送部42T,其将搬送用容器8从第二承载部42P向更换装置4的内部搬送。
在本示例中,第一搬送部41T在第一承载部41P与通过更换臂4a进行相对于保管用容器7的物品W的更换的第一更换位置41Q之间搬送保管用容器7。在图示的示例中,第一搬送部41T具备沿着水平方向搬送保管用容器7的第一输送机411T。
另外,在本示例中,第二搬送部42T在第二承载部42P与通过更换臂4a进行相对于搬送用容器8的物品W的更换的第二更换位置42Q之间搬送搬送用容器8。在图示的示例中,第二搬送部42T具备:第二提升机421T,其将搬送用容器8沿着上下方向搬送;和第二输送机422T,其将搬送用容器8沿着水平方向搬送。例如,在搬送用容器8承载于第二承载部42P的状态下,由第二提升机421T将搬送用容器8从第二承载部42P向下方(更换装置4的内部)搬送,由第二输送机422T将搬送用容器8沿着水平方向搬送到第二更换位置42Q。
在本示例中,第一更换位置41Q和第二更换位置42Q被设定为相同高度。而且,第二更换位置42Q比第二承载部42P更设定于下方(参照图1)。在本示例中,能够通过第二提升机421T而使承载于第二承载部42P的搬送用容器8移动至与第二更换位置42Q相同的高度(与第一更换位置41Q相同的高度)。由此,能够将搬送用容器8恰当地搬送到第二更换位置42Q。此外,也可以在通过第二提升机421T将搬送用容器8从第二承载部42P向下方搬送时,将搬送用容器8分离成承载有物品W的基台80a和盖80b(参照图3)。在此情况下,第二提升机421T兼作开启器。
(物品的入库出库)
接着,对将物品W入库至保管库1的情况和将物品W从保管库1出库的情况进行说明。
在将物品W入库的情况下,由外部搬送装置3将作为容纳有物品W的搬送用容器8的实搬送用容器8f搬送至第二承载部42P。搬送至第二承载部42P的实搬送用容器8f由第二搬送部42T搬送至更换装置4的内部的第二更换位置42Q。然后,由未图示的开启器将实搬送用容器8f开封。此外,开启器对实搬送用容器8f的开封也可以在搬送用容器8被搬送至第二更换位置42Q之前进行。
另外,与这样的实搬送用容器8f的搬送并行,由内部搬送装置2将作为未容纳物品W的保管用容器7的空保管用容器7e搬送至第一承载部41P。搬送至第一承载部41P的空保管用容器7e由第一搬送部41T搬送至更换装置4的内部的第一更换位置41Q。然后,由未图示的开启器将空保管用容器7e开封。由此,空保管用容器7e成为在第一更换位置41Q待机的状态。此外,开启器对空保管用容器7e的开封也可以在保管用容器7被搬送至第一更换位置41Q之前进行。
随后,在第二更换位置42Q,容纳于搬送用容器8的物品W通过更换臂4a取出。然后,更换臂4a使从搬送用容器8取出的物品W从第二更换位置42Q移动到第一更换位置41Q,将物品W容纳于在第一更换位置41Q待机的空保管用容器7e。
在物品W通过更换臂4a而容纳于空保管用容器7e之后,作为容纳有物品W的保管用容器7的实保管用容器7f由第一搬送部41T从第一更换位置41Q搬送到第一承载部41P。然后,内部搬送装置2将搬送至第一承载部41P的实保管用容器7f搬送至设有规定数量的容纳部13中的未容纳保管用容器7(实保管用容器7f/空保管用容器7e)的容纳部13。由此,进行物品W到保管库1的入库。
此外,在本实施方式中,作为通过更换装置4取出物品W而变空的搬送用容器8的空搬送用容器8e,由第二搬送部42T搬送到第二承载部42P。然后,外部搬送装置3将该空搬送用容器8e从第二承载部42P搬送到在保管库1的外部设置的搬送对象场所。由此,能够预先使现在没必要容纳物品W的空搬送用容器8e退避至除了第二承载部42P以外的场所(搬送对象场所)。因此,例如能够将需要在与保管用容器7之间更换物品W的其它的实搬送用容器8f搬送至第二承载部42P,能够使设备的作业率提高。
接着,在将物品W出库的情况下,由内部搬送装置2将作为容纳有物品W的保管用容器7的实保管用容器7f从容纳部13搬送至第一承载部41P。搬送至第一承载部41P的实保管用容器7f由第一搬送部41T搬送至更换装置4的内部的第一更换位置41Q。然后,由未图示的开启器将实保管用容器7f开封。此外,开启器对实保管用容器7f的开封也可以在保管用容器7被搬送至第一更换位置41Q之前进行。
另外,与这样的实保管用容器7f的搬送并行,由外部搬送装置3将作为未容纳物品W的搬送用容器8的空搬送用容器8e搬送至第二承载部42P。搬送至第二承载部42P的空搬送用容器8e由第二搬送部42T搬送至更换装置4的内部的第二更换位置42Q。然后,由未图示的开启器将空搬送用容器8e开封。由此,空搬送用容器8e成为在第二更换位置42Q待机的状态。此外,开启器对空搬送用容器8e的开封也可以在搬送用容器8被搬送至第二更换位置42Q之前进行。
随后,在第一更换位置41Q,容纳于保管用容器7的物品W通过更换臂4a取出。然后,更换臂4a使从保管用容器7取出的物品W从第一更换位置41Q移动到第二更换位置42Q,将物品W容纳于在第二更换位置42Q待机的空搬送用容器8e。
在物品W通过更换臂4a而容纳于空搬送用容器8e之后,作为容纳有物品W的搬送用容器8的实搬送用容器8f由第二搬送部42T从第二更换位置42Q搬送到第二承载部42P。然后,外部搬送装置3将搬送至第二承载部42P的实搬送用容器8f搬送到在保管库1的外部设置的搬送对象场所。由此,进行物品W从保管库1的出库。
(容器)
接着,参照图3对容器(保管用容器7/搬送用容器8)进行说明。
搬送用容器8是为了在保管库1的外部搬送物品W而使用的容器,构成为容纳多个物品W。如上所述,在本实施方式中,物品W是标线片,多个标线片在收纳于标线片保护部件(所谓的清洁过滤器盒:未图示)的状态下被搬送和保管。在本实施方式中,搬送用容器8成为气密性比保管用容器7更高的构造。由此,能够使搬送用容器8的容器内部成为从外部隔绝的环境,变得易于抑制搬送中的物品W的污损等。
如图3所示,在本实施方式中,搬送用容器8具有:箱状的主体部80,其包围物品W的周围;和搬送用的凸缘部81,其以从主体部80突出的方式形成。主体部80具有:基台80a,其承载物品W;和盖80b,其从上方覆盖承载于基台80a的物品W。另外,在本示例中,凸缘部81以从主体部80的上部(盖80b)向上方突出的方式形成。由此,搬送用容器8的上下方向的尺寸与保管用容器7相比更大。
保管用容器7是为了在保管库1的内部搬送和保管物品W而使用的容器,构成为以比搬送用容器8更高的容纳效率容纳多个物品W。在本示例中,保管用容器7能够容纳与搬送用容器8能够容纳的物品W的数量相同数量的物品W,并且构成为体积比搬送用容器8更小。由此,能够较大地确保物品W的容纳空间在容器体积占据的容积,能够确保比搬送用容器8更高的容纳效率。
如图3所示,在本实施方式中,保管用容器7以包围物品W的周围的箱状形成。在本示例中,保管用容器7具有容纳物品W的主体70和卡合于主体70的盖体71。主体70和盖体71也可以是分体的,也可以通过由铰链等联接部件联接从而开闭自由地且一体地构成。
在本实施方式中,保管用容器7的容器高度7h(上下方向的尺寸)比搬送用容器8的容器高度8h更低地形成。另外,在本示例中,搬送用容器8和保管用容器7两者在俯视下的外形以矩形状(在此,四角为圆弧状的正方形状)形成。在图示的示例中,保管用容器7的容器宽度7w(俯视下的外形的一边的长度)比搬送用容器8的容器宽度8w更小地形成。因此,保管用容器7中,关于俯视下的各边的尺寸和高度尺寸的任一个,都比搬送用容器8更小地形成。
如以上那样,由于保管用容器7具有比搬送用容器8更高的容纳效率,因而与将物品W保持容纳于搬送用容器8的状态而保管于保管库1处相比,能够使物品W的保管效率提高。另外,由于在保管库1的内部,将物品W在容纳于保管用容器7的状态下搬送和保管,因而与例如将物品W在未容纳于容器的状态下搬送和保管的情况相比,能够降低物品W的污损(例如破损、污染、劣化)等发生的可能性。
另外,由于保管用容器7比搬送用容器8更小地形成,因而易于将设于容纳架10的多个容纳部13彼此的间隔设定得小。特别地,在本示例中,由于搬送用容器8具有沿上下方向突出的凸缘部81,另一方面,保管用容器7不具有那样的凸缘部,因而变得易于将沿上下方向并排的多个搁板12彼此的上下方向的间隔设定得小。因此,变得易于将容纳架10所具备的容纳部13的规定数量设定得多,易于实现与将物品W保持容纳于搬送用容器8的状态而保管于保管库1处相比而能够使物品W的保管效率提高的构成。
(气体供给部)
如图1所示,在本实施方式中,物品保管设备100还具备气体供给部5,用于供给特定成分的气体,以便使保管库1的内部成为特定成分的气体所导致的特定气氛。由气体供给部5供给的特定成分的气体是例如氮气或氩气等惰性气体,或被称为清洁干燥空气(CDA)的低湿度且高洁净度的空气等。以下,将特定成分的气体称为特定气体。
如图1和图4所示,气体供给部5构成为将特定气体供给至保管库1的内部。在此,气体供给部5将特定气体供给至保管库1的内部的各处,使得保管库1的内部的各区域中的特定气体的浓度变得均等。在本实施方式中,气体供给部5具备:气体供给源50;母配管51,其联接至气体供给源50;供给配管52,其从母配管51分支,将特定气体供给至保管库1的内部;流量调整部53(MFC:Mass Flow Controller,质量流量控制器),其设于供给配管52,调整特定气体的流量;压力计54,其测量保管库1的内部的压力;以及流量控制装置5C,其基于压力计54的测量结果而控制流量调整部53。但是,不限定于这样的构成,气体供给部5也可以代替压力计54或者除了压力计54之外而具备检测特定气体的流量的流量传感器。在此情况下,流量控制装置5C也可以基于流量传感器的检测结果而控制流量调整部53。
如图4所示,在本实施方式中,气体供给部5构成为将特定气体吐出至保管库1的内部空间。在本示例中,由多个供给配管52将特定气体吐出至保管库1的内部空间的各处。通过上述构成,与将特定气体供给至规定数量的容纳部13的各个的构成相比,能够将用于供给特定气体的配管的数量抑制得少,而且能够将流量调整部53或流量传感器等的数量也抑制得少。
这样,在本实施方式中,能够通过气体供给部5而使保管库1的内部空间成为特定气体所导致的特定气氛。而且,如上所述,保管库1的外部的用于搬送物品W的搬送用容器8成为气密性比容纳于保管库1的内部的保管用容器7更高的构造,换言之,保管用容器7成为与搬送用容器8相比而气密性更低的构造。由此,在保管用容器7位于保管库1的内部的状态下,供给至保管库1内的特定气体变得易于浸入至保管用容器7。因此,保管用容器7的容器内部也能够成为接近特定气氛的环境,能够恰当地抑制保管库1中的保管中的物品W的污损等。
(其它实施方式)
接着,对物品保管设备的其它实施方式进行说明。
(1)在上述的实施方式中,对在规定数量的容纳部13的各个容纳有实保管用容器7f和空保管用容器7e的任一个的示例进行了说明。可是,不限定于这样的示例,也可以是,规定数量的容纳部13中的一部分为实保管用容器7f和空保管用容器7e的任一个均未被容纳的状态。
(2)在上述的实施方式中,对搬送用容器8具有包围物品W的周围的箱状的主体部80和以从主体部80突出的方式形成的搬送用的凸缘部81的示例进行了说明。可是,不限定于这样的示例,搬送用容器8只要为适用于在保管库1的外部搬送的构成即可。例如,搬送用容器8也可以为不具有凸缘部81的构成。
(3)在上述的实施方式中,对第二承载部42P构成为从作为顶板搬送车构成的外部搬送装置3接收搬送用容器8的示例进行了说明。可是,不限定于这样的构成,第二承载部42P也可以构成为从作为在底板面行驶的底板面搬送车而构成的外部搬送装置3接收搬送用容器8。或者,第二承载部42P也可以构成为不论是顶板搬送车还是底板面搬送车等外部搬送装置3,都接收通过人工搬送的搬送用容器8。
(4)在上述的实施方式中,对如下的示例进行了说明:在物品W到保管库1的入库之后,外部搬送装置3将通过更换装置4取出物品W而变空的空搬送用容器8e从第二承载部42P搬送到在保管库1的外部设置的搬送对象场所。可是,不限定于这样的示例,在物品W到保管库1的入库之后变空的空搬送用容器8e也可以为承载于第二承载部42P的状态。在此情况下,可以在下一个物品W从保管库1出库时使用该空搬送用容器8e。
(5)在上述的实施方式中,对如下的示例进行了说明:保管用容器7构成为能够容纳与搬送用容器8能够容纳的物品W的数量相同数量的物品W,并且比搬送用容器8更小地构成,从而以比搬送用容器8更高的容纳效率容纳多个物品W。可是,不限定于这样的示例,保管用容器7也可以构成为能够容纳比搬送用容器8能够容纳的物品W的数量更多的物品W。在此情况下,保管用容器7也可以构成为与搬送用容器8同等的大小,也可以构成为比搬送用容器8更大。
(6)在上述的实施方式中,对物品W为标线片(光掩模)的示例进行了说明。可是,不限定于这样的示例,在物品保管设备100适用于半导体设备的情况下,物品W也可以是例如硅晶圆。硅晶圆也是具备为了维持质量而需要特定成分的气体所导致的特定气氛的部件的物品W的一个示例。另外,取决于适用物品保管设备100的用途,在物品保管设备100中成为搬送对象和保管对象的物品W能够适当变更。例如,在物品保管设备100适用于除了半导体以外的其它制造设备或食品加工厂等的情况下,物品W也可以是制造对象物或加工对象物等。
(7)在上述的实施方式中,以内部搬送装置2为堆垛式起重机的构成为例进行了说明,但不限定于此。内部搬送装置2也可以由例如使用输送机或搬送车等的搬送装置构成。
(8)此外,上述的各实施方式中公开的构成只要不产生矛盾,都能够与另外的实施方式中公开的构成组合而适用。关于其它的构成,本说明书中公开的实施方式在所有点上都只不过是例示。因此,能够在不脱离本公开的宗旨的范围内,适当地进行各种改变。
(上述实施方式的概要)
以下,对上述中说明的物品保管设备进行说明。
一种具备保管库的物品保管设备,具备:容纳架,其设于前述保管库的内部,容纳保管用容器;第一承载部,其设于前述保管库的内部,承载前述保管用容器;内部搬送装置,其在前述容纳架与前述第一承载部之间搬送前述保管用容器;第二承载部,其设于前述保管库的外部,承载搬送用容器;以及更换装置,前述搬送用容器是为了在前述保管库的外部搬送物品而使用的容器,构成为容纳多个前述物品,前述保管用容器是为了在前述保管库的内部搬送和保管前述物品而使用的容器,构成为以比前述搬送用容器更高的容纳效率容纳多个前述物品,前述更换装置构成为在承载于前述第一承载部的前述保管用容器与承载于前述第二承载部的前述搬送用容器之间进行前述物品的更换。
依据本构成,由于在将物品保管于保管库中时,使用容纳效率比用于在保管库的外部搬送的搬送用容器更高的保管用容器,因而与将物品保持容纳于搬送用容器的状态而保管于保管库处相比,能够使物品的保管效率提高。而且,依据本构成,由于在保管库的内部,将物品在容纳于保管用容器的状态下搬送和保管,因而与将物品在未容纳于容器的状态下搬送和保管的情况相比,能够降低物品的污损等发生的可能性。
在此,优选的是,前述容纳架具备规定数量的容纳前述保管用容器的容纳部,在前述规定数量的前述容纳部的各个,容纳有作为容纳了前述物品的前述保管用容器的实保管用容器、和作为未容纳前述物品的前述保管用容器的空保管用容器的任一个。
依据本构成,能够预先在保管库的内部配备能够容纳于容纳架的最大数量的保管用容器。而且,在通过更换装置将物品从保管用容器更换至搬送用容器的情况下,能够通过内部搬送装置将空保管用容器从保管库内的容纳部搬送至第一承载部。因此,依据本构成,没必要将为了更换物品而需要的空保管用容器在除了保管库以外的其它场所预先准备,或通过除了内部搬送装置以外的其它装置等搬送至第一承载部。
另外,优选的是,前述保管用容器以包围前述物品的周围的箱状形成,前述搬送用容器具有包围前述物品的周围的箱状的主体部和以从前述主体部突出的方式形成的搬送用的凸缘部。
依据本构成,对于搬送用容器,能够通过利用凸缘部而使基于搬送装置的搬送变得容易。另一方面,对于保管用容器,以不具有搬送用容器所具备的凸缘部等的箱状形成。因此,能够维持保管用容器对物品的容纳效率,同时谋求保管用容器的小型化。因此,依据本构成,能够为如下的构成:在保管库的外部易于进行搬送用容器的搬送,在保管库的内部易于提高物品的容纳效率。
另外,优选的是,前述物品具备为了维持质量而需要特定成分的气体所导致的特定气氛的部件,还具备为了使前述保管库的内部成为前述特定气氛而供给特定成分的气体的气体供给部。
依据本构成,能够使保管库的内部成为特定成分的气体所导致的特定气氛的环境。因此,能够进一步降低保管中的物品的污损等发生的可能性。
另外,在具备如上所述的气体供给部的构成中,优选的是,前述搬送用容器为气密性比前述保管用容器更高的构造。
依据本构成,能够使搬送用容器的容器内部成为从外部隔绝的环境,易于抑制搬送中的物品的污损等。另一方面,保管用容器与搬送用容器相比而气密性更低,由此,在保管用容器位于保管库的内部的状态下,填充至保管库内的特定成分的气体变得易于浸入至保管用容器。因此,保管用容器的容器内部也能够成为接近特定气氛的环境,能够抑制保管库中的保管中的物品的污损等。
另外,优选的是,前述第二承载部构成为从在前述保管库的外部搬送前述搬送用容器的外部搬送装置接收前述搬送用容器。
依据本构成,不论是否利用人工,都能够通过外部搬送装置进行搬送用容器到第二承载部的搬送。
另外,优选的是,前述外部搬送装置将作为通过前述更换装置取出前述物品而变空的前述搬送用容器的空搬送用容器从前述第二承载部搬送到在前述保管库的外部设置的搬送对象场所。
依据本构成,能够预先使现在没必要容纳物品的空搬送用容器退避至除了第二承载部以外的场所(搬送对象场所)。因此,能够将例如需要在与保管用容器之间更换物品的其它搬送用容器搬送至第二承载部,能够使设备的作业率提高。
产业上的可利用性
本公开所涉及的技术能够利用于物品保管设备。
符号的说明:
100:物品保管设备
1:保管库
10:容纳架
13:容纳部
2:内部搬送装置
3:外部搬送装置
4:更换装置
41P:第一承载部
42P:第二承载部
5:气体供给部
7:保管用容器
7e:空保管用容器
7f:实保管用容器
8:搬送用容器
8e:空搬送用容器
8f:实搬送用容器
80:主体部
81:凸缘部
W:物品。
Claims (6)
1.一种物品保管设备,具备以下:
保管库;
容纳架,其设于所述保管库的内部,容纳保管用容器;
第一承载部,其设于所述保管库的内部,承载所述保管用容器;
内部搬送装置,其在所述容纳架与所述第一承载部之间搬送所述保管用容器;
第二承载部,其设于所述保管库的外部,承载搬送用容器;以及
更换装置,
所述物品保管设备具有以下的特征:
所述搬送用容器是为了在所述保管库的外部搬送物品而使用的容器,并构成为容纳多个所述物品,并且所述保管用容器是为了在所述保管库的内部搬送和保管所述物品而使用的容器,所述更换装置构成为在承载于所述第一承载部的所述保管用容器与承载于所述第二承载部的所述搬送用容器之间进行所述物品的更换,
所述搬送用容器和所述保管用容器如以下那样构成:
所述搬送用容器具有包围所述物品的周围的箱状的主体部和以从所述主体部突出的方式形成的搬送用的凸缘部,
所述保管用容器构成为以比所述搬送用容器更高的容纳效率容纳多个所述物品,并且所述保管用容器以包围所述物品的周围的箱状形成、且不具有所述搬送用容器所具备的凸缘部,
所述保管用容器能够容纳与所述搬送用容器所能够容纳的所述物品的数量相同数量的所述物品,并且构成为体积比所述搬送用容器更小,
所述保管用容器中,关于俯视下的各边的尺寸和高度尺寸的任一个,都比所述搬送用容器更小地形成。
2.根据权利要求1所述的物品保管设备,其中,
所述容纳架具备规定数量的容纳所述保管用容器的容纳部,
在所述规定数量的所述容纳部的各个容纳部,容纳有作为容纳了所述物品的所述保管用容器的实保管用容器、和作为未容纳所述物品的所述保管用容器的空保管用容器的任一个。
3.根据权利要求1或2所述的物品保管设备,其中,
所述物品具备为了维持质量而需要特定成分的气体所导致的特定气氛的部件,
所述物品保管设备还具备为了使所述保管库的内部成为所述特定气氛而供给特定成分的气体的气体供给部。
4.根据权利要求3所述的物品保管设备,其中,
所述搬送用容器是气密性比所述保管用容器更高的构造。
5.根据权利要求1或2所述的物品保管设备,其中,
所述第二承载部构成为从在所述保管库的外部搬送所述搬送用容器的外部搬送装置接收所述搬送用容器。
6.根据权利要求5所述的物品保管设备,其中,
所述外部搬送装置将通过所述更换装置取出所述物品而变空的作为所述搬送用容器的空搬送用容器从所述第二承载部搬送到在所述保管库的外部设置的搬送对象场所。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019026890A JP7093318B2 (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 物品保管設備 |
JP2019-026890 | 2019-02-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111573091A CN111573091A (zh) | 2020-08-25 |
CN111573091B true CN111573091B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=72042047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010078541.1A Active CN111573091B (zh) | 2019-02-18 | 2020-02-03 | 物品保管设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11460766B2 (zh) |
JP (1) | JP7093318B2 (zh) |
KR (1) | KR20200101280A (zh) |
CN (1) | CN111573091B (zh) |
TW (1) | TWI829832B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2020-01-17 KR KR1020200006711A patent/KR20200101280A/ko active Search and Examination
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20200264506A1 (en) | 2020-08-20 |
CN111573091A (zh) | 2020-08-25 |
JP7093318B2 (ja) | 2022-06-29 |
TW202043116A (zh) | 2020-12-01 |
TWI829832B (zh) | 2024-01-21 |
JP2020136440A (ja) | 2020-08-31 |
KR20200101280A (ko) | 2020-08-27 |
US11460766B2 (en) | 2022-10-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |