CN111200908A - 印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一柔性绝缘层；第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。

Description

印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置
本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0141583号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置。
背景技术
与第五代(5G)无线网络技术的商业化相关的技术开发已经增强。然而，如果使用现有材料和结构尝试使用5G技术发送10GHz或更高的频带中的信号，则可能难以平稳地或无缝地传输。因此，正在开发用于在没有信号损耗的情况下将接收的高频信号发送到主板的新的材料和结构。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并且将在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总的方面，一种印刷电路板包括：第一柔性绝缘层；第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
所述印刷电路板可包括形成在所述第一刚性绝缘层上的天线。
所述第一柔性绝缘层可包括热塑性树脂层和热固性树脂层，并且所述电子元件嵌在所述热塑性树脂层中。
所述热固性树脂层可堆叠在所述热塑性树脂层的至少一个表面上。
所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层可分别形成为多个层，所述第一柔性绝缘层可通过交替地堆叠所述多个热塑性树脂层和所述多个热固性树脂层而形成，并且所述电子元件可嵌在所述多个热塑性树脂层中的至少一个中。
所述第一刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第一部分的至少一个表面上。
所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一刚性绝缘层上的第二柔性绝缘层，其中，所述电子元件可嵌在所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层中的至少一个中。
所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一柔性绝缘层的第二部分上的第二刚性绝缘层，并且所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层可彼此间隔开。
所述电子元件可被构造为安装在与所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层中的至少一个呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
所述第二刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第二部分的至少一个表面上。
所述印刷电路板还可包括形成在所述第一柔性绝缘层的端部处的连接焊盘。
在一个总的方面，一种电子装置包括主板，印刷电路板结合到所述主板，其中，所述印刷电路板包括：第一柔性绝缘层，被构造为连接到所述主板；第一刚性绝缘层，堆叠在所述柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
所述印刷电路板还可包括形成在所述第一刚性绝缘层上的天线。
所述第一柔性绝缘层可包括热塑性树脂层和热固性树脂层，并且所述电子元件可嵌在所述热塑性树脂层中。
所述热固性树脂层可堆叠在所述热塑性树脂层的至少一个表面上。
所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层可分别形成为多个层，所述第一柔性绝缘层可通过交替地堆叠所述多个热塑性树脂层和所述多个热固性树脂层而形成，并且所述电子元件可嵌在所述多个热塑性树脂层中的至少一个中。
所述第一刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第一部分的至少一个表面上。
所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一刚性绝缘层上的第二柔性绝缘层，并且所述电子元件可嵌在所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层中的至少一个中。
所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一柔性绝缘层的第二部分上的第二刚性绝缘层，并且所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层可彼此间隔开。
所述电子元件可被构造为安装在与所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层中的至少一个呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
所述第二刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第二部分的至少一个表面上。
所述印刷电路板还可包括连接焊盘，所述连接焊盘形成在所述第一柔性绝缘层的端部处并且结合到所述主板的连接端子。
所述印刷电路板可形成为多个印刷电路板。
通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1A和图1B是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图2是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图3A和图3B是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图4是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图5是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图6是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图7是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图8是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图9是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图10是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；
图11A至图11H是示出制造根据一个或更多个实施例的印刷电路板的方法的示例的示图；以及
图12是示出包括根据一个或更多个实施例的印刷电路板的电子装置的示例的示图。
在整个附图和具体实施方式中，除非另外描述或提供，否则相同的附图标记将被理解为表示相同的元件、特征和结构。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或***的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或***的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出在理解了本申请的公开内容之后将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略已知的特征的描述。
在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或***的诸多可行方式中的一些可行方式。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
在此使用的术语仅用于描述各种示例且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员在理解本公开内容之后通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在常用词典中定义的那些术语)将被解释为具有与它们在现有技术和本公开的语境下的含义一致的含义，并且除非在此明确地如此定义，否则将不被理想化或过于正式化地解释。
印刷电路板(PCB)
第一示例
图1A和图1B是示出根据示例的PCB的示例的示图。图1A示出了PCB的内部结构，并且图1B示出了PCB的上表面的结构。
根据示例的PCB可具有刚性区域R和柔性区域F。刚性区域R是具有相对低的弯曲性的部分，柔性区域F是具有相对高的弯曲性的部分并且如有必要可弯曲预定角度。PCB可以是具有从刚性区域R延伸的柔性区域F的刚柔一体板，并且可有别于刚性板和柔性板单独制造然后通过焊接等彼此结合的的PCB。在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括什么或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，然而所有的示例和实施例不限于此。
参照图1A和图1B，根据示例的PCB可包括柔性绝缘层100、刚性绝缘层200和电子元件300。
柔性绝缘层100可利用柔性且可弯曲的绝缘材料形成。详细地，聚酰亚胺(PI)、改性的聚酰亚胺、改性的环氧树脂、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPE)和类似的材料可用作柔性绝缘层100的绝缘材料。然而，绝缘材料不限于此。柔性绝缘层100可具有0.005或更小(优选地，0.002或更小)的介电损耗因子(Df)和3.5或更小(优选地，3.0或更小)的介电常数(Dk)。
连接电路可形成在柔性绝缘层100上。连接电路可位于柔性绝缘层100的外表面A或B上，并且可在柔性绝缘层100的长度方向上延伸以将刚性区域R电连接到外部源(例如，主板等)。当连接电路形成在柔性绝缘层100的外表面上时，用于保护连接电路的柔性覆盖层可堆叠在柔性绝缘层100的外侧上。
连接焊盘P可形成在柔性绝缘层100的一端处。连接电路可连接到连接焊盘P。具体地，相对于柔性绝缘层100的延伸方向弯曲90度的角度的弯曲部100a可形成在柔性绝缘层100的一端处，并且连接焊盘P可形成在弯曲部100a中。如有必要，当柔性区域F弯曲时，弯曲部100a可弯曲。
刚性绝缘层200可利用具有相对低的弯曲性的绝缘材料形成。详细地，在示例中，环氧树脂可用作刚性绝缘层200的绝缘材料。具体地，诸如玻璃纤维的纤维增强材料可被包含在刚性绝缘层200中，并且刚性绝缘层200可以是半固化片。然而，包含在刚性绝缘层200中的材料不限于玻璃。另外，无机填料可被包含在刚性绝缘层200中。
刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的一部分上。刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的所述部分的一个表面上，以实现非对称的PCB。堆叠刚性绝缘层200的区域为刚性区域R。刚性绝缘层200可不被包括在柔性区域F中，并且可仅被包括在刚性区域R中。另一方面，柔性绝缘层100可被包括在刚性区域R和柔性区域F两者中。
例如，PCB的刚性区域R可包括柔性绝缘层100和刚性绝缘层200，并且柔性区域F可仅包括柔性绝缘层100。
天线AN可设置在刚性区域R的刚性绝缘层200上。天线AN可包括各种类型(诸如贴片型、偶极型等)的天线。例如，天线AN可以是贴片型，如图1B中所示，多个贴片天线可附接到刚性绝缘层200以形成天线阵列。另一方面，接地层可形成在刚性绝缘层200的天线阵列周围，但未在图1中示出。
电连接到天线AN的电路可形成在刚性区域R的刚性绝缘层200上。刚性绝缘层200的电路可连接到柔性绝缘层100的连接电路。
在示例中，刚性绝缘层200可包括多个层，并且天线AN可形成在刚性绝缘层200的最外层上。辅助天线可形成在刚性绝缘层200的内层上，并且形成在最外层上的天线AN和形成在内层上的辅助天线可彼此面对而不物理连接，或者可通过过孔直接连接。
电子元件300可嵌在刚性区域R的与刚性绝缘层200呈堆叠形式的柔性绝缘层100中。也就是说，电子元件300可嵌在刚性区域R的柔性绝缘层100中。
电子元件300可包括有源元件、无源元件等，并且具体地，可以是射频集成电路(RFIC)、电容器等。具体地，RFIC可电连接到天线AN，以处理从天线AN接收的信号并向连接电路发送处理过的信号。此外，RFIC可处理从连接电路接收的信号并向天线AN发送处理过的信号。
在该示例中，与电子元件300位于刚性区域R的最外层上的示例相比，可缩短信号传输距离，因此可减少信号损耗。
电子元件300可通过过孔连接到刚性绝缘层200的电路，并且可通过过孔连接到柔性绝缘层100的连接电路。例如，连接电路可形成在柔性绝缘层100的表面B上，天线AN可通过电路和过孔VA电连接到电子元件300，并且电子元件300可通过过孔VB连接到连接电路。当连接电路形成在柔性绝缘层100的表面A上时，电子元件300可不通过过孔VB而是通过从柔性绝缘层100的表面A穿到电子元件300的其他过孔连接到连接电路。
第二示例
图2是示出根据示例的PCB的示例的示图。
根据示例的PCB可具有刚性区域R和柔性区域F。
参照图2，根据示例的PCB可包括柔性绝缘层100、刚性绝缘层200和电子元件300。
柔性绝缘层100可包括热固性树脂层110和热塑性树脂层120。
柔性绝缘层100可利用柔性且可弯曲的绝缘材料形成。热固性树脂层110的绝缘材料可包括PI、LCP、PTFE和PPS中的至少一种。另外，热塑性树脂层120的绝缘材料具有粘合性，并且可包括改性的聚酰亚胺、改性的环氧树脂和PPE中的至少一种。
柔性绝缘层100的热固性树脂层110和热塑性树脂层120中的至少一者可具有0.005或更小(优选地，0.002或更小)的Df和3.5或更小(优选地，3.0或更小)的Dk。
热固性树脂层110可堆叠在热塑性树脂层120的两个表面上。对于热固性树脂层110的厚度和热塑性树脂层120的厚度不存在具体限制，并且一个热固性树脂层110的厚度可比热塑性树脂层120的厚度小。在图2中，一个热固性树脂层110的厚度被示出为比热塑性树脂层120的厚度小。然而，与图2不同，一个热固性树脂层110的厚度和热塑性树脂层120的厚度可相同。
连接电路可形成在柔性绝缘层100上。连接电路可位于柔性绝缘层100的外表面C或D上，并且可在柔性绝缘层100的长度方向上延伸以将刚性区域R电连接到外部源(例如，主板等)。当连接电路形成在柔性绝缘层100的外表面上时，用于保护连接电路的柔性覆盖层可堆叠在柔性绝缘层100的外侧上。
连接焊盘P(未示出)可形成在柔性绝缘层100的一端处。连接电路可连接到连接焊盘P。
刚性绝缘层200可利用具有相对低的弯曲性的绝缘材料形成。详细地，环氧树脂可用作刚性绝缘层200的绝缘材料。具体地，诸如玻璃纤维的纤维增强材料可被包含在刚性绝缘层200中，并且刚性绝缘层200可以是半固化片。然而，刚性绝缘层200的材料不限于此。在示例中，无机填料可被包含在刚性绝缘层200中。
刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的一部分上。刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的所述部分的一个表面上，以实现非对称的PCB。堆叠刚性绝缘层200的区域为刚性区域R。刚性绝缘层200可不包括在柔性区域F中，并且可仅包括在刚性区域R中。另一方面，柔性绝缘层100可包括在刚性区域R和柔性区域F两者中。
例如，PCB的刚性区域R可包括柔性绝缘层100和刚性绝缘层200，并且柔性区域F可仅包括柔性绝缘层100。
天线AN可设置在刚性区域R的刚性绝缘层200上。天线AN可包括各种类型(诸如贴片型、偶极型等)的天线。多个贴片天线可附接到刚性绝缘层200，以形成天线阵列。另外，接地层可形成在刚性绝缘层200的天线阵列周围。
电连接到天线AN的电路可形成在刚性区域R的刚性绝缘层200上。刚性绝缘层200的电路可连接到柔性绝缘层100的连接电路。
刚性绝缘层200可包括多个层，并且天线AN可形成在刚性绝缘层200的最外层上。辅助天线可形成在刚性绝缘层200的内层上，并且形成在最外层上的天线AN和形成在内层上的辅助天线可彼此面对而不物理连接，或者可通过过孔直接连接。
电子元件300可嵌在刚性区域R的柔性绝缘层100中，以与刚性绝缘层200对应。也就是说，电子元件300可嵌在刚性区域R的柔性绝缘层100中。具体地，电子元件300可嵌在热塑性树脂层120中，并且电子元件300的一个表面可位于热塑性树脂层120与热固性树脂层110之间的界面处。在该示例中，电子元件300可嵌在热塑性树脂层120中，以从中央向上或向下偏移。
电子元件300可包括有源元件、无源元件等，并且具体地，可以是RFIC、电容器等。具体地，RFIC可电连接到天线AN以处理射频(RF)信号。
在该示例中，与电子元件300位于刚性区域R的最外层上的示例相比，可缩短信号传输距离，因此可减少信号损耗。
电子元件300可通过过孔连接到刚性绝缘层200的电路，并且可通过过孔连接到柔性绝缘层100的连接电路。例如，连接电路可形成在柔性绝缘层100的表面D上，天线AN可通过电路和过孔VC电连接到电子元件300，并且电子元件300可通过过孔VD连接到连接电路。这里，电子元件300可嵌在热塑性树脂层120中以朝向过孔VC偏移，因此过孔VD可比过孔VC长。
另一方面，当连接电路形成在柔性绝缘层100的表面C上时，电子元件300可不通过过孔VD而通过从柔性绝缘层100的表面C穿过热固性树脂层110到电子元件300的其他过孔连接到连接电路。
第三示例
图3A和图3B示出了PCB的示例。
根据第三示例的PCB可具有刚性区域R和柔性区域F。
参照图3A和图3B，PCB可包括柔性绝缘层100、刚性绝缘层200和电子元件300。
柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。如图3A和图3B中所示，三个热固性树脂层110和两个热塑性树脂层120可交替地堆叠，使得热固性树脂层110可位于两个最外侧上。另外，多个热固性树脂层110可具有不同的厚度。多个热塑性树脂层120可具有不同的厚度。热固性树脂层110和热塑性树脂层120也可具有不同的厚度。
柔性绝缘层100可利用柔性且可弯曲的绝缘材料形成。热固性树脂层110的绝缘材料可包括PI、LCP、PTFE和PPS中的至少一种。另外，热塑性树脂层120的绝缘材料具有粘合性，并且可包括改性的聚酰亚胺、改性的环氧树脂和PPE中的至少一种。
柔性绝缘层100的热固性树脂层110和热塑性树脂层120中的至少一者可具有0.005或更小(优选地，0.002或更小)的Df和3.5或更小(优选地，3.0或更小)的Dk。
连接电路可形成在柔性绝缘层100上。连接电路可位于柔性绝缘层100的外表面E或F或者内表面G上，并且可在柔性绝缘层100的长度方向上延伸以将刚性区域R电连接到外部源(例如，主板等)。当连接电路形成在柔性绝缘层100的外表面E或F上时，用于保护连接电路的柔性覆盖层可堆叠在柔性绝缘层100的外侧上。
连接焊盘P(未示出)可形成在柔性绝缘层100的一端处。连接电路可连接到连接焊盘P。
刚性绝缘层200可利用具有相对低的弯曲性的绝缘材料形成。详细地，环氧树脂可用作刚性绝缘层200的绝缘材料。具体地，诸如玻璃纤维的纤维增强材料可包含在刚性绝缘层200中，并且刚性绝缘层200可以是半固化片。然而，包含在刚性绝缘层200中的材料不限于玻璃纤维。另外，无机填料可包含在刚性绝缘层200中。
刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的一部分上。刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的所述部分的一个表面上，以实现非对称的PCB。堆叠刚性绝缘层200的区域为刚性区域R。刚性绝缘层200可不包括在柔性区域F中，并且可仅包括在刚性区域R中。另一方面，柔性绝缘层100可包括在刚性区域R和柔性区域F两者中。
例如，PCB的刚性区域R可包括柔性绝缘层100和刚性绝缘层200，并且柔性区域F可仅包括柔性绝缘层100。
天线AN可设置在刚性区域R的刚性绝缘层200上。天线AN可包括各种类型(诸如贴片型、偶极型等)的天线。多个贴片天线可附接到刚性绝缘层200，以形成天线阵列。另外，接地层可形成在刚性绝缘层200的天线阵列周围。
电连接到天线AN的电路可形成在刚性区域R的刚性绝缘层200上。刚性绝缘层200的电路可连接到柔性绝缘层100的连接电路。
刚性绝缘层200可包括多个层，并且天线AN可形成在刚性绝缘层200的最外层上。辅助天线可形成在刚性绝缘层200的内层上，并且形成在最外层上的天线AN和形成在内层上的辅助天线可彼此面对而不物理连接，或者可通过过孔直接连接。
电子元件300可嵌在刚性区域R的柔性绝缘层100中，以与刚性绝缘层200对应。也就是说，电子元件300可嵌在刚性区域R的柔性绝缘层100中。具体地，电子元件300可嵌在热塑性树脂层120中的至少一个中。电子元件300可嵌在多个热塑性树脂层120中的厚的热塑性树脂层120中。电子元件300的一个表面可位于热固性树脂层110与热塑性树脂层120之间的界面处。在该示例中，电子元件300可嵌在热塑性树脂层120中，以从热塑性树脂层120的中央向上或向下偏移。
电子元件300可包括有源元件、无源元件等，并且具体地，可以是RFIC、电容器等。具体地，RFIC可电连接到天线AN，以处理RF信号。
在该示例中，与电子元件300位于刚性区域R的最外层上的示例相比，可缩短信号传输距离，因此可减少信号损耗。
电子元件300可通过过孔连接到刚性绝缘层200的电路，并且可通过过孔连接到柔性绝缘层100的连接电路。
例如，如图3A中所示，连接电路可形成在柔性绝缘层100的表面F上，天线AN可通过电路和过孔VE电连接到电子元件300，并且电子元件300可通过过孔VF连接到连接电路。这里，电子元件300可嵌在热塑性树脂层120中以朝向过孔VE偏移，因此过孔VF可比过孔VE长。
如图3B中所示，当连接电路形成在柔性绝缘层100的表面G上时，天线AN可通过电路和过孔VE'电连接到电子元件300，并且电子元件300可通过过孔VF'连接到连接电路。在此，可省略图3A的过孔VF。此外，在该示例中，还可省略覆盖层。
然而，电子元件300与连接电路之间的连接路径可按照除以上描述的那些方式之外的各种方式实现，并且该示例不限于此。
第四示例
图4是示出根据示例的PCB的示例的示图。
根据示例的PCB包括刚性区域R1和R2以及柔性区域F1和F2。刚性区域R的数量为两个，并且柔性区域F的数量也为两个。然而，刚性区域的数量和柔性区域的数量不限于两个。
参照图4，根据示例的PCB包括柔性绝缘层100、第一刚性绝缘层200、第二刚性绝缘层400和电子元件300。
柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。如图4中所示，三个热固性树脂层110和两个热塑性树脂层120可交替地堆叠，使得热固性树脂层110可位于两个最外侧上。此外，多个热固性树脂层110可具有不同的厚度。多个热塑性树脂层120可具有不同的厚度。热固性树脂层110和热塑性树脂层120也可具有不同的厚度。
柔性绝缘层100可利用柔性且可弯曲的绝缘材料形成。热固性树脂层110的绝缘材料可包括PI、LCP、PTFE和PPS中的至少一种。此外，热塑性树脂层120的绝缘材料可具有粘合性，并且可包括改性的聚酰亚胺、改性的环氧树脂和PPE中的至少一种。
柔性绝缘层100的热固性树脂层110和热塑性树脂层120中的至少一者可具有0.005或更小(优选地，0.002或更小)的Df和3.5或更小(优选地，3.0或更小)的Dk。
连接电路可形成在柔性绝缘层100上。连接电路可位于柔性绝缘层100的外表面E或F或者内表面G上，并且可在柔性绝缘层100的长度方向上延伸，以将第一刚性区域R1电连接到外部源(例如，主板等)并将第二刚性区域R2电连接到外部源。连接电路可分为用于将第一刚性区域R1连接到外部源的连接电路和用于将第二刚性区域R2连接到外部源的连接电路，其中，连接电路可彼此绝缘。
当连接电路形成在柔性绝缘层100的外表面上时，用于保护连接电路的柔性覆盖层可堆叠在柔性绝缘层100的外侧上。
连接焊盘P(未示出)可形成在柔性绝缘层100的一端处。连接电路可连接到连接焊盘P。
第一刚性绝缘层200可利用具有相对低的弯曲性的绝缘材料形成。具体地，环氧树脂可用作第一刚性绝缘层200的绝缘材料。具体地，诸如玻璃纤维的纤维增强材料可包含在第一刚性绝缘层200中，并且第一刚性绝缘层200可以是半固化片。然而，包含在刚性绝缘层200中的材料不限于此。另外，无机填料可被包含在第一刚性绝缘层200中。
第一刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的第一部分上。堆叠第一刚性绝缘层200的区域为第一刚性区域R1。
第二刚性绝缘层400可堆叠在柔性绝缘层100的第二部分上，并且可利用与第一刚性绝缘层200的材料相同的材料形成。堆叠第二刚性绝缘层400的区域为第二刚性区域R2。
第一刚性绝缘层200可堆叠在柔性绝缘层100的第一部分的一个表面上，并且第二刚性绝缘层400可堆叠在柔性绝缘层100的第二部分的一个表面上，以实现非对称的PCB。
第一刚性绝缘层200和第二刚性绝缘层400可彼此间隔开，并且第一刚性区域R1和第二刚性区域R2可彼此间隔开。
第一刚性区域R1与第二刚性区域R2之间的柔性区域可称为第一柔性区域F1，并且从第二刚性区域R2延伸到外部的柔性区域可称为第二柔性区域F2。
第一柔性区域F1和第二柔性区域F2可根据PCB的安装位置和与主板的距离而沿不同方向或以不同角度自由地弯曲。
天线AN可设置在第一刚性区域R1的第一刚性绝缘层200和第二刚性区域R2的第二刚性绝缘层400中的至少一个上。天线AN可包括各种类型的(诸如贴片型、偶极型等)的天线。多个贴片天线可形成天线阵列。接地层可形成在第一刚性区域R1的第一刚性绝缘层200的天线阵列的周围和第二刚性区域R2的第二刚性绝缘层400的天线阵列的周围。
电连接到天线AN的电路可形成在第一刚性区域R1的第一刚性绝缘层200和第二刚性区域R2的第二刚性绝缘层400上。第一刚性区域R1的第一刚性绝缘层200的电路和第二刚性区域R2的第二刚性绝缘层400的电路可连接到柔性绝缘层100的连接电路。
第一刚性绝缘层200可包括多个层，并且天线AN可形成在第一刚性绝缘层200的最外层上。辅助天线可形成在刚性绝缘层200的内层中，并且形成在最外层中的天线AN和形成在内层中的辅助天线可彼此面对而不物理连接，或者可通过过孔直接连接。
电子元件300可嵌在柔性绝缘层100中，以与第一刚性绝缘层200和第二刚性绝缘层400中的至少一个对应。电子元件300可嵌在位于第一刚性区域R1和第二刚性区域R2中的至少一个中的柔性绝缘层100中。具体地，电子元件300可嵌在多个热塑性树脂层120中的至少一个中。电子元件300可嵌在多个热塑性树脂层120中的厚的热塑性树脂层120中。电子元件300的一个表面可位于热固性树脂层110与热塑性树脂层120之间的界面处。在该示例中，电子元件300可嵌在热塑性树脂层120中，以从热塑性树脂层120的中央向上或向下偏移。
电子元件300可包括有源元件、无源元件等，并且具体地，可以是RFIC、电容器等。具体地，RFIC可电连接到天线AN，以处理RF信号。
在该示例中，与电子元件300位于刚性区域R1或R2的最外层上的示例相比，可缩短信号传输距离，因此可减少信号损耗。
在第一刚性区域R1中，电子元件300可通过过孔连接到刚性绝缘层200的电路，并且可通过过孔连接到柔性绝缘层100的连接电路。此外，在第二刚性区域R2中，电子元件300可通过过孔连接到第二刚性绝缘层400的电路，并且可通过过孔连接到柔性绝缘层100的连接电路。
例如，连接电路可形成在柔性绝缘层100的表面F上，第一刚性区域R1的天线AN可通过电路和过孔VE1电连接到第一刚性区域R1的电子元件300，并且第一刚性区域R1的电子元件300可通过过孔VF1连接到连接电路。此外，第二刚性区域R2的天线AN可通过电路和过孔VE2电连接到第二刚性区域R2的电子元件300，并且第二刚性区域R2的电子元件300可通过过孔VF2连接到连接电路。
此外，连接电路可形成在柔性绝缘层100的表面F和表面G两者上。形成在表面F上的连接电路可连接到嵌在第一刚性区域R1中的电子元件300，形成在表面G上的连接电路可连接到嵌在第二刚性区域R2中的电子元件300。
如上所述，两个刚性区域R1和R2可连接到相同的柔性绝缘层100，并且连接电路可按照各种方式实现。然而，示例不限于此。
第五示例
图5是示出根据示例的PCB的示例的示图。
根据示例的PCB可具有刚性区域R和柔性区域F。
根据示例的PCB可包括柔性绝缘层100、刚性绝缘层200a和200b以及电子元件300。
柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。
刚性绝缘层200可包括两个层200a和200b，并且两个刚性绝缘层200a和200b可分别堆叠在柔性绝缘层100的一部分的两个表面上。两个刚性绝缘层200可具有相同的宽度，并且可一起组成一个刚性区域R。
天线AN可形成在堆叠在柔性绝缘层100的两个表面上的两个刚性绝缘层200a和200b中的一个上，并且两个刚性绝缘层200a和200b中的另一个可包括电路和接地件。
除刚性绝缘层200堆叠在柔性绝缘层100的一部分的两个表面上以外，
第五示例类似于第三示例(见图3A)。在第五示例中，将不再描述在上述示例中已经描述的元件。
第六示例
图6是示出根据示例的PCB的示图。
根据示例的PCB可包括刚性区域和柔性区域。刚性区域R1和R2的数量为两个，并且柔性区域F1和F2的数量也为两个。然而，刚性区域的数量和柔性区域的数量不限于此。
根据示例的PCB可包括柔性绝缘层100、第一刚性绝缘层200、第二刚性绝缘层400和电子元件300。
柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。
第一刚性绝缘层200可包括两个层200a和200b，并且第二刚性绝缘层400可包括两个层400a和400b。然而，这仅是示例，并且第一刚性绝缘层200和第二刚性绝缘层400可包括多于两个层。两个第一刚性绝缘层200a和200b可分别堆叠在柔性绝缘层100的第一部分的两个表面上，并且两个第二刚性绝缘层400a和400b可分别堆叠在柔性绝缘层100的第二部分的两个表面上。柔性绝缘层100的第一部分和第二部分可彼此间隔开，并且第一刚性绝缘层200和第二刚性绝缘层400可彼此间隔开。
两个第一刚性绝缘层200a和200b可具有相同的宽度，并且可一起构成第一刚性区域R1。此外，两个第二刚性绝缘层400a和400b可具有相同的宽度，并且可一起构成第二刚性区域R2。第一刚性区域R1和第二刚性区域R2可彼此间隔开。
天线AN可形成在设置在柔性绝缘层100的一个表面上的第一刚性绝缘层200a和第二刚性绝缘层400a上，并且电路、地等可形成在设置在柔性绝缘层100的另一表面上的第一刚性绝缘层200b和第二刚性绝缘层400b上。
除刚性绝缘层200堆叠在柔性绝缘层100的一部分的两个表面上并且第二刚性绝缘层400堆叠在柔性绝缘层100的另一部分的两个表面上以外，第六示例类似于第四示例(见图4)。在第六示例中，将不再描述在上述示例中已经描述的元件。
第七示例
图7是示出根据示例的PCB的示图。
根据示例的PCB可具有刚性区域R和柔性区域F。
根据示例的PCB可包括第一柔性绝缘层100、刚性绝缘层200、第二柔性绝缘层500和电子元件300。
第一柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。
刚性绝缘层200可堆叠在第一柔性绝缘层100的一部分的两个表面上。也就是说，刚性绝缘层200可包括两个层200a和200b，并且两个刚性绝缘层200a和200b可分别堆叠在第一柔性绝缘层100的一部分的两个表面上。天线AN可形成在两个刚性绝缘层200的第一表面上，并且两个刚性绝缘层200的第二表面可具有电路和地。
第二柔性绝缘层500可堆叠在两个刚性绝缘层200中的一个上。两个刚性绝缘层中的一个刚性绝缘层200b可介于第一柔性绝缘层100与第二柔性绝缘层500之间。两个刚性绝缘层中的第二个刚性绝缘层200a可位于PCB的外侧，并且可包括天线AN。
第二柔性绝缘层500可具有与第一柔性绝缘层100相同的层构造。第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可在各自端部处具有独立的连接焊盘。当PCB安装在主板上时，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可沿不同方向弯曲然后连接到主板。
在第七示例中，两个刚性绝缘层200a和200b、第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500构成刚性区域R，并且第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500构成柔性区域F。
电子元件300可嵌在第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500中的至少一个中。此外，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500两者可具有连接电路。连接电路可通过各种路径电连接到电子元件300。
可理解的是，第七示例可以是将第二柔性绝缘层500添加到第五示例(见图5)的示例。在第七示例中，将不再描述在前述示例中已经描述的元件。
第八示例
图8是示出根据示例的PCB的示图。
根据示例的PCB包括刚性区域和柔性区域。刚性区域R1和R2的数量为两个，并且柔性区域F1和F2的数量也为两个。然而，刚性区域的数量和柔性区域的数量不限于此。
根据第八示例的PCB包括第一柔性绝缘层100、第一刚性绝缘层200、第二刚性绝缘层400、第二柔性绝缘层500和电子元件300。
第一柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。
第二柔性绝缘层500可具有与第一柔性绝缘层100相同的层构造。第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可在各自端部处具有独立的连接焊盘。当PCB安装在主板上时，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可沿不同方向弯曲然后连接到主板。
两个第一刚性绝缘层200a和200b可分别堆叠在第一柔性绝缘层100的第一部分的两个表面上，并且两个第二刚性绝缘层400a和400b可分别堆叠在第一柔性绝缘层100的第二部分的两个表面上。第二柔性绝缘层500可堆叠在第一刚性绝缘层200b和第二刚性绝缘层400b上。
两个第一刚性绝缘层200中的一个可介于第一柔性绝缘层100与第二柔性绝缘层500之间。两个第二刚性绝缘层400中的一个可介于第一柔性绝缘层100与第二柔性绝缘层500之间。
这里，第一刚性区域R1包括第一柔性绝缘层100、第二柔性绝缘层500以及形成在第一柔性绝缘层100的第一部分的两个表面上的两个第一刚性绝缘层200a和200b。另外，第二刚性区域R2包括第一柔性绝缘层100、第二柔性绝缘层500以及形成在第一柔性绝缘层100的第二部分的两个表面上的两个第二刚性绝缘层400a和400b。在此，第一刚性区域R1和第二刚性区域R2彼此间隔开。
电子元件300可嵌在包括在第一刚性区域R1中的第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500以及包括在第二刚性区域R2中的第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500中的至少一个中。
另外，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500两者均可具有连接电路。连接电路可通过各种路径电连接到电子元件300。
可理解的是，第八示例可以是将第二柔性绝缘层500添加到第六示例(见图6)的示例。第二柔性绝缘层500可与第七示例中描述的第二柔性绝缘层500相同。在第八示例中，将不再描述在前述示例中已经描述的元件。
第九示例
图9是示出根据第九示例的PCB的示图。
根据第九示例的PCB具有刚性区域R和柔性区域F。
根据第九示例的PCB包括第一柔性绝缘层100、刚性绝缘层200、第二柔性绝缘层500和至少一个电子元件300。刚性绝缘层200可包括三个层200a、200b和200c，并且根据第九示例的PCB可具有相对于位于中央处刚性绝缘层200的对称结构。
第一柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。
第二柔性绝缘层500可具有与第一柔性绝缘层100相同的构造。第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可在各自端部处具有独立的连接焊盘。当PCB安装在主板上时，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可沿不同方向弯曲然后连接到主板。
刚性绝缘层200可包括三个层200a、200b和200c。三个层中的两个层可堆叠在第一柔性绝缘层100的外侧和第二柔性绝缘层500的外侧上，并且三个层中的第三个层可介于第一柔性绝缘层100与第二柔性绝缘层500之间。注意，刚性绝缘层200的层的数量不限于三个。
这里，刚性区域R包括三个刚性绝缘层200a、200b和200c、第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500，并且柔性区域F包括第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500。
电子元件300可嵌在包括在刚性区域R中的第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500中的至少一个中。另外，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500两者均可具有连接电路。连接电路可通过各种路径电连接到电子元件300。
可理解的是，第九示例可以是将第三刚性绝缘层添加到第七示例(见图7)的示例。在第九示例中，将不再描述在前述示例中已经描述的元件。
第十示例
图10是示出根据第十示例的PCB的示图。
根据第十示例的PCB包括刚性区域R1和R2以及柔性区域F1和F2。刚性区域R1和R2的数量为两个，并且柔性区域F1和F2的数量为两个。然而，这仅是示例，刚性区域的数量和柔性区域的数量不限于此。
根据第十示例的PCB包括第一柔性绝缘层100、第一刚性绝缘层200、第二刚性绝缘层400、第二柔性绝缘层500和电子元件300。
第一柔性绝缘层100可包括多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120，并且可通过交替地堆叠多个热固性树脂层110和多个热塑性树脂层120而形成。
第二柔性绝缘层500可具有与第一柔性绝缘层100相同的构造。第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可在各自端部处具有独立的连接焊盘。当PCB安装在主板上时，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可沿不同方向弯曲然后连接到主板。
第一刚性绝缘层200可包括三个层200a、200b和200c。三个层中的两个层(200a和200c)可堆叠在第一柔性绝缘层100的外侧和第二柔性绝缘层500的外侧上，并且三个层中的第三个层(200b)可介于第一柔性绝缘层100与第二柔性绝缘层500之间。
第二刚性绝缘层400可包括三个层400a、400b和400c。三个层中的两个层(400a和400c)可堆叠在第一柔性绝缘层100的外侧和第二柔性绝缘层500的外侧上，并且三个层中的第三个层(400b)可介于第一柔性绝缘层100与第二柔性绝缘层500之间。
在第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500中，第一刚性绝缘层200的区域与第二刚性绝缘层400的区域间隔开。
第一刚性区域R1包括三个第一刚性绝缘层200a、200b和200c、第一柔性绝缘层100、第二柔性绝缘层500，并且第二刚性区域R2包括三个第二刚性绝缘层400a、400b和400c、第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500。第一刚性区域R1和第二刚性区域R2可彼此间隔开。
第一柔性区域F1包括第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500，并且
第二柔性区域F2包括第一柔性绝缘层100第二柔性绝缘层500。
电子元件300可嵌在包括在第一刚性区域R1中的第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500以及包括在第二刚性区域R2中的第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500中的至少一个中。
另外，第一柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500两者均可具有连接电路。连接电路可通过各种路径电连接到电子元件300。
可理解的是，第十示例是再将一个刚性绝缘层和一个第二刚性绝缘层添加到第八示例(见图8)的示例。在第十示例中，将不再描述在前述示例中已经描述的元件。
PCB制造方法
图11A至图11H示出了制造各种示例的印刷电路板的方法。具体地，图11A至图11H示出了制造第五示例的印刷电路板的方法。
参照图11A，制备其中金属层M、热固性树脂层110和热塑性树脂层120堆叠在一起的原材料(单侧柔性覆铜层压板(FCCL))。
参照图11B，将电子元件300附接到热塑性树脂层120。
参照图11C和图11D，将另一单侧FCCL设置在电子元件300上然后附接到电子元件300，以将热塑性树脂层120彼此结合。由于热塑性树脂层120具有粘合性，因此电子元件300可有效地嵌在热塑性树脂层120中。
参照图11E，可根据需要形成刚性区域R的电路、过孔和连接电路(未示出)。
参照图11F，附接又一单侧FCCL，以完成柔性绝缘层100的层构造。
参照图11G，可根据需要进一步形成刚性区域R的电路、过孔和连接电路(未示出)。
参照图11H，在柔性绝缘层100的两个表面上堆叠刚性绝缘层200。刚性绝缘层200堆叠在柔性绝缘层100的一部分的两个表面上。另外，在刚性绝缘层200上形成天线AN。
电子装置
图12是示出根据示例的电子装置的示图。
参照图12，根据示例的电子装置包括与PCB 20结合的主板10，并且PCB20包括：柔性绝缘层100，具有连接到主板10的一端；刚性绝缘层200，堆叠在柔性绝缘层100的一部分上；以及电子元件300，嵌在柔性绝缘层100中，以与刚性绝缘层200对应。
根据已经参照图1至图10描述的第一示例至第十示例的PCB可均用作根据该示例的PCB 20。
PCB 20可结合到电子装置的壳体，使得天线被引向外部。
PCB 20的柔性绝缘层100可结合到主板10，形成在柔性绝缘层100的一端处的弯曲部100a可弯曲，并且弯曲部100a的连接焊盘可通过焊接结合到主板10的端子。
多个PCB 20可结合到单个主板10。当电子装置中需要多个天线(天线阵列)时，多个PCB 20可被形成为与天线的所需数量对应，并且柔性绝缘层100可沿各种方向弯曲。因此，天线可设置在各种位置。
当PCB 20包括第二柔性绝缘层500时，柔性绝缘层100和第二柔性绝缘层500可各自具有连接焊盘，并且可沿不同方向弯曲并结合到主板，但本发明不限于此。
尽管本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的***、架构、装置或电路中的组件和/或用其他组件或它们的等同物替换或补充描述的***、架构、装置或电路中的组件，则可以获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物来限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (23)

1.一种印刷电路板，包括：
第一柔性绝缘层；
第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及
电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述第一刚性绝缘层上的天线。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一柔性绝缘层包括热塑性树脂层和热固性树脂层，并且
所述电子元件嵌在所述热塑性树脂层中。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述热固性树脂层堆叠在所述热塑性树脂层的至少一个表面上。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层分别形成为多个层，
所述第一柔性绝缘层通过交替地堆叠所述多个热塑性树脂层和所述多个热固性树脂层而形成，并且
所述电子元件嵌在所述多个热塑性树脂层中的至少一个中。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一刚性绝缘层堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第一部分的至少一个表面上。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆叠在所述第一刚性绝缘层上的第二柔性绝缘层，
其中，所述电子元件嵌在所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层中的至少一个中。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆叠在所述第一柔性绝缘层的第二部分上的第二刚性绝缘层，
其中，所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层彼此间隔开。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述电子元件被构造为安装在与所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层中的至少一个呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二刚性绝缘层堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第二部分的至少一个表面上。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述第一柔性绝缘层的端部处的连接焊盘。
12.一种电子装置，包括：
主板，印刷电路板结合到所述主板，
其中，所述印刷电路板包括：
第一柔性绝缘层，被构造为连接到所述主板；
第一刚性绝缘层，堆叠在所述柔性绝缘层的第一部分上；以及
电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述印刷电路板还包括形成在所述第一刚性绝缘层上的天线。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一柔性绝缘层包括热塑性树脂层和热固性树脂层，并且
所述电子元件嵌在所述热塑性树脂层中。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述热固性树脂层堆叠在所述热塑性树脂层的至少一个表面上。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层分别形成为多个层，
所述第一柔性绝缘层通过交替地堆叠所述多个热塑性树脂层和所述多个热固性树脂层而形成，并且
所述电子元件嵌在所述多个热塑性树脂层中的至少一个中。
17.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一刚性绝缘层堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第一部分的至少一个表面上。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中，所述印刷电路板还包括堆叠在所述第一刚性绝缘层上的第二柔性绝缘层，
其中，所述电子元件嵌在所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层中的至少一个中。
19.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述印刷电路板还包括堆叠在所述第一柔性绝缘层的第二部分上的第二刚性绝缘层，并且
所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层彼此间隔开。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其中，所述电子元件被构造为安装在与所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层中的至少一个呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。
21.根据权利要求19所述的电子装置，其中，所述第二刚性绝缘层堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第二部分的至少一个表面上。
22.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述印刷电路板还包括连接焊盘，所述连接焊盘形成在所述第一柔性绝缘层的端部处并且结合到所述主板的连接端子。
23.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述印刷电路板形成为多个印刷电路板。
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