CN111356283A - 电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板及电子设备。电路板包括基板和导电体。基板包括介质层和设于介质层的相背两侧的第一导电层和第二导电层，第一导电层于背离介质层的一侧形成第一表面，第二导电层于背离介质层的一侧形成第二表面。基板设有容置槽，容置槽由第一表面延伸至介质层内。导电体填充于容置槽内且与第一导电层绝缘设置。上述电路板，导电体可用于传输电流。在传输相同大小的电流的情况下，上述电路板利用容置槽的深度增大了导电体的厚度，从而可以缩减导电体的宽度，也即电流传输线的宽度因此得以缩减，节省出的面积可用于布置其他信号传输线路，以提升电路板布线的紧凑性，并在电路板应用于电子设备时利于电子设备的轻薄化、小型化设计。

Description

电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着移动终端(智能手机、智能手表等)性能的不断增强，以及追求轻薄化、小型化设计的趋势，移动终端的电路板的布线面积越来越受限，电路板的布线面积对移动终端的轻薄化、小型化设计形成了制约。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板及电子设备，以利于电子设备的轻薄化、小型化设计。

一种电路板，包括：

基板，包括介质层和设于所述介质层的相背两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层于背离所述介质层的一侧形成第一表面，所述第二导电层于背离所述介质层的一侧形成第二表面；所述基板设有容置槽，所述容置槽由所述第一表面延伸至所述介质层内；及

导电体，填充于所述容置槽内且与所述第一导电层绝缘设置。

上述电路板，容置槽从第一表面延伸至介质层内，导电体填充于容置槽内且与第一导电层绝缘设置，导电体可用于传输电流。在传输相同大小的电流的情况下，上述电路板利用容置槽的深度增大了导电体的厚度，从而可以缩减导电体的宽度，也即电流传输线的宽度因此得以缩减，节省出的面积可用于布置其他信号传输线路，以提升电路板布线的紧凑性，并在电路板应用于电子设备时利于电子设备的轻薄化、小型化设计。

在其中一个实施例中，所述容置槽延伸至所述第二表面，所述导电体暴露于所述第二表面所在侧且与所述第二导电层绝缘设置。

在其中一个实施例中，所述导电体的暴露于所述第一表面的一侧与所述第一表面平齐，所述导电体的暴露于所述第二表面的一侧与所述第二表面平齐。

在其中一个实施例中，所述导电体的材质与所述第一导电层的材质相同，或者所述导电体的材质与所述第二导电层的材质相同。

在其中一个实施例中，所述第一导电层的材质为铜或银，所述第二导电层的材质为铜或银。

在其中一个实施例中，所述导电体的厚度方向与所述第一表面垂直，或者所述导电体的厚度方向与所述第一表面倾斜设置。

在其中一个实施例中，所述导电体于所述第一表面所在侧延伸形成直线形或者曲线形，所述导电体能够用于传输电流。

在其中一个实施例中，所述第一导电层包括与所述导电体绝缘设置的信号传输线，所述信号传输线能够用于通信。

在其中一个实施例中，所述第一导电层的厚度为0.015毫米-0.020毫米，所述第二导电层的厚度为0.015毫米-0.020毫米，所述介质层的厚度为0.04毫米-0.05毫米，所述导电体暴露于所述第一表面所在侧的宽度小于1毫米。

在其中一个实施例中，所述介质层设置为两层以上，且相邻两层所述介质层之间设有另一导电层，所述导电体与所述另一导电层绝缘设置。

一种电子设备，包括壳体和上述的电路板，所述电路板连接于所述壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例的电子设备的示意图；

图2为一实施例的电路板的局部示意图；

图3为另一实施例的电路板的局部示意图；

图4为一实施例的电路板的剖视图；

图5为另一实施例的电路板的剖视图；

图6为又一实施例的电路板的局部示意图；

图7为一实施例的终端设备的模块结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：

(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；

(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。

被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：

(1)卫星电话或蜂窝电话；

(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(Personal Communications System,PCS)终端；

(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位***(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；

(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；

(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。

参考图1和图2，在一些实施方式中，电子设备10为智能手机。电子设备10包括壳体100和电路板200，电路板200连接于壳体100。电路板200可以集成电子设备10的处理器、存储器、基带芯片、电源管理单元等。电路板200包括电流传输线和信号传输线2131a，电流传输线用于传输电流，例如将电子设备10的电池与其他电子元器件电性连接并为其他电子元器件供电。信号传输线2131a则能够用于通信，例如将电子设备10的光传感器、距离传感器等电子元器件的检测信号传输至处理器以作进一步的处理。在电子设备10为智能手机时，电子设备10可以进一步包括显示屏模组300，显示屏模组300与电路板200电性连接，显示屏模组300可用于显示信息并为用户提供交互界面。当然，在一些实施方式中，电路板200上的信号传输线2131a不是必须的。在其他实施方式中，电子设备10可以为平板电脑等类型的终端设备。

参考图2，电路板200包括基板210和导电体220，导电体220构成电流传输线的全部或者部分。基板210包括介质层211和设于介质层211的相背两侧的第一导电层2131和第二导电层2133，第一导电层2131于背离介质层211的一侧形成第一表面210a，第二导电层2133于背离介质层211的一侧形成第二表面210b。基板210设有容置槽210c，容置槽210c由第一表面210a延伸至介质层211内。导电体220填充于容置槽210c内且与第一导电层2131间隔设置，以使导电体220与第一导电层2131相互绝缘。具体地，介质层211的厚度大于第一导电层2131、第二导电层2133的厚度，第一导电层2131、第二导电层2133分别位于介质层211的厚度方向的两侧。当然，在其他实施方式中，容置槽210c的宽度方向两侧的第一导电层2131可以涂覆绝缘材料，以使导电体220与第一导电层2131绝缘。

进一步，在一些实施方式中，第一导电层2131与第二导电层2133的材质相同，且均为铜。第一导电层2131的厚度为0.015毫米-0.020毫米，例如，第一导电层2131的厚度可以为0.016毫米，或者0.017毫米，或者0.018毫米，或者0.019毫米等。第二导电层2133的厚度为0.015毫米-0.020毫米，例如，第二导电层2133的厚度可以为0.016毫米，或者0.017毫米，或者0.018毫米，或者0.019毫米等。介质层211为环氧树脂等材质，介质层211的厚度为0.04毫米-0.05毫米，例如，介质层211的厚度可以为0.042毫米，或者0.043毫米，或者0.045毫米，或者0.047毫米，或者0.049毫米等。在本申请实施方式中，第一导电层2131的厚度为0.018毫米，第二导电层2133的厚度为0.018毫米，介质层211的厚度为0.043毫米。在其他实施方式中，第一导电层2131和第二导电层2133的材质可以不同，例如，第一导电层2131的材质为铜，第二导电层2133的材质为银。在其他实施方式中，第一导电层2131的厚度与第二导电层2133的厚度也可以不同。

进一步，在一些实施方式中，导电体220的材质与第一导电层2131的材质相同，或者导电体220的材质与第二导电层2133的材质相同。例如，导电体220的材质和第一导电层2131的材质可以均为铜，或者均为银。又如，导电体220的材质和第二导电层2133的材质可以均为铜，或者均为银。

参考图2，在一些实施方式中，容置槽210c为沉槽结构，即容置槽210c不贯穿第二表面210b。参考图3，在另一些实施方式中，容置槽210c延伸至第二表面210b，且导电体220暴露于第二表面210b所在侧且与第二导电层2133间隔设置以使导电体220与第二导电层2133相互绝缘。当然，在其他实施方式中，容置槽210c的宽度方向两侧的第二导电层2133可以涂覆绝缘材料，以使导电体220与第二导电层2133绝缘。

进一步，结合图4，导电体220的暴露于第一表面210a的一侧与第一表面210a平齐，导电体220的暴露于第二表面210b的一侧与第二表面210b平齐。这种结构的电路板200，外观较为平整，且易于加工成型。例如，采用激光镭雕的方式对基板210进行去除材料加工后，可以形成容置槽210c，在容置槽210c内沉积导电金属即可获得导电体220。进一步，在一些实施方式中，导电体220暴露于第一表面210a所在侧的宽度小于1毫米。导电体220具有相对较小的宽度，基板210的第一表面210a可以节省出相对较大的布线面积，以用于布置信号传输线2131a路或其他线路，以提升电路板200布线的紧凑性，进而有利于电子设备10的轻薄化、小型化设计。可以理解的是，导电体220暴露于第二表面210b时，基板210的第二表面210b同样可以节省出相对较大的布线面积，以用于布置信号传输线2131a路或其他线路，以提升电路板200布线的紧凑性，进而有利于电子设备10的轻薄化、小型化设计。

根据电阻的计算公式：R＝ρ*L/S，其中，R为电阻(单位：Ω)，ρ为电阻率(单位：Ω·mm²/mm)，L为导体的长度(单位：mm)，S为导体的横截面积(单位：mm²)，在ρ、L恒定的情况下，S保持不变，即可保持R不变。因此，上述结构的电路板200，在导电体220厚度增大的情况下，同比例地减小导电体220的宽度，即可使得导电体220的电阻维持不变。例如，在一些实施方式中，传输2A的电流时，厚度为0.018mm的电源传输线的宽度需为2mm。在导电体220的相背的两侧分别与第一表面210a、第二表面210b平齐且第一导电层2131厚度为0.018mm，第二导电层2133厚度为0.018mm，介质层211厚度为0.043mm的情况下，导电体220的厚度可以达到(0.018mm+0.043mm+0.018mm)＝0.079mm，为原电源传输线厚度的(0.079mm/0.018mm)≈4.39倍，电源传输线的宽度可以缩减为(2mm/4.39)≈0.456mm。

上述电路板200，容置槽210c从第一表面210a延伸至介质层211内或者延伸至第二表面210b，导电体220填充于容置槽210c内且与第一导电层2131绝缘设置，导电体220可用于传输电流。在传输相同大小的电流的情况下，上述电路板200利用容置槽210c的深度增大了导电体220的厚度，从而可以缩减导电体220的宽度，也即电流传输线的宽度因此得以缩减，节省出的面积可用于布置其他信号传输线2131a路，以提升电路板200布线的紧凑性，并在电路板200应用于电子设备10时利于电子设备10的轻薄化、小型化设计。

进一步，参考图4，在一些实施方式中，导电体220的厚度方向与第一表面210a垂直。参考图5，在其他实施方式中，导电体220的厚度延伸方向与第一表面210a倾斜设置。对于倾斜设置的导电体220，在导电体220的相背的两侧分别与第一表面210a、第二表面210b平齐的情况下，导电体220的横截面可视为平行四边形，由于平行四边形的高即基板210的厚度保持不变，因此平行四边形的暴露于第一表面210a的宽度也保持不变，以使导电体220的横截面积保持不变。由于导电体220可以倾斜设置，因此可以降低导电体220加工的难度，降低导电体220与第一表面210a或第二表面210b的垂直度要求。

参考图2和图3，在一些实施方式中，导电体220于第一表面210a所在侧延伸形成直线形。在其他实施方式中，导电体220可以在第一表面210a延伸形成曲线形。换言之，容置槽210c的宽度无需均匀设置，可以根据布线需求灵活地作出调整。因此可以根据实际布线的需要灵活地设置容置槽210c及电流传输线延伸形状及宽度。进一步，参考图6，在一些实施方式中，基板210的介质层211可以设置为两层以上，且相邻两层介质层211之间设有另一导电层2135，导电体220与另一导电层2135间隔设置以使导电体220与另一导电层2135能够相互绝缘。当然，在其他实施方式中，容置槽210c的宽度方向两侧的另一导电层2135可以涂覆绝缘材料，以使导电体220与另一导电层2135绝缘。换言之，对于多层介质层211、多层导电层的基板210，可以将容置槽210c的深度进一步加深，以使导电体220的厚度进一步增加，进而进一步缩减导电体220的宽度。例如，在介质层211设置为两层，两层介质层211之间设置有另一导电层2135，每一介质层211的厚度为0.043mm，另一导电层2135的厚度为0.018mm的情况下，导电体220的厚度可以达到(0.018mm+0.043mm+0.018mm+0.043mm+0.018mm)＝0.14mm。需要传输2A的电流时，原电流传输线的宽度为2mm、厚度为0.018mm，设置容置槽210c、导电体220之后，导电体220的厚度为原电流传输线厚度的(0.14mm/0.018mm)≈7.78倍，导电体220的宽度可以缩减为(2mm/7.78)≈0.257mm。

在一些实施方式中，信号传输线2131a由第一导电层2131形成，且信号传输线2131a与导电体220间隔设置，信号传输线2131a能够用于通信。信号传输线2131a可以设置为多条，且多条信号传输线2131a间隔设置。例如，信号传输线2131a可以设置为两条或者两条以上。进一步，在一些实施方式中，信号传输线2131a的宽度为0.05mm，相邻信号传输线2131a的间隔大于或等于0.05mm。

图7示出了终端设备类型的电子设备10的模块结构。该终端设备可以包括射频(RF，Radio Frequency)电路501、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器502、输入单元503、显示单元504、传感器505、音频电路506、无线保真(WiFi，WirelessFidelity)模块507、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器508、以及电源509等部件。本领域技术人员可以理解，图7中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

射频电路501可用于收发信息，或通话过程中信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器508处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，射频电路501包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM，Subscriber Identity Module)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LNA，Low Noise Amplifier)、双工器等。此外，射频电路501还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。该无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通信***(GSM，Global System of Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，GeneralPacket Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access)、长期演进(LTE，Long TermEvolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short Messaging Service)等。

存储器502可用于存储应用程序和数据。存储器502存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器508通过运行存储在存储器502的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器508和输入单元503对存储器502的访问。

输入单元503可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(比如指纹)，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，在一个具体的实施例中，输入单元503可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器508，并能接收处理器508发来的命令并加以执行。

显示单元504可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端设备的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元504可包括显示面板。可选的，可以采用液晶显示器(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触敏表面可覆盖显示面板，当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器508以确定触摸事件的类型，随后处理器508根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。虽然在图7中，触敏表面与显示面板是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面与显示面板集成而实现输入和输出功能。可以理解的是，显示屏110可以包括输入单元503和显示单元504。

终端设备还可包括至少一种传感器505，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在终端设备移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于终端设备还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路506可通过扬声器、传声器提供用户与终端设备之间的音频接口。音频电路506可将接收到的音频数据转换成电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路506接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器508处理后，经射频电路501以发送给比如另一终端设备，或者将音频数据输出至存储器502以便进一步处理。音频电路506还可能包括耳机座，以提供外设耳机与终端设备的通信。

无线保真(WiFi)属于短距离无线传输技术，终端设备通过无线保真模块507可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图7示出了无线保真模块507，但是可以理解的是，其并不属于终端设备的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器508是终端设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器502内的应用程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行终端设备的各种功能和处理数据，从而对终端设备进行整体监控。可选的，处理器508可包括一个或多个处理核心；优选的，处理器508可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作***、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器508中。

终端设备还包括给各个部件供电的电源509。优选的，电源509可以通过电源管理***与处理器508逻辑相连，从而通过电源管理***实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源509还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电***、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

尽管图7中未示出，终端设备还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。具体实施时，以上各个模块可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，包括介质层和设于所述介质层的相背两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层于背离所述介质层的一侧形成第一表面，所述第二导电层于背离所述介质层的一侧形成第二表面；所述基板设有容置槽，所述容置槽由所述第一表面延伸至所述介质层内；及

导电体，填充于所述容置槽内且与所述第一导电层绝缘设置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽延伸至所述第二表面，所述导电体暴露于所述第二表面所在侧且与所述第二导电层绝缘设置。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电体的暴露于所述第一表面的一侧与所述第一表面平齐，所述导电体的暴露于所述第二表面的一侧与所述第二表面平齐。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电体的材质与所述第一导电层的材质相同，或者所述导电体的材质与所述第二导电层的材质相同。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层的材质为铜或银，所述第二导电层的材质为铜或银。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电体的厚度方向与所述第一表面垂直，或者所述导电体的厚度方向与所述第一表面倾斜设置。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电体于所述第一表面所在侧延伸形成直线形或者曲线形，所述导电体能够用于传输电流。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层包括与所述导电体绝缘设置的信号传输线，所述信号传输线能够用于通信。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层的厚度为0.015毫米-0.020毫米，所述第二导电层的厚度为0.015毫米-0.020毫米，所述介质层的厚度为0.04毫米-0.05毫米，所述导电体暴露于所述第一表面所在侧的宽度小于1毫米。

10.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述介质层设置为两层以上，且相邻两层所述介质层之间设有另一导电层，所述导电体与所述另一导电层绝缘设置。

11.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1-10任一项所述的电路板，所述电路板连接于所述壳体。

Images