CN111479400A - 一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法 - Google Patents

一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；对生产板进行整面曝光使膜固化；而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。本发明方法解决了人工劳动强度大、耗时长和返工板质量不稳定的问题，且便于SET板的沉镍金加工，具有适用范围广、操作方便和成本较低的特点。

Description

一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法。
背景技术
目前，在印制线路板上制作流程是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，后经过终检等制得成品。
化学沉镍金(表面处理)也称无电镍金或沉镍浸金(Electroless NickelImmersion Gold)，是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺，先在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。化学镍金镀层集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身。沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金工艺成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。
化学沉镍金的基本工艺流程为：除油→微蚀→活化→沉镍→沉金；在化学沉镍金的生产过程中，因药水活性不足、塞孔内微蚀液残留等问题，焊盘形成电势差而造成焊盘不上镍金的现象称为漏镀。目前针对存在漏镀缺陷的漏镀板，其中一种返修工艺为：外层贴膜→制作返工曝光胶片→曝光→显影→化学沉镍金→退膜→后工序，该返修工艺不仅存在返修流程长，周期长，贴膜成本高的问题，还对漏镀板的尺寸及漏镀情形有限制，漏镀板的尺寸受到曝光显影设备的限制，且只能返修在固定点焊盘存在漏镀的漏镀板，无法返修非固定点焊盘的漏镀，也无法返修已成型的漏镀板，对于这些无法返修的漏镀板只能进行报废处理；另一种返修工艺为：在漏镀板上贴胶带，然后使用刀片切除漏镀位处的胶带使漏镀位露出，由胶带形成化学镍金的保护层，然后进行化学镍金处理，但该返修工艺会存在以下缺陷：
1、手工贴胶带，劳动强度大，需要较多的人工，提高了人工成本；
2、人工贴胶带如果有漏贴、或贴不实等情况，会造成返工板报废；
3、成型后的SET板，尺寸小，人工不易贴胶带等操作；
4、化学镍金线由于是加工大尺寸板，SET板加工不便。
发明内容
本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，该方法解决了人工劳动强度大、耗时长和返工板质量不稳定的问题，且便于SET板的沉镍金加工，具有适用范围广、操作方便和成本较低的特点。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：
S1、将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；
S2、而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；
S3、对生产板进行整面曝光使膜固化；
S4、而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；
S5、而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。
进一步的，步骤S1中，若干SET板呈单排或多排多列的阵列方式并排摆放在一起。
进一步的，步骤S2中，通过贴膜机先在所有摆放在一起的SET板的表面贴干膜，使摆放在一起的SET板粘合形成生产板，而后翻转生产板在其另一面进行整板贴干膜。
进一步的，步骤S4中，使用修板刀将对应沉金漏镀位上的膜进行手工切除。
进一步的，步骤S4中，将SET板中存在沉金漏镀的整个焊盘或金手指全部露出。
进一步的，步骤S1之前还包括以下步骤：
S0、对成型工序后且存在沉金漏镀的SET板进行酸洗。
进一步的，步骤S5中，沉镍金处理依次包括除油、微蚀、酸洗、活化、沉镍和沉金工序。
进一步的，除油时将生产板浸泡于除油缸的除油液中，浸泡时间为4-10min，除油液温度控制在50±2℃，且除油液中的除油剂浓度为100±20ml/L；微蚀时的时间为1-1.5min，温度控制在26±2℃；酸洗时采用浓度为3±1％的硫酸进行清洗0.5-1.5min。
进一步的，活化时的时间为0.5-5min，温度控制在27±2℃；沉镍时的时间为20-30min，温度控制在80±2℃；沉金时的时间为3-15min，温度控制在87±3℃。
进一步的，步骤S5之后还包括以下步骤：
S6、对修复好的SET板依次进行酸洗、水洗后烘干。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过将若干个存在沉金漏镀需要返工的SET板排列摆放在一起，而后再利用整体贴膜将所有SET粘合形成尺寸较大的生产板，利用多个粘合组装的方式从而使SET板可过化学镍金线，加工操作方便，解决了化学镍金线加工SET板存在困难的问题，另外多块排列贴膜的方式，因面积较大方便采用贴膜机进行贴膜加工，减少手工贴膜的步骤，降低了人工的需求量、劳动强度和人工成本，且利用贴膜机进行贴膜的效果好，避免出现漏贴和贴不实的情况出现，解决了人工劳动强度大、耗时长和返工板质量不稳定的问题；且提高严格控制各步骤的工艺参数，确保沉金漏镀位上镀上镍金层，且沉镍金处理效果好；本发明方法还具有适用范围广、操作方便和成本较低的特点。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种线路板的制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。
(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路和焊盘，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在阻焊开窗位(焊盘)的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。
(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，形成出货的SET板。
(11)、电气性能测试：检测SET板的电气性能，检测合格的SET板进入下一个加工环节。
(12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货，另外将存在沉金漏镀的SET板收集起来。
实施例2
本实施例所示的一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：
a、将实施例1中存在沉金漏镀的SET板进行酸洗，去除板面氧化，酸洗时采用浓度为3±1％的硫酸进行清洗；
b、将若干上述经过酸洗的SET板排列摆放在一起；若干SET板呈单排或多排多列的阵列方式并排摆放在一起；
c、而后通过贴膜机先在所有摆放在一起的SET板的表面贴干膜，这样可以通过干膜的附着力将小板粘合成大板，使摆放在一起的SET板粘合形成适合化学镍金线生产尺寸的生产板,而后翻转生产板在其另一面(即底面)进行整板贴干膜；
d、对生产板进行整面曝光使干膜固化，整体进行曝光，即不用制作菲林，节省制作菲林的时间和成本；
e、而后使用修板刀将对应SET板上的沉金漏镀位处的干膜进行手工切除，使沉金漏镀位露出；具体的，将SET板中存在沉金漏镀的整个焊盘或金手指全部露出，提高后期沉镍金药水与沉金漏镀位接触面积，使后期沉镍金处理时的药水可充分流入沉金漏镀位处进行化学沉镍和沉金，确保沉金漏镀位镀上镍金层，且面积较大，也方便人工手动切除对应位置处的干膜；
f、而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到若干分离且修复好的SET板；上述中，沉镍金处理依次包括除油、微蚀、酸洗、活化、沉镍和沉金工序，具体的，除油时将生产板浸泡于除油缸的除油液(除油剂和水的混合液)中，浸泡时间为4-10min，除油液温度控制在50±2℃，且除油液中的除油剂浓度为100±20ml/L；微蚀时的时间为1-1.5min，微蚀液温度控制在26±2℃，且微蚀液中含有的各成分浓度为过硫酸钠70±10g/L、硫酸2±1％、铜离子5-15g/L；酸洗时采用浓度为3±1％的硫酸进行清洗0.5-1.5min；活化时的时间为0.5-5min，温度控制在27±2℃，且活化液中含有的各成分浓度为钯13±3PPM，硫酸20±10ml/L，铜离子≤80ppm；沉镍时的时间为20-30min，温度控制在80±2℃，且沉镍药水中含有的各成分浓度为镍4.7±0.3g/L、PH4.4±0.3、次亚磷酸钠25±5g/L；沉金时的时间为3-15min，温度控制在87±3℃，且沉金药水中含有的各成分浓度为金0.4-0.65g/L，铜离子≤10ppm。
g、对修复好的SET板依次进行酸洗、水洗后烘干,防止出现氧化的问题，提高SET板的品质，且酸洗时采用浓度为3±1％的硫酸进行清洗。
在实际生产过程中，按每月化学镍金生产50000m2，漏镀不良0.03％，返工后的镍金板销售800元/m2,计算，50000*0.03％*800＝12000元，从而每年可多创收14.4万元。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；
S2、而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；
S3、对生产板进行整面曝光使膜固化；
S4、而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；
S5、而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。
2.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S1中，若干SET板呈单排或多排多列的阵列方式并排摆放在一起。
3.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S2中，通过贴膜机先在所有摆放在一起的SET板的表面贴干膜，使摆放在一起的SET板粘合形成生产板，而后翻转生产板在其另一面进行整板贴干膜。
4.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S4中，使用修板刀将对应沉金漏镀位上的膜进行手工切除。
5.根据权利要求4所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S4中，将SET板中存在沉金漏镀的整个焊盘或金手指全部露出。
6.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：
S0、对成型工序后且存在沉金漏镀的SET板进行酸洗。
7.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S5中，沉镍金处理依次包括除油、微蚀、酸洗、活化、沉镍和沉金工序。
8.根据权利要求7所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，除油时将生产板浸泡于除油缸的除油液中，浸泡时间为4-10min，除油液温度控制在50±2℃，且除油液中的除油剂浓度为100±20ml/L；微蚀时的时间为1-1.5min，温度控制在26±2℃；酸洗时采用浓度为3±1％的硫酸进行清洗0.5-1.5min。
9.根据权利要求7所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，活化时的时间为0.5-5min，温度控制在27±2℃；沉镍时的时间为20-30min，温度控制在80±2℃；沉金时的时间为3-15min，温度控制在87±3℃。
10.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：
S6、对修复好的SET板依次进行酸洗、水洗后烘干。
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