CN111200901B - 一种印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板,涉及印刷电路板技术领域。该一种印刷电路板,包括印刷电路板本体,所述印刷电路板本体的外表面均匀设置有若干第一导电触点,所述印刷电路板本体的外表面一侧固定连接有第一排线接头,所述第一排线接头嵌入连接有导电排线,所述导电排线远离印刷电路板本体的一侧设置有固定保护罩。通过导气固定罩上的涡轮散热风扇开始通电转动,将外界的冷空气源源不断地通过扇形排气罩输送入导气固定罩内部,冷空气通过扇形排气罩吹向各个铜鳍片之间,从而便于完成将散热铜板罩表面从芯片上导出的热量通过排气口排出,进而达到对印刷电路板本体的散热,有利于延长印刷电路板本体以及电子设备整体的使用寿命。

Description

一种印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域,具体为一种印刷电路板。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
目前,现有的印刷电路板都存在着散热问题,由于电能在印刷电路板上流通时一部分会转换成热能的物理原因,因此印刷电路板本身在使用时会不可避免的产生热量,一些较大型以及一些内部结构为堆叠式的电子设备中的印刷电路板,更是会因为封闭电子元器件堆积的原因导致印刷电路板散热本身热量堆积的问题,从而长期下来影响印刷电路板的正常工作。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种印刷电路板,解决了一些较大型以及一些内部结构为堆叠式的电子设备中的印刷电路板,更是会因为封闭电子元器件堆积的原因导致印刷电路板散热本身热量堆积的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种印刷电路板,包括印刷电路板本体,所述印刷电路板本体的外表面均匀设置有若干第一导电触点,所述印刷电路板本体的外表面一侧固定连接有第一排线接头,所述第一排线接头嵌入连接有导电排线,所述导电排线远离印刷电路板本体的一侧设置有固定保护罩,所述固定保护罩的底端靠近导电排线的一侧固定连接有第二排线接头,且第二排线接头与导电排线之间嵌入连接,所述固定保护罩的底端边缘处远离第二排线接头的位置均设置有定位滑轨,所述固定保护罩的底端中间位置固定连接有散热铜板罩,所述固定保护罩的顶端固定连接有导气固定罩,所述导气固定罩靠近第二排线接头的一侧设置有涡轮散热风扇,所述导气固定罩远离涡轮散热风扇的一端开设有排气口。
优选的,所述涡轮散热风扇的出气口处固定连接有扇形排气罩。
优选的,所述散热铜板罩的顶端设置有若干铜鳍片。
优选的,若干所述铜鳍片均横向与扇形排气罩对齐设置。
优选的,所述印刷电路板本体外表面四角处均开设有第一固定螺孔。
优选的,四个所述第一固定螺孔的边缘处均设置有第二导电触点。
优选的,所述固定保护罩的外表面对应四个第一固定螺孔的位置均开设有第二固定螺孔。
优选的,所述涡轮散热风扇与固定保护罩之间电性连接。
工作原理:使用时,将已经在若干第一导电触点上安装上了各个芯片以及电容等其他硬件的印刷电路板本体嵌入固定保护罩底部的定位滑轨内,在此过程中,印刷电路板本体上的若干芯片均移至散热铜板罩的底部,同时也便于完成第一固定螺孔与第二固定螺孔之间的定位安装,然后工作人员将导电排线的两端分别接入第一排线接头与第二排线接头内,从而完成固定保护罩与印刷电路板本体的电性连接,接着工作人员使用专用的螺丝对准嵌入第一固定螺孔与第二固定螺孔内,并将固定保护罩连同印刷电路板本体一起安装在电子设备内部,同时螺丝也将印刷电路板本体与固定保护罩之间固定的更紧,从而使芯片与散热铜板罩紧密贴合,在电子设备运行时,导气固定罩上的涡轮散热风扇开始通电转动,将外界的冷空气源源不断地通过扇形排气罩输送入导气固定罩内部,冷空气通过扇形排气罩吹向各个铜鳍片之间,从而便于完成将散热铜板罩表面从芯片上导出的热量通过排气口排出,进而达到对印刷电路板本体的散热,有利于延长印刷电路板本体以及电子设备整体的使用寿命。
(三)有益效果
本发明提供了一种印刷电路板。具备以下有益效果:
1、该一种印刷电路板,将已经在若干第一导电触点上安装上了各个芯片以及电容等其他硬件的印刷电路板本体嵌入固定保护罩底部的定位滑轨内,在此过程中,印刷电路板本体上的若干芯片均移至散热铜板罩的底部,同时也便于完成第一固定螺孔与第二固定螺孔之间的定位安装,然后工作人员将导电排线的两端分别接入第一排线接头与第二排线接头内,从而完成固定保护罩与印刷电路板本体的电性连接。
2、该一种印刷电路板,在电子设备运行时,导气固定罩上的涡轮散热风扇开始通电转动,将外界的冷空气源源不断地通过扇形排气罩输送入导气固定罩内部,冷空气通过扇形排气罩吹向各个铜鳍片之间,从而便于完成将散热铜板罩表面从芯片上导出的热量通过排气口排出,进而达到对印刷电路板本体的散热,有利于延长印刷电路板本体以及电子设备整体的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的固定保护罩结构侧视图;
图3为本发明的固定保护罩结构俯视图;
图4为本发明的扇形排气罩结构示意图;
图5为本发明的散热铜板罩、铜鳍片结构示意图。
其中,1、印刷电路板本体;2、第一导电触点;3、第一固定螺孔;4、第二导电触点;5、第一排线接头;6、固定保护罩;7、第二排线接头;8、导电排线;9、散热铜板罩;10、定位滑轨;11、第二固定螺孔;12、铜鳍片;13、导气固定罩;14、涡轮散热风扇;15、扇形排气罩;16、排气口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例:
如图1-5所示,本发明实施例提供一种印刷电路板,包括印刷电路板本体1,印刷电路板本体1的外表面均匀设置有若干第一导电触点2,印刷电路板本体1的外表面一侧固定连接有第一排线接头5,第一排线接头5嵌入连接有导电排线8,导电排线8远离印刷电路板本体1的一侧设置有固定保护罩6,固定保护罩6的底端靠近导电排线8的一侧固定连接有第二排线接头7,且第二排线接头7与导电排线8之间嵌入连接,固定保护罩6的底端边缘处远离第二排线接头7的位置均设置有定位滑轨10,固定保护罩6的底端中间位置固定连接有散热铜板罩9,固定保护罩6的顶端固定连接有导气固定罩13,导气固定罩13靠近第二排线接头7的一侧设置有涡轮散热风扇14,导气固定罩13远离涡轮散热风扇14的一端开设有排气口16,将已经在若干第一导电触点2上安装上了各个芯片以及电容等其他硬件的印刷电路板本体1嵌入固定保护罩6底部的定位滑轨10内,在此过程中,印刷电路板本体1上的若干芯片均移至散热铜板罩9的底部,同时也便于完成第一固定螺孔3与第二固定螺孔11之间的定位安装,然后工作人员将导电排线8的两端分别接入第一排线接头5与第二排线接头7内,从而完成固定保护罩6与印刷电路板本体1的电性连接,在电子设备运行时,导气固定罩13上的涡轮散热风扇14开始通电转动,将外界的冷空气源源不断地通过扇形排气罩15输送入导气固定罩13内部,冷空气通过扇形排气罩15吹向各个铜鳍片12之间,从而便于完成将散热铜板罩9表面从芯片上导出的热量通过排气口16排出,进而达到对印刷电路板本体1的散热,有利于延长印刷电路板本体1以及电子设备整体的使用寿命。
涡轮散热风扇14的出气口处固定连接有扇形排气罩15,便于外界冷空气均匀吹向各个铜鳍片12上;散热铜板罩9的顶端设置有若干铜鳍片12,增大散热铜板罩9与冷空气的接触面积,有利于提升散热效率;若干铜鳍片12均横向与扇形排气罩15对齐设置,便于外界冷空气均匀吹向各个铜鳍片12上,有利于提升散热效果;印刷电路板本体1外表面四角处均开设有第一固定螺孔3,便于将印刷电路板本体1安装固定在电子设备内部;四个第一固定螺孔3的边缘处均设置有第二导电触点4,便于通电连接其他外接电子元器件,提升该印刷电路板本体1的扩展性;固定保护罩6的外表面对应四个第一固定螺孔3的位置均开设有第二固定螺孔11,便于将固定保护罩6连同印刷电路板本体1一同安装固定在电子设备内部;涡轮散热风扇14与固定保护罩6之间电性连接,便于涡轮散热风扇14的通电运行。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种印刷电路板,包括印刷电路板本体(1),其特征在于:所述印刷电路板本体(1)的外表面均匀设置有若干第一导电触点(2),所述印刷电路板本体(1)的外表面一侧固定连接有第一排线接头(5),所述第一排线接头(5)嵌入连接有导电排线(8),所述导电排线(8)远离印刷电路板本体(1)的一侧设置有固定保护罩(6),所述固定保护罩(6)的底端靠近导电排线(8)的一侧固定连接有第二排线接头(7),且第二排线接头(7)与导电排线(8)之间嵌入连接,所述固定保护罩(6)的底端边缘处远离第二排线接头(7)的位置均设置有定位滑轨(10),所述固定保护罩(6)的底端中间位置固定连接有散热铜板罩(9),所述固定保护罩(6)的顶端固定连接有导气固定罩(13),所述导气固定罩(13)靠近第二排线接头(7)的一侧设置有涡轮散热风扇(14),所述导气固定罩(13)远离涡轮散热风扇(14)的一端开设有排气口(16),将已经在若干第一导电触点(2)上安装上了各个芯片的印刷电路板本体(1)嵌入固定保护罩(6)底部的定位滑轨(10)内,印刷电路板本体(1)上的若干芯片均移至散热铜板罩(9)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述涡轮散热风扇(14)的出气口处固定连接有扇形排气罩(15)。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述散热铜板罩(9)的顶端设置有若干铜鳍片(12)。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板,其特征在于:若干所述铜鳍片(12)均横向与扇形排气罩(15)对齐设置。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述印刷电路板本体(1)外表面四角处均开设有第一固定螺孔(3)。
6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板,其特征在于:四个所述第一固定螺孔(3)的边缘处均设置有第二导电触点(4)。
7.根据权利要求5所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述固定保护罩(6)的外表面对应四个第一固定螺孔(3)的位置均开设有第二固定螺孔(11)。
8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述涡轮散热风扇(14)与固定保护罩(6)之间电性连接。
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Families Citing this family (1)

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CN114786392B (zh) * 2022-05-16 2024-01-26 深圳市润达通电子有限公司 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1257442C (zh) * 2003-04-14 2006-05-24 丽台科技股份有限公司 散热***
CN1967438B (zh) * 2005-11-16 2010-12-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201869490U (zh) * 2010-11-19 2011-06-15 苏州聚力电机有限公司 一种具有插置式传热基板的散热机壳结构
TWM426987U (en) * 2011-09-28 2012-04-11 Micro Star Int Co Ltd Electronic apparatus with heat-dissipation structure
CN107197611A (zh) * 2017-06-22 2017-09-22 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种拆卸方便的高效节能散热板组件
CN107466191A (zh) * 2017-08-24 2017-12-12 平湖市诚成电子配件厂 一种新型童车电路板
CN110099552A (zh) * 2019-05-28 2019-08-06 西安微电子技术研究所 一种风冷散热装置及其使用方法

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