CN111484822A - 一种eva封装无机胶水及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种EVA封装无机胶水及其制备工艺，该EVA封装无机胶水由以下重量份的原料制备而成：水性环氧AB胶40‑55份，粘合剂10‑15份，无机填料10‑15份，增粘剂2‑5份，偶联剂5‑10份，消泡剂0.1‑0.5份，稀释剂30‑35份。本发明EVA封装无机胶水拉伸强度达到55.4MPa，弯曲强度达到23.4MPa，断裂伸长率达到454％，耐热性强、材质适用性强，对各种亲水和疏水性的基材都具有高粘接强度，且制备工艺方法简单、可控，易于推广。

Description

一种EVA封装无机胶水及其制备工艺
技术领域
本发明属于封装胶膜技术领域，具体涉及一种EVA封装无机胶水及其制备工艺。
背景技术
电池封装胶膜(EVA)是一种热固性有粘性的胶膜，对有机玻璃、橡胶、金属、竹木材、织物纸张也有较好的粘接力，特别对塑料与金属、非金属材料的互粘交叉粘接更具有独到之处，是家电工业、无线电工业、装饰装潢、工艺玩具、保温材料、包装印刷等行业理想的粘合材料。CN105950038A制备的双玻组件用透明EVA封装胶膜，对于玻璃组件具有良好的封装性，胶膜的粘着力、耐久性、光学特性具有优越性，但胶膜对于基材适用于玻璃材质，对于金属等材质粘合力较一般。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种EVA封装无机胶水及其制备工艺。
本发明上述目的通过如下技术方案实现：
一种EVA封装无机胶水，通过如下重量份的原料制备而成：水性环氧AB胶40-55份，粘合剂10-15份，无机填料10-15份，增粘剂2-5份，偶联剂5-10份，消泡剂0.1-0.5份，稀释剂30-35份。
优选地，所述水性环氧AB胶中A胶环氧当量为200-220g/mol，B胶胺值为180-190mgKOH/g，A胶和B胶的体积比为1:1-1.2。
优选地，所述粘合剂由10％浓度的聚乙烯醇缩甲醛溶液与固含量35％的硅酸钠溶液按照体积比1:0.5～1混合而成。其固化所形成的凝胶具有交联密度高、粘度强、粘接强度大等特点，且配制过程中加工方便。
优选地，所述无机填料为改性凹土，利用其特殊纤维状晶体形态的层链状结构，在上述粘合剂形成空间网状结构，通过凹土表面与粘合剂通过氢键结合，提高粘合剂聚合的交联度，提高粘合剂固化的强度。
更优选地，所述改性凹土通过如下步骤制备得到：
(1)在细度为200目-400目的凹凸棒石粘土粉末中加入有机疏水化合物，并加入有机溶剂，搅拌1-4小时，然后静置2-3小时，制成浆料；所述有机疏水化合物的重量占凹凸棒石粘土粉末重量的10-15％；所述有机溶剂的加入量以凹凸棒石粘土粉末的重量为基准，每克凹凸棒石粘土粉末加入有机溶剂1-3ml；
(2)向步骤(1)中制备的浆料中加入非离子型表面活性剂，在60～80℃下加热3～7小时后，过滤；所述非离子型表面活性剂的加入量为凹凸棒石粘土粉末重量的3～5％；
(3)将步骤(2)中过滤得到的粉末烘干，即得改性凹凸棒石粘土粉末。
更优选地，所述步骤(1)中，有机疏水化合物为有机聚硅氧烷或有机羧酸，优选环氧基聚硅氧烷或硬脂酸；有机溶剂为***、甲苯、二甲苯、甲醇、异丙醇或其混合物，优选体积比为78.5:21.5的二甲苯和异丙醇混合溶液；搅拌采用行星磨高速搅拌，转速为188r/min，时间为2-4小时；步骤(2)中非离子型表面活性剂为聚氧乙烯油醇醚型或乙氧基化甲基葡萄糖苷硬脂酸脂型或吐温80型，优选聚氧乙烯油醇醚型；步骤(2)中加热采用超级恒温器，恒温60-80℃，利用电动搅拌机搅拌3-7小时；步骤(3)中在对粉末进行烘干前，先采用有机溶剂对粉末进行多次清洗，优选无水乙醇清洗2～4次，清洗后采用真空烘干箱进行烘干，烘烤温度为80-100℃，时间为2-5小时。
优选地，所述的增粘剂为C84水性氯丁乳液，能够通过独特的接枝改性工艺引入特殊官能团，使其产品具有结晶速度快，湿粘性好，对难粘基材附着性强，耐热、耐候性好等特点，与硅烷改性环氧体系的乳液等复配会极大提高对难粘基材的附着力。
优选地，所述偶联剂为体积比1:0.5-1的氨烃基烷氧基硅烷与环氧烃基烷氧基硅烷的混合物，能进一步提高EVA封装无机胶水与基质表面的粘结强度。
优选地，所述稀释剂为JH-5748活性稀释剂，其无味、透明、环保，降低了EVA封装无机胶水在使用过程中对环境的污染。
上述任一所述的EVA封装无机胶水的制备工艺，包括以下步骤：
(1)将一半稀释剂倒入搅拌器中，向其中加入水性环氧树脂A胶，充分搅拌，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟；
(2)将无机填料、偶联剂以及消泡剂放入到步骤(1)的混合体系中，充分搅拌，搅拌时间为1-2小时，将搅拌后的料浆经真空去泡后制成组分A，待用；
(3)将另一半稀释剂倒入搅拌器中，加入水性环氧树脂B胶，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟；
(4)将粘合剂、增粘剂放入步骤(3)的混合体系中充分搅拌，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟，制成组分B，待用；
(5)将组分A和组分B放入容器中进行搅拌，用电动搅拌机以100-500转/分速度搅拌30分钟，得到EVA封装无机胶水。
有益效果：
本发明将硅烷偶联剂和环氧树脂进行复合，利用硅烷偶联剂固化快、固化时不起泡、耐湿热、耐老化等优异特性来提高EVA封装无机胶水的性能，利用改性凹凸棒石粘土特殊的棒状晶结构，在粘合剂作用下形成网状结构，提高了EVA封装无机胶水与粘结界面的粘接效果，并加入C84水性氯丁乳液以及聚乙烯醇缩甲醛溶液与硅酸钠溶液复配的混合液来提高EVA封装无机胶水的强度、粘附力和耐久性，采用无味、透明、环保型JH-5748作为稀释剂，降低了EVA封装无机胶水在使用过程中对环境的污染，制备得到的EVA封装无机胶水拉伸强度达到55.4MPa，弯曲强度达到23.4MPa，断裂伸长率达到454％，耐热性强、材质适用性强，对各种亲水和疏水性的基材都具有高粘接强度，且制备工艺方法简单、可控，易于推广。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明实质性内容，但并不以此限定本发明的保护范围。
水性环氧AB胶购自金虹胶业的水性树脂产品，A胶环氧当量达到200-220g/mol，B胶胺值达到180-190mgKOH/g，A胶和B胶的体积比是1:1-1.2；粘合剂选用体积比为1:0.5-1的10％浓度的聚乙烯醇缩甲醛溶液与固含量35％的硅酸钠溶液的混合液；增粘剂为采购自南京百聚科技有限公司的C84水性氯丁乳液；偶联剂选用体积比为1:0.5-1的氨烃基烷氧基硅烷与环氧烃基烷氧基硅烷的混合物；稀释剂为购自金虹胶业的JH-5748活性稀释剂。
无机填料为改性凹土，改性凹土的制备方法参照专利公开文本CN102627873B，步骤为：
(1)在细度为200目～400目的凹凸棒石粘土粉末中加入有机疏水化合物，并加入有机溶剂，采用行星磨高速搅拌，转速为188r/min，搅拌1～4小时，然后静置2～3小时，制成浆料；有机疏水化合物的重量占凹凸棒石粘土粉末重量的10～15％；有机溶剂的加入量以凹凸棒石粘土粉末的重量为基准，每克凹凸棒石粘土粉末加入有机溶剂1～3ml；有机疏水化合物为环氧基聚硅氧烷；有机溶剂为二甲苯和异丙醇的混合溶液，二甲苯和异丙醇的体积比为78.5:21.5；
(2)向步骤(1)中制备的浆料中加入非离子型表面活性剂，在60～80℃水浴下加热3～7小时，且在加热的同时进行电动搅拌，然后过滤；非离子型表面活性剂的加入量为凹凸棒石粘土粉末重量的3～5％；非离子型表面活性剂为聚氧乙烯油醇醚活性剂；
将步骤(2)中过滤得到的粉末先采用有机溶剂无水乙醇进行多次清洗，然后再采用真空烘干箱烘干，温度为80～100℃，时间为2～5小时，即得改性凹凸棒石粘土粉末。
具体地，参考公开文本CN102627873B中实施例3的制备方法制备改性凹土。
实施例1：EVA封装无机胶水的组分与制备工艺
一种EVA封装无机胶水，由以下重量份的原料制备而成：水性环氧AB胶45份，粘合剂10份，无机填料15份，增粘剂2份，偶联剂10份，消泡剂0.5份，稀释剂35份。
EVA封装无机胶水的制备工艺，包括以下步骤：
(1)将一半稀释剂倒入搅拌器中，向其中加入水性环氧树脂A胶，充分搅拌，搅拌速度为3000转/分，搅拌时间为60分钟；
(2)将无机填料、偶联剂以及消泡剂放入到步骤(1)的混合体系中，充分搅拌，搅拌时间为2小时，将搅拌后的料浆经真空去泡后制成组分A，待用；
(3)将另一半稀释剂倒入搅拌器中，加入水性环氧树脂B胶，搅拌速度为2500转/分，搅拌时间为60分钟；
(4)将粘合剂、增粘剂放入步骤(3)的混合体系中充分搅拌，搅拌速度为3000转/分，搅拌时间为30分钟，制成组分B，待用；
(5)将组分A和组分B放入容器中进行搅拌，在电动搅拌机以500转/分速度搅拌30分钟，得到EVA封装无机胶水。
实施例2：EVA封装无机胶水的组分与制备工艺
一种EVA封装无机胶水，由以下重量份的原料制备而成：水性环氧AB胶55份，粘合剂14份，无机填料13份，增粘剂4份，偶联剂8份，消泡剂0.2份，稀释剂35份。
EVA封装无机胶水的制备工艺，包括以下步骤：
(1)将一半稀释剂倒入搅拌器中，向其中加入水性环氧树脂A胶，充分搅拌，搅拌速度为3000转/分，搅拌时间为40分钟；
(2)将无机填料、偶联剂以及消泡剂放入到步骤(1)的混合体系中，充分搅拌，搅拌时间为2小时，将搅拌后的料浆经真空去泡后制成组分A，待用；
(3)将另一半稀释剂倒入搅拌器中，加入水性环氧树脂B胶，搅拌速度为3000转/分，搅拌时间为50分钟；
(4)将粘合剂、增粘剂放入步骤(3)的混合体系中充分搅拌，搅拌速度为1500转/分，搅拌时间为60分钟，制成组分B，待用；
(5)将组分A和组分B放入容器中进行搅拌，在电动搅拌机以200转/分速度搅拌30分钟，得到EVA封装无机胶水。
性能测试
将实施例1所制备的EVA封装无机胶水涂附在有机玻璃片上，将另一片有机玻璃测试片压实涂附有粘合剂的有机玻璃测试片表面，使用夹子夹持连接部，置于湿度50，25℃固化2h，紫外光照射10min，2h后按照国标GB进行性能检测，数据如表1所示。
表1 EVA封装无机胶水的一般性能指标
Figure BDA0002495426860000041
Figure BDA0002495426860000051
实施例2制备的EVA封装无机胶水的性能指标与实施例1相似。
上述实施例的作用在于具体介绍本发明的实质性内容，但本领域技术人员应当知道，不应将本发明的保护范围局限于该具体实施例。

Claims (10)

1.一种EVA封装无机胶水，其特征在于，通过如下重量份的原料制备而成：水性环氧AB胶40-55份，粘合剂10-15份，无机填料10-15份，增粘剂2-5份，偶联剂5-10份，消泡剂0.1-0.5份，稀释剂30-35份。
2.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述水性环氧AB胶中A胶环氧当量为200-220g/mol，B胶胺值为180-190mgKOH/g，A胶和B胶的体积比为1:1-1.2。
3.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述粘合剂由10％浓度的聚乙烯醇缩甲醛溶液与固含量35％的硅酸钠溶液按照体积比1:0.5～1混合而成。
4.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述无机填料为改性凹土。
5.根据权利要求4所述的EVA封装无机胶水，其特征在于，所述改性凹土通过如下步骤制备得到：
(1)在细度为200目-400目的凹凸棒石粘土粉末中加入有机疏水化合物，并加入有机溶剂，搅拌1-4小时，然后静置2-3小时，制成浆料；所述有机疏水化合物的重量占凹凸棒石粘土粉末重量的10-15％；所述有机溶剂的加入量以凹凸棒石粘土粉末的重量为基准，每克凹凸棒石粘土粉末加入有机溶剂1-3ml；
(2)向步骤(1)中制备的浆料中加入非离子型表面活性剂，在60～80℃下加热3～7小时后，过滤；所述非离子型表面活性剂的加入量为凹凸棒石粘土粉末重量的3～5％；
(3)将步骤(2)中过滤得到的粉末烘干，即得改性凹凸棒石粘土粉末。
6.根据权利要求5所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述步骤(1)中，有机疏水化合物为有机聚硅氧烷或有机羧酸，优选环氧基聚硅氧烷或硬脂酸；有机溶剂为***、甲苯、二甲苯、甲醇、异丙醇或其混合物，优选体积比为78.5:21.5的二甲苯和异丙醇混合溶液；搅拌采用行星磨高速搅拌，转速为188r/min，时间为2-4小时；步骤(2)中非离子型表面活性剂为聚氧乙烯油醇醚型或乙氧基化甲基葡萄糖苷硬脂酸脂型或吐温80型，优选聚氧乙烯油醇醚型；步骤(2)中加热采用超级恒温器，恒温60-80℃，利用电动搅拌机搅拌3-7小时；步骤(3)中在对粉末进行烘干前，先采用有机溶剂对粉末进行多次清洗，优选无水乙醇清洗2～4次，清洗后采用真空烘干箱进行烘干，烘烤温度为80-100℃，时间为2-5小时。
7.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述的增粘剂为C84水性氯丁乳液。
8.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述偶联剂为体积比1:0.5-1的氨烃基烷氧基硅烷与环氧烃基烷氧基硅烷的混合物。
9.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述稀释剂为JH-5748活性稀释剂。
10.权利要求1-9任一所述EVA封装无机胶水的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将一半稀释剂倒入搅拌器中，向其中加入水性环氧树脂A胶，充分搅拌，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟；
(2)将无机填料、偶联剂以及消泡剂放入到步骤(1)的混合体系中，充分搅拌，搅拌时间为1-2小时，将搅拌后的料浆经真空去泡后制成组分A，待用；
(3)将另一半稀释剂倒入搅拌器中，加入水性环氧树脂B胶，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟；
(4)将粘合剂、增粘剂放入步骤(3)的混合体系中充分搅拌，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟，制成组分B，待用；
(5)将组分A和组分B放入容器中进行搅拌，用电动搅拌机以100-500转/分速度搅拌30分钟，得到EVA封装无机胶水。
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