CN110839320A - 沉头孔类pcb板的加工方法 - Google Patents

沉头孔类pcb板的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110839320A
CN110839320A CN201911146760.2A CN201911146760A CN110839320A CN 110839320 A CN110839320 A CN 110839320A CN 201911146760 A CN201911146760 A CN 201911146760A CN 110839320 A CN110839320 A CN 110839320A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
drilling
processing
copper
countersunk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911146760.2A
Other languages
English (en)
Inventor
陈玲
黄江波
张军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinghe Circuit (fujian) Co Ltd
Original Assignee
Xinghe Circuit (fujian) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xinghe Circuit (fujian) Co Ltd filed Critical Xinghe Circuit (fujian) Co Ltd
Priority to CN201911146760.2A priority Critical patent/CN110839320A/zh
Publication of CN110839320A publication Critical patent/CN110839320A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种沉头孔类PCB板的加工方法，涉及电子加工技术领域，该方法包括：加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。首先对PCB板做加厚铜处理，然后通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。

Description

沉头孔类PCB板的加工方法
技术领域
本发明涉及电子加工技术领域，具体地涉及一种沉头孔类PCB板的加工方法。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，印制电路板在客户端进行电子元器件的组装及整机设计的过程中必须要考虑到组装后整机的体积、外观、安装的平整性，这就迫使印制电路板向更高精密布线、叠层及特殊工艺设计方面发展。
常规的印制电路板在设计及制造的过程中为达到及配合客户端的整机体积一般都是提高产品叠层结构、布线密度来尽可能的减少电路板的整体厚度，但是受限于布线线宽线距及层数制程加工能力，在设计及制造过程中，厚度降低有限。
一般情况下印制电路板出货到客户端后都要组装电子元器件，电子元器件一般贴附在电路板外表上所以会形成凸起会增加整机的组装体积，因此，如何改善电路板的结构，使其更平整，成为PCB板加工领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是现有技术中的PCB板加工技术生产的PCB板表面不平整。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，包括：
加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；
第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；
第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；
蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；
阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。
在上述技术方案中，进一步的，所述加厚铜采用电镀铜的方式。
在上述技术方案中，进一步的，电镀铜时，分多次夹板，每次夹板夹在PCB板的不同位置以保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀。
在上述技术方案中，进一步的，所述第二次钻孔与第一次钻孔采用同一套定位坐标；PCB板完成第一次钻孔后不下板，直接进行第二次钻孔。
在上述技术方案中，进一步的，所述第二次钻孔的钻孔转速、进刀速度比第一次钻孔小30％。
在上述技术方案中，进一步的，所述阻焊包括：
先对基材位进行阻焊油墨的填充；待基材位置油墨填充完成后再丝印面油；丝印基材位置油墨后需静置至气泡消除，烤板再丝印二次阻焊面油。
在上述技术方案中，进一步的，沉头孔类PCB板的加工方法，依次包括以下步骤：
开料、加厚铜、磨板、第一次钻孔、第二次钻孔、披锋磨板、沉铜、板电、制作外层电路、图电铜锡、蚀刻以及阻焊。
在上述技术方案中，进一步的，还包括：印制文字、V+锣板、电测、OSP、FQC/FQA以及包装。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
本发明实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，首先对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；然后由第一次钻孔加工出导通孔以及定位孔，由第二次钻孔加工出沉头孔，通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。此外，厚铜处理后，使大电流能够有效通过。
附图说明
图1是本发明实施例的一种沉头孔类PCB板的加工方法的流程示意图。
具体实施方式
本领域技术人员理解，如背景技术所言，现有技术中的PCB板在组装电子元器件时，会形成凸起会增加整机的组装体积，因此，需要改善电路板的结构，使其趋于平整。
为此，本发明实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，包括：
加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；
第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；
第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；
蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；
阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。
本发明实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，首先对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；然后由第一次钻孔加工出导通孔以及定位孔，由第二次钻孔加工出沉头孔，通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。此外，厚铜处理后，不仅钻孔分次完成，蚀刻和阻焊也分次完成，其中，蚀刻是先后对PCB板正反面进行加工，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印，厚铜处理使大电流能够有效通过。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
图1是本发明实施例的一种沉头孔类PCB板的加工方法的流程示意图。
如图1所示，本发明实施例的一种沉头孔类PCB板的加工方法包括如下步骤。
S101，开料。
利用开料机将PCB板裁剪成所需的形状及尺寸。
S102，加厚铜。
对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度。
在一些实施例中，加厚铜采用电镀铜的方式，电镀的方式，能够保证加厚部分连接稳固，且不存在连接点。
进一步来说，为了保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀，可采用多次夹板电镀。例如，PCB板为矩形时，分四次电镀，分别采用矩形的四个边作为夹板位置，由电镀阳极从四个方向上对PCB板进行电镀，保证电镀质量。
S103，磨板。
对经过加厚铜处理的PCB板进行打磨，保证各位置平整。
S104，第一次钻孔。
采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔。
圆形钻咀即常规的PCB钻咀，钻尖为ST或UC形钻咀，钻咀角度包括135°、165°、150°等，用于完成PCB板的导通孔。钻孔工艺主要是利用钻机主轴的高速旋转带动钻咀进行切削从而形成孔，普通的钻咀做出来的孔为垂直孔。
S105，第二次钻孔。
采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔。
锥形钻咀为异形孔专用钻咀，属于特殊类型的钻咀，钻咀角度包括82°、90°、100°、120°、140°等，可根据不同的沉头孔形状进行选择角度，此类钻咀钻尖刀钻杆的角度斜面切削刃较长，主要是利用该斜面的有效切削刃进行钻孔加工，从而加工出来的孔的形状跟钻咀的形状一模一样，即斜面孔。
需要注意的是，为达到沉头孔跟导通孔的垂直度，第二次钻孔与第一次钻孔采用同一套定位孔坐标进行沉头孔加工，所有板件一片一叠，完成第一次钻孔后不下板，直接进行第二次钻孔，沉头控深由钻机程序按钻机台面作为起始台面参考进行计算控深深度。钻孔转速、进刀速度在原有常规参数的基础上下调30％。
S106，披锋磨板。
披锋即飞边、毛刺、溢边等凸起，披锋磨板用于将上述异物凸起打磨平整。
S107，沉铜。
在不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为板电的基底。
S108，板电。
S109，制作外层电路。
S110，图电铜锡。
S111，蚀刻。
采用分次蚀刻法，先对PCB板正面进行蚀刻，再对PCB板反面进行蚀刻。
S112，阻焊。
采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。
先对基材位进行阻焊油墨的填充；待基材位置油墨填充完成后再丝印面油；丝印基材位置油墨后需静置1.5-2H左右待气泡消除后方可烤板再丝印二次阻焊面油。
如图1所示，本发明提供的沉头孔类PCB板的加工方法，还包括S113，印制文字；S114，V+锣板；S115，电测；S116，OSP；S117，FQC/FQA以及S118，包装。上述步骤均为PCB板加工的常规步骤，在此不再赘述。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (8)

1.一种沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，包括：
加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；
第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；
第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；
蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；
阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。
2.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，所述加厚铜采用电镀铜的方式。
3.根据权利要求2所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，电镀铜时，分多次夹板，每次夹板夹在PCB板的不同位置以保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀。
4.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，所述第二次钻孔与第一次钻孔采用同一套定位坐标；PCB板完成第一次钻孔后不下板，直接进行第二次钻孔。
5.根据权利要求4所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，所述第二次钻孔的钻孔转速、进刀速度比第一次钻孔小30％。
6.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，所述阻焊包括：
先对基材位进行阻焊油墨的填充；待基材位置油墨填充完成后再丝印面油；丝印基材位置油墨后需静置至气泡消除，烤板再丝印二次阻焊面油。
7.根据权利要求1-6任一项所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
开料、加厚铜、磨板、第一次钻孔、第二次钻孔、披锋磨板、沉铜、板电、制作外层电路、图电铜锡、蚀刻以及阻焊。
8.根据权利要求7所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，还包括：印制文字、V+锣板、电测、OSP、FQC/FQA以及包装。
CN201911146760.2A 2019-11-21 2019-11-21 沉头孔类pcb板的加工方法 Pending CN110839320A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911146760.2A CN110839320A (zh) 2019-11-21 2019-11-21 沉头孔类pcb板的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911146760.2A CN110839320A (zh) 2019-11-21 2019-11-21 沉头孔类pcb板的加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110839320A true CN110839320A (zh) 2020-02-25

Family

ID=69577007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911146760.2A Pending CN110839320A (zh) 2019-11-21 2019-11-21 沉头孔类pcb板的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110839320A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112770504A (zh) * 2020-11-26 2021-05-07 景德镇市恒耀电子科技有限公司 一种多层电路板的沉头孔加工方法
CN113710000A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 江西志浩电子科技有限公司 一种厚铜板的Linemask加工工艺
CN114364150A (zh) * 2021-11-19 2022-04-15 清远市富盈电子有限公司 一种厚铜面阻焊油墨加工工艺
CN116456602A (zh) * 2023-05-09 2023-07-18 江门全合精密电子有限公司 一种晶圆封装测试pcb母板制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010115296A1 (zh) * 2009-04-10 2010-10-14 佛山市国星光电股份有限公司 功率led散热基板、功率led产品及其制造方法
CN105208781A (zh) * 2015-08-10 2015-12-30 江门崇达电路技术有限公司 一种厚铜板的外层蚀刻方法
EP3089562A1 (en) * 2013-12-27 2016-11-02 ZTE Corporation Pcb processing method and pcb
CN108521726A (zh) * 2018-06-19 2018-09-11 惠州中京电子科技有限公司 一种超厚铜pcb多层板的制作方法
CN110366324A (zh) * 2019-08-22 2019-10-22 星河电路（福建）有限公司 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010115296A1 (zh) * 2009-04-10 2010-10-14 佛山市国星光电股份有限公司 功率led散热基板、功率led产品及其制造方法
EP3089562A1 (en) * 2013-12-27 2016-11-02 ZTE Corporation Pcb processing method and pcb
CN105208781A (zh) * 2015-08-10 2015-12-30 江门崇达电路技术有限公司 一种厚铜板的外层蚀刻方法
CN108521726A (zh) * 2018-06-19 2018-09-11 惠州中京电子科技有限公司 一种超厚铜pcb多层板的制作方法
CN110366324A (zh) * 2019-08-22 2019-10-22 星河电路（福建）有限公司 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112770504A (zh) * 2020-11-26 2021-05-07 景德镇市恒耀电子科技有限公司 一种多层电路板的沉头孔加工方法
CN113710000A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 江西志浩电子科技有限公司 一种厚铜板的Linemask加工工艺
CN114364150A (zh) * 2021-11-19 2022-04-15 清远市富盈电子有限公司 一种厚铜面阻焊油墨加工工艺
CN116456602A (zh) * 2023-05-09 2023-07-18 江门全合精密电子有限公司 一种晶圆封装测试pcb母板制作方法
CN116456602B (zh) * 2023-05-09 2024-05-14 江门全合精密电子有限公司 一种晶圆封装测试pcb母板制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110839320A (zh) 沉头孔类pcb板的加工方法
CN101790289B (zh) 具有互连盲孔的pcb及其加工方法
CN107613678A (zh) 一种厚铜板的制作工艺
KR20100065690A (ko) 비아 단부에 매립된 도금패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 이의제조방법
WO2018035536A2 (en) Method for producing a printed circuit board
CN109168265A (zh) 一种高频微波板高密度互连板制作方法
JP6296407B1 (ja) 多列型プリント基板とその製造方法
CN105163520A (zh) 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法
CN211047360U (zh) 包边线路板
CN112752439A (zh) 一种用于制作高密度互连线路板的方法
CN105682363A (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN108055767B (zh) 一种pcb及其制造方法
CN113133226B (zh) 一种线路板高精度背钻方法及线路板
CN103225094B (zh) 一种盲孔板电镀单面电流保护方法
CN104735926B (zh) 一种用于电路板的树脂塞孔方法
CN110366318A (zh) 一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺
CN103140033A (zh) 用于印刷电路板的盲孔制作方法
CN112911835B (zh) 多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法
CN110740591B (zh) 一种多层印制板的盲孔加工方法
CN215529414U (zh) 一种金手指斜边印制板
CN105682365A (zh) 一种在pcb上制作半金属化平台的方法
CN112512219A (zh) 一种pcb板的有铜半槽加工方法
CN113993290B (zh) 金属基印制板制造方法
JP2016063133A (ja) 配線基板及びその製造方法
CN102833962A (zh) 一种互联电路板制作的方法及互联电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200225