CN111381310B - 光学膜片及其裁切方法 - Google Patents

光学膜片及其裁切方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111381310B
CN111381310B CN201911106902.2A CN201911106902A CN111381310B CN 111381310 B CN111381310 B CN 111381310B CN 201911106902 A CN201911106902 A CN 201911106902A CN 111381310 B CN111381310 B CN 111381310B
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical film
cutting
film according
substrate
structures
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201911106902.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111381310A (zh
Inventor
曾炜展
陈信宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chi Mei Corp
Original Assignee
Chi Mei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chi Mei Corp filed Critical Chi Mei Corp
Publication of CN111381310A publication Critical patent/CN111381310A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111381310B publication Critical patent/CN111381310B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01Means for holding or positioning work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38Cutting-out; Stamping-out

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

本发明公开一种光学膜片及其裁切方法。光学膜片包括一基材以及多个段差结构。基材具有一第一表面和一侧边。段差结构的一第二表面实质上为平面且与基材的第一表面不共平面。梯形柱结构凸出地形成于第一表面上并位于段差结构的一侧,且沿平行于侧边的一方向延伸。段差结构沿基材的侧边呈列状排列并与基材一体成型。本发明可以提升光学膜片的裁切过程的效率及光学膜片的使用效率。

Description

光学膜片及其裁切方法
技术领域
本发明涉及一种光学膜片及其裁切方法,且特别是有关于一种具有多个段差结构的光学膜片及其裁切方法。
背景技术
目前用于中小尺寸背光模块的光学膜片,一般都是针对不同产品尺寸的需求将一大面积的膜片进行裁切,于裁切过程中需先依据裁切机台的销(pin)的位置于光学膜片上进行打洞作业,于将已打洞的光学膜片配置至裁切机台上的销方可定位光学膜片的位置以利后续裁切作业的进行,如此可使光学膜片于裁切工艺中不会偏移。然而,对应于不同产品尺寸的光学膜片,其裁切机台的销的位置并不相同,故使得将光学膜片对准销的位置进行打洞时的操作复杂度增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光学膜片及其裁切方法,其光学膜片具有多个段差结构,其通过预先在光学膜片上形成多个对位标记用的段差结构,能够供技术人员依据不同的产品尺寸的需求在段差结构处进行打洞,以降低操作复杂度,提升光学膜片的裁切过程的效率及光学膜片的使用效率。
为实现上述目的,根据本发明的一方面,提出一种光学膜片。光学膜片包括一基材、多个段差结构以及一梯形柱结构。基材具有一第一表面和一侧边。段差结构具有一第二表面,所述段差结构的所述第二表面实质上为平面且与基材的所述第一表面不共平面。所述梯形柱结构凸出地形成于所述第一表面上并位于所述段差结构的一侧,且沿平行于所述侧边的一方向延伸。所述段差结构沿所述基材的侧边呈列状排列并与所述基材一体成型。
其中,所述段差结构位于所述侧边与所述梯形柱结构之间。
其中,所述段差结构与所述梯形柱结构之间的距离介于3~30mm之间。
其中,所述段差结构中相邻的二者之间的间距介于5~10mm之间。
其中,所述段差结构的一外侧最大水平距离介于3~7mm之间。
其中,所述段差结构为凸出结构或凹陷结构。
其中,所述段差结构为空心柱,且所述段差结构的一内外侧间水平距离介于0.25~2.75mm之间。
根据本发明的另一方面,提供一种光学膜片的裁切方法,此方法包括以下步骤。首先,提供一上述的光学膜片。接着,撷取光学膜片的段差结构的影像,以确定光学膜片的基材上的多个待穿孔位置。接着,对应所述待穿孔位置将基材贯穿,以形成多个贯孔。接着,通过所述贯孔将光学膜片定位固定。最后,裁切光学膜片。
其中,于提供所述的光学膜片时,裁切所述光学膜片的步骤为在所述梯形柱结构的一中心位置进行裁切。
其中,于提供所述的光学膜片时,所述梯形柱结构具有一上表面和相对于所述上表面倾斜的二斜面,所述上表面连接于所述二斜面之间,且裁切所述光学膜片的步骤为在所述上表面与所述二斜面中的一者之间的位置进行裁切。为了对本发明的上述及其它方面有更佳的了解,以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1绘示依照本发明一实施例的光学膜片的示意图。
图2绘示图1的光学膜片沿y轴方向的侧视示意图。
图2A至图2C绘示本发明其它实施例的光学膜片的段差结构的示意图
图3绘示依照本发明另一实施例的光学膜片的段差结构的剖面示意图。
图4绘示依照本发明另一实施例的光学膜片的示意图。
图5绘示依照本发明一实施例的光学膜片的裁切方法的流程示意图。
其中,附图标记:
100、200:光学膜片
110、210:基材
111、211:第一表面
112、212:侧边
120、220:段差结构
121、221:第二表面
121’:外缘侧
121”:内缘侧
230:梯形柱结构
230c:中心位置
231:上表面
232:斜面
D1:外侧最大水平距离
D2:内侧最大水平距离
G:间距
H:垂直高度差
P:贯孔
S:距离
S101、S102、S103、S104、S105:步骤
T:内外侧间水平距离
具体实施方式
首先,须注意的是,本揭露并非显示出所有可能的实施例,未于本揭露提出的其它实施态样也可能可以应用。再者,图式上的尺寸比例并非按照实际产品等比例绘制。因此,说明书和图示内容仅作叙述实施例之用,而非作为限缩本揭露保护范围之用。另外,实施例中的叙述,例如细部结构、详细步骤等等,仅为举例说明之用,并非对本揭露欲保护的范围做限缩。实施例的步骤和结构各的细节可在不脱离本揭露的精神和范围内根据实际应用工艺的需要而加以变化与修饰。以下是以相同/相似的符号表示相同/相似的元件做说明。
请同时参照至图1及图2,本发明一实施例的光学膜片100包括一基材110以及多个段差结构120,其中光学膜片100可例如是用于背光模块的导光膜片(light guide film)。如图1所示,基材110具有一第一表面111和一侧边112,而段差结构120呈空心圆柱状而凸出地形成于第一表面111上,故段差结构120的一第二表面121与第一表面111并不共平面,且段差结构120沿侧边112呈列状排列并与基材110一体成型。段差结构120例如是通过辊轮(roller)押出转印的方式形成于基材110的第一表面111上,基材110与段差结构120例如是由相同的材料通过辊轮押出转印的方式一体成型。具体而言,段差结构120沿侧边112在Z轴的方向上呈列状排列并与基材110一体成型。于本实施例中,段差结构120呈空心圆柱状,凸出地形成于基材110的第一表面111上。
请同时参照图2及图2A,于一些实施例中,段差结构120可以是凸出于基材110的第一表面111的凸出结构,例如是空心圆柱(如图2示出)或实心圆柱(如图2A示出)。请同时参照图2B至图2C,于其它实施例中,段差结构120可以是凹陷于基材110的第一表面111的凹陷结构,例如是圆形凹陷结构或是凹陷于基材110的第一表面111的环状沟槽(如图2C示出)。
一实施例中,段差结构120也可以是凸出结构与凹陷结构两者的结合,例如是于凸出于基材110的第一表面111的实心圆柱***搭配凹陷于基材110的第一表面111的环状沟槽;另一实施例中,为方便打洞工艺的进行,亦可于凸出于基材110的第一表面111的空心圆柱内搭配凹陷于基材110的第一表面111的圆形凹陷结构,并不以此为限。
具体而言,仅需使段差结构120的第二表面121与基材110的第一表面111不共平面,如使第二表面121与第一表面111具一垂直高度差,即可使段差结构120于影像于感光耦合装置(Charge-coupled Device,CCD)下易于撷取。于一实施例中,段差结构120较佳包含凸出结构,可使CCD于影像撷取过程中更容易聚焦。于一实施例中,第二表面121与第一表面111的垂直高度差范围为25~125μm,例如是40~110μm或是50~100μm。
于一实施例中,段差结构120的第二表面121的一外缘侧121’于俯视下呈圆形,例如是图1所示的圆环形;于其它实施例中,第二表面121的外缘侧121’于俯视下可以是四边形、五变形、六边形等规则形状的实心或空心(环状)的多边形,并不以此为限。
于一实施例中,当段差结构120的第二表面121同时具有一外缘侧121’与一内缘侧121”时,例如是图1所示的空心柱或是图2C所示的凹陷沟槽结构,于俯视下外缘侧121’与内缘侧121”的形状可以不同,例如是外圆内方、内圆外方等不同形状的搭配。于一实施例中,设置在一基材110上的多个段差结构120彼此相同;另一实施例中,为同时符合不同机台的对位机构,段差结构120可以是彼此不同。具体来说,当段差结构120彼此不同时,如特定的段差结构120于CCD撷取过程中发生困难时,还可以使用其它,例如是不同形状,的段差结构120来替补。段差结构120的设计仅需可于CCD下易于撷取,且经打洞后可用以确认贯孔是否置于段差结构的中心,用以判断贯孔是否对位良好即可。
如图2所示,相邻的二个段差结构120之间具有一间距G,其中间距G例如是相邻的二个段差结构120的中心线之间的距离。在一实施例中,间距G设计为介于5~10毫米(mm)之间,例如是6~8mm或是6.5~7.5mm。间距G是通过将不同机台的销的位置的彼此相对位置差异所设定出,因此,当间距G为5~10毫米(mm)之间时,可使段差结构易于对应至不同产品尺寸的光学膜片切割机台上的销的位置。
如图2所示,各段差结构120具有一外侧最大水平距离D1,为于第二表面121与第一表面111产生段差的外缘侧121’上任两点的最大水平距离,例如是段差结构120的外径。在一实施例中,外侧最大水平距离D1设计为大于打洞作业所形成的孔洞大小,一般介于3~7mm之间,例如是3~6mm或是3.5~5mm。
如图2所示,段差结构120呈空心圆柱状,各段差结构120具有一内侧最大水平距离D2,为于第二表面121与第一表面111产生段差的内缘侧121”上任两点的最大水平距离处,例如是段差结构120的内径。在一实施例中,内侧最大水平距离D2设计为介于1.5~3.5mm之间,例如是1.5~3mm或是1.5~2.5mm。
如图2所示,各段差结构120具有一内外侧间水平距离T,例如是段差结构120的厚度,内外侧间水平距离T定义为外侧最大水平距离D1与内侧最大水平距离D2的差值的一半,即,T=(D1-D2)/2。在一实施例中,内外侧间水平距离T设计为介于0.25~2.75mm之间,例如是0.25~2mm或是0.5~1.75mm。
如图2所示,各段差结构120的第二表面121与第一表面111的垂直高度差H,例如是段差结构120的高度。在一实施例中,垂直高度差H设计为介于25~125μm之间,例如是40~110μm或是50~100μm。
如图2所示,为使CCD撷取的影像更为清晰,段差结构120的侧表面分别垂直第一表面111与第二表面121。
请参照至图3,在另一实施例中,光学膜片100的各段差结构120的内部可更包括贯穿基材110的一贯孔P,其中贯孔P例如是由段差结构120的内部开口延伸穿透基材110。贯孔P例如是通过打洞作业形成,其尺寸需小于段差结构120的外侧最大水平距离D1,如此可通过观察贯孔P与外侧最大水平距离D1的相对位置来确认贯孔P是否位于段差结构120的中心。如段差结构120为图1~图2所示的空心柱状结构或是沟槽结构,则贯孔P尺寸例如是小于内侧最大水平距离D2
请参照至图4,根据本发明另一实施例的光学膜片200包括一基材210、多个段差结构220以及一梯形柱结构230,其中光学膜片200可例如是用于背光模块的导光膜片(lightguide film)。相似于图1中的光学膜片100的设计,基材210具有一第一表面211和一侧边212,而段差结构220呈空心圆柱状凸出地形成于第一表面211上,故段差结构220的一第二表面221与第一表面211并不共平面,且段差结构220沿侧边212呈列状排列并与基材210一体成型,其中段差结构220可例如是通过辊轮(roller)押出转印的方式形成于基材210的第一表面211上。具体而言,段差结构220沿侧边212在Z轴的方向上呈列状排列并与基材210一体成型。此外,段差结构220位于侧边212与梯形柱结构230之间。
如图4所示,梯形柱结构230凸出地形成于第一表面211上并位于段差结构220的一侧且沿平行于侧边212的一方向延伸,其中梯形柱结构230可例如是通过辊轮(roller)押出转印的方式形成于基材210的第一表面211上。具体而言,梯形柱结构230沿平行于侧边212的Z轴的方向,从基材210的一侧边延伸至与此侧边相对的基材210的另一侧边。也就是说,梯形柱结构230横跨基材210形成。此外,梯形柱结构230具有一上表面231及相对于上表面231倾斜的二斜面232,上表面231连接于二斜面232之间,且梯形柱结构230在上表面231的中间处具有一中心位置230c。
如图4所示,此些段差结构220与梯形柱结构230之间具有一距离S。在一实施例中,距离S设计为介于3~30mm之间,例如是5~25mm之间或是10~20mm之间。
需要说明的是,此些段差结构220的间距、外径、内径、厚度及高度的尺寸设计相同于图3所示的段差结构120的间距、外径、内径、厚度及高度的尺寸设计。关于段差结构120的尺寸设计已于前述的实施例中详述,于此不再赘述。
在另一实施例中,相似于图3所示的段差结构120的设计,光学膜片200的各段差结构220的内部亦可更包括贯穿基材210的一贯孔。
请参照至图5,如图所示,光学膜片100的裁切方法至少包括以下步骤S101~S105。
步骤S101:提供光学膜片,例如是提供根据本发明实施例的光学膜片100。
步骤S102:撷取段差结构的影像,以确定基材上的多个待穿孔位置,例如是撷取根据本发明实施例中的段差结构120的影像,以确定基材110上的多个待穿孔位置。在一实施例中,可通过一感光耦合装置(Charge-coupled Device,CCD)撷取段差结构120的影像。
步骤S103:对应待穿孔位置将基材贯穿,以形成多个贯孔,例如是对应前述步骤S102中所确定的待穿孔位置将基材110贯穿,以形成多个贯孔。在一实施例中,此些贯孔例如是图3所示的贯孔P。于此步骤S103后可例如使用CCD确认贯孔P是否位于段差结构120的中心位置,以确保后续光学膜片100定位与固定的步骤不会发生偏移。
步骤S104:通过贯孔将光学膜片固定,例如是通过前述步骤S103中所形成的贯孔将光学膜片100固定。在一实施例中,可通过图4所示的贯孔P使一裁切机台上的销(pin)穿过,以将光学膜片100固定于裁切机台的销上。
步骤S105:裁切光学膜片,例如是裁切已固定的光学膜片100。在一实施例中,可使用冲压加工的裁切方式来裁切光学膜片100。
需要说明的是,本发明另一实施例的光学膜片200的裁切方法的步骤与图5所示的光学膜片100的裁切方法的步骤相似,差异仅在于步骤S101的提供光学膜片为提供根据本发明实施例的光学膜片200。至于光学膜片100的裁切方法的其它步骤均已于前述的实施例中详述,于此不再赘述。
在一实施例中,本发明实施例的光学膜片200的裁切方法的步骤S105,其中裁切光学膜片200的步骤是在梯形柱结构230的中心位置230c(于图2示出)进行裁切。
在一实施例中,本发明实施例的光学膜片200的裁切方法的步骤S105,其中裁切光学膜片200的步骤是在上表面231与二斜面232中的一者之间的位置进行裁切。
总结而言,本发明前述些实施例提供的光学膜片,其通过预先在光学膜片上形成多个对位标记用的段差结构,能够供技术人员依据不同的产品尺寸的需求在段差结构处进行打洞,以降低操作复杂度,提升光学膜片的裁切工艺的效率。此外,通过前述关于光学膜片的段差结构的间距、外侧最大水平距离、内侧最大水平距离、内外侧间水平距离及垂直高度差等尺寸的设计,可使得在撷取段差结构的影像(例如使用CCD)时得到清晰的影像,使得技术人员能够明确得知所需的打洞位置,有利于视觉评估,而更进一步提升光学膜片的裁切工艺的效率。
综上所述,虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种光学膜片,其特征在于,包括:
一基材,具有一第一表面和一侧边;
多个段差结构,具有一第二表面,所述第二表面实质上为平面且与所述第一表面不共平面;以及
一梯形柱结构,凸出地形成于所述第一表面上并位于所述段差结构的一侧,且沿平行于所述侧边的一方向延伸;
其中,所述段差结构沿所述侧边呈列状排列且与所述基材一体成型。
2.根据权利要求1所述的光学膜片,其特征在于,所述段差结构位于所述侧边与所述梯形柱结构之间。
3.根据权利要求1所述的光学膜片,其特征在于,所述段差结构与所述梯形柱结构之间的距离介于3~30mm之间。
4.根据权利要求1所述的光学膜片,其特征在于,所述段差结构中相邻的二者之间的间距介于5~10mm之间。
5.根据权利要求1所述的光学膜片,其特征在于,所述段差结构的一外侧最大水平距离介于3~7mm之间。
6.根据权利要求1所述的光学膜片,其特征在于,所述段差结构为凸出结构或凹陷结构。
7.根据权利要求1所述的光学膜片,其特征在于,所述段差结构为空心柱,且所述段差结构的一内外侧间水平距离介于0.25~2.75mm之间。
8.一种光学膜片的裁切方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一权利要求1至7中任一项所述的光学膜片;
撷取所述段差结构的影像,以确定所述基材上的多个待穿孔位置;
对应所述待穿孔位置将所述基材贯穿,以形成多个贯孔;
通过所述贯孔将所述光学膜片固定;以及
裁切所述光学膜片。
9.根据权利要求8所述的光学膜片的裁切方法,其特征在于,于提供权利要求1至7中任一项所述的光学膜片时,裁切所述光学膜片的步骤为在所述梯形柱结构的一中心位置进行裁切。
10.根据权利要求9所述的光学膜片的裁切方法,其特征在于,于提供权利要求1至7中任一项所述的光学膜片时,所述梯形柱结构具有一上表面和相对于所述上表面倾斜的二斜面,所述上表面连接于所述二斜面之间,且裁切所述光学膜片的步骤为在所述上表面与所述二斜面中的一者之间的位置进行裁切。
CN201911106902.2A 2018-12-28 2019-11-13 光学膜片及其裁切方法 Expired - Fee Related CN111381310B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107147836 2018-12-28
TW107147836A TWI681223B (zh) 2018-12-28 2018-12-28 光學膜片及其裁切方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111381310A CN111381310A (zh) 2020-07-07
CN111381310B true CN111381310B (zh) 2021-12-17

Family

ID=69942658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911106902.2A Expired - Fee Related CN111381310B (zh) 2018-12-28 2019-11-13 光学膜片及其裁切方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN111381310B (zh)
TW (1) TWI681223B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW594932B (en) * 2003-08-19 2004-06-21 Creative Sensor Inc Alignment structure for an image photosensitive device of a scanner and its manufacturing method
WO2009098834A1 (ja) * 2008-02-08 2009-08-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光配線プリント基板の製造方法および光配線プリント回路基板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI391745B (zh) * 2009-10-13 2013-04-01 Chi Mei Corp Microstructure optical plate and its marking manufacturing method
TWI428973B (zh) * 2010-11-01 2014-03-01 Powertech Technology Inc 多對位標記之基板條構造及其封裝時的切割方法
TW201240762A (en) * 2011-04-15 2012-10-16 sui-ming Lin Alignment forming method of metal plate
CN106211541B (zh) * 2015-04-29 2019-04-26 宁波舜宇光电信息有限公司 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法
CN105870103B (zh) * 2016-05-31 2019-07-12 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标记及其制备方法、基板、显示面板、显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW594932B (en) * 2003-08-19 2004-06-21 Creative Sensor Inc Alignment structure for an image photosensitive device of a scanner and its manufacturing method
WO2009098834A1 (ja) * 2008-02-08 2009-08-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光配線プリント基板の製造方法および光配線プリント回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
TWI681223B (zh) 2020-01-01
CN111381310A (zh) 2020-07-07
TW202026679A (zh) 2020-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180236569A1 (en) Method for producing differently shaped polarizing plate
JP3676192B2 (ja) 無段変速機用ベルトのエレメントの打抜き加工方法
KR101536068B1 (ko) 배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법
US8882096B2 (en) Perforated support plate
CN101850384B (zh) 条带的图案成型方法
JP2009170476A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
CN111381310B (zh) 光学膜片及其裁切方法
KR20170096343A (ko) 트랜스퍼 단일금형에서 캡형 디퓨저의 제조방법
CN113423856B (zh) 掩模装置、掩模板及框架
TWI641433B (zh) 具有孔的金屬板的製造方法,帶孔金屬板,帶周設孔外齒齒輪及其製造方法,外齒齒輪及凸輪用金屬板,及金屬板之製造方法及金屬板
JPH09271874A (ja) 熱交換器用フィンの金型装置
JP4843688B2 (ja) 加工対象シートのエンボス加工方法およびフレキシブルダイ
CN102420149A (zh) 树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架
KR100585514B1 (ko) 프레스 금형 조립체
JP2009166099A (ja) ケース状部品の製造方法
TWI336934B (en) Method for forming slot hole on board and the slot hole
JPH03151615A (ja) 積層電子部品の製造方法
TWI620963B (zh) 導光件及其製造方法
CN112238176B (zh) 微细孔加工方法
KR20190060906A (ko) 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법
JP2008053524A (ja) 回路基板製造装置
JP2001232424A (ja) 無段変速機用ベルトのエレメントの打抜き加工方法
JP5506710B2 (ja) エレメント打抜き装置及び方法
JP2014213357A (ja) プレス成形方法
CN207043130U (zh) 一种竖孔散热片冲压模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20211217