CN111572203B - 一种透明喷墨头的基于mems及印刷工艺的制备方法 - Google Patents
一种透明喷墨头的基于mems及印刷工艺的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111572203B CN111572203B CN202010257427.5A CN202010257427A CN111572203B CN 111572203 B CN111572203 B CN 111572203B CN 202010257427 A CN202010257427 A CN 202010257427A CN 111572203 B CN111572203 B CN 111572203B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ink
- cavity plate
- ink cavity
- piezoelectric ceramic
- jet head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 29
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 3
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical group [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，喷墨头前端包括墨水腔板和喷嘴板，墨水腔板和喷嘴板均采用玻璃晶圆制成，透明喷墨头的制备包括以下步骤：S1、在墨水腔板的玻璃晶圆上蒸镀下电极，利用丝网印刷工艺按照电极图案印刷压电陶瓷层；S2、在压电陶瓷层上继续印刷上电极；S3、通过半导体键合工艺将墨水腔板和喷嘴板键合在一起；S4、在压电陶瓷极化仪中将压电陶瓷层中的压电陶瓷极化。本发明使喷墨头的内部结构被直观观察，减少喷墨头的故障检测步骤和检修维护成本，喷嘴板固定稳固同时适应于多种墨水成分，还能简化压电驱动端的制备工艺、减少化学品的使用以及降低压电驱动端的制备成本，以满足生产及环保需求。
Description
技术领域
本发明涉及打印设备技术领域，特别是涉及一种透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法。
背景技术
一般喷墨头的外壳及喷嘴都是由塑料、金属、高分子薄膜或硅片制成，这些物体都是不透明的，或者说是半透明的，无法观测到内部墨水的颜色及流动情况。而且现有技术中喷嘴板都是靠胶水粘接，工艺复杂，稳定性差且不好控制，且考虑到胶水的化学性质，墨水成分的选择大大的受到限制；同时喷墨头的压电驱动端制备方法，目前主要采用机械加工、溅射、凝胶法等，这些制备方法都可以实现喷墨头的压电驱动端的制备，但是制备所用设备昂贵，也需适应多种化学品，在满足环保要求的情况下，需要加大处理剩余化学品的投入，从而增加了制备成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，以解决上述现有技术存在的问题，使喷墨头的内部结构被直观观察，减少喷墨头的故障检测步骤和检修维护成本，喷嘴板固定稳固同时适应于多种墨水成分，还能简化压电驱动端的制备工艺、减少化学品的使用以及降低压电驱动端的制备成本，以满足生产及环保需求。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供了一种透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，透明喷墨头包括压电驱动端和喷墨头前端，所述喷墨头前端包括墨水腔板和喷嘴板，所述墨水腔板和所述喷嘴板均采用玻璃晶圆制成，所述透明喷墨头的制备包括以下步骤：
S1、所述压电驱动端包括由下至上依次叠放且固定连接的下电极、压电陶瓷层和上电极，通过半导体工艺在所述墨水腔板的所述玻璃晶圆上蒸镀所述下电极，所述下电极为一定厚度的金属层，利用丝网印刷工艺在所述下电极上按照电极图案印刷所述压电陶瓷层，所述压电陶瓷层与所述墨水腔板利用所述金属层粘结在一起，所述电极图案由若干长方形岛呈阵列分布而形成；
S2、完成S1后，在所述压电陶瓷层的各所述长方形岛上继续印刷所述上电极，在所述墨水腔板的所述玻璃晶圆上设置若干排导线，所述导线分别与所有的所述上电极和所有的所述下电极一一对应连接，连接完成后放置在烧结炉内烧结；
S3、采用激光蚀刻工艺在所述墨水腔板和所述喷嘴板上分别光刻出墨水腔结构和喷嘴结构，所述墨水腔结构的位置和所述长方形岛的位置相对应，再通过半导体键合工艺将所述墨水腔板和所述喷嘴板键合在一起，所述墨水腔结构和所述喷嘴结构相互连通，得到完整的所述喷墨头前端；
S4、在压电陶瓷极化仪中将所述压电陶瓷层中的压电陶瓷极化，且在极化所述压电陶瓷时必须使需要极化的电压达到500V的高电压，同时升高极化的环境温度，以保证正常极化为准。
优选的，所述墨水腔板的所述玻璃晶圆的直径为4-8寸，所述墨水腔板的所述玻璃晶圆的厚度为300-600微米。
优选的，相邻所述长方形岛之间的间距均为60-100微米，所述长方形岛的厚度为20-50微米。
优选的，所述金属层的金属为钽，所述金属层的厚度为4-7微米。
优选的，所述导线的线宽为30-60微米并采用导电胶制成。
优选的，所述墨水腔板的所述玻璃晶圆表面具有二氧化硅层，所述二氧化硅层为所述透明喷墨头的振动膜，所述振动膜位于所述所述墨水腔板的所述玻璃晶圆与所述下电极之间。
优选的，所述透明喷墨头的分辨率为100-360DPI，所述透明喷墨头的墨滴尺寸是2.5-100PL，所述透明喷墨头的打印频率50KHZ。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
本发明将墨水腔板和喷嘴板均采用玻璃制成，使得墨水腔结构和喷嘴结构能够被直观观察，判断喷墨头是否可以继续使用或者故障出现的原因时，可以减少喷墨头的故障检测步骤和检修维护成本。通过半导体键合工艺将墨水腔板和喷嘴板键合在一起，能够使喷嘴板固定稳固，打破传统工艺中墨水成分选择的局限性，拓宽了喷墨的应用领域，同时减少加工工序、减少制造成本。而压电陶瓷层采用丝网印刷工艺印刷在下电极上，显著的简化压电驱动端的制备工艺、减少化学品的使用以及降低压电驱动端的制备成本，满足生产及环保需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中透明喷墨头的结构示意图；
图2为本发明中蒸镀金属层后的玻璃晶圆的示意图；
图3为本发明中印刷长方形岛后的玻璃晶圆的示意图；
其中：1-墨水腔板，2-金属层，3-长方形岛，4-压电陶瓷层，5-上电极，6-导线，7-振动膜，8-墨水腔结构，9-喷嘴板，10-喷嘴结构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1-图3所示：本实施例提供了一种透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，透明喷墨头包括压电驱动端和喷墨头前端，喷墨头前端包括墨水腔板1和喷嘴板9，墨水腔板1和喷嘴板9均采用玻璃晶圆制成，透明喷墨头的制备包括以下步骤：
S1、压电驱动端包括由下至上依次叠放且固定连接的下电极、压电陶瓷层4和上电极5，通过半导体工艺在墨水腔板1的玻璃晶圆上蒸镀下电极，下电极为一定厚度的金属层2，利用丝网印刷工艺在下电极上按照电极图案印刷压电陶瓷层4，压电陶瓷层4与墨水腔板1利用金属层2粘结在一起，电极图案由若干长方形岛3呈阵列分布而形成；具体的，金属层2的金属为钽，金属层2的厚度为5微米，可以起到提高金属层2的附着力，使得压电陶瓷层4能够通过金属层2直接与墨水腔板1粘接起来，简化加工工序；墨水腔板1的玻璃晶圆的直径为6寸，墨水腔板1的玻璃晶圆的厚度为300-600微米；优选的，相邻长方形岛3之间的间距均为60-100微米，长方形岛3的厚度为20-50微米，长方形岛3的长×宽为80×200微米；另外，墨水腔板1的玻璃晶圆表面均具有二氧化硅层，振动膜7位于墨水腔板1的玻璃晶圆与下电极之间，二氧化硅层可以直接作为透明喷墨头的振动膜7使用，无需另外设置振动膜7，进一步的简化了喷墨头的加工工序；需要说明的是，下电极可以是每个长方形岛3位置相对应的小块局域，也可以是所有的压电驱动端共用一个大块区域的下电极；
S2、完成S1后，在压电陶瓷层4的各长方形岛3上继续印刷上电极5，在墨水腔板1的玻璃晶圆上设置若干排导线6，导线6的线宽为30-60微米并采用导电胶制成，导线6分别与所有的上电极5和所有的下电极一一对应连接，连接完成后放置在烧结炉内烧结；
S3、采用激光蚀刻工艺在墨水腔板1和喷嘴板9上分别光刻出墨水腔结构8和喷嘴结构10，墨水腔结构8的位置和长方形岛3的位置相对应，再通过半导体键合工艺将墨水腔板1和喷嘴板9键合在一起，墨水腔结构8和喷嘴结构10相互对齐且连通，得到完整的喷墨头前端；
S4、在压电陶瓷极化仪中将压电陶瓷层4中的压电陶瓷极化，且在极化压电陶瓷时必须使需要极化的电压达到500V的高电压，且因为极化电压太高，40微米的线宽会导致极化时产生很大的电流，把线路烧毁，所以必须升高极化的环境温度，以保证正常极化为准。
利用上述制备方法制备的透明喷墨头的分辨率为100-360DPI，透明喷墨头的墨滴尺寸是2.5-100PL，透明喷墨头的打印频率50KHZ。
有益效果：
和传统工艺相比，首先，墨水腔板1和喷嘴板9均采用玻璃制成，使得墨水腔结构8和喷嘴结构10能够被直观观察，判断喷墨头是否可以继续使用或者故障出现的原因时，可以减少喷墨头的故障检测步骤和检修维护成本。其次，通过半导体键合工艺将墨水腔板1和喷嘴板9键合在一起，不仅能够使喷嘴板9固定稳固，还因为不使用胶水粘结，使喷墨头可以适应多种墨水成分，打破墨水成分选择的局限性，拓宽了喷墨的应用领域，同时减少喷嘴板9的加工工序和加工成本。最后，压电陶瓷层4采用丝网印刷工艺印刷在下电极上，显著的简化压电驱动端的制备工艺、减少化学品的使用以及降低压电驱动端的制备成本，满足生产及环保需求。
本说明书中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，其特征在于：透明喷墨头包括压电驱动端和喷墨头前端，所述喷墨头前端包括墨水腔板和喷嘴板，所述墨水腔板和所述喷嘴板均采用玻璃晶圆制成，所述透明喷墨头的制备包括以下步骤：
S1、所述压电驱动端包括由下至上依次叠放且固定连接的下电极、压电陶瓷层和上电极，通过半导体工艺在所述墨水腔板的所述玻璃晶圆上蒸镀所述下电极，所述下电极为一定厚度的金属层，利用丝网印刷工艺在所述下电极上按照电极图案印刷所述压电陶瓷层，所述压电陶瓷层与所述墨水腔板利用所述金属层粘结在一起，所述电极图案由若干长方形岛呈阵列分布而形成；
S2、完成S1后，在所述压电陶瓷层的各所述长方形岛上继续印刷所述上电极，在所述墨水腔板的所述玻璃晶圆上设置若干排导线，所述导线分别与所有的所述上电极和所有的所述下电极一一对应连接，连接完成后放置在烧结炉内烧结；
S3、采用激光蚀刻工艺在所述墨水腔板和所述喷嘴板上分别光刻出墨水腔结构和喷嘴结构，所述墨水腔结构的位置和所述长方形岛的位置相对应，再通过半导体键合工艺将所述墨水腔板和所述喷嘴板键合在一起，所述墨水腔结构和所述喷嘴结构相互连通，得到完整的所述喷墨头前端；
S4、在压电陶瓷极化仪中将所述压电陶瓷层中的压电陶瓷极化，且在极化所述压电陶瓷时必须使需要极化的电压达到500V的高电压，同时升高极化的环境温度，以保证正常极化为准。
2.根据权利要求1所述的透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，其特征在于：所述墨水腔板的所述玻璃晶圆的直径为4-8寸，所述墨水腔板的所述玻璃晶圆的厚度为300-600微米。
3.根据权利要求1所述的透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，其特征在于：相邻所述长方形岛之间的间距均为60-100微米，所述长方形岛的厚度为20-50微米。
4.根据权利要求1所述的透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属为钽，所述金属层的厚度为4-7微米。
5.根据权利要求1所述的透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，其特征在于：所述导线的线宽为30-60微米并采用导电胶制成。
6.根据权利要求1所述的透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，其特征在于：所述墨水腔板的所述玻璃晶圆表面具有二氧化硅层，所述二氧化硅层为所述透明喷墨头的振动膜，所述振动膜位于所述墨水腔板的所述玻璃晶圆与所述下电极之间。
7.根据权利要求1所述的透明喷墨头的基于MEMS及印刷工艺的制备方法，其特征在于：所述透明喷墨头的分辨率为100-360DPI，所述透明喷墨头的墨滴尺寸是2.5-100PL。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010257427.5A CN111572203B (zh) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 一种透明喷墨头的基于mems及印刷工艺的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010257427.5A CN111572203B (zh) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 一种透明喷墨头的基于mems及印刷工艺的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111572203A CN111572203A (zh) | 2020-08-25 |
| CN111572203B true CN111572203B (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=72116612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010257427.5A Active CN111572203B (zh) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 一种透明喷墨头的基于mems及印刷工艺的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111572203B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114248550A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-03-29 | 麦科帕姆智能科技(淄博)有限公司 | 一种压电喷墨头 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7828417B2 (en) * | 2007-04-23 | 2010-11-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same |
| WO2015064341A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電素子、インクジェットヘッド、インクジェットプリンタおよび圧電素子の製造方法 |
| CN107399166B (zh) * | 2016-05-18 | 2019-05-17 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种mems剪切式压电喷墨打印头及其制备方法 |
| JP6714851B2 (ja) * | 2016-06-28 | 2020-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、ｍｅｍｓデバイスの製造方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 |
| JP2018057148A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンター |
| CN106739505B (zh) * | 2016-11-09 | 2018-08-14 | 西安交通大学 | 一种复合腔体压电喷墨打印头及其制造方法 |
| JP6897089B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2021-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、ｍｅｍｓデバイスの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法 |
| JP7150500B2 (ja) * | 2018-07-04 | 2022-10-11 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2020
- 2020-04-03 CN CN202010257427.5A patent/CN111572203B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111572203A (zh) | 2020-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1810506B (zh) | 器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置 | |
| US7651197B2 (en) | Method of manufacturing an inkjet head through the anodic bonding of silicon members | |
| KR101153690B1 (ko) | 잉크젯 헤드의 압전 액츄에이터 및 그 형성 방법 | |
| JPH06118441A (ja) | 表示セル | |
| EP1997637B1 (en) | Method of manufacturing a piezoelectric ink jet device | |
| KR100465444B1 (ko) | 협 피치용 커넥터, 정전 액추에이터, 압전 액추에이터,잉크 제트 헤드, 잉크 제트 프린터, 마이크로머신, 액정패널, 전자기기 | |
| CN111572203B (zh) | 一种透明喷墨头的基于mems及印刷工艺的制备方法 | |
| CN114459666B (zh) | 一种电容式压差传感器、制造方法及其应用 | |
| US4934045A (en) | Method of producing electric circuit patterns | |
| CN111830295B (zh) | 一种测试微元件电气性能的装置 | |
| CN101961955B (zh) | 喷液头及喷液装置 | |
| JP3502743B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 | |
| CN107871673A (zh) | 一种厚介质层薄膜多层封装基板制作方法 | |
| JP5821183B2 (ja) | インクジェットヘッドユニット及びインクジェットヘッドユニットの製造方法 | |
| CN110642219A (zh) | 一种梁膜式pzt薄膜压电阵列打印头及其制造方法 | |
| CN1442737A (zh) | 液晶显示装置的制造方法 | |
| JP2002368288A (ja) | 素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 | |
| JPH09300629A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| KR100548777B1 (ko) | 잉크젯헤드 및 그 제조방법 | |
| KR20110098473A (ko) | 프로브 및 프로브 유닛 제조 방법 및 프로브 유닛 | |
| JP2006198821A (ja) | 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、デバイス、静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法 | |
| JPS61244035A (ja) | バンプ電極の接続方法 | |
| KR100312500B1 (ko) | 잉크젯 헤드 제조방법 | |
| KR100420998B1 (ko) | 잉크젯 헤드 액츄에이터 구조 | |
| JPH01175294A (ja) | 回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210204 Address after: 1 / F 162, building 1, yard 35, Huilongguan West Street, Changping District, Beijing Applicant after: Beijing Taiwei Huaying Technology Co.,Ltd. Address before: 101300 Beijing Shunyi District Niulanshan Town Tengren Road 22 4 Building 1 Floor Applicant before: BEIJING AORUN LIANCHUANG MICROELECTRONIC TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210716 Address after: 271000 No.123 Keji North Street, Eastern New District, Tai'an City, Shandong Province Patentee after: Shandong Zhongkang Jihong Technology Development Co.,Ltd. Address before: 1 / F 162, building 1, yard 35, Huilongguan West Street, Changping District, Beijing Patentee before: Beijing Taiwei Huaying Technology Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |