CN111522156A - 基板缺陷的检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种基板缺陷的检测方法及装置，在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；若是，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷，通过在基板缺陷检测装置的软件中加入区分基板工序的信息栏位，避免了满足条件了的工序进行不必要的重复的修复，节约了修复产能。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板的生产技术领域，具体涉及一种基板缺陷的检测方法及装置。
背景技术
液晶显示面板近年来得到了飞速的发展和广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，Thin FilmTransistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封框胶(Sealant)组成；其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。
液晶显示面板的彩膜基板或阵列基板由多道工序生产，在其生产过程中，通过AOI(自动光学检测)设备承担制程缺陷检出的角色，再利用修复设备修复不良缺陷。
目前已有的基板检测技术无法识别工序名称或者能识别出基板工序名称但只能判定基板工序缺陷全部修补或者全部不修补，不能自定义的单独修补任一道基板工序。前基板工序质量缺陷修复过后留下痕迹，该痕迹在后基板工序被认为质量缺陷问题再次进入修复环节，浪费后工序修复产能。
发明内容
本发明实施例提供一种基板缺陷的检测方法及装置，旨在解决基板制程中工序缺陷的重复修复，从而引起产能浪费的问题。
为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种基板缺陷的检测方法，包括：
在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；
获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；
比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；
若是，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
进一步的，在第二基板工序之后，识别基板在所述第二基板工序中的缺陷，在所述第一工序记录文件的基础上生成第二工序缺陷文件，所述第二工序缺陷文件中包括第二基板工序的信息栏位和第二基板工序的参数信息；
比对所述第二参数信息和所述第二标准参数信息，确定所述第二基板工序后的基板是否需要修复；
若是，发送第二修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第二工序缺陷文件修复基板中第二基板工序存在的缺陷
进一步的，所述第一参数信息中包括基板的各像素的第一点位信息，所述第一标准参数信息包括基板的各像素的第一标准点位信息，所述比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复，包括：
分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配；
若所述各像素中第一点位信息和对应的第一标准点位信息不匹配的像素数量，达到第一预设阈值，则确定所述第一基板工序后的基板需要修复。
进一步的，所述各像素的第一点位信息包括各像素的第一像素坐标，所述各像素的第一标准点位信息各像素的第一标准像素坐标；
所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一形态信息，所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准形态信息；
所述分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配，包括：
分别比对所述第一形态信息和所述第一标准形态信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一形态信息和对应的所述第一标准形态信息是否匹配；
当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息匹配时，确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。
进一步的，所述方法还包括：
在确定所述第一基板工序后的基板不需要修复之后，若获取用户对所述第一基板工序后的基板进行修复的第三修补指令；
则发送第三修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
第二方面，本申请提供一种基板缺陷的检测装置，包括：
第一识别单元，用于在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；
第一获取单元，用于获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；
第一比对单元，用于比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；
第一发送单元，用于若述第一基板工序后的基板需要修复，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
进一步的，在以上检测装置的基础上，所述装置还包括：
第二识别单元，用于在第二基板工序之后，识别基板在所述第二基板工序中的缺陷，在所述第一工序记录文件的基础上生成第二工序缺陷文件，所述第二工序缺陷文件中包括第二基板工序的信息栏位和第二基板工序的参数信息；
第二获取单元，用于获取预设的所述第二基板工序的第二标准参数信息；
第二比对单元，用于比对所述第二参数信息和所述第二标准参数信息，确定所述第二基板工序后的基板是否需要修复；
第二发送单元，用于若述第二基板工序后的基板需要修复，发送第二修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第二工序缺陷文件修复基板中第二基板工序存在的缺陷。
进一步的，所述第一参数信息中包括基板各像素的的第一点位信息，所述第一标准参数信息包括基板的各像素的第一标准点位信息，所述第一比对单元，具体用于：
分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配；
若所述各像素中第一点位信息和对应的第一标准点位信息不匹配的像素数量，达到第一预设阈值，则确定所述第一基板工序后的基板需要修复。
进一步的，所述各像素的第一点位信息包括各像素的第一像素坐标，所述各像素的第一标准点位信息各像素的第一标准像素坐标；
所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一形态信息，所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准形态信息；
所述第一比对单元，具体用于：
分别比对所述第一形态信息和所述第一标准形态信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一形态信息和对应的所述第一标准形态信息是否匹配；
当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息匹配时，确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。
进一步的，所述装置还包括：
第三获取单元、用于在确定所述第一基板工序后的基板不需要修复之后，若获取用户对所述第一基板工序后的基板进行修复的第三修补指令；
第三发送单元、用于发送第三修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
本发明实施例提供一种基板缺陷的检测方法，在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；若是，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。本发明实施例能在原有的不能识别历史工序，或者识别了历史工序，但只能全部修复或不修复的基础上，通过在基板的工序缺陷文件中加入区分基板工序的信息栏位，使得所述基板工序的信息栏位能区分每一步工序中的缺陷文件，进一步的识别并区分每一步工序，并在修复过程中可以基于该信息栏位自定义的修复或不修复任一道或多道工序，避免了满足条件了的工序进行不必要的重复的修复，从而节约了修复产能。
本发明实施例提供一种基板缺陷检测装置，包括第一识别单元、第一获取单元、第一比对单元和第一发送单元，其中第一识别单元中的第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息，第一基板工序的第一参数信息用于与第一标准参数信息比较，判断第一基板工序后的基板是否需要修复，第一基板工序的信息栏位用于区分基板工序，使得实施例提供的基板缺陷检测装置能够识别并区分每一步工序，并帮助修复设备自定义修补任一道或多道工序。避免了满足条件了的工序进行不必要的重复的修复，从而节约了修复产能。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是本发明实施例提供一种基板缺陷的检测方法示意图；
图2是本发明实施例提供一种COA的制作过程示意图；
图3是本发明实施例提供一种POA的制作过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
目前已有的AOI检测技术无法识别基板工序名称或者能识别出基板工序名称但只能判定基板工序缺陷全部修补或者全部不修补，不能自定义的单独修补任一道基板工序。前基板工序质量缺陷修复过后留下痕迹，该痕迹在后基板工序被认为质量缺陷问题再次进入修复环节，浪费后基板工序修复产能。
基于此，本发明实施例提供一种基板缺陷的检测方法及一种装置，旨在解决基板制程中工序缺陷的重复修复，从而引起产能浪费的问题，以下分别进行详细说明。
首先，本发明实施例中提供一种基板缺陷的检测方法，请参阅图1，图1为本发明实施例提供一种基板缺陷的修复方法示意图。包括：
S10、在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；液晶显示面板的彩膜基板或阵列基板由多道工序生产，例如彩膜基板的BM工序、ITO工序、PS工序等，其中第一基板工序可以是BM工序、ITO工序、PS工序；
本实施例中，基板可以是彩膜基板或者阵列基板，第一基板工序可以为彩膜基板或者阵列基板在制作过程中的任意一道工序。
具体的，基板工序的信息栏位可以用BM、ITO或PS表示，也可以用其他能对基板工序进行区分的名词或标识表示，例如标识1、2、3，分别可以代表BM工序、ITO工序、PS工序等。
具体的，所述第一基板工序的第一参数信息可以为点位、灰阶值或者是其他能代表基板缺陷信息的参数。
S20、获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；具体的，所述第一标准参数信息为与第一参数信息对应的，一系列用于判断基板是否缺陷的参数；
S30、比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；
S40、若是，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
具体的，基板修复设备为激光修复设备。
本发明实施例提供一种基板缺陷的检测方法，在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；若是，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。本发明实施例能在原有的不能识别历史工序，或者识别了历史工序，但只能全部修复或不修复的基础上，通过在基板的工序缺陷文件中加入区分基板工序的信息栏位，使得所述基板工序的信息栏位能区分每一步工序中的缺陷文件，进一步的识别并区分每一步工序，并在修复过程中可以基于该信息栏位自定义的修复或不修复任一道或多道工序，避免了满足条件了的工序进行不必要的重复的修复，从而节约了修复产能。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个具体实施例中，基板缺陷的检测方法还包括：
S50、在第二基板工序之后，识别基板在所述第二基板工序中的缺陷，在所述第一工序记录文件的基础上生成第二工序缺陷文件，所述第二工序缺陷文件中包括第二基板工序的信息栏位和第二基板工序的参数信息；
具体的，第二基板工序为第一基板工序后面的工序，例如在COA基板中，当第一基板工序为BM工序，第二基板工序为ITO工序，当第一基板工序为ITO工序,第二基板工序为PS工序。
S60、比对所述第二参数信息和所述第二标准参数信息，确定所述第二基板工序后的基板是否需要修复；
S70、若是，发送第二修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第二工序缺陷文件修复基板中第二基板工序存在的缺陷。
在本申请另一个具体实施例中，所述第一参数信息中包括基板的各像素的第一点位信息，具体的，所述第一点位信息可以用点位、所述点位对应的形态和灰阶值表示，所述第一标准参数信息包括基板的各像素的第一标准点位信息，所述比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复，包括：
分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配；
若所述各像素中第一点位信息和对应的第一标准点位信息不匹配的像素数量，达到第一预设阈值，则确定所述第一基板工序后的基板需要修复。在以上实施例的基础上，另一个具体实施例中，所述各像素的第一点位信息包括各像素的第一像素坐标，所述各像素的第一标准点位信息各像素的第一标准像素坐标；
所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一形态信息，所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准形态信息；
具体的，所述第一形态信息可以包括RB(反射黑)、RW(反射白)或TW(透射白)。
所述分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配，包括：
分别比对所述第一形态信息和所述第一标准形态信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一形态信息和对应的所述第一标准形态信息是否匹配；
当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息匹配时，确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。
具体的，比对所述各像素中目标像素的第一点位信息和对应的第一标准点位信息是否匹配时，先确定目标像素的坐标，获取目标像素的坐标处的像素的形态信息，即目标像素的第一形态信息，然后与目标像素的坐标处的第一标准形态信息进行比较，判断是否匹配，当目标像素的第一形态信息和对应的第一标准形态信息匹配时，目标像素的第一点位信息和对应的第一标准点位信息即匹配，例如，目标像素的第一形态信息和对应的第一标准形态信息不同则表示不匹配，当目标像素的第一形态信息为RB(反射黑)，对应的第一标准形态信息为RW(反射白)，表示目标像素的第一形态信息和对应的第一标准形态信息不匹配，此时，目标像素的第一点位信息和对应的第一标准点位信息即不匹配。
进一步的，当目标像素的第一形态信息和对应的第一标准形态信息不匹配时，
所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一灰阶值，所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准灰阶值；
所述分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配，还包括：
当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息不匹配时，分别比对所述第一灰阶值和所述第一标准灰阶值，以分别确定所述各像素中每个像素的第一灰阶值和对应的第一标准灰阶值是否匹配；
当所述各像素中目标像素的第一灰阶值与对应的第一标准灰阶值匹配时，确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。
修复设备修复缺陷，可以由程序控制，也可以用户自定义。
在本申请另一个具体实施例中，方法还包括：
在确定所述第一基板工序后的基板不需要修复之后，若获取用户对所述第一基板工序后的基板进行修复的第三修补指令；
则发送第三修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
具体的，识别基板在所述基板工序中的缺陷的检测装置为AOI。
修复设备修复缺陷，可以同时修复一个或者多个。
在本申请另一个具体实施例中，修补指令包括：
修补项目的数量，可以为零个、一个或一个以上。
基板修复设备修复缺陷，可以为当前工序中产生的，也可以为历史工序中产生的。
具体的，第二基板工序存在的缺陷，可以是第一基板工序中产生的未修补的缺陷，也可以是第二基板工序产生的缺陷
本发明实施例中还提供一种COA(Color Filter on Array，彩膜层阵列基板)，缺陷的检测方法，请参阅图2，COA基板分为上基板和下基板，图2表示了COA上基板和下基板的制作过程，其中上基板的修复方法包括：
在基板制作BM(Black Matrix，黑色矩阵)工序之后，利用AOI识别基板在所述BM工序中的缺陷，将产生的信息与预设的标准参数信息进行比对，生成的缺陷文件命名为BM，BM缺陷文件中包括工序的信息栏位和对应的参数信息，在本实施例中，工序的信息栏位的内容用BM表示，BM工序对应的参数信息包括：点位、形态、缺陷判定以及前工序判定模块。若缺陷判定为是，发送对应的BM修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述BM缺陷文件修复基板中BM工序存在的缺陷；
具体的，点位以X轴和Y轴表示，形态包括RB(反射黑)、RW(反射白)、TW(透射白)，以及对应的灰阶值。
需要说明的是，灰阶值指黑白图像中点的颜色深度，范围为0～255，其中，黑色为0，白色为255，颜色越深，灰阶值越小。
具体的，在以上实施例的步骤中的将产生的信息与预设的标准参数信息进行比对，比对内容为是像素点位的形态信息和对应的灰阶值。
具体的，前工序判定信息模块，用于判定工序属于当前工序还是历史工序，在本实施例中，BM为当前工序。
在基板制作ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)层工序之后，利用AOI识别基板在所述ITO工序中的缺陷，将产生的信息与预设的标准参数信息进行比对，在BM缺陷文件的基础上生成的缺陷文件命名为ITO，ITO缺陷文件中包括ITO工序的信息栏位和对应的参数信息，具体的，工序的信息栏位的内容用BM和ITO表示。若缺陷判定信息为是，发送对应的修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述ITO缺陷文件修复基板中ITO工序存在的BM或ITO的缺陷；
在基板制作PS(Post Spacer，隔垫物)工序之后，利用AOI识别基板在所述PS工序中的缺陷，将产生的信息与预设的标准参数信息进行比对，在PS缺陷文件的基础上生成的缺陷文件命名为PS，PS缺陷文件中包括PS工序的信息栏位和对应的参数信息，具体的，工序的信息栏位的内容用BM、ITO和PS表示。若工序的信息栏位的内容对应的缺陷判定信息为是，发送对应的修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述PS缺陷文件修复基板中PS工序存在的BM、ITO或PS的缺陷。
COA基板的下基板的检测方法包括：
在基板制作Array(阵列)、R、G、B(红、绿、蓝)层工序之后，利用AOI识别基板在所述R、G、B工序中的缺陷，将产生的信息与预设的标准参数信息进行比对，在缺陷文件的基础上生成的缺陷文件命名为R、G、B，R、G、B缺陷文件中包括R、G、B工序的信息栏位和对应的参数信息，具体的，工序的信息栏位的内容用Array、R、G、B表示。若工序的信息栏位的内容对应的缺陷判定信息为是，发送对应的修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述R、G、B缺陷文件修复基板中R、G、B工序存在的Array、R、G、B的缺陷。
需要说明的是，上述基板缺陷的检测方法仅描述了修复COA基板，可以理解的是，除上述COA基板外，在本发明实施例的中，还可以包括修复其他的基板，例如POA(PS onArray，PS阵列基板)或HVA(High Vertical Alignment，高垂直排列)型基板，请参阅图3，图3表示的POA的上基板和下基板的制作过程，具体此处不做限定。
本发明实施例提供的基板检测方法具有多种用途，可用于多工序质量监控修复***，过滤前工序已修复缺陷，或者在液晶面板品质监控行业，可用于任一缺陷监控修复制程。
本发明实施例还提供了一种基板基板缺陷检测装置，该基板缺陷检测装置位于AOI，该基板缺陷检测装置包括：
第一识别单元，用于在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；
第一获取单元，用于获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；
第一比对单元，用于比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；
第一发送单元，用于若述第一基板工序后的基板需要修复，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个具体实施例中，所述装置还包括：
第二识别单元，用于在第二基板工序之后，识别基板在所述第二基板工序中的缺陷，在所述第一工序记录文件的基础上生成第二工序缺陷文件，所述第二工序缺陷文件中包括第二基板工序的信息栏位和第二基板工序的参数信息；
第二获取单元，用于获取预设的所述第二基板工序的第二标准参数信息；
第二比对单元，用于比对所述第二参数信息和所述第二标准参数信息，确定所述第二基板工序后的基板是否需要修复；
第二发送单元，用于若述第二基板工序后的基板需要修复，发送第二修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第二工序缺陷文件修复基板中第二基板工序存在的缺陷。
在本申请的另一个具体实施例中，所述第一参数信息中包括基板各像素的的第一点位信息，所述第一标准参数信息包括基板的各像素的第一标准点位信息，所述第一比对单元，具体用于：
分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配；
若所述各像素中第一点位信息和对应的第一标准点位信息不匹配的像素数量，达到第一预设阈值，则确定所述第一基板工序后的基板需要修复。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个具体实施例中，所述各像素的第一点位信息包括各像素的第一像素坐标，所述各像素的第一标准点位信息各像素的第一标准像素坐标；
所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一形态信息，所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准形态信息；
所述第一比对单元，具体用于：
分别比对所述第一形态信息和所述第一标准形态信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一形态信息和对应的所述第一标准形态信息是否匹配；
在本申请另一具体实施例中，当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息匹配时，确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。
所述装置还包括：
第三获取单元：用于在确定所述第一基板工序后的基板不需要修复之后，若获取用户对所述第一基板工序后的基板进行修复的第三修补指令；
第三发送单元：用于发送第三修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
需要说明的是，上述基板缺陷检测装置实施例中仅描述了上述结构，可以理解的是，除了上述结构之外，本发明实施例基板基板缺陷检测装置中，还可以根据需要包括任何其他的必要结构，具体此处不作限定。
本发明实施例提供一种基板缺陷检测装置，包括第一识别单元、第一获取单元、第一比对单元和第一发送单元，其中第一识别单元中的第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息，第一基板工序的第一参数信息用于与第一标准参数信息比较，判断第一基板工序后的基板是否需要修复，第一基板工序的信息栏位用于区分基板工序，使得实施例提供的基板缺陷检测装置能够识别并区分每一步工序，并帮助修复设备自定义修补任一道或多道工序。避免了满足条件了的工序进行不必要的重复的修复，从而节约了修复产能。
本发明实施例还提供一种自动光学检测设备，其集成了本发明实施例所提供的任一种基板缺陷检测装置，所述自动光学检测设备包括：
一个或多个处理器；
存储器；以及
一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行上述任一实施例中所述的基板缺陷检测方法中的步骤。
本领域普通技术人员可以理解，上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤可以通过指令来完成，或通过指令控制相关的硬件来完成，该指令可以存储于一计算机可读存储介质中，并由处理器进行加载和执行。
为此，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，该存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行本发明实施例所提供的任一种基板缺陷检测方法中的步骤。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。
以上对本发明实施例所提供的一种基板缺陷的检测方法及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种基板缺陷的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；
获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；
比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；
若是，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
2.根据权利要求1所述的基板缺陷的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
在第二基板工序之后，识别基板在所述第二基板工序中的缺陷，在所述第一工序记录文件的基础上生成第二工序缺陷文件，所述第二工序缺陷文件中包括第二基板工序的信息栏位和第二基板工序的参数信息；
比对所述第二参数信息和所述第二标准参数信息，确定所述第二基板工序后的基板是否需要修复；
若是，发送第二修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第二工序缺陷文件修复基板中第二基板工序存在的缺陷。
3.根据权利要求1所述的基板缺陷的检测方法，其特征在于，所述第一参数信息中包括基板的各像素的第一点位信息，所述第一标准参数信息包括基板的各像素的第一标准点位信息，所述比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复，包括：
分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配；
若所述各像素中第一点位信息和对应的第一标准点位信息不匹配的像素数量，达到第一预设阈值，则确定所述第一基板工序后的基板需要修复。
4.根据权利要求3所述的基板缺陷的检测方法，其特征在于，所述各像素的第一点位信息包括各像素的第一像素坐标，所述各像素的第一标准点位信息各像素的第一标准像素坐标；
所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一形态信息，所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准形态信息；
所述分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配，包括：
分别比对所述第一形态信息和所述第一标准形态信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一形态信息和对应的所述第一标准形态信息是否匹配；
当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息匹配时，确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。
5.根据权利要求1所述的基板缺陷的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
在确定所述第一基板工序后的基板不需要修复之后，若获取用户对所述第一基板工序后的基板进行修复的第三修补指令；
则发送第三修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
6.一种基板缺陷的检测装置，其特征在于，所述装置包括：
第一识别单元，用于在第一基板工序之后，识别基板在所述第一基板工序中的缺陷，生成第一工序缺陷文件，所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息；
第一获取单元，用于获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息；
第一比对单元，用于比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息，确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复；
第一发送单元，用于若述第一基板工序后的基板需要修复，发送第一修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
7.根据权利要求6所述的基板缺陷的检测装置，其特征在于，所述装置还包括：
第二识别单元，用于在第二基板工序之后，识别基板在所述第二基板工序中的缺陷，在所述第一工序记录文件的基础上生成第二工序缺陷文件，所述第二工序缺陷文件中包括第二基板工序的信息栏位和第二基板工序的参数信息；
第二获取单元，用于获取预设的所述第二基板工序的第二标准参数信息；
第二比对单元，用于比对所述第二参数信息和所述第二标准参数信息，确定所述第二基板工序后的基板是否需要修复；
第二发送单元，用于若述第二基板工序后的基板需要修复，发送第二修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第二工序缺陷文件修复基板中第二基板工序存在的缺陷。
8.根据权利要求6所述的基板缺陷的检测装置，其特征在于，所述第一参数信息中包括基板各像素的的第一点位信息，所述第一标准参数信息包括基板的各像素的第一标准点位信息，所述第一比对单元，具体用于：
分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配；
若所述各像素中第一点位信息和对应的第一标准点位信息不匹配的像素数量，达到第一预设阈值，则确定所述第一基板工序后的基板需要修复。
9.根据权利要求8所述的基板缺陷的检测装置，其特征在于，所述各像素的第一点位信息包括各像素的第一像素坐标，所述各像素的第一标准点位信息各像素的第一标准像素坐标；
所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一形态信息，所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准形态信息；
所述第一比对单元，具体用于：
分别比对所述第一形态信息和所述第一标准形态信息，以分别确定所述各像素中每个像素的第一形态信息和对应的所述第一标准形态信息是否匹配；
当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息匹配时，确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。
10.根据权利要求6所述的基板缺陷的检测装置，其特征在于，所述装置还包括：
第三获取单元，用于在确定所述第一基板工序后的基板不需要修复之后，若获取用户对所述第一基板工序后的基板进行修复的第三修补指令；
第三发送单元，用于发送第三修补指令至基板修复设备，以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。
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