CN111169976A - 一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。本申请的入料转接头能够精准的将半导体送至门闸分离承座下方，供门闸分离承座吸取，能够杜绝半导体在转接过程中掉料的情况。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产检查领域，尤其是涉及一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头。
背景技术
现有技术的半导体自动检测打码编带分选机在入料方面一般采用两种机构，一种为输送导轨将半导体输送至门闸分离承座下方，然后门闸分离承座吸取半导体的机构。另一种为将输送带放置在基座上，输送带距离基座末端留有一个承座平台，并且该承载平台能够与基座分离，将落在承载平台上的半导体送至门闸分离承座下方，由于输送带是连续工作的，因此无论是第一种机构还是第二种机构均存在半导体掉料的情况。
例如现有专利CN209822605U一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，其入料机构为：所述振动盘双入料模组机构包括两套振动盘入料机构，每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达，所述震动圆盘震动将产品送至所述气轨，所述气轨利用斜吹气方式将产品运送至所述门闸分离承座，所述门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品，由所述送料马达带动所述门闸分离承座将产品送至所述主转盘双吸头机构中的吸头。可以看出其采用了第一种机构方案，存在掉料、堆料的情况。
发明内容
本发明所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种彻底解决半导体自动检测打码编带分选机在入料时掉料的方案。
为解决上述问题，本发明采用的方案如下：一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，其特征在于，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。本申请的半导体输送轨道在作出推出动作时为软性推动，即所述半导体输送轨道通过传动杆和弹簧与电机连接，电机驱动半导体输送轨道收缩，并压缩弹簧，弹簧释放压力驱动半导体输送导轨推出。跟进一步，在所述半导体输送轨道上设置压力感应器，当压力感应器检测到阻力大于设定值时立即结束推出动作，转而执行收缩动作。
进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道推出时，半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一承载平台。
进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道为气轨。
进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述门闸分离承座内设有真空吸嘴，用于吸取被半导体输送轨道推至基座末端的半导体。
进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道上设有马达，用于驱动半导体输送轨道做推出和收缩动作。
进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述承载平台内设有负压吸孔。
进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述承载平台长度大于等于半导体长度；半导体输送轨道的末端厚度等于半导体厚度。
本发明的技术效果如下：采用半导体输送轨道与基座分离，并且半导体输送轨道能够在基座上做推出和收缩动作，完成半导体的最后一步输送，比单纯的半导体输送轨道输送更加稳定，同时在基座末端的承载平台内设置负压吸孔能够使得半导体在输送至承载平台的过程中更加稳定，从而彻底杜绝半导体在输送转接过程中掉料情况的发生。
附图说明
图1为用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头结构示意图。
图2为图1局部放大图。
其中，1为门闸分离承座、2为半导体输送轨道、3为基座、4为半导体、5为承载平台。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖 直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是 为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第 一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安 装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地 连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例：一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作；所述半导体输送轨道推出时，半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一承载平台；所述承载平台内设有负压吸孔。
由于现有技术的半导体自动检测打码编带分选机在入料方面一般采用两种机构，一种为输送导轨将半导体输送至门闸分离承座下方，然后门闸分离承座吸取半导体的机构。另一种为将输送带放置在基座上，输送带距离基座末端留有一个承座平台，并且该承载平台能够与基座分离，将落在承载平台上的半导体送至门闸分离承座下方，由于输送带是连续工作的，因此无论是第一种机构还是第二种机构均存在半导体掉料的情况。本申请的技术方案设计了半导体输送轨道与基座分离，并且半导体输送轨道能够在基座上做来回平移，使得半导体是被门闸分离承座吸取之前一直有一个放置的地方，即承座平台，为了能够使得半导体准确的运送至门闸分离承座下方，供门闸分离承座吸取，本申请将半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一个空间，这个空间包括半导体输送轨道运动的空间和承载平台，并且设置半导体输送轨道在完全推出状态时仍然距离基座末端一个半导体长度的空间，即承载平台。这样就能精准的将半导体输送至门闸分离承座下方。
更进一步，本申请在承载平台内设置了负压吸孔，使得高速工作的环境下也能够保证半导体在被半导体输送轨道推出时的稳定性，放置其掉落。
本申请相比于现有的半导体晶片分选机入料转接头，从根本上解决了半导体晶片在入料过程中存在的掉料问题，通过门闸分离承座与入料转接头的无缝衔接，彻底杜绝了半导体晶片掉落的可能。现有技术的半导体晶片分选机入料转接头不论是采用输送导轨直接将半导体晶片输送至门闸分离承座下方还是采用分离式承载平台均存在半导体晶片掉落的可能，第一种，采用输送导轨将半导体晶片直接输送至门闸分离承座下方，由于输送导轨是连续工作的，半导体晶片在输送导轨上排着队向前走，以气轨为例，由于输送轨道是接着震动碗输送半导体晶片的，震动碗将半导体晶片按一定方向输送至气轨上，而震动碗（震动圆盘）在输送半导体晶片时存在集中供料的可能性，即在短时间内输送多个半导体晶片，为了保证分选机的工作效率，气轨需要不间断的输送，即半导体晶片可能会非常集中的供应，又没有一个供半导体晶片暂时停留的平台，非常容易导致半导体晶片堆积进而掉料。第二种采用分离式承载平台，即承载平台在接受半导体晶片后与半导体输送轨道分离，将半导体晶片转移至门闸分离承座下方，供其吸取，那么在承载平台分离后，半导体输送轨道仍然在工作，这就很容易导致半导体晶片掉落。
Claims (6)
1.一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，其特征在于，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。
2.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道推出时，半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一承载平台。
3.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道为气轨。
4.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述门闸分离承座内设有真空吸嘴，用于吸取被半导体输送轨道推至基座末端的半导体。
5.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道上设有马达，用于驱动半导体输送轨道做推出和收缩动作。
6.根据权利要求2所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述承载平台内设有负压吸孔。
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