JP2022168735A - 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】貫通穴を起点として集合体シートが破れてしまうことを抑制できる集合体シート、および、集合体シートの製造方法を提供する。【解決手段】集合体シート1は、配線回路基板2と、フレーム3と、補強部4とを備える。配線回路基板2は、支持層11と、ベース絶縁層12と、導体パターン13とを有する。フレーム3は、配線回路基板2を支持する。フレーム3は、貫通穴31を有する。補強部4は、貫通穴31の縁に配置される。補強部4は、貫通穴31の縁を補強する。【選択図】図1
Description
本発明は、集合体シート、および、集合体シートの製造方法に関する。
従来、複数の配線回路基板を有する配線回路基板印刷シートが知られている(例えば、下記特許文献1参照。)。
上記の配線回路基板印刷シートの製造では、金属支持シートの上に配線回路要素を形成した後、配線回路要素の周囲の金属支持シートをエッチングすることにより、配線回路基板の外形を形成する。
その後、金属支持シートのエッチングにおいて用いられたエッチングレジストを剥離するときに、配線回路基板印刷シートは、メッシュ板で挟持された状態で、剥離液に浸漬される。
配線回路基板印刷シートは、貫通穴を有する。配線回路基板印刷シートがメッシュ板に挟持された状態で、メッシュ板のピンは、配線回路基板印刷シートの貫通穴に挿通される。
ここで、複数の配線回路基板を有する配線回路基板印刷シートの状態で(複数の配線回路基板を個別に分離させないで)、特許文献1に記載されるように貫通穴にピンなどを挿通して、配線回路基板印刷シートを加工または搬送する場合が想定される。
この場合、加工方法および搬送方法によって、貫通穴の縁に荷重が集中し、貫通穴を起点として配線回路基板印刷シートが破れてしまう可能性がある。
本発明は、貫通穴を起点として集合体シートが破れてしまうことを抑制できる集合体シート、および、集合体シートの製造方法を提供する。
本発明[1]は、支持層と、厚み方向における前記支持層の一方面上に配置される絶縁層と、前記厚み方向における前記絶縁層の一方面上に配置される導体パターンとを有する配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームであって、貫通穴を有するフレームと、前記貫通穴の縁に配置され、前記貫通穴の縁を補強する補強部とを備える、集合体シートを含む。
このような構成によれば、少なくとも貫通穴の縁を補強して、貫通穴を起点としてフレームが破れることを抑制できる。
本発明[2]は、前記フレームが、厚み50μm以下の金属箔からなり、前記補強部の厚みが、6μm以上である、上記[1]の集合体シートを含む。
このような構成によれば、薄い金属箔からなるフレームを備える場合に、貫通穴の縁の補強を図ることができる。
本発明[3]は、前記フレームの厚みを100%とした場合に、前記補強部の厚みが、50%以上である、上記[2]の集合体シートを含む。
本発明[4]は、前記補強部が、前記貫通穴と通じる第2貫通穴を有し、前記第2貫通穴の内面が、前記貫通穴の内面と面一である、上記[1]から[3]いずれか1つに記載の集合体シート。
このような構成によれば、貫通穴の縁を集中的に補強できる。
本発明[5]は、前記貫通穴が、前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れ可能である、上記[1]から上記[4]のいずれか1つの集合体シートを含む。
このような構成によれば、集合体シートを、器具に吊るした状態で取り扱うことができる。
そのため、集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。
本発明[6]は、上記[1]から[5]のいずれか1つの集合体シートの製造方法であって、金属箔のロールである第1ロールから引き出された前記金属箔の一方面上に、前記絶縁層と前記導体パターンとを形成し、前記金属箔の一方面上に、前記補強部を形成し、前記金属箔に前記貫通穴を形成して、複数の前記集合体シートを有する第2ロールを製造するパターン工程と、前記第2ロールから複数の前記集合体シートのそれぞれをカットするカット工程とを含み、前記貫通穴が、カットされた前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れる、集合体シートの製造方法を含む。
このような構成によれば、カットされた集合体シートを、器具に吊るした状態で取り扱うことができる。
そのため、カットされた集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。
本発明[7]は、さらに、前記導体パターンの端子をメッキするメッキ工程を含み、前記貫通穴が、前記メッキ工程において、前記器具を受け入れる、上記[6]の集合体シートの製造方法を含む。
このような構成によれば、メッキ工程において、カットされた集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。
本発明の集合体シート、および、集合体シートの製造方法によれば、貫通穴を起点として集合体シートが破れてしまうことを抑制できる。
1.集合体シート
図1に示すように、集合体シート1は、第1方向および第2方向に延びるシート形状を有する。第2方向は、第1方向と直交する。集合体シート1は、複数の配線回路基板2と、フレーム3と、複数の補強部4A,4B,4C,4Dとを備える。
図1に示すように、集合体シート1は、第1方向および第2方向に延びるシート形状を有する。第2方向は、第1方向と直交する。集合体シート1は、複数の配線回路基板2と、フレーム3と、複数の補強部4A,4B,4C,4Dとを備える。
(1)配線回路基板
複数の配線回路基板2は、第1方向に互いに間隔を隔てて並ぶとともに、第2方向に互いに間隔を隔てて並ぶ。複数の配線回路基板2のそれぞれは、同じ構造を有する。そのため、複数の配線回路基板2のうちの1つの配線回路基板2について説明し、その他の配線回路基板2の説明を省略する。
複数の配線回路基板2は、第1方向に互いに間隔を隔てて並ぶとともに、第2方向に互いに間隔を隔てて並ぶ。複数の配線回路基板2のそれぞれは、同じ構造を有する。そのため、複数の配線回路基板2のうちの1つの配線回路基板2について説明し、その他の配線回路基板2の説明を省略する。
配線回路基板2は、第1方向および第2方向に延びる。本実施形態では、配線回路基板2は、略矩形状を有する。なお、配線回路基板2の形状は、限定されない。
配線回路基板2は、支持層11と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層12と、導体パターン13と、カバー絶縁層14とを有する。
(1-1)支持層
図2Aに示すように、支持層11は、ベース絶縁層12、導体パターン13、および、カバー絶縁層14(図2B参照)を支持する。本実施形態では、支持層11は、金属箔からなる。金属として、例えば、ステンレス合金、および、銅合金が挙げられる。
図2Aに示すように、支持層11は、ベース絶縁層12、導体パターン13、および、カバー絶縁層14(図2B参照)を支持する。本実施形態では、支持層11は、金属箔からなる。金属として、例えば、ステンレス合金、および、銅合金が挙げられる。
金属箔の厚み、すなわち、支持層11の厚みは、例えば、50μm以下、好ましくは、30μm以下であり、例えば、10μm以上、好ましくは、15μm以上である。
(1-2)ベース絶縁層
ベース絶縁層12は、厚み方向における支持層11の一方面S1上に配置される。厚み方向は、第1方向および第2方向と直交する。ベース絶縁層12は、厚み方向において、支持層11と導体パターン13との間に配置される。ベース絶縁層12は、支持層11と導体パターン13とを絶縁する。ベース絶縁層12は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミドが挙げられる。
ベース絶縁層12は、厚み方向における支持層11の一方面S1上に配置される。厚み方向は、第1方向および第2方向と直交する。ベース絶縁層12は、厚み方向において、支持層11と導体パターン13との間に配置される。ベース絶縁層12は、支持層11と導体パターン13とを絶縁する。ベース絶縁層12は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミドが挙げられる。
ベース絶縁層12の厚みは、例えば、30μm以下、好ましくは、15μm以下であり、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上である。
(1-3)導体パターン
導体パターン13は、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面S11上に配置される。導体パターン13は、厚み方向において、ベース絶縁層12に対して、支持層11の反対側に配置される。導体パターン13の形状は、限定されない。
導体パターン13は、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面S11上に配置される。導体パターン13は、厚み方向において、ベース絶縁層12に対して、支持層11の反対側に配置される。導体パターン13の形状は、限定されない。
本実施形態では、図1に示すように、導体パターン13は、複数の端子131A,131B,131C,131Dと、複数の端子132A,132B,132C,132Dと、複数の配線133A,133B,133C,133Dとを有する。なお、端子の数、および、配線の数は、限定されない。
(1-3-1)端子
端子131A,131B,131C,131Dは、第2方向における配線回路基板2の一端部に配置される。本実施形態では、端子131A,131B,131C,131Dは、互いに間隔を隔てて、第1方向に並ぶ。端子131A,131B,131C,131Dのそれぞれは、角ランド形状を有する。
端子131A,131B,131C,131Dは、第2方向における配線回路基板2の一端部に配置される。本実施形態では、端子131A,131B,131C,131Dは、互いに間隔を隔てて、第1方向に並ぶ。端子131A,131B,131C,131Dのそれぞれは、角ランド形状を有する。
図2Aに示すように、端子131Aは、導体層1311と、メッキ層1312とを有する。
導体層1311は、端子131Aの本体部分である。導体層1311は、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面S11上に配置される。導体層1311は、金属からなる。金属として、例えば、銅が挙げられる。
導体層1311の厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、5μm以上であり、例えば、50μm以下、好ましくは、30μm以下である。
メッキ層1312は、導体層1311の表面を覆う。メッキ層1312は、導体層1311の腐食を抑制する。メッキ層1312は、金属からなる。金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。メッキ層1312は、1つの層からなってもよく、複数の層からなってもよい。メッキ層1312が複数の層からなる場合、複数の層のそれぞれは、互いに異なる金属からなってもよい。
メッキ層1312の厚みは、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.2μm以上であり、例えば、5μm以下、好ましくは、4μm以下である。
端子131B,131C,131Dは、端子131Aと同じ構造を有する。そのため、端子131B,131C,131Dの説明を省略する。
図1に示すように、端子132A,132B,132C,132Dは、第2方向における配線回路基板2の他端部に配置される。本実施形態では、端子132A,132B,132C,132Dは、互いに間隔を隔てて、第1方向に並ぶ。端子132A,132B,132C,132Dのそれぞれは、角ランド形状を有する。
端子132A,132B,132C,132Dは、端子131Aと同じ構造を有する。そのため、端子132A,132B,132C,132Dの説明を省略する。
(1-3-2)配線
配線133Aの一端は、端子131Aと接続する。配線133Aの他端は、端子132Aと接続する。配線133Aは、端子131Aと端子132Aとを電気的に接続する。
配線133Aの一端は、端子131Aと接続する。配線133Aの他端は、端子132Aと接続する。配線133Aは、端子131Aと端子132Aとを電気的に接続する。
配線133Bの一端は、端子131Bと接続する。配線133Bの他端は、端子132Bと接続する。配線133Bは、端子131Bと端子132Bとを電気的に接続する。
配線133Cの一端は、端子131Cと接続する。配線133Cの他端は、端子132Cと接続する。配線133Cは、端子131Cと端子132Cとを電気的に接続する。
配線133Dの一端は、端子131Dと接続する。配線133Dの他端は、端子132Dと接続する。配線133Dは、端子131Dと端子132Dとを電気的に接続する。
なお、以下の説明において、端子131A,131B,131C,131Dのそれぞれを、端子131と記載し、端子132A,132B,132C,132Dのそれぞれを、端子132と記載し、配線133A,133B,133C,133Dのそれぞれを、配線133と記載する。
図2Bに示すように、配線133は、端子131の導体層1311(図2A参照)と同じ金属からなる。配線133の厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、5μm以上であり、例えば、50μm以下、好ましくは、30μm以下である。
(1-4)カバー絶縁層
図1に示すように、カバー絶縁層14は、全ての配線133を覆う。カバー絶縁層14は、厚み方向において、ベース絶縁層12の上に配置される。なお、カバー絶縁層14は、端子131および端子132を覆わない。カバー絶縁層14は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。
図1に示すように、カバー絶縁層14は、全ての配線133を覆う。カバー絶縁層14は、厚み方向において、ベース絶縁層12の上に配置される。なお、カバー絶縁層14は、端子131および端子132を覆わない。カバー絶縁層14は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。
カバー絶縁層14の厚みは、例えば、30μm以下、好ましくは、15μm以下であり、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上である。
(2)フレーム
フレーム3は、集合体シート1の外周に配置される。フレーム3は、複数の配線回路基板2を囲む。本実施形態では、フレーム3は、枠形状を有する。詳しくは、フレーム3は、第1フレーム3A、第2フレーム3B、第3フレーム3C、および、第4フレーム3Dを有する。
フレーム3は、集合体シート1の外周に配置される。フレーム3は、複数の配線回路基板2を囲む。本実施形態では、フレーム3は、枠形状を有する。詳しくは、フレーム3は、第1フレーム3A、第2フレーム3B、第3フレーム3C、および、第4フレーム3Dを有する。
第1フレーム3Aは、第1方向における集合体シート1の一端部に配置される。第1フレーム3Aは、第2方向に延びる。
第2フレーム3Bは、第1方向における集合体シート1の他端部に配置される。第2フレーム3Bは、第1方向において、第1フレーム3Aから離れて配置される。複数の配線回路基板2は、第1方向において、第1フレーム3Aと第2フレーム3Bとの間に配置される。第2フレーム3Bは、第2方向に延びる。
第3フレーム3Cは、第2方向における集合体シート1の一端部に配置される。第3フレーム3Cは、第1方向に延びる。第1方向における第3フレーム3Cの一端部は、集合体シート1のコーナーC1において、第2方向における第1フレーム3Aの一端部に接続する。第1方向における第3フレーム3Cの他端部は、集合体シート1のコーナーC2において、第2方向における第2フレーム3Bの一端部に接続する。
第4フレーム3Dは、第2方向における集合体シート1の他端部に配置される。第4フレーム3Dは、第2方向において、第3フレーム3Cから離れて配置される。複数の配線回路基板2は、第2方向において、第3フレーム3Cと第4フレーム3Dとの間に配置される。第4フレーム3Dは、第1方向に延びる。第1方向における第4フレーム3Dの一端部は、集合体シート1のコーナーC3において、第2方向における第1フレーム3Aの他端部に接続する。第1方向における第4フレーム3Dの他端部は、集合体シート1のコーナーC4において、第2方向における第2フレーム3Bの他端部に接続する。
図2Aに示すように、フレーム3は、金属箔からなる。フレーム3は、配線回路基板2の支持層11と同じ金属箔からなる。金属として、例えば、ステンレス合金、銅合金が挙げられる。金属箔の厚み、すなわち、フレーム3の厚みT11は、例えば、50μm以下、好ましくは、30μm以下であり、例えば、10μm以上、好ましくは、15μm以上である。
ここで、フレーム3の厚みT11が上記上限値以下であると、フレーム3の剛性が低い。そのため、集合体シート1を取り扱うときに、集合体シート1に、シワが出来てしまう可能性がある。そのため、集合体シート1の取り扱いが難しい。
集合体シート1の取り扱いが難しい場面として、例えば、集合体シート1を持ち運ぶ場面、および、後述する集合体シート1の製造方法におけるメッキ工程が挙げられる。
また、本実施形態では、集合体シート1は、フレーム3と配線回路基板2との間、および、2つの配線回路基板2の間において、切欠き5を有する。そのため、集合体シート1全体の剛性が、さらに低い。そのため、集合体シート1の取り扱いが、より難しい。
なお、集合体シート1は、フレーム3と配線回路基板2とを接続する接続部6A(図1参照)、および、2つの配線回路基板2同士を接続する接続部6B(図1参照)を有する。複数の配線回路基板2は、接続部6Bを介して互いに接続された状態で、接続部6Aを介して、フレーム3に支持される。
図1に示すように、フレーム3は、複数の貫通穴31A,31B,31C,31Dを有する。
本実施形態では、貫通穴31Aは、コーナーC1に位置する。貫通穴31Bは、コーナーC2に位置する。貫通穴31Cは、コーナーC3に位置する。貫通穴31Dは、コーナーC4に位置する。本実施形態では、貫通穴31A,31B,31C,31Dのそれぞれは、円形状を有する。貫通穴31A,31B,31C,31Dのそれぞれは、集合体シート1を吊るすための器具を受け入れ可能である。
集合体シート1を吊るすための器具は、限定されない。集合体シート1を吊るすための器具として、例えば、バー、ワイヤー、ピン、および、フックが挙げられる。
なお、以下の説明において、貫通穴31A,31B,31C,31Dのそれぞれを、貫通穴31と記載する。貫通穴31の数、配置および形状は、限定されない。
(3)補強部
図1に示すように、本実施形態では、補強部4Aは、貫通穴31Aの縁に配置される。補強部4Aは、貫通穴31Aの縁に沿って延びる。補強部4Aは、貫通穴31Aを囲む。言い換えると、補強部4Aは、貫通穴41Aを有する。貫通穴41Aは、貫通穴31Aと通じる。
図1に示すように、本実施形態では、補強部4Aは、貫通穴31Aの縁に配置される。補強部4Aは、貫通穴31Aの縁に沿って延びる。補強部4Aは、貫通穴31Aを囲む。言い換えると、補強部4Aは、貫通穴41Aを有する。貫通穴41Aは、貫通穴31Aと通じる。
補強部4Bは、貫通穴31Bの縁に配置される。補強部4Bは、貫通穴31Bの縁に沿って延びる。補強部4Bは、貫通穴31Bを囲む。言い換えると、補強部4Bは、貫通穴41Bを有する。貫通穴41Bは、貫通穴31Bと通じる。
補強部4Cは、貫通穴31Cの縁に配置される。補強部4Cは、貫通穴31Cの縁に沿って延びる。補強部4Cは、貫通穴31Cを囲む。言い換えると、補強部4Cは、貫通穴41Cを有する。貫通穴41Cは、貫通穴31Cと通じる。
補強部4Dは、貫通穴31Dの縁に配置される。補強部4Dは、貫通穴31Dの縁に沿って延びる。補強部4Dは、貫通穴31Dを囲む。言い換えると、補強部4Dは、貫通穴41Dを有する。貫通穴41Dは、貫通穴31Dと通じる。
なお、以下の説明において、補強部4A,4B,4C,4Dのそれぞれを、補強部4と記載し、貫通穴41A,41B,41C,41Dのそれぞれを、貫通穴41と記載する。
本実施形態では、補強部4は、円形状を有する。なお、補強部4の形状は、限定されない。本実施形態では、補強部4は、四角形状であってもよい。補強部4は、途切れていてもよい。
図2Aに示すように、本実施形態では、補強部4は、厚み方向におけるフレーム3の一方面S21上に配置される。補強部4は、金属からなる。補強部4は、好ましくは、端子131の導体層1311と同じ金属からなる。補強部4と導体層1311とが同じ金属であると、導体層1311を形成する工程を利用して、補強部4を形成できる。
補強部4の厚みT12は、例えば、6μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、60μm以下である。
フレーム3の厚みT11を100%とした場合に、補強部4の厚みT12は、例えば、50%以上、好ましくは、80%以上、より好ましくは、100%以上であり、例えば、300%以下、好ましくは、250%以下である。
フレーム3の厚みT11を100%とした場合における補強部4の厚みT12が上記下限値以上であると、貫通穴31の縁の強度をより向上させることができる。
貫通穴41の内面IS1は、貫通穴31の内面IS2から離れていてもよい。貫通穴41の内面IS1と貫通穴31の内面IS2との間隔は、例えば、5μm未満、好ましくは、3μm以下、より好ましくは、1μm以下、より好ましくは、0μmである。言い換えると、貫通穴41の内面IS1は、好ましくは、貫通穴31の内面IS2と面一である。
2.集合体シートの製造方法
次に、上記した集合体シート1の製造方法について説明する。
次に、上記した集合体シート1の製造方法について説明する。
本実施形態では、集合体シート1は、セミアディティブ法により製造される。集合体シート1は、アディティブ法により製造されてもよい。集合体シート1の製造方法は、パターン工程(図3Aから図3C参照)と、カット工程(図4A参照)と、メッキ工程(図4B参照)とを含む。
(1)パターン工程
図3Aから図3Cに示すように、パターン工程では、金属箔のロールである第1ロールR1(図示せず)から引き出された金属箔Mの一方面S31上に、ベース絶縁層12(図3A参照)と導体パターン13(図3B参照)とを形成し、金属箔Mの一方面S31上に、補強部4(図3B参照)を形成し、金属箔Mに貫通穴31(図3C参照)を形成して、複数の集合体シート1を有する第2ロールR2(図4A参照)を製造する。なお、パターン工程が実施されている間、金属箔Mは、第1ロールR1と第2ロールR2との間に張られている。
図3Aから図3Cに示すように、パターン工程では、金属箔のロールである第1ロールR1(図示せず)から引き出された金属箔Mの一方面S31上に、ベース絶縁層12(図3A参照)と導体パターン13(図3B参照)とを形成し、金属箔Mの一方面S31上に、補強部4(図3B参照)を形成し、金属箔Mに貫通穴31(図3C参照)を形成して、複数の集合体シート1を有する第2ロールR2(図4A参照)を製造する。なお、パターン工程が実施されている間、金属箔Mは、第1ロールR1と第2ロールR2との間に張られている。
詳しくは、ベース絶縁層12を形成するには、まず、金属箔Mの一方面S31に感光性樹脂の溶液(ワニス)を塗布して乾燥し、感光性樹脂の塗膜を形成する。次に、感光性樹脂の塗膜を露光および現像する。
これにより、図3Aに示すように、ベース絶縁層12が、金属箔Mの一方面S31上に形成される。
導体パターン13および補強部4は、電解メッキにより形成される。
電解メッキにより導体パターン13および補強部4を形成するには、まず、ベース絶縁層12の一方面S11、および、金属箔Mの一方面S31にシード層を形成する。シード層は、例えば、スパッタリングにより形成される。シード層の材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタン、および、これらの合金が挙げられる。
次に、ベース絶縁層12の一方面S11、および、金属箔Mの一方面S31に、メッキレジストを貼り合わせる。
次に、導体層1311(図2A参照)、配線133(図2B参照)および補強部4(図2A参照)が形成される部分を遮光した状態で、メッキレジストを露光する。
次に、露光されたメッキレジストを現像する。すると、遮光された部分のメッキレジストが除去され、導体層1311、配線133および補強部4が形成される部分にシード層が露出する。なお、露光された部分、すなわち、導体層1311、配線133、および、補強部4が形成されない部分のメッキレジストは、残る。
次に、露出したシード層の上に、電解メッキにより、導体層1311、配線133、および、補強部4を形成する。電解メッキが終了した後、メッキレジストを剥離する。その後、メッキレジストによって覆われていたシード層を、エッチングにより除去する。
これにより、図3Bに示すように、導体層1311、および、配線133が、ベース絶縁層12の一方面S11上に形成され、補強部4が、金属箔Mの一方面S31上に形成される。
次に、ベース絶縁層12の形成と同様にして、ベース絶縁層12および導体パターン13の上にカバー絶縁層14(図1および図2B参照)を形成する。
次に、図3Cに示すように、金属箔Mをエッチングして、貫通穴31を形成する。また、フレーム3と配線回路基板2との間、および、2つの配線回路基板2の間に、切欠き5を形成する。
以上により、複数の集合体シート1を有する第2ロールR2を製造する。
(2)カット工程
次に、パターン工程の後、カット工程を実施する。
次に、パターン工程の後、カット工程を実施する。
図4Aに示すように、カット工程では、第2ロールR2から、複数の集合体シート1のそれぞれをカットする。詳しくは、第2ロールR2から繰り出された集合体シート1を、カッターで切り出す。カットする方法は、限定されない。これにより、互いに独立した複数の集合体シート1を得る。
(3)メッキ工程
次に、カット工程の後、メッキ工程を実施する。
次に、カット工程の後、メッキ工程を実施する。
メッキ工程では、カットされた集合体シート1の全ての端子131の導体層1311、および、全ての端子132の導体層1311をメッキする。メッキ工程では、無電解メッキにより、導体層1311をメッキする。これにより、導体層1311の表面にメッキ層1312(図2A参照)が形成される。
詳しくは、図4Bに示すように、カットされた集合体シート1を、複数まとめて、バスケットBに入れ、バスケットBごとメッキ液に浸ける。
このとき、集合体シート1は、バスケットB内に吊るされる。本実施形態では、集合体シート1は、貫通穴31AにバーB1が挿通され、貫通穴31BにバーB2が挿通され、貫通穴31CにバーB3が挿通され、貫通穴31DにバーB4が挿通された状態で、バスケットB内に吊るされる。つまり、貫通穴31は、メッキ工程において、カットされた集合体シート1を吊るすための器具としてのバーを受け入れる。これにより、カットされた集合体シート1の取り扱い性の向上を図ることができる。また、集合体シート1は、4つのコーナーC1,C2,C3、C4の移動が規制された状態で、バスケットB内に吊るされる。そのため、メッキ工程中において、集合体シート1にシワが出来てしまうことを、抑制できる。
また、貫通穴31の縁が補強部4で補強されていることにより、貫通穴31を起点としてフレーム3が破れることを抑制でき、集合体シート1をバスケットB内に安定に吊るすことができる。
3.作用効果
(1)集合体シート1によれば、図1および図2Aに示すように、貫通穴31の縁を補強して、貫通穴31を起点としてフレーム3が破れることを抑制できる。
(1)集合体シート1によれば、図1および図2Aに示すように、貫通穴31の縁を補強して、貫通穴31を起点としてフレーム3が破れることを抑制できる。
(2)集合体シート1によれば、フレーム3が、厚み50μm以下の金属箔からなり、補強部4の厚みが、6μm以上である。
そのため、薄い金属箔からなるフレーム3を備える場合に、貫通穴31の縁の補強を図ることができる。
(3)集合体シート1によれば、図2Aに示すように、補強部4の貫通穴41の内面IS1は、貫通穴31の内面IS2と面一である。
そのため、貫通穴41の縁を集中的に補強できる。
(4)集合体シート1によれば、図4Bに示すように、集合体シート1を、例えば、バスケットB内に吊るすことができる。集合体シート1がバスケットB内に吊るされた状態で、貫通穴4Aは、集合体シート1を吊るすためのバーB1を受け入れ、貫通穴4Bは、集合体シート1を吊るすためのバーB2を受け入れ、貫通穴4Cは、集合体シート1を吊るすためのバーB3を受け入れ、貫通穴4Dは、集合体シート1を吊るすためのバーB4を受け入れる。
これにより、集合体シート1を、バーB1,B2,B3,B4に吊るした状態で、取り扱うことができる。
その結果、集合体シート1の取り扱い性の向上を図ることができる。
(5)集合体シート1の製造方法によれば、図3Bおよび図3Cに示すように、第1ロールR1と第2ロールR2との間に金属箔Mが張られている状態で、補強部4と貫通穴31とを形成できる。
そして、図4Bに示すように、カットされた集合体シート1を、バーB1,B2,B3,B4に吊るした状態で、取り扱うことができる。
その結果、カットされた集合体シート1の取り扱い性の向上を図ることができる。
(6)集合体シート1の製造方法によれば、図4Bに示すように、メッキ工程において、カットされた集合体シート1の端子131および端子132をメッキする。
ここで、メッキ工程では、カットされた集合体シート1を、バーB1,B2,B3,B4に吊るした状態で、メッキ液に浸けることができる。
そのため、メッキ工程において、カットされた集合体シート1の取り扱い性の向上を図ることができる。
4.変形例
次に、図5から図16を参照して、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
次に、図5から図16を参照して、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
(1)補強部4が少なくとも貫通穴31の縁に配置されており、配線回路基板2の製造に利用される構成を避けられていれば、補強部4の形状は、限定されない。
例えば、図5に示すように、補強部20は、枠形状を有してもよい。
詳しくは、補強部20は、第1補強部20A、第2補強部20B、第3補強部20C、および、第4補強部20Dを有する。
第1補強部20Aは、第1フレーム3Aの上に配置される。第1補強部20Aは、第1フレーム3Aを補強する。第1補強部20Aは、第2方向に延びる。言い換えると、第1補強部20Aは、第1フレーム3Aが延びる方向に延びる。
第2補強部20Bは、第2フレーム3Bの上に配置される。第2補強部20Bは、第2フレーム3Bを補強する。第2補強部20Bは、第2方向に延びる。言い換えると、第2補強部20Bは、第2フレーム3Bが延びる方向に延びる。
第3補強部20Cは、第3フレーム3Cの上に配置される。第3補強部20Cは、第3フレーム3Cを補強する。第3補強部20Cは、第1方向に延びる。言い換えると、第3補強部20Cは、第3フレーム3Cが延びる方向に延びる。第1方向における第3補強部20Cの一端部は、補強部20のコーナーC11において、第2方向における第1補強部20Aの一端部と接続する。第1方向における第3補強部20Cの他端部は、補強部20のコーナーC12において、第2方向における第2補強部20Bの一端部と接続する。
第4補強部20Dは、第4フレーム3Dの上に配置される。第4補強部20Dは、第4フレーム3Dを補強する。第4補強部20Dは、第1方向に延びる。言い換えると、第4補強部20Dは、第4フレーム3Dが延びる方向に延びる。第1方向における第4補強部20Dの一端部は、補強部20のコーナーC13において、第2方向における第1補強部20Aの他端部と接続する。第1方向における第4補強部20Dの他端部は、補強部20のコーナーC14において、第2方向における第2補強部20Bの他端部と接続する。
補強部20のコーナーC11は、貫通穴31Aの縁に配置される。補強部20のコーナーC12は、貫通穴31Bの縁に配置される。補強部20のコーナーC13は、貫通穴31Cの縁に配置される。補強部20のコーナーC14は、貫通穴31Dの縁に配置される。
補強部20は、貫通穴201A,201B,201C,201Dを有する。貫通穴201Aは、補強部20のコーナーC11に配置される。貫通穴201Aは、貫通穴31Aと通じる。貫通穴201Bは、補強部20のコーナーC12に配置される。貫通穴201Bは、貫通穴31Bと通じる。貫通穴201Cは、補強部20のコーナーC13に配置される。貫通穴201Cは、貫通穴31Cと通じる。貫通穴201Dは、補強部20のコーナーC14に配置される。貫通穴201Dは、貫通穴31Dと通じる。
(2)図6に示すように、フレーム3は、2つの配線回路基板2の間にあってもよい。この場合、補強部20は、2つの配線回路基板2の間のフレーム3の上にも、設けられてもよい。
(3)図7Aに示すように、パターン工程において、金属箔Mの上に貫通穴41を有さない補強部4を形成し、図7Bに示すように、金属箔Mをエッチングするときに、補強部4もエッチングして、貫通穴31と貫通穴41とを形成してもよい。
(4)図8Aに示すように、パターン工程において、金属箔Mの上に貫通穴41を有さない補強部4を形成し、図8Bに示すように、金属箔Mをエッチングし、その後、図8Cに示すように、補強部4および金属箔Mをパンチングすることにより、貫通穴31と貫通穴41とを形成してもよい。
(5)図9Aおよび図9Bに示すように、パターン工程では、補強部4を形成せず、図9Cに示すように、金属箔Mをエッチングするときに貫通穴31を形成し、その後、図9Dに示すように、電解メッキにより、貫通穴31の縁、および、貫通穴31内に、補強部4を形成してもよい。
(6)図10に示すように、上記(5)の変形例において、補強部4は、金属箔Mの両面に形成されてもよい。
(7)図11に示すように、補強部30は、厚み方向におけるフレーム3の他方面S22上に配置されてもよい。
(8)図12に示すように、集合体シート1は、厚み方向におけるフレーム3の一方面S21上に配置される補強部4と、厚み方向におけるフレーム3の他方面S22上に配置される補強部40とを備えてもよい。補強部40は、補強部4と同じ金属からなってもよい。補強部40は、貫通穴401を有する。貫通穴401は、貫通穴31と通じる。貫通穴401の内面IS3は、好ましくは、貫通穴31の内面IS2と面一である。
このような構成によれば、フレーム3の両面に補強部(補強部4および補強部40)を設けることができる。
その結果、フレーム3を、より補強できる。
(9)図13に示すように、補強部50は、ベース絶縁層12と同じ樹脂からなる第1層501と、導体層1311と同じ金属からなる第2層502とを有してもよい。第1層501は、フレーム3の一方面S21上に配置される。第2層502は、第1層501の上に配置される。
また、補強部50は、カバー絶縁層14と同じ樹脂からなる第3層503を有してもよい。第3層503は、第2層502の上に配置される。
(10)図14Aに示すように、補強部60は、金属からなる第1層601と、金属からなる第2層602とを有してもよい。
図14Bに示すように、配線133は、第1導体層1331と、第2導体層1332とを有してもよい。第1導体層1331は、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面S11上に配置される。第1導体層1331は、端子131の導体層1311と同じ金属からなってもよい。第2導体層1332は、厚み方向において、第1導体層1331の上に配置される。第2導体層1332の少なくとも一部は、第1導体層1331と接触する。言い換えると、第2導体層1332は、第1導体層1331と電気的に接続されている。
この場合、補強部60の第1層601(図14A参照)は、第1導体層1331と同じ金属からなってもよい。第2層602(図14A参照)は、第2導体層1332と同じ金属からなってもよい。
このような構成によれば、第1導体層1331を形成する工程、および、第2導体層1332を形成する工程を利用して、補強部60を形成できる。
そのため、導体パターン13の設計の自由度の向上を図ることができ、かつ、工数の増加を抑制しながら補強部60を形成できる。
(11)図15Bに示すように、導体パターン13は、第1配線71と、第2配線72とを有してもよい。集合体シート1は、中間絶縁層73を有してもよい。
第1配線71は、ベース絶縁層12の上に配置される。第1配線71は、上記した配線133と同様に、電解メッキにより形成される。
第2配線72は、第1配線71から離れて配置される。言い換えると、第2配線72は、第1配線71と導通しない。第2配線72は、中間絶縁層73の上に配置される。第2配線72は、上記した配線133と同様に、電解メッキにより形成される。
中間絶縁層73は、第1配線71と第2配線72との間に配置される。中間絶縁層73は、第1配線71と第2配線72との間を絶縁する。中間絶縁層73は、ベース絶縁層12と同様にして、第1配線71およびベース絶縁層12の上に形成される。
この場合、補強部60の第1層601(図15A参照)は、第1配線71と同じ金属からなってもよい。第2層602(図15A参照)は、第2配線72と同じ金属からなってもよい。
このような構成によれば、第1配線71を形成する工程、および、第2配線72を形成する工程を利用して、補強部60を形成できる。
そのため、導体パターン13の設計の自由度の向上を図ることができ、かつ、工数の増加を抑制しながら補強部60を形成できる。
(12)図16に示すように、端子131または端子132は、導体層1311の上に配置される第2導体層1313をさらに有してもよい。
この場合、補強部60の第1層601は、導体層1311と同じ金属からなってもよい。第2層602は、第2導体層1313と同じ金属からなってもよい。
(13)上記した実施形態および各変形例は、互いに組み合わせることができる。
1 集合体シート
2 配線回路基板
3 フレーム
31 貫通穴
4 補強部
41 貫通穴
11 支持層
S1 支持層の一方面
12 ベース絶縁層
S11 ベース絶縁層の一方面
13 導体パターン
131 端子
132 端子
M 金属箔
R1 第1ロール
R2 第2ロール
2 配線回路基板
3 フレーム
31 貫通穴
4 補強部
41 貫通穴
11 支持層
S1 支持層の一方面
12 ベース絶縁層
S11 ベース絶縁層の一方面
13 導体パターン
131 端子
132 端子
M 金属箔
R1 第1ロール
R2 第2ロール
Claims (7)
- 支持層と、厚み方向における前記支持層の一方面上に配置される絶縁層と、前記厚み方向における前記絶縁層の一方面上に配置される導体パターンとを有する配線回路基板と、
前記配線回路基板を支持するフレームであって、貫通穴を有するフレームと、
前記貫通穴の縁に配置され、前記貫通穴の縁を補強する補強部と
を備える、集合体シート。 - 前記フレームは、厚み50μm以下の金属箔からなり、
前記補強部の厚みは、6μm以上である、請求項1に記載の集合体シート。 - 前記フレームの厚みを100%とした場合に、前記補強部の厚みは、50%以上である、請求項2に記載の集合体シート。
- 前記補強部は、前記貫通穴と通じる第2貫通穴を有し、
前記第2貫通穴の内面は、前記貫通穴の内面と面一である、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の集合体シート。 - 前記貫通穴は、前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れ可能である、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の集合体シート。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の集合体シートの製造方法であって、
金属箔のロールである第1ロールから引き出された前記金属箔の一方面上に、前記絶縁層と前記導体パターンとを形成し、前記金属箔の一方面上に、前記補強部を形成し、前記金属箔に前記貫通穴を形成して、複数の前記集合体シートを有する第2ロールを製造するパターン工程と、
前記第2ロールから複数の前記集合体シートのそれぞれをカットするカット工程と、
を含み、
前記貫通穴は、カットされた前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れる、集合体シートの製造方法。 - さらに、前記導体パターンの端子をメッキするメッキ工程を含み、
前記貫通穴は、前記メッキ工程において、前記器具を受け入れる、請求項6に記載の集合体シートの製造方法。
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