CN111194149A - 防水壳体 - Google Patents
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Abstract
一种防水壳体,具有壳体(60)和垫圈(70)。垫圈配置在壳体的孔(61)中。垫圈具有本体(700)、凸缘(701)和唇部(702)。凸缘从本体径向地向外延伸。唇部从本体的外周部分突出并且在周向方向上延伸。唇部具有与孔的壁面(610)接触的高压缩部(702H)和在远离凸缘的一侧与高压缩部相邻的低压缩部(702L)。低压缩部具有比高压缩部低的压缩状态。壳体具有凹陷部(612),以允许低压缩部径向地向外退避。
Description
技术领域
本发明涉及一种防水壳体,上述防水壳体具有垫圈。
背景技术
JP 2016-119750A提供了一种防水壳体,上述防水壳体具有壳体和垫圈。橡胶垫圈配置成覆盖壳体的孔。该孔穿过壳体并且将壳体的表面与相反表面连接。该垫圈具有本体和沿本体的外周部分定位的唇部。该唇部与该孔的壁紧密地接触,并且对该垫圈与该壳体之间的间隙进行密封。
已知一种具有凸缘的垫圈。凸缘配置成从本体径向地向外延伸。凸缘面向壳体的内表面或外表面。当诸如热应力这样的外力沿滑脱方向影响垫圈时,这样的垫圈可能会移位。滑脱方向是孔的轴向方向。具体地,由垫圈保持的部件改变其位置,并且凸缘远离壳体移动。移位会导致防水性能的劣化和垫圈的滑脱。
发明内容
本公开的目的在于提供一种防水壳体,上述防水壳体对垫圈在滑脱方向上的移位进行抑制。
本公开采用稍后描述的技术特征来实现该目的。带括号的符号表示与稍后描述的实施例中的具体装置的对应,并且这不限制本公开的技术范围。
本公开的防水壳体包括具有孔的壳体和构造成覆盖该孔的垫圈。垫圈具有弹性。孔穿过壳体,并且将表面与相反表面连接。垫圈配置在孔的轴向方向。垫圈具有本体、从本体径向地向外延伸的凸缘、以及从本体的外表面突出并沿周向方向延伸的唇部。凸缘面向壳体的外表面或内表面。唇部具有高压缩部和低压缩部。高压缩部与孔的壁面接触并被压缩。低压缩部在轴向方向上远离凸缘的一侧处与高压缩部相邻。低压缩部具有比高压缩部低的压缩状态。壳体具有允许低压缩部径向地向外退避的退避空间。退避空间在远离凸缘的一侧处与壁面的接触部分相邻。接触部分与高压缩部接触。
防水壳体的退避空间可以部分地释放垫圈的压缩状态。这在垫圈中产生压缩状态的差异,进一步在低压缩部与高压缩部之间的边界处产生保持力。另外,低压缩部径向地向外退避并且起到锚固件的作用。低压缩部在远离凸缘的一侧处与高压缩部相邻。因此,防水壳体对在滑脱方向上的位移进行抑制。
附图说明
图1是根据第一实施例的具有防水壳体的电力转换器的一部分的剖视图。
图2是垫圈的剖视图。
图3是垫圈的固定结构的剖视图。
图4是根据第二实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。
图5是根据第三实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。
图6是根据第四实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。
图7是根据第五实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。
图8是根据第六实施例的防水壳体中的垫圈的固定结构的剖视图。
具体实施方式
以下,参考附图描述本公开的实施例。在实施例中,功能上和/或结构上对应于和/或涉及在前述实施例中描述的事项的部分可以被分配相同的附图标记。在其它实施例中可以描述与实施例中的事项相对应和/或相关的部分。
第一实施例
防水壳体应用于诸如电子装置和电气装置等装置。防水壳体提供空间,以对部件、诸如电子部件和电气部件进行容纳。防水壳体可以应用于车辆的电力转换器装置。首先,解释了包括防水壳体的电力转换器的外廓结构。
电力转换器的外廓结构
如图1所示,电力转换装置100具有半导体装置2、冷却***4、防水壳体6和按压构件8。防水壳体6包括壳体60。壳体60以剖视图示出,而其它部件以平面图示出在图1中,以示出壳体内部。
防水壳体6对半导体装置2进行容纳。半导体装置2构成诸如逆变器和转换器等电子转换器。电力转换装置100具有多个半导体装置2。半导体装置2具有半导体芯片(未示出)。半导体芯片具有诸如IGBT和MOSFET的竖直元件。半导体芯片在X方向上的两个表面上具有元件的主电极。X方向是半导体芯片的厚度方向。半导体芯片通过封装树脂20密封。封装树脂20可以由环氧树脂制成。封装树脂20由传递模塑形成。半导体装置2构造成从X方向上的两个表面释放热量。半导体装置2被称为功率卡。
半导体装置2具有成对的上臂电路和下臂电路,作为一个封装件。半导体装置2具有构成上臂电路的上臂芯片和构成下臂电路的下臂芯片,作为半导体芯片。半导体装置具有2合1封装结构。本实施例的电力转换装置100具有六个半导体装置2。六个半导体装置2形成两对三相逆变器。
半导体装置2还具有信号端子21和主端子(未示出),作为用于外部连接的端子。信号端子21电连接至形成在半导体芯片上的信号焊盘。半导体芯片具有包括栅极焊盘的多个焊盘。信号端子21在图1中的Z方向上延伸,并且从封装树脂20的一个侧表面向外突出。信号端子21电连接至例如电路基座(未示出)。
每个半导体装置2具有三个主端子。主端子中的一个是高电位侧的电源端子,并且被称为P端子。另一个主端子是低电位侧的电源端子,并且被称为N端子。另一个主端子是用于旋转电机(未示出)的输出端子,并且被称为O端子。三个端子在Z方向上延伸,并且从封装树脂20的与信号端子21所在的位置相对的侧表面向外突出。电源端子通过母线(未示出)连接至直流电源处的元件,诸如平滑电容器。输出端子通过母线(未示出)连接至旋转电机的三相绕组线。
冷却***4由具有良好导热性的金属、诸如铝形成。冷却***4具有热交换器40和管41。热交换器40位于防水壳体6中。热交换器40具有扁平的管状。热交换器40可以如下形成。成对的金属板中的至少一个被按压以在X方向上膨胀。板的边缘通过填隙固定到另一板的边缘上,并且通过锡焊密封。因此,该成对的板形成供制冷剂流过的通道,上述通道可用作热交换器40。
在本实施例中,半导体装置2和热交换器40一个接一个地堆叠,以对在运行时产生热量的半导体装置2进行冷却。半导体装置2和热交换器40形成多层体10。半导体装置2和热交换器40在X方向上对准。半导体装置2在X方向上位于热交换器40之间。在X方向上的多层体10的两端具有热交换器40。
管41从防水壳体6的外部向内部配置。冷却***4具有两个管41。每个管41可以由一个部件或彼此连接的多个部件构成。两个管41分别连接至热交换器40。制冷剂通过泵(未示出)供给至管41中的一个,并且流过堆叠的热交换器40的通道。制冷剂对构成多层体10的半导体装置2进行冷却。流过热交换器40的制冷剂通过另一管道41排出。
制冷剂可以像水和氨一样改变其相,而制冷剂可以像乙二醇一样不改变其相。冷却***4的主要功能是对半导体装置2进行冷却。除了制冷功能之外,冷却***4可以具有在环境温度低时使用的制热功能。在这种情况下,冷却***4被称为温度调节***。制冷剂被称为制热介质。
冷却***4还具有附连构件42和管43。附连构件42将管41附连在防水壳体6上。管41在远离按压构件8的一侧处固定在防水壳体6中。管41固定在防水壳体6的壳体60中,并且位于最外侧的热交换器40b(稍后描述)与垫圈71之间。附连构件42可以是夹子。附连构件42通过在管41上的螺钉固定到壳体60上。每个管41具有附连构件42。
管43连接至热交换器40的最外侧热交换器40a。最外侧热交换器40a被按压构件8按压。管43连接至被按压构件8按压的最外侧热交换器40a的表面。最外侧热交换器40b是热交换器40的另一个最外侧热交换器,其与最外侧热交换器40a相反地定位。当电力转换器100配置在车辆中,使得最外侧热交换器40a位于最外侧热交换器40b的正上方时,空气可以留在最外侧热交换器40a中。本实施例中的电力转换器100允许最外侧热交换器40a中的剩余空气在附连至车辆中并且使制冷剂流动的同时,通过管道43退避到电力转换器100的外部。这允许冷却***4去除空气。
防水壳体6具有壳体60和垫圈70。垫圈70具有高压缩部和低压缩部(稍后描述)。壳体60提供了壳体空间。壳体60可以由一个部件或连结在一起的多个部件构造。多个部件由密封构件(未示出)密封。
壳体60是盒状的。壳体60具有孔61。孔61穿过壳体60,并且将外表面600和与壳体60的外表面600相反的内表面601连接。外表面600对应于例如一个表面,而内表面601对应于反向表面。管43穿过孔61。管43对应于***构件。当壳体60由连结在一起的多个部件构成,并且形成穿过壳体60的开口时,该开口对应于上述孔。
壳体60可以通过铝压铸来制造。根据本实施例的壳体60大致为长方体形状。孔61可以由切削工具形成。轴向方向、径向方向和周向方向由孔61限定。中心轴线AX是形成孔61的环形表面的中心轴线。中心轴线AX与穿过孔61的管43的中心轴线大致一致。轴向方向是沿着中心轴线AX的方向。本实施例中的X方向与轴向方向大致相同或平行。
垫圈70具有弹性,并且附连到壳体60以覆盖孔61。垫圈70对***到孔61中的管43进行保持。垫圈70水密地对壳体60与管43之间的间隙进行密封。垫圈70也称为密封构件。
防水壳体6还具有垫圈71。壳体60在与侧壁62相反的侧壁63处具有两个孔64。每个管41穿过相应的孔64。垫圈71具有弹性,并且附连到壳体60以覆盖孔64。垫圈71对***到孔64中的管41进行保持。垫圈71水密地对壳体60与管41之间的间隙进行密封。垫圈71水密地对孔64进行密封。
壳体60具有在X方向上对多层体10进行支承的支承件65。支承体65对由按压构件8在X方向上按压的多层体10进行支承。本实施例中的壳体60具有从内表面601突出的突起,作为支承件65。支承件65可以位于壳体60的底壁。多层体10通过支承件65和两个附连构件42在X方向上固定和定位。
按压构件8具有弹性构件80、支承构件81和板82。弹性构件80位于壳体60的侧壁62与多层体10之间。弹性构件80对固定在壳体60中的多层体10进行支承。本实施例中的弹性构件80是弯曲的板簧。弹性构件80可以是通过弹性变形产生压力的橡胶,以代替金属弹簧。
支承构件81位于弹性构件80与侧壁62之间。按压构件8具有两个支承构件81。两个支承构件81在Y方向上对准并且彼此分开。两个支承构件81对弹性构件80的两端进行支承。弹性构件80在Y方向的中心处对多层体10进行按压。支承构件81可以固定到壳体60的底面。支承构件81以从底面浮动的状态对弹性构件80进行支承。
板82具有板形。板82位于弹性构件80与多层体10之间。板82的表面与最外侧热交换器40a的表面接触。弹性构件80通过板82对多层体10进行按压。
垫圈70的详细结构
垫圈70由诸如橡胶这样的弹性材料制成。如图2所示,垫圈70具有内部的增强构件70a,上述增强构件70a由诸如铁这样的金属制成。垫圈70与所含的增强构件70a一体地模制。垫圈70具有本体700、凸缘701、唇部702和波纹管703。
本体700在轴向方向上延伸,并且本体700的至少一部分配置在孔61中。本实施例中的本体700具有管状。具体地,本体700具有大致圆形管状。这样的本体700被称为管状部分。
凸缘701从本体700径向地向外延伸。凸缘701面对壳体60的外表面600或内表面601。本实施例中的凸缘701从本体700的端部径向地向外延伸,具体地,从本体700的邻近外表面600的端部径向地向外延伸。凸缘701面对外表面600。当垫圈70在X方向上向壳体60的内部变形时,凸缘701卡在外表面600上。因此,凸缘701用作止挡件。增强构件70a配置成沿着本体700和凸缘701两者延伸。
唇部702围绕壳体60的孔61密封。唇部702从本体700的外表面突出并且在周向方向上延伸。突出唇部702围绕本体700的外周部分连续地配置。唇部702配置成使得唇部702对孔61的壁面的内周部分进行密封。本体700的外表面在轴向方向上具有一个唇部702。
在本实施例中,唇部702的在轴向方向上与平行表面一起剖取的剖视图是大致梯形形状。唇部702的尖端的顶表面在附连到壳体60之前在轴向方向上大致平行。唇部702在轴向方向上位于本体700的中心周围。唇部702在径向方向上与增强构件70a重叠。唇部702完全配置在孔61中。
波纹管703对管43周围进行密封。波纹管703从本体700径向地向内延伸。波纹管703能够在轴向方向上膨胀和收缩。波纹管703具有形成开口的管状。管43穿过波纹管703的开口。在压缩前的垫圈70中,波纹管703的开口的开口宽度703a略小于管43的外径。因此,当管43在图2中的箭头方向上***开口时,波纹管703弹性地变形并且与管43紧密接触。波纹管703被压缩和变形,并且紧密地和完全地与管43的外周面接触。
垫圈70的固定结构
图3示出一种固定结构,其中垫圈70被固定到孔61中。图3是壳体60的剖视图,用于对孔61中的垫圈70的内部结构进行说明。
垫圈70的唇部702具有高压缩部702H和低压缩部702L。高压缩部702H在径向方向上被压缩的情况下与孔61的壁面610紧密地接触。壁面610被称为内周面。垫圈70的高压缩部702H在被附连到孔61中之后被压缩。高压缩部702H与壁面610的接触部分611紧密地接触。
低压缩部702L在轴向方向上远离凸缘701的一侧处与高压缩部702H相邻。换言之,高压缩部702H在轴向方向上位于凸缘701与低压缩部702L之间。低压缩部702L具有比高压缩部702H低的压缩状态。低压缩部702L的压缩比小于高压缩部702H的压缩比。
壳体60在壁面610上具有凹陷部612。凹陷部612从壁面610凹入。壁面610在周向方向上沿壁面610连续地具有凹陷部612。凹陷部612可以被称为凹槽。凹陷部612在轴向方向上远离凸缘701的另一侧处邻近接触部分611。该实施例中的凹陷部612在远离外表面600的另一侧处邻近接触部分611。
凹陷部612在壁面610中设置台阶。凹陷部612在径向方向上与低压缩部702L重叠。凹陷部612允许唇部702的与凹陷部612重叠的部分从接触部分径向地向外退避。在凹陷部612中退避的唇部702的部分从压缩状态释放。这形成了低压缩部702L,上述低压缩部702L具有比高压缩部702H低的压缩状态。低压缩部702L位于凹陷部612中,并且位于接触部分611的径向外侧。凹陷部612设置用于径向地向外释放低压缩部702L的空间,或者用于释放压缩状态的空间。凹陷部612对应于退避空间。
本实施例中的低压缩部702L不与壁面610或壳体60接触。唇部702具有与凸缘701相邻的端部702F和与端部702F相反且远离凸缘701的端部702R。低压缩部702L包括端部702R。低压缩部702L的端部702R在轴向方向上没有其它部分。这使得低压缩部702L处于非压缩状态。唇部702的与端部702F相邻的部分是高压缩部702H,并且与端部702R相邻的左部是低压缩部702L。唇部702具有彼此相邻作为一组的高压缩部702H和低压缩部702L。
凸缘701如前所述面向壳体60的外表面600。图3中的箭头示出滑脱方向,该方向是垫圈70从壳体60滑脱的方向。外部应力有时影响由垫圈70保持的管43,并且在滑脱方向上影响垫圈70。外部应力可以是防水壳体6中的部件的热应力。本实施例中的多层体10通过附连构件42和支承件65固定在侧壁63上。当多层体10基于半导体装置2与热交换器40之间的线性膨胀系数的差异而在X方向上膨胀时,应力在与侧壁63相反的X方向上或者在滑脱方向上产生影响。
在本实施例中,孔61的壁面610具有凹陷部612,以使唇部702的一部分自由。将低压缩部702L释放到凹陷部612内使得低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。这部分地在唇部702中产生压缩状态的差异。与具有均匀压缩状态的唇部相比,在压缩状态中具有差异的唇部702允许壳体60更紧密地对垫圈70进行保持。保持力在高压缩部702H与低压缩部702L之间的边界702B处发生。边界702B是高压缩部702H的与低压缩部702L相邻的边缘。
低压缩部702L进入凹陷部612并且径向地向外退避。低压缩部702L位于接触部分611的径向外侧。突出于高压缩部702H的低压缩部702L用作锚固件。
边界702B与壳体60的位于接触部分611与凹陷部612之间的角部613紧密地接触。由压缩状态的差异而增强的保持力作用于角部613。边界702B与角部613紧密地接触。角部613位于凸缘701与具有锚固件功能的低压缩部702L之间。角部613与锚固件相邻。具有锚固件功能的低压缩部702L在应力不在滑脱方向上作用于低压缩部702L的条件下与角部613接触。即使应力在滑脱方向上产生影响,低压缩部702L也具有大的保持力并且用作锚固件。这抑制了垫圈70的位移。这进一步抑制了垫圈70的密封性能的劣化和垫圈70从壳体60的滑脱。
根据本实施例,低压缩部702L不受壳体60的影响并且不与壳体60接触。这使得低压缩部702L与高压缩部702H之间的压缩比的差异更大,并且增强了保持力。
低压缩部702L包括唇部702的自由端702R。低压缩部702L处于非压缩状态。这使得低压缩部702L与高压缩部702H之间的压缩状态的差异更大,并且增强了保持力。具有相对浅深度的凹陷部612可使端部702R不受影响并且使低压缩部702L处于非压缩。
本公开不限于其凸缘701面向壳体60的外表面600的防水壳体。凸缘701可以面向内表面601。在这种情况下,凹陷部612配置在外表面600与接触部分611之间。
本公开不限于防水壳体,上述防水壳体的低压缩部702L不与壳体60接触。低压缩部702L可以与壳体60、例如与凹陷部612的底面接触。这也允许低压缩部702L在凹陷部612中退避,并且使得低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。当低压缩部702L是自由的并且处于非压缩状态时,保持力可以增大。
第二实施例
第二实施例是基于前述实施例的变型。在前述实施例中的防水壳体在孔61的壁面610中具有凹陷部612。在第二实施例中设置台阶614,以代替凹陷部612。
图4是垫圈70的固定结构。图4对应于图3。台阶614设置在壁面610上。台阶614在径向方向上从壁面610凹入,并且在轴向方向上向上延伸至内表面601。由台阶614形成的空间与内部空间602连通。台阶614对应于形成退避空间的构件。
低压缩部702L进入由台阶614限定的空间。台阶614允许低压缩部702L径向地向外退避。高压缩部702H与低压缩部702L之间的边界702B和接触部分611与台阶614之间的角部615紧密地接触。
在本实施例中,低压缩部702L可以在台阶614中退避,这使得低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。这允许与前述实施例相同的效果。即使应力在滑脱方向上影响垫圈70,具有大保持力并且用作锚固件的低压缩部702L也能够对垫圈70的位移进行抑制。
低压缩部702L不与壳体60接触。这增强了保持力。另外,低压缩部702L处于非压缩状态。低压缩部702L的端部是自由的。这进一步增强了保持力。
凸缘701可以设置成使得凸缘701面对内表面601。在这种情况下,台阶614设置成与外表面600而不是内表面601连续。
低压缩部702L可以与壳体60接触,例如与台阶614的底面接触。当低压缩部702L不与壳体70接触并且处于非压缩状态时,保持力可以增大。
第三实施例
第三实施例是基于前述实施例的变型。在前述实施例中的防水壳体在孔61的壁面610上具有退避空间。该退避空间可以是壳体60的内部或外部空间。
图5示出垫圈70的固定结构。图5对应于图3。图5中的壳体60的侧壁62的厚度比前述实施例中的厚。低压缩部702L设置在孔61的外部。低压缩部702L设置在壳体60的内部空间602的内部。内部空间602由壳体60的内表面601形成。内部空间602对应于退避空间。
低压缩部702L配置在壳体60的内部。壁面610不延伸到低压缩部702L所处的位置。因此,低压缩部702L从接触部分611径向地向外退避。高压缩部702H与低压缩部702L之间的边界702B和接触部分611与内表面601之间的角部616紧密地接触。
在本实施例中,低压缩部702L可以在内部空间602中退避,这使得低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。这允许与前述实施例相同的效果。即使应力在滑脱方向上影响垫圈70,具有大保持力并且用作锚固件的低压缩部702L也能够对垫圈70的位移进行抑制。
低压缩部702L不与壳体60接触,这增强了保持力。另外,低压缩部702L处于非压缩状态,这进一步增强了保持力。使用壳体60的内部空间602作为退避空间会允许壳体60的结构和制造过程简单。
凸缘701可以设置成使得凸缘701面对内表面601。在这种情况下,壳体60外部的空间将成为低压缩部702L的退避空间。
第四实施例
第四实施例是前述实施例的变型。在前述实施例中的唇部702具有高压缩部702H和低压缩部702L。唇部702可以具有成对的高压缩部702H和低压缩部702L。
图6是垫圈70的固定结构。图6对应于图3。壁面610具有在轴向方向上布置的多个凹陷部617。当垫圈70***孔61中时,唇部702被分成分别与凹陷部617对应的突起。每个凹陷部617在轴向方向上的剖面是大致楔形的。各凹陷部617沿着壁面610的整个内周部分连续地延伸。壁面610具有多个凹槽。
每个凹陷部617用作退避空间。唇部702进入每个凹陷部617。位于凹陷部617中的唇部702的突起是低压缩部702L。凹陷部617允许低压缩部702L径向地向外退避。凹陷部617与接触部分611的连接部分是角部618。凹陷部617的连接部分也是角部618。与角部618和壁面610的没有凹陷部617的平面部分紧密地接触的唇部702的一部分是高压缩部702H。
本实施例中的防水壳体允许低压缩部702L在凹陷部617中退避,这使得低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。这允许与前述实施例相同的效果。即使应力在滑脱方向上影响垫圈70,具有大保持力并且用作锚固件的低压缩部702L也能够对垫圈70的位移进行抑制。
低压缩部702L不与壳体60接触,这增强了保持力。然而,低压缩部702L的两端具有高压缩部702H。因此,低压缩部702L不具有自由端。自由端使得其易于处于非压缩状态。
凸缘701可以设置成使得凸缘701面对内表面601。凹陷部617的剖面形状不限于前述示例。形状可以是矩形、梯形和半圆形。低压缩部702L可以与凹陷部617中的壁面610接触。
第五实施例
第五实施例是基于前述实施例的变型。前述实施例中的防水壳体在壁面610上具有凹陷部612。壁面610在第五实施例中可以是锥形表面。
图7是垫圈70的固定结构。图7对应于图3。孔61的开口宽度随着在轴向方向上延伸而持续变化。开口宽度随着其与凸缘701的分开而变大。在图7中,开口宽度随着其与外表面600分开或随着其更靠近内表面601而变大。
孔61的壁面610相对于轴向方向倾斜。壁面610是锥形表面。唇部702的邻近凸缘701的一部分与壁面610紧密地接触,并且唇部702的另一部分不与壁面610接触。唇部702的从端部702F到边界702B的一部分是高压缩部702H,而唇部702的从边界702B到端部702R的一部分是低压缩部702L。高压缩部702H与壁面610紧密地接触。低压缩部702L不与壁面610接触。低压缩部702L处于非压缩状态。
锥形壁面610在壁面610与图7中双点划线所示的虚拟平面之间形成退避空间619。唇部702的一部分进入退避空间619。在图7中,低压缩部702L进入退避空间619。退避空间619允许低压缩部702L径向地向外退避。
在本实施例中,低压缩部702L在由锥形壁面610形成的退避空间619中退避,这使低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。这在边界702B处产生保持力。低压缩部702L进入退避空间619并且用作锚固件。这允许与前述实施例相同的效果。即使应力在滑脱方向上影响垫圈70,具有大保持力并且用作锚固件的低压缩部702L也能够对垫圈70的位移进行抑制。根据本实施例,不在壁面610上形成台阶就可获得上述效果。
低压缩部702L的至少一部分可以与壁面610接触。即使在这种情况下,压缩部702L也可以径向地向外退避,这使得低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。
凸缘701可以设置成使得凸缘701面对内表面601。在这种情况下,孔61的开口宽度随着其与内表面601分开或随着其更靠近外表面600而变大。
第六实施例
第六实施例是基于前述实施例的变型。前述实施例中的防水壳体具有由一个部件形成的壳体60。在第六实施例中,壳体60可以由两个部件构成。
图8示出垫圈70的固定结构。图8对应于图2。防水壳体6具有第一壳体60A和第二壳体60B。通过将第一壳体60A连接至第二壳体60B而构成一个防水壳体6。第一壳体60A具有垫圈70。
图8中的第一壳体60A中的垫圈70的固定结构与第三实施例中的相同。第一壳体60A具有孔61。孔61是第一孔。第一壳体60A可以是有底圆筒形的,并且在底壁上形成孔61。底壁形成防水壳体6的侧壁62。第一壳体60可以由树脂形成。
垫圈70配置成将孔61覆盖。垫圈70的凸缘701面对第一壳体60A的外表面600。唇部702的高压缩部702H在被压缩的情况下与形成孔61的壁面610紧密地接触。低压缩部702L配置在孔61的外部和防水壳体6的内部空间602的内部。
第二壳体60B具有第二孔66。具有垫圈70的第一壳体60A***到第二孔66中。第一壳体60A从第二孔66的开口***,使得侧壁62形成防水壳体6的外壁。第一壳体60A通过例如粘合剂或胶水***第二孔66中而被固定到第二壳体60B。第二壳体60B由诸如铝的金属形成。第二壳体60B是盒状的。
在本实施例中,低压缩部702L在内部空间602中退避,这使得低压缩部702L的压缩状态低于高压缩部702H的压缩状态。这允许与前述实施例相同的效果。即使应力在滑脱方向上影响垫圈70,具有大保持力并且用作锚固件的低压缩部702L也能够对垫圈70的位移进行抑制。
根据本实施例,通过使第一壳体60A交替,各种类型的防水壳体6可以使用标准垫圈70。这提高了通用性。
将具有两个部件的防水壳体6连接的垫圈70的密封结构不限于上述示例。根据第一实施例、第二实施例、第四实施例和第五实施例的结构可以与本实施例结合。
其他实施例
本说明书和附图中的本公开不限于如上所述的实施例。本公开包括各实施例和基于各实施例的变型的各种示例。本公开不限于各实施例中描述的部分和/或部件的组合。本公开具有各种组合示例。本公开可以适当地包括附加部分,只要在附加部分中没有损害。本公开包括各实施例中的省略的部分和/或部件。本公开包括在一个实施例与另一个实施例之间的部分和/或部件的替换或组合。本公开的技术范围不限于各实施例中的描述。本公开的技术范围在权利要求书中指出,并且包括在等同范围内的所有变化。
应当理解,说明书和附图中的本公开不限于权利要求书中的描述。说明书和附图中的本公开包括权利要求书中的技术特征,并且达到比权利要求书中的技术特征更多种和更宽的范围。本公开不限于权利要求书中的描述,并且从说明书和附图中提取各种技术特征。
防水壳体6所应用的电子设备或电气设备不限于电力转换设备100。
垫圈70所保持的***构件不限于用于去除空气的管43。对管41进行保持的垫圈71可以采用本公开中设置的密封结构。当管41由于热应力而在与侧壁62相反的方向上能够移位时,本公开可应用于垫圈71。
***构件不限于管。***构件可以是诸如信号配线的配线。
根据实施例,垫圈70具有圆筒体700和波纹管703。然而,本公开不限于此。垫圈70至少具有本体700、凸缘701和唇部702。例如,垫圈70可以在本体700的中心处具有用于***管43的孔,并且孔的直径略小于管43的直径。
Claims (9)
1.一种防水壳体,包括:
壳体(60),所述壳体(60)具有穿过所述壳体的侧壁的通孔(61);以及
垫圈(70),所述垫圈(70)配置在所述通孔中并且具有弹性,其中,
所述垫圈具有:
本体(700),所述本体(700)配置在所述通孔的轴向方向上延伸;
凸缘(701),所述凸缘(701)从所述本体径向地向外延伸并且面向所述侧壁的第一表面或第二表面;以及
唇部(702),所述唇部(702)从所述本体的外表面突出,并且在周向方向上延伸,
所述唇部具有:
高压缩部(702H),所述高压缩部(702H)在压缩状态下与所述通孔的壁面(610)接触;以及
低压缩部(702L),所述低压缩部(702L)配置成在轴向方向上远离所述凸缘的一侧处与所述高压缩部相邻,并且具有比所述高压缩部低的压缩状态,
所述壳体具有允许所述低压缩部径向地向外退避的退避空间(602、612、614、617、619),
所述退避空间配置成与所述壁面的和所述高压缩部紧密地接触的接触部分(611)相邻,
所述接触部分位于所述凸缘与所述退避空间之间。
2.如权利要求1所述的防水壳体,其特征在于,
所述低压缩部不与所述壳体接触。
3.如权利要求2所述的防水壳体,其特征在于,
所述低压缩部处于非压缩状态。
4.如权利要求1至3中任一项所述的防水壳体,其特征在于,
所述壳体在所述壁面上具有形成所述退避空间(612、614)的台阶,
所述唇部具有与所述凸缘相邻的第一端和与所述第一端相反的第二端,
所述低压缩部由包括所述第二端的唇部的一部分限定。
5.如权利要求3所述的防水壳体,其特征在于,
所述唇部的所述低压缩部配置在所述通孔的外侧。
6.如权利要求1至3中任一项所述的防水壳体,其特征在于,
所述壳体具有限定在所述壁面上并且在所述轴向方向布置的多个凹陷部,
所述退避空间由所述多个凹陷部中的每一个限定,
所述低压缩部配置在所述多个凹陷部的每一个中。
7.如权利要求1至3中任一项所述的防水壳体,其特征在于,
所述通孔的开口面积在所述轴向方向上连续地变化,
所述开口面积随着远离所述凸缘而变大,
所述壁面相对于所述轴向方向倾斜,并且形成所述退避空间,并且
所述退避空间与所述接触部分相邻。
8.如权利要求1至3中任一项所述的防水壳体,其特征在于,
所述壳体具有:
第一壳体(60A),所述第一壳体(60A)具有与所述通孔(61)对应的第一孔;以及
第二壳体(60B),所述第二壳体(60B)具有第二孔(66),
所述垫圈附连在所述第一壳体的所述第一孔中,
所述第一壳体附连在所述第二壳体的所述第二孔中。
9.如权利要求1至3中任一项所述的防水壳体,其特征在于,
所述垫圈所述具有波纹管(703),所述波纹管(703)具有圆筒形状,
所述波纹管从所述本体径向地向内延伸,
所述波纹管能够在所述轴向方向上膨胀和收缩,
所述波纹管对用于***所述通孔中的***构件(43)进行保持,
所述波纹管的开口端(703a)位于所述凸缘所在的一侧。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-214814 | 2018-11-15 | ||
JP2018214814A JP7056525B2 (ja) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 防水筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111194149A true CN111194149A (zh) | 2020-05-22 |
CN111194149B CN111194149B (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=70709128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911100427.8A Active CN111194149B (zh) | 2018-11-15 | 2019-11-12 | 防水壳体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11646245B2 (zh) |
JP (1) | JP7056525B2 (zh) |
CN (1) | CN111194149B (zh) |
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US20200161213A1 (en) | 2020-05-21 |
JP7056525B2 (ja) | 2022-04-19 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |