CN111182739A - 线路板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板制备方法，线路板制备方法包括：提供母材，母材具有线路，对母材印油，形成第一油墨层；研磨第一油墨层，控制线路上的第一油墨层厚度为5‑10um；对形成第一油墨层的母材印油，形成第二油墨层；在油桥的位置对第二油墨层做阻焊开大窗，得到线路板半成品；对线路板半成品激光开窗：采用激光工艺对第一油墨层烧出油桥左右两侧的焊盘，得到完成开窗处理的线路板，该制备方法进行了两次阻焊处理，在第二次阻焊处理的时候直接在油桥位置做阻焊开大窗，再用激光工艺在第一次阻焊处理形成的第一油墨层烧出烧出油桥左右两侧的焊盘，这样，更利于精确控制油桥厚度和宽度，和精确控制阻焊开窗大小，且不会受制于阻焊厚度。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种线路板制备方法。
背景技术
为了节省成本，提高LED背光源的可靠性，部分LED芯片直接与线路板进行焊接(COB)，从而省去基板这一过渡层。针对尺寸短小轻薄芯片的焊接，COB工艺对线路板的焊盘精度要求更加苛刻，同时为了防止锡膏扩散和虚焊，对焊盘之间的油桥宽度及高度提出更高要求。采用传统阻焊作业方式，很难满足更高的要求，传统阻焊作业方式阻焊菲林曝光精度不足，以及阻焊DI曝光机成本过高，且阻焊显影对阻焊厚度和开窗大小有特定要求，比如，在油桥宽度≥70um，阻焊厚度小于20um条件下，阻焊开窗尺寸80um*80um，对位精度≥±30um。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板制备方法，其旨在解决现有的阻焊作业方式成本高、精度低且受制于阻焊厚度的技术问题。
为达到上述目的，本发明提供的方案是：
一种线路板制备方法，用于制造供芯片封装的线路板，所述线路板制备方法包括：
提供母材，所述母材具有线路，对所述母材制作第一次阻焊：对所述母材印油，形成第一油墨层；
研磨所述第一油墨层，控制所述线路上的第一油墨层厚度为5-10um；
对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊：对形成第一油墨层的母材印油，形成第二油墨层；在油桥的位置对第二油墨层做阻焊开大窗，得到线路板半成品；
对所述线路板半成品激光开窗：采用激光工艺对第一油墨层烧出油桥左右两侧的焊盘，得到完成开窗处理的线路板。
作为一种改进方式，对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊的过程中，控制所述线路上的第一油墨层和第二油墨层总厚度为15-50um。
作为一种改进方式，对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊的过程中，控制所述线路的第一油墨层和第二油墨层总厚度为40um。
作为一种改进方式，采用激光工艺烧出油桥左右两侧的焊盘的过程中，所述开窗尺寸大于30um*30um，所述油桥宽度大于等于30um。
作为一种改进方式，采用激光工艺烧出油桥左右两侧的焊盘的过程中，所述开窗尺寸为70um*70um，所述油桥宽度为50um。
作为一种改进方式，所述线路的线宽/线距为30/30um。
作为一种改进方式，所述母材的制备方法包括：
提供具有双面覆铜板，在所述双面覆铜板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述双面覆铜板，所述盲孔至少贯穿所述双面覆铜板单面的铜；
对所述双面覆铜层镀铜并形成铜层；
制作线路，得到具有线路的母材。
作为一种改进方式，所述母材的制备方法还包括：在所述双面覆铜板上设置通孔和/或盲孔之前，将所述双面覆铜板表面的铜厚减薄至5-7um。
作为一种改进方式，所述线路板制备方法还包括：对完成开窗处理的线路板进行表面处理：对开窗漏出的所述焊盘和所述线路进行表面处理；
对完成表面处理的线路板进行切割，制得线路板成品。
本发明提供的线路板制备方法通过对母材制作第一次阻焊，形成第一油墨层，然后研磨第一油墨层，控制线路上的第一油墨层厚度为5-10um，接着对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊，形成第二油墨层，再在油桥的位置对第二油墨层做阻焊开大窗，得到线路板半成品，最后对线路板半成品采用激光工艺对第一油墨层烧出油桥左右两侧的焊盘，该制备方法进行了两次阻焊处理，在第二次阻焊处理的时候直接在油桥位置做阻焊开大窗，再用激光工艺在第一次阻焊处理形成的第一油墨层烧出烧出油桥左右两侧的焊盘，这样，更利于精确控制油桥厚度和宽度，和精确控制阻焊开窗大小，且不会受制于阻焊厚度，从而，油桥的宽度可以做得更窄，油桥厚度可以做得更厚，开窗尺寸可以开得更小，还能进一步提高对位精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的线路板制备方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的母材的制备方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的线路板制备过程的结构变化示意图。
附图标号说明：
1、母材；11、双面覆铜板；12、铜层；13、通孔；14、第一油墨层；15、第二油墨层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1-3，本发明实施例提供的线路板制备方法S100，用于制造供芯片封装的线路板，线路板制备方法S100包括：
步骤S10，提供母材1，母材1具有线路，对母材1制作第一次阻焊：对母材1印油，形成第一油墨层14；
步骤S20，研磨第一油墨层14，控制线路上的第一油墨层14厚度为5-10um；
步骤S30，对形成第一油墨层14的母材1制作第二次阻焊：对形成第一油墨层14的母材1印油，形成第二油墨层15；在油桥的位置对第二油墨层15做阻焊开大窗，得到线路板半成品；
步骤S40，对线路板半成品激光开窗：采用激光工艺对第一油墨层14烧出油桥左右两侧的焊盘，得到完成开窗处理的线路板。
本实施例的线路板制备方法进行了两次阻焊处理，在第二次阻焊处理的时候直接在油桥位置做阻焊开大窗，再用激光工艺在第一次阻焊处理形成的第一油墨层14烧出烧出油桥左右两侧的焊盘，这样，更利于精确控制油桥厚度和宽度，和精确控制阻焊开窗大小，且不会受制于阻焊厚度，从而，油桥的宽度可以做得更窄，油桥厚度可以做得更厚，开窗尺寸可以开得更小，还能进一步提高对位精度。
优选地，对形成第一油墨层14的母材1制作第二次阻焊的过程中，控制线路上的第一油墨层14和第二油墨层15总厚度为15-50um，本实施例中的第一油墨层14和第二油墨层15总厚度为40um。
优选地，采用激光工艺烧出油桥左右两侧的焊盘的过程中，开窗尺寸大于30um*30um，本实施例中的开窗尺寸为70um*70um，油桥宽度大于等于30um，本实施例中的油桥宽度为50um。
请参阅图2-图3，母材1的制备方法包括：
步骤S11，提供双面覆铜板11，在双面覆铜板11上设置通孔13和/或盲孔(图未示)作为导通孔13或工具孔，通孔13贯穿双面覆铜板11，盲孔至少贯穿双面覆铜板11单面的覆铜。
步骤S12，对双面覆铜层12镀铜并形成铜层12，具体包括：在线路及通孔13和/或盲孔的孔壁镀铜，做镀铜处理是因为双面覆铜板11上的铜不利于在其表面直接进行后续处理，因此需要在其表面先进行镀铜处理。
步骤S13，制作线路，得到具有线路的母材1，本实施例中，线路的线宽/线距为30/30um,可以理解地，线路的线宽/线距并不局限于30/30um，也可以为线路的线宽/线距为50/50um或者其他数值
请参阅图2和图3，母材1的制备方法还包括：步骤S111，在双面覆铜板11上设置通孔13和/或盲孔之前，将双面覆铜板11表面的铜厚减薄至5-7um，第一，对比较厚的双面覆铜板11进行减薄处理，减小孔径厚度比，使得在双面覆铜板11上微孔钻孔成为可能，便于后续在双面覆铜板11上钻取通孔13和/或盲孔，铜层12如果太厚，钻孔比较困难，并且钻孔效率低下；第二，这个厚度的铜层12具备足够的强度支撑，使得双面覆铜板11不会形变过大，从而保持线路板和通孔13和/或盲孔的尺寸精度和位置精度；第三，这个厚度的双面覆铜板11在进行制作线路步骤S13中，能够降低双面覆铜板11的形变程度，提高了线路板的质量。
特别地，本发明实施例中的将双面覆铜板11表面的铜厚减薄处理方法可以但不限定为：采用化学方法、机械方法或者化学与机械相结合的方法；其中，化学方法包括采用化学药水对铜箔减蚀；机械方法包括磨板或抛光。
更进一步地，采用激光钻孔工艺在双面覆铜板11上设置通孔13和/或盲孔，采用激光钻孔工艺可以比较方便对减薄处理后的双面覆铜板11进行打孔，打孔速度快，打孔精度高，加工后的碎屑易清除，对工件装夹要求简单。
请参阅图1和图3，线路板制备方法S100还包括：
步骤S50，对完成开窗处理的线路板进行表面处理：对开窗漏出的焊盘和线路进行表面处理，这里描述的表面处理是在开窗漏出的焊盘和线路手指镀上镍金、银、镍银金、镍金、镍钯金、OSP等任意一种保护起来。
步骤S60，对完成表面处理的线路板进行切割，制得线路板成品。
优选地，线路板成品可切割形成至少两个线路板，这样，采用本发明实施例提供的线路板制备方法，可通过一个母材1一次性同时制造出多个线路板，利于线路板的大批量生产制造，提高线路板的生产效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种线路板制备方法，用于制造供芯片封装的线路板，其特征在于，所述线路板制备方法包括：
提供母材，所述母材具有线路，对所述母材制作第一次阻焊：对所述母材印油，形成第一油墨层；
研磨所述第一油墨层，控制所述线路上的第一油墨层厚度为5-10um；
对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊：对形成第一油墨层的母材印油，形成第二油墨层；在油桥的位置对第二油墨层做阻焊开大窗，得到线路板半成品；
对所述线路板半成品激光开窗：采用激光工艺对第一油墨层烧出油桥左右两侧的焊盘，得到完成开窗处理的线路板。
2.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊的过程中，控制所述线路上的第一油墨层和第二油墨层总厚度为15-50um。
3.如权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊的过程中，控制所述线路的第一油墨层和第二油墨层总厚度为40um。
4.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，采用激光工艺烧出油桥左右两侧的焊盘的过程中，所述开窗尺寸大于30um*30um，所述油桥宽度大于等于30um。
5.如权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，采用激光工艺烧出油桥左右两侧的焊盘的过程中，所述开窗尺寸为70um*70um，所述油桥宽度为50um。
6.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述线路的线宽/线距为30/30um。
7.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述母材的制备方法包括：
提供具有双面覆铜板，在所述双面覆铜板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述双面覆铜板，所述盲孔至少贯穿所述双面覆铜板单面的铜；
对所述双面覆铜层镀铜并形成铜层；
制作线路，得到具有线路的母材。
8.如权利要求7所述的线路板制备方法，其特征在于，所述母材的制备方法还包括：在所述双面覆铜板上设置通孔和/或盲孔之前，将所述双面覆铜板表面的铜厚减薄至5-7um。
9.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述线路板制备方法还包括：对完成开窗处理的线路板进行表面处理：对开窗漏出的所述焊盘和所述线路进行表面处理；
对完成表面处理的线路板进行切割，制得线路板成品。
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