CN111195657A - 一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。该电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；基体层中Al＞99.995％，Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm；功能层中Al＞99.98％，Fe 10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm。该电子铝箔复合材料制备的电子铝箔由于基体层比较耐腐蚀，在对整个电子铝箔进行腐蚀增加比电容量时不用考虑由于基体层腐蚀造成的铝箔强度降低的问题。可以充分的调整基体层上下两面的功能层的腐蚀效果，保证腐蚀孔洞达到最佳化。所以，该复合材料电子铝箔既能够保证腐蚀的最佳化、又能够保证电子铝箔本身的强度及力学性能，有效解决了现有技术中电子铝箔腐蚀增加比电容量与电子铝箔本身强度之间的矛盾。

Description

一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔
技术领域
本发明属于电子材料技术领域。具体涉及一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。
背景技术
电子铝箔是铝电解电容器的关键原材料，是电极箔制造的基础材料。铝电解电容器广泛的应用在家用电器、计算机、通信设备、工业控制、电动汽车、电力机车及军事和航空航天设备中。随着电子技术的快速发展，铝电解电容器的使用更加广泛，在轨道交通、平板显示、太阳能、风能电池等环保节能领域也得到广泛的应用，更加快速的推动了电子铝箔的发展。
电子铝箔作为铝电解电容器的核心原材料，其性能优劣直接影响到铝电解电容器的诸多使用特性。电解电容器的电容量是其性能的最主要指标，目前多采用腐蚀化技术使铝箔表面形成起伏以扩大极板表面积而大幅度提高比电容，因此，铝电解电容器电容量的大小主要受电子铝箔腐蚀后表面积的影响。
目前的电子铝箔腐蚀情况如图1所示，电子铝箔整体材质一样、一体成型。铝箔上下面通过腐蚀后形成孔洞以增加表面积，中间部分是腐蚀后剩余的部分作为基体，总基体保证铝箔的强度和力学性能。实际腐蚀过程中，为了提高电容量，需要将铝箔的上下面尽可能多的进行腐蚀、以增加其表面积，但是又要保证电子铝箔的强度，其腐蚀程度难以得到较好的控制。尤其是整个电子铝箔上下表面进行腐蚀时，局部腐蚀性能存在差异，导致有些腐蚀孔深而有些腐蚀孔浅，深孔已经穿透中间部分时、浅孔腐蚀深度还很小，这样不能无法保证电子铝箔的强度，也难以保证达到最好的腐蚀效果(达到最大程度的腐蚀)。而且产品出现报废的几率更大，造成资源的浪费。因此，腐蚀后比电容量和强度力学性能就成了腐蚀过程中无法平衡的矛盾体。
发明内容
本发明针对的技术问题是：现有技术中电子铝箔整体材质相同、一体成型。在通过腐蚀增加其表面积、提高电容量的过程中，由于局部腐蚀性能不同，导致电子铝箔腐蚀后比电容量和其强度力学性能无法同时得到满足，两者很难同时达到要求，产品报废率高，完成铝资源的浪费。
为了解决上述问题，本发明提供了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔，以及该复合材料电子铝箔的制备方法。该电子铝箔通过中间耐腐蚀基体部分与其上下面电子铝箔材料复合而成，中间基体能够避免腐蚀，保证了电子铝箔本身的力学性能，同时能够最大程度的保证基体上下两面电子铝箔的腐蚀面积，解决了电子铝箔腐蚀过程中比电容量与其力学性能之间的矛盾。而且该复合材料电子铝箔整体性能好。
本发明是通过以下技术方案实现的
本发明提供了一种电子铝箔复合材料，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。
所述的电子铝箔复合材料，所述基体层中各元素含量如下：Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；所述的基体层为耐腐蚀层，
所述功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm，余量为Al。
所述的电子铝箔复合材料，基体层与其上下两表面的功能层的厚度比例为(40％～47.5％)：(5％～20％)：(40％～47.5％)。
本发明还提供了一种采用上述的电子铝箔复合材料制备而成的电子铝箔。
所以，本发明得到的电子铝箔由于基体层比较耐腐蚀，在对整个电子铝箔进行腐蚀增加比电容量时不用考虑由于基体层腐蚀造成的铝箔强度降低的问题。可以充分的调整基体层上下两面的功能层的腐蚀效果，保证腐蚀孔洞达到最佳化。所以，该复合材料电子铝箔既能够保证腐蚀的最佳化、又能够保证电子铝箔本身的强度及力学性能，有效解决了现有技术中电子铝箔腐蚀增加比电容量与电子铝箔本身强度之间的矛盾。
本发明还提供了一种上述电子铝箔的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)基体层的制备：
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分至Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到基体层；
(2)功能层的制备
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到功能层；
(3)复合材料电子铝箔的制备：
a：取一个步骤(1)的基体层及两个步骤(2)制备的功能层；由下向上依次叠放功能层、基体层、功能层，完成初步复合；
b：将步骤a的初步复合材料至于加热炉中，将炉气加热至450～620℃，并在该温度下保温6～18小时；
c、步骤b加热后进行热复合轧制，热复合轧制的开轧温度为450～570℃，次终轧温度在320℃以上，终轧温度为220～280℃，热复合轧制至成品厚度为4.5～7.5nm，热复合轧制完成得到复合材料卷坯；
d、对步骤c的复合材料卷坯进行冷箔轧：将复合材料卷坯经过7～9个道次的轧制，每个道次的压下率35％～50％，轧制至卷坯厚度为0.13～0.16mm；或者轧制至厚度为0.065～0.120mm；
e、冷箔轧后进行精整，精整完成即得到复合材料电子铝箔。
所述的电子铝箔制备方法，步骤(1)及步骤(2)所述的熔炼为在750～770℃条件下熔炼30～70min；所述精炼为在750～770℃条件下精炼20～50min；所述静置为在750～770℃条件下静置30～80min；所述铸造时温度为710～740℃，铸造速度为50～70mm/min；所述双面铣面的两面铣面量分别为2～6mm；所述的加热为在加热炉中加热至500～600℃，并在该温度下保温3～7小时；所述热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至要求厚度，待用；
步骤c所述热复合轧制具体如下：首先将初步复合材料进行1～3个道次的轧制，每个道次的压下量为5～10mm，轧制速度为10～20m/min；然后再进行两个道次的轧制，每个道次的压下量为10～20mm，轧制速度为20～30m/min；再进行10～16个道次的轧制，每个道次的压下量为25～35mm，轧制速度为50～150m/min，并采用乳液进行润滑和降温，乳液的浓度为3％～5％，压力为0.3±0.05MPa。
所述的电子铝箔的制备方法，所述精整为冷箔轧至厚度为0.065～0.120mm的卷坯进行拉矫，即可得到即得到复合材料电子铝箔。
所述的电子铝箔的制备方法，所述的精整包括以下步骤：
将冷箔轧至厚度为0.065～0.120mm的卷坯采用清洗油(40#或60#清洗油)进行表面清洗(清洗后表面清洁度用亮度检测仪测定L值大于90。)，蒸汽加热干燥，干燥时的温度为120～150℃；干燥后的料卷进行分切(分切至标准宽度500mm、重量250～500Kg的小卷)，然后采用空气炉进行退火，在5～20小时内将炉气温度升温至310～350℃，并在该温度下保温10～20小时，保温后冷却至80～120℃出炉，控制其抗拉强度为50～70MPa，表面刷水值3级以上。
所述的电子铝箔制备方法，所述步骤e冷箔轧后与精整之前还包括以下步骤：将冷箔轧至厚度为0.13～0.16mm的卷坯进行中间退火，在230～260℃条件下保温8～12小时，冷却出炉，控制退火后卷坯的抗拉强度为75～90MPa、屈服强度为40～60MPa；退火后进行1个道次的成品轧制，压下率为15％～22％，轧制速度小于200m/min。
所述的电子铝箔的制备方法，所述的精整包括以下步骤：
将成品轧制后的卷坯采用清洗油(40#或60#清洗油)进行表面清洗，蒸汽加热干燥，干燥时的温度为120～150℃(清洗后表面清洁度用亮度检测仪测定L值大于9。)；干燥后的料卷进行分切(分切至标准宽度500mm、重量250～500Kg的小卷)，然后采用真空保护气体退火(保护气为99.999％的氩气)：将分切后的料卷置于退火炉中，抽真空至1Pa以下，充氩气至压力为0.5～0.85MPa，然后炉气的温度在5～10小时内升温至400～500℃，并在该温度下保温5～10小时；保温完成后，再抽真空至20Pa以下、并充氩气至0.5～0.85MPa，该压力条件下，炉气的温度在5～10小时内由400～500℃升温至550～620℃，并在该温度下保温5～15小时，保温完成后，料卷冷却至150～250℃出炉。
该方法通过探究控制，使制备得到的复合材料电子铝箔具有很好的性能，完全满足实际应用的要求。同时也有效解决了现有技术中腐蚀增加比电容量与电子铝箔强度之间的矛盾。
与现有技术相比，本发明具有以下积极有益效果
本发明制备的电子铝箔采用基体层与功能层复合而成，由于中间基体层不容易被腐蚀，因此能够使其上下两面的功能层充分腐蚀，无需顾及中间基体层的腐蚀问题，能够最大程度的增加功能层的腐蚀面积，同时也保证了电子铝箔的强度和力学性能，有效解决了腐蚀后电子铝箔强度及比电容量之间的矛盾；
在对本发明制备的电子铝箔进行腐蚀增加比电容时可以充分调整腐蚀效果，保证腐蚀孔洞最佳化，达到提高电容量、提高整体质量的目标；
本发明制备方法通过制备工艺的探究控制，将基体层及功能层复合轧制，制备过程充分保证了复合材料的抗拉强度、屈服强度等性能，使其制备的电子铝箔完全满足实际应用要求，且能达到更好的效果；
该电子铝箔能够优化各规格产品的使用范围，因为该电子铝箔充分保证了其本身的强度与力学性能，所以，可以根据电容器要求灵活增减卷绕卷径和圈数。
附图说明
图1为现有技术中电子铝箔的结构示意图，
图2为本发明制备的复合材料电子铝箔结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明进行更加详细的说明，以便于对本发明技术方案的理解，但是并不用于对本发明保护范围的限制。
实施例1
该实施例制备的为硬态低压铝箔。
一种电子铝箔复合材料，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。
其中基体层中各元素含量如下：Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；所述的基体层为耐腐蚀层。功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0ppm，余量为Al。所述的功能层可以为本领域熟知的电子铝箔用铝合金。
其中，基体层与其上下两表面的功能层的厚度比例为40％：20％：40％，复合材料总厚度300mm，其中基体层厚度60mm，两个功能层厚度均为120mm。
该上述电子铝箔的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)基体层的制备：
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分至Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气(通入氩氯混合气体进行除气)、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到基体层；
其中熔炼为在750～770℃条件下熔炼40min；
精炼为在750～770℃条件下精炼30min；
静置为在750～770℃条件下静置50min；
铸造时(保持冷却水流量为1400l/min)温度为710～740℃，铸造速度为60mm/min；
双面铣面的两面铣面量分别为3mm；
加热为在加热炉中加热至550±10℃，并在该温度下保温5±0.5小时；
热轧为在510～550℃条件下开坯热轧到厚度为60mm，同时制备多块、待用；
(2)功能层的制备
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气(精炼时通入氩氯混合气体进行除气)、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到功能层；
其中熔炼为在750～770℃条件下熔炼40min；
精炼为在750～770℃条件下精炼30min；
静置为在750～770℃条件下静置50min；
铸造时(保持冷却水流量为1400l/min)温度为710～740℃，铸造速度为60mm/min；
双面铣面的两面铣面量分别为3mm；
加热为在加热炉中加热至550±10℃，并在该温度下保温5±0.5小时；
热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至厚度为120mm，同时制备多块、待用；
(3)复合材料电子铝箔的制备：
a：取一个步骤(1)的基体层及两个步骤(2)制备的功能层；由下向上依次叠放功能层、基体层、功能层，可以用三个钢条捆扎固定(在热复合轧制前拆除)，完成初步复合；
b：将步骤a的叠放复合的材料至于加热炉中，炉气温度加热至550±10℃，并在该温度下保温10小时；
c、步骤b加热后进行热复合轧制，热复合轧制的开轧温度为530～550℃，次终轧温度在320℃以上，终轧温度为220～280℃，热复合轧制至成品厚度为5.5mm，热复合轧制完成得到复合材料卷坯；
热复合轧制具体如下：首先拆除捆扎固定的三个钢条，再将初步复合材料进行2个道次的轧制，每个道次的压下量为7mm，轧制速度为15m/min；然后再进行两个道次的轧制，每个道次的压下量为15mm，轧制速度为25m/min；再进行13个道次的轧制，每个道次的压下量在25～35mm之间，轧制速度为100～140m/min，轧制期间采用乳液进行润滑和降温，乳液的浓度为3％～5％，压力为0.3±0.05MPa；
d、对步骤c的复合材料卷坯进行冷箔轧：将复合材料卷坯经过8个道次的轧制，轧制至成品厚度为0.100mm规格的低压箔；
e、冷箔轧后根据板型情况进行拉矫，保证板型满足要求；按照要求的重量剪切成标准宽度500mm，重量250～500Kg的小卷，检测腐蚀率(＜0.2％)合格后包装入库。
实施例2
该实施例制备的为软态低压铝箔。
一种电子铝箔复合材料，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。
其中基体层中各元素含量如下：Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；所述的基体层为耐腐蚀层。功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0ppm，余量为Al。所述的功能层为本领域熟知的电子铝箔用铝合金。
其中，基体层与其上下两表面的功能层的厚度比例为40％：20％：40％，复合材料总厚度300mm，其中基体层厚度60mm，两个功能层厚度均为120mm。
该上述电子铝箔的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)基体层的制备：
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分至Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气(精炼时通入氩氯混合气体进行除气)、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到基体层；
其中熔炼为在750～770℃条件下熔炼40min；
精炼为在750～770℃条件下精炼30min；
静置为在750～770℃条件下静置50min；
铸造时(保持冷却水流量为1400l/min)温度为710～740℃，铸造速度为60mm/min；
双面铣面的两面铣面量分别为3mm；
加热为在加热炉中加热至550±10℃，并在该温度下保温5±0.5小时；
热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至厚度60mm，同时制备多块、待用；
(2)功能层的制备
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气(精炼时通入氩氯混合气体进行除气)、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到功能层；
其中熔炼为在750～770℃条件下熔炼40min；
精炼为在750～770℃条件下精炼30min；
静置为在750～770℃条件下静置50min；
铸造时(保持冷却水流量为1400l/min)温度为710～740℃，铸造速度为60mm/min；
双面铣面的两面铣面量分别为3mm；
加热为在加热炉中加热至550±10℃，并在该温度下保温5±0.5小时；
热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至厚度120mm，同时制备多块、待用；
(3)复合材料电子铝箔的制备：
a：取一个步骤(1)的基体层及两个步骤(2)制备的功能层；由下向上依次叠放功能层、基体层、功能层，完成初步复合；
b：将步骤a的初步复合材料至于加热炉中，炉气温度加热至550±10℃，并在该温度下保温12小时；
c、步骤b加热后进行热复合轧制，热复合轧制的开轧温度为540±10℃，次终轧温度在320℃以上，终轧温度为220～280℃，热复合轧制至成品厚度为5.5mm，热复合轧制完成得到复合材料卷坯；
其中热复合轧制具体如下：首先将初步复合材料进行2个道次的轧制，每个道次的压下量为6mm，轧制速度为15m/min；然后再进行两个道次的轧制，每个道次的压下量为15mm，轧制速度为20～30m/min；再进行13个道次的轧制，每个道次的压下量为25～35mm，轧制速度为50～150m/min，并采用乳液进行润滑和降温，乳液的浓度为3％～5％，压力为0.3±0.05MPa；
d、对步骤c的复合材料卷坯进行冷箔轧：将复合材料卷坯经过8个道次的轧制，每个道次的压下率为35～50％，轧制至成品料卷厚度为0.100mm；
e、将步骤d冷箔轧至厚度为0.100mm的卷坯采用清洗油(40#或60#清洗油)进行表面清洗(清洗后表面清洁度用亮度检测仪测定L值大于90。)，蒸汽加热干燥，干燥时的温度为120～150℃；
干燥后剪切成标准宽度500mm，重量250～500Kg的小卷，采用空气炉进行退火，分切后的料卷至于空气炉中在10小时内将炉气温度升温至320℃，并在该温度下保温15小时，保温后冷却至炉气温度100℃以下出炉，控制其抗拉强度为50～70MPa，表面刷水值3级以上，合格后入库。
实施例3
该实施例制备的为高压铝箔。
一种电子铝箔复合材料，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。
其中基体层中各元素含量如下：Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；所述的基体层为耐腐蚀层。功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0.5～2ppm。所述的功能层可以为本领域熟知的电子铝箔用铝合金。
其中，基体层与其上下两表面的功能层的厚度比例为40％：20％：40％，复合材料总厚度300mm，其中基体层厚度60mm，两个功能层厚度均为120mm。
该上述电子铝箔的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)基体层的制备：
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分至Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气(精炼时通入氩氯混合气体进行除气)、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到基体层；
其中熔炼为在750～770℃条件下熔炼40min；
精炼为在750～770℃条件下精炼30min；
静置为在750～770℃条件下静置50min；
铸造时(保持冷却水流量为1400l/min)温度为710～740℃，铸造速度为60mm/min；
双面铣面的两面铣面量分别为3mm；
加热为在加热炉中加热至550±10℃，并在该温度下保温5±0.5小时；
热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至厚度为60mm，同时制备多块、待用；
(2)功能层的制备
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0.5～2ppm；然后依次进行扒渣、精炼、除气(精炼时通入氩氯混合气体进行除气)、静置、过滤(本领域技术人员熟知的操作)、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗(清洗表面异物)，清洗后得到功能层；
其中熔炼为在750～770℃条件下熔炼40min；
精炼为在750～770℃条件下精炼30min；
静置为在750～770℃条件下静置50min；
铸造时(保持冷却水流量为1400l/min)温度为710～740℃，铸造速度为60mm/min；
双面铣面的两面铣面量分别为3mm；
加热为在加热炉中加热至550±10℃，并在该温度下保温5±0.5小时；
热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至厚度120mm，同时制备多块、待用；
(3)复合材料电子铝箔的制备：
a：取一个步骤(1)的基体层及两个步骤(2)制备的功能层；由下向上依次叠放功能层、基体层、功能层，可以用三个钢条捆扎固定(在热复合轧制前拆除)，完成初步复合；
b：将步骤a的初步复合材料至于加热炉中，炉气温度加热至560±10℃，并在该温度下保温13小时；
c、步骤b加热后进行热复合轧制，热复合轧制的开轧温度为550±10℃，次终轧温度在320℃以上，终轧温度为220～280℃，热复合轧制至成品厚度为6mm，热复合轧制完成得到复合材料卷坯；
其中热复合轧制具体如下：首先拆除捆扎固定的三个钢条，再将初步复合材料进行2个道次的轧制，每个道次的压下量为6mm，轧制速度为15m/min；然后再进行2个道次的轧制，每个道次的压下量为15mm，轧制速度为25m/min；再进行13个道次的轧制，每个道次的压下量为25～35mm，轧制速度为90～150m/min，并采用乳液进行润滑和降温，乳液的浓度为3％～5％，压力为0.3±0.05MPa；
d、对步骤c的复合材料卷坯进行冷箔轧：将复合材料卷坯经过9个道次的轧制，每个道次的压下率35％～50％，轧制至卷坯厚度为0.157mm；
e、将步骤d冷箔轧至厚度为0.157mm的卷坯进行中间退火，卷坯至于退火炉中，在炉气温度为230～260℃的条件下保温10小时，冷却出炉，退火后卷坯的抗拉强度为75～90MPa、屈服强度为40～60MPa；
f、将步骤e中间退火后的卷坯进行1个成品道次轧制，道次的压下率为20％，轧制至成品厚度0.126mm，轧制速度小于200m/min；
g、将步骤f成品轧制后的卷坯采用清洗油(40#或60#清洗油)进行表面清洗，蒸汽加热干燥，干燥时的温度为120～150℃(清洗后表面清洁度用亮度检测仪测定L值大于9。)；
h、将步骤g干燥后的料卷剪切成标准宽度500mm，重量250～500Kg的小卷，至于退火炉中采用真空保护气体退火(保护气为99.999％的氩气)：首先将剪切后的料卷至于退火炉中、抽真空至1Pa以下，再充氩气至压力为0.65MPa，该压力条件下炉气的温度在5小时内升温至450℃，并在该温度下保温8小时；保温完成后，再将退火炉抽真空至20Pa以下、再充氩气至0.8MPa，该压力条件下炉气的温度在5小时内由450℃升温至600℃，并在该温度下保温10小时，保温完成后，料卷温度冷却至200℃以下出炉。
检测制备的该高压铝箔的立方织构大于95％、表面氧化膜耐压值小于1.5、亮度检测L值合格后入库。

Claims (10)

1.一种电子铝箔复合材料，其特征在于，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。
2.根据权利要求1所述的电子铝箔复合材料，其特征在于，
所述基体层中各元素含量如下：Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；
所述功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm，余量为Al。
3.根据权利要求1或2所述的电子铝箔复合材料，其特征在于，基体层与其上下两表面的功能层的厚度比例为(40％～47.5％)：(5％～20％)：(40％～47.5％)。
4.一种权利要求1～3任一项所述的电子铝箔复合材料制备而成的电子铝箔。
5.一种权利要求4所述电子铝箔的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)基体层的制备：
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分至Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗、清洗后得到基体层；
(2)功能层的制备
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗，清洗后得到功能层；
(3)复合材料电子铝箔的制备：
a：取一个步骤(1)的基体层及两个步骤(2)制备的功能层；由下向上依次叠放功能层、基体层、功能层，完成初步复合；
b：将步骤a的初步复合材料至于加热炉中，加热至炉气温度为450～620℃，并在该温度下保温6～18小时；
c、步骤b加热后进行热复合轧制，热复合轧制的开轧温度为450～570℃，次终轧温度在320℃以上，终轧温度为220～280℃，热复合轧制至成品厚度为4.5～7.5mm，热复合轧制完成得到复合材料卷坯；
d、对步骤c的复合材料卷坯进行冷箔轧：将复合材料卷坯经过7～9个道次的轧制，每个道次的压下率35％～50％，轧制至卷坯厚度为0.13～0.16mm；或者轧制至厚度为0.065～0.120mm；
e、冷箔轧后进行精整，精整完成即得到复合材料电子铝箔。
6.根据权利要求5所述的电子铝箔制备方法，其特征在于，
步骤(1)及步骤(2)所述的熔炼为在750～770℃条件下熔炼30～70min；所述精炼为在750～770℃条件下精炼20～50min；所述静置为在750～770℃条件下静置30～80min；所述铸造时温度为710～740℃，铸造速度为50～70mm/min；所述双面铣面的两面铣面量分别为2～6mm；所述的加热为在加热炉中加热至500～600℃，并在该温度下保温3～7小时；所述热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至要求厚度，待用；
步骤c所述热复合轧制具体如下：首先将初步复合材料进行1～3个道次的轧制，每个道次的压下量为5～10mm，轧制速度为10～20m/min；然后再进行两个道次的轧制，每个道次的压下量为10～20mm，轧制速度为20～30m/min；再进行10～16个道次的轧制，每个道次的压下量为25～35mm，轧制速度为50～150m/min，并采用乳液进行润滑和降温，乳液的浓度为3％～5％，压力为0.3±0.05MPa。
7.根据权利要求5所述的电子铝箔的制备方法，其特征在于，所述精整为冷箔轧至厚度为0.065～0.120mm的卷坯进行拉矫，即可得到即得到复合材料电子铝箔。
8.根据权利要求5所述的电子铝箔的制备方法，其特征在于，所述的精整包括以下步骤：
将冷箔轧至厚度为0.065～0.120mm的卷坯采用清洗油进行表面清洗，蒸汽加热干燥，干燥时的温度为120～150℃；
干燥后的料卷进行分切，然后采用空气炉进行退火，在5～20小时内将炉气温度升温至310～350℃，并在该温度下保温10～20小时，保温后冷却至80～120℃出炉。
9.根据权利要求5所述的电子铝箔制备方法，其特征在于，所述步骤e冷箔轧后与精整之前还包括以下步骤：
将冷箔轧之后的为0.13～0.16mm的卷坯进行中间退火，在230～260℃条件下保温8～12小时，冷却出炉；
退火后进行1个道次的成品轧制，压下率为15％～22％，轧制速度小于200m/min。
10.根据权利要求9所述的电子铝箔的制备方法，其特征在于，所述的精整包括以下步骤：
将成品轧制后的卷坯采用清洗油进行表面清洗，蒸汽加热干燥，干燥时的温度为120～150℃；
干燥后的料卷进行分切，然后采用真空保护气体退火：将分切后的料卷进入退火炉中，抽真空至1Pa以下，充氩气至压力为0.5～0.85MPa，然后炉气的温度在5～10小时内由120～150℃升温至400～500℃，并在该温度下保温5～10小时；保温完成后，再抽真空至20Pa以下、并充氩气至0.5～0.85MPa，该压力条件下，炉气的温度在5～10小时内由400～500℃升温至550～620℃，并在该温度下保温5～15小时，保温完成后，料卷冷却至150～250℃出炉。
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