JP2001167831A - 圧着式グリッドアレイコネクタ - Google Patents
圧着式グリッドアレイコネクタInfo
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Abstract
必要な大量の圧力を減少する機能と、回路基板の接点と
ボールグリッドアレイパッケージのボールリードを変形
しない弾性電気接点を有し、ICパッケージをプリント
基板から分離する間隔がコネクタの非導電性支持体の厚
さにほぼ等しい圧着式グリッドアレイコネクタの提供。 【解決手段】 ICパッケージ12をプリント基板14
へ圧着接続するコネクタ組立体は、それぞれが集積回路
パッケージ12のランドに対応する複数の通し孔が形成
される非導電性支持体16を備える。一般に円筒形の弾
性電気接点が通し孔のそれぞれに配設されて、対応する
ランドとプリント基板14のリードとの間に電気接続部
を形成する。加えて2つの円錐部のベースにおいて接合
される2つの円錐部に類似するようにバネから形成され
る弾性電気接点が、通し孔のそれぞれに設けられる。
Description
ジをプリント基板へ接続するコネクタ特に集積回路パッ
ケージのリードとプリント基板との間に無ハンダ(圧
着)接続部を形成するコネクタに関する。
し、作用中に十分に熱を放散し、かつ集積回路とプリン
ト基板のリードとの間に電気的接続部を形成するように
なっているパッケージ内に標準的に収納される。ランド
グリッドアレイ(LGA)、ピングリッドアレイ(PG
A)、ボールグリッドアレイ(BGA)およびカラムグ
リッドアレイ(CGA)を含む幾つかの従来のパッケー
ジは、従来技術内のものである。
子パッドは、回路基板などの表面上の取付けパッドまた
はリードに対応するパターンでパッケージの1つの主要
面上に配置される。このデバイスパッケージは、端子ラ
ンドを取付けパッドへハンダ付けすることにより回路基
板上に取付けられる。パッケージの一面上の主要部分に
わたり分布されるランドのパターンを有するパッケージ
は、ランドグリッドアレイ(LGA)パッケージと呼ば
れる。同様に外部回路と相互接続部を形成する一面上に
パターンで配置される小さいハンダ***部を有するパッ
ケージは、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ
と通常呼ばれる。
ードをプリント基板へハンダ付けすることは、好ましく
ない。例えばICパッケージとプリント基板との間に短
絡部または接地部を目視で位置決めすることは不可能で
ある。通常、リードがパッケージの下に隠されるので、
接続部を検査するために費用のかかるX−線技法が必要
となる。さらにICパッケージにより提供されるリード
の数が増加するので、パッケージのプリント基板へのハ
ンダ付けが一層難しくなる。
ージのリードをプリント基板へハンダ付けする必要を無
くすようにした改良されたコネクタが開発されている。
この規準を満足するデバイスの一例は、「ファズボール
(ホコリダケ)」ソケットである。「ファズボール」ソ
ケットは、それぞれが接点エレンメントを収納する複数
の通し孔が形成される非導電性支持体を備える。接点エ
レンメントは、金メッキワイヤが、通し孔を通して延び
かつ鋼綿の一片に類似しているジャンブル接点にランダ
ムに曲げられるように、所定の長さの金メッキワイヤを
通し孔に押し込むことにより形成される。
ために、「ファズボール」ソケットプリント基板へ確実
に固定され、ついでパッケージが「ファズボール」ソケ
ットへ確実に固定される。パッケージのランドと「ファ
ズボール」ソケットを経たプリント基板との間に電気的
接続部を維持するために、十分な圧力を「ファズボー
ル」ソケットとパッケージのそれぞれに加えなければな
らないことが分かる。
ル」接点の数が増加するにつれて、接点間のピッチが対
応して減少し、かつ製造上の問題が増える。個別のワイ
ヤをさらに緊密にパックされた通し孔に挿入することに
より、莫大な技術上の種々の開発が必要となる。さらに
「ファズボール」ソケットは、個別のワイヤを通し孔に
挿入して種々の「ファズボール」接点を形成する段階を
含む費用のかかる製造方法により比較的に高価となる。
したがってBGAパッケージのボールリードを「ファズ
ボール」ソケットに押し入れ接触するのに必要な大きい
力により、BGAボールリード上に磨耗が生じ、かつボ
ールリードが変形する可能性が増大する。
としないソケット、および接点のピッチが減少するにつ
れて多数の接点を必要とするソケットのニーズに加え
て、反復サイクリングと試験およびバーイン中に生じる
極度の温度変動とを通して確実に作用する弾性接点を採
用するコネクタが望まれる。
点を採用する従来技術コネクタは、バーインに必要な弾
性要求条件を満足するが、チップスケールパッケージ
(CSP)のような0.5mmピッチを有するパッケー
ジの厳密な公差と非常に小さい機能に対応しない。代わ
りに導電性エラストマーは失敗した。というのは、その
導電性材料が限定されたサイクル数の後に屈し、かつ種
々のパッケージ間のグリッドアレイの平坦度の変動によ
り一時的中断を生じるからである。さらにそのエラスト
マーは、高温に暴露されると屈する傾向がある。
点を克服するために、本発明の目的は、ICパッケージ
とプリント基板との間の圧着接続部用コネクタを提供す
ることにある。
ケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少するコ
ネクタを提供することにある。
GAパッケージであるかLGAパッケージであるかには
関係なく、回路基板の接点とICパッケージのリードと
の間で電気的接続部を形成できる独自の弾性電気接点を
有するコネクタを提供することにある。
ドアレイ(BGA)パッケージのボールリードを変形し
ない独自の弾性電気接点を有するコネクタを提供するこ
とにある。
リント基板へ固定してコネクタがプリントへ取付けられ
るときに、ICパッケージをプリント基板から分離する
間隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しいコ
ネクタを提供することにある。
めに、ICパッケージをプリント基板へ圧着接続するコ
ネクタ組立体が提供される。本発明のコネクタ組立体
は、それぞれが集積回路パッケージのランドに対応する
複数の通し孔が形成される非導電性支持体を備える。本
発明の一実施例において一般に円筒形の弾性電気接点が
通し孔のそれぞれに配設されて、対応するランドとプリ
ント基板のリードとの間に電気接続部を形成する。加え
て第2の実施例として、2つの円錐部のベースにおいて
接合される2つの円錐部に類似するようにバネから形成
される弾性電気接点が、通し孔のそれぞれに設けられ
る。
筒形の弾性電気接点は、単体導体から形成される。その
導体は、螺旋状にコイル巻きにされて、バネに類似する
接点を形成する。それぞれのバネ状接点は、接触点を形
成する環状縁部で開始するように形成される。ついでそ
の導体は、等間隔で離間する径が等しいリングを形成す
るようにコイル巻きされる。ついでバネ状接点は、開始
接触点と同様な環状縁部で終了させられる。開始と終了
縁部から等距離の中間部分は、コイル巻き部の小部分
が、環状縁部により形成される他の径よりも大きい径を
有するように形成される。バネ状接点の拡大された中間
部分は、通し孔の内面と締まりばめで係合する。開始環
状縁部は、グリッドアレイパッケージのボールリードま
たはランドを受容し、かつそれと電気的に係合する接触
点を形成し、一方終了縁部は、下にあるプリント基板ま
たは半導体デバイスと係合する接触点を形成する。バネ
状接点は、熱処理されたベリリウム銅合金のような既知
の弾性導電性材料から形成できる。高い屈曲性、弾性お
よび導電性を確保するために、その接点は、金またはニ
ッケルなどで被覆されるのが好ましい。
持体内に取付けられ、その層のそれぞれが、通し孔の一
端において逆切頭拡大部分を有する通し孔を備える。そ
れらの層が重ねられ、かつ接点が層内に取付けられる
と、バネ状接点の拡大中間部分は、逆切頭開口部内に捕
捉される。つまり各接点の拡大中間部分は捕捉され、か
つ伸張不能であり、一方その両端部は、コネクタが作用
位置にあるときに弾性があり、かつ圧縮可能である。
部は、非導電性支持体の対応する外面から僅かに延び、
またコイル巻き部は、等間隔で離間する。使用中にIC
パッケージとプリント基板それぞれは、非導電性支持体
と緊密に正面係合状態で載置されるので、電気接点が非
導電性支持体へ押圧される。押圧された電気接点は、I
Cパッケージとプリント基板との間に電気接続部を形成
する。電気接点の押圧に応答するバネ力は、電気接点の
環状縁部を対応するランドとリードと緊密に係合するよ
うに維持する。また電気接点の押圧により、使用中、I
Cパッケージとプリント基板との間の間隔は、非導電性
支持体の厚さにほぼ等しい。この結果、コネクタとIC
パッケージの組合せは、ICパッケージとコネクタの実
際合計寸法をほぼ包含するように好都合に組立と取付け
ができる。コンピュータ内の空間と容積が不足している
ので、この取付け手順から形成される組立て取付けられ
た構成体へ加算される寸法的増加は望ましくない。
コネクタが利用されると、接点は垂直方向だけに移動す
ることが分かる。接点アームが水平に移動してリードを
掴む「ピンチ」型の従来技術の接点と反対に、本発明の
接点は、どのような水平方向にも変位されない。通し孔
を、接点アームの固定のためにオーバーサイズする必要
がないので、新規で改良されたコネクタの通し孔は、接
点のコイル巻き部の径よりも僅かに大きいだけで済む。
好都合には、これにより、通し孔を従来技術の通し孔よ
りも小さくすることができ、かつ通し孔のピッチを減少
できるので、チップスケールパッケージ(CSP)用に
最適である。
接点の環状縁部接触点は、過度の圧力を受けることなく
導電性ボールリードを受容し、また環状縁部と球状ボー
ルリードの対応可能な形状により、ボールリードの変形
の可能性が減少する。また環状縁部が中で形成される平
坦な平面により、バネ状接点は、ランドグリッドアレイ
パッケージおよびパッドグリッドアレイパッケージなど
に使用するのが望ましい。全ての場合、バネ状接点によ
り、ハンダ付け無しに、回路基板の接点とICパッケー
ジのリードとの間に電気接続部を形成できる。
点と同様に螺旋状にコイル巻きされるが、それぞれの巻
き部は可変径で形成される。導体は、接触点を形成する
環状縁部で開始され、ついで所定の長さの中間点に達す
るまで径が増加するリングでコイル巻きされる。ついで
それらのリングは、1つのリングが開始環状縁部とほぼ
同一の径で形成されるまで径が減少される。完了した接
点は、円錐部のベースで接続される2つの上下対称の円
錐部に類似する。同様に第1の実施例に対して、接点を
保持する支持体には、両端円錐状接点を捕捉する通し孔
が形成される。この実施例の作用と機能性は、第1の実
施例に関して上述したものと同様である。
の下記の詳細な説明および添付図面の検討を通して一層
良く理解される。
ージ12をプリント基板14へ接続する新規で改良され
たコネクタ10が提供される。コネクタ10は、非導電
性支持体16を通して形成される通し孔20内に取付け
られる複数の電気接点を有する非導電性支持体16を備
える。電気接点18の数は、回路12が設けられるラン
ドの数に一般に対応する。またコネクタ10のサイズ
も、集積回路12のサイズに一般に左右される。コネク
タ10は、回路12を収容するソケットとして形成でき
る。
0は、図3に示されるように、ボールグリッドアレイ
(BGA)パッケージ12をチップスケールパッケージ
(CSP)バーインソケット22へ接続する場合におい
て示され、かつ説明される。
積回路12と同一の寸法で形成する必要がないことが分
かるであろう。しかしながら電気接点18は、接点の押
圧が電気接点18と集積回路12のランド24との間で
達成され、コネクタ10が集積回路12と正面接触した
状態で載置されるように、コネクタ10内に配設されな
ければならない。ランド24は、集積回路12の表面2
6全体を通して複数の行と列を形成するように配設でき
る。この結果、図示されないが、電気接点18は同様な
行−列のパターンで整合されることになる。
1の実施例が示される。電気接点18は、支持体16の
厚さ「t」よりも大きい全長を有する一般に円筒形形状
である。電気接点18のそれぞれは、支持体16に関し
て電気接点18の弾性収縮を許容するベリリウム銅合金
のような良好なバネ特性を有する材料から形成される。
一般に円筒形の弾性電気接点18は、単体の導体から形
成される。その導体は螺旋状にコイル巻きされてバネに
類似する接点を形成する。それぞれのバネ状接点18
は、接触点を形成する環状縁部28で開始するように形
成される。ついでその導体は、等間隔で離間する径が等
しいリング30を形成するようにコイル巻きされる。つ
いでバネ状接点18は、開始接触点28と同様な環状縁
部32で終了される。開始縁部28と終了縁部32から
等しい距離にある中間部分34は、コイル巻き部の小部
分が、環状縁部により形成される他の径d2よりも大き
い径d1を有するように、形成される。バネ状接点18
の拡大された中間部分34は、以下に詳細に説明するよ
うに、接点18を保持するために締まりばめで、支持体
16の通し孔20の内面36と係合する。開始環状縁部
28は、グリッドアレイパッケージのボールリード24
またはランドを受容し、かつそれと電気的に係合する接
触点を形成し、一方終了縁部32は、下にあるプリント
基板14または半導体デバイスと係合する接触点を形成
する。
ら構成される支持体16内に取付けられ、層のそれぞれ
が、その一端に、逆切頭拡大部分36、42を有する通
し孔20を備える。層38、40が重ねられ、かつ接点
18が層内に取付けられると、バネ状接点18の拡大中
間部分34は、逆切頭開口部36内に捕捉される。つま
り各接点18の拡大中間部分34は、捕捉され、かつ伸
張不能であり、一方その両端部28、32は、コネクタ
10が作用位置にあるときに、弾性があり、かつ押圧可
能である。
されるように、バネ状接点18の環状縁部28、32
は、非導電性支持体16の対応する外面から僅かに延
び、またコイル巻き部30は等間隔で離間する。ついで
図5を参照すると、コネクタ10は、プリント基板14
へ取付けられる。バネ状接点18が支持体16の逆切頭
部分36により捕捉されるので、接点18のそれぞれの
半分は、互いに独立して移動する。コネクタ10がプリ
ント基板14へ固定されると、接点18の終了環状縁部
32は基板14と気密シールされ、またコイル巻き部3
0の1つの巻き部の他は全て互いに接触する。終了環状
縁部32とプリント基板14との間のシールは、ICパ
ッケージが交換される度に破れないので、一旦試験され
ると、非常に信頼性のある電気接続部となる。
Aパッケージのボールリード24は、バネ状接点18の
開始環状縁部28と接触する。掴み上げ型バーインソケ
ット22の蓋44を閉じることにより圧力がICパッケ
ージ12へ加えられると、ICパッケージ12とプリン
ト基板14はそれぞれ、非導電性支持体16と確実に正
面係合するように載置されるので、電気接点18が非導
電性支持体中に押圧される。これらの図に示されるよう
に、BGAパッケージを採用する状態において、支持体
16の上部層38の拡大切頭部分42により、ボールリ
ード24が通し孔20内に着座させられる。同様に、接
点の下部部分に関して上述したように、接点18の上部
コイル巻き部30は互いに接触する。押圧された電気接
点18は、ICパッケージ12とプリント基板14との
間に電気接続部を形成する。電気接点18の押圧に応答
するバネ力は、電気接点の環状縁部を対応するランドと
リードと緊密に係合するように維持する。
るばかりではなく、重ねられた集積回路間の相互接続器
具または介在器具としても使用できる。使用に際してコ
ネクタ10が、2つの集積回路間に介在され、また全体
の組立体は、隣接する集積回路の表面と緊密に正面係合
しているコネクタの表面と共に締め付けられる。電気接
点18の弾性により、電気接点18は、上述した従来技
術の「ファズボールソケット」のように、使用中に恒久
的に変形されない。加えて、バネ状接点18の高さは、
接点の完全な押圧中に全てのコイル巻き部が互いに接触
しないように決められるので、接点18の機械的故障が
避けられることが分かるであろう。また電気接点18
を、コネクタ10の支持体12中に十分に押圧できるの
で、集積回路の組立られた積載層間の間隔は支持体12
の厚さに等しい。
を備えるコネクタ100を指向する本発明の第2の実施
例が示される。コネクタ100は、貫通して形成される
複数の通し孔120を有する非導電性支持体116を備
える。コネクタ100は、コネクタ10に関して上述し
たものと同一の用途を意図し、また非導電性支持体16
に関して検討した通し孔の数と配向に関するコメント、
および非導電性支持体16に関する検討は、ここで同等
に適用される。また集積回路12は、コネクタ10に関
して上述したものと同様な方法でコネクタ100へ締め
付けできる。
述の接点と同様に螺旋状にコイル巻きされるが、それぞ
れの巻き部は可変径で形成される。導体は、接触点を形
成する環状縁部128で開始され、ついで所定長さの中
間点134に達するまで、径が増加するリングでコイル
巻きされる。ついでリングは、開始環状縁部とほぼ同一
の径を有するリング132が形成されるまで、径が減少
する。完了した接点は、円錐部のベースで接続される2
つの上下対称の円錐部に類似する。
て、接点118を保持する支持体116には、両端円錐
状接点118を捕捉する通し孔120が形成される。支
持体116のそれぞれの層138、140には、切頭円
錐状通し孔136、142が形成される。ついで2つの
層138、140は、通し孔120が、2つの層間に形
成される係合平面の回りに対称的に形成されるように、
対向する配向で配設される。この実施例の作用と機能性
は、第1の実施例に関して上述したものと同様である。
変形態様は、技術に有能な者にとり容易に考えることが
できるので、本発明を図示および説明された特定の構造
と作用に限定するのを望まない。したがって全ての適切
な変形同等物は、請求される本発明の範囲に入るように
実施できる。
リッドアレイコネクタは、ICパッケージをソケット中
に取付けるのに必要な大量の圧力を減少するコネクタで
あり、またICパッケージがBGAパッケージであるか
LGAパッケージであるかには関係なく、回路基板の接
点とICパッケージのリードとの間で電気的接続部を形
成できる独自の弾性電気接点と、ボールグリッドアレイ
(BGA)パーッケージのボールリードを変形しない独
自の弾性電気接点を有し、さらにICパッケージをプリ
ント基板へ固定してコネクタがプリントへ取付けられる
ときに、ICパッケージをプリント基板から分離する間
隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しいとい
う優れた効果を有する。
ある。
ップスケールバーインソケットの断面図である。
の層間に捕捉された接点の断面図である。
り、そこにおいてコネクタがプリント基板に取付けら
れ、接点が載置状態にある。
り、そこにおいてICパッケージがコネクタに完全に挿
入される。
ある。
2つの層間に捕捉された接点の断面図である。
Claims (16)
- 【請求項1】 集積回路パッケージとプリント基板との
間に複数の電気接続部を形成するコネクタ組立体であっ
て、 対向する上端と下端の表面、および前記上端と下端の表
面間に延びる複数の通し孔を有する非導電性支持体と、
および前記複数の通し孔に対応する複数の一般に円筒形
の弾性電気接点において、それぞれの前記電気接点は、
単一の前記通し孔内に配設され、かつ第1と第2の端部
を有する螺旋状でコイル巻きされる単体導体から形成さ
れる複数の一般に円筒形の弾性電気接点と、から構成さ
れるコネクタ組立体。 - 【請求項2】 請求項1に記載されるコネクタ組立体に
おいて、それぞれの前記電気接点の前記第1と第2の端
部は環状縁部であるコネクタ組立体。 - 【請求項3】 請求項2に記載されるコネクタ組立体に
おいて、それぞれの前記電気接点は、前記第1の端部で
開始し、前記第2の端部で終了する、等間隔で離間する
径が等しいリングをさらに備えるコネクタ組立体。 - 【請求項4】 請求項3に記載されるコネクタ組立体に
おいて、それぞれの前記電気接点は、前記第1と第2の
端部から等しい距離にある拡大された中間部分をさらに
備えるコネクタ組立体。 - 【請求項5】 請求項4に記載されるコネクタ組立体に
おいて、前記拡大された中間部分は、前記径が等しいリ
ングよりも大きい径を有するコネクタ組立体。 - 【請求項6】 請求項5に記載されるコネクタ組立体に
おいて、前記第1の端部は、前記支持体の前記上端面を
通して延び、かつ一般に前記支持体に対して垂直方向に
押圧可能であるコネクタ組立体。 - 【請求項7】 請求項6に記載されるコネクタ組立体に
おいて、前記第2の端部は、前記支持体の前記下端面を
通して延び、かつ一般に前記支持体に対して垂直方向に
押圧可能であるコネクタ組立体。 - 【請求項8】 請求項7に記載されるコネクタ組立体に
おいて、前記非導電性支持体は少なくとも2つの層から
形成され、それぞれの前記層は両側にある上端面と下端
面を有するコネクタ組立体。 - 【請求項9】 請求項8に記載されるコネクタ組立体に
おいて、それぞれの前記層の通し孔は、前記上端面に隣
接する拡大された切頭部分を有し、それにより前記接点
の前記中間部分が前記下端層の前記切頭部分内に捕捉さ
れるコネクタ組立体。 - 【請求項10】 請求項2に記載されるコネクタ組立体
において、それぞれの前記電気接点は、前記第1の端部
から中間部分へ径のサイズが増加し、ついで前記中間部
分から前記第2の端部まで径のサイズが減少するリング
をさらに備えるコネクタ組立体。 - 【請求項11】 請求項10に記載されるコネクタ組立
体において、前記中間部分は、前記第1と第2の端部か
ら等しい距離にあるコネクタ組立体。 - 【請求項12】 請求項11に記載されるコネクタ組立
体において、前記第1の端部は、前記支持体の前記上端
面を通して延び、かつ一般に前記支持体に対して垂直方
向に押圧可能であるコネクタ組立体。 - 【請求項13】 請求項12に記載されるコネクタ組立
体において、前記第2の端部は、前記支持体の前記下端
面を通して延び、かつ一般に前記支持体に対して垂直方
向に押圧可能であるコネクタ組立体。 - 【請求項14】 請求項13に記載されるコネクタ組立
体において、前記非導電性支持体は、少なくとも2つの
層から形成され、それぞれの前記層が両側に上端面と下
端面を有するコネクタ組立体。 - 【請求項15】 請求項14に記載されるコネクタ組立
体において、それぞれの前記層の前記通し孔は、逆切頭
円錐形状で形成されるコネクタ組立体。 - 【請求項16】 請求項15に記載されるコネクタ組立
体において、前記非導電性支持体は、2つの層から形成
され、また前記2つの層は、前記通し孔が、前記2つの
層間に形成される係合平面の回りに対称的に形成される
ように、正面係合し、かつ対向する配向で配設されるコ
ネクタ組立体。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003007435A1 (fr) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contacteur |
JP2005134373A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Alps Electric Co Ltd | スパイラル接触子を用いた接続装置 |
JPWO2004005944A1 (ja) * | 2002-07-05 | 2005-11-04 | 株式会社アドバンテスト | コンタクト、ソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置 |
US7004760B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-02-28 | Hitachi, Ltd. | Connector and an electronic apparatus having electronic parts connected to each other by the connector |
US7463041B2 (en) | 2002-04-16 | 2008-12-09 | Nhk Spring Co., Ltd | High-density electroconductive contact probe with uncompressed springs |
US7677901B1 (en) | 2008-12-26 | 2010-03-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor |
JP2011526682A (ja) * | 2008-07-04 | 2011-10-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | センサ構成群のコンタクトアッセンブリのための前組立て構成群 |
WO2024106101A1 (ja) * | 2022-11-17 | 2024-05-23 | 山一電機株式会社 | 回路基板用ソケット |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI243244B (en) * | 2000-06-28 | 2005-11-11 | Nhk Spring Co Ltd | Conductive contact member |
US6439894B1 (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-27 | High Connection Density, Inc. | Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector |
JP2002329542A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接型アダプタ |
US6781390B2 (en) * | 2001-07-20 | 2004-08-24 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive coil contact member |
US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
JP3804925B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2006-08-02 | パイオニア株式会社 | スピーカのコネクタ |
US6565395B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-05-20 | Northrop Grumman Corporation | Electrical connection to a coil spring through a local interference fit for connection to a vibratory rotation sensor and method of forming the same |
US6909056B2 (en) * | 2002-01-17 | 2005-06-21 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
USRE41663E1 (en) * | 2002-01-17 | 2010-09-14 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
US7126062B1 (en) | 2002-01-17 | 2006-10-24 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
US7019222B2 (en) * | 2002-01-17 | 2006-03-28 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
US6752577B2 (en) * | 2002-02-27 | 2004-06-22 | Shu-Chen Teng | Heat sink fastener |
US6551112B1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-04-22 | High Connection Density, Inc. | Test and burn-in connector |
TW551630U (en) * | 2002-06-28 | 2003-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Contact |
US6844749B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-18 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
US6746252B1 (en) | 2002-08-01 | 2004-06-08 | Plastronics Socket Partners, L.P. | High frequency compression mount receptacle with lineal contact members |
US6720511B2 (en) | 2002-09-05 | 2004-04-13 | Litton Systems, Inc. | One-piece semi-rigid electrical contact |
US20040132320A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Dittmann Larry E. | Land grid array connector |
US6866519B2 (en) * | 2003-07-10 | 2005-03-15 | Wei-Fang Fan | Adaptable resilient pin assembly for BGA based IC encapsulation |
US7315176B2 (en) * | 2004-06-16 | 2008-01-01 | Rika Denshi America, Inc. | Electrical test probes, methods of making, and methods of using |
US7140884B2 (en) * | 2005-01-26 | 2006-11-28 | International Business Machines Corporation | Contact assembly and method of making thereof |
US7626408B1 (en) * | 2005-02-03 | 2009-12-01 | KK Technologies, Inc. | Electrical spring probe |
US7220134B2 (en) * | 2005-02-24 | 2007-05-22 | Advanced Interconnections Corporation | Low profile LGA socket assembly |
US7690925B2 (en) * | 2005-02-24 | 2010-04-06 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with pin-retaining socket |
US7435102B2 (en) * | 2005-02-24 | 2008-10-14 | Advanced Interconnections Corporation | Interconnecting electrical devices |
GB2426350A (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-22 | Wan-Chuan Chou | Integral coil probe and method of transmitting signal. |
DE102007017530A1 (de) * | 2007-04-13 | 2008-10-16 | Continental Automotive Gmbh | Kontaktierungssystem mit Vibrationsdämpfer für Strommessungsanordnungen |
WO2008136396A1 (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子 |
US7442045B1 (en) | 2007-08-17 | 2008-10-28 | Centipede Systems, Inc. | Miniature electrical ball and tube socket with self-capturing multiple-contact-point coupling |
US7726984B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-06-01 | Bumb Jr Frank E | Compliant interconnect apparatus with laminate interposer structure |
US7491069B1 (en) | 2008-01-07 | 2009-02-17 | Centipede Systems, Inc. | Self-cleaning socket for microelectronic devices |
US8610447B2 (en) * | 2008-07-18 | 2013-12-17 | Isc Co., Ltd. | Spring structure and test socket using thereof |
US20100102841A1 (en) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Ibiden Co., Ltd. | Device, method and probe for inspecting substrate |
US8263879B2 (en) * | 2009-11-06 | 2012-09-11 | International Business Machines Corporation | Axiocentric scrubbing land grid array contacts and methods for fabrication |
US8919656B2 (en) * | 2011-06-02 | 2014-12-30 | Key Systems, Inc. | Memory button mount |
US9312610B2 (en) * | 2013-09-06 | 2016-04-12 | Sensata Technologies, Inc. | Stepped spring contact |
EP3112830B1 (en) | 2015-07-01 | 2018-08-22 | Sensata Technologies, Inc. | Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor |
JP6706494B2 (ja) | 2015-12-14 | 2020-06-10 | センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド | インターフェース構造 |
US10428716B2 (en) | 2016-12-20 | 2019-10-01 | Sensata Technologies, Inc. | High-temperature exhaust sensor |
US10502641B2 (en) | 2017-05-18 | 2019-12-10 | Sensata Technologies, Inc. | Floating conductor housing |
KR20230058734A (ko) | 2017-09-15 | 2023-05-03 | 몰렉스 엘엘씨 | 컴퓨터 시스템 |
US11205867B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-12-21 | Molex, Llc | Grid array connector system |
TW202410565A (zh) * | 2022-07-08 | 2024-03-01 | 美商山姆科技公司 | 壓縮中介件 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2614494B1 (fr) * | 1987-04-22 | 1989-07-07 | Power Compact | Procede d'assemblage de circuits de puissance et de circuits de commande sur plusieurs niveaux sur un meme module et module ainsi obtenu |
JPH07161416A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Excel Denshi:Kk | 基板用コネクタ |
US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
JP3414593B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2003-06-09 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
KR100549731B1 (ko) * | 1998-01-16 | 2006-02-07 | 소니 가부시끼 가이샤 | Ic용 소켓 및 ic의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-10-25 US US09/696,506 patent/US6341962B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-30 DE DE60020487T patent/DE60020487T2/de not_active Expired - Lifetime
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- 2000-10-30 EP EP00123363A patent/EP1096613B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003007435A1 (fr) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contacteur |
US7404717B2 (en) | 2001-07-13 | 2008-07-29 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contactor |
US7463041B2 (en) | 2002-04-16 | 2008-12-09 | Nhk Spring Co., Ltd | High-density electroconductive contact probe with uncompressed springs |
JPWO2004005944A1 (ja) * | 2002-07-05 | 2005-11-04 | 株式会社アドバンテスト | コンタクト、ソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置 |
US7004760B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-02-28 | Hitachi, Ltd. | Connector and an electronic apparatus having electronic parts connected to each other by the connector |
JP2005134373A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Alps Electric Co Ltd | スパイラル接触子を用いた接続装置 |
JP2011526682A (ja) * | 2008-07-04 | 2011-10-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | センサ構成群のコンタクトアッセンブリのための前組立て構成群 |
US7677901B1 (en) | 2008-12-26 | 2010-03-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor |
WO2024106101A1 (ja) * | 2022-11-17 | 2024-05-23 | 山一電機株式会社 | 回路基板用ソケット |
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