CN111446235B - 一种发光体及发光模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种发光体及发光模组，其中发光体包括：集成电路芯片，下表面具有若干电性接点；引脚电极层，具有若干引脚电极，引脚电极层设置于集成电路芯片的下表面上且若干引脚电极的设置位置分别对应于若干电性接点的设置位置，至少部分的若干引脚电极各自具有突出部分，突出部分突出于集成电路芯片的下表面的周围；若干发光芯片，设置于集成电路芯片的上表面上且各自通过突出部分电连接集成电路芯片；以及封装结构，包裹若干发光芯片及集成电路芯片，且封装结构连接引脚电极层；发光模组包括上述发光体；本发明提供的发光体及发光模组具有以下优点：发光体可以做得更小，缩小了发光体的体积。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，更具体地说，是涉及一种发光体及发光模组。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光，是一种绿色能源。随着科学技术和人们生活水平的不断提高，LED的应用领域也越来越广泛，为了节省LED的设计空间，IC(IntegratedCircuit，集成电路)芯片在应用端的设计从LED的外部慢慢转变为封装在LED的内部并且该种做法也逐渐成为市场的主流，但是做一些更小尺寸的LED，由于空间太小，IC芯片还是没有办法封装在 LED内部，该LED在一些特殊的领域和场合的使用上受到了极大的限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光体及发光模组，以解决现有技术中存在的 LED封装尺寸大的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种发光体，包括：
集成电路芯片，具有上表面及下表面，所述下表面具有若干电性接点；
引脚电极层，具有若干引脚电极，所述引脚电极层设置于所述集成电路芯片的所述下表面上且所述若干引脚电极的设置位置分别对应于所述若干电性接点的设置位置，至少部分的所述若干引脚电极各自具有突出部分，所述突出部分突出于所述集成电路芯片的所述下表面的周围；
若干发光芯片，设置于所述集成电路芯片的所述上表面上且各自通过所述突出部分电连接所述集成电路芯片；以及
封装结构，包裹所述若干发光芯片及所述集成电路芯片，且所述封装结构连接所述引脚电极层。
在一个实施例中，所述发光体还包括支架，所述支架上形成容置腔，所述支架具有若干金属布线且所述若干金属布线形成所述引脚电极层，所述引脚电极层曝露于所述容置腔中，所述封装结构填充所述容置腔。
在一个实施例中，所述若干引脚电极贯穿所述引脚电极层，所述若干引脚电极的上表面外露于所述引脚电极层的上表面且分别电连接所述若干电性接点，所述若干引脚电极的下表面外露于所述引脚电极层的下表面。
在一个实施例中，所述发光体还包括支架，所述支架具有若干金属布线，所述封装结构包括用于包裹所述若干发光芯片和所述集成电路芯片的内封装层和用于包裹所述内封装层的外封装层，所述引脚电极的所述下表面连接部分的所述若干金属布线，部分的所述若干引脚电极突出于所述内封装层的下表面的周围且被所述外封装层包裹，用于连接部分的所述若干金属布线。
在一个实施例中，所述发光芯片通过键合线电连接所述引脚电极的所述突出部分，所述键合线被所述封装结构包裹。
在一个实施例中，所述发光芯片通过金属柱电连接所述引脚电极的所述突出部分，其中所述封装结构具有内封装层及外封装层，所述内封装层包裹所述金属柱及所述集成电路芯片，所述外封装层为透光层，包裹所述若干发光芯片且位于所述外封装层上。
在一个实施例中，所述引脚电极层的周围区域突出于所述集成电路芯片的所述下表面的周围，所述封装结构黏合所述引脚电极层的所述周围区域。
在一个实施例中，所述引脚电极层具有围绕所述若干引脚电极的片层区，所述若干引脚电极的上表面突出所述片层区的上表面，所述若干引脚电极的下表面齐平于所述片层区的下表面。
本发明的另一个目的在于提供一种发光模组，包括线路板和设置于所述线路板上的上述发光体。
本发明的另一个目的在于提供一种发光模组，包括
若干集成电路芯片，所述集成电路芯片具有上表面及下表面，所述集成电路芯片的所述下表面具有若干电性接点；
线路板，具有若干设置区，所述设置区内具有若干引脚电极，所述集成电路芯片的所述下表面设置于所述设置区内且所述设置区内的所述若干引脚电极的设置位置分别对应于所述集成电路芯片的所述若干电性接点的设置位置，所述设置区内的至少部分的所述若干引脚电极各自具有突出部分，所述突出部分突出于所述集成电路芯片的所述下表面的周围；
若干发光芯片组，所述发光芯片组具有若干发光芯片，所述发光芯片组的所述若干发光芯片设置于所述集成电路芯片的所述上表面上且各自通过所述设置区内的所述引脚电极的所述突出部分电连接所述集成电路芯片；以及
封装结构，包裹所述若干发光芯片组及所述若干集成电路芯片，且所述封装结构连接所述线路板。
本发明提供的发光体及发光模组的有益效果在于：
与现有技术相比，本发明的发光体在结构上不存在支架基板，因此其厚度可以做得更薄，同时集成电路芯片、引脚电极层和发光芯片之间层叠设置，缩小了发光体的横向尺寸，同样也缩小了发光体的体积，因此通过本发明的设计使得发光体可以做得更小。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种实施例提供的发光体的剖视图；
图2是本发明一种实施例提供的发光体的俯视图；
图3是本发明另一种实施例提供的发光体的剖视图；
图4是本发明另一种实施例提供的发光体的剖视图；
图5是本发明另一种实施例提供的发光体的剖视图；
图6是本发明另一种实施例提供的第一种发光模组的俯视图；
图7是本发明另一种实施例提供的第二种发光模组的俯视图；
图8是图6“A”处的放大图；
图9是图7“B”处的放大图；
图10是本发明另一种实施例提供的发光模组的剖视图。
图中各附图标记为：
集成电路芯片-1；电性接点-11；
引脚电极层-2；引脚电极-21；片层区-22；
发光芯片-3；
封装结构-4；内封装层-41；外封装层-42；
键合线-5；
金属柱-6；
线路板-7；
发光体-8；FDI引脚81；VDD引脚82；GND引脚83；DIN引脚84；DO 引脚85；
支架9；金属布线91。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接位于另一个组件上或者间接位于另一个组件上。当一个组件被称为“连接于”另一个组件，它可以是直接连接或间接连接至另一个组件。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性或指示技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行更加详细的描述：
如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种发光体8，包括：
集成电路芯片1，具有上表面及下表面，下表面具有若干电性接点11；
引脚电极层2，具有若干引脚电极21，引脚电极层2设置于集成电路芯片 1的下表面上且若干引脚电极21的设置位置分别对应于集成电路芯片1的若干电性接点11的设置位置，至少部分的若干引脚电极21各自具有突出部分，突出部分突出于集成电路芯片1的下表面的周围；
若干发光芯片3，设置于集成电路芯片1的上表面上且各自通过对应的突出部分电连接集成电路芯片1，以受到集成电路芯片1的控制；以及
封装结构4，包裹若干发光芯片3及集成电路芯片1，且封装结构4连接引脚电极层2，其中封装结构4为固化后的透明封装胶，用以保护若干发光芯片3 及集成电路芯片1且使若干发光芯片3的光能射出发光体8。
本实施例提供的发光体8的有益效果在于：
与现有技术相比，本发明的发光体8在结构上不存在支架基板，因此其厚度可以做得更薄，同时集成电路芯片1、引脚电极层2和发光芯片3之间层叠设置，缩小了发光体8的横向尺寸，同样也缩小了发光体8的体积，因此通过本发明的设计使得发光体8可以做得更小。
另外，该突出部分便于发光芯片3与引脚电极层2的引脚电极21电连接，使发光芯片3受到集成电路芯片1的控制，其制造工艺简单方便。
其中，引脚电极层2呈膜片状，若干引脚电极21为金属材料，可以为纯金属也可以为合金材料，较佳为铜；封装结构4包括但不限于硅胶和环氧胶中的一种或两者混合物等。
具体地，集成电路芯片1的若干电性接点11和引脚电极21之间设置有接着剂。可以理解的是，通过设置该接着剂可以使得集成电路芯片1的若干电性接点11牢固地贴合于引脚电极21上且彼此电性导通。
细化地，接着剂包含银胶、助焊剂和锡膏。
如图3所示，在一个实施例中，发光体8还包括支架9，支架9上形成容置腔，支架9具有若干金属布线91且若干金属布线91形成引脚电极层2，引脚电极层曝露于容置腔中，封装结构4填充容置腔。
如图4所示，发光体8还包括支架9，支架9具有若干金属布线91，封装结构4包括用于包裹若干发光芯片3和集成电路芯片1的内封装层41和用于包裹内封装层41的外封装层42，引脚电极21的下表面连接部分的若干金属布线 91，部分的若干引脚电极21突出于内封装层41的下表面的周围，用于连接部分的若干金属布线91，例如通过键合线5连接部分的金属布线91，且突出于内封装层41的下表面的周围的引脚电极21被外封装层42包裹。
在一个实施例中，发光芯片3通过键合线5电连接引脚电极21的突出部分，键合线5被封装结构4包裹，例如图4所示被内封装层41包裹。在本实施例中，发光芯片3通过键合线5电连接引脚电极21的突出部分，其结构简单，稳定可靠，另外再通过封装结构4包裹键合线5，提高了键合线5稳定性。
具体地，键合线5包含纯金线、铝线、铜线或铁线中的一种或两者混合物等。
在一个实施例中，若干引脚电极21贯穿引脚电极层2，若干引脚电极21 的上表面外露于引脚电极层2的上表面且各自电连接对应的电性接点11，若干引脚电极21的下表面外露于引脚电极层2的下表面，用以电连接外部线路板。可以理解的是，引脚电极21的上表面用于电连接集成电路芯片1的电性接点 11，引脚电极21的下表面用于电连接外部线路板，该设计即可以使得集成电路芯片1和引脚电极层2和外部线路板层叠设置，这样可以缩小整个发光体8的横向尺寸，便于缩小发光体8的体积。
如图5所示，在一个实施例中，发光芯片3通过金属柱6电连接引脚电极 21的突出部分。
封装结构4具有内封装层41及外封装层42，内封装层41的上表面上可布设连接金属柱6的金属线路，若干发光芯片3设置于内封装层41的上表面上且各自电连接金属线路，用以方便安装设置。内封装层41包裹金属柱6及集成电路芯片1，在本实施例中，金属柱6贯穿内封装层41，其两端各自电连接发光芯片3和引脚电极21的突出部分；外封装层42为透光层，包裹若干发光芯片 3且位于内封装层41上。在本实施例中，通过内封装层41支撑金属柱6和集成电路芯片1，使之具有预设的机械强度，再通过外封装层42固定发光芯片3。
在一个实施例中，引脚电极层2的周围区域突出于集成电路芯片1的下表面的周围，封装结构4黏合引脚电极层2的周围区域。可以理解的是，封装结构4黏合该周围区域可以进一步增加引脚电极层2的稳定性。
在一个实施例中，引脚电极层2具有围绕若干引脚电极21的片层区22，若干引脚电极21的上表面突出片层区22的上表面，若干引脚电极21的下表面齐平于片层区22的下表面。可以理解的是，通过将引脚电极21的上表面与片层区22错层设置，便于引脚电极21与集成电路芯片1的若干电性接点11的电连接，也即便于工序的进行。
在一个实施例中，若干发光芯片3包括红光发光芯片3，绿光发光芯片3 及蓝光发光芯片3。在本实施例中，集成电路芯片1通过各自控制红光发光芯片3，绿光发光芯片3及蓝光发光芯片3的工作状态，使得发光体8发出不同颜色的光，满足使用者的需求。
如图6至图9所示，本实施例还提供一种发光模组，其包括线路板7和多个设置于线路板7上的发光体8。
可以理解的是，发光体8可以单独形成一整个发光体8后，再设于线路板 7上，也可以在线路板7上依次将集成电路芯片1和发光芯片3层叠设置，再用键合线5进行电连接，最后利用封装结构4将集成电路芯片1、发光芯片3 和键合线5封装。其中线路板7的材料可为玻璃或印刷电路板。
具体地，图6为线路板7上阵列排布有规格为1乘4的发光体8，图7为线路板7上阵列排布有规格为3乘3的发光体8，发光体8的引脚电极层2的若干引脚电极21包括FDI引脚81、VDD引脚82、GND引脚83、DIN引脚84 和DO引脚85，FDI引脚81用于备份信号输入，VDD引脚82用于电源输入， GND引脚83用于连接地线，DIN引脚84用于信号输入，DO引脚85用于信号输出，藉此，发光体8透过若干引脚电极21电连接线路板7，以从线路板7 取得需要的电信号。
如图2和图10所示，本实施例还提供另一种发光模组，其将前述的若干发光体8与线路板7整合为一体而形成具显示功能的发光模块，包括：
若干集成电路芯片1，集成电路芯片1具有上表面及下表面，集成电路芯片1的下表面具有若干电性接点11；
线路板7，具有若干设置区71，设置区71内具有若干引脚电极21，集成电路芯片1的下表面设置于设置区71内且设置区71内的若干引脚电极21的设置位置分别对应于集成电路芯片1的若干电性接点11的设置位置，设置区71 内的至少部分的若干引脚电极21各自具有突出部分，突出部分突出于集成电路芯片1的下表面的周围；
若干发光芯片组，发光芯片组具有若干发光芯片3，发光芯片组的若干发光芯片3设置于集成电路芯片1的上表面上且各自通过设置区71内的引脚电极 21的突出部分电连接集成电路芯片1；以及
封装结构4，包裹若干发光芯片3组及若干集成电路芯片1，且封装结构连接线路板7。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种发光体，其特征在于，包括：
集成电路芯片，具有上表面及下表面，所述下表面具有若干电性接点；
引脚电极层，具有若干引脚电极，所述引脚电极层设置于所述集成电路芯片的所述下表面上且所述若干引脚电极的设置位置分别对应于所述若干电性接点的设置位置，至少部分的所述若干引脚电极各自具有突出部分，所述突出部分突出于所述集成电路芯片的所述下表面的周围，所述若干引脚电极贯穿所述引脚电极层，所述若干引脚电极的上表面外露于所述引脚电极层的上表面且分别电连接所述若干电性接点，所述若干引脚电极的下表面外露于所述引脚电极层的下表面；
若干发光芯片，设置于所述集成电路芯片的所述上表面上且各自通过所述突出部分电连接所述集成电路芯片；以及
封装结构，包裹所述若干发光芯片及所述集成电路芯片，且所述封装结构连接所述引脚电极层。
2.如权利要求1所述的发光体，其特征在于，所述发光体还包括支架，所述支架上形成容置腔，所述支架具有若干金属布线且所述若干金属布线形成所述引脚电极层，所述引脚电极层曝露于所述容置腔中，所述封装结构填充所述容置腔。
3.如权利要求1所述的发光体，其特征在于，所述发光体还包括支架，所述支架具有若干金属布线，所述封装结构包括用于包裹所述若干发光芯片和所述集成电路芯片的内封装层和用于包裹所述内封装层的外封装层，所述引脚电极的所述下表面连接部分的所述若干金属布线，部分的所述若干引脚电极突出于所述内封装层的下表面的周围且被所述外封装层包裹，用于连接部分的所述若干金属布线。
4.如权利要求1所述的发光体，其特征在于，所述发光芯片通过键合线电连接所述引脚电极的所述突出部分，所述键合线被所述封装结构包裹。
5.如权利要求1所述的发光体，其特征在于，所述发光芯片通过金属柱电连接所述引脚电极的所述突出部分，其中所述封装结构具有内封装层及外封装层，所述内封装层包裹所述金属柱及所述集成电路芯片，所述外封装层为透光层，包裹所述若干发光芯片且位于所述外封装层上。
6.如权利要求1所述的发光体，其特征在于，所述引脚电极层的周围区域突出于所述集成电路芯片的所述下表面的周围，所述封装结构黏合所述引脚电极层的所述周围区域。
7.如权利要求1所述的发光体，其特征在于，所述引脚电极层具有围绕所述若干引脚电极的片层区，所述若干引脚电极的上表面突出所述片层区的上表面，所述若干引脚电极的下表面齐平于所述片层区的下表面。
8.一种发光模组，其特征在于，包括线路板和设置于所述线路板上的如权利要求1至7任一项的多个所述发光体。
9.一种发光模组，其特征在于，包括
若干集成电路芯片，所述集成电路芯片具有上表面及下表面，所述集成电路芯片的所述下表面具有若干电性接点；
线路板，具有若干设置区，所述设置区内具有若干引脚电极，所述集成电路芯片的所述下表面设置于所述设置区内且所述设置区内的所述若干引脚电极的设置位置分别对应于所述集成电路芯片的所述若干电性接点的设置位置，所述设置区内的至少部分的所述若干引脚电极各自具有突出部分，所述突出部分突出于所述集成电路芯片的所述下表面的周围；
若干发光芯片组，所述发光芯片组具有若干发光芯片，所述发光芯片组的所述若干发光芯片设置于所述集成电路芯片的所述上表面上且各自通过所述设置区内的所述引脚电极的所述突出部分电连接所述集成电路芯片；以及
封装结构，包裹所述若干发光芯片组及所述若干集成电路芯片，且所述封装结构连接所述线路板。
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