CN111480088A - 检查***于基板的多个引脚的***状态的方法及基板检查装置 - Google Patents

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Abstract

检查***于基板的多个引脚的***状态的基板检查装置可以包括：通信电路，所述通信电路与引脚***装置进行通信；多个光源，所述多个光源向多个第一引脚***的第一基板照射图案光；图像传感器，所述图像传感器接收从多个第一引脚分别反射的图案光；一个以上的存储器，所述存储器存储引脚***基准信息；及一个以上的处理器。一个以上的处理器可以利用从多个第一引脚分别反射的图案光，生成关于多个第一引脚各自的引脚***状态信息，利用引脚***基准信息及所述多个第一引脚各自的引脚***状态信息中至少一者，在所述多个第一引脚中检测发生***不良的至少一个第二引脚，基于关于至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整引脚***装置的多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号，控制所述通信电路，以使将控制信号发送给所述引脚***装置。

Description

检查***于基板的多个引脚的***状态的方法及基板检查 装置
技术领域
本公开涉及用于检查***于基板的多个引脚的***状态的方法及基板检查装置。
背景技术
一般而言，引脚***装置将多个引脚***于在基板上，例如在印刷电路板(Printed Circuit Board：PCB)上形成的多个孔。***了多个引脚的基板可以通过***的多个引脚中至少一者而与其他部件或基板电气连接。具体而言，引脚***装置将装载了多个引脚的引脚***头移动到设置的引脚***位置后，对引脚***指施加引脚***力(force)，从而引脚***指将引脚***头装载的引脚按压***于在基板上形成的孔中。
不过，由于***的引脚的特性、引脚***装置的设置错误、引脚***装置的机械游隙、缺陷、基板的不平坦性等，引脚***装置执行的引脚***工艺会发生错误。因此，***于基板的引脚会发生***不良。
使用者为了检测这种引脚的***不良而直接检查引脚的***状态,不仅需要大量时间和费用，而且检查无法准确地执行。另外，使用者为了直接改善引脚***不良，即使针对引脚***装置采取措施，也耗费大量费用和时间，存在发生生产率低下的问题。
发明内容
要解决的问题
本公开可以提供一种基板检查装置，向***了多个引脚的基板照射图案光，检查多个引脚的***状态，根据发生***不良的引脚的***状态，调整引脚***装置的工艺参数。
本公开可以提供一种方法，向***了多个引脚的基板照射图案光，检查多个引脚的***状态，根据发生***不良的引脚的***状态，调整引脚***装置的工艺参数。
解决问题的手段
根据本公开的多样实施例，检查***于基板的多个引脚的***状态的基板检查装置可以包括：通信电路，所述通信电路与在基板***引脚的引脚***装置进行通信；多个光源，所述多个光源向通过所述引脚***装置而***了多个第一引脚的第一基板照射图案光；图像传感器，所述图像传感器接收从所述多个第一引脚分别反射的图案光；一个以上的存储器，所述存储器存储表示针对所述多个第一引脚分别设置的基准高度和基准位置的引脚***基准信息；及一个以上的处理器。所述一个以上的处理器，可以利用通过所述图像传感器而接收的从所述多个第一引脚分别反射的图案光，生成表示关于所述多个第一引脚各自的引脚***状态的引脚***状态信息，利用所述引脚***基准信息及所述多个第一引脚各自的引脚***状态信息中至少一者，在所述多个第一引脚中检测发生***不良的至少一个第二引脚，基于关于所述至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整所述引脚***装置的多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号，控制所述通信电路，以使将所述控制信号发送给所述引脚***装置。
在一个实施例中，所述引脚***状态信息可以包括表示引脚尖端高度的信息、表示引脚台肩高度的信息、表示引脚尖端位置的信息及表示引脚***位置的信息。
在一个实施例中，所述多个工艺参数可以包括用于调整引脚***力的工艺参数、用于调整引脚***位置的工艺参数、用于调整引脚***速度的工艺参数、用于调整引脚***所利用的引脚***头的移动速度的工艺参数及用于调整铁砧的位置的工艺参数。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准位置，基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚***位置，算出所述多个第一引脚各自的基准位置与引脚***位置的差异，如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第一临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的***位置与所述至少一个第二引脚的基准位置的引脚***位置差异不足所述第一临界值。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以算出基于所述引脚***状态信息而确认的所述多个第一引脚各自的引脚尖端位置与引脚***位置的差异，如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第二临界值以上的至少一个引脚，则可以将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异不足所述第二临界值。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准高度，基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚尖端高度，算出所述多个第一引脚各自的基准高度与引脚尖端高度的差异，如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第三临界值以上的至少一个引脚，则可以将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异不足所述第三临界值。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以利用基于所述引脚***状态信息而确认所述多个第一引脚各自的引脚台肩高度，算出所述多个第一引脚各自的台肩平坦度，如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的台肩平坦度为预先设置的第四临界值以上的至少一个引脚，则可以将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的台肩平坦度而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的台肩平坦度不足所述第四临界值。
根据本公开的多样实施例，在基板检查装置中检查***于基板的多个引脚的***状态的方法可以包括：向通过引脚***装置而***了多个第一引脚的第一基板照射图案光的步骤；接收从所述多个第一引脚分别反射的图案光的步骤；利用所述接收的从多个第一引脚分别反射的图案光，生成表示所述多个第一引脚各自的引脚***状态的引脚***状态信息的步骤；利用针对所述多个第一引脚分别设置的表示基准高度和基准位置的引脚***基准信息及所述多个第一引脚各自的引脚***状态信息中至少一者，检测所述多个第一引脚中发生***不良的至少一个第二引脚的步骤；基于关于所述至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整所述引脚***装置的多个工艺参数中至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤；及将所述控制信号发送给所述引脚***装置的步骤。
在一个实施例中，所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤可以包括：基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准位置的步骤；基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚***位置的步骤；算出所述多个第一引脚各自的基准位置与引脚***位置的差异的步骤；及如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第一临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
在一个实施例中，所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤可以包括：将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的***位置与所述至少一个第二引脚的基准位置的引脚***位置的差异不足所述第一临界值的步骤。
在一个实施例中，所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤可以包括：算出基于所述引脚***状态信息而确认的所述多个第一引脚各自的引脚尖端位置与引脚***位置的差异的步骤；及如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第二临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
在一个实施例中，所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤可以包括：将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异不足所述第二临界值的步骤。
在一个实施例中，所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤可以包括：基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准高度的步骤；基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚尖端高度的步骤；算出所述多个第一引脚各自的基准高度与引脚尖端高度的差异的步骤；及如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第三临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
在一个实施例中，所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤可以包括：将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异不足所述第三临界值的步骤。
在一个实施例中，所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤可以包括：利用基于所述引脚***状态信息而确认的所述多个第一引脚各自的引脚台肩高度，算出所述多个第一引脚各自的台肩平坦度的步骤；及如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的台肩平坦度为预先设置的第四临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
在一个实施例中，所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤可以包括：将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的台肩平坦度而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的台肩平坦度不足所述第四临界值的步骤。
发明的效果
本公开多样实施例的基板检查装置可以向多个引脚***的基板照射图案光，利用从多个引脚反射的图案光，检测多个引脚中发生不良的至少一个引脚，利用检测的至少一个引脚的引脚***状态信息，控制引脚***装置，以使调整引脚***装置的多个工艺参数中的至少一个工艺参数。由此，可以迅速而准确地检查***于基板的多个引脚的***状态，可以高效地控制引脚***装置，以便改善***不良。
附图说明
图1是用于说明本公开多样实施例的基板检查装置控制引脚***装置的方法的图。
图2是本公开多样实施例的基板检查装置的框图。
图3a是本公开多样实施例的***于基板的引脚的侧视图。
图3b及图3c是本公开多样实施例的***于基板的引脚的俯视图。
图4是本公开多样实施例的通过基板检查装置来检查多个引脚的***状态的方法的流程图。
图5是本公开多样实施例的利用引脚***位置来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。
图6是本公开多样实施例的基于利用引脚***位置而检测出***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。
图7图示了本公开多样实施例的利用引脚***位置而检测为发生***不良的引脚。
图8是本公开多样实施例的利用引脚尖端位置与引脚***位置的差异来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。
图9是本公开多样实施例的基于利用引脚尖端位置与引脚***位置的差异而检测的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。
图10图示了本公开多样实施例的利用引脚尖端位置与引脚***位置的差异而检测为发生***不良的引脚。
图11是本公开多样实施例的利用引脚尖端高度来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。
图12是本公开多样实施例的基于利用引脚尖端高度而检测到***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。
图13图示了本公开多样实施例的利用引脚尖端高度而检测为发生***不良的引脚。
图14是本公开多样实施例的利用台肩平坦度来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。
图15是本公开多样实施例的基于利用台肩平坦度而检测到***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。
图16图示了本公开多样实施例的利用台肩平坦度而检测为发生***不良的引脚。
图17图示了本公开多样实施例的利用***角度而检测为发生***不良的引脚。
具体实施方式
本公开的实施例是为了说明本公开技术思想的目的而示例性提出的。本公开的权利范围不限定于以下提示的实施例或对这些实施例的具体说明。
只要未不同地定义，本公开中使用的所有技术术语及科学术语具有本公开所属技术领域的普通技术人员一般理解的意义。本公开中使用的所有术语是出于更明确地说明本公开的目的而选择的，并非是为了限制本公开的权利范围而选择的。
本公开中使用的诸如“包括的”、“具备的”、“具有的”等表现，只要在包含相应表现的语句或文章中未不同地提及，应理解为具有包括其他实施例的可能性的开放型术语(open-ended terms)。
只要未不同地提及，本公开中记述的单数型的表现可以包括复数型的意义，这也同样适用于权利要求书中记载的单数型的表现。
本公开中使用的“第一”、“第二”等表现，用于相互区分多个构成要素，并非限定相应构成要素的顺序或重要度。
本公开中使用的“基于～”字样的表现，用于记述对包含相应表现的语句或文章中记述的对决定或判断的行为或动作施加影响的一个以上因子，该表现不排除对决定、判断的行为或动作施加影响的追加因子。
在本公开中，当提及某种构成要素“连接于”或“接入于”其他构成要素时，应理解为既可以是所述某种构成要素直接连接于或接入于所述其他构成要素，也可以是以新的其他构成要素为媒介连接或接入。
下面参照附图，说明本公开的实施例。在附图中，对相同或对应的构成要素，赋予相同的附图标记。另外，在以下实施例的说明中，可以省略重复记述相同或对应的构成要素。但是，即使省略关于构成要素的记述，也并不是说某个实施例中不包括这种构成要素。
下面，在附图图示的流程图中，依次说明了流程步骤、方法步骤、算法等，但这些流程、方法及算法可以构成为按任意适合的顺序运转。换句话说，本公开的多样实施例中说明的流程、方法及算法的步骤，无需按本公开中记述的顺序执行。另外，虽然说明的是一部分步骤按非同时方式执行的情形，但在其他实施例中，这种一部分步骤可以同时执行。另外，附图中描写的流程示例并不意味着举例的流程排除对其的不同变化及修订，并不意味着举例的流程或其步骤中任意某一者是本公开的多样实施例中一者以上所必需的，并不意味着举例的流程是优选的。
图1是用于说明本公开多样实施例的基板检查装置控制引脚***装置的方法的图。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100可以对通过引脚***装置110而***了多个引脚的基板执行检查。例如，引脚***装置110可以在基板执行多个引脚***工艺，将***了多个引脚的基板移送到基板检查装置100。基板检查装置100可以检查从引脚***装置110移送的***于基板的多个引脚各自的***状态。基板检查装置100可以向基板照射图案光，接收从***于基板的多个引脚分别反射的图案光。基板检查装置100可以利用接收的图案光，测量多个引脚各自的高度、***位置等，利用测量信息，检查多个引脚各自的***状态。对于基板检查装置100检查多个引脚各自的***状态的具体方法，将在后面叙述。
根据本公开的多样实施例，基板检查装置100可以利用对***于基板的多个引脚各自的***状态的检查结果，控制引脚***装置110。例如，基板检查装置100可以利用检查结果，生成用于调整引脚***装置110的与引脚***工艺相关的多个工艺参数中至少一个工艺参数所需的控制信号。基板检查装置100将生成的控制信号发送给引脚***装置110，以使引脚***装置110根据接收的控制信号，调整至少一个工艺参数，从而可以控制引脚***装置110。对于基板检查装置100生成用于调整至少一个工艺参数的控制信号的具体方法，将在后面叙述。
如上所述，基板检查装置100可以利用通过图案光而测量的信息，迅速准确地检查***于基板的多个引脚的***状态。另外，基板检查装置100可以利用检查结果，高效地控制引脚***装置110，以便改善因引脚***装置110的错误而发生的***不良。
图2是本公开的多样实施例的基板检查装置的框图。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100可以包括通信电路210、存储器240、光源220、图像传感器230及处理器250。另外，基板检查装置100可以还包括显示装置260。基板检查装置100包括的各构成要素彼此电气连接，可以发送接收信号、数据等。下面为了说明的便利，将基板检查装置100包括的各构成要素表现为单数，但并非限定于此，各构成要素也可以为复数。
在一个实施例中，通信电路210可以与外部电子装置或外部服务器执行通信。例如，通信电路210可以设置基板检查装置100与将引脚***于基板的引脚***装置110间的通信。通信电路210可以通过无线通信或有线通信而与网络连接，与外部电子装置或外部服务器进行通信。作为又一示例，通信电路210也可以与外部电子装置以有线方式连接并执行通信。
无线通信例如可以包括蜂窝通信(例：LTE(长期演进)、LTE-A(高级长期演进)、CDMA(code division multiple access，码分多址)、WC DMA(wideband CDMA，宽带码分多址)、UMTS(universal mobile tel ecommunications system，通用移动通信***)、WiBro(Wireless Broadb and，无线宽带)等)。另外，无线通信可以包括近距离无线通信(例：WiFi(wireless fidelity，无线保真)、LiFi(light fidelity，光保真)、蓝牙、低功率蓝牙(BLE)、无线个域网(Zigbee)、NFC(near field communi cation，近场通信)等)。
在一个实施例中，光源220可以向检查对象(例：基板等)照射图案光。光源220可以向全体检查对象照射图案光，或向检查对象包括的至少一个客体(例：***于基板的引脚等)照射图案光。例如，光源220可以包括栅格(图上未示出)、栅格移送装置(图上未示出)及投影透镜部(图上未示出)。栅格可以使光源220照射的光变换成图案光。栅格为了产生相移的图案光，例如可以通过诸如PZT(piezo actuator：压电致动器)的栅格移送器具进行移送。投影透镜部可以使得通过栅格而生成的图案光照射于检查对象。
作为又一示例，光源220可以包括DLP(Digital Light Processing：数字光处理)或LcoS(Liquid Crystal On Silicon：硅基液晶)。DLP或Lc oS可以使光源220照射的光变换成图案光，照射于检查对象。
例如，光源220可以向***了多个第一引脚的第一基板照射图案光。图案光可以是为了测量检查对象的三维形状而照射的、具有既定或特定周期的图案的光。光源220可以照射条纹的亮度具有正弦波形态的图案光、明亮部分与黑暗部分反复显示的开-关(on-off)形态的图案光或亮度变化为三角形波形的三角波图案光等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，光源220可以照射亮度的变化按既定或特定的周期反复的多样形态的图案光。
另外，光源220也可以向检查对象照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。光源220可以向全体检查对象或检查对象包括的至少一个客体照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。例如，光源220可以向***了多个第一引脚的第一基板照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。
在一个实施例中，光源220可以依次照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，或同时照射至少两个光。例如，第一波长的光可以为红色光，第二波长的光可以为绿色光，第三波长的光可以为蓝色光。不过，其目的只是说明，并非限定于此，第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光可以是具有互不相同波长的光。
下面为了说明的便利，以光源220照射图案光的情形为中心进行说明，但并非限定于此，光源220可以追加照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，或可以照射图案光和第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光的全部光。
在一个实施例中，图像传感器230可以接收从***于基板的多个引脚分别反射的图案光。例如，图像传感器230可以接收从***于第一基板的多个第一引脚分别反射的图案光，利用接收的图案光，生成关于多个第一引脚各自的图像(例：三维图像)。
另外，图像传感器230可以接收从***于基板的多个引脚分别反射的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。例如，在第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光从光源220照射于第一基板的情况下，图像传感器230可以接收从***于第一基板的多个第一引脚分别反射的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，利用接收的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，生成关于多个第一引脚各自的图像(例：二维图像)。图像传感器230可以将生成的关于多个第一引脚各自的图像传递给处理器250。另外，图像传感器230为多个，可以从相同或不同方向接收光。
例如，图像传感器230可以包括CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)照相机、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)照相机等。不过，其目的只是说明，并非限定于此。
在一个实施例中，存储器240可以存储与基板检查装置100的至少一个其他构成要素相关的命令或数据。另外，存储器240可以存储软件及/或程序。例如，存储器240可以包括内置存储器或外置存储器。内置存储器可以包括易失性存储器(例：DRAM、SRAM或SDRAM等)、非易失性存储器(例：闪存存储器、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))中至少一种。外置存储器可以通过多样接口，与基板检查装置100在功能上或物理上连接。
在一个实施例中，存储器240可以存储使处理器250运转的命令。例如，存储器240可以存储使处理器250控制基板检查装置100的其他构成要素、与外部电子装置或服务器联动的命令。处理器250可以基于存储在存储器240中的命令，控制基板检查装置100的其他构成要素，与外部电子装置或服务器联动。下面以基板检查装置100的各构成要素为主体，说明基板检查装置100的运转。另外，用于执行通过各构成要素而运转的命令，可以存储于存储器240。
在一个实施例中，存储器240可以存储表示针对***于第一基板的多个第一引脚分别设置的基准高度和基准位置的引脚***基准信息。针对多个第一引脚分别设置的基准高度和基准位置可以为了判断多个第一引脚各自的***不良而使用。引脚***基准信息可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入而设置。
另外，存储器240还可以存储与引脚***装置110的引脚***工艺相关的多个工艺参数相关信息及引脚***装置110在第一基板执行的引脚***工艺中使用的多个工艺参数值的相关信息。多个工艺参数相关信息及多个工艺参数值的相关信息可以从引脚***装置110接收并存储于存储器240，或根据使用者的输入而生成并存储于存储器240。
例如，多个工艺参数相关信息可以包括表示通过多个工艺参数是否会对引脚***的位置、引脚的弯曲、***的引脚的高度、***的引脚的引脚台肩平坦度(coplanarity)、引脚***角度等造成影响的信息。例如，通过多个工艺参数相关信息可以确认，通过特定工艺参数，会对引脚***的位置造成影响，但不会对***的引脚的高度、***的引脚的引脚台肩平坦度造成影响。不过，其目的只是说明，并非限定于此，一个工艺参数也可以对引脚***的位置、引脚的弯曲、***的引脚的高度、***的引脚的引脚台肩平坦度及引脚***角度中至少两个以上造成影响。
在为了改善***不良而需要调整至少一个工艺参数的情况下，多个工艺参数值的相关信息可以用于决定多个工艺参数中成为调整对象的至少一个工艺参数调整多少。
例如，与引脚***工艺相关的多个工艺参数可以包括用于调整引脚***力的工艺参数、用于调整引脚***位置的工艺参数、用于调整引脚***速度的工艺参数、用于调整***引脚所使用的引脚***头移动速度所需的工艺参数及用于调整铁砧(anvil)位置的工艺参数中至少两种。不过，其目的只是说明，并非限定于此，多个工艺参数可以包括与引脚***装置110的引脚***工艺相关的多样参数。
在一个实施例中，处理器250可以驱动操作***或应用程序，控制基板检查装置100的至少一个其他构成要素，可以执行各种数据处理及运算等。例如，处理器250可以包括中央处理装置等，也可以以SoC(system on chip，片上***)体现。
在一个实施例中，显示装置260例如可以包括液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)显示装置、有机发光二极管(OLED)显示装置等。显示装置260例如可以向使用者显示各种内容(例：文字、图像、视频、图标、及/或符号等)。显示装置260可以包括触摸屏，例如，可以接收利用电子笔或使用者身体一部分的触摸、手势、接近、或悬停输入等。
在一个实施例中，处理器250可以利用通过图像传感器230而接收的从***于第一基板的多个第一引脚分别反射的图案光，生成表示多个第一引脚各自的引脚***状态的引脚***状态信息。例如，处理器250可以利用图像传感器230利用从多个第一部件分别反射的图案光而生成的多个第一引脚各自的图像，生成多个第一引脚各自的引脚***状态信息。作为又一示例，可以将图像传感器230接收的图案光相关信息传递给处理器250，处理器250生成多个第一引脚各自的图像，利用多个第一引脚各自的图像，生成多个第一引脚各自的引脚***状态信息。处理器250可以通过显示装置260显示生成的引脚***状态信息。由此，使用者可以确认***于第一基板的多个第一引脚各自的***状态。
另外，处理器250也可以利用图像传感器230利用从多个第一部件分别反射的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光而生成的多个第一引脚各自的图像，生成多个第一引脚各自的引脚***状态信息。
例如，引脚***状态信息可以包括表示引脚尖端高度的信息、表示引脚台肩高度的信息、表示引脚尖端位置的信息及表示引脚***位置的信息。不过，其目的只是说明，并非限定于此，引脚***状态信息可以包括为了判断引脚的***状态而能够利用的多样信息。
在一个实施例中，处理器250可以利用存储器240中存储的引脚***基准信息及多个第一引脚各自的引脚***状态信息中至少一者，检测多个第一引脚中发生***不良的至少一个第二引脚。例如，处理器250也可以只利用多个第一引脚各自的引脚***状态信息，检测发生***不良的至少一个第二引脚。另外，处理器250比较引脚***基准信息与多个第一引脚各自的引脚***状态信息，从而可以检测发生***不良的至少一个第二引脚。另外，处理器250可以通过显示装置260，显示检测到的至少一个第二引脚的信息。由此，使用者可以确认发生***不良的至少一个第二引脚。检测到的至少一个第二引脚的引脚***状态信息可以为了控制引脚***装置110而利用。对于检测发生***不良的至少一个第二引脚的具体方法，将在后面叙述。
在一个实施例中，处理器250可以基于发生***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于控制与引脚***装置110的引脚***工艺相关的多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数所需的控制信号。处理器250可以基于至少一个第二引脚的引脚***状态信息，决定多个工艺参数中成为调整对象的至少一个第一工艺参数，生成用于调整所决定的至少一个第一工艺参数的控制信号。
处理器250可以控制通信电路210，以使将生成的控制信号发送给引脚***装置110。对于决定成为调整对象的至少一个第一工艺参数、生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的具体方法，将在后面叙述。
在一个实施例中，引脚***装置110可以根据接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数。引脚***装置110可以在调整至少一个第一工艺参数后，执行在基板***多个第一引脚的工艺。基板检查装置100可以针对多个第一引脚***的基板，与上面说明的方式相同地执行检查。如果***于基板的多个第一引脚中至少一个引脚发生***不良，则基板检查装置100可以与上面说明的方式相同地生成用于调整引脚***装置110多个工艺参数中至少一个工艺参数的控制信号，再次发送给引脚***装置110。在反复这种过程的同时，基板检查装置100可以控制引脚***装置110，以使引脚***装置110可以在最佳的工艺参数下运转。
图3a是本公开多样实施例的***于基板的引脚的侧视图。如果参照图3a，引脚310的引脚尖端311可以为引脚310的上端部。引脚尖端高度H如图3a所示，可以设置为从引脚310***的基板320至引脚尖端311中间部分的高度。不过，其目的只是说明，并非限定于此，引脚尖端高度H也可以设置为从基板320至引脚尖端311的上端部分或下端部分的高度。
引脚310的引脚台肩312作为引脚310的引脚下端部，可以是接触基板320的部分。引脚台肩高度SH1、SH2可以设置为从基板320至引脚台肩312上端部分的高度。不过，其目的只是说明，并非限定于此，引脚台肩高度SH1、SH2也可以设置为从基板320至引脚台肩312特定部分的高度。引脚台肩高度SH为了算出台肩平坦度，可以包括引脚台肩312一侧的高度SH1及另一侧的高度SH2。处理器250可以将光三角方式或漏桶算法(bucket algorithm)等应用于多个第一引脚各自的图像，测量引脚尖端高度及引脚台肩高度。
图3b及图3c是本公开多样实施例的***于基板的引脚的俯视图。如果参照图3b及图3c，引脚尖端位置可以设置为引脚尖端311上面的中心点331的位置。另外，引脚***位置可以为引脚台肩312上面的中心点332的位置。处理器250可以利用多个第一引脚各自的图像，测量引脚尖端位置及引脚***位置。
例如，如果***于基板的引脚未弯曲，则如图3b所示，引脚尖端位置与引脚***位置可以相同。另一方面，如果***于基板的引脚弯曲，则如图3c所示，引脚尖端位置与引脚***位置会相异。处理器250可以基于引脚尖端位置与引脚***位置，算出引脚尖端位置与引脚***位置的差异(Δx、Δy)。
上面说明了引脚尖端位置与引脚***位置为引脚尖端311上面的中心点331或引脚台肩312上面的中心点332，但并非限定于此，也可以设置为引脚尖端311的上面及引脚台肩312的上面各自的任意点，以使可以对引脚尖端311的位置及引脚310的***位置进行特定。
图4是本公开多样实施例的通过基板检查装置而检查多个引脚***状态的方法的流程图。在410步骤中，基板检查装置100的光源220可以向从引脚***装置110移送的***了多个第一引脚的第一基板照射图案光。例如，从引脚***装置110移送的第一基板如果配置于为了检查而指定的位置，则基板检查装置100的处理器250可以控制光源220，以便向第一基板照射图案光。
在420步骤中，处理器250可以利用通过基板检查装置100的图像传感器230而接收的从多个第一引脚分别反射的图案光，生成多个第一引脚各自的引脚***状态信息。例如，处理器250可以利用图像传感器230利用从多个第一部件分别反射的图案光而生成的多个第一引脚各自的图像，生成多个第一引脚各自的引脚***状态信息。另外，处理器250也可以接收从图像传感器230接收的图案光相关信息，利用接收的图案光相关信息，直接生成多个第一引脚各自的图像。例如，引脚***状态信息可以包括表示引脚尖端高度的信息、表示引脚台肩高度的信息、表示引脚尖端位置的信息及表示引脚***位置的信息。
在430步骤中，处理器250可以利用存储器240中存储的引脚***基准信息及多个第一引脚各自的引脚***状态信息中至少一者，检测多个第一引脚中发生***不良的至少一个第二引脚。例如，处理器250可以利用多个第一引脚各自的引脚***状态信息中包括的表示引脚尖端位置的信息及表示引脚***位置的信息，检测发生***不良的至少一个第二引脚。另外，处理器250可以利用多个第一引脚各自的引脚***状态信息中包括的表示引脚台肩高度的信息，检测发生***不良的至少一个第二引脚。另外，处理器250也可以比较通过引脚***基准信息而确认的多个第一引脚各自的基准位置或基准高度与多个第一引脚各自的***状态信息中包括的多个第一引脚各自的引脚***位置或引脚尖端高度，从而检测发生***不良的至少一个第二引脚。
在440步骤中，处理器250可以基于检测为发生***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整引脚***装置110的多个工艺参数中至少一个第一工艺参数的控制信号。例如，处理器250可以基于至少一个第二引脚的引脚***状态信息，决定多个工艺参数中为了改善至少一个第二引脚的***不良而能够利用的至少一个第一工艺参数。
例如，处理器250可以还利用存储器240中存储的多个工艺参数相关信息及多个工艺参数值的相关信息，决定多个工艺参数中为了改善***不良而能够利用的至少一个第一工艺参数及至少一个第一工艺参数的调整值。下面为了说明的便利，以将成为调整对象的至少一个第一工艺参数的调整值决定为特定值的情形为中心进行说明，但并非限定于此，处理器250也可以决定至少一个第一工艺参数的调整值的范围。处理器250可以基于所决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。
另外，处理器250在按照至少一个第一工艺参数的调整值来调整至少一个第一工艺参数时，可以通过显示装置260来显示所预测的至少一个第二引脚的引脚***状态信息。由此，使用者可以确认至少一个第一工艺参数是否适当调整。
在450步骤中，处理器250可以控制通信电路210，以使将340步骤生成的控制信号发送给引脚***装置110。引脚***装置110可以根据所接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数。引脚***装置110可以在调整了至少一个第一工艺参数后，再次执行在基板***多个第一引脚的工艺。
图5是本公开多样实施例的利用***于基板的多个第1引脚各自的引脚***位置来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。在510步骤中，基板检查装置100的处理器250可以基于存储器240中存储的引脚***基准信息，确认多个第一引脚各自的基准位置。多个第一引脚各自的基准位置可以是第一基板上的设置成多个第一引脚各自***的位置。多个第一引脚各自的基准位置既可以基于第一基板的设计信息而设置，也可以与第一基板的设计信息无关地根据使用者输入而设置。
在520步骤中，处理器250可以基于320步骤生成的多个第一引脚各自的引脚***状态信息，确认多个第一引脚各自的引脚***位置。正如以上所作的说明，多个第一引脚各自的引脚***位置可以是引脚台肩上面的中心点的位置。
在530步骤中，处理器250可以算出多个第一引脚各自的基准位置与多个第一引脚各自的引脚***位置的差异。处理器250可以根据多个第一引脚是否分别准确地***所设置的基准位置，判断是否发生***不良。因此，处理器250为了判断***不良，可以算出多个第一引脚各自的基准位置与多个第一引脚各自的引脚***位置的差异。
在540步骤中，如果处理器250在多个第一引脚中检测到530步骤算出的差异为预先设置的第一临界值以上的至少一个引脚，则可以将检测的至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。例如，第一临界值作为用于判断多个第一引脚是否分别***于设置的基准位置所需的基准值，可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入而设置。处理器250针对所算出的差异为第一临界值以上的至少一个引脚，可以判断为发生***不良，将至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。
另外，处理器250可以通过基板检查装置100的显示装置260，显示至少一个第二引脚相关信息。例如，至少一个第二引脚相关信息可以包括至少一个第二引脚的形状信息、引脚***位置信息等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，通过显示装置260显示的至少一个第二引脚相关信息可以包括用于使使用者可以在多个第一引脚中轻松认知至少一个第二引脚的至少一个第二引脚相关的多样信息。
图6是本公开多样实施例的基于利用引脚***位置而检测出***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。在610步骤中，基板检查装置100的处理器250可以在引脚***装置110的多个工艺参数中，将为了调整540步骤检测的发生***不良的至少一个第二引脚的基准位置与至少一个第二引脚的引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数，决定为成为调整对象的至少一个第一工艺参数。
在一个实施例中，多个工艺参数中为了调整至少一个第二引脚的基准位置与至少一个第二引脚的引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数，可以是在引脚***装置110的引脚***工艺中，能够对引脚在基板上***的位置造成影响的工艺参数。处理器250可以还利用存储器240中存储的引脚***装置110的多个工艺参数相关信息，决定多个工艺参数中能够对引脚***的位置造成影响的至少一个工艺参数。
例如，能够对引脚***的位置造成影响的至少一个工艺参数，可以包括能够调整引脚***位置的至少一个工艺参数、用于调整***引脚所使用的引脚***头的移动速度的工艺参数等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，能够对引脚***的位置造成影响的至少一个工艺参数可以包括能够在引脚***工艺中对引脚***的位置造成影响的引脚***装置110的多样工艺参数。
在620步骤中，处理器250可以生成用于调整610步骤决定的至少一个第一工艺参数的控制信号，以使至少一个第二引脚的基准位置与至少一个第二引脚的引脚***位置的差异不足第一临界值。处理器250可以还利用存储器240中存储的多个工艺参数值的相关信息，决定至少一个第一工艺参数的调整值，以使至少一个第二引脚的基准位置与至少一个第二引脚的引脚***位置的差异不足第一临界值。
例如，处理器250可以通过多个工艺参数值的相关信息，确认在通过引脚***装置110而执行的对第一基板的引脚***工艺中所使用的至少一个第一工艺参数值。处理器250基于至少一个第一工艺参数值和至少一个第二引脚的引脚***位置，按特定值调整至少一个第一工艺参数时，可以预测至少一个第二引脚的引脚***位置变化多少。处理器250可以根据预测结果，决定至少一个第一工艺参数的调整值。处理器250可以基于决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。
图7图示了本公开多样实施例的利用引脚***位置而检测为发生***不良的引脚。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100的处理器250可以利用引脚710的引脚尖端711上面的中心点位置与引脚台肩712上面的中心点位置，测量引脚尖端位置及引脚***位置731。如图7所示，处理器250在引脚710的引脚尖端位置与引脚***位置731相同时，可以判断为引脚710未弯曲。
另外，处理器250可以算出基于引脚710的引脚***位置731与存储器240中存储的引脚***基准信息而确认的引脚710的基准位置732的差异Δx。如图7所示，引脚710的基准位置732可以由基板720的设置为引脚710***的孔721的中心点位置而设置。
处理器250可以判断差异Δx是否为预先设置的第一临界值以上。如果判断为差异Δx为第一临界值以上，则处理器250可以针对引脚710判断为发生***不良。如图6中所作的说明，处理器250可以生成用于控制引脚***装置110多个工艺参数中至少一个第一工艺参数的控制信号并发送给引脚***装置110，以使差异Δx不足第一临界值。
引脚***装置110可以根据接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数，执行将多个第一引脚***基板的工艺。由此，在以后的引脚***工艺中，可以改善引脚***不良。
图8是本公开多样实施例的利用引脚尖端位置与引脚***位置的差异来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。在810步骤中，基板检查装置100的处理器250可以算出基于320步骤生成的多个第一引脚各自的引脚***状态信息而确认的多个第一引脚各自的引脚尖端位置与引脚***位置的差异。处理器250为了判断多个第一引脚在分别***第一基板的过程中是否弯曲，可以算出引脚尖端位置与引脚***位置的差异。
在820步骤中，处理器250如果在多个第一引脚中检测到810步骤算出的差异为预先设置的第二临界值以上的至少一个引脚，则可以将检测的至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。例如，第二临界值作为用于判断多个第一引脚在分别***第一基板的过程是否弯曲的基准值，可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入而设置。处理器250可以针对所算出的差异为第二临界值以上的至少一个引脚，判断为在引脚***过程中弯曲而发生***不良，将至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。另外，处理器250可以通过基板检查装置100的显示装置260，显示至少一个第二引脚相关信息。
图9是本公开多样实施例的基于利用引脚尖端位置与引脚***位置的差异而检测的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。在910步骤中，基板检查装置100的处理器250可以将在引脚***装置110的多个工艺参数中为了调整820步骤检测的发生***不良的至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数，决定为成为调整对象的至少一个第一工艺参数。
在一个实施例中，多个工艺参数中为了调整至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数，可以是在引脚***装置110的引脚***工艺中，能够对引脚的弯曲造成影响的工艺参数。处理器250可以还利用存储器240中存储的多个工艺参数相关信息，决定多个工艺参数中能够对引脚的弯曲造成影响的至少一个工艺参数。
例如，能够对引脚的弯曲造成影响的至少一个工艺参数，可以包括用于调整引脚***力的工艺参数、用于调整引脚***速度的工艺参数、用于调整铁砧位置的工艺参数等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，能够对引脚的弯曲造成影响的至少一个工艺参数，可以包括能够在引脚***工艺中对引脚的弯曲造成影响的引脚***装置110的多样工艺参数。
在920步骤中，处理器250可以生成用于调整910步骤决定的至少一个第一工艺参数的控制信号，以使至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异不足第二临界值。处理器250可以还利用存储器240中存储的多个工艺参数值的相关信息，决定至少一个第一工艺参数的调整值，以使至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异不足第二临界值。
例如，处理器250可以通过多个工艺参数值的相关信息，确定通过引脚***装置110而执行的对第一基板的引脚***工艺中所使用的至少一个第一工艺参数的值。处理器250在基于至少一个第一工艺参数的值与至少一个第二引脚的引脚尖端位置及引脚***位置，按特定值调整至少一个第一工艺参数时，可以预测至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置变化多少。处理器250可以根据预测结果，决定至少一个第一工艺参数的调整值。处理器250可以基于所决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。
图10图示了本公开多样实施例的利用引脚尖端位置与引脚***位置的差异而检测为发生***不良的引脚。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100的处理器250可以利用引脚1010的引脚尖端1011上面的中心点的位置和引脚台肩1012上面的中心点的位置，测量引脚尖端位置1031及引脚***位置1032。
当基于引脚1010的引脚***位置1032与存储器240中存储的引脚***基准信息而确认的引脚1010的基准位置1033差异不足预先设置的第一临界值时，处理器250可以判断为引脚1010的引脚***位置1032没有问题。如图10所示，引脚1010的基准位置1033可以由基板1020的设置为引脚1010***的孔1021的中心点位置而设置。
处理器250可以判断引脚尖端位置1031与引脚***位置1032的差异Δx是否为预先设置的第二临界值以上。如果判断为差异Δx为第二临界值以上，则处理器250可以判断为引脚1010弯曲，针对引脚1010判断为发生***不良。处理器250可以如图9中所作的说明，生成用于调整引脚***装置110多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号并发送给引脚***装置110，以使差异Δx不足第二临界值。
引脚***装置110可以根据所接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数，执行在基板***多个第一引脚的工艺。由此，在以后的引脚***工艺中，可以改善引脚***不良。
图11是本公开多样实施例的利用引脚尖端高度来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。在1110步骤中，基板检查装置100的处理器250可以基于存储器240中存储的引脚***基准信息，确认多个第一引脚各自的基准高度。多个第一引脚各自的基准高度可以设置为成为判断多个第一引脚各自的引脚台肩是否以接触方式***于第一基板所需的基准的高度。多个第一引脚各自的基准高度既可以基于第一基板的设计信息而设置，也可以与第一基板的设计信息无关地根据使用者的输入而设置。
在1120步骤中，处理器250可以基于320步骤生成的多个第一引脚各自的引脚***状态信息，确认多个第一引脚各自的引脚尖端高度。正如以上所作的说明，多个第一引脚各自的引脚尖端高度可以设置为从第一基板至引脚尖端的中间部分的高度。另外，引脚尖端为引脚的上端部，因而引脚尖端的高度可以表示引脚的高度。
在1130步骤中，处理器250可以算出多个第一引脚各自的基准高度与多个第一引脚各自的引脚尖端高度的差异。处理器250可以根据多个第一引脚各自的引脚台肩是否以接触的方式***于第一基板，判断是否发生***不良。因此，处理器250为了判断***不良，可以算出多个第一引脚各自的基准高度与多个第一引脚各自的引脚尖端高度的差异。
在1140步骤中，处理器250如果在多个第一引脚中检测到1130步骤算出的差异为预先设置的第三临界值以上的至少一个引脚，则可以将检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。例如，第三临界值作为用于判断多个第一引脚各自的引脚台肩是否以接触的方式***于第一基板所需的基准值，可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入而设置。处理器250可以针对所算出的差异为第三临界值以上的至少一个引脚，判断为发生***不良，将至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。另外，处理器250可以通过基板检查装置100的显示装置260，显示至少一个第二引脚相关信息。
图12是本公开多样实施例的基于利用引脚尖端高度而检测到***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。在1210步骤中，基板检查装置100的处理器250可以在引脚***装置110的多个工艺参数中，将为了调整1140步骤检测的发生***不良的至少一个第二引脚的基准高度与至少一个第二引脚的引脚尖端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数，决定为成为调整对象的至少一个第一工艺参数。
在一个实施例中，多个工艺参数中的为了调整至少一个第二引脚的基准高度与至少一个第二引脚的引脚尖端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数，可以是在引脚***装置110的引脚***工艺中能够对在基板上***的引脚尖端的高度造成影响的工艺参数。处理器250可以还利用存储器240中存储的引脚***装置110的多个工艺参数相关信息，决定多个工艺参数中的能够对引脚尖端的高度造成影响的至少一个工艺参数。
例如，能够对引脚尖端的高度造成影响的至少一个工艺参数，可以包括用于调整引脚***力的工艺参数、用于调整引脚***速度的工艺参数、用于调整铁砧位置的工艺参数等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，在能够对引脚尖端的高度造成影响的至少一个工艺参数中，可以包括能够在引脚***工艺中对引脚尖端的高度造成影响的引脚***装置110的多样工艺参数。
在1220步骤中，处理器250可以生成用于调整1210步骤决定的至少一个第一工艺参数的控制信号，以使至少一个第二引脚的基准高度与至少一个第二引脚的引脚尖端高度的差异不足第三临界值。处理器250可以还利用存储器240中存储的多个工艺参数值的相关信息，决定至少一个第一工艺参数的调整值，以使至少一个第二引脚的基准高度与至少一个第二引脚的引脚尖端高度的差异不足第三临界值。
例如，处理器250可以通过多个工艺参数值的相关信息，确认在通过引脚***装置110而执行的对第一基板的引脚***工艺中所使用的至少一个第一工艺参数的值。处理器250在基于至少一个第一工艺参数值与至少一个第二引脚的引脚尖端高度，按特定值调整至少一个第一工艺参数时，可以预测至少一个第二引脚的引脚尖端高度变化多少。处理器250可以根据预测结果，决定至少一个第一工艺参数的调整值。处理器250可以基于所决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。
图13图示了本公开多样实施例的利用引脚尖端高度而检测为发生***不良的引脚。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100的处理器250可以将从基板1320至引脚1310的引脚尖端1311中间部分的高度测量为引脚1310的引脚尖端高度H。另外，处理器250可以算出基于引脚1310的引脚尖端高度H与存储器240中存储的引脚***基准信息而确认的引脚1310的基准高度Hr的差异Δy。
处理器250可以判断差异Δy是否为预先设置的第三临界值以上。如果判断为差异Δy为第三临界值以上，则处理器250可以针对引脚1310，判断为发生***不良。如在图12中所作的说明，处理器250可以生成用于调整引脚***装置110多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号并发送给引脚***装置110，以使差异Δy不足第三临界值。
引脚***装置110可以根据所接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数，执行在基板***多个第一引脚的工艺。由此，在以后的引脚***工艺中，可以改善引脚***不良。
图14是本公开多样实施例的利用台肩平坦度来检测发生***不良的至少一个第二引脚的方法的流程图。在1410步骤中，基板检查装置100的处理器250可以利用基于320步骤生成的多个第一引脚各自的引脚***状态信息而确认的多个第一引脚各自的引脚台肩高度，算出多个第一引脚各自的台肩平坦度。例如，引脚台肩高度可以包括引脚台肩一侧的高度及另一侧的高度。处理器250可以利用通过多个第一引脚各自的台肩高度而确认的引脚台肩一侧的高度和另一侧的高度的差异，算出多个第一引脚各自的台肩平坦度。
在1420步骤中，如果在多个第一引脚中检测到1410步骤算出的台肩平坦度为预先设置的第四临界值以上的至少一个引脚，则处理器250可以将检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。例如，第四临界值作为用于判断多个第一引脚各自的引脚台肩是否平坦地***所需的基准值，可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入而设置。处理器250可以针对所算出的差异为第四临界值以上的至少一个引脚，判断为在引脚***过程中，引脚台肩未平坦地***而发生***不良，将至少一个引脚检测为发生***不良的至少一个第二引脚。另外，处理器250可以通过基板检查装置100的显示装置260，显示至少一个第二引脚相关信息。
图15是本公开多样实施例的基于利用台肩平坦度而检测到***不良的至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。在1510步骤中，基板检查装置100的处理器250可以在引脚***装置110的多个工艺参数中，将为了调整1420步骤检测的发生***不良的至少一个第二引脚的台肩平坦度而能够利用的至少一个工艺参数，决定为成为调整对象的至少一个第一工艺参数。
在一个实施例中，多个工艺参数中的为了调整至少一个第二引脚的台肩平坦度而能够利用的至少一个工艺参数，可以是在引脚***装置110的引脚***工艺中能够对台肩平坦度造成影响的工艺参数。处理器250可以还利用存储器240中存储的多个工艺参数相关信息，决定多个工艺参数中能够对台肩平坦度造成影响的至少一个工艺参数。
例如，能够对台肩平坦度造成影响的至少一个工艺参数，可以包括用于调整引脚***力的工艺参数、用于调整引脚***速度的工艺参数、用于调整铁砧位置的工艺参数等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，在能够对台肩平坦度造成影响的至少一个工艺参数中，可以包括在引脚***工艺中能够对台肩平坦度造成影响的引脚***装置110的多样工艺参数。
在1520步骤中，处理器250可以生成用于调整1510步骤决定的至少一个第一工艺参数的控制信号，以使至少一个第二引脚的台肩平坦度不足第四临界值。处理器250可以还利用存储器240中存储的多个工艺参数值的相关信息，决定至少一个第一工艺参数的调整值，以使至少一个第二引脚的台肩平坦度不足第四临界值。
例如，处理器250可以通过多个工艺参数值的相关信息，确认在通过引脚***装置110而执行的对第一基板的引脚***工艺中所使用的至少一个第一工艺参数值。处理器250在基于至少一个第一工艺参数值与至少一个第二引脚的台肩平坦度，按特定值调整至少一个第一工艺参数时，可以预测至少一个第二引脚的台肩平坦度变化了多少。处理器250可以根据预测结果，决定至少一个第一工艺参数的调整值。处理器250可以基于所决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。
图16图示了本公开多样实施例的利用台肩平坦度而检测为发生***不良的引脚。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100的处理器250可以将从基板1620至引脚1610的引脚尖端1611中间部分的高度测量为引脚尖端高度，将从基板1620至引脚1610的引脚台肩1612上端部分的高度测量为引脚台肩高度SH1、SH2。处理器250可以利用引脚台肩的一侧高度SH1及另一侧高度SH2的差异Δy来算出台肩平坦度。
处理器250可以判断台肩平坦度是否为预先设置的第四临界值以上。如果判断为台肩平坦度为第四临界值以上，则处理器250可以判断为引脚1610的引脚台肩不平坦，针对引脚1610，判断为发生***不良。如在图15中所作的说明，处理器250可以生成用于调整引脚***装置110的多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号并发送给引脚***装置110，以使台肩平坦度不足第四临界值。
引脚***装置110可以根据接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数，执行在基板***多个第一引脚的工艺。由此，在以后的引脚***工艺中，可以改善引脚***不良。
图17图示了本公开多样实施例的利用***角度而检测为发生***不良的引脚。根据本公开的多样实施例，存储器240中存储的引脚***基准信息可以还显示出针对***于基板的引脚而设置的基准***角度。基板检查装置100的处理器250可以确认基于引脚***基准信息而确认的引脚的基准***角度。
处理器250可以利用引脚的图像来测量在基板1720的孔1721中***的引脚1710的***角度。处理器250可以判断所确认的引脚1710的引脚***角度与基准***角度的差异Δθ是否为预先设置的第五临界值以上。例如，第五临界值可以是用于判断引脚是否根据设置的基准***角度而***的基准值。如果判断为差异Δθ为第五临界值以上，则处理器250可以判断为引脚1710未按照所设置的基准***角度***，针对引脚1710，可以判断为发生***不良。处理器250可以生成用于调整引脚***装置110的多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号并发送给引脚***装置110，以使差异Δθ不足第五临界值。
引脚***装置110可以根据所接收的控制信号,调整至少一个第一工艺参数，执行在基板***多个第一引脚的工艺。由此，在以后的引脚***工艺中，可以改善引脚***不良。
所述方法通过特定实施例进行了说明，但所述方法也可以在计算机可读记录介质中，体现为计算机可读代码。计算机可读记录介质包括存储有可通过计算机***而读取的数据的所有种类的记录装置。作为计算机可读记录介质的示例，可以包括ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)、CD-ROM(只读光盘驱动器)、磁带、软盘、光数据存储装置等。另外，计算机可读记录介质可以分散于以网络连接的计算机***，以分散方式存储计算机可读代码并运行。而且，体现所述实施例所需的功能性(f unctional)程序、代码及代码片段，可以由本公开所属技术领域的程序员容易地推导。
以上根据一部分实施例和附图图示的示例，说明了本公开的技术思想，但本公开所属技术领域的技术人员应理解，在不超出本公开的技术思想及范围的范围内，可以实现多样的置换、变形及变更。另外，这种置换、变形及变更应视为属于附带的权利要求书。

Claims (20)

1.一种基板检查装置，所述基板检查装置检查***于基板的多个引脚的***状态，包括：
通信电路，所述通信电路与在基板***引脚的引脚***装置进行通信；
多个光源，所述多个光源向通过所述引脚***装置而***了多个第一引脚的第一基板照射图案光；
图像传感器，所述图像传感器接收从所述多个第一引脚分别反射的图案光；
一个以上的存储器，所述存储器存储表示针对所述多个第一引脚分别设置的基准高度和基准位置的引脚***基准信息；及
一个以上的处理器；
所述一个以上的处理器，
利用通过所述图像传感器而接收的从所述多个第一引脚分别反射的图案光，生成表示所述多个第一引脚各自的引脚***状态的引脚***状态信息，
利用所述引脚***基准信息及所述多个第一引脚的各个引脚***状态信息中至少一者，在所述多个第一引脚中检测发生***不良的至少一个第二引脚，
基于所述至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整所述引脚***装置的多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号，
控制所述通信电路，以使将所述控制信号发送给所述引脚***装置。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中，
所述引脚***状态信息包括表示引脚尖端高度的信息、表示引脚台肩高度的信息、表示引脚尖端位置的信息及表示引脚***位置的信息。
3.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中，
所述多个工艺参数包括用于调整引脚***力的工艺参数、用于调整引脚***位置的工艺参数、用于调整引脚***速度的工艺参数、用于调整引脚***所利用的引脚***头的移动速度的工艺参数及用于调整铁砧的位置的工艺参数。
4.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准位置，
基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚***位置，
算出所述多个第一引脚各自的基准位置与引脚***位置的差异，
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第一临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
5.根据权利要求4所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的***位置与所述至少一个第二引脚的基准位置的引脚***位置差异不足所述第一临界值。
6.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
算出基于所述引脚***状态信息而确认的所述多个第一引脚各自的引脚尖端位置与引脚***位置的差异，
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第二临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
7.根据权利要求6所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异不足所述第二临界值。
8.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准高度，
基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚尖端高度，
算出所述多个第一引脚各自的基准高度与引脚尖端高度的差异，
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第三临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
9.根据权利要求8所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异不足所述第三临界值。
10.根据权利要求1所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
利用基于所述引脚***状态信息而确认的所述多个第一引脚各自的引脚台肩高度，算出所述多个第一引脚各自的台肩平坦度，
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的台肩平坦度为预先设置的第四临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚。
11.根据权利要求10所述的基板检查装置，其中，
所述一个以上的处理器，
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的台肩平坦度而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的台肩平坦度不足所述第四临界值。
12.一种在基板检查装置中检查***于基板的多个引脚的***状态的方法，包括：
向通过引脚***装置而***了多个第一引脚的第一基板照射图案光的步骤；
接收从所述多个第一引脚分别反射的图案光的步骤；
利用所述接收的从多个第一引脚分别反射的图案光，生成表示所述多个第一引脚各自的引脚***状态的引脚***状态信息的步骤；
利用针对所述多个第一引脚分别设置的表示基准高度和基准位置的引脚***基准信息及所述多个第一引脚各自的引脚***状态信息中至少一者，在所述多个第一引脚中检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤；
基于关于所述至少一个第二引脚的引脚***状态信息，生成用于调整所述引脚***装置的多个工艺参数中至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤；及
将所述控制信号发送给所述引脚***装置的步骤。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，
所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤包括：
基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准位置的步骤；
基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚***位置的步骤；
算出所述多个第一引脚各自的基准位置与引脚***位置的差异的步骤；及
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第一临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，
所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤包括：
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的***位置与所述至少一个第二引脚的基准位置的引脚***位置的差异不足所述第一临界值的步骤。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，
所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤包括：
算出基于所述引脚***状态信息而确认的所述多个第一引脚各自的引脚尖端位置与引脚***位置的差异的步骤；及
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第二临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，
所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤包括：
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的引脚尖端位置与引脚***位置的差异不足所述第二临界值的步骤。
17.根据权利要求12所述的方法，其中，
所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤包括：
基于所述引脚***基准信息，确认所述多个第一引脚各自的基准高度的步骤；
基于所述引脚***状态信息，确认所述多个第一引脚各自的引脚尖端高度的步骤；
算出所述多个第一引脚各自的基准高度与引脚尖端高度的差异的步骤；及
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第三临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，
所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤包括：
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的基准高度与引脚尖端高度的差异不足所述第三临界值的步骤。
19.根据权利要求12所述的方法，其中，
所述检测发生***不良的至少一个第二引脚的步骤包括：
利用基于所述引脚***状态信息而确认的所述多个第一引脚各自的引脚台肩高度，算出所述多个第一引脚各自的台肩平坦度的步骤；及
如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的台肩平坦度为预先设置的第四临界值以上的至少一个引脚，则将所述检测到的至少一个引脚检测为发生***不良的所述至少一个第二引脚的步骤。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，
所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤包括：
将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二引脚的台肩平坦度而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及
生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二引脚的台肩平坦度不足所述第四临界值的步骤。
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吴晖辉等: "多引脚类贴装器件的炉前检测算法", 《电子测量与仪器学报》, vol. 25, no. 11, 30 November 2011 (2011-11-30), pages 998 - 1005 *

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113203752A (zh) * 2021-05-31 2021-08-03 义乌清越光电科技有限公司 电子纸自动检测的控制方法、装置及存储介质
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