CN114093919A - 一种显示面板、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板、显示装置，涉及显示技术领域，该显示面板可以有效减小封装层中与通孔对应的部分，和封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分的段差。该显示面板具有多个通孔，通孔至少贯通第一平坦层；第一平坦部在衬底上的正投影位于通孔靠近显示区的一侧、且第一平坦部远离显示区一侧的边界与通孔靠近显示区一侧的边界不交叠；封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分到衬底的距离为第一距离，封装层中与通孔对应的部分到衬底的距离为第二距离，第一距离与第二距离的差值在预设范围内。

Description

一种显示面板、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置。

背景技术

目前OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板产品中，通常会在屏幕边框区的PLN(Planarization Layer，平坦层)上设计Slot(狭槽)，以将PLN层在高温、高湿等条件下产生的气体释放。但是，若OLED显示面板还需集成其它功能，例如触控功能时，触控走线要横跨PLN Slot，导致触控走线易在PLN Slot内残留，造成触控走线断路，进而影响触控性能。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示面板、显示装置，该显示面板可以有效减小封装层中与通孔对应的部分，和封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分的段差，从而有效提高显示面板的性能。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种显示面板、显示装置，该显示面板包括：显示区、第一电路区和第二电路区，所述第一电路区和所述第二电路区相连、且围绕所述显示区设置；

所述显示面板还包括衬底和依次层叠设置在所述衬底上的第一平坦层、第二平坦层和封装层，所述第二平坦层至少包括第一平坦部，所述第一平坦层、所述第一平坦部和所述封装层至少在所述第一电路区设置；

所述显示面板具有多个通孔，所述通孔至少贯通所述第一平坦层；所述第一平坦部在所述衬底上的正投影位于所述通孔靠近所述显示区的一侧、且所述第一平坦部远离所述显示区一侧的边界与所述通孔靠近所述显示区一侧的边界不交叠；

所述封装层中与所述第一平坦层中和所述第一平坦部不交叠部分对应的部分到所述衬底的距离为第一距离，所述封装层中与所述通孔对应的部分到所述衬底的距离为第二距离，所述第一距离与所述第二距离的差值在预设范围内。

可选的，所述预设范围包括0.3-1.2μm。

可选的，所述显示面板还包括设置在所述封装层远离所述第二平坦层一侧的触控单元。

可选的，所述显示面板还包括设置在所述衬底和第一平坦层之间的驱动电路层和绝缘层，所述驱动电路层位于所述绝缘层远离所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括不相连的栅极驱动电路和发光驱动电路，所述栅极驱动电路、所述发光驱动电路和所述绝缘层至少在所述第一电路区设置；

所述通孔被配置为还贯通所述显示面板位于所述栅极驱动电路和所述发光驱动电路之间的部分，以露出所述绝缘层。

可选的，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。

可选的，多个所述通孔设置在所述第一电路区、且围绕所述显示区呈环状分布。

可选的，设置在同一环上的相邻两个所述通孔之间的距离相同。

可选的，所述通孔的形状包括圆柱、立方体或者圆台中的任一种。

可选的，在所述通孔的形状为圆柱的情况下，所述圆柱的直径范围包括8-10μm。

另一方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。

本发明的实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括显示区、第一电路区和第二电路区，第一电路区和第二电路区相连、且围绕显示区设置；显示面板还包括衬底和依次层叠设置在衬底上的第一平坦层、第二平坦层和封装层，第二平坦层至少包括第一平坦部，第一平坦层、第一平坦部和封装层至少在第一电路区设置；显示面板具有多个通孔，通孔至少贯通第一平坦层；第一平坦部在衬底上的正投影位于通孔靠近显示区的一侧、且第一平坦部远离显示区一侧的边界与通孔靠近显示区一侧的边界不交叠；封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分到衬底的距离为第一距离，封装层中与通孔对应的部分到衬底的距离为第二距离，第一距离与第二距离的差值在预设范围内。从而使得封装层中与通孔对应的部分，和封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分几乎没有段差。这样若后续再需要在封装层上图形化形成其它功能性膜层或其它功能性膜层的走线时，通过曝光可以有效去除通孔内存在的功能性膜层或功能性膜层的走线，尽量避免功能性膜层或功能性膜层的走线与通孔内的功能性膜层或功能性膜层的走线电连接，从而提高功能性膜层的性能，进而提高显示面板的性能。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种相关技术中的显示面板的截面图；

图2为图1结构中部分膜层的SEM图；

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图4为图3结构沿EE方向的截面图；

图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种触控电极结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种通孔结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种通孔结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种通孔结构示意图；

图11为本发明实施例提供的再一种通孔结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的实施例中，采用“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，仅为了清楚描述本发明实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

在本发明的实施例中，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的实施例中，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

目前显示面板常使用有机材料制作PLN(Planarization Layer，平坦层)层，致使PLN层在高温、高湿等条件下常产生气体，需要释放该气体以避免PLN层发生形变等，因此，参考图1所示，相关技术常通过在显示面板的边框区设计贯通PLN1层81的开口82(如图1中虚线框所示)，以释放PLN1层81产生的气体。

但是，如图2所示，图2为图1中部分膜层的SEM(Scanning Electron Microscope，扫描电镜)图。参考图1和图2所示，在PLN1层81上图案化形成PLN2层83时，由于存在上述开口82，PLN2层83靠近开口82的一侧与PLN1层81靠近开口82的一侧相距一定距离，使得PLN2层83在开口82处的段差比PLN2层83到PLN1层81之间的距离大很多。这样再在PLN2层83上制作后续膜层，例如在PLN2层上制作CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)层84时(该CVD层包括CVD1层和CVD2层)，CVD层84中与开口82对应的部分到衬底1的距离，和CVD层84中与PLN1层81中和PLN2层83不交叠部分对应的部分到衬底1的距离之间的差值较大，即CVD层84中与开口82对应的部分，和CVD层84中与PLN1层81中和PLN2层83不交叠部分对应的部分之间的段差较大，这可以由图2看到。进而导致若在CVD层上继续制作其它功能性膜层使得显示面板具备某些性能时，功能性膜层易于沉积在开口中，存在图形化功能层时难以通过曝光将开口中的功能性膜层去除的风险，导致功能性膜层失效，影响显示面板的性能。

需要说明的是，参考图1所示，显示面板包括与显示区AA相连的边框区，边框区包括层叠设置在衬底1上的ILD(Inter Layer Dielectric，层间介质层)层85、第一金属走线层86、PLN1层81、第二金属走线层87、PLN2层83、阳极88、层间介质层89、发光层90和阴极91，边框区远离显示区最边缘还有第一堤坝部92(Dam1)、第二堤坝部93(Dam2)、裂纹堤坝部94(Crack Dam)和裂纹检测线95。以上各结构和走线可以根据相关技术获得，这里不再详细说明。

基于此，本发明实施例提供了一种显示面板，参考图3所示，该显示面板包括：显示区AA、第一电路区B1和第二电路区B2，第一电路区B1和第二电路区B2相连、且围绕显示区AA设置。

图3所示的显示面板沿EE方向的局部剖面图如图4所示。参考图4所示，显示面板还包括衬底1和依次层叠设置在衬底1上的第一平坦层2、第二平坦层和封装层4，第二平坦层至少包括第一平坦部31，第一平坦层2、第一平坦部31和封装层4至少在第一电路区B1设置。显示面板具有多个通孔h，通孔h至少贯通第一平坦层2；第一平坦部2在衬底1上的正投影E1位于通孔h靠近显示区的一侧、且第一平坦部31远离显示区AA一侧的边界L1与通孔h靠近显示区AA一侧的边界L2不交叠。

参考图4所示，封装层4中与第一平坦层2中和第一平坦部31不交叠部分对应的部分到衬底1的距离为第一距离d1，封装层4中与通孔h对应的部分到衬底1的距离为第二距离d2，第一距离d1与第二距离d2的差值在预设范围内。

上述显示面板的显示区(ActiveArea，AA)是指用于实现显示的区域。显示区中，发光区(又称像素开口区)是指设置有发光单元的区域，发光单元可以包括阳极(Anode)、有机发光功能层和阴极(Cathode)。

这里对于上述第一电路区的类型、结构等均不做具体限定，示例的，第一电路区可以包括芯片区和布线区，此时芯片区和布线区可以集成在一起设置，当然芯片区和布线区也可以分别独立设置；或者，第一电路区可以仅包括布线区，此时第一电路区可以为一个整体，当然也可以由多个独立的部分构成。图3以第一电路区B1为一个整体的布线区为例进行绘示，该布线区可以用于设置电源信号线ELVSS等信号线。

这里对于上述第二电路区的类型、结构等均不做具体限定，示例的，第二电路区可以包括Fanout(扇出)区和Bonding(绑定)区，此时Fanout区和Bonding区不可弯折，当然Fanout区和Bonding区也可以弯折；或者，第二电路区可以仅包括Bonding区。图3以第二电路区为Bonding区为例进行绘示。

上述第一电路区和第二电路区相连、且围绕显示区设置。这里对于第一电路区和第二电路区的相对位置不做具体限定，示例的，当上述显示面板的形状为图1所示的矩形时，参考图3所示，第一电路区B1设置在显示区AA的左侧、上侧和右侧，第二电路区B2设置在显示区AA的下侧。

上述第二平坦层至少包括第一平坦部是指：第二平坦层可以仅包括第一平坦部，当然，第一平坦部还可以包括除第一平坦部以外的其它平坦部。图4以第二平坦层包括第一平坦部31和第二平坦部32为例进行绘示，此时第一平坦部31和第二平坦部32间隔设置，通孔h与第一平坦部31和第二平坦部32之间的间隔部分对应。

上述第一平坦层和第一平坦部至少在第一电路区设置是指：第一平坦层和第一平坦部可以仅在第一电路区设置，或者，第一平坦层和第一平坦部既可以在第一电路区设置、又可以在第二电路区设置，这里不做具体限定。

这里对于上述第一平坦层和第一平坦部的材料不做具体限定，示例的，第一平坦层和第一平坦部的材料可以均为有机材料。

这里对于上述封装层的结构、材料等均不做具体限定，上述封装层可以为由无机材料构成的单层结构；或者，上述封装层可以为由无机材料和有机材料构成的多层结构，示例的，该多层结构可以为第一无机层、有机层和第二无机层构成的叠层结构。

上述封装层至少在第一电路区设置是指：上述封装层可以仅在第一电路区设置；或者，上述封装层既可以在第一电路区设置，又可以在第二电路区设置，这里不做具体限定。

这里对于上述预设范围的大小不做限定，该预设范围只要使得封装层中与通孔对应的部分，和封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分几乎没有高度差即可。

这里对于上述衬底的材料不做限定，其可以包括柔性材料，例如：聚酰亚胺(PI)；或者，还包括刚性材料，例如：玻璃。

本发明实施例提供的显示面板中，封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分到衬底的距离为第一距离，封装层中与通孔对应的部分到衬底的距离为第二距离，第一距离与第二距离的差值在预设范围内，即可以使得封装层中与通孔对应的部分，和封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分几乎没有段差。这样若后续再需要在封装层上图形化形成其它功能性膜层或其它功能性膜层的走线时，通过曝光可以有效去除通孔内存在的功能性膜层或功能性膜层的走线，尽量避免功能性膜层或功能性膜层的走线与通孔内的功能性膜层或功能性膜层的走线电连接，从而提高功能性膜层的性能，进而提高显示面板的性能。

为了在便于制作的同时保证封装层中与通孔对应的部分，和封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分几乎没有高度差，可选的，预设范围包括0.3-1.2μm。

这里对于上述预设范围的具体数值不做限定，示例的，预设范围可以为0.3μm、0.5μm、0.7μm或者1.2μm。

可选的，参考图4所示，显示面板还包括设置在封装层4远离第二平坦层3一侧的触控单元5。

这里对于上述触控单元的具***置不做限定，示例的，触控单元可以位于显示区和第一驱动电路区；或者，触控单元可以位于显示区、第一驱动电路区和第二驱动电路区。

这里对于上述触控单元的具体结构不做限定，示例的，参考图5所示，触控单元5包括依次叠层设置在衬底之上的第一触控层51、第一绝缘层52、第二触控层53和第二绝缘层54；第一触控层51和第二触控层53可以均位于显示区，第一绝缘层52和第二绝缘层54可以位于显示区、第一电路区和第二电路区；其中，第一触控层和第二触控层两者中的一个为金属网格电极层，另一个为桥接金属层。具体的，上述第一触控层可以为金属网格电极层，同时，第二触控层可以为桥接金属层；或者，上述第一触控层可以为桥接金属层，同时，第二触控层可以为金属网格电极层。为了获得较好地触控效果，可以选择后者。这里的第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以是氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅的任一种。

参考图6所示，金属网格电极层55可以包括驱动电极(TMA电极)551和感应电极(TMB电极)552，每一列驱动电极551直接相连，并通过TMA线与触控驱动单元电连接；每一行感应电极552通过贯穿第一绝缘层的过孔与桥接金属层电连接，并通过TMB线与触控驱动单元电连接。其中，金属网格电极层55可以位于显示区，TMA线、TMB线、触控驱动单元可以位于第一电路区，当然TMA线、TMB线、触控驱动单元也可以位于第一电路区和第二电路区。该触控单元的结构属于FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell，柔性多层结构)触控结构，该触控结构可以减小屏幕厚度，进而有利于折叠；同时没有贴合公差，可减小边框宽度；另外，还可以减少crack(裂纹)风险。

这里对于上述触控单元的结构不做限定，示例的，该触控单元可以采用互容式触控结构，或者自容式触控结构。互容式触控结构或者自容式触控结构可以根据相关技术获得，这里不再详细说明。

本发明实施例的显示面板中，由于封装层中与通孔对应的部分，和封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分几乎没有段差，这样再在第一电路区和/或第二电路区的封装层上形成触控走线等结构时，以触控走线为例进行说明，可以通过曝光有效去除通孔内存在的走线材料，防止封装层上的触控走线与通孔内的走线材料电连接，从而尽量避免触控功能失效，以提高显示面板的性能。

可选的，参考图4所示，显示面板还包括设置在衬底1和第一平坦层2之间的驱动电路层和绝缘层7，驱动电路层位于绝缘层7远离衬底的一侧；驱动电路层包括不相连的栅极驱动电路61和发光驱动电路62，栅极驱动电路61、发光驱动电路62和绝缘层7至少在第一电路区设置；通孔被配置为还贯通显示面板位于栅极驱动电路61和发光驱动电路62之间的部分，以露出绝缘层7。这样通孔既不会影响栅极驱动电路和发光驱动电路的制作和性能，又不会影响后续膜层的制作。

这里对于上述绝缘层的类型不做具体限定，示例的，上述绝缘层可以仅包括一层，例如层间介质层或者Buffer(缓冲)层；当然上述绝缘层也可以为多层结构。图4以上述绝缘层为ILD层为例进行绘示。

上述栅极驱动电路、发光驱动电路和绝缘层至少在第一电路区设置是指：栅极驱动电路、发光驱动电路和绝缘层仅在第一电路区设置，当然栅极驱动电路、发光驱动电路和绝缘层既可以在第一电路区设置，还可以在第二电路区设置，这里不做具体限定。

可选的，封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。这样在第二平坦层上先形成第一无机封装层，该第一无机封装层经过通孔能够连续成膜，使得第一无机封装层中与通孔对应的部分，和第一无机封装层中与第一平坦层中和第一平坦部不交叠部分对应的部分几乎没有段差，从而有利于减小后续膜层的段差。

这里对于上述第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层的具体制作工艺不做限定，示例的，上述第一无机封装层和第二无机封装层可以采用化学气相沉积工艺制作形成，但不限于此，或者，也可采用物理气相沉积工艺等形成。有机封装层可以采用喷墨打印工艺制作，但不限于此，或者，也可采用喷涂工艺等。

这里对于上述第一无机封装层和第二无机封装层的材料不做具体限定，示例的，第一无机封装层和第二无机封装层的材料可以包括氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅中的任一种。

为了便于排布，可选的，参考图7所示，多个通孔h设置在第一电路区B1、且围绕显示区AA呈环状分布。

这里对于上述通孔的形状不做具体限定，示例的，图7以通孔的形状为圆柱为例进行绘示。

这里对于上述环的个数不做具体限定，示例的，多个通孔可以呈一圈环状分布，当然也可以呈多圈环状分布，图7以多个通孔呈一圈环状分布为例进行绘示。

为了使得同一环上的通孔均匀分布，可选的，设置在同一环上的相邻两个通孔之间的距离相同。

为了便于制作，可选的，参考图8、图9、图10和图11所示，通孔h的形状包括圆柱、立方体或者圆台中的任一种。

需要说明的是，上述通孔的形状还可以为其它规则或不规则形状，这里不做具体限定。

为了便于工艺制作，且不影响通孔周围膜层的性能，可选的，在通孔的形状为圆柱的情况下，圆柱的直径范围包括8-10μm。

这里对于上述圆柱的直径不做具体限定，示例的，圆柱的直径可以为8μm、9μm或者10μm。

需要说明的是，参考图10和图11所示，当通孔沿平行于衬底的截面方向的形状和孔沿垂直于衬底的截面方向的形状均为正方形时，通孔的边长可以为4.5μm。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。

上述显示装置可以是柔性显示装置(又称柔性屏)，这里不做限定，例如该显示装置可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置。上述显示装置可以是不具有触控功能的OLED，还可以是具有触控功能的OLED，例如FMLOC。上述显示装置广泛应用于身份识别、医疗器械等领域，已推广或具有很好推广前景的产品包括手机、安防身份认证、智能门锁、医疗影像采集等。该显示装置具有触控性能好、显示效果好、寿命长、稳定性高、对比度高等优点。

本文中所称的“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本申请的至少一个实施例中。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本申请的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区、第一电路区和第二电路区，所述第一电路区和所述第二电路区相连、且围绕所述显示区设置；

所述显示面板还包括衬底和依次层叠设置在所述衬底上的第一平坦层、第二平坦层和封装层，所述第二平坦层至少包括第一平坦部，所述第一平坦层、所述第一平坦部和所述封装层至少在所述第一电路区设置；

所述显示面板具有多个通孔，所述通孔至少贯通所述第一平坦层；所述第一平坦部在所述衬底上的正投影位于所述通孔靠近所述显示区的一侧、且所述第一平坦部远离所述显示区一侧的边界与所述通孔靠近所述显示区一侧的边界不交叠；

所述封装层中与所述第一平坦层中和所述第一平坦部不交叠部分对应的部分到所述衬底的距离为第一距离，所述封装层中与所述通孔对应的部分到所述衬底的距离为第二距离，所述第一距离与所述第二距离的差值在预设范围内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述预设范围包括0.3-1.2μm。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述封装层远离所述第二平坦层一侧的触控单元。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述衬底和第一平坦层之间的驱动电路层和绝缘层，所述驱动电路层位于所述绝缘层远离所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括不相连的栅极驱动电路和发光驱动电路，所述栅极驱动电路、所述发光驱动电路和所述绝缘层至少在所述第一电路区设置；

所述通孔被配置为还贯通所述显示面板位于所述栅极驱动电路和所述发光驱动电路之间的部分，以露出所述绝缘层。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述通孔设置在所述第一电路区、且围绕所述显示区呈环状分布。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，设置在同一环上的相邻两个所述通孔之间的距离相同。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述通孔的形状包括圆柱、立方体或者圆台中的任一种。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，在所述通孔的形状为圆柱的情况下，所述圆柱的直径范围包括8-10μm。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的显示面板。

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