CN111525044A - 一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法，以改善现有技术具有通孔的显示面板存在需要单独制作对通孔周边进行平坦的平坦层，存在制作工艺复杂的问题。所述显示面板，具有贯穿所述显示面板的通孔，以及位于所述通孔周边的显示区，所述显示面板包括依次位于衬底基板一侧的隔离结构，第一无机封装层，有机封装层，以及第二无机封装层；其中，所述隔离结构包括包围所述通孔的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；所述有机封装层由所述显示区向所述通孔所在位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱。

Description

一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法。

背景技术

柔性屏和全面屏是近几年手机大热的两大主题，当前的高端手机往薄机身、高续航、更好的显示效果和全面屏方向发展。挖孔屏，作为全面屏实现方案的一种，其在设计上最趋近于完美的屏下摄像头方案。在众多的全面屏方案之中，挖孔屏不仅减少了用户的使用负担，而且相对于厚重的刘海屏更能体现全面屏的优势。

发明内容

本发明提供一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法，以改善现有技术具有通孔的显示面板存在需要单独制作对通孔周边进行平坦的平坦层，存在制作工艺复杂的问题。

本发明实施例提供一种具有贯穿所述显示面板的通孔，以及位于所述通孔周边的显示区，所述显示面板包括依次位于衬底基板一侧的隔离结构，第一无机封装层，有机封装层，以及第二无机封装层；其中，

所述隔离结构包括包围所述通孔的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；所述有机封装层由所述显示区向所述通孔所在位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱。

在一种可能的实施方式中，所述挡墙包括包围所述第一隔离柱的第一子挡墙，以及包围所述第一子挡墙的第二子挡墙；

所述有机封装层填充覆盖所述第一子挡墙与所述第一隔离柱之间的间隙处。

在一种可能的实施方式中，所述第一子挡墙的高度大于所述第二子挡墙的高度；或者，所述第一子挡墙和所述第二子挡墙的高度相同。

在一种可能的实施方式中，所述第一隔离柱的高度小于所述第一子挡墙的高度。

在一种可能的实施方式中，所述隔离结构还包括包围所述挡墙的第二隔离柱，所述第二隔离柱的高度与所述第一隔离柱的高度相同。

在一种可能的实施方式中，所述显示面板还包括依次位于所述衬底基板一侧的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介质层、钝化层、第一平坦层、第二平坦层、像素限定层；所述挡墙结构至少包括部分所述像素限定层。

在一种可能的实施方式中，所述显示面板还包括位于所述第二无机封装层的背离所述有机封装层一侧的触控膜层。

本发明实施例还提供一种显示面板，具有待打孔区，以及位于所述待打孔区周边的显示区；所述显示面板包括依次位于衬底基板之上的隔离结构，第一无机封装层，有机封装层，以及第二无机封装层；其中，

所述隔离结构包括包围所述待打孔区的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；所述有机封装层由所述显示区向所述通孔位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱。

在一种可能的实施方式中，所述有机封装层还包括位于所述待打孔区的孔区有机封装部，且所述孔区有机封装部与所述第一隔离柱之间具有用于对所述待打孔区进行切割打孔的间隙区。

在一种可能的实施方式中，所述孔区有机封装部的厚度与所述第一隔离柱外侧的所述有机封装层的厚度不同。

本发明实施例还提供一种显示装置，包括如本发明实施例提供的所述显示面板。

本发明实施例提供一种显示装置的制作方法，包括：

在衬底基板的一侧形成隔离结构，其中，所述隔离结构包括包围所述通孔的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；

在所述隔离结构的背离所述衬底基板的一侧形成第一无机封装层；

在所述第一无机封装层的背离所述衬底基板的一侧形成有机封装层，并控制所述有机封装层由所述显示区向所述通孔所在位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱；

在所述有机封装层的背离所述第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层；

沿所述显示面板的所述待打孔区的边缘进行切割打孔。

在一种可能的实施方式中，在所述第一无机封装层的背离所述衬底基板的一侧形成有机封装层时，所述制作方法还包括：

在所述待打孔区形成孔区有机封装部。

本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，具有贯穿所述显示面板的通孔，以及位于所述通孔周边的显示区，所述显示面板包括依次位于衬底基板一侧的隔离结构，第一无机封装层，有机封装层，以及第二无机封装层；其中，所述隔离结构包括包围所述通孔的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；所述有机封装层由所述显示区向所述通孔所在位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖第一隔离柱，即，本发明实施例中的有机封装层从显示区一直延伸至第一隔离柱，通孔外侧的结构基本由有机封装层覆盖，进而可以避免通孔外侧较多的隔离结构，与其它区域膜层结构不同，存在较大段差，影响后续触控膜层的制作的问题，而且，本发明实施例中采用薄膜封装层中的有机封装层对通孔周边的区域进行平坦，可以不需要在制作完薄膜封装后单独制作有机平坦层，可以简化显示面板的制作工艺。

附图说明

图1为本发明实施例提供的打孔后的显示面板的剖视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的打孔后的显示面板的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例提供的打孔前的显示面板的剖视结构示意图。

具体实施方式

为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。

对于柔性显示器件的制备方法，一般是在柔性衬底上完成晶体管，有机发光层，以及薄膜封装层的制作后，在薄膜封装层上制作触摸屏结构(Flexible Multi-Layer OnCell，FMLOC)。但显示面板在通孔的周边区域存在较高的段差，致使FMLOC产品在图形化过程中无法实现设计图形，需要利用前述的薄膜封装层工艺后增加一层有机层用于平坦，存在需要单独制作对通孔周边进行平坦的平坦层，存在制作工艺复杂的问题。

基于此，参见图1和图2所示，其中，图2为图1在通孔以及通孔周边位置的俯视结构示意图，本发明实施例提供一种显示面板，具有贯穿显示面板的通孔K，以及位于通孔K周边的显示区AA，显示面板包括依次位于衬底基板1一侧的隔离结构，第一无机封装层31，有机封装层32，以及第二无机封装层33；其中，

隔离结构包括包围通孔K的空心第一隔离柱21，以及包围第一隔离柱21的挡墙22；有机封装层32由显示区AA向通孔K所在位置延伸，覆盖挡墙22，并至少覆盖第一隔离柱21，具体的，可以终止于第一隔离柱21的背离通孔K一侧的侧壁，覆盖第一隔离柱21的背离通孔K的侧壁。

本发明实施例提供的显示面板，具有贯穿显示面板的通孔K，以及位于通孔K周边的显示区AA，显示面板包括依次位于衬底基板1一侧的隔离结构，第一无机封装层31，有机封装层32，以及第二无机封装层33；其中，隔离结构包括包围通孔的空心第一隔离柱21，以及包围第一隔离柱21的挡墙22；有机封装层32由显示区AA向通孔K所在位置延伸，覆盖挡墙22，并至少覆盖第一隔离柱21，即，本发明实施例中的有机封装层32从显示区AA一直延伸至第一隔离柱21，由有机封装层32覆盖，进而可以避免通孔K外侧较多的隔离结构，与其它区域膜层结构不同，存在较大段差(例如，若有机封装层32由显示区AA仅延伸至挡墙结构22的背离通孔一侧的最外侧，也即延伸至图1中虚线CD所在位置，会在第一区域S1与第二区域S2之间存在较大的段差)，影响后续触控膜层在该位置的制作的问题，而且，本发明实施例中采用薄膜封装层中的有机封装层32对通孔K周边的区域进行平坦，可以不需要在制作完薄膜封装后单独制作有机平坦层，可以简化显示面板的制作工艺。

具体的，本发明实施例中的第一隔离柱21可以用来阻断有机发光层在待打孔区的连续性，即，避免后续打孔后，若有机发光层在通孔K处连续，外界水氧会延续侵蚀到显示区AA的有机发光层，影响正常发光显示。挡墙结构22可以用来阻挡有机封装层32外溢到待打孔(也即通孔K在打孔之前所在的区域)，避免后期打孔后，若有机封装层32一直延伸到待打孔区，外界水氧会延续侵蚀到显示区AA的有机封装层32，影响有机封装层的封装效果。

需要说明的是，本发明实施例中的有机封装层32不仅需要由显示区延伸到挡墙结构22的背离通孔K一侧的侧壁(如图1中虚线CD所在位置)，还需进一步延伸并覆盖整个挡墙结构22，并延伸到第一隔离柱21，不仅起到阻挡有机封装层32在制作时外溢到待打孔区的作用，还要起到平坦显示面板在通孔K外侧的周边区域的平坦性，如此，可以通过有机封装层32起到平坦层的作用，避免后期通孔外侧的周边区域(即图1中虚线CD的左右两侧)段差较大时，后续需制作的触控膜层在图形化过程中无法实现设计图形的问题。

在具体实施时，结合图1和图2所示，挡墙22包括包围第一隔离柱21的第一子挡墙221，以及包围第一子挡墙221的第二子挡墙222；有机封装层32填充覆盖第一子挡墙221与第一隔离柱21之间的间隙处。本发明实施例中，有机封装层32填充覆盖第一子挡墙221与第一隔离柱21之间的间隙处，可以在使有机封装层32起到平坦化作用的同时，还可以避免若有机封装层32外溢到待打孔区时，在打孔切割后，通孔K内侧壁的有机封装层32外露，外界水氧会侵蚀至显示区AA，致使有机封装层32封装失效的问题。

在具体实施时，可以通过喷墨打印工艺，精确控制有机封装层32的打印位置，即，打印工艺或者设备可以设定实际打印位置，让有机封装材料靠自身表面张力流动，实际打印位置可以是在第二子挡墙222靠近显示区(AA)方向的里侧，通过有机封装材料自己流动，可以到达图1中第一隔离柱21外侧壁所在的区域。

在具体实施时，第一子挡墙221的高度大于第二子挡墙222的高度；或者，第一子挡墙221和第二子挡墙222的高度相同。本发明实施例中，第一子挡墙221的高度大于第二子挡墙222的高度，可以在阻挡有机封装材料在外溢的过程中，形成高度依次增加的梯度，以通过逐渐增高的挡墙加强对有机封装材料的阻挡效果；第一子挡墙221和第二子挡墙222的高度相同，可以在制作时，通过同一构图工艺形成，有利于简化工艺步骤。第一隔离柱21，第一子挡墙221，第二子挡墙222，以及第二隔离柱23具体可以根据通孔的形状进行设计，例如，若通孔K为圆形，则，可以将第一隔离柱21，第一子挡墙221，第二子挡墙222，以及第二隔离柱23均设置为如图2中的空心圆柱形，在衬底基板1的投影均为环形；若通孔K的正投影为矩形，则，可以将第一隔离柱21，第一子挡墙221，第二子挡墙222，以及第二隔离柱23均设置为空心长方体形，在衬底基板1的投影均为矩形。

在具体实施时，第一隔离柱21的高度小于第一子挡墙221的高度。

在具体实施时，结合图1和图2所示，隔离结构还包括包围挡墙22的第二隔离柱23，第二隔离柱23的高度与第一隔离柱21的高度相同，该高度可以理解为第二隔离柱23、第一隔离柱21在垂直于衬底基板方向上的高度。本发明实施例中，隔离结构还包括第二隔离柱23，有利于增加对有机发光层32的阻断效果。第二隔离柱23具体可以与第一隔离柱21的制作工艺相同，即，在制作第一隔离柱21的同时，同时形成第二隔离柱23。

在具体实施时，显示面板还包括依次位于衬底基板一侧的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介质层、钝化层、第一平坦层、第二平坦层、像素限定层；挡墙结构22至少包括部分像素限定层。即，可以在形成像素限定层的同时形成挡墙结构22，有利于简化显示面板的制作工艺。

需要说明的是，隔离结构中的第一隔离柱21具体可以在形成显示面板的背板膜层(背板膜层可以包括用于驱动显示面板的有机发光器件进行发光的晶体管，晶体管例如可以包括依次位于衬底基板之上的缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、栅极、层间介质层、源漏极层、钝化层、第一平坦层、第二平坦层，阳极层、像素限定层，隔垫物层，图1中未示出)时同步形成，即，第一隔离柱21具体可以由位于待打孔区周边的背板膜层中至少部分膜层(例如，第一隔离柱21由待打孔区周边的依次位于衬底基板1之上的有源层、栅极、源漏极层、第一平坦化层、第二平坦化层、阳极层构成)构成，在制作显示面板的背板膜层的同时，同步形成第一隔离柱21；挡墙结构22具体可以在形成像素限定层时同步形成，即，挡墙结构22可以至少包括部分像素限定层，在制作像素限定层时形成挡墙结构。具体的，第一子挡墙结构可以包括部分第一平坦层、部分第二平坦层、部分阳极、部分像素限定层、部分隔垫物，即，在形成第一平坦层、第二平坦层、阳极层、像素限定层、隔垫物层时，保留该些膜层在第一子挡墙结构位置处的图案，以由该些膜层组成该位置的第一子挡墙结构；第二子挡墙结构可以包括部分第二平坦层、部分阳极、部分像素限定层，即，在形成第二平坦层、阳极层、像素限定层时，保留该些膜层在第二子挡墙结构位置处的图案，以由该些膜层组成该位置的第二子挡墙结构。具体的，在形成隔垫物层之后，还可以形成有机发光层，在形成有机发光层之后形成阴极层，在形成阴极层之后形成薄膜封装层(包括第一无机封装层31，有机封装层32，第二无机封装层33)。

在具体实施时，显示面板还包括位于第二无机封装层33的背离有机封装层32一侧的触控膜层。本发明实施例中，显示面板还包括位于第二无机封装层33的背离有机封装层32一侧的触控膜层，即，将触控膜层集成于显示面板，且第二无机封装层33以外即是触控膜层(例如，如图1所示，可以在第二无机封装层33的上方直接制作触控膜层中的第一无机层4)，无需专门制作需要平坦的平坦化层。

以上可以为打孔后的显示面板的结构，基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种打孔前的显示面板，即，参见图3所示，显示面板具有待打孔区K0，以及位于待打孔区K0周边的显示区AA，显示面板包括依次位于衬底基板1之上的隔离结构，第一无机封装层31，有机封装层32，以及第二无机封装层33；其中，

隔离结构包括包围待打孔区K0的第一隔离柱21，以及包围第一隔离柱21的挡墙22；有机封装层32由显示区AA向通孔K位置延伸，覆盖挡墙22，并至少覆盖第一隔离柱21。

本发明实施例提供的显示面板，有机封装层32从显示区AA一直延伸至第一隔离柱21，待打孔区K0外侧的结构由有机封装层32覆盖，进而可以避免待打孔区K0外侧较多的隔离结构，与其它区域膜层结构不同，存在较大段差，影响后续触控膜层的制作的问题，而且，本发明实施例中采用薄膜封装层中的有机封装层对通孔周边的区域进行平坦，可以不需要在制作完薄膜封装后单独制作有机平坦层，可以简化显示面板的制作工艺。

在具体实施时，参见图3所示，有机封装层32还包括位于待打孔区K0的孔区有机封装部320，且孔区有机封装部320与第一隔离柱21之间具有用于对待打孔区K0进行切割打孔的间隙区S3。本发明实施例中，有机封装层32还包括位于待打孔区K0的孔区有机封装部320，可以有效覆盖待打孔区K0在制作过程中产生的颗粒(Particle)和起到对待打孔区K0无机层应力释放的作用，减少后续制作触控膜层的工艺过程中(有水洗等工艺)，造成的该待打孔区K0的膜层(主要是薄膜封装层和触控膜层，薄膜封装层中如第一无机封装层和第二无机封装层)起翘的问题(peeling)。此外，孔区有机封装部320与第一隔离柱21之间具有用于对待打孔区K0进行切割打孔的间隙区S3，即，待打孔区K0的有机封装部320与第一隔离柱21外侧的有机封装层32相互不连通，可以避免二者连通时，后续打孔时，造成有机封装层32在通孔位置处的外露。

在具体实施时，孔区有机封装部320的厚度与第一隔离柱21外侧(该外侧具体可以理解为第一隔离柱21的背离待打孔区K0的一侧，即，如图3中右侧第一隔离柱21的右侧)的有机封装层32的厚度不同，例如，可以使孔区有机封装部320的厚度小于第一隔离柱21外侧的有机封装层32的厚度。本发明实施例中，孔区有机封装部320的厚度与第一隔离柱21外侧的有机封装层32的厚度不同，即，可以根据后期形成的不同位置的膜层厚度，按需制作有机封装材料的厚度。

在具体实施时，间隙区S3还具有包围孔区有机封装部320的第三子挡墙(图中未示出，其形状具体可以与第一子挡墙221与第二子挡墙222类似，只是位于第一隔离柱21的远离第一子挡墙221的一侧，用于阻挡孔区有机封装部320在制作时的流动，使其位于设定位置)。本发明实施例中，间隙区S3还具有包围孔区有机封装部320的第三子挡墙，可以对孔区有机封装部320的位置进行限制，以使其位于需要被制作的区域内。具体的，第三子挡墙可以与第一子挡墙221、第二子挡墙222同层同材质。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，包括如本发明实施例提供的显示面板，该显示面板具体可以为打孔后的显示面板。

本发明实施例还提供一种如本发明实施例提供的显示装置的制作方法，包括：

步骤S101、在衬底基板的一侧形成隔离结构，其中，隔离结构包括包围通孔的第一隔离柱，以及包围第一隔离柱的挡墙；

步骤S102、在隔离结构的背离衬底基板的一侧形成第一无机封装层；

步骤S103、在第一无机封装层的背离衬底基板的一侧形成有机封装层，并控制有机封装层由显示区向通孔所在位置延伸，覆盖挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱；

步骤S104、在有机封装层的背离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层；

步骤S105、沿显示面板的待打孔区的边缘进行切割打孔，形成如本发明实施例提供的显示面板，该显示面板具体可以为打孔后的显示面板。

在具体实施时，在制作步骤S103时，即，在第一无机封装层的背离衬底基板的一侧形成有机封装层时，制作方法还包括：在待打孔区形成孔区有机封装部。即，在制作第一隔离柱外侧的有机封装层时，同时形成待打孔区的孔区有机封装部。

具体的，显示装置的制作步骤可以为如下：

步骤一、在玻璃载板上涂布柔性基底，然后制作晶体管(TFT)阵列元件，在TFT阵列元件上形成阳极层，OLED发光层，并形成阴极层。

步骤二、在阴极层之上完成第一无机封装层(TFE CVD1)，在其上进行TFE有机封装层涂覆，利用喷墨打印工艺(Inkjet)工艺实现待打孔区(AAhole)和AA区域涂覆不同厚度的TFE有机封装层，然后在有机封装层上完成TFE第二无机封装层(TFE CVD2)。

步骤三、将完成TFE薄膜封装工艺的产品进行FMLOC第一无机层成膜，然后完成FMLOC其它工艺。

步骤四、将完成FMLOC工艺的柔性基板进行上、下保护膜贴附工艺。

步骤五、移除上保护膜，贴覆上功能膜，如偏光片(POL)等，完成模组工艺。

本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，具有贯穿显示面板的通孔，以及位于通孔周边的显示区，显示面板包括依次位于衬底基板一侧的隔离结构，第一无机封装层，有机封装层，以及第二无机封装层；其中，隔离结构包括包围通孔的第一隔离柱，以及包围第一隔离柱的挡墙；有机封装层由显示区向通孔所在位置延伸，覆盖挡墙，并至少覆盖第一隔离柱，即，本发明实施例中的有机封装层从显示区一直延伸至第一隔离柱，通孔外侧的结构基本由有机封装层覆盖，进而可以避免通孔外侧较多的隔离结构，与其它区域膜层结构不同，存在较大段差，影响后续触控膜层的制作的问题，而且，本发明实施例中采用薄膜封装层中的有机封装层对通孔周边的区域进行平坦，可以不需要在制作完薄膜封装后单独制作有机平坦层，可以简化显示面板的制作工艺。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，具有贯穿所述显示面板的通孔，以及位于所述通孔周边的显示区，所述显示面板包括依次位于衬底基板一侧的隔离结构，第一无机封装层，有机封装层，以及第二无机封装层；其中，

所述隔离结构包括包围所述通孔的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；所述有机封装层由所述显示区向所述通孔所在位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙包括包围所述第一隔离柱的第一子挡墙，以及包围所述第一子挡墙的第二子挡墙；

所述有机封装层填充覆盖所述第一子挡墙与所述第一隔离柱之间的间隙处。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一子挡墙的高度大于所述第二子挡墙的高度；或者，所述第一子挡墙和所述第二子挡墙的高度相同。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔离柱的高度小于所述第一子挡墙的高度。

5.如权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构还包括包围所述挡墙的第二隔离柱，所述第二隔离柱的高度与所述第一隔离柱的高度相同。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括依次位于所述衬底基板一侧的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介质层、钝化层、第一平坦层、第二平坦层、像素限定层；所述挡墙结构至少包括部分所述像素限定层。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述第二无机封装层的背离所述有机封装层一侧的触控膜层。

8.一种显示面板，其特征在于，具有待打孔区，以及位于所述待打孔区周边的显示区；所述显示面板包括依次位于衬底基板之上的隔离结构，第一无机封装层，有机封装层，以及第二无机封装层；其中，

所述隔离结构包括包围所述待打孔区的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；所述有机封装层由所述显示区向所述通孔位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱。

9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述有机封装层还包括位于所述待打孔区的孔区有机封装部，且所述孔区有机封装部与所述第一隔离柱之间具有用于对所述待打孔区进行切割打孔的间隙区。

10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述孔区有机封装部的厚度与所述第一隔离柱外侧的所述有机封装层的厚度不同。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的显示面板。

12.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的一侧形成隔离结构，其中，所述隔离结构包括包围所述通孔的第一隔离柱，以及包围所述第一隔离柱的挡墙；

在所述隔离结构的背离所述衬底基板的一侧形成第一无机封装层；

在所述第一无机封装层的背离所述衬底基板的一侧形成有机封装层，并控制所述有机封装层由所述显示区向所述通孔所在位置延伸，覆盖所述挡墙，并至少覆盖所述第一隔离柱；

在所述有机封装层的背离所述第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层；

沿所述显示面板的所述待打孔区的边缘进行切割打孔。

13.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述第一无机封装层的背离所述衬底基板的一侧形成有机封装层时，所述制作方法还包括：

在所述待打孔区形成孔区有机封装部。

Images