CN111182720A - 一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板 - Google Patents
一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111182720A CN111182720A CN202010088525.0A CN202010088525A CN111182720A CN 111182720 A CN111182720 A CN 111182720A CN 202010088525 A CN202010088525 A CN 202010088525A CN 111182720 A CN111182720 A CN 111182720A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- top layer
- circuit
- pad
- electric toothbrush
- microchip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明提供一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其特征在于：由基材和铜箔线路组成具有顶层线路和底层线路的双面柔性线路板，顶层线路安装CSP芯片，CSP芯片以顶层焊盘焊接，在一个顶层焊盘的边缘向侧方延伸出一个顶层边盘，顶层边盘中心用设有通孔，该通孔穿过基材和对应位置的底层焊盘并且使顶层边盘与底层焊盘导通，再通过该底层焊盘相连的线路与其他底层线路连接。本发明的结构方式，在CSP芯片这类高密度器件布线过程，采用在CSP器件焊盘的边部增加边盘，并在边盘中心增加通孔，通过孔金属化和线路制作等办法，实现与背面线路导通，再通过背面线路与其他线路连接。从而解决了在高密度器件两焊盘之间由于间距太小无法布线的缺陷。
Description
技术领域
本发明属于一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板。
背景技术
电动牙刷由于体积小，重量轻，高端的产品采用微型芯片控制，将该芯片安装在柔性线路板上，既减少了体积又具有可弯曲性，提升了电动牙刷的功能。因此，为了适合高端电动牙刷的需求，必须开发一种能够安装微型芯片的的柔性线路板。
发明内容
本发明提供一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其目的是解决现有技术的缺点，解决在高密度器件两焊盘之间由于间距太小无法布线的缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其特征在于：
由基材和铜箔线路组成具有顶层线路和底层线路的双面柔性线路板，顶层线路安装CSP芯片，CSP芯片以顶层焊盘焊接，在一个顶层焊盘的边缘向侧方延伸出一个顶层边盘，顶层边盘中心设有通孔，该通孔穿过基材和对应位置的底层焊盘并且使顶层边盘与底层焊盘导通，再通过该底层焊盘相连的线路与其他底层线路连接。
顶层焊盘呈横向和纵向的点阵式排列；顶层边盘从一个顶层焊盘的边缘向与其斜向对应的顶层焊盘的方向延伸。
所述CSP芯片以0.25mm的顶层焊盘焊接，相邻的横向对应或纵向对应的顶层焊盘的边缘之间间隙为0.11mm，通孔直径0.05mm。
本发明的有益之处在于：
本发明的结构方式，在CSP芯片这类高密度器件布线过程，采用在CSP器件焊盘的边部增加边盘，并在边盘中心增加通孔，通过孔金属化和线路制作等办法，实现与背面线路导通，再通过背面线路与其他线路连接。从而解决了在高密度器件两焊盘之间由于间距太小无法布线的缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明柔性线路板部分结构图；
图2为本发明柔性线路板顶层焊盘部分线路图；
图3为本发明柔性线路板底层线路部分线路图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
如图1、图2、图3所示：
CSP芯片采用CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术。在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下，它的面积不到0.5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组装时它占用印制板的面积小，从而可提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装。
本发明柔性线路板设计为双面线路，顶层线路安装CSP高密度芯片，由于该芯片针脚细密，采用0.25mm的顶层焊盘焊接，顶层焊盘呈横向和纵向的点阵式排列。
例如图1、图2中的顶层焊盘21、顶层焊盘22、顶层焊盘23、顶层焊盘24、顶层焊盘25、顶层焊盘26、顶层焊盘27、顶层焊盘28、顶层焊盘29，呈横向和纵向的点阵式排列，相邻的横向顶层焊盘和相邻的纵向顶层焊盘的边缘之间的间隙3只有0.11mm的间距。
而位于中间的顶层焊盘22等，需要与***线路连接，由于每个相邻的横向顶层焊盘和相邻的纵向顶层焊盘边缘之间间隙3的间距太小，在保证两侧最小线距0.04mm的情况下，无法在两个顶层焊盘之间穿过一条0.07mm线宽的线路。
因此，采用在需要的顶层焊盘的边缘增加一个边盘。
顶层焊盘22、顶层焊盘23、顶层焊盘25、顶层焊盘26，分布在一个正方形的四个顶点上，顶层焊盘22与斜向对应的顶层焊盘26之间的间隙30的间距大于顶层焊盘22与其横向相邻的顶层焊盘23之间的间隙3的间距，也大于顶层焊盘22与其纵向相邻的顶层焊盘25之间的间隙0的间距，也即顶层焊盘22与斜向对应的顶层焊盘26之间的空间较大。
因此，可以在顶层焊盘22的边缘增加一个向侧方延伸的顶层边盘4，顶层边盘4中心用激光钻直径0.05mm的通孔5。
该顶层边盘4从顶层焊盘22朝向与顶层焊盘22斜向对应的顶层焊盘26的方向延伸(当然，也可以设计为朝与顶层焊盘22斜向对应的顶层焊盘27、顶层焊盘29、顶层焊盘24的方向延伸)。
如图2所示，该通孔5穿过聚酰亚胺基材1和底层焊盘7，如图3所示。并通过将通孔5进行孔金属化和线路制作工艺，使顶层边盘4与底层焊盘7导通，再通过该底层焊盘7相连的线路与其他底层线路，例如底层线路61、线路62，连接。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (3)
1.一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其特征在于：由基材和铜箔线路组成具有顶层线路和底层线路的双面柔性线路板，顶层线路安装CSP芯片，CSP芯片以顶层焊盘焊接，在一个顶层焊盘的边缘向侧方延伸出一个顶层边盘，顶层边盘中心设有通孔，该通孔穿过基材和对应位置的底层焊盘并且使顶层边盘与底层焊盘导通，再通过该底层焊盘相连的线路与其他底层线路连接。
2.如权利要求1所述的一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其特征在于：顶层焊盘呈横向和纵向的点阵式排列；顶层边盘从一个顶层焊盘的边缘向与其斜向对应的顶层焊盘的方向延伸。
3.如权利要求1或2所述的一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板，其特征在于：所述CSP芯片以0.25mm的顶层焊盘焊接，相邻的横向对应或纵向对应的顶层焊盘的边缘之间间隙为0.11mm，通孔直径0.05mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010088525.0A CN111182720A (zh) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010088525.0A CN111182720A (zh) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111182720A true CN111182720A (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70623502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010088525.0A Pending CN111182720A (zh) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111182720A (zh) |
-
2020
- 2020-02-12 CN CN202010088525.0A patent/CN111182720A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0184076B1 (ko) | 상하 접속 수단이 패키지 내부에 형성되어 있는 3차원 적층형 패키지 | |
| US5784264A (en) | MCM (Multi Chip Module) carrier with external connection teminals BGA (Ball Grid Array) type matrix array form | |
| US5586006A (en) | Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together | |
| KR100301649B1 (ko) | 반도체장치 | |
| US20080067662A1 (en) | Modularized Die Stacking System and Method | |
| WO2006132151A1 (ja) | インタポーザおよび半導体装置 | |
| US6013953A (en) | Semiconductor device with improved connection reliability | |
| CN1248552C (zh) | 具有改进的焊盘结构的印刷电路板 | |
| US7375418B2 (en) | Interposer stacking system and method | |
| CN111182720A (zh) | 一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板 | |
| CN211128406U (zh) | 一种适用于安装微型芯片的电动牙刷用柔性线路板 | |
| KR100623867B1 (ko) | 반도체 회로기판의 레이아웃 방법 | |
| JP3166490B2 (ja) | Ｂｇａ型半導体装置 | |
| JP3587043B2 (ja) | Ｂｇａ型半導体装置及び該装置に用いるスティフナー | |
| US20060273468A1 (en) | Configuration for multi-layer ball grid array | |
| JP2000106410A (ja) | 半導体装置 | |
| CN111213234B (zh) | 半导体组装件 | |
| US6501175B2 (en) | Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape | |
| US20070209830A1 (en) | Semiconductor chip package having a slot type metal film carrying a wire-bonding chip | |
| CN218388082U (zh) | 基板及其pcba | |
| JP2001127202A (ja) | Ｂｇａ型半導体装置 | |
| JP2001085604A (ja) | 半導体装置 | |
| CN117976638A (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| KR200156933Y1 (ko) | 배면 리드 노출형 반도체 패키지 | |
| JPH0645763A (ja) | 印刷配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |