CN219917105U - 一种硅片上料装置及硅片检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硅片上料装置及硅片检测设备，包括第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、第四输送机构、分流搬运机构、汇流搬运机构及硅片上料机构，其中：第二输送机构、第二输送机构设置在第一输送机构和第四输送机构的两侧。上料机构为第一输送机构提供硅片；分流搬运机构用于将第一输送机构上的硅片搬运至第二输送机构和第三输送机构上，以及用于对硅片实施旋转；汇流搬运机构用于将第二输送机构及第三输送机构上的硅片搬运至第四输送机构上；第四输送机构用于将硅片输送上料至后道的硅片处理工位。本实用新型能够在上料过程中实施对硅片的角度调整，在对硅片实施角度调整过程中无需暂停输送，从而保证硅片上料速度。

Description

一种硅片上料装置及硅片检测设备

技术领域

本实用新型涉及光伏生产领域，具体地说是一种硅片上料装置及硅片检测设备。

背景技术

在光伏组件生产过程中，硅棒经切割形成多张硅片后，硅片表面留有因切割形成的线痕。为了准确无误地测出待分选硅片的厚度、厚度变化率等其他厚度相关参数，待分选硅片在输送机构的输送下经过3D检测模块时，其上的切割线痕需垂直于输送机构的输送方向。然而，实际生产过程中，受前道的激光切割方向、料篮的装片方向等因素的影响，被上料至输送机构上的待分选硅片，其上的切割线痕并非垂直于输送机构的输送方向，而是平行于输送机构的输送方向。因此，有必要对于输送机构上的待分选硅片实施角度调整，使得其上的切割线痕垂直于输送机构的输送方向。

当然，在其他生产环节，也需要对硅片实施角度调整，如，在对硅片分片进行处理时，输送机构上的硅片分片的长边需要平行或垂直于输送机构的输送方向，因此，也需要对输送机构上的硅片实施角度调整。

现有的硅片上料装置，其仅设置有单一的输送机构，因此，在对输送机构上的硅片实施角度调节时，需要先暂停输送，待硅片角度调整完成后再继续向后道输送，势必会影响输送机构对硅片的输送速度，最终影响后道的硅片处理装置的工作效率。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅片上料装置，其采用如下技术方案：

一种硅片上料装置，包括第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、第四输送机构、分流搬运机构、汇流搬运机构及硅片上料机构，其中：

第四输送机构设置在第一输送机构的后道，第四输送机构的上料端与第一输送机构的出料端之间保持有间隙；

第二输送机构设置在第一输送机构和第四输送机构的第一侧，第三输送机构设置在第一输送机构和第四输送机构的与第一侧相对的第二侧；

第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构及第四输送机构均被配置为沿第一水平方向输送硅片；

上料机构设置在第一输送机构的前道，用于为第一输送机构提供硅片；

分流搬运机构位于第一输送机构、第二输送机构及第三输送机构的上方，用于将第一输送机构上的硅片搬运至第二输送机构和第三输送机构上，以及用于在搬运过程中对硅片实施旋转，使得硅片的角度满足预定要求；

汇流搬运机构位于第四输送机构、第二输送机构及第三输送机构的上方，用于将第二输送机构及第三输送机构上的硅片搬运至第四输送机构上；

第四输送机构用于将硅片输送上料至后道的硅片处理工位。

本实用新型的硅片上料装置的上料过程如下：

硅片上料机构首先将硅片供应至第一输送机构上。

当硅片的角度满足预定要求时，分流搬运机构将第一输送机构上的硅片直接分流搬运至第二输送机构和第三输送机构上，第二输送机构和第三输送机构并行地将其上的硅片输送至汇流搬运机构。

汇流搬运机构将第二输送机构、第三输送机构上的硅片搬运至第四输送机构上，由第四输送机构将硅片上料输送至后道的硅片处理工位。

当硅片的角度不满足预定要求时，分流搬运机构将上料机构上的硅片分流搬运至第二输送机构和第三输送机构上，并在搬运过程中旋转硅片，使得硅片的角度满足预定要求。第二输送机构和第三输送机构并行地将其上的完成角度调整的硅片输送至汇流搬运机构。

汇流搬运机构将第二输送机构、第三输送机构上的硅片搬运至第四输送机构上，由第四输送机构将硅片上料输送至后道的硅片处理工位。

可见，本实用新型提供的硅片上料装置，在实施对硅片的上料过程中可完成对硅片角度调整，从而保证被上料至后道的硅片处理工位的硅片的角度满足预定要求。特别的，通过在第一输送机构的两侧分别设置第二输送机构和第三输送机构，第一输送机构上的硅片能够被交替分流至第二输送机构和第三输送机构上，并由第二输送机构和第三输送机构并行地向后输送硅片。与现有的硅片上料装置相比，在对硅片实施角度调整过程中，无需暂停输送，从而保证硅片上料速度，确保后道的硅片处理装置的工作效率。

在一些实施例中，硅片上料机构滑动安装在安装板上，硅片上料机构包括第一上料机构和第二上料机构，硅片上料机构被配置为在与第一水平方向垂直的第二水平方向上滑动；硅片上料机构滑动至第一上料工位时，第一上料机构与第一输送机构对接，第一上料机构将硅片提供给第一输送机构上；硅片上料机构滑动至第二上料工位时，第二上料机构与第一输送机构对接，第二上料机构将硅片提供给第一输送机构上。

硅片上料机构包括第一上料机构和第二上料机构，当第一上料机构中的硅片用尽后实施补料时，由第二上料机构实施对第一输送机构的供料，反之亦然。即，硅片上料机构能够实施对第一输送机构的连续供料，防止因补料造成的上料等待。

在一些实施中，第一上料机构和第二上料机构的结构相同，第一上料机构包括料篮旋转夹持部和上料输送部，其中：料篮旋转夹持部用于夹持料篮并带动料篮在水平状态和竖直状态之间切换，多个硅片搭放于料篮内；上料输送部的上料端靠近料篮旋转夹持部，料篮旋转夹持部带动料篮切换至竖直状态时，搭放于料篮内的硅片依次落至上料输送部的上料端。上料输送部用于将硅片输送至第一输送机构的上料端。

通过料篮旋转夹持部和上料输送部的配合，第一上料机构和第二上料机构能够实现对料篮中的硅片的自动取料，并将取得的硅片自动地输送至第一输送机构的上料端，从而实现对第一输送机构的供料。

在一些实施例中，分流搬运机构包括第一安装支架，第一安装支架的至少一侧上安装有分流搬运部，分流搬运部包括第一安装板、第一平移驱动部、第一分流搬运部和第二分流搬运部，其中：第一安装板滑动连接在第一安装支架上，第一平移驱动部安装在第一安装支架上并与第一安装板传动连接，第一平移驱动部用于驱动第一安装板在与第一水平方向垂直的第二水平方向上滑动；第一分流搬运部和第二分流搬运部沿第二水平方向并排安装在第一安装板上；第一安装板滑动至第一位置时，带动第一分流搬运部移动至第一输送机构的上方，第二分流搬运部移动至第二输送机构的上方；第一安装板滑动至第二位置时，带动第二分流搬运部移动至第一输送机构的上方，第一分流搬运部移动至第三输送机构的上方；第一分流搬运部和第二分流搬运部均包括旋转驱动部和连接在旋转驱动部的驱动端上的第一伯努利吸盘，第一伯努利吸盘用于吸取硅片，旋转驱动部用于驱动第一伯努利吸盘旋转，以调整吸取在第一伯努利吸盘上的硅片的角度。

分流搬运机构一个来回的分流搬运过程如下：第一安装板滑动至第一位置，带动第一分流搬运部移动至第一输送机构的上方，第二分流搬运部移动至第二输送机构的上方，此时，第一分流搬运部从第一输送机构上拾取一个硅片，而第二分流搬运部则将其之前从第一输送机构上拾取的硅片放置至第二输送机构上。接着，第一安装板滑动至第二位置，带动第二分流搬运部移动至第一输送机构的上方，第一分流搬运部移动至第三输送机构的上方，此时，第二分流搬运部从第一输送机构上拾取一个硅片，而第一分流搬运部则将其拾取的硅片放置第三输送机构上。如此反复，第一分流搬运部、第二分流搬运部交替地将第一输送机构上的硅片搬运分流至第三输送机构、第二输送机构上，提升了分流效率。当然，在分流过程中，第一分流搬运部、第二分流搬运部的旋转驱动部均可驱动第一伯努利吸盘旋转，从而实施对硅片的角度调整。第一分流搬运部、第二分流搬运部均采用伯努利吸盘作为硅片拾取部件，可稳定吸取硅片并最大程度减少吸盘对硅片可能造成的损伤。

在一些实施例中，第一安装支架的两侧上均设置有分流搬运部。

通过在第一安装支架的两侧均设置有分流搬运部，使得第一输送机构的输送路径上形成两个分流位置，从而进一步确保第一输送机构上的硅片均能被分流至第二输送机构和第三输送机构上。

在一些实施例中，汇流搬运机构包括第二安装支架，第二安装支架的至少一侧上安装有汇流搬运部，分流搬运部包括第二安装板、第二平移驱动部、第一汇流搬运部和第二汇流搬运部，其中：第二安装板滑动连接在第二安装支架上，第二平移驱动部安装在第二安装支架上并与第二安装板传动连接，第二平移驱动部用于驱动第二安装板在与第一水平方向垂直的第二水平方向上滑动；第一汇流搬运部和第二汇流搬运部沿第二水平方向并排安装在第二安装板上；第二安装板滑动至第三位置时，带动第一汇流搬运部移动至第四输送机构的上方，第二汇流搬运部移动至第二输送机构的上方；第二安装板滑动至第四位置时，带动第二汇流搬运部移动至第四输送机构的上方，第一汇流搬运部移动至第三输送机构的上方；第一汇流搬运部和第二汇流搬运部均包括第二伯努利吸盘，第二伯努利吸盘用于吸取硅片。

汇流搬运机构一个来回的汇流搬运过程如下：第二安装板滑动至第三位置，带动第一汇流搬运部移动至第四输送机构的上方，第二汇流搬运部移动至第二输送机构的上方，此时，第一汇流搬运部将在此之前从第三输送机构上拾取的硅片放置至第四输送机构上，第二汇流搬运部则从第二输送机构上拾取一个硅片。接着，第二安装板滑动至第四位置，带动第二汇流搬运部移动至第四输送机构的上方，第一汇流搬运部移动至第三输送机构的上方，此时，第二汇流搬运部将从第二输送机构上拾取的硅片放置至第四输送机构上，第一汇流搬运部则从第三输送机构上拾取一个硅片。如此反复，第一汇流搬运部、第二汇流搬运部交替地从第三输送机构、第二输送机构上拾取硅片，并将硅片汇流搬运至第四输送机构上，提升了汇流效率。第一汇流搬运部、第二汇流搬运部均采用伯努利吸盘作为硅片吸取部件，可稳定吸取硅片并最大程度减少吸盘对硅片可能造成的损伤。

在一些实施例中，第二安装支架的两侧上均设置有汇流搬运部。

通过在第二安装支架的两侧均设置有汇流搬运部，使得第四输送机构的输送路径上形成两个汇流位置，从而进一步确保第二输送机构、第三输送机构上的硅片均能被高效地汇流至第四输送机构上。

在一些实施中，第一输送机构上设置有位于分流搬运机构的前道的第一破损检测组件，第一破损检测组件用于实施对第一输送机构上的硅片的首次破损检测，其中：分流搬运机构用于将经首次破损检测确定的不存在破损的硅片分流搬运至第二输送机构和第三输送机构上，经首次破损检测确定的存在破损的硅片经第一输送机构的出料端落至第一NG料盒内；第二输送机构上设置有位于汇流搬运机构的前道的第二破损检测组件，第二破损检测组件用于实施对第二输送机构上的硅片的二次破损检测，其中：汇流搬运机构用于将经二次破损检测确定的不存在破损的硅片汇流搬运至第四输送机构上；经二次破损检测确定的存在破损的硅片经第二输送机构的出料端落至第二NG料盒内；第三输送机构上设置有位于汇流搬运机构的前道的第三破损检测组件，第三破损检测组件用于实施对第三输送机构上的硅片的二次破损检测，其中：汇流搬运机构用于将经二次破损检测确定的不存在破损的硅片汇流搬运至第四输送机构上；经二次破损检测确定的存在破损的硅片经第三输送机构的出料端落至第三NG料盒内。

通过在第一输送机构、第二输送机构及第三输送机构上设置破损检测组件，实现了对硅片的两道破损检测，最终提高被汇流至第四输送机构上的硅片合格率。防止破损硅片流入后道的检测工位占用检测资源与输送资源。

本实用新型还提供了一种硅片检测设备，其包括上述任一项所述的硅片上料装置及设置在硅片上料装置后道的检测装置，其中：硅片上料装置用于将待检测的硅片上料至检测装置；检测装置用于实施对硅片的检测。

通过硅片上料装置和检测装置的配合，硅片检测设备实现了对硅片的自动上料及自动检测，且其中的硅片上料装置能够在上料过程中实施对硅片的角度调整，使得硅片的角度满足检测要求。

在一些实施例中，检测装置包括检测输送机构、出料输送机构及检测组件，其中：检测输送机构的进料端靠近硅片上料装置，硅片上料装置将待检测的硅片上料至检测输送机构上，检测输送机构的出料端被配置为能够上下翻转，以实现在水平状态和倾斜状态之间的位置切换；检测组件位于检测输送机构的上方，检测组件用于实施对检测输送机构上的硅片的检测；出料输送机构位于检测输送机构的后道；检测输送机构的出料端翻转至水平状态时，出料输送机构的进料端与检测输送机构的出料端对接，检测输送机构上的经检测组件检测确定的合格硅片进入至出料输送机构上；检测输送机构的出料端切换至倾斜状态时，检测输送机构的出料端倾斜向下，检测输送机构上的经检测组件检测确定的不合格硅片落入至第四NG料盒内；出料输送机构用于输出合格硅片。

可见，通过对检测装置进行设置，实现了对硅片的自动检测。且实现了对检测合格和检测不合格的硅片的分选，其中，检测合格的硅片别出料输送机构输送至下道工位，检测不合格的硅片则被收至第四NG料盒内。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的硅片上料装置；

图2为本实用新型实施例中的硅片上料装置在省去硅片上料机构后一个视角下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的硅片上料装置在省去硅片上料机构后另一个视角下的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的分流搬运机构在一个视角下的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的分流搬运机构在另一个视角下的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中的检测装置的结构示意图；

图1至图6中包括：

硅片上料装置10：

第一输送机构11；

第二输送机构12；

第三输送机构13；

第四输送机构14；

分流搬运机构15：

第一安装支架151、第一安装板152、第一平移驱动部153、第一分流搬运部154、第二分流搬运部155、旋转驱动部156、第一伯努利吸盘157；

汇流搬运机构16：

第二安装支架161、第二安装板162、第二平移驱动部163、第一汇流搬运部164、第二汇流搬运部165、第二伯努利吸盘166；

硅片上料机构17：

第一上料机构171、第二上料机构172、料篮旋转夹持部173、上料输送部174；

检测装置20：

检测输送机构21：

出料输送机构22；

检测组件23。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

现有的硅片上料装置，其仅设置有单一的输送机构，因此，在对输送机构上的硅片实施角度调节时，需要先暂停输送，待硅片角度调整完成后再继续向后道输送，势必会影响输送机构对硅片的输送速度，最终影响后道的硅片处理装置的工作效率。

鉴于此，本实用新型提供了一种硅片上料装置，其能够在上料过程中实施对硅片的角度调整。且在对硅片实施角度调整过程中，无需暂停输送，从而保证硅片上料速度，确保后道的硅片处理装置的工作效率。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的硅片上料装置10包括第一输送机构11、第二输送机构12、第三输送机构13、第四输送机构14、分流搬运机构15、汇流搬运机构16及硅片上料机构17，其中：

第四输送机构14设置在第一输送机构11的后道，第四输送机构14的上料端与第一输送机构11的出料端之间保持有间隙。

第二输送机构12设置在第一输送机构11和第四输送机构14的第一侧，第三输送机构13设置在第一输送机构11和第四输送机构14的与第一侧相对的第二侧。

第一输送机构11、第二输送机构12、第三输送机构13及第四输送机构14均被配置为沿第一水平方向(如图1至图3中的X轴方向)输送硅片。

上料机构17设置在第一输送机构11的前道，用于为第一输送机构11提供硅片。

分流搬运机构15位于第一输送机构11、第二输送机构12及第三输送机构13的上方，其用于将第一输送机构11上的硅片搬运至第二输送机构12和第三输送机构13上，以及用于在搬运过程中对硅片实施旋转，使得硅片的角度满足预定要求。例如，使得硅片上的切割线痕垂直于3D检测模块下方的输送线的输送方向。又如，使得硅片长边平行或垂直于输送机构的输送方向等。

汇流搬运机构15位于第四输送机构14、第二输送机构12及第三输送机构13的上方，其用于将第二输送机构12及第三输送机构13上的硅片搬运至第四输送机构14上。

第四输送机构14用于将硅片输送上料至后道的硅片处理工位。硅片处理工位例如可以是硅片厚度检测工位等。

本实用新型实施例中的硅片上料装置的上料过程如下：

硅片上料机构17首先将硅片供应至第一输送机构11上，第一输送机构11将硅片朝向分流搬运机构15输送。

当硅片的角度满足预定要求时：

分流搬运机构15将第一输送机构11上的硅片直接分流搬运至第二输送机构12和第三输送机构13上，分流搬运过程中无需实施对硅片的角度调整。

第二输送机构12和第三输送机构13并行地将其上的硅片输送至汇流搬运机构16。

汇流搬运机构16将第二输送机构12、第三输送机构13上的硅片汇流搬运至第四输送机构14上，由第四输送机构14将硅片上料输送至后道的硅片处理工位。

当硅片的角度不满足预定要求时：

分流搬运机构15将第一输送机构11上的硅片分流搬运至第二输送机构12和第三输送机构13上，分流搬运过程中，分流搬运机构15旋转硅片，使得硅片的角度满足预定要求。

第二输送机构12和第三输送机构13并行地将其上的硅片输送至汇流搬运机构16。

汇流搬运机构16将第二输送机构12、第三输送机构13上的硅片汇流搬运至第四输送机构14上，由第四输送机构14将硅片上料输送至后道的硅片处理工位。

可见，本实用新型实施例中的硅片上料装置，在实施对硅片的上料过程中可实施对硅片角度调整，从而保证被上料至后道的硅片处理工位的硅片的角度满足预定要求。

特别的，通过在第一输送机构11的两侧分别设置第二输送机构12和第三输送机构13，第一输送机构11上的硅片能够被交替分流至第二输送机构12和第三输送机构13上，并由第二输送机构12和第三输送机构13并行地向后输送硅片。与现有的硅片上料装置相比，在对硅片实施角度调整过程中，本实用新型无需暂停输送，从而保证硅片上料速度，确保后道的硅片处理装置的工作效率。

继续参考图1所示，硅片上料机构17可滑动安装在安装板上，硅片上料机构17包括第一上料机构171和第二上料机构172，硅片上料机构17被配置为在与第一水平方向垂直的第二水平方向(如图1中的Y轴方向)上滑动；硅片上料机构17滑动至第一上料工位时，第一上料机构171与第一输送机构11对接，第一上料机构171将硅片提供给第一输送机构11上；硅片上料机构17滑动至第二上料工位时，第二上料机构172与第一输送机构11对接，第二上料机构172将硅片提供给第一输送机构11上。

当第一上料机构171实施对第一输送机构11的硅片供料时，第二上料机构172与第一输送机构11错开，可以实施对第二上料机构172的补料；反之，当第二上料机构172实施对第一输送机构11的硅片供料时，第一上料机构171与第一输送机构11错开，可以实施对第一上料机构171的补料。

如此，可保证硅片上料机构17能够实施对第一输送机构11的连续供料，防止因补料造成上料等待，浪费时间。

可选的，第一上料机构171和第二上料机构171的结构相同。以第一上料机构171为例，其包括料篮旋转夹持部173和上料输送部174，其中：料篮旋转夹持部173用于夹持料篮并带动料篮在水平状态和竖直状态之间切换，多个硅片搭放于料篮内。上料输送部174的上料端靠近料篮旋转夹持部173，料篮旋转夹持部173带动料篮切换至竖直状态后开始带动料篮下降，搭放于料篮内的硅片依次落至上料输送部174的上料端。上料输送部174用于将硅片输送至第一输送机构11的上料端。料篮中的硅片被取空后，料篮旋转夹持部173带动料篮切换至水平状态，取下被取空的料篮，并将装满硅片的满料篮安装、夹持至料篮旋转夹持部173上。

可见，通过料篮旋转夹持部173和上料输送部174的配合，第一上料机构171和第二上料机构172能够实现对料篮中的硅片的自动取料，以及将取硅片自动地输送至第一输送机构11的上料端，从而实现对第一输送机构11的持续高效供料。

如图4所示，可选的，分流搬运机构15包括第一安装支架151，第一安装支架151的至少一侧上安装有分流搬运部，分流搬运部包括第一安装板152、第一平移驱动部153、第一分流搬运部154和第二分流搬运部155，其中：

第一安装板152滑动连接在第一安装支架151上，第一平移驱动部153安装在第一安装支架151上并与第一安装板152传动连接，第一平移驱动部153用于驱动第一安装板152在与第一水平方向垂直的第二水平方向(如图4中的Y轴)上滑动。第一分流搬运部154和第二分流搬运部155沿第二水平方向并排安装在第一安装板152上。

第一安装板152滑动至第一位置时，带动第一分流搬运部154移动至第一输送机构11的上方，第二分流搬运部155移动至第三输送机构13的上方；第一安装板152滑动至第二位置时，带动第二分流搬运部155移动至第一输送机构11的上方，第一分流搬运部154移动至第二输送机构12的上方。

第一分流搬运部154和第二分流搬运部155均包括旋转驱动部156和连接在旋转驱动部156的驱动端上的第一伯努利吸盘157，第一伯努利吸盘157用于吸取硅片，旋转驱动部156用于驱动第一伯努利吸盘157旋转，以调整吸取在第一伯努利吸盘157上的硅片的角度。

分流搬运机构一个来回的分流搬运过程如下：

第一平移驱动部153驱动第一安装板152滑动至第一位置，带动第一分流搬运部154移动至第一输送机构11的上方，第二分流搬运部155移动至第三输送机构13的上方。此时，第一分流搬运部154从第一输送机构11上拾取一个硅片(可选地，若该硅片被判定为已损坏硅片，则第一分流搬运部154不吸附此片)，而第二分流搬运部155则将其之前从第一输送机构11上拾取的硅片放置至第三输送机构13上。

接着，第一平移驱动部153驱动第一安装板152滑动至第二位置，带动第二分流搬运部155移动至第一输送机构11的上方，第一分流搬运部154移动至第二输送机构12的上方。此时，第二分流搬运部155从第一输送机构11上拾取一个硅片，而第一分流搬运部154则将其拾取的硅片放置第二输送机构12上。

如此反复，第一分流搬运部154、第二分流搬运部155交替地将第一输送机构11上的硅片搬运分流至第三输送机构13、第二输送机构12上，从而提升分流效率。

当然，在分流过程中，第一分流搬运部154、第二分流搬运部155的旋转驱动部156均可驱动第一伯努利吸盘157旋转，从而实施对硅片的角度调整。采用伯努利吸盘作为硅片拾取部件，可在保证稳定吸取效果时最大程度减小可能对硅片造成的损害。

可选的，第一安装支架151的两侧上均设置有分流搬运部，如此，可使得第一输送机构11的输送路径上形成两个分流位置，确保第一输送机构11上的硅片有足够的时间被分流至第二输送机构12和第三输送机构13上，即增加了分流时机。

如图5所示，可选的，汇流搬运机构16包括第二安装支架161，第二安装支架161的至少一侧上安装有汇流搬运部。分流搬运部包括第二安装板162、第二平移驱动部163、第一汇流搬运部164和第二汇流搬运部165，其中：

第二安装板162可以通过直线模组或导轨等结构滑动连接在第二安装支架161上，第二平移驱动部163安装在第二安装支架161上并与第二安装板162传动连接，第二平移驱动部163用于驱动第二安装板162在与第一水平方向垂直的第二水平方向(如图5中的Y轴方向)上滑动。第一汇流搬运部164和第二汇流搬运部165沿第二水平方向并排安装在第二安装板162上。

第二安装板162滑动至第三位置时，带动第一汇流搬运部164移动至第四输送机构14的上方，第二汇流搬运部165移动至第三输送机构13的上方。

第二安装板162滑动至第四位置时，带动第二汇流搬运部165移动至第四输送机构14的上方，第一汇流搬运部164移动至第二输送机构12的上方。

第一汇流搬运部164和第二汇流搬运部165均包括第二伯努利吸盘，第二伯努利吸盘用于吸取硅片。

汇流搬运机构16一个来回的汇流搬运过程如下：

第二平移驱动部163驱动第二安装板162滑动至第三位置，带动第一汇流搬运部164移动至第四输送机构14的上方，第二汇流搬运部165移动至第三输送机构13的上方。此时，第一汇流搬运部164将在此之前从第二输送机构12上拾取的硅片放置至第四输送机构14上，第二汇流搬运部165则从第三输送机构13上拾取一个硅片。

接着，第二平移驱动部163驱动第二安装板162滑动至第四位置，带动第二汇流搬运部165移动至第四输送机构14的上方，第一汇流搬运部164移动至第二输送机构12的上方。此时，第二汇流搬运部165将从第三输送机构13上拾取的硅片放置至第四输送机构14上，第一汇流搬运部164则从第二输送机构12上拾取一个硅片。

如此反复，第一汇流搬运部164、第二汇流搬运部165交替地从第三输送机构13、第二输送机构12上拾取硅片，并将硅片汇流搬运至第四输送机构14上，从而提升汇流搬运效率。

第一汇流搬运部164、第二汇流搬运部165均采用努利吸盘作为硅片吸取部件，可在保证稳定吸取效果时最大程度减小可能对硅片造成的损害。

可选的，第二安装支架161的两侧上均设置有汇流搬运部，如此，使得第四输送机构14的输送路径上形成两个汇流位置，确保第二输送机构12、第三输送机构13上的硅片有足够的时间被汇流至第四输送机构14上。即，增加了汇流时机。

可选的，第一输送机构11上设置有位于分流搬运机构15的前道的第一破损检测组件，第一破损检测组件用于实施对第一输送机构11上的或即将到达第一输送机构11的硅片的首次破损检测，其中：分流搬运机构15将经首次破损检测确定的不存在破损的硅片分流搬运至第二输送机构12和第三输送机构13上。而经首次破损检测确定的存在破损的硅片则在第一输送机构11的带动下继续向后输送，直至经第一输送机构11的出料端落至第一NG料盒内。

第二输送机构12上设置有位于汇流搬运机构16的前道的第二破损检测组件，第二破损检测组件用于实施对第二输送机构12上的硅片的二次破损检测，其中：汇流搬运机构16将经二次破损检测确定的不存在破损的硅片汇流搬运至第四输送机构14上。而经二次破损检测确定的存在破损的硅片则在第二输送机构12的带动下继续向后输送，直至经第二输送机构12的出料端落至第二NG料盒内。

第三输送机构13上设置有位于汇流搬运机构16的前道的第三破损检测组件，第三破损检测组件用于实施对第三输送机构13上的硅片的二次破损检测，其中：汇流搬运机构16将经二次破损检测确定的不存在破损的硅片汇流搬运至第四输送机构14上。而经二次破损检测确定的存在破损的硅片则在第三输送机构13的带动下继续向后输送，直至经第三输送机构13的出料端落至第三NG料盒内。

通过在第一输送机构11、第二输送机构12及第三输送机构13上设置破损检测组件，实现了对硅片的两道破损检测，最终尽可能保证被汇流至第四输送机构14上的硅片为不存在破损的硅片。即，可保证本实用新型的上料装置对后道的硅片处理工位上料的硅片为不存在破损的硅片，避免破损硅片继续占用输送资源、检测资源或过度在后道NG料盒中堆积。

继续参考图1所示，本实用新型还提供了一种硅片检测设备，其包括上述任实施例提供的硅片上料装置10及设置在硅片上料装置10后道的检测装置20，其中：硅片上料装置10用于将待检测的硅片上料至检测装置20。检测装置20用于实施对硅片的检测，检测例如可以是对硅片的尺寸、边缘、厚度检测等等。

通过硅片上料装置10和检测装置12的配合，硅片检测设备实现了对硅片的自动上料及自动检测，且其中的硅片上料装置能够在上料过程中实施对硅片的角度调整，使得硅片的角度满足检测要求。特别的，硅片角度调整过程中，无需暂存对硅片的上料输送，从而保证检测装置20的检测效率。

可选的，如图6所示，检测装置20包括检测输送机构21、出料输送机构22及检测组件23，其中：

检测输送机构21的进料端靠近硅片上料装置10，硅片上料装置10将待检测的硅片上料至检测输送机构21上，检测输送机构21的出料端被配置为能够上下移动以调整出料高度，实现了在水平状态和倾斜状态之间的位置切换。

检测组件23位于检测输送机构21的上方，检测组件23用于实施对检测输送机构21上的硅片的检测。

出料输送机构22位于检测输送机构21的后道。检测输送机构21的出料端切换至水平状态时，出料输送机构22的进料端与检测输送机构21的出料端对接，检测输送机构21上的经检测组件23检测确定的合格硅片继续进入至出料输送机构22上。检测输送机构21的出料端切换至倾斜状态时，检测输送机构21的出料端倾斜向下，检测输送机构21上的经检测组件23检测确定的不合格硅片落入至第四NG料盒内。

出料输送机构22用于输出合格硅片。

可见，通过对检测装置20进行设置，实现了对硅片的自动检测。且实现了对检测合格和检测不合格的硅片的分选，其中，检测合格的硅片别出料输送机构22输送至下道工位，检测不合格的硅片则被收至第四NG料盒内。

上文对本实用新型进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本实用新型的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本实用新型的保护范围。本实用新型所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (10)

1.一种硅片上料装置，其特征在于，所述硅片上料装置包括第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、第四输送机构、分流搬运机构、汇流搬运机构及硅片上料机构，其中：

所述第四输送机构设置在所述第一输送机构的后道，所述第四输送机构的上料端与所述第一输送机构的出料端之间保持有间隙；

所述第二输送机构设置在所述第一输送机构和所述第四输送机构的第一侧，所述第三输送机构设置在所述第一输送机构和所述第四输送机构的与所述第一侧相对的第二侧；

所述第一输送机构、所述第二输送机构、所述第三输送机构及所述第四输送机构均被配置为沿第一水平方向输送硅片；

所述上料机构设置在所述第一输送机构的前道，用于为所述第一输送机构提供硅片；

所述分流搬运机构位于所述第一输送机构、所述第二输送机构及所述第三输送机构的上方，用于将所述第一输送机构上的硅片搬运至所述第二输送机构和所述第三输送机构上，以及用于在搬运过程中对硅片实施旋转，使得硅片的角度满足预定要求；

所述汇流搬运机构位于所述第四输送机构、所述第二输送机构及所述第三输送机构的上方，用于将所述第二输送机构及所述第三输送机构上的硅片搬运至所述第四输送机构上；

所述第四输送机构用于将硅片输送上料至后道的硅片处理工位。

2.如权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于，所述硅片上料机构滑动安装在安装板上，所述硅片上料机构包括第一上料机构和第二上料机构，所述硅片上料机构被配置为在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上滑动；

所述硅片上料机构滑动至第一上料工位时，所述第一上料机构与所述第一输送机构对接，所述第一上料机构将硅片提供给所述第一输送机构上；

所述硅片上料机构滑动至第二上料工位时，所述第二上料机构与所述第一输送机构对接，所述第二上料机构将硅片提供给所述第一输送机构上。

3.如权利要求2所述的硅片上料装置，其特征在于，所述第一上料机构和所述第二上料机构的结构相同，所述第一上料机构包括料篮旋转夹持部和上料输送部，其中：

所述料篮旋转夹持部用于夹持料篮并带动料篮在水平状态和竖直状态之间切换，多个硅片搭放于料篮内；

所述上料输送部的上料端靠近所述料篮旋转夹持部，所述料篮旋转夹持部带动所述料篮切换至竖直状态时，搭放于料篮内的硅片依次落至所述上料输送部的上料端；

所述上料输送部用于将硅片输送至所述第一输送机构的上料端。

4.如权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于，所述分流搬运机构包括第一安装支架，所述第一安装支架的至少一侧上安装有分流搬运部，所述分流搬运部包括第一安装板、第一平移驱动部、第一分流搬运部和第二分流搬运部，其中：

所述第一安装板滑动连接在所述第一安装支架上，所述第一平移驱动部安装在所述第一安装支架上并与所述第一安装板传动连接，所述第一平移驱动部用于驱动所述第一安装板在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上滑动；

所述第一分流搬运部和所述第二分流搬运部沿所述第二水平方向并排安装在所述第一安装板上；所述第一安装板滑动至第一位置时，带动所述第一分流搬运部移动至所述第一输送机构的上方，所述第二分流搬运部移动至所述第二输送机构的上方；所述第一安装板滑动至第二位置时，带动所述第二分流搬运部移动至所述第一输送机构的上方，所述第一分流搬运部移动至所述第三输送机构的上方；

所述第一分流搬运部和所述第二分流搬运部均包括旋转驱动部和连接在所述旋转驱动部的驱动端上的第一伯努利吸盘，所述第一伯努利吸盘用于吸取硅片，所述旋转驱动部用于驱动所述第一伯努利吸盘旋转，以调整吸取在所述第一伯努利吸盘上的硅片的角度。

5.如权利要求4所述的硅片上料装置，其特征在于，所述第一安装支架的两侧上均设置有所述分流搬运部。

6.如权利要求5所述的硅片上料装置，其特征在于，所述汇流搬运机构包括第二安装支架，所述第二安装支架的至少一侧上安装有汇流搬运部，所述分流搬运部包括第二安装板、第二平移驱动部、第一汇流搬运部和第二汇流搬运部，其中：

所述第二安装板滑动连接在所述第二安装支架上，所述第二平移驱动部安装在所述第二安装支架上并与所述第二安装板传动连接，所述第二平移驱动部用于驱动所述第二安装板在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上滑动；

所述第一汇流搬运部和所述第二汇流搬运部沿所述第二水平方向并排安装在所述第二安装板上；所述第二安装板滑动至第三位置时，带动所述第一汇流搬运部移动至所述第四输送机构的上方，所述第二汇流搬运部移动至所述第二输送机构的上方；所述第二安装板滑动至第四位置时，带动所述第二汇流搬运部移动至所述第四输送机构的上方，所述第一汇流搬运部移动至所述第三输送机构的上方；

所述第一汇流搬运部和所述第二汇流搬运部均包括第二伯努利吸盘，所述第二伯努利吸盘用于吸取硅片。

7.如权利要求6所述的硅片上料装置，其特征在于，所述第二安装支架的两侧上均设置有所述汇流搬运部。

8.如权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于：

所述第一输送机构上设置有位于所述分流搬运机构的前道的第一破损检测组件，所述第一破损检测组件用于实施对所述第一输送机构上的硅片的首次破损检测，其中：所述分流搬运机构用于将经所述首次破损检测确定的不存在破损的硅片分流搬运至所述第二输送机构和所述第三输送机构上，经所述首次破损检测确定的存在破损的硅片经所述第一输送机构的出料端落至第一NG料盒内；

所述第二输送机构上设置有位于所述汇流搬运机构的前道的第二破损检测组件，所述第二破损检测组件用于实施对所述第二输送机构上的硅片的二次破损检测，其中：所述汇流搬运机构用于将经二次破损检测确定的不存在破损的硅片汇流搬运至所述第四输送机构上；经二次破损检测确定的存在破损的硅片经所述第二输送机构的出料端落至第二NG料盒内；

所述第三输送机构上设置有位于所述汇流搬运机构的前道的第三破损检测组件，所述第三破损检测组件用于实施对所述第三输送机构上的硅片的二次破损检测，其中：所述汇流搬运机构用于将经二次破损检测确定的不存在破损的硅片汇流搬运至所述第四输送机构上；经二次破损检测确定的存在破损的硅片经所述第三输送机构的出料端落至第三NG料盒内。

9.一种硅片检测设备，其特征在于，所述硅片检测设备包括如权利要求1至8任一项所述的硅片上料装置及设置在所述硅片上料装置后道的检测装置，其中：

所述硅片上料装置用于将待检测的硅片上料至所述检测装置；

所述检测装置用于实施对硅片的检测。

10.如权利要求9所述的硅片检测设备，其特征在于，所述检测装置包括检测输送机构、出料输送机构及检测组件，其中：

所述检测输送机构的进料端靠近所述硅片上料装置，所述硅片上料装置将待检测的硅片上料至所述检测输送机构上，所述检测输送机构的出料端被配置为能够上下翻转，以实现在水平状态和倾斜状态之间的位置切换；

所述检测组件位于所述检测输送机构的上方，所述检测组件用于实施对所述检测输送机构上的硅片的检测；

所述出料输送机构位于所述检测输送机构的后道；

所述检测输送机构的出料端翻转至水平状态时，所述出料输送机构的进料端与所述检测输送机构的出料端对接，所述检测输送机构上的经所述检测组件检测确定的合格硅片进入至所述出料输送机构上；所述检测输送机构的出料端切换至倾斜状态时，所述检测输送机构的出料端倾斜向下，所述检测输送机构上的经所述检测组件检测确定的不合格硅片落入至第四NG料盒内；

所述出料输送机构用于输出所述合格硅片。