CN111278219B - 印刷电路板和封装件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种印刷电路板和封装件，所述印刷电路板包括：层叠件，具有堆叠的多个绝缘层，所述多个绝缘层包括刚性绝缘层；柔性绝缘层，具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；以及第一天线，设置在所述层叠件的表面上。

Description

印刷电路板和封装件
本申请要求于2018年12月4日提交的第10-2018-0154656号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下的描述涉及一种印刷电路板和封装件。
背景技术
世界各国正在专注于第五代移动通信技术(5G)商业化的技术开发。为了在5G时代在10GHz或更高的频带中流畅地传输信号，可能难以利用现有的材料和结构作出响应。因此，正在开发用于将接收的高频信号无损地传输到主板的新材料和结构。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种印刷电路板包括：层叠件，具有堆叠的多个绝缘层，所述多个绝缘层包括刚性绝缘层；柔性绝缘层，具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；以及第一天线，设置在所述层叠件的表面上。
在另一个总体方面，一种封装件包括：层叠件，具有堆叠的多个绝缘层，所述多个绝缘层包括刚性绝缘层；柔性绝缘层，具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；第一天线，设置在所述层叠件的第一表面上；以及电子元件，设置在所述层叠件的第二表面上。
所述印刷电路板或所述封装件可包括设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠的第二天线。
所述印刷电路板或所述封装件可包括设置在所述层叠件中的附加天线，并且所述附加天线的类型可与所述第一天线的类型不同。
所述印刷电路板或所述封装件可包括第二柔性绝缘层，所述第二柔性绝缘层具有设置在所述层叠件的内部的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域，并且所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层可以位于不同的层中。
所述印刷电路板或所述封装件可包括：连接端子，设置在所述柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处；以及附加天线，设置在所述第二柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处。
所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层可在所述层叠件的外部沿着相同的方向延伸。
所述印刷电路板或所述封装件可包括多个相同的第二柔性绝缘层，并且所述多个相同的第二柔性绝缘层可设置在所述层叠件中的不同的层中。
所述绝缘层中的至少一个可介于所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层之间。
所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层可在所述层叠件的外部沿着不同的方向延伸。
所述刚性绝缘层可包括：第一刚性绝缘层；以及第二刚性绝缘层，设置在所述第一刚性绝缘层的两侧上，并且所述第一刚性绝缘层可比所述第二刚性绝缘层厚。
所述第一天线和所述柔性绝缘层可设置在所述第一刚性绝缘层的相对侧上。
所述印刷电路板或所述封装件可包括设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠的第二天线，并且所述第二天线可设置在所述第一刚性绝缘层的表面上。
所述印刷电路板或所述封装件可包括堆叠在所述层叠件的两侧上的阻焊剂层。
所述柔性绝缘层可与所述阻焊剂层接触。
通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其它特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图2和图3是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图4是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图5A和图5B是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图6是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图7是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图8是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图9是示出根据示例的印刷电路板和包括该印刷电路板的封装件的示图。
图10是示出配备有根据示例的封装件的电子元件的示图。
在所有的附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明及便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或***的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容后，这里所描述的方法、设备和/或***的各种变化、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不局限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为被这里所描述的示例所限制。更确切地说，已经提供这里所描述的示例仅仅为说明在理解本申请的公开内容后将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或***的诸多可行的方式中的一些可行方式。
这里，注意的是，与示例或实施例相关的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有的示例和实施例不限于此。
在整个说明书，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的一个或更多个其它元件。相比之下，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于两者之间的其它元件。
如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，这里可使用诸如“在……上方”、“上面”、“在……下方”以及“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这些空间相对术语意图除了包含附图中所描绘的方位以外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因而，术语“在……上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可按照其它方式(例如，旋转90度或处于其它方位)定位，并且这里使用的空间相对术语将被相应地解释。
这里使用的术语仅用于描述各种示例且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可能发生附图中所示的形状的变形。因而，这里所描述的示例不局限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间所发生的形状上的变化。
这里所描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容后将是显而易见的其它构造也是可行的。
图1是示出根据示例的印刷电路板(PCB)和包括该PCB的封装件的示图。
PCB包括刚性部R和柔性部F，并且PCB是刚性部R和柔性部F一体地形成的刚柔板。PCB区别于具有单独地制造然后通过焊接结合等彼此结合的刚性板和柔性板的板。
参照图1，PCB可包括层叠件100、柔性绝缘层200和第一天线A1。
层叠件100通过竖直地堆叠(即，沿竖直方向堆叠)多个绝缘层形成。多个绝缘层包括刚性绝缘层。所有的绝缘层可以是刚性绝缘层。可选地，绝缘层中的一些绝缘层可以是刚性绝缘层，而其它绝缘层可以是比刚性绝缘层容易弯曲的绝缘层。
刚性绝缘层可利用具有相对低的弯曲性的绝缘材料形成，并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。刚性绝缘层可包括诸如玻璃纤维的纤维增强材料，并且可以是半固化片，半固化片是包含纤维增强材料的环氧树脂。刚性绝缘层可包含无机填料。
当构成层叠件100的绝缘层中的一些绝缘层是刚性绝缘层而其它绝缘层是具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层时，具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层可包括聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、特氟隆(Teflon)、全氟烷氧基(PFA)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPE)和聚苯醚(PPO)中的至少一种。具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层的介电损耗因子(Df)可以为0.004或更小。
柔性绝缘层200可利用比刚性绝缘层容易弯曲且比刚性绝缘层柔韧的绝缘材料形成，并且可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。柔性绝缘层200的Df可小于或等于0.002，其低于构成层叠件100的多个绝缘层的Df。
柔性绝缘层200可具有与多个绝缘层中的至少一个竖直接触(即，在竖直方向上接触)的部分区域和位于层叠件100的外部的剩余区域。柔性绝缘层200的所述部分区域可位于层叠件100的内部，并且可与多个绝缘层中的两个绝缘层竖直接触。也就是说，柔性绝缘层200可介于两个绝缘层之间。这里，多个绝缘层中的与柔性绝缘层200接触的绝缘层可以是刚性绝缘层，但是构造不限于此。柔性绝缘层200可堆叠在层叠件100的最外表面上。在这种情况下，柔性绝缘层200可与多个绝缘层中的一个绝缘层竖直接触。该柔性绝缘层200可通过参照图7来理解。
在图1中，位于刚性部R中的柔性绝缘层200具有与层叠件100相同的长度(图1中的横向长度)。然而，与图1不同，位于刚性部R中的柔性绝缘层200的长度可比层叠件100的长度短。在这种情况下，柔性绝缘层200的在刚性部R侧的端部可位于层叠件100的内部，而不暴露于层叠件100的侧表面。
连接端子210可形成在柔性绝缘层200的端部处，具体地，形成在位于层叠件100的外部的端部处。连接端子210可连接到外部板B(见图3)。连接端子210可连接到外部板B的端子T。柔性绝缘层200的连接端子210和外部板B的端子T可使用诸如焊料的导电构件CM彼此结合。连接端子210可埋设在柔性绝缘层200中，或者可从柔性绝缘层200突出。
根据示例的PCB(其是刚柔板)包括刚性部R和柔性部F。刚性部R包括其中包括刚性绝缘层的层叠件100以及柔性绝缘层200，并且柔性部F包括柔性绝缘层200而不包括刚性绝缘层。由于在层叠件100中包括刚性绝缘层，因此即使当在层叠件100中包括具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层或柔性绝缘层200的所述部分区域时，层叠件100的弯曲性也降低。在PCB中，刚性部R和柔性部F表现出相对特性。因此，包括刚性绝缘层的层叠件100对应于刚性部R，并且位于层叠件100的外部的柔性绝缘层200对应于柔性部F。刚性部R的厚度比柔性部F的厚度大。
电路可形成在层叠件100的多个绝缘层中的每个绝缘层的一个表面或两个表面上，并且电路可形成在柔性绝缘层200的一个表面或两个表面上。柔性绝缘层200的电路可电连接到连接端子210。柔性绝缘层200的电路可包括沿着柔性绝缘层200的纵向方向延伸的多条直的电路线。
第一天线A1可形成在层叠件100的一个表面上以接收或发送信号。第一天线A1可包括一个贴片天线，或者可包括多个贴片天线以形成天线阵列。在图5B中示出了天线阵列。贴片天线可具有矩形形状，如图5B中所示，但构造不限于此。第一天线A1可包括偶极天线、单极天线等以及贴片天线。
根据示例的PCB还可包括第二天线A2和附加天线A3。
第二天线A2形成在层叠件100中，以与第一天线A1竖直地对应。这里，短语“与……竖直地对应”意味着从第一天线A1的任意点沿着层叠件100的厚度方向延伸的虚拟线都能够到达第二天线A2。也就是说，第一天线A1和第二天线A2可彼此至少部分地竖直重叠。第二天线A2的类型可与第一天线A1的类型相同。例如，二者都是贴片天线的第一天线A1和第二天线A2可形成天线阵列。在这种情况下，第一天线A1的整个天线阵列可与第二天线A2的整个天线阵列竖直地对应。
多个绝缘层中的至少一些绝缘层可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。也就是说，第一天线A1可形成在多个绝缘层中的最外绝缘层的一个表面上，第二天线A2可形成在多个绝缘层中的除最外绝缘层之外的绝缘层的一个表面上。第一天线A1和第二天线A2可通过过孔彼此直接连接。然而，当第一天线A1和第二天线A2没有彼此直接连接但第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层是电介质时，在第一天线A1和第二天线A2之间可能发生电相互作用。
第三天线至第N天线还可形成在第一天线A1和第二天线A2之间。例如，与第一天线A1和第二天线A2对应的天线(第三天线至第N天线)可形成在设置在第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层中的每个绝缘层的一个表面上。此外，第二天线至第N天线是可移除的，并且第一天线A1可单独起作用。
附加天线A3可形成在层叠件100内部，以发送或接收与第一天线A1的信号不同的信号。附加天线A3的类型可与第一天线A1的类型不同。例如，第一天线A1可以是贴片天线，附加天线A3可以是单极天线或偶极天线。附加天线A3可用于处理一个PCB中的各种信号。
根据示例的封装件包括PCB和安装在该PCB上的电子元件。该PCB与根据示例的包括其中包括刚性绝缘层的层叠件100、柔性绝缘层200和第一天线A1的PCB相同，因此将省略它们的冗余的描述。
电子元件可处理从第一天线A1接收的信号或者将要发送到第一天线A1的信号，并且可包括诸如有源元件、无源元件、集成电路(IC)等的各种组件。电子元件可包括各种类型的元件以形成电子元件模块。例如，电子元件可包括诸如射频IC(RFIC)的集成电路(IC)E1和诸如电容器的无源元件E2。IC E1可设置有多个IC，并且无源元件E2可设置有多个无源元件。
电子元件可使用导电构件CM安装在PCB上，并且导电构件CM可以是包含诸如锡的低熔点金属的焊料构件。焊盘形成在电子元件上，并且安装焊盘P(见图6至图9)还可形成在PCB上。然后，电子元件的焊盘和PCB的安装焊盘P可使用导电构件CM彼此结合。
在根据本示例的封装件中，电子元件可用模制材料M模制。模制材料M可包括树脂，详细地，可以是环氧塑封料(EMC)。
当封装件结合到外部板B(例如，主板)时，柔性绝缘层200可朝向外部板B延伸并弯曲，并且柔性绝缘层200的连接端子210结合到外部板B的端子T。因此，封装件可电连接到外部板B。
当第一天线A1接收信号时，接收的信号可经由层叠件100的电路传送到电子元件，并且由电子元件处理的信号可经由柔性绝缘层200的电路传送到外部板B。当第一天线A1发送信号时，信号可经由柔性绝缘层200的电路从外部板B传送到电子元件，然后由电子元件处理的信号可通过层叠件100的电路传送到第一天线A1。
根据示例，与柔性板和其中形成有天线的刚性板单独地生产并通过焊接彼此结合的情况相比，可缩短信号传输路径，并且可消除发生在焊接接头处的信号损耗的风险。此外，对于附加天线A3可类似地产生这些效果。
图2和图3是示出根据示例的PCB和包括该PCB的封装件的示图。
PCB包括刚性部R和柔性部F，并且PCB是刚性部R和柔性部F一体地形成的刚柔板。PCB区别于具有单独地制造然后通过焊接结合等彼此结合的刚性板和柔性板的板。
参照图2和图3，PCB包括层叠件100、柔性绝缘层200、第二柔性绝缘层300和第一天线A1。
层叠件100通过竖直地堆叠多个绝缘层形成。多个绝缘层包括刚性绝缘层。所有的绝缘层可以是刚性绝缘层。可选地，绝缘层中的一些绝缘层可以是刚性绝缘层，而其它绝缘层可以是比刚性绝缘层容易弯曲的绝缘层。
刚性绝缘层可利用具有相对低的弯曲性的绝缘材料形成，并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。刚性绝缘层可包括诸如玻璃纤维的纤维增强材料，并且可以是半固化片，半固化片是包含纤维增强材料的环氧树脂。刚性绝缘层可包含无机填料。
当构成层叠件100的绝缘层中的一些绝缘层是刚性绝缘层而其它绝缘层是具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层时，具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层的Df可以为0.004或更小。
柔性绝缘层200可利用比刚性绝缘层容易弯曲且比刚性绝缘层柔韧的绝缘材料形成，并且可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。柔性绝缘层200的Df可小于或等于0.002，其低于构成层叠件100的多个绝缘层的Df。
柔性绝缘层200可具有与多个绝缘层中的至少一个竖直接触的部分区域和位于层叠件100的外部的剩余区域。柔性绝缘层200的所述部分区域可位于层叠件100的内部，并且可与多个绝缘层中的两个绝缘层竖直接触。也就是说，柔性绝缘层200可介于两个绝缘层之间。多个绝缘层中的与柔性绝缘层200接触的绝缘层可以是刚性绝缘层，但是构造不限于此。柔性绝缘层200可堆叠在层叠件100的最外表面上。在这种情况下，柔性绝缘层200可与多个绝缘层中的一个绝缘层竖直接触。该柔性绝缘层200可通过参照图7来理解。
连接端子210可形成在柔性绝缘层200的端部处，具体地，形成在位于层叠件100的外部的端部处。连接端子210可连接到外部板B。连接端子210可连接到外部板B的端子T。柔性绝缘层200的连接端子210和外部板B的端子T可使用诸如焊料的导电构件CM彼此结合。连接端子210可埋设在柔性绝缘层200中，或者可从柔性绝缘层200突出。
与柔性绝缘层200相似，第二柔性绝缘层300可利用比刚性绝缘层容易弯曲且比刚性绝缘层柔韧的绝缘材料形成，并且可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。第二柔性绝缘层300可利用与柔性绝缘层200相同的绝缘材料形成。第二柔性绝缘层300的Df可以为0.002或更小。
第二柔性绝缘层300具有位于层叠件100内部的部分区域和位于层叠件100的外部的剩余区域。由于第二柔性绝缘层300的所述部分区域位于层叠件100内部，因此第二柔性绝缘层300可与构成层叠件100的多个绝缘层竖直接触，并且多个绝缘层中的与第二柔性绝缘层300接触的绝缘层可以是刚性绝缘层。然而，构造不限于此。
柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300可位于层叠件100中的不同的层中。柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300彼此竖直地间隔开，并且多个绝缘层中的至少一个绝缘层可介于柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300之间。所介入的至少一个绝缘层可包括刚性绝缘层。
在图2和图3中，位于刚性部R中的柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300具有与层叠件100相同的长度(图2中的横向长度)。然而，与图2不同，位于刚性部R中的柔性绝缘层200的长度和/或第二柔性绝缘层300的长度可比层叠件100的长度短。在这种情况下，柔性绝缘层200和/或第二柔性绝缘层300的在刚性部R侧的端部可位于层叠件100的内部，而不暴露于层叠件100的侧表面。
柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300可在层叠件100的外部沿着不同的方向延伸。如图3中所示，柔性绝缘层200可向层叠件100的左侧延伸，并且第二柔性绝缘层300可向层叠件100的右侧延伸。
根据本示例的PCB(其是刚柔板)包括刚性部R和柔性部F。刚性部R包括其中包括刚性绝缘层的层叠件100、柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300，并且柔性部F包括柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300而不包括刚性绝缘层。由于在层叠件100中包括刚性绝缘层，因此即使当在层叠件100中包括具有比刚性绝缘层高的弯曲性的绝缘层或者在层叠件100中包括柔性绝缘层200的所述部分区域和第二柔性绝缘层300的所述部分区域时，层叠件100的弯曲性也降低。在PCB中，刚性部R和柔性部F表现出相对特性。因此，包括刚性绝缘层的层叠件100对应于刚性部R，并且位于层叠件100的外部的柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300对应于柔性部F。刚性部R的厚度比柔性部F的厚度大。
电路可形成在层叠件100的多个绝缘层中的每个绝缘层的一个表面或两个表面上，并且电路可形成在柔性绝缘层200的一个表面或两个表面上。具体地，柔性绝缘层200的电路可电连接到连接端子210。柔性绝缘层200的电路可包括沿着柔性绝缘层200的纵向方向延伸的多条直的电路线。此外，电路可形成在第二柔性绝缘层300的一个表面或两个表面上，第二柔性绝缘层300的电路可包括沿着第二柔性绝缘层300的纵向方向延伸的多条直的电路线。
第一天线A1可形成在层叠件100的一个表面上以接收或发送信号。第一天线A1可包括一个贴片天线，或者可包括多个贴片天线以形成天线阵列。在图5B中示出了天线阵列。贴片天线可具有矩形形状，如图5B中所示，但构造不限于此。第一天线A1可包括偶极天线、单极天线等以及贴片天线。
PCB还可包括第二天线A2和附加天线A3。
第二天线A2形成在层叠件100中，以与第一天线A1竖直地对应。这里，短语“与……竖直地对应”意味着从第一天线A1的任意点沿着层叠件100的厚度方向延伸的虚拟线都能够到达第二天线A2。也就是说，第一天线A1和第二天线A2可彼此至少部分地竖直重叠。第二天线A2的类型可与第一天线A1的类型相同。例如，二者都是贴片天线的第一天线A1和第二天线A2可形成天线阵列。在这种情况下，第一天线A1的整个天线阵列可与第二天线A2的整个天线阵列竖直地对应。
多个绝缘层中的至少一些绝缘层可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。第一天线A1可形成在多个绝缘层中的最外绝缘层的一个表面上，第二天线A2可形成在多个绝缘层中的除最外绝缘层之外的绝缘层的一个表面上。第一天线A1和第二天线A2可通过过孔彼此直接连接。然而，当第一天线A1和第二天线A2没有彼此直接连接但第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层是电介质时，在第一天线A1和第二天线A2之间可能发生电相互作用。
第三天线至第N天线还可形成在第一天线A1和第二天线A2之间。例如，与第一天线A1和第二天线A2对应的天线(第三天线至第N天线)可形成在设置在第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层中的每个绝缘层的一个表面上。此外，第二天线至第N天线是可移除的，并且第一天线A1可单独起作用。
附加天线A3可形成在第二柔性绝缘层300的一端处，具体地，形成在位于层叠件100的外部的一端处，以发送或接收与第一天线A1的信号不同的信号。附加天线A3可从第二柔性绝缘层300突出。附加天线A3的类型可与第一天线A1的类型不同。例如，第一天线A1可以是贴片天线，附加天线A3可以是单极天线或偶极天线。附加天线A3可用于处理一个PCB中的各种信号。
根据示例的封装件包括PCB和安装在该PCB上的电子元件。该PCB与根据示例的包括其中包括刚性绝缘层的层叠件100、柔性绝缘层200、第二柔性绝缘层300和第一天线A1的PCB相同，因此将省略它们的冗余的描述。
电子元件可处理从第一天线A1接收的信号或者将要发送到第一天线A1的信号，并且可包括诸如有源元件、无源元件、IC等的各种组件。电子元件可包括各种类型的元件以形成电子元件模块。例如，电子元件可包括诸如RFIC的IC E1和诸如电容器的无源元件E2。ICE1可设置有多个IC，并且无源元件E2可设置有多个无源元件。
电子元件可使用导电构件CM安装在PCB上，并且导电构件CM可以是包含诸如锡的低熔点金属的焊料构件。焊盘形成在电子元件上，并且安装焊盘P(见图6至图9)还可形成在PCB上。电子元件的焊盘和PCB的安装焊盘P可使用导电构件CM彼此结合。
在封装件中，电子元件可用模制材料M模制。模制材料M可包括树脂，详细地，可以是EMC。
参照图3，柔性绝缘层200具有连接端子210并从层叠件100延伸到一侧(到左侧)，第二柔性绝缘层300具有附加天线A3并从层叠件100延伸到另一侧(到右侧)。柔性绝缘层200可朝向外部板B(例如，主板)延伸并弯曲，并且柔性绝缘层200的连接端子210结合到外部板B的端子T。因此，封装件可电连接到外部板B。此外，第二柔性绝缘层300可弯曲以将附加天线A3放置在特定位置。附加天线A3可定位为靠近应用有封装件的电子装置的壳体或者可结合到该壳体(稍后将描述)。
当第一天线A1接收信号时，接收的信号可经由层叠件100的电路传送到电子元件，并且由电子元件处理的信号可经由柔性绝缘层200的电路传送到外部板B。当第一天线A1发送信号时，信号可经由柔性绝缘层200的电路从外部板B传送到电子元件，然后由电子元件处理的信号可通过层叠件100的电路传送到第一天线A1。
根据本示例，与柔性板和其中形成有天线的刚性板单独地生产并通过焊接彼此结合的情况相比，可缩短信号传输路径，并且可消除发生在焊接接头处的信号损耗的风险。此外，对于附加天线A3可类似地产生这些效果。
第一天线A1和附加天线A3可设置在不同的方向上，因此第一天线A1和附加天线A3可在不同的方向上发送或接收不同的信号。
图4是示出根据示例的PCB和包括该PCB的封装件的示图。
参照图4，PCB和包括该PCB的封装件与图2和图3中示出的PCB和包括图2和图3中示出的PCB的封装件相似。然而，柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300在层叠件100的外部沿着相同的方向延伸。因此，柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300延伸的方向可根据需要而改变。将省略它们的冗余的描述。
图5A和图5B是示出根据示例的PCB和包括该PCB的封装件的示图。
参照图5A，PCB和包括该PCB的封装件与图2和图3中示出的PCB和包括图2和图3中示出的PCB的封装件相似。然而，形成多个第二柔性绝缘层300和300'。多个第二柔性绝缘层300和300'可位于层叠件100的不同的层中。在层叠件100中多个第二柔性绝缘层300和300'可彼此竖直地间隔开，并且绝缘层可介于多个第二柔性绝缘层300和300'之间。第二柔性绝缘层300和300'可分别具有附加天线A3和A3'。对于第二柔性绝缘层300和300'，任何一个附加天线A3可向上突出，而另一个附加天线A3'可向下突出。
在图5A中，向左延伸的第二柔性绝缘层300'可向上弯曲，使得附加天线A3'面向外部，向右延伸的第二柔性绝缘层300可向下弯曲，使得附加天线A3面向外部。
参照图5B，第二柔性绝缘层300和300'可在层叠件100的外部沿着不同的方向延伸。在这种情况下，多个附加天线A3和A3'可在不同的方向上发送或接收信号。这里，具有连接端子210的柔性绝缘层200可在层叠件100的外部沿着与第二柔性绝缘层300和300'的方向不同的方向延伸。
虽然在图5A和图5B中仅示出了两个第二柔性绝缘层300和300'，但是构造不限于此。因此，PCB可包括三个或更多个第二柔性绝缘层。
图6是示出根据示例的PCB和包括该PCB的封装件的示图。
PCB包括刚性部R和柔性部F，并且PCB是刚性部R和柔性部F一体地形成的刚柔板。PCB区别于具有单独地制造然后通过焊接结合等彼此结合的刚性板和柔性板的板。
参照图6，PCB可包括层叠件100、柔性绝缘层200和第一天线A1。
层叠件100通过竖直地堆叠多个绝缘层形成。多个绝缘层包括刚性绝缘层。所有的绝缘层可以是刚性绝缘层。
包括在多个绝缘层中的刚性绝缘层可包括第一刚性绝缘层110和第二刚性绝缘层120。这里，第一刚性绝缘层110的厚度可比第二刚性绝缘层120的厚度大，第二刚性绝缘层120可位于第一刚性绝缘层110的两侧上。
第一刚性绝缘层110可利用具有低的弯曲性的绝缘材料形成，并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。第一刚性绝缘层110可包括诸如玻璃纤维的纤维增强材料，并且可以是半固化片，半固化片是包含纤维增强材料的环氧树脂。第一刚性绝缘层110可包含无机填料。第一刚性绝缘层110是单层并且可大致定位在层叠件100的中间层中并且还可被称作芯层。
第二刚性绝缘层120可利用具有低的弯曲性的绝缘材料形成，并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。第二刚性绝缘层120可包括诸如玻璃纤维的纤维增强材料，并且可以是半固化片，半固化片是包含纤维增强材料的环氧树脂。第二刚性绝缘层120可包含无机填料。第二刚性绝缘层120可利用与第一刚性绝缘层110相同的绝缘材料或与第一刚性绝缘层110不同的绝缘材料形成。第二刚性绝缘层120的厚度可小于第一刚性绝缘层110的厚度。此外，第二刚性绝缘层120可设置有多个第二刚性绝缘层120，并且相同数量或不同数量的第二刚性绝缘层120可堆叠在第一刚性绝缘层110的两个表面上。
电路可形成在构成层叠件100的多个绝缘层中的每个绝缘层中。参照图6，电路C0可具有形成在第一刚性绝缘层110的两个表面上的部分，并且用于电连接电路C0的形成在所述两个表面上的部分的贯穿过孔TV可穿过第一刚性绝缘层110形成。电路C1可具有形成在第二刚性绝缘层120的表面上的部分。电路C1可形成在第一刚性绝缘层110和电子元件安装表面之间，并且电路C1的至少一部分可以是馈线。电路C1可具有位于不同的层中并且通过内部过孔IV1电连接的部分。层叠件100中的电路C1的一部分可以是安装焊盘P。
柔性绝缘层200可利用比刚性绝缘层容易弯曲且比刚性绝缘层柔韧的绝缘材料形成，并且可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。柔性绝缘层200的Df可小于或等于0.002，其低于构成层叠件100的多个绝缘层的Df。
柔性绝缘层200可具有与第二刚性绝缘层120竖直接触的部分区域和位于层叠件100的外部的剩余区域。柔性绝缘层200的所述部分区域可位于层叠件100的内部，并且可与多个第二刚性绝缘层120中的两个第二刚性绝缘层120竖直接触。柔性绝缘层200可介于两个第二刚性绝缘层120之间。
柔性绝缘层200可包括多个层。在这种情况下，多层的柔性绝缘层200中的最外层可与第二刚性绝缘层120竖直接触。
在图6中，位于刚性部R中的柔性绝缘层200具有与层叠件100相同的长度(图6中的横向长度)。然而，与图6不同，位于刚性部R中的柔性绝缘层200的长度可比层叠件100的长度短。在这种情况下，柔性绝缘层200的在刚性部R侧的端部可位于层叠件100的内部，而不暴露于层叠件100的侧表面。
连接端子210可形成在柔性绝缘层200的端部处，具体地，形成在位于层叠件100的外部的端部处。连接端子210可连接到外部板B(见图3)。连接端子210可连接到外部板B的端子T。柔性绝缘层200的连接端子210和外部板B的端子T可使用诸如焊料的导电构件CM彼此结合。连接端子210可埋设在柔性绝缘层200中，或者可从柔性绝缘层200突出。
电路C2可形成在柔性绝缘层200中。柔性绝缘层200的电路C2可电连接到连接端子210。连接端子210可以是电路C2的一部分。柔性绝缘层200的电路C2可包括沿着柔性绝缘层200的纵向方向延伸的多条直的电路线。当柔性绝缘层200包括多个层时，电路C2可针对多个层中的每个层形成，位于不同的层中的电路C2可通过内部过孔IV2彼此电连接。形成在层叠件100内部的电路C0和C1以及形成在柔性绝缘层200中的电路C2可电连接到内部过孔IV1。这样，包括层叠件100和柔性绝缘层200的PCB中的所有电路可根据需要通过内部过孔彼此电连接。
作为刚柔板的PCB包括刚性部R和柔性部F。刚性部R包括层叠件100和柔性绝缘层200，并且柔性部F包括柔性绝缘层200。由于层叠件100包括第一刚性绝缘层110和第二刚性绝缘层120，因此刚性部R包括第一刚性绝缘层110、第二刚性绝缘层120和柔性绝缘层200的位于层叠件100的内部的部分。刚性部R的厚度大于柔性部F的厚度。
第一天线A1可形成在层叠件100的一个表面上以接收或发送信号。第一天线A1可形成在多个绝缘层中的最外层的一个表面上，具体地，形成在位于最外层上的第二刚性绝缘层120的一个表面上。
第一天线A1和柔性绝缘层200可相对于第一刚性绝缘层110位于相对侧上。即，当第一天线A1位于第一刚性绝缘层110的上侧上时，柔性绝缘层200可位于第一刚性绝缘层110的下侧上。
第一天线A1可包括一个贴片天线，或者可包括多个贴片天线以形成天线阵列。贴片天线可具有四边形形状，但构造不限于此。第一天线A1可包括偶极天线、单极天线等以及贴片天线。
接地件G可形成在第一天线A1附近。具体地，接地件G可形成在第一刚性绝缘层110和其上形成有第一天线A1的最外侧的第二刚性绝缘层120之间的绝缘层上，并且位于不同的层中的接地件G可通过堆叠过孔SV彼此连接。堆叠过孔SV是通过大致竖直地堆叠多个过孔形成的过孔。
PCB还可包括第二天线A2、附加天线A3和阻焊剂层SR。
第二天线A2形成在层叠件100中，以与第一天线A1竖直地对应。这里，短语“与……竖直地对应”意味着从第一天线A1的任意点沿着层叠件100的厚度方向延伸的虚拟线都能够到达第二天线A2。也就是说，第一天线A1和第二天线A2可彼此至少部分地竖直重叠。第二天线A2的类型可与第一天线A1的类型相同。例如，二者都是贴片天线的第一天线A1和第二天线A2可形成天线阵列。在这种情况下，第一天线A1的整个天线阵列可与第二天线A2的整个天线阵列竖直地对应。
第二天线A2可形成在第一刚性绝缘层110的一个表面(面对第一天线A1的表面，即，图6中的上表面)上。第二天线A2可电连接到穿过第一刚性绝缘层110的贯穿过孔。
多个第二刚性绝缘层120可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。第一天线A1和第二天线A2可通过过孔彼此直接连接。然而，当第一天线A1和第二天线A2没有彼此直接连接但第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层是电介质时，在第一天线A1和第二天线A2之间可能发生电相互作用。
第三天线至第N天线还可形成在第一天线A1和第二天线A2之间。例如，与第一天线A1和第二天线A2对应的天线(第三天线至第N天线)可形成在设置在第一天线A1和第二天线A2之间的第二刚性绝缘层120中的每个的一个表面上。第二天线至第N天线是可移除的，并且第一天线A1可单独起作用。
附加天线A3可形成在层叠件100的内部，以发送或接收与第一天线A1的信号不同的信号。附加天线A3可形成在第二刚性绝缘层120的一个表面上或者形成在位于层叠件100中的柔性绝缘层200的一个表面上。
附加天线A3的类型可与第一天线A1的类型不同。例如，第一天线A1可以是贴片天线，附加天线A3可以是单极天线或偶极天线。附加天线A3可用于处理一个PCB中的各种信号。
阻焊剂层SR可堆叠在层叠件100的两侧上，可堆叠在层叠件100的一个表面上以暴露接地件G和第一天线A1，并且可堆叠在层叠件100的另一侧上以暴露安装焊盘P。
封装件包括PCB和安装在该PCB上的电子元件。该PCB可与图6中的包括其中包括刚性绝缘层的层叠件100、柔性绝缘层200和第一天线A1的PCB相同，因此将省略它们的冗余的描述。
电子元件可处理从第一天线A1接收的信号或者将要发送到第一天线A1的信号，并且可包括诸如有源元件、无源元件、IC等的各种组件。电子元件可包括各种类型的元件以形成电子元件模块。例如，电子元件可包括诸如RFIC的IC E1和诸如电容器的无源元件E2。ICE1可设置有多个IC，并且无源元件E2可设置有多个无源元件。
电子元件可使用导电构件CM安装在PCB上，并且导电构件CM可以是包含诸如锡的低熔点金属的焊料构件。焊盘形成在电子元件上，并且安装焊盘P还形成在PCB上。电子元件的焊盘和PCB的安装焊盘P可使用导电构件CM彼此结合。
在封装件中，电子元件可用模制材料M模制。模制材料可包括树脂，详细地，可以是EMC。
当封装件结合到外部板B(例如，主板)时，柔性绝缘层200可朝向外部板B延伸并弯曲，并且柔性绝缘层200的连接端子210结合到外部板B的端子T。因此，封装件可电连接到外部板B。
当第一天线A1接收信号时，接收的信号可经由层叠件100的电路C0和C1传送到电子元件，并且由电子元件处理的信号可经由柔性绝缘层200的电路C2传送到外部板B。当第一天线A1发送信号时，信号可经由柔性绝缘层200的电路C2从外部板B传送到电子元件，然后由电子元件处理的信号可通过层叠件100的电路C0和C1传送到第一天线A1。
根据本示例，与柔性板和其中形成有天线的刚性板单独地生产并通过焊接彼此结合的情况相比，可缩短信号传输路径，并且可消除发生在焊接接头处的信号损耗的风险。此外，对于附加天线A3可类似地产生这些效果。
图7是示出根据示例的PCB和包括该PCB的封装件的示图。
参照图7，PCB和包括该PCB的封装件与图6的示例相似。然而，柔性绝缘层200可竖直地结合到层叠件100的外表面。第一天线A1形成在层叠件100的一个表面上，柔性绝缘层200堆叠在层叠件100的另一表面上。因此，仅柔性绝缘层200的一个表面与层叠件100竖直接触。在这种情况下，安装焊盘P可形成在柔性绝缘层200的一个表面上。阻焊剂层SR可堆叠在柔性绝缘层200的另一表面上。也就是说，柔性绝缘层200与阻焊剂层SR竖直接触。在这种情况下，信号路径可比图5A和图5B的实施例的信号路径更短。
图8是示出根据示例的PCB和包括该PCB的封装件的示图。
PCB包括刚性部R和柔性部F，并且PCB是刚性部R和柔性部F一体地形成的刚柔板。PCB区别于具有单独地制造然后通过焊接结合等彼此结合的刚性板和柔性板的板。
参照图8，PCB可包括层叠件100、柔性绝缘层200、第二柔性绝缘层300和第一天线A1。
层叠件100通过竖直地堆叠多个绝缘层形成。多个绝缘层包括刚性绝缘层。所有的绝缘层可以是刚性绝缘层。
包括在多个绝缘层中的刚性绝缘层可包括第一刚性绝缘层110和第二刚性绝缘层120。第一刚性绝缘层110的厚度可比第二刚性绝缘层120的厚度大，第二刚性绝缘层120可位于第一刚性绝缘层110的两侧上。
第一刚性绝缘层110可利用具有低的弯曲性的绝缘材料形成，并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。第一刚性绝缘层110可包括诸如玻璃纤维的纤维增强材料，并且可以是半固化片，半固化片是包含纤维增强材料的环氧树脂。第一刚性绝缘层110可包含无机填料。第一刚性绝缘层110是单层并且可几乎定位在层叠件100的中间层中并且还可被称作芯层。
第二刚性绝缘层120可利用具有低的弯曲性的绝缘材料形成，并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。第二刚性绝缘层120可包括诸如玻璃纤维的纤维增强材料，并且可以是半固化片，半固化片是包含纤维增强材料的环氧树脂。第二刚性绝缘层120可包含无机填料。第二刚性绝缘层120可利用与第一刚性绝缘层110相同的绝缘材料或与第一刚性绝缘层110不同的材料形成。第二刚性绝缘层120的厚度可小于第一刚性绝缘层110的厚度。第二刚性绝缘层120可设置有多个第二刚性绝缘层，并且相同数量或不同数量的第二刚性绝缘层120可堆叠在第一刚性绝缘层110的两个表面上。
电路可形成在构成层叠件100的多个绝缘层中的每个中。参照图8，电路C0可具有形成在第一刚性绝缘层110的两个表面上的部分，并且用于电连接电路C0的形成在所述两个表面上的部分的贯穿过孔TV可穿过第一刚性绝缘层110形成。电路C1可具有形成在第二刚性绝缘层120的表面上的部分。具体地，电路C1可形成在第一刚性绝缘层110和电子元件安装表面之间，并且电路C1的至少一部分可以是馈线。电路C1可具有位于不同的层中并且通过内部过孔IV1电连接的部分。层叠件100中的电路C1的一部分可以是安装焊盘P。
柔性绝缘层200可利用比刚性绝缘层容易弯曲且比刚性绝缘层柔韧的绝缘材料形成，并且可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。柔性绝缘层200的Df可小于或等于0.002，其低于构成层叠件100的多个绝缘层的Df。
柔性绝缘层200可具有与第二刚性绝缘层120竖直接触的部分区域和位于层叠件100的外部的剩余区域。柔性绝缘层200的所述部分区域可位于层叠件100的内部，并且可与多个第二刚性绝缘层120中的两个第二刚性绝缘层120竖直接触。也就是说，柔性绝缘层200可介于两个第二刚性绝缘层120之间。
柔性绝缘层200可包括多个层。在这种情况下，多层的柔性绝缘层200中的最外层可与第二刚性绝缘层120竖直接触。
在图8中，位于刚性部R中的柔性绝缘层200具有与层叠件100相同的长度(图8中的横向长度)。然而，与图8不同，位于刚性部R中的柔性绝缘层200的长度可比层叠件100的长度短。在这种情况下，柔性绝缘层200的在刚性部R侧的端部可位于层叠件100的内部，而不暴露于层叠件100的侧表面。
连接端子210可形成在柔性绝缘层200的端部处，具体地，形成在位于层叠件100的外部的端部处。连接端子210可连接到外部板B(见图3)。连接端子210可连接到外部板B的端子T。柔性绝缘层200的连接端子210和外部板B的端子T可使用诸如焊料的导电构件CM彼此结合。连接端子210可埋设在柔性绝缘层200中，或者可从柔性绝缘层200突出。
与柔性绝缘层200相似，第二柔性绝缘层300可利用比刚性绝缘层容易弯曲且比刚性绝缘层柔韧的绝缘材料形成，并且可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。第二柔性绝缘层300可利用与柔性绝缘层200相同的绝缘材料形成。第二柔性绝缘层300的Df可以为0.002或更小。
第二柔性绝缘层300具有位于层叠件100内部的部分区域和位于层叠件100的外部的剩余区域。由于第二柔性绝缘层300的所述部分区域位于层叠件100内部，因此所述部分区域可与第一刚性绝缘层110、第二刚性绝缘层120和柔性绝缘层200中的至少一个竖直接触。在图8中，第二柔性绝缘层300可介于两个第二刚性绝缘层120之间。柔性绝缘层200可包括多个层。
在层叠件100中柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300可位于不同的层中。柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300彼此竖直地间隔开，并且第二刚性绝缘层120可介于柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300之间。
在图8中，位于刚性部R中的柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300具有与层叠件100相同的长度(图8中的横向长度)。然而，与图8不同，第二柔性绝缘层300的位于刚性部R中的长度可比层叠件100的长度短。在这种情况下，第二柔性绝缘层300的在刚性部R侧的端部可位于层叠件100的内部，而不暴露于层叠件100的侧表面。
柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300可在层叠件100的外部沿着相同或不同的方向延伸。第二柔性绝缘层300可设置有多个第二柔性绝缘层。多个第二柔性绝缘层300可位于层叠件100中的不同的层中，并且可在层叠件100的外部沿着不同的方向延伸。
电路C2可形成在柔性绝缘层200中。柔性绝缘层200的电路C2可电连接到连接端子210。连接端子210可以是电路C2的一部分。柔性绝缘层200的电路C2可包括沿着柔性绝缘层200的纵向方向延伸的多条直的电路线。当柔性绝缘层200包括多个层时，电路C2可针对多个层中的每个层形成，位于不同的层中的电路C2可通过内部过孔IV2彼此电连接。形成在层叠件100内部的电路C1以及形成在柔性绝缘层200中的电路C2可电连接到内部过孔IV1。
电路C3可形成在第二柔性绝缘层300中。第二柔性绝缘层300的电路C3可包括沿着第二柔性绝缘层300的纵向方向延伸的多条直的电路线。当第二柔性绝缘层300包括多个层时，电路C3可针对多个层中的每个层形成，并且位于不同的层中的电路C3可通过内部过孔IV3彼此电连接。形成在层叠件100内部的电路C0和C1、形成在柔性绝缘层200中的电路C2以及形成在第二柔性绝缘层300中的电路C3可电连接到内部过孔IV1。这样，在包括层叠件100、柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300的PCB中的所有电路可根据需要通过内部过孔彼此电连接。
作为刚柔板的PCB包括刚性部R和柔性部F。刚性部R包括层叠件100、柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300，并且柔性部F包括柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300。由于层叠件100包括第一刚性绝缘层110和第二刚性绝缘层120，因此刚性部R包括第一刚性绝缘层110、第二刚性绝缘层120、柔性绝缘层200的位于层叠件100的内部的部分和第二柔性绝缘层300的位于层叠件100的内部的部分。刚性部R的厚度大于柔性部F的厚度。
第一天线A1可形成在层叠件100的一个表面上以接收或发送信号。第一天线A1可形成在多个绝缘层中的最外层的一个表面上，具体地，形成在位于最外层上的第二刚性绝缘层120的一个表面上。
第一天线A1和柔性绝缘层200可相对于第一刚性绝缘层110位于相对侧上。即，当第一天线A1位于第一刚性绝缘层110的上侧上时，柔性绝缘层200可位于第一刚性绝缘层110的下侧上。
第一天线A1可包括一个贴片天线，或者可包括多个贴片天线以形成天线阵列。贴片天线可具有四边形形状，但本发明不限于此。第一天线A1可包括偶极天线、单极天线等以及贴片天线。
接地件G可形成在第一天线A1附近。具体地，接地件G可形成在第一刚性绝缘层110和其上形成有第一天线A1的最外侧的第二刚性绝缘层120之间的绝缘层上，并且位于不同的层中的接地件G可通过堆叠过孔SV彼此连接。堆叠过孔SV是通过大致竖直地堆叠多个过孔形成的过孔。
PCB还可包括第二天线A2、附加天线A3和阻焊剂层SR。
第二天线A2形成在层叠件100中，以与第一天线A1竖直地对应。这里，短语“与……竖直地对应”意味着从第一天线A1的任意点沿着层叠件100的厚度方向延伸的虚拟线都能够到达第二天线A2。也就是说，第一天线A1和第二天线A2可彼此至少部分地竖直重叠。第二天线A2的类型可与第一天线A1的类型相同。例如，二者都是贴片天线的第一天线A1和第二天线A2可形成天线阵列。在这种情况下，第一天线A1的整个天线阵列可与第二天线A2的整个天线阵列竖直地对应。
第二天线A2可形成在第一刚性绝缘层110的一个表面(面对第一天线A1的表面，即，图8中的上表面)上。第二天线A2可电连接到穿过第一刚性绝缘层110的贯穿过孔。
多个第二刚性绝缘层120可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。第一天线A1和第二天线A2可通过过孔彼此直接连接。然而，当第一天线A1和第二天线A2没有彼此直接连接但第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层是电介质时，在第一天线A1和第二天线A2之间可能发生电相互作用。
第三天线至第N天线还可形成在第一天线A1和第二天线A2之间。例如，与第一天线A1和第二天线A2对应的天线(第三天线至第N天线)可形成在设置在第一天线A1和第二天线A2之间的第二刚性绝缘层120中的每个的一个表面上。第二天线至第N天线是可移除的，并且第一天线A1可单独起作用。
附加天线A3可形成在层叠件100的内部，以发送或接收与第一天线A1的信号不同的信号。附加天线A3可形成在第二刚性绝缘层120的一个表面上或者形成在位于层叠件100中的柔性绝缘层200的一个表面上。
附加天线A3可形成在第二柔性绝缘层300的一端处，具体地，形成在位于层叠件100的外部的一端处，以发送或接收与第一天线A1的信号不同的信号。附加天线A3可从第二柔性绝缘层300突出。附加天线A3的类型可与第一天线A1的类型不同。例如，第一天线A1可以是贴片天线，附加天线A3可以是单极天线或偶极天线。附加天线A3可用于处理一个PCB中的各种信号。
当第二柔性绝缘层300设置有多个第二柔性绝缘层时，多个第二柔性绝缘层300中的每个可具有附加天线A3。附加天线A3相对于第二柔性绝缘层300的突出方向可彼此不同，并且多个第二柔性绝缘层300可在不同的方向上弯曲，使得附加天线A3设置为面向外部。
阻焊剂层SR可堆叠在层叠件100的两侧上。阻焊剂层SR可堆叠在层叠件100的一个表面上以暴露接地件G和第一天线A1，并且可堆叠在层叠件100的另一表面上以暴露安装焊盘P。
封装件包括PCB和安装在该PCB上的电子元件。该PCB可与图8中的包括其中包括刚性绝缘层的层叠件100、柔性绝缘层200、第二柔性绝缘层300和第一天线A1的PCB相同，因此将省略它们的冗余的描述。
电子元件可处理从第一天线A1接收的信号或者将要发送到第一天线A1的信号，并且可包括诸如有源元件、无源元件、IC等的各种组件。电子元件可包括各种类型的元件以形成电子元件模块。例如，电子元件可包括诸如RFIC的IC E1和诸如电容器的无源元件E2。ICE1可设置有多个IC，并且无源元件E2可设置有多个无源元件。
电子元件可使用导电构件CM安装在PCB上，并且导电构件CM可以是包含诸如锡的低熔点金属的焊料构件。焊盘形成在电子元件上，并且安装焊盘P还形成在PCB上。电子元件的焊盘和PCB的安装焊盘P可使用导电构件CM彼此结合。
在封装件中，电子元件可用模制材料M模制。模制材料可包括树脂，详细地，可以是EMC。
当封装件结合到外部板B(例如，主板)时，柔性绝缘层200可朝向外部板B延伸并弯曲，并且柔性绝缘层200的连接端子210结合到外部板B的端子T。因此，封装件可电连接到外部板B。
当第一天线A1接收信号时，接收的信号可经由层叠件100的电路C0和C1传送到电子元件，并且由电子元件处理的信号可经由柔性绝缘层200的电路C2传送到外部板B。当第一天线A1发送信号时，信号可经由柔性绝缘层200的电路C2从外部板B传送到电子元件，然后由电子元件处理的信号可通过层叠件100的电路C0和C1传送到第一天线A1。
根据本示例，与柔性板和其中形成有天线的刚性板单独地生产并通过焊接彼此结合的情况相比，可缩短信号传输路径，并且可消除发生在焊接接头处的信号损耗的风险。此外，对于附加天线A3可类似地产生这些效果。
图9是示出根据示例的PCB和包括该PCB的封装件的示图。
在PCB中，层叠件100可包括多个绝缘层，并且多个绝缘层可包括刚性绝缘层和绝缘层130，绝缘层130比刚性绝缘层容易弯曲且比刚性绝缘层柔韧(在下文，被称作柔性层)，并且还可包括第二柔性绝缘层300。具体地，多个绝缘层中的一些可以是刚性绝缘层110和120，并且其它层是柔性层130。
参照图9，层叠件100包括第一刚性绝缘层110、第二刚性绝缘层120和柔性层130。或者，层叠件100可包括第一刚性绝缘层110和柔性层130，并且省略第二刚性绝缘层120。
在上述两种情况下，第一刚性绝缘层110是单层，并且可基本位于层叠件100的中间层中。其它特征与先前示例中描述的其它特征并无不同。参照图9，第二刚性绝缘层120可堆叠在第一刚性绝缘层110的两侧上。其它特征与先前示例中描述的其它特征并无不同。
柔性层130可堆叠在第一刚性绝缘层110的两侧上。柔性层可包括PI、LCP、PTFE、Teflon、PFA、PPS、PPE和PPO中的至少一种。柔性层130的Df可以为0.004或更小。
在PCB中，刚性部R和柔性部F表现出相对特性。因此，层叠件100是刚性部R，并且位于层叠件100的外部的柔性绝缘层200和第二柔性绝缘层300是柔性部F，这是因为层叠件100尽管包括柔性层130但也包括刚性绝缘层。刚性部R的厚度大于柔性部F的厚度。
图10是示出配备有根据示例的封装件的电子装置1的示图。如图10中所示，PCB和包括该PCB的封装件10可安装在电子装置1中。具体地，第一天线A1和附加天线A3可结合到壳体以面向电子装置1的外部，并且柔性绝缘层可结合到主板B。可在电子装置1中安装与封装件10相同的多个封装件。
虽然本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可对这些示例作出形式和细节上的各种变化。这里所描述的示例将仅被理解为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其它示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合和/或通过其它组件或它们的等同物替换或增添描述的***、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围并不通过具体实施方式限定而是通过权利要求及其等同物限定，权利要求及其等同物的范围之内的全部变型将被理解为包括在本公开中。

Claims (25)

1.一种印刷电路板，包括：
层叠件，包括堆叠的绝缘层，所述绝缘层包括刚性绝缘层；
柔性绝缘层，包括与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；
第二柔性绝缘层，包括设置在所述层叠件的内部的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；以及
第一天线，设置在所述层叠件的表面上，
其中，所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层位于不同的层中，并且
所述绝缘层中的至少一个介于所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层之间。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二天线，所述第二天线设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述层叠件中的附加天线，
其中，所述附加天线的类型与所述第一天线的类型不同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
连接端子，设置在所述柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处；以及
附加天线，设置在所述第二柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层在所述层叠件的外部沿着相同的方向延伸。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层分别包括多个层。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层在所述层叠件的外部沿着不同的方向延伸。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述刚性绝缘层包括：
第一刚性绝缘层；以及
第二刚性绝缘层，设置在所述第一刚性绝缘层的两侧上，并且
所述第一刚性绝缘层比所述第二刚性绝缘层厚。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一天线和所述柔性绝缘层设置在所述第一刚性绝缘层的相对侧上。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠的第二天线，
其中，所述第二天线设置在所述第一刚性绝缘层的表面上。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆叠在所述层叠件的两侧上的阻焊剂层。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层与所述阻焊剂层接触。
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层包括包含液晶聚合物的绝缘层和包含聚苯醚的绝缘层中的任一者或者两者。
14.一种封装件，包括：
层叠件，包括堆叠的绝缘层，所述绝缘层包括刚性绝缘层；
柔性绝缘层，包括与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；
第一天线，设置在所述层叠件的第一表面上；
第二柔性绝缘层，包括设置在所述层叠件的内部的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；以及
电子元件，设置在所述层叠件的第二表面上，
其中，所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层位于不同的层中，并且
所述绝缘层中的至少一个介于所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层之间。
15.根据权利要求14所述的封装件，所述封装件还包括设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠的第二天线。
16.根据权利要求14所述的封装件，所述封装件还包括设置在所述层叠件中的附加天线，
其中，所述附加天线的类型与所述第一天线的类型不同。
17.根据权利要求14所述的封装件，所述封装件还包括：
连接端子，设置在所述柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处；以及
附加天线，设置在所述第二柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处。
18.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层在所述层叠件的外部沿着相同的方向延伸。
19.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层分别包括多个层。
20.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述刚性绝缘层包括：
第一刚性绝缘层；以及
第二刚性绝缘层，设置在所述第一刚性绝缘层的两侧上，并且
所述第一刚性绝缘层比所述第二刚性绝缘层厚。
21.根据权利要求20所述的封装件，其中，所述第一天线和所述柔性绝缘层设置在所述第一刚性绝缘层的相对侧上。
22.根据权利要求20所述的封装件，所述封装件还包括设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠的第二天线，
其中，所述第二天线设置在所述第一刚性绝缘层的表面上。
23.根据权利要求14所述的封装件，所述封装件还包括堆叠在所述层叠件的两侧上的阻焊剂层。
24.根据权利要求23所述的封装件，其中，所述柔性绝缘层与所述阻焊剂层接触。
25.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述柔性绝缘层包括包含液晶聚合物的绝缘层和包含聚苯醚的绝缘层中的任一者或者两者。
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