JPH10141925A - 外観検査装置 - Google Patents
外観検査装置Info
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- JPH10141925A JPH10141925A JP8294032A JP29403296A JPH10141925A JP H10141925 A JPH10141925 A JP H10141925A JP 8294032 A JP8294032 A JP 8294032A JP 29403296 A JP29403296 A JP 29403296A JP H10141925 A JPH10141925 A JP H10141925A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置の外観を省スペース、省コストで、
短時間のうちに正確に検査することが困難であった。 【解決手段】半導体装置１１の上方、且つ、周囲にはミ
ラー光学系１３が配置されている。撮像装置１２は、半
導体装置１１の上面の画像、及びミラー光学系１３を介
した４つの側面の画像を同時に撮像する。画像処理装置
１４は、撮像装置１２から供給される映像信号と第２の
メモリ１９に記憶された基本パターンとを比較し、半導
体装置の外観を検査する。したがって、側面の画像を撮
像し、検査するために、複数台のカメラ、及び画像処理
装置を必要としないため、省スペース、省コストで、短
時間のうちに正確に半導体装置の外観を検査できる。
短時間のうちに正確に検査することが困難であった。 【解決手段】半導体装置１１の上方、且つ、周囲にはミ
ラー光学系１３が配置されている。撮像装置１２は、半
導体装置１１の上面の画像、及びミラー光学系１３を介
した４つの側面の画像を同時に撮像する。画像処理装置
１４は、撮像装置１２から供給される映像信号と第２の
メモリ１９に記憶された基本パターンとを比較し、半導
体装置の外観を検査する。したがって、側面の画像を撮
像し、検査するために、複数台のカメラ、及び画像処理
装置を必要としないため、省スペース、省コストで、短
時間のうちに正確に半導体装置の外観を検査できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体装
置の外観を検査する場合に用いられる外観検査装置に関
する。
置の外観を検査する場合に用いられる外観検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置は、製造工程の各種
段階において、その外観が検査される。図４は、従来の
外観検査装置を示すものである。この装置は、半導体装
置４０を撮像する例えばＣＣＤカメラからなる撮像装置
４１と、この撮像装置４１から出力される映像信号が供
給され、画像を処理する画像処理装置４２とから構成さ
れている。この画像処理装置４２は撮像装置４１から供
給された映像信号と半導体装置の外観を示す基本パター
ンとを比較し、半導体装置の外観を検査する。
段階において、その外観が検査される。図４は、従来の
外観検査装置を示すものである。この装置は、半導体装
置４０を撮像する例えばＣＣＤカメラからなる撮像装置
４１と、この撮像装置４１から出力される映像信号が供
給され、画像を処理する画像処理装置４２とから構成さ
れている。この画像処理装置４２は撮像装置４１から供
給された映像信号と半導体装置の外観を示す基本パター
ンとを比較し、半導体装置の外観を検査する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
外観検査装置において、撮像装置４１は、半導体装置４
０の上方に設置される。このため、前記撮像装置４１に
より撮像された画像は、図５に示すように、半導体装置
の上面のみである。したがって、検査対象項目はマー
ク、モールドに限られてしまい、半導体装置の側面に設
けられたリードのスキューやコプラナリティ等の検査に
この外観検査装置を使用することができなかった。この
ため、これらの検査は殆どを目視検査などの官能的検査
で対応しなければならなかった。この官能的検査は、検
査結果が人間系の不確実性に依存するため、検査基準が
均一化せず、しかも不良の見落とし等が発生する問題を
有している。
外観検査装置において、撮像装置４１は、半導体装置４
０の上方に設置される。このため、前記撮像装置４１に
より撮像された画像は、図５に示すように、半導体装置
の上面のみである。したがって、検査対象項目はマー
ク、モールドに限られてしまい、半導体装置の側面に設
けられたリードのスキューやコプラナリティ等の検査に
この外観検査装置を使用することができなかった。この
ため、これらの検査は殆どを目視検査などの官能的検査
で対応しなければならなかった。この官能的検査は、検
査結果が人間系の不確実性に依存するため、検査基準が
均一化せず、しかも不良の見落とし等が発生する問題を
有している。
【０００４】また、リードのトリミングやフォーミング
工程の後に外観検査を行う場合、検査がリードの検査に
限定されており、他の検査は行っていない。このため、
全ての外観を検査するために複数回の外観検査工程を必
要とする問題も生ずる。
工程の後に外観検査を行う場合、検査がリードの検査に
限定されており、他の検査は行っていない。このため、
全ての外観を検査するために複数回の外観検査工程を必
要とする問題も生ずる。
【０００５】一方、半導体装置の側面を自動的に検査す
る方法として、複数台のカメラを用意し、半導体装置の
側面、平面を各カメラによって撮像する方法が考えられ
る。しかし、この場合、複数台のカメラを設置するため
に広いスペースを必要とする。しかも、これらカメラか
ら出力される映像信号を、１つの画像処理装置によって
処理する場合、多大な検査時間を必要とする。また、複
数台のカメラから出力される映像信号を、複数の画像処
理装置によって処理する場合、画像処理装置のコストが
増大する等の問題が発生する。
る方法として、複数台のカメラを用意し、半導体装置の
側面、平面を各カメラによって撮像する方法が考えられ
る。しかし、この場合、複数台のカメラを設置するため
に広いスペースを必要とする。しかも、これらカメラか
ら出力される映像信号を、１つの画像処理装置によって
処理する場合、多大な検査時間を必要とする。また、複
数台のカメラから出力される映像信号を、複数の画像処
理装置によって処理する場合、画像処理装置のコストが
増大する等の問題が発生する。
【０００６】この発明は、上記課題を解決するものであ
り、その目的とするところは、検査対象物の平面部、側
面部の画像を一画面として撮像し、処理することによ
り、半導体装置の外観を省スペース、省コストで、短時
間のうちに正確に検査可能な外観検査装置を提供しよう
とするものである。
り、その目的とするところは、検査対象物の平面部、側
面部の画像を一画面として撮像し、処理することによ
り、半導体装置の外観を省スペース、省コストで、短時
間のうちに正確に検査可能な外観検査装置を提供しよう
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、試料の周囲に配置され、前記試料の側面
の画像を反射する複数のミラーと、前記試料の上方に配
置され、試料の上面の画像、及び前記複数のミラーによ
って反射された試料の側面の画像を撮像する撮像手段
と、前記撮像手段から供給される映像信号に濃淡画像処
理を施し、前記試料の外観を検査する検査手段とを有し
ている。
解決するため、試料の周囲に配置され、前記試料の側面
の画像を反射する複数のミラーと、前記試料の上方に配
置され、試料の上面の画像、及び前記複数のミラーによ
って反射された試料の側面の画像を撮像する撮像手段
と、前記撮像手段から供給される映像信号に濃淡画像処
理を施し、前記試料の外観を検査する検査手段とを有し
ている。
【０００８】また、前記ミラーは、前記撮像手段の視線
に対して４５°より小さい角度に設定され、前記ミラー
は、前記試料の上方に配置される。さらに、ミラーは、
前記撮像手段の視線に対して４５°に設定してもよい。
に対して４５°より小さい角度に設定され、前記ミラー
は、前記試料の上方に配置される。さらに、ミラーは、
前記撮像手段の視線に対して４５°に設定してもよい。
【０００９】また、撮像手段は、試料の上面の画像及び
前記複数のミラーによって反射された試料の側面の画像
を同時に取込み、検査手段は、前記撮像手段から供給さ
れる映像信号と、予め記憶された基本パターンとを比較
して、前記試料の外観を検査する。
前記複数のミラーによって反射された試料の側面の画像
を同時に取込み、検査手段は、前記撮像手段から供給さ
れる映像信号と、予め記憶された基本パターンとを比較
して、前記試料の外観を検査する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、この発明の第１
の実施の形態に係わる半導体装置の外観検査装置を示す
ものである。図１において、試料としての半導体装置１
１の上方には例えばＣＣＤカメラからなる撮像装置１２
が配置されている。前記半導体装置１１と撮像装置１２
の相互間には、ミラー光学系１３が配置されている。
いて図面を参照して説明する。図１は、この発明の第１
の実施の形態に係わる半導体装置の外観検査装置を示す
ものである。図１において、試料としての半導体装置１
１の上方には例えばＣＣＤカメラからなる撮像装置１２
が配置されている。前記半導体装置１１と撮像装置１２
の相互間には、ミラー光学系１３が配置されている。
【００１１】図２は、ミラー光学系１３を示している。
このミラー光学系１３は前記半導体装置１１の４辺近傍
に配置された例えば４つのミラー１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ、１３ｄによって構成され、これらミラー１３ａ〜１
３ｄによって、半導体装置１１の４つの側面の画像が前
記撮像装置１２に導かれる。これらミラー１３ａ〜１３
ｄは、各反射面を撮像装置１２の視線に対して、４５°
より小さい角度に設定することにより、ミラー光学系１
３を半導体装置１１の上方に設置することができる。撮
像装置１２は、半導体装置１１の上面の画像と、ミラー
光学系１３を介して導かれる４つの側面の画像を同時に
撮像することができる。
このミラー光学系１３は前記半導体装置１１の４辺近傍
に配置された例えば４つのミラー１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ、１３ｄによって構成され、これらミラー１３ａ〜１
３ｄによって、半導体装置１１の４つの側面の画像が前
記撮像装置１２に導かれる。これらミラー１３ａ〜１３
ｄは、各反射面を撮像装置１２の視線に対して、４５°
より小さい角度に設定することにより、ミラー光学系１
３を半導体装置１１の上方に設置することができる。撮
像装置１２は、半導体装置１１の上面の画像と、ミラー
光学系１３を介して導かれる４つの側面の画像を同時に
撮像することができる。
【００１２】前記撮像装置１２には画像処理装置１４が
接続されている。この画像処理装置１４は、例えばイン
ターフェイス（Ｉ／Ｆ）回路１５、バスライン１６、マ
イクロプセッサ１７、第１、第２のメモリ１８、１９、
表示装置２０、通信装置２１によって構成されている。
前記インターフェイス回路１５は撮像装置１２に接続さ
れている。このインターフェイス回路１５にはバスライ
ン１６が接続されている。このバスライン１６にはマイ
クロプセッサ１７、第１、第２のメモリ１８、１９、表
示装置２０、通信装置２１が接続されている。マイクロ
プセッサ１７は後述するように、画像処理装置１４の全
体的な制御を行う。前記第１のメモリ１８は前記撮像装
置１２から出力された映像信号を記憶する。前記第２の
メモリ１９は、例えば前記マイクロプセッサ１７を制御
するための基本プログラム、各種検査用のプログラム、
及び半導体装置１１の上面及び各側面の基本パターン、
マークの基本パターン等を記憶する。前記表示装置２０
は検査結果等を表示する。前記通信装置２１は図示せぬ
他の装置とデータを授受する。
接続されている。この画像処理装置１４は、例えばイン
ターフェイス（Ｉ／Ｆ）回路１５、バスライン１６、マ
イクロプセッサ１７、第１、第２のメモリ１８、１９、
表示装置２０、通信装置２１によって構成されている。
前記インターフェイス回路１５は撮像装置１２に接続さ
れている。このインターフェイス回路１５にはバスライ
ン１６が接続されている。このバスライン１６にはマイ
クロプセッサ１７、第１、第２のメモリ１８、１９、表
示装置２０、通信装置２１が接続されている。マイクロ
プセッサ１７は後述するように、画像処理装置１４の全
体的な制御を行う。前記第１のメモリ１８は前記撮像装
置１２から出力された映像信号を記憶する。前記第２の
メモリ１９は、例えば前記マイクロプセッサ１７を制御
するための基本プログラム、各種検査用のプログラム、
及び半導体装置１１の上面及び各側面の基本パターン、
マークの基本パターン等を記憶する。前記表示装置２０
は検査結果等を表示する。前記通信装置２１は図示せぬ
他の装置とデータを授受する。
【００１３】上記構成において、前記撮像装置１２から
出力された映像信号はインターフェイス回路１５、バス
ライン１６を介して第１のメモリ１８に記憶される。こ
の第１のメモリ１８に記憶された映像信号は濃淡画像処
理される。この濃淡画像処理は例えば二値化処理、多値
化処理、ヒストグラム処理に代表される。
出力された映像信号はインターフェイス回路１５、バス
ライン１６を介して第１のメモリ１８に記憶される。こ
の第１のメモリ１８に記憶された映像信号は濃淡画像処
理される。この濃淡画像処理は例えば二値化処理、多値
化処理、ヒストグラム処理に代表される。
【００１４】この後、検査対象に応じた処理がなされ
る。例えばモールドに生じたボイド、傷、欠け等の凹凸
の検査の場合、マイクロプセッサ１７は、前記検査用の
プログラムの指示に従って、例えばヒストグラム処理さ
れたデータを用いて、その有無を検出し、表示装置２０
に表示する。
る。例えばモールドに生じたボイド、傷、欠け等の凹凸
の検査の場合、マイクロプセッサ１７は、前記検査用の
プログラムの指示に従って、例えばヒストグラム処理さ
れたデータを用いて、その有無を検出し、表示装置２０
に表示する。
【００１５】また、マークの検査は、例えば二値化処理
されたデータと第２のメモリ１９に記憶されたマークの
基本パターンとが比較される。すなわち、マイクロプセ
ッサ１７は、前記検査用のプログラムの指示に従って、
第１のメモリ１８に記憶された映像信号と第２のメモリ
１９に記憶された基本パターンとを比較し、この比較結
果を例えば表示装置２０に表示する。
されたデータと第２のメモリ１９に記憶されたマークの
基本パターンとが比較される。すなわち、マイクロプセ
ッサ１７は、前記検査用のプログラムの指示に従って、
第１のメモリ１８に記憶された映像信号と第２のメモリ
１９に記憶された基本パターンとを比較し、この比較結
果を例えば表示装置２０に表示する。
【００１６】リードのスキュー、コプラナリティ等の検
査は、例えば二値化、又は、多値化処理されたデータと
基本パターンとが比較される。前記半導体装置１１のモ
ールドに生じたボイド、傷、欠け等の検査は、試料上面
部、及び４つの側面部の画像を用いて行われる。また、
前記半導体装置１１に設けられたマークの検査は、第１
のメモリ１８に記憶された半導体装置１１の上面の画像
を用いて検査される。さらに、リードのスキュー、コプ
ラナリティ等の検査は、試料上面部、及び４つの側面部
の画像を用いて行われる。
査は、例えば二値化、又は、多値化処理されたデータと
基本パターンとが比較される。前記半導体装置１１のモ
ールドに生じたボイド、傷、欠け等の検査は、試料上面
部、及び４つの側面部の画像を用いて行われる。また、
前記半導体装置１１に設けられたマークの検査は、第１
のメモリ１８に記憶された半導体装置１１の上面の画像
を用いて検査される。さらに、リードのスキュー、コプ
ラナリティ等の検査は、試料上面部、及び４つの側面部
の画像を用いて行われる。
【００１７】尚、試料上面部を撮像する光路と、試料側
面を撮像する光路とでは、後者の方がミラーを介在する
分だけ長くなる。したがって、この光路差よりも大きな
被写界深度を有するレンズ、及び絞りを用いる必要があ
る。
面を撮像する光路とでは、後者の方がミラーを介在する
分だけ長くなる。したがって、この光路差よりも大きな
被写界深度を有するレンズ、及び絞りを用いる必要があ
る。
【００１８】また、上述したように、ミラー光学系１３
を構成するミラーは反射面を撮像装置１２の視線に対し
て、４５°より小さい角度に設定している。このため、
試料の側面を撮像した画像は歪むため、画像処理におい
ては、歪みを考慮して検査する必要がある。したがっ
て、例えば画像処理に用いる基本パターンを予め歪みを
考慮したパターンとしたり、歪みを補正した後、基本パ
ターンと比較する等の対策が必要である。
を構成するミラーは反射面を撮像装置１２の視線に対し
て、４５°より小さい角度に設定している。このため、
試料の側面を撮像した画像は歪むため、画像処理におい
ては、歪みを考慮して検査する必要がある。したがっ
て、例えば画像処理に用いる基本パターンを予め歪みを
考慮したパターンとしたり、歪みを補正した後、基本パ
ターンと比較する等の対策が必要である。
【００１９】上記第１の実施の形態によれば、試料とし
ての半導体装置１１の上方、且つ、周囲にミラー光学系
１３を配置し、撮像装置１２によって、半導体装置１１
の上面の画像、及びミラー光学系１３を介した４つの側
面の画像を同時に撮像処理可能としている。したがっ
て、側面の画像を撮像し、検査するために、複数台のカ
メラを必要としないため、これらカメラを設置するため
の広いスペースを必要としない。
ての半導体装置１１の上方、且つ、周囲にミラー光学系
１３を配置し、撮像装置１２によって、半導体装置１１
の上面の画像、及びミラー光学系１３を介した４つの側
面の画像を同時に撮像処理可能としている。したがっ
て、側面の画像を撮像し、検査するために、複数台のカ
メラを必要としないため、これらカメラを設置するため
の広いスペースを必要としない。
【００２０】しかも、１台の撮像装置によって５つの面
の画像を同時に撮像し、画像処理装置に取り込むことが
できる。このため、複数台のカメラによって撮像し、１
つの画像処理装置を使用する場合に比べて画像の処理時
間を短縮することができ、さらに、複数台のカメラ、複
数の画像処理装置を使用する場合に比べて装置構成を簡
単化でき、コストの高騰を防止できる。
の画像を同時に撮像し、画像処理装置に取り込むことが
できる。このため、複数台のカメラによって撮像し、１
つの画像処理装置を使用する場合に比べて画像の処理時
間を短縮することができ、さらに、複数台のカメラ、複
数の画像処理装置を使用する場合に比べて装置構成を簡
単化でき、コストの高騰を防止できる。
【００２１】また、ミラー光学系１３を構成するミラー
は反射面を撮像装置１２の視線に対して、４５°より小
さい角度に設定している。このため、ミラー光学系１３
を半導体装置１１の上方に設置した状態で、半導体装置
の側面の画像を撮像することができる。したがって、ミ
ラー光学系１３の設置場所が限定されないため、製造途
中において、リードフレームに一体化された半導体装置
の側面等を撮像することも可能である。
は反射面を撮像装置１２の視線に対して、４５°より小
さい角度に設定している。このため、ミラー光学系１３
を半導体装置１１の上方に設置した状態で、半導体装置
の側面の画像を撮像することができる。したがって、ミ
ラー光学系１３の設置場所が限定されないため、製造途
中において、リードフレームに一体化された半導体装置
の側面等を撮像することも可能である。
【００２２】図３は、この発明の第２の実施の形態を示
している。図３において、図１と同一部分には同一符号
を付す。前記第１の実施の形態では、ミラー光学系１３
を構成するミラーの反射面を撮像装置１２の視線に対し
て、４５°より小さい角度に設定した。これに対して、
この実施の形態では、ミラーの反射面を撮像装置１２の
視線に対して４５°に設定している。すなわち、試料と
しての半導体装置１１はステージ３１上に載置されてい
る。この半導体装置１１の周囲には、ミラー光学系１３
を構成するミラー３２が配置される。
している。図３において、図１と同一部分には同一符号
を付す。前記第１の実施の形態では、ミラー光学系１３
を構成するミラーの反射面を撮像装置１２の視線に対し
て、４５°より小さい角度に設定した。これに対して、
この実施の形態では、ミラーの反射面を撮像装置１２の
視線に対して４５°に設定している。すなわち、試料と
しての半導体装置１１はステージ３１上に載置されてい
る。この半導体装置１１の周囲には、ミラー光学系１３
を構成するミラー３２が配置される。
【００２３】このような構成とした場合、ミラー光学系
１３を半導体装置１１の周囲に配置できるため、撮像し
た半導体装置の側面の画像は歪まない。したがって、画
像処理を簡略化できるとともに、検査精度を向上でき
る。
１３を半導体装置１１の周囲に配置できるため、撮像し
た半導体装置の側面の画像は歪まない。したがって、画
像処理を簡略化できるとともに、検査精度を向上でき
る。
【００２４】尚、上記実施の形態は、この発明を半導体
装置の外観を検査する場合について説明したが、この発
明は、半導体装置に限定されるものではなく、各種装置
の外観検査に適用できることは言うまでもない。その
他、この発明の要旨を変えない範囲において種々変形実
施可能なことは勿論である。
装置の外観を検査する場合について説明したが、この発
明は、半導体装置に限定されるものではなく、各種装置
の外観検査に適用できることは言うまでもない。その
他、この発明の要旨を変えない範囲において種々変形実
施可能なことは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、検査対象物の平面部、側面部の画像を一画面として
撮像し、処理することにより、半導体装置の外観を省ス
ペース、省コストで、短時間のうちに正確に検査可能な
外観検査装置を提供できる。
ば、検査対象物の平面部、側面部の画像を一画面として
撮像し、処理することにより、半導体装置の外観を省ス
ペース、省コストで、短時間のうちに正確に検査可能な
外観検査装置を提供できる。
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す構成図。
【図２】図２は図１の一部を示す上面図。
【図３】この発明の第２の実施の形態を示す構成図。
【図４】従来の半導体装置の外観検査装置を示す構成
図。
図。
【図５】従来の撮像画像を説明するために示す図。
１１…半導体装置、 １２…撮像装置、 １３…ミラー光学系、 １３ａ〜１３ｄ…ミラー、 １４…画像処理装置、 １７…マイクロプセッサ、 １８、１９…第１、第２のメモリ、 ２０…表示装置。
Claims (6)
- 【請求項１】 試料の周囲に配置され、前記試料の側面
の画像を反射する複数のミラーと、 前記試料の上方に配置され、試料の上面の画像、及び前
記複数のミラーによって反射された試料の側面の画像を
撮像する撮像手段と、 前記撮像手段から供給される映像信号に濃淡画像処理を
施し、前記試料の外観を検査する検査手段とを具備する
ことを特徴とする外観検査装置。 - 【請求項２】 前記ミラーは、前記撮像手段の視線に対
して４５°より小さい角度に設定されることを特徴とす
る請求項１記載の外観検査装置。 - 【請求項３】 前記ミラーは、前記試料の上方に配置さ
れることを特徴とする請求項２記載の外観検査装置。 - 【請求項４】 前記ミラーは、前記撮像手段の視線に対
して４５°に設定されることを特徴とする請求項１記載
の外観検査装置。 - 【請求項５】 前記検査手段は、前記撮像手段から供給
される映像信号と、予め記憶された基本パターンとを比
較し、前記試料の外観を検査することを特徴とする請求
項１記載の外観検査装置。 - 【請求項６】 前記撮像手段は、前記試料の上面の画像
及び前記複数のミラーによって反射された試料の側面の
画像を同時に取込むことを特徴とする請求項１記載の外
観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8294032A JPH10141925A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8294032A JPH10141925A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10141925A true JPH10141925A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17802390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8294032A Pending JPH10141925A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10141925A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10244054A1 (de) * | 2002-09-21 | 2003-10-09 | Eads Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur optischen Inspektion verdeckter Lötverbindungen |
| JP2009276338A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-26 | Ueno Seiki Kk | 外観検査装置 |
| JP5803034B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 搬送装置、搬送方法 |
| JP5828180B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-12-02 | アキム株式会社 | 外観検査付搬送装置、外観検査付搬送方法 |
| CN108918528A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-30 | 深圳回收宝科技有限公司 | 一种终端检测方法、装置及存储介质 |
| CN113008138A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-22 | 中科(深圳)智慧信息科技有限公司 | 一种基于视觉识别技术的产品加工定位***及方法 |
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1996
- 1996-11-06 JP JP8294032A patent/JPH10141925A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10244054A1 (de) * | 2002-09-21 | 2003-10-09 | Eads Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur optischen Inspektion verdeckter Lötverbindungen |
| JP2009276338A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-26 | Ueno Seiki Kk | 外観検査装置 |
| JP5803034B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 搬送装置、搬送方法 |
| JP5828180B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-12-02 | アキム株式会社 | 外観検査付搬送装置、外観検査付搬送方法 |
| CN108918528A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-30 | 深圳回收宝科技有限公司 | 一种终端检测方法、装置及存储介质 |
| CN113008138A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-22 | 中科(深圳)智慧信息科技有限公司 | 一种基于视觉识别技术的产品加工定位***及方法 |
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