CN111275155A - 一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法 - Google Patents

一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；其特征在于：该加工设备包括第一模切机构、第二模切机构和浮辊装置。本发明解决现有技术存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点的问题，问题二：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，问题三：加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移的问题，问题四：如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动的问题，问题五：如何帮助芯片绑定点和芯片绑定定位点精准加工的问题。

Description

一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法。
背景技术
目前，超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，因此如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点成为亟待解决的问题。
另外，在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题以及加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移、如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动，如何帮助芯片绑定点和芯片绑定定位点精准加工也成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法，主要解决上述现有技术存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点的问题，问题二：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，问题三：加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移的问题，问题四：如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动的问题，问题五：如何帮助芯片绑定点和芯片绑定定位点精准加工的问题而提供的一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备和方法。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位全模切超高频的天线加工设备包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构和用于平衡传输过程中的天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层的张力和/或传输速度的浮辊装置；
所述浮辊装置的输入口输入天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层；
或
所述浮辊装置的输入口输入天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。
进一步，所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点或芯片绑定点的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点或芯片绑定定位点的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构为用于平压模切天线本体的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体的四周边缘的圆刀模切机。
进一步，所述用于模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构和用于模切天线本体的四周边缘的第二模切机构合并为一个平压模切机或圆刀模切机。
进一步，所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于在第一模切机构和第二模切机构的加工过程中对天线本体的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层进行牵引的牵引机构；所述牵引机构位于第一模切机构两侧和/或第二模切机构两侧。
进一步，所述芯片绑定点为两个，所述第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机；所述第二模切机构为用于模切超高频标签天线的四周边缘进行平压模切的第三平压模切机或进行圆刀模切的第三圆刀模切机；所述牵引机构为四个牵引装置，分别为第一牵引装置、第二牵引装置、第三牵引装置、第四牵引装置，第一牵引装置的输入口对应浮辊装置的输出口，第一牵引装置的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第三牵引装置的输入口，第三牵引装置的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机的输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切机的输出口对应第四牵引装置的输入口，第四牵引装置输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。
进一步，所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于帮助第一模切机构和/或第二模切机构进行精准模切的套准机构，套准机构的位置与第一模切机构和/或第二模切机构的位置相对应。
进一步，所述套准机构由三个套准电眼和一个纵向套准机构、一个横向套准机构组成，第一平压模切机或第一圆刀模切机对应第一个套准电眼，第二平压模切机或第二圆刀模切机对应第二个套准电眼和纵向套准机构，第三平压模切机或第三圆刀模切机对应第三个套准电眼和横向套准机构。
进一步，所述套准机构由三个套准电眼和三个纵向套准机构、三个横向套准机构组成，每一个套准电眼、一个纵向套准机构、一个横向套准机构形成每一套套准单元，第一平压模切机或第一圆刀模切机对应第一套套准单元，第二平压模切机或第二圆刀模切机对应第二套套准单元，第三平压模切机或第三圆刀模切机对应第三套套准单元。
进一步，所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构、用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构、用于将经涂布机构涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构或用于将经涂布机构涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构，用于模切超高频标签天线的天线孔的天线孔加工机构，天线孔加工机构下设有用于收集打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层的天线孔废料收集装置，用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构，用于放卷第二基材层的第二放卷机构，用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构，用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构，用于将加工后的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷或将加工后的复合第一基材层的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构；
所述第一放卷机构的输出口对应涂布机构的输入口，涂布机构的输出口对应烘干机构的输入口，烘干机构的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，同时第二放卷机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应浮辊装置的输入口，浮辊装置的输出口对应第一牵引装置的输入口，第一牵引装置的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机对应第一套准电眼，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机对应第二套准电眼和纵向套准机构，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第三牵引装置的输入口，第三牵引装置的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切对应第三套准电眼和横向套准机构，第三平压模切机或第三圆刀模切机的输出口对应第四牵引装置的输入口和第一排废收卷机构的输入口，同时第三放卷机构的输出口对应第四牵引装置的输入口，第四牵引装置的输出口对应成品收卷机构的输入口；
或所述第一放卷机构的输出口对应涂布机构的输入口，涂布机构的输出口对应烘干机构的输入口，烘干机构的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，同时第二放卷机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应浮辊装置的输入口，浮辊装置的输出口对应第一牵引装置的输入口，第一牵引装置的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机对应由第一套准电眼、第一纵向套准机构、第一横向套准机构形成的第一套套准单元，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机对应由第二套准电眼、第二纵向套准机构、第二横向套准机构形成的第二套套准单元，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第三牵引装置的输入口，第三牵引装置的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切对应由第三套准电眼、第三纵向套准机构、第三横向套准机构形成的第三套套准单元，第三平压模切机或第三圆刀模切机的输出口对应第四牵引装置的输入口和第一排废收卷机构的输入口，同时第三放卷机构的输出口对应第四牵引装置的输入口，第四牵引装置的输出口对应成品收卷机构的输入口。
进一步，所述复合机构和浮辊装置之间还增设纠偏装置，纠偏装置的输入口对应复合机构输出口，纠偏装置的输出口对应浮辊装置的输入口。
进一步，所述天线孔加工机构和烘干机构之间增设摆臂，摆臂的输入口对应烘干机构的输出口，摆臂的输出口对应天线孔加工机构的输入口。
一种复合及多工位全模切超高频的天线加工方法，涉及上述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：其生产步骤如下
步骤一：第一放卷机构放卷的待加工天线层或复合第一基材层的天线层经涂布机构在待加工天线层一侧或复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘合天线层的一侧进行粘合剂涂布；
步骤二：涂布后的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构，利用烘干机构将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
步骤三：将烘干后的的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送摆臂，由摆臂调节天线层或复合第一基材层的天线层的张力和/或传送速度；
步骤四：经摆臂调节后的的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构，天线孔加工机构对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔打孔，打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层进入天线孔废料收集装置；
步骤五：天线孔打孔后的天线层或天线孔打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构同第二放卷机构放卷的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与天线层或第一基材层粘合；
步骤六：复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至纠偏装置，利用纠偏装置对其进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向；
步骤七：经纠偏后且复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至浮辊装置，利用浮辊装置控制其传送速度控制和张力；
步骤八：经过浮辊装置后且复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一牵引装置，利用第一牵引装置帮助复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进行传送；
步骤九：经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第一次平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第一平压模切或第一次进行圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第三平压模切或第三次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构和横向套准机构，由纵向套准机构和横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第三次平压模切或进行第三次圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点和天线雏形，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构和第一横向套准机构，由第一纵向套准机构和第一横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第一次平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构和第二横向套准机构，由第二纵向套准机构和第二横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构和第三横向套准机构，由第三纵向套准机构和第三横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构和第二横向套准机构，由第二纵向套准机构和第二横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第一平压模切或第一次进行圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构和第一横向套准机构，由第一纵向套准机构和第一横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构和第三横向套准机构，由第三纵向套准机构和第三横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构和第三横向套准机构，由第三纵向套准机构和第三横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构和第一横向套准机构，由第一纵向套准机构和第一横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构和第二横向套准机构，由第二纵向套准机构和第二横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第三平压模切或第三次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机，同时对应的第三套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构和第三横向套准机构，由第三纵向套准机构和第三横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置；
经第二牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机，同时对应的第二套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构和第二横向套准机构，由第二纵向套准机构和第二横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机对用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置；
经第三牵引装置后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机，同时对应的第一套准电眼以天线孔为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构和第一横向套准机构，由第一纵向套准机构和第一横向套准机构对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机对用于对其中一个芯片绑定点进行第三次平压模切或进行第三次圆刀模切，形成完整芯片绑定点及芯片绑定定位点和天线雏形，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体或复合第一基材层的天线本体、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
步骤十：第三放卷机构同时放卷隔离层送至第四牵引装置的输入口，经过第一排废收卷机构收卷排废后的天线上或第二基材层上覆盖隔离层，覆盖隔离层的天线本体通过第四牵引装置输出后传送至成品收卷机构，由成品收卷机构收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。
进一步，所述天线孔加工机构对天线层进行天线孔打孔，采用平压模切工艺或圆刀模切工艺。
进一步，所述涂布机构还设有用于涂布粘合剂的第一胶棍和网轮棍；所述复合机构还设有用于加热粘合剂的加热鼓；所述复合机构包括用于将第二基材层同天线层进行复合的胶辊或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合的胶辊；所述步骤五中，在天线孔打孔后的天线层或复合第一基材层的天线层经复合机构同第二放卷机构放卷的第二基材层复合的过程中，复合机构的加热鼓同步加热天线层上的粘合剂，利用第二胶棍将第二基材层同天线层进行复合或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合。
进一步，所述加热鼓的温度范围为50摄氏度至200摄氏度；所述烘干机构的温度范围为40摄氏度至160摄氏度；所述涂布机构用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂中含有稀释溶剂。
进一步，所述第一模切的机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行一次性平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点；
或所述第一模切机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行两次或两次以上平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点。
鉴于上述技术特征，本发明具有如下有益效果：
1、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，采用对芯片绑定点、芯片绑定定位点进行模切成型的方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。
2、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，对于天线孔打孔也可以采用模切方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。
3、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，对于天线本体四周边沿部位也可以采用模切方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。
4、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备中，对于芯片绑定点、芯片绑定定位点以及天线本体四周边沿部位的加工设备位置及加工顺序可以互换，不影响芯片绑定点、芯片绑定定位点以及天线本体四周边沿部位的加工效果。
5、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线的加工工艺，只要包括对芯片绑定点、芯片绑定定位点进行模切成型的加工方式，包含在本发明保护范围内，该加工方式能够帮助超高频电子标签天线实现全模切加工，无需借助任何蚀刻工艺，可以将超高频电子标签天线生产对环境污染将至最低点，甚至基本无害。
6、牵引机构可以有至少两个牵引装置组成，优选四个牵引装置与第一模切机构和第二模切机构逐一间隔排列，两两一组牵引装置帮助一个模切机中复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进行牵引，使其取得良好移动或传动效果，增强移动力度，不容易在移动过程中卡壳，同时通过两两设置的牵引装置将对应模切机构模切过程中天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层拉直或拉平，保持其良好的张力，能够便于对应模切机构进行加工，提高模切加工的效果。在加工过程中，牵引机构能够有效帮助帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动。
7、纠偏装置能够帮助纠正自复合机构输出的已复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的移动位置，精准定位、纠正移动方向，确保进入后续加工程序时，天线层等传动位置准确，帮助提升后续模切机构的模切效果和模切精准度。在加工过程中，纠偏装置能够有效防止天线层等移动或传动时位置发生偏移。
8、浮辊装置帮助天线层等在加工过程中能够实现空间平衡，尤其是传输过程中天线层等长度控制，传输速度控制，起到良好的缓冲作用，同时还能帮助平衡天线层等的张力，帮助其保持张力稳定，便于各个模切环节和/复合环节能够良好加工操作。
9、套准电眼和纵向套准机构、横向套准机构共同对天线层等在模切机构模切时起到套准定位、调整天线层等模切位置的作用，其中套准电眼以天线孔为基准对天线层等进行位置、距离等信息的测量，并将有关信息反馈给纵向套准机构和/或横向套准机构，由纵向套准机构和/或横向套准机构对天线层等位置进行调整和校准，便于各个模切环节的模切机能够在精准的位置上进行模切，即帮助模切机对芯片绑定点、芯片绑定定位点以及天线四周边缘部位进行精准加工，保证天线产品模切效果，提高天线产品的质量和加工效率。
10、摆臂用于在烘干机构和天线孔加工机构之间进行天线层等传输速度调整、平衡传输速度及天线层等的张力，便于天线孔加工机构的天线孔打孔操作。
附图说明
图1是实施例1中一种全模切的超高频标签天线的结构示意图。
图2是实施例1中一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备的结构示意图。
图3是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的剖面结构示意图(不含第一基材层)。
图4是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的剖面结构示意图(含第一基材层)。
图中：1为第一放卷机构；2为涂布机构(2)；2-1为网轮棍；2-2为第一胶棍；3为烘干机构；4为天线孔加工机构；5为天线孔废料收集装置；6为复合机构；6-1为加热鼓；6-2为第二胶棍；7为第二放卷机构；8为第一模切机构中用于对其中一个芯片绑定点进行圆刀模切的圆刀模切机，即第一圆刀模切机；9为第一模切机构中用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行圆刀模切的圆刀模切机，即第二圆刀模切机；10为第二模切机构，即第三圆刀模切机；11为第一排废收卷机构；12为第三放卷机构；13为成品收卷机构；14为芯片绑定定位点；15为芯片绑定点；16为天线孔；17为天线本体；18为铝箔；19为涂布机构(2)涂布的粘合剂；20为作为第二基材层的纸，21为作为第一基材层的PET层；22为用于PET层和铝箔预先复合的粘合剂；23-1为第一牵引装置；23-2为第二牵引装置；23-3为第三牵引装置；23-4为第四牵引装置；24为摆臂；25为纠偏装置；26为浮辊装置；27-1为第一套准电眼；27-2为第二套准电眼；27-3为第三套准电眼；28为纵向套准机构；29为横向套准机构。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
参见图1和图2，具体实施例1，一种复合及多工位全模切超高频标签的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体17上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点14和由模切方式形成的芯片绑定点15；
采用模切方式来制作超高频电子标签天线的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15，能够在生产芯片绑定定位点14和芯片绑定点15过程中，避免使用蚀刻工艺，能够有效减少化学物质对环境的污染；另外，通过模切方式形成的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15，两者四周边沿平顺、圆滑，不会存在凹凸不平的边沿形状，提升超高频电子标签天线的品质。
所述天线本体17的四周边缘由模切方式形成。
所述天线本体17还设有由模切方式形成的天线孔16。
也就是说超高频电子标签天线上的各个部位都可以采用模切方式进行，整个超高频电子标签天线的生产都可以采用模切方式，实现完全脱离蚀刻工艺，将对环境的污染将至最低，甚至无化学污染。
所述模切方式可以采用平压模切和/或圆刀模切，圆刀模切又被称为滚切。
本实施例1中，所述芯片绑定点15为两个，天线孔16为一个，芯片绑定点15之间形成的缝隙连通天线孔16和天线外部。优选地，天线孔加工机构4、第一模切机构、第二模切机构均优选为圆刀模切机的滚切模切方式进行。
所述天线本体17的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，优选地第一基材层为聚脂薄膜，优选第一基材层的PET层21，第二基材层为聚脂薄膜或纸20，其中聚脂薄膜优选为PET层；天线层的天线可以是金属箔，如铝箔、铜箔等，本实施例1中，天线层的天线优选铝箔18。
涉及上述超高频标签天线的一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体17上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点14和由模切方式形成的芯片绑定点15；所述天线本体17的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位全模切超高频的天线加工设备包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构和用于平衡传输过程中的天线本体17的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层的张力和/或传输速度的浮辊装置26；
所述浮辊装置26的输入口输入天线本体17的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置26的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层；
作为替换方案为：所述浮辊装置26的输入口输入天线本体17的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置26的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。
浮辊装置26是用于对加工过程中的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的传输速度进行控制，平衡加工过程中天线层或复合第一基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的张力，同时将
加工过程中因各环节传输速度不同(主要是浮辊装置26前后速度不同，比如浮辊装置26前天线层等的传输速度稍快，浮辊装置26后天线层等的传输速度稍慢)导致的多余长度的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层，浮辊装置26对其进行调节，比如浮辊装置26拉长天线层等来将多余天线层等拉伸开来，既不影响其传输速度，又不会影响其整体张力，间接实现对其传输速度、张力等调节，满足浮辊前后天线孔加工机构4、第一模切机构、第二模切机构、复合机构6等各环节的加工需求(比如匀速传送，天线层等张力稳定)。反过来，比如浮辊装置26前天线层等的传输速度稍慢，浮辊装置26后天线层等的传输速度稍快，此时浮辊装置26通过缩短操作来释放些天线层，平衡浮辊装置26前后的传输速度差，起到平衡传输速度、平衡天线层等张力的作用。浮辊装置26可以位于整个加工环节中的任意位置，优选位于加工过程中中间环节的位置，是能够最大程度发挥浮辊装置26控件平衡作用，对于天线层的长度进行调节，实现天线层等传输速度和张力的稳定，为加工过程中各个环节的模切操作、复合操作等提供匀速、张力稳定的良好加工环境，帮助提高模切效果，提高产品加工质量和生产效率。相较于摆臂24而言，浮辊装置26对于控件效果、天线层等的速度平衡、天线层等张平稳定等的效果更佳。
所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点14或芯片绑定点15的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点15或芯片绑定定位点14的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构为用于平压模切天线本体17的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体17的四周边缘的圆刀模切机。
所述天线孔加工机构4为用于平压模切天线孔16的平压模切机，或天线孔加工机构4为用于圆刀模切天线孔16的圆刀模切机。
也就是说第一模切机构、第二模切机构10、天线孔加工机构4可以根据实际情况需要选择平压模切机构和/或圆刀模切机构来实现模切工艺，满足全模切的超高频电子标签天线对于模切工艺的需求，尤其是芯片绑定定位点14、芯片绑定点15、天线本体17的四周边缘、天线孔16对于模切工艺的需求。
所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于在第一模切机构和第二模切机构的加工过程中对天线本体17的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层进行牵引的牵引机构；所述牵引机构位于第一模切机构两侧和/或第二模切机构两侧。
优选地，所述芯片绑定点15为两个，所述第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机8，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机9；所述第二模切机构为用于模切超高频标签天线的四周边缘进行平压模切的第三平压模切机或进行圆刀模切的第三圆刀模切机10；所述牵引机构为四个牵引装置，分别为第一牵引装置23-1、第二牵引装置23-2、第三牵引装置23-3、第四牵引装置23-4，第一牵引装置23-1的输入口对应浮辊装置26的输出口，第一牵引装置23-1的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机8的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机8的输出口对应第二牵引装置23-2的输入口，第二牵引装置23-2的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机9的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机9的输出口对应第三牵引装置23-3的输入口，第三牵引装置23-3的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机10的输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切机10的输出口对应第四牵引装置23-4的输入口，第四牵引装置23-4输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。
此时，四个牵引装置通过彼此共同作用，实现控制天线层或复合第一基材层的天线层的传动速度，传动过程中已复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的张力稳定及各个模切套位精准，也是为了第一模切机构和/或第二模切机构实现精准模切提供帮助和基础。而且四个牵引装置与各个模切机间隔相邻，能够将牵引装置的帮助实现天线层等的张力稳定及模切套位精准的效果实现最大化。
当全模切的超高频电子标签天线加工过程中没有第一基材层，直接采用天线层加工时涂布机构2在天线层的一侧涂布粘合剂，当第一模切机构对芯片绑定定位点14和芯片绑定点15进行模切、第二模切机构10对天线本体17的四周边缘进行模切、天线孔加工机构4对天线孔16进行模切时均仅对天线层进行模切，但是不对第二基材层进行模切。此时涂布机构2涂布的粘合剂19用于将天线层和第二基材层通过复合机构6复合在一起，即将天线层和第二基材层利用粘合剂19粘合在一起。在此前提下生产出来的全模切的超高频电子标签天线成品，自上而下依次是天线层(即铝箔18)、天线层通过涂布机构2的粘合剂19与第二基材层(即纸20)粘合，详见附图3。
当全模切的超高频电子标签天线加工过程中可以选择增加第一基材层，也可以没有第一基材层。优选采用第一基材层，第一基材层用于支撑天线层上的天线，在天线层加工过程中，第一基材层对天线进行保护作用，此时涂布机构2在第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂，当第一模切机构对芯片绑定定位点14和芯片绑定点15进行模切、第二模切机构10对天线本体17的四周边缘进行模切、天线孔加工机构4对天线孔16进行模切时均可以将第一基材层和天线层同时进行模切，但是不对第二基材层进行模切。涂布机构2涂布的粘合剂19用于将第一基材层和第二基材层通过复合机构6复合在一起，即将第一基材层和第二基材层利用粘合剂19粘合在一起。在此前提下生产出来的全模切的超高频电子标签天线成品，自上而下依次是天线层(即铝箔18)、天线层粘贴复合第一基材层(第一基材层即PET层21，此处的粘贴复合是指PET层21通过用于将PET层21和铝箔18预先复合粘贴的粘合剂22已经将PET层21和铝箔18预先复合后，再通过第一放卷机构1将复合第一基材层的天线层放卷入涂布机构2)，第一基材层(即PET层21)通过涂布机构2的粘合剂19与第二基材层(即纸20)粘贴复合，详见图4。
所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于帮助第一模切机构和/或第二模切机构进行精准模切的套准机构，套准机构的位置与第一模切机构和/或第二模切机构的位置相对应。也就是说套准机构可以设置在第一第一模切机构和/或第二模切机构上，也可以与第一模切机构和/或第二模切机构相邻，只要能满足套准机构实现对天线层精准定位(以天线孔16为基准)便于第一模切机构和/或第二模切机构精准模切的功能即可。
所述套准机构由三个套准电眼和一个纵向套准机构28、一个横向套准机构29组成，第一平压模切机或第一圆刀模切机8对应第一个套准电眼，第二平压模切机或第二圆刀模切机9对应第二个套准电眼和纵向套准机构28，第三平压模切机或第三圆刀模切机10对应第三个套准电眼和横向套准机构29。此时，套准电眼、纵向套准机构28和横向套准机构29均可以设置在对应的平压模切机或圆刀模切机上，也可以设置在其附近，只要套准电眼、纵向套准机构28和横向套准机构29能够实现对天线层的精确定位(以天线孔16为基准)，帮助对应平压模切机或圆刀模切机在天线层或复合第一基材层的天线层上实现精准模切加工，保证加工后成品天线的加工质量和加工效率。
套准电眼是以天线孔16为基准对天线层的位置进行测距和判定天线位置是否符合个模切机构对应模切时的位置需求并将有关信息反馈给对应的纵向套准机构28和/或横向套准机构29，如果不满足则模切后将会产生位置差，影响最终天线产品的加工质量，甚至报废天线层。
纵向套准机构28是指在接收套准电眼反馈信息后对天线层进行纵向移动，使得天线层在纵向上位置能够实现精准，即满足对应模切机构加工天线层时纵向上的位置要求、横向套准机构29指在接收套准电眼反馈信息后对天线层进行横向移动，使得天线层在横向上位置能够实现精准，即满足对应模切机构加工天线层时横向上的位置要求。经纵向套准机构28和横向套准机构29对天线层位置进行调整后，对应模切机构对天线层进行模切时，能够实现精准模切，确保模切后天线的产品质量和提高天线加工效率。
所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构1、用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构2、用于将经涂布机构2涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构3或用于将经涂布机构2涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构3，用于模切超高频标签天线的天线孔16的天线孔加工机构4，天线孔加工机构4下设有用于收集打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层的天线孔废料收集装置5，用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构6，用于放卷第二基材层的第二放卷机构7，用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构11，用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构12，用于将加工后的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷或将加工后的复合第一基材层的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构13；
本实施例1中，全模切的超高频电子标签天线以复合第一基材层的待加工天线层为例(如果没有复合第一基材层，则可以由待加工的天线层直接替代复合第一基材层的待加工天线层)，各设备连接关系如下：
所述第一放卷机构1的输出口对应涂布机构2的输入口，涂布机构2的输出口对应烘干机构3的输入口，烘干机构3的输出口对应天线孔加工机构4的输入口，天线孔加工机构4的输出口对应复合机构6的输入口，同时第二放卷机构7的输出口对应复合机构6的输入口，复合机构6的输出口对应浮辊装置26的输入口，浮辊装置26的输出口对应第一牵引装置23-1的输入口，第一牵引装置23-1的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机8输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机8对应第一套准电眼27-1，第一平压模切机或第一圆刀模切机8的输出口对应第二牵引装置23-2的输入口，第二牵引装置23-2的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机9输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机9对应第二套准电眼27-2和纵向套准机构28，第二平压模切机或第二圆刀模切机9的输出口对应第三牵引装置23-3的输入口，第三牵引装置23-3的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机10输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切对应第三套准电眼27-3和横向套准机构29，第三平压模切机或第三圆刀模切机10的输出口对应第四牵引装置23-4的输入口和第一排废收卷机构11的输入口，同时第三放卷机构12的输出口对应第四牵引装置23-4的输入口，第四牵引装置23-4的输出口对应成品收卷机构13的输入口；
第一模切机构与第二模切机构10位置和加工顺序均可以互换。
所述复合机构6和浮辊装置26之间还增设纠偏装置25，纠偏装置25的输入口对应复合机构6输出口，纠偏装置25的输出口对应浮辊装置26的输入口。
纠偏装置25的作用，利用纠偏装置25对经复合机构6复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向。
所述天线孔加工机构4和烘干机构3之间增设摆臂24，摆臂24的输入口对应烘干机构3的输出口，摆臂24的输出口对应天线孔加工机构4的输入口。
摆臂24能够帮助烘干机构3输出的天线层或复合第一基材层的天线层调整传送速度，实现传输速度平衡或匀速、天线层张力的平均的目的，便于后续天线孔加工机构4平稳有序的进行天线孔16加工，也就是说假设摆臂24前(对应烘干机构3)的速度稍快，而摆臂24后(对应天线孔加工机构4)的传输速度稍慢，通过移动摆臂24，来拉伸天线层或复合第一基材层的天线层，实现摆臂24前后传输速度平均天线层张力的平均，或假设摆臂24前的速度稍慢，而摆臂24后的传输速度稍快，通过移动摆臂24，来缩回并释放些天线层或复合第一基材层的天线层，实现摆臂24前后传输速度平均和天线层张力的平均，这样便于天线孔加工机构4稳定地对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔16加工，不至于因传输速度变化导致天线层张力不稳定或不平均，或天线层发生卷曲等不利于天线孔16加工情形，造成天线孔16加工失败，降低成品率和加工效率，也会严重影响后续复合机构6、第一模切机构、第二模切机构等环节加工效率。
所述涂布机构2还设有用于涂布粘合剂的第一胶棍2-2和网轮棍2-1；所述复合机构6还设有用于加热粘合剂的加热鼓6-1，加热粘合剂便于第二基材层与第一基材层未粘贴天线层一侧面之间粘合，通过复合机构6后能够更好实现第二基材层和第一基材层的复合粘贴功能；所述复合机构6包括用于将第二基材层同天线层进行复合的胶辊或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合的胶辊；
一种复合及多工位全模切超高频的天线加工方法，涉及权利要求11中一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：其生产步骤如下
步骤一：第一放卷机构1放卷的待加工天线层或复合第一基材层的天线层经涂布机构2在待加工天线层一侧或复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘合天线层的一侧进行粘合剂涂布；
步骤二：涂布后的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构3，利用烘干机构3将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
步骤三：将烘干后的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送摆臂24，由摆臂24调节天线层或复合第一基材层的天线层的张力和/或传送速度；
步骤四：经摆臂24调节后的的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构4，天线孔加工机构4对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔16打孔，打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层进入天线孔废料收集装置5；
步骤五：天线孔16打孔后的天线层或天线孔16打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构6同第二放卷机构7放卷的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与天线层或第一基材层粘合；此时所述加热鼓6-1的温度范围为50摄氏度至200摄氏度，对天线孔16打孔后的天线层进行加热，此时以复合第一基材层的待加工天线层为例，复合机构6还设有加热鼓6-1，在天线孔16打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构6同第二放卷机构7放卷的第二基材层复合的过程中，加热鼓6-1同步加热天线层上的粘合剂，复合第一基材层的天线层上已经涂布的粘合剂(粘合剂实际涂布在第一基材层上)进行加热熔化，便于复合第一基材层的天线层利用熔化后的粘合剂与第二基材层之间粘合，便于复合机构6对第一基材层和第二基材层之间进行复合粘贴。
步骤六：复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至纠偏装置25，利用纠偏装置25对其进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向；
步骤七：经纠偏后且复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至浮辊装置26，利用浮辊装置26控制其传送速度控制和张力；
步骤八：经过浮辊装置26后且复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一牵引装置23-1，利用第一牵引装置23-1帮助复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进行传送；
经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第一次平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
可替代方案一：经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第一平压模切或第一次进行圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
可替代方案二：经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第三平压模切或第三次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
可替代方案三：经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第三次平压模切或进行第三次圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14和天线雏形，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
步骤十：第三放卷机构12同时放卷隔离层送至第四牵引装置23-4的输入口，经过第一排废收卷机构11收卷排废后的天线上或第二基材层上覆盖隔离层，覆盖隔离层的天线本体17通过第四牵引装置23-4输出后传送至成品收卷机构13，由成品收卷机构13收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。
所述步骤五中，在天线孔16打孔后的天线层或复合第一基材层的天线层经复合机构6同第二放卷机构7放卷的第二基材层复合的过程中，复合机构6的加热鼓6-1同步加热天线层上的粘合剂，利用第二胶棍6-2将第二基材层同天线层进行复合或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合。
所述加热鼓6-1的温度范围为50摄氏度至200摄氏度，便于复合机构6将第二基材层和天线层或第一基材层复合粘贴在一起；所述烘干机构3的温度范围为40摄氏度至160摄氏度，能将涂布粘合剂的天线层或第一基材层上的粘合剂烘干，经烘干机构3烘干后复合第一基材层的天线层在天线孔加工机构4中进行打孔时，涂布机构2涂布的粘合剂不会对打孔造成影响，便于天线孔16的打孔操作；所述涂布机构2用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂中含有稀释溶剂，不至于粘合剂太浓太厚，不添加稀释剂的话既浪费粘合剂，又不能实现很好的粘合效果。
另外，当然也可以根据实际情况将所述第一模切机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行两次或两次以上平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14。操作虽然更加复杂，步骤更加繁多，但是能够提升加工精准度，提高产品质量。
具体实施例2，具体实施例2与本实施例1基本相同，不同之处在于：具体实施例2的一种复合及多工位全模切超高频标签的天线加工设备中所述套准机构由三个套准电眼和三个纵向套准机构28、三个横向套准机构29组成，每一个套准电眼、一个纵向套准机构28、一个横向套准机构29形成每一套套准单元，第一平压模切机或第一圆刀模切机8对应第一套套准单元，第二平压模切机或第二圆刀模切机9对应第二套套准单元，第三平压模切机或第三圆刀模切机10对应第三套套准单元。
或所述第一放卷机构1的输出口对应涂布机构2的输入口，涂布机构2的输出口对应烘干机构3的输入口，烘干机构3的输出口对应天线孔加工机构4的输入口，天线孔加工机构4的输出口对应复合机构6的输入口，同时第二放卷机构7的输出口对应复合机构6的输入口，复合机构6的输出口对应浮辊装置26的输入口，浮辊装置26的输出口对应第一牵引装置23-1的输入口，第一牵引装置23-1的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机8输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机8对应由第一套准电眼27-1、第一纵向套准机构28、第一横向套准机构29形成的第一套套准单元，第一平压模切机或第一圆刀模切机8的输出口对应第二牵引装置23-2的输入口，第二牵引装置23-2的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机9输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机9对应由第二套准电眼27-2、第二纵向套准机构28、第二横向套准机构29形成的第二套套准单元，第二平压模切机或第二圆刀模切机9的输出口对应第三牵引装置23-3的输入口，第三牵引装置23-3的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机10输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切对应由第三套准电眼27-3、第三纵向套准机构28、第三横向套准机构29形成的第三套套准单元，第三平压模切机或第三圆刀模切机10的输出口对应第四牵引装置23-4的输入口和第一排废收卷机构11的输入口，同时第三放卷机构12的输出口对应第四牵引装置23-4的输入口，第四牵引装置23-4的输出口对应成品收卷机构13的输入口。
在具体实施例2中一种复合及多工位全模切超高频标签的天线加工方法的步骤九为经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29，由第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第一次平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29，由第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29，由第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
可替代方案一：经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29，由第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第一平压模切或第一次进行圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29，由第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29，由第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
可替代方案二：经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29，由第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29，由第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29，由第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第三平压模切或第三次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
可替代方案三：经第一牵引装置23-1后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机10，同时对应的第三套准电眼27-3以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29，由第三纵向套准机构28和第三横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机10对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置23-2；
经第二牵引装置23-2后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机9，同时对应的第二套准电眼27-2以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29，由第二纵向套准机构28和第二横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机9对用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置23-3；
经第三牵引装置23-3后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机8，同时对应的第一套准电眼27-1以天线孔16为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29，由第一纵向套准机构28和第一横向套准机构29对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机8对用于对其中一个芯片绑定点15进行第三次平压模切或进行第三次圆刀模切，形成完整芯片绑定点15及芯片绑定定位点14和天线雏形，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
三个套准电眼和三个纵向套准机构28，三个横向套准机构29，各自一一对应，且每一个平压模切机或圆刀模切机均对应一个套准电眼和一个纵向套准机构28，一个横向套准机构29，这样能够便于每一个平压模切机或圆刀模切机的精准模切加工，也就是说每一个平压模切机或圆刀模切机的各自的套准电眼对于自身环节需要加工的天线层进行单独测距，然后由各自的纵向套准机构28和横向套准机构29单独进行位置调整，精确地将天线层或复合第一基材层的天线层调整到加工指定位置，便于对应平压模切机或圆刀模切机的精准模切加工，保证各个平压模切机或圆刀模切机模切效果，保证天线产品的质量和加工效率。相比较具体实施例1中三个套准电眼、一个纵向套准机构28和一个横向套准机构29的方案，此处三个套准电眼和三个纵向套准机构28，三个横向套准机构29的方案操作中更加灵活、精准性更高，误差率更低。
具体实施例3，具体实施例3与本实施例1基本相同，不同之处在于：具体实施例3中一种复合及多工位全模切超高频标签的天线加工设备中以及加工方法第九步骤中所述第一模切机构为同时对芯片绑定点15、芯片绑定定位点14进行平压模切和/或圆刀模切的模切机，也就是说第一模切机构一次性完成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14的平压模切和/或圆刀模切，比如全部由平压模切机替换成圆刀模切机也是类似的操作对天线层进行一次性的平压模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14，也就是说平压模切机的模切刀具在天线层上将芯片绑定点15、芯片绑定定位点14一次性模切成型，比如将控制模切刀具的刀片厚度，使得模切刀具能够按照芯片绑定点15及芯片绑定定位点14形状要求形成刀具模具，进而实现对芯片绑定点15、芯片绑定定位点14一次性模切成型的目的，如相邻刀片之间平行或利用刀片存在一定倾斜角度实现芯片绑定点15、芯片绑定定位点14的模切，尤其适合在芯片绑定点15和芯片绑定定位点14之间和/或相邻芯片绑定点15之间和/或相邻芯片绑定定位点14之间距离较小的情形。然后再通过第二模切机构10对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓。
第一模切机构对应的套准电眼、纵向套准机构28和/或横向套准机构29也作相应调整，比如均对应本具体实施例3中功能合二为一之后的新第一模切机机构。
即根据实际情况进行调整，比如所述第一模切的机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行一次性平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14。
也可以将上述第一模切机构和第二模切机构位置及加工顺序互换。
本实施例3相对于具体实施例1而言，加工效率更高，芯片绑定点15、芯片绑定定位点14一次性模切成型，精确度较高。
具体实施4，具体实施例,4与本实施例1基本相同，不同之处在于：具体实施例4中一种复合及多工位全模切超高频标签的天线加工设备中以及加工方法第九步骤中所述用于模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的第一模切机构和用于模切天线本体17的四周边缘的第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机。
也就是说第一模切机构与第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机，能够一次性完成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14的平压模切和/或圆刀模切以及对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓的操作，比如全部由平压模切机替换成圆刀模切机也是类似的操作对天线层进行一次性的平压模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓，也就是说平压模切机的模切刀具在天线层上将芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓三者进行一次性模切成型，比如将控制模切刀具的刀片厚度，使得模切刀具能够按照芯片绑定点15及芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓的形状要求形成刀具模具，进而实现对芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓进行一次性模切成型的目的，如相邻刀片之间平行或利用刀片存在一定倾斜角度实现芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓的模切，尤其适合在芯片绑定点15和芯片绑定定位点14之间和/或相邻芯片绑定点15之间和/或相邻芯片绑定定位点14之间距离较小的情形。
此时，第一牵引装置23-1输出的经复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入新模切机构，再由套准电眼基于天线孔16进行测距定位，将有关信息反馈给纵向套准机构28和横向套准机构29，由纵向套准机构28和横向套准机构29配合调整天线层位置，便于新模切机构精准地在天线层上进行模切加工，即在天线层上将芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓三者进行一次性模切成型(如果有第一基材层，第一基材层与天线层同时被模切)，然后再由新模切机构输出传送至第四牵引装置23-4，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体17或复合第一基材层的天线本体17、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
第一模切机构对应的套准电眼、纵向套准机构28和/或横向套准机构29，第二模切机构对应的套准电眼、纵向套准机构28和/或横向套准机构29，均作相应调整，比如均对应本具体实施例4中第一模切机构和第二模切机构合二为一之后的新模切机机构，或新模切机构对应一个套准电眼、一个纵向套准机构28和一个横向套准机构29也可以。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体(17)上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)；所述天线本体(17)的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位全模切超高频的天线加工设备包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构和用于平衡传输过程中的天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层的张力和/或传输速度的浮辊装置(26)；
所述浮辊装置(26)的输入口输入天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置(26)的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层；
或
所述浮辊装置(26)的输入口输入天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层，浮辊装置(26)的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。
2.根据权利要求1所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)或芯片绑定点(15)的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点(15)或芯片绑定定位点(14)的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构为用于平压模切天线本体(17)的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体(17)的四周边缘的圆刀模切机。
3.根据权利要求2所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述用于模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构和用于模切天线本体(17)的四周边缘的第二模切机构合并为一个平压模切机或圆刀模切机。
4.根据权利要求2或3所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于在第一模切机构和第二模切机构的加工过程中对天线本体(17)的天线层和/或复合第一基材层的天线层和/或复合第一基材层及第二基材层的天线层进行牵引的牵引机构；所述牵引机构位于第一模切机构两侧和/或第二模切机构两侧。
5.根据权利要求4所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述芯片绑定点(15)为两个，所述第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机(8)，和用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机(9)；所述第二模切机构为用于模切超高频标签天线的四周边缘进行平压模切的第三平压模切机或进行圆刀模切的第三圆刀模切机(10)；所述牵引机构为四个牵引装置，分别为第一牵引装置(23-1)、第二牵引装置(23-2)、第三牵引装置(23-3)、第四牵引装置(23-4)，第一牵引装置(23-1)的输入口对应浮辊装置(26)的输出口，第一牵引装置(23-1)的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)的输出口对应第二牵引装置(23-2)的输入口，第二牵引装置(23-2)的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)的输出口对应第三牵引装置(23-3)的输入口，第三牵引装置(23-3)的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)的输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)的输出口对应第四牵引装置(23-4)的输入口，第四牵引装置(23-4)输出模切后的天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层。
6.根据权利要求5所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于帮助第一模切机构和/或第二模切机构进行精准模切的套准机构，套准机构的位置与第一模切机构和/或第二模切机构的位置相对应。
7.根据权利要求6所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述套准机构由三个套准电眼和一个纵向套准机构(28)、一个横向套准机构(29)组成，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对应第一个套准电眼，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对应第二个套准电眼和纵向套准机构(28)，第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对应第三个套准电眼和横向套准机构(29)。
8.根据权利要求6所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述套准机构由三个套准电眼和三个纵向套准机构(28)、三个横向套准机构(29)组成，每一个套准电眼、一个纵向套准机构(28)、一个横向套准机构(29)形成每一套套准单元，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对应第一套套准单元，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对应第二套套准单元，第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对应第三套套准单元。
9.根据权利要求7或8所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位全模切超高频的天线加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构(1)、用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构、用于将经涂布机构涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构(3)或用于将经涂布机构涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构(3)，用于模切超高频标签天线的天线孔(16)的天线孔加工机构(4)，天线孔加工机构(4)下设有用于收集打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层的天线孔废料收集装置(5)，用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构(6)，用于放卷第二基材层的第二放卷机构(7)，用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构(11)，用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构(12)，用于将加工后的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷或将加工后的复合第一基材层的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构(13)；
所述第一放卷机构(1)的输出口对应涂布机构的输入口，涂布机构的输出口对应烘干机构(3)的输入口，烘干机构(3)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，同时第二放卷机构(7)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应浮辊装置(26)的输入口，浮辊装置(26)的输出口对应第一牵引装置(23-1)的输入口，第一牵引装置(23-1)的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对应第一套准电眼(27-1)，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)的输出口对应第二牵引装置(23-2)的输入口，第二牵引装置(23-2)的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对应第二套准电眼(27-2)和纵向套准机构(28)，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)的输出口对应第三牵引装置(23-3)的输入口，第三牵引装置(23-3)的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切对应第三套准电眼(27-3)和横向套准机构(29)，第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)的输出口对应第四牵引装置(23-4)的输入口和第一排废收卷机构(11)的输入口，同时第三放卷机构(12)的输出口对应第四牵引装置(23-4)的输入口，第四牵引装置(23-4)的输出口对应成品收卷机构(13)的输入口；
或所述第一放卷机构(1)的输出口对应涂布机构的输入口，涂布机构的输出口对应烘干机构(3)的输入口，烘干机构(3)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，同时第二放卷机构(7)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应浮辊装置(26)的输入口，浮辊装置(26)的输出口对应第一牵引装置(23-1)的输入口，第一牵引装置(23-1)的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对应由第一套准电眼(27-1)、第一纵向套准机构(28)、第一横向套准机构(29)形成的第一套套准单元，第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)的输出口对应第二牵引装置(23-2)的输入口，第二牵引装置(23-2)的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对应由第二套准电眼(27-2)、第二纵向套准机构(28)、第二横向套准机构(29)形成的第二套套准单元，第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)的输出口对应第三牵引装置(23-3)的输入口，第三牵引装置(23-3)的输出口对应第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)输入口，第三平压模切机或第三圆刀模切对应由第三套准电眼(27-3)、第三纵向套准机构(28)、第三横向套准机构(29)形成的第三套套准单元，第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)的输出口对应第四牵引装置(23-4)的输入口和第一排废收卷机构(11)的输入口，同时第三放卷机构(12)的输出口对应第四牵引装置(23-4)的输入口，第四牵引装置(23-4)的输出口对应成品收卷机构(13)的输入口。
10.根据权利要求9所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述复合机构(6)和浮辊装置(26)之间还增设纠偏装置(25)，纠偏装置(25)的输入口对应复合机构(6)输出口，纠偏装置(25)的输出口对应浮辊装置(26)的输入口。
11.根据权利要求10所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：所述天线孔加工机构(4)和烘干机构(3)之间增设摆臂(24)，摆臂(24)的输入口对应烘干机构(3)的输出口，摆臂(24)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口。
12.一种复合及多工位全模切超高频的天线加工方法，涉及权利要求11中一种复合及多工位全模切超高频的天线加工设备，其特征在于：其生产步骤如下
步骤一：第一放卷机构(1)放卷的待加工天线层或复合第一基材层的天线层经涂布机构在待加工天线层一侧或复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘合天线层的一侧进行粘合剂涂布；
步骤二：涂布后的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构(3)，利用烘干机构(3)将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
步骤三：将烘干后的的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送摆臂(24)，由摆臂(24)调节天线层或复合第一基材层的天线层的张力和/或传送速度；
步骤四：经摆臂(24)调节后的的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构(4)，天线孔加工机构(4)对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔(16)打孔，打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层进入天线孔废料收集装置(5)；
步骤五：天线孔(16)打孔后的天线层或天线孔(16)打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构(6)同第二放卷机构(7)放卷的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与天线层或第一基材层粘合；
步骤六：复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至纠偏装置(25)，利用纠偏装置(25)对其进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向；
步骤七：经纠偏后且复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至浮辊装置(26)，利用浮辊装置(26)控制其传送速度控制和张力；
步骤八：经过浮辊装置(26)后且复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一牵引装置(23-1)，利用第一牵引装置(23-1)帮助复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进行传送；
步骤九：经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第一次平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第一平压模切或第一次进行圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第三平压模切或第三次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)，由纵向套准机构(28)和横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第三次平压模切或进行第三次圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)和天线雏形，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)，由第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第一次平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)，由第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)，由第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)，由第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第一平压模切或第一次进行圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)，由第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)，由第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第三平压模切或进行第三次圆刀模切，初步形成天线加工雏形，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)，由第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)，由第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第二次平压模切或进行第二次圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)，由第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第三平压模切或第三次进行圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)，之后将第三次平压模切或第三次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或
经第一牵引装置(23-1)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)，同时对应的第三套准电眼(27-3)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)，由第三纵向套准机构(28)和第三横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第三平压模切机或第三圆刀模切机(10)对用于模切超高频标签天线的四周边缘进行第一平压模切或进行第一次圆刀模切，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二牵引装置(23-2)；
经第二牵引装置(23-2)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)，同时对应的第二套准电眼(27-2)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)，由第二纵向套准机构(28)和第二横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第二平压模切机或第二圆刀模切机(9)对用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行第二平压模切或第二次进行圆刀模切，之后将第二次平压模切或第二次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第三牵引装置(23-3)；
经第三牵引装置(23-3)后复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)，同时对应的第一套准电眼(27-1)以天线孔(16)为基准对天线层进行测距和定位并将有关信息反馈给第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)，由第一纵向套准机构(28)和第一横向套准机构(29)对复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层的位置进行精确校准，再由第一平压模切机或第一圆刀模切机(8)对用于对其中一个芯片绑定点(15)进行第三次平压模切或进行第三次圆刀模切，形成完整芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)和天线雏形，之后将第一次平压模切或第一次圆刀模切后的复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层送至第四牵引装置(23-4)，此时在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)或复合第一基材层的天线本体(17)、剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
步骤十：第三放卷机构(12)同时放卷隔离层送至第四牵引装置(23-4)的输入口，经过第一排废收卷机构(11)收卷排废后的天线上或第二基材层上覆盖隔离层，覆盖隔离层的天线本体(17)通过第四牵引装置(23-4)输出后传送至成品收卷机构(13)，由成品收卷机构(13)收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。
13.根据权利要求12中所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工方法，其特征在于：所述天线孔加工机构(4)对天线层进行天线孔(16)打孔，采用平压模切工艺或圆刀模切工艺。
14.根据权利要求13中所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工方法，其特征在于：所述涂布机构还设有用于涂布粘合剂的第一胶棍(2-2)和网轮棍(2-1)；所述复合机构(6)还设有用于加热粘合剂的加热鼓(6-1)；所述复合机构(6)包括用于将第二基材层同天线层进行复合的胶辊或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合的胶辊；所述步骤五中，在天线孔(16)打孔后的天线层或复合第一基材层的天线层经复合机构(6)同第二放卷机构(7)放卷的第二基材层复合的过程中，复合机构(6)的加热鼓(6-1)同步加热天线层上的粘合剂，利用第二胶棍(6-2)将第二基材层同天线层进行复合或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合。
15.根据权利要求14中所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工方法，其特征在于：所述加热鼓(6-1)的温度范围为50摄氏度至200摄氏度；所述烘干机构(3)的温度范围为40摄氏度至160摄氏度；所述涂布机构用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂中含有稀释溶剂。
16.根据权利要求12至15中任意一项所述一种复合及多工位全模切超高频的天线加工方法，其特征在于：所述第一模切的机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行一次性平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)；
或所述第一模切机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行两次或两次以上平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111816998A (zh) * 2020-06-15 2020-10-23 上海优比科电子科技有限公司 一种高频/超高频模切天线的成型方法

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